CN115732196A - 线圈部件 - Google Patents

Abstract

在本发明的线圈部件中，通过外部端子电极的凸部及凸部，外部端子电极和素体相接的面积增大，因此，两者相互更牢固地密合。因此，能够提高外部端子电极和素体之间的密合强度。根据以上，能够抑制外部端子电极从素体剥离。

Description

线圈部件

技术领域

本公开涉及线圈部件。

背景技术

目前，已知在素体内设置有线圈的线圈部件。在下述专利文献1中公开有在素体内设置有两个线圈的四端子的线圈部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-130472号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在上述那样的线圈部件中，通常，与线圈的端部电连接的外部端子设置于素体表面。当素体和外部端子之间的密合强度低时，外部端子会从素体剥离，因此，需要得到充分的密合强度。

本公开的目的在于，提供一种实现素体和外部端子之间的密合强度的提高的线圈部件。

用于解决问题的技术方案

本公开的一方面提供一种线圈部件具备：素体，其具有相互平行的第一端面及第二端面；绝缘基板，其设置于素体内，在第一端面露出，并且在第一端面露出的露出区域沿着第一方向延伸；第一线圈部，其设置于绝缘基板上，具有在第一端面露出的第一端部；以及第一外部端子，其设置于第一端面，覆盖绝缘基板的露出区域的一部分，并且覆盖第一线圈部的第一端部，第一外部端子具有：沿着第一方向且朝向绝缘基板的露出区域突出的第一凸部。

在所述线圈部件中，通过第一外部端子的第一凸部，第一外部端子和素体相接的面积增大，因此，两者相互更牢固地密合。因此，能够提高第一外部端子和素体之间的密合强度。

在本公开的另一方面的线圈部件中，第一外部端子具有一对所述第一凸部，一对第一凸部沿着第一方向相互反向地突出。

在本公开的另一方面的线圈部件中，在第一端面与第一方向正交的第二方向上，第一凸部从第一外部端子的中心位置偏离。

在本公开的另一方面的线圈部件中，第一外部端子的外形具有以曲线构成的角部。

在本公开的另一方面的线圈部件中，绝缘基板包含玻璃布。

在本公开的另一方面的线圈部件中，在露出区域的绝缘基板的表面粗糙度比素体的第一端面的表面粗糙度小。

在本公开的另一方面的线圈部件中，素体还具有：一对磁性层，其在第一端面从与第一方向正交的第二方向夹持绝缘基板，在第二方向上，绝缘基板的厚度比磁性层的厚度薄。

在本公开的另一方面的线圈部件中，素体由含金属磁性粉的树脂构成。

在本公开的另一方面的线圈部件中，素体还具有：安装面，其相对于第一端面及第二端面正交；和顶面，其与该安装面相对，第一外部端子与第一端面上的顶面的边缘分离。

在本公开的另一方面的线圈部件中，第一外部端子具有：多个区域，其沿第一端面的与第一方向正交的第二方向排列，多个区域包含：第一区域，其包含第一凸部；第二区域，其与第一区域在安装面侧相邻；以及第三区域，其与第一区域在顶面侧相邻，在第一方向上，第二区域的长度比第三区域的长度长。

在本公开的另一方面的线圈部件中，绝缘基板在第一端面从素体突出。

在本公开的另一方面的线圈部件中，还具备：第二线圈部，其设置于绝缘基板上，具有在第一端面露出的第二端部；以及第二外部端子，其在第一端面与第一外部端子在第一方向上相邻地设置，覆盖绝缘基板的露出区域的一部分，并且覆盖第二线圈部的第二端部，第二外部端子具有：沿着第一方向且朝向绝缘基板的露出区域突出的第二凸部，在第一端面，第一外部端子的第一凸部和第二外部端子的第二凸部相互相向。

发明效果

根据本公开，提供实现了素体和外部端子之间的密合强度的提高的线圈部件。

附图说明

图1是实施方式的线圈部件的概略立体图。

图2示出图1的线圈部件的内部的图。

图3是图2所示的线圈的分解图。

图4是图2所示的线圈部件的IV-IV线截面图。

图5是图2所示的线圈部件的V-V线截面图。

图6是图2所示的线圈的俯视图。

图7是示出图1所示的线圈部件的素体的一个端面的图。

图8是示出图1所示的线圈部件的素体的另一个端面的图。

图9是图7的IX-IX线截面图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本公开的实施方式进行详细地说明。在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，并省略重复的说明。

实施方式的线圈部件1作为一例是巴伦线圈(balun coil)。巴伦线圈被利用于例如将近距离无线通信电路(NFC电路)搭载于蜂窝终端时。通过巴伦线圈进行天线的不平衡信号和NFC电路的平衡信号之间的转换，实现不平衡电路和平衡电路的连接。线圈部件1能够用于共模滤波器或变压器。

如图1所示，线圈部件1具备素体10、埋设于素体10内的线圈结构体20、以及设置于素体10的表面的两对外部端子电极60A、60B、60C、60D而构成。

素体10具有长方体状的外形，具有6个面10a～10f。作为一例，素体10以长边2.0mm、短边1.25mm、高度0.50mm～0.65mm(作为一例，0.65mm)的尺寸而设计。素体10的面10a～10f中，端面10a(第一端面)和端面10b(第二端面)相互平行，上表面10c(安装面)和下表面10d(顶面)相互平行，侧面10e和侧面10f相互平行。下表面10d与上表面10c相对。上表面10c、下表面10d、侧面10e、以及侧面10f相对于端面10a和端面10b正交。素体10的上表面10c为与安装线圈部件1的安装基板的安装面平行地相对的面。在以下的说明中，将侧面10e、10f的相对方向均称为素体10的宽度方向，将上表面10c和下表面10d的相对方向均称为素体10的高度方向。

素体10由作为磁性材料一种的含金属磁性粉的树脂12构成。含金属磁性粉的树脂12为通过粘合剂树脂粘结有金属磁性粉体的粘结粉体。含金属磁性粉的树脂12的金属磁性粉由例如铁镍合金(坡莫合金合金)、羰基铁、非晶、非晶质或结晶质的FeSiCr系合金、铁硅铝粉等构成。粘合剂树脂例如为热固性环氧树脂。在本实施方式中，粘结粉体中的金属磁性粉体的含量以体积百分比计为80～92vol％，以质量百分比计为95～99wt％。从磁特性的观点来看，粘结粉体中的金属磁性粉体的含量也可以以体积百分比计为85～92vol％，以质量百分比计为97～99wt％。含金属磁性粉的树脂12的磁性粉也可以是具有一种平均粒径的粉体，也可以是具有多种平均粒径的混合粉体。

如图2、3所示，素体10的含金属磁性粉的树脂12一体地覆盖后述的线圈结构体20。具体而言，含金属磁性粉的树脂12从上下方向覆盖线圈结构体20，并且覆盖线圈结构体20的外周。另外，含金属磁性粉的树脂12填充线圈结构体20的内周区域。如图4、5所示，含金属磁性粉的树脂12具有：从素体10的高度方向夹持线圈结构体20的一对磁性部12a、12b(磁性层)、和介设于磁性部12a和磁性部12b之间的多个磁性部12c。另外，如图4所示，磁性部12a、12b的厚度的最大值W_10a、W_10b及最小值W_20a、W_20b为沿着素体10的高度方向的磁性部12a、12b的厚度。磁性部12a、12b的厚度的最大值W_10a、W_10b为未介设后述的线圈结构体40A、40B的部分的磁性部12a、12b的厚度，例如为由端面10a、10b和侧面10e、10f区划的角部的磁性部12a、12b的厚度。磁性部12a的厚度的最大值W_10a、及磁性部12b的厚度的最大值W_10b例如为235μm～315μm。另外，磁性部12a、12b的厚度的最小值W_20a、最小值W_20b例如为介设有后述的线圈结构体40A、40B的部分的磁性部12a、12b的厚度。磁性部12a的厚度的最小值W_20a、及磁性部12b的厚度的最小值W_20b例如为80μm～270μm。

线圈结构体20埋设于含金属磁性粉的树脂12。线圈结构体20具备绝缘基板30、设置于绝缘基板30的上侧的上侧线圈结构体40A、以及设置于绝缘基板30的下侧的下侧线圈结构体40B而构成。此外，上述的多个磁性部12c位于与绝缘基板30同一层内。多个磁性部12c填充设置绝缘基板30的层中、除绝缘基板30之外的部分。具体而言，磁性部12c的一部分填充绝缘基板30的内周区域，磁性部12c的另一部分填充绝缘基板30的外周区域。

绝缘基板30具有平板状的形状，以横跨素体10的端面10a、10b之间延伸，且相对于端面10a、10b正交的方式设计。另外，绝缘基板30相对于素体10的上表面10c及下表面10d平行地延伸。如图3所示，绝缘基板30具有：沿着素体10的长边方向延伸的椭圆环状的线圈形成部31、和沿着素体10的短边方向延伸并且从两侧夹着线圈形成部31的一对框架部34A、34B。绝缘基板30在框架部34A从素体10的端面10a露出，框架部34A形成在端面10a露出的露出区域R_A。同样地，绝缘基板30在框架部34B从素体10的端面10b露出，框架部34B形成在端面10b露出的露出区域R_B。在线圈形成部31的中央部分设置有沿着素体10的长边方向延伸的椭圆状的开口32。

绝缘基板30由非磁性的绝缘材料构成。在本实施方式中，绝缘基板30具有在玻璃布(glass cloth)中含浸有环氧系树脂的结构。构成绝缘基板30的树脂不限于环氧系树脂，也可以是BT树脂、聚酰亚胺、芳族聚酰胺等。绝缘基板30的构成材料也可以是陶瓷或玻璃。绝缘基板30的构成材料也可以是批量生产的印刷基板材料。绝缘基板30的构成材料也可以是用于BT印刷基板、FR4印刷基板、或FR5印刷基板的树脂材料。

如图4所示，绝缘基板30的厚度W₃₀能够在例如10μm～60μm的范围内设计。绝缘基板30的厚度W₃₀例如为25μm。绝缘基板30的厚度W₃₀能够以例如比磁性部12a的厚度的最小值W_20a及磁性部12b的厚度的最小值W_20b薄的方式设计。此外，当将磁性部12a的厚度的最大值W_10a、磁性部12b的厚度的最大值W_10b、及绝缘基板30的厚度W₃₀相加时，成为与素体10的高度相同的长度。

上侧线圈结构体40A设置于绝缘基板30的线圈形成部31的基板上表面30a。如图2、3所示，上侧线圈结构体40A具备第一平面线圈41、第二平面线圈42、以及上侧绝缘体50A而构成。第一平面线圈41和第二平面线圈42以相邻的状态卷绕为在绝缘基板30的上表面30a上并行。在本实施方式中，上侧线圈结构体40A的厚度W_40A以比绝缘基板30的厚度W₃₀厚的方式设计。如图4所示，上侧线圈结构体40A的厚度W_40A例如为90μm～175μm，作为一例，为110μm。此外，当将磁性部12a的厚度的最小值W_20a、及线圈结构体40A的厚度W_40A相加时，成为与磁性部12a的厚度的最大值W_10a相同的厚度。

第一平面线圈41是在绝缘基板30的上表面30a，在同一层内绕线圈形成部31的开口32卷绕的大致长圆形的涡旋状空芯线圈。第一平面线圈41的匝数可以为1匝，也可以为多匝。在本实施方式中，第一平面线圈41的匝数为3～4。第一平面线圈41具有外侧端部41a和内侧端部41b。外侧端部41a设置于框架部34A，并从素体10的端面10a露出。内侧端部41b设置于开口32的边缘。在绝缘基板30，在与第一平面线圈41的内侧端部41b重叠的位置设置有沿绝缘基板30的厚度方向延伸的第一贯通导体41c。第一平面线圈41例如由Cu构成，可通过电镀形成。

与第一平面线圈41同样地，第二平面线圈42为在绝缘基板30的上表面30a，在同一层内绕线圈形成部31的开口32卷绕的大致长圆形的涡旋状空芯线圈。第二平面线圈42在第一平面线圈41的内周侧卷绕为与第一平面线圈41相邻。第二平面线圈42的匝数可以为1匝，也可以为多匝。在本实施方式中，第二平面线圈42的匝数与第一平面线圈41的匝数相同。第二平面线圈42具有外侧端部42a和内侧端部42b。与第一平面线圈41的外侧端部41a同样地，第二平面线圈42的外侧端部42a设置于框架部34A，并从素体10的端面10a露出。第二平面线圈42的内侧端部42b设置于开口32的边缘，并与第一平面线圈41的内侧端部41b相邻。在绝缘基板30，在与第二平面线圈42的内侧端部42b重叠的位置设置有沿绝缘基板30的厚度方向延伸的第二贯通导体42c。与第一平面线圈41同样地，第二平面线圈42例如由Cu构成，可通过电镀形成。

上侧绝缘体50A是设置于绝缘基板30的上表面30a上且通过公知的光刻而图案化的厚膜抗蚀剂。上侧绝缘体50A划定第一平面线圈41及第二平面线圈42的镀敷生长区域。在本实施方式中，如图4所示，上侧绝缘体50A一体地覆盖第一平面线圈41及第二平面线圈42，更具体而言，覆盖第一平面线圈41及第二平面线圈42的侧面和上表面。如图5、6所示，上侧绝缘体50A的一部分从素体10的内部穿过外侧端部41a和外侧端部42a之间延伸至素体10的端面10a，并在端面10a露出。另外，如图5、6所示，上侧绝缘体50A的一部分沿着基板上表面30a从素体10的内部延伸至端面10b，并在端面10b露出。上侧绝缘体50A的厚度比第一平面线圈41及第二平面线圈42的厚度厚。上侧绝缘体50A例如由环氧树脂构成。

下侧线圈结构体40B设置于绝缘基板30的线圈形成部31的基板下表面30b。如图2、3所示，下侧线圈结构体40B具备第一平面线圈41、第二平面线圈42、以及下侧绝缘体50B而构成。第一平面线圈41和第二平面线圈42以相邻的状态卷绕为在绝缘基板30的下表面30b上并行。在本实施方式中，下侧线圈结构体40B的厚度W_40B以比绝缘基板30的厚度W₃₀厚的方式设计。如图4所示，下侧线圈结构体40B的厚度W_40B例如为90μm～175μm，作为一例，为110μm。此外，当将磁性部12b的厚度的最小值W_20b、及下侧线圈结构体40B的厚度W_40B相加时，成为与磁性部12b的厚度的最大值W_10b相同的厚度。

下侧线圈结构体40B的第一平面线圈41及第二平面线圈42与上侧线圈结构体40A的第一平面线圈41及第二平面线圈42具有对称性。更具体而言，下侧线圈结构体40B的第一平面线圈41及第二平面线圈42具有使上侧线圈结构体40A的第一平面线圈41及第二平面线圈42绕与素体10的短边平行的轴反转的形状。

下侧线圈结构体40B的第一平面线圈41的外侧端部41a设置于框架部34B，并从素体10的端面10b露出。下侧线圈结构体40B的第一平面线圈41的内侧端部41b与设置于绝缘基板30的第一贯通导体41c重叠。因此，下侧线圈结构体40B的第一平面线圈41的内侧端部41b经由第一贯通导体41c与上侧线圈结构体40A的第一平面线圈41的内侧端部41b电连接。下侧线圈结构体40B的第一平面线圈41例如由Cu构成，可通过电镀形成。

下侧线圈结构体40B的第二平面线圈42的外侧端部42a设置于框架部34B，并从素体10的端面10b露出。下侧线圈结构体40B的第二平面线圈42的内侧端部42b与设置于绝缘基板30的第二贯通导体42c重叠。因此，下侧线圈结构体40B的第二平面线圈42的内侧端部42b经由第二贯通导体42c与上侧线圈结构体40A的第二平面线圈42的内侧端部42b电连接。下侧线圈结构体40B的第二平面线圈42例如由Cu构成，可通过电镀形成。

下侧绝缘体50B是设置于绝缘基板30的下表面30b上且通过公知的光刻而图案化的厚膜抗蚀剂。与上侧绝缘体50A同样地，下侧绝缘体50B划定第一平面线圈41及第二平面线圈42的镀敷生长区域。在本实施方式中，如图4所示，下侧绝缘体50B一体地覆盖第一平面线圈41及第二平面线圈42，更具体而言，覆盖第一平面线圈41及第二平面线圈42的侧面和上表面。与上侧绝缘体50A同样地，下侧绝缘体50B的一部分从素体10的内部穿过外侧端部41a和外侧端部42a之间延伸至素体10的端面10b，并在端面10b露出。另外，下侧绝缘体50B的一部分沿着基板下表面30b从素体10的内部延伸至端面10a，并在端面10a露出。下侧绝缘体50B的厚度比第一平面线圈41及第二平面线圈42的厚度厚。下侧绝缘体50B的厚度也可以与上侧绝缘体50A的厚度相同。下侧绝缘体50B例如由环氧树脂构成。

在素体10具备构成双层线圈结构的一对线圈部C1、C2。第一线圈部C1由设置于绝缘基板30的上表面30a的上侧线圈结构体40A的第一平面线圈41、设置于绝缘基板30的下表面30b的下侧线圈结构体40B的第一平面线圈41、以及将两面的第一平面线圈41彼此连接的第一贯通导体41c构成。在第一线圈部C1，上侧线圈结构体40A的第一平面线圈41的外侧端部41a构成第一端部，下侧线圈结构体40B的第一平面线圈41的外侧端部41a构成第二端部。第二线圈部C2由设置于绝缘基板30的上表面30a的上侧线圈结构体40A的第二平面线圈42、设置于绝缘基板30的下表面30b的下侧线圈结构体40B的第二平面线圈42、以及将两面的第二平面线圈42彼此连接的第二贯通导体42c构成。在第二线圈部C2，上侧线圈结构体40A的第二平面线圈42的外侧端部42a构成第一端部，下侧线圈结构体40B的第二平面线圈42的外侧端部42a构成第二端部。

两对外部端子电极60A、60B、60C、60D在素体10的相互平行的端面10a、10b各设置一对。

设置于端面10a的一对外部端子电极60A、60B中的外部端子电极60A(第一外部端子)与上侧线圈结构体40A的第一平面线圈41的外侧端部41a连接，并覆盖外侧端部41a。外部端子电极60B(第二外部端子)与上侧线圈结构体40A的第二平面线圈42的外侧端部42a连接，并覆盖外侧端部42a。如图7所示，一对外部端子电极60A、60B以在素体10的宽度方向上相邻且相互分离的方式设置。从端面10a侧观察，外部端子电极60A偏向侧面10f侧，并覆盖至端面10a上的侧面10f附近。外部端子电极60A与端面10a上的下表面10d的边缘分离。另外，外部端子电极60B偏向侧面10e侧，并覆盖至端面10a上的侧面10e附近。外部端子电极60B与端面10a上的下表面10d的边缘分离。

设置于端面10b的一对外部端子电极60C、60D中，外部端子电极60C与下侧线圈结构体40B的第一平面线圈41的外侧端部41a连接，外部端子电极60D与下侧线圈结构体40B的第二平面线圈42的外侧端部42a连接。如图8所示，一对外部端子电极60C、60D以在素体10的宽度方向上相邻且相互分离的方式设置。外部端子电极60C偏向侧面10f侧，并覆盖至端面10b上的侧面10f附近。外部端子电极60C与端面10b上的下表面10d的边缘分离。另外，外部端子电极60D偏向侧面10e侧，并覆盖至端面10b上的侧面10e附近。外部端子电极60D与端面10b上的下表面10d的边缘分离。

端面10a的外部端子电极60A和端面10b的外部端子电极60C设置于素体10的长边方向上相互对应的位置。同样地，端面10a的外部端子电极60B和端面10b的外部端子电极60D设置于素体10的长边方向上相互对应的位置。

外部端子电极60A、60B、60C、60D均弯曲成L字状，连续地覆盖端面10a、10b和上表面10c。在本实施方式中，外部端子电极60A、60B、60C、60D由树脂电极构成，例如由含有Ag粉的树脂构成。

接着，参照图7并对素体10的端面10a的结构进行说明。

如上述，在素体10的端面10a，绝缘基板30在露出区域R_A露出。露出区域R_A在端面10a沿着相对于上表面10c及下表面10d平行的第一方向(即，素体10在端面10a的宽度方向)，横跨素体10的侧面10e、10f之间延伸。露出区域R_A在素体10的端面10a，在与第一方向正交的第二方向(即，与上表面10c及下表面10d的面对方向、素体10在端面10a的高度方向)上，处于端面10a的大致中心位置。

外部端子电极60A位于端面10a上的侧面10f侧，覆盖露出区域R_A的一部分。从端面10a侧观察，外部端子电极60A呈大致矩形状，更详细而言，呈具有以曲面构成的角部的(即，圆角的)矩形状。因此，外部端子电极60A的外形不具有尖锐的角部。更详细而言，外部端子电极60A由沿第二方向排列的3个区域构成。3个区域分别呈沿第一方向延伸的矩形状。3个区域中的第一区域R_a1位于露出区域R_A上。第二区域R_a2与第一区域R_a1在上表面10c侧相邻。第三区域R_a3与第一区域R_a1在下表面10d侧相邻。沿着第一方向的第一区域R_a1的长度(即，第一区域R_a1的宽度)W_a1比沿着第一方向的第二区域R_a2的长度(即，第二区域R_a2的宽度)W_a2长。另外，第二区域R_a2的长度W_a2比沿着第一方向的第三区域R_a3的长度(即，第三区域R_a3的宽度)W_a3长。第一区域R_a1的长度W_a1例如为500μm～600μm，第二区域R_a2的长度W_a2例如为400μm～500μm，第三区域R_a3的长度W_a3例如为300μm～400μm。在第二区域R_a2宽的情况下，在焊接安装时，安装基板附近的焊料形成区域扩大，因此，安装强度及电连接的稳定性提高。

位于露出区域R_A上的第一区域R_a1位于第二方向上的端面10a的大致中心。外部端子电极60A的第二区域R_a2在端面10a达到至上表面10c的边缘。另一方面，外部端子电极60A的第三区域R_a3在端面10a未达到至下表面10d的边缘，第三区域R_a3的下端沿着第二方向与下表面10d的边缘分离。因此，沿着第二方向的第二区域R_a2的高度比第三区域R_a3的高度高，且第二方向上的外部端子电极60A的中心位置La位于比端面10a的中心位置更靠上表面10c侧。换言之，外部端子电极60A的第一区域R_a1在第二方向上比外部端子电极60A的中心位置La更偏向下表面10d侧。

如上述，外部端子电极60A的第一区域R_a1的沿着第一方向的长度比第二区域R_a2及第三区域R_a3大。具体而言，外部端子电极60A的第一区域R_a1中的、不与第二区域R_a2及第三区域R_a3相接的部分构成比第二区域R_a2及第三区域R_a3在第一方向上突出的一对凸部61a、61b(第一凸部)。一对凸部61a、61b沿着第一方向朝向绝缘基板30的露出区域R_A突出。一对凸部61a、61b相互反向地突出。具体而言，凸部61a沿着第一方向向接近侧面10e的方向(图7中为向右)突出。凸部61b沿着第一方向向接近侧面10f的方向(图7中为向左)突出。此外，在本实施方式中，第一区域R_a1在第二方向上比外部端子电极60A的中心位置La更偏向下表面10d侧，因此，第一区域R_a1的凸部61a、61b在第二方向上也比外部端子电极60A的中心位置La更偏向下表面10d侧。凸部61a、61b的突出长度例如为10μm～100μm。

外部端子电极60B位于端面10a上的侧面10e侧，覆盖露出区域R_A的一部分。从端面10a侧观察，外部端子电极60B呈大致矩形状，更详细而言，呈具有以曲面构成的角部的(即，圆角的)矩形状。因此，外部端子电极60B的外形不具有尖锐的角。更详细而言，与外部端子电极60A同样地，外部端子电极60B由沿第二方向排列的3个区域构成。3个区域分别呈沿第一方向延伸的矩形状。3个区域中的第一区域R_b1位于露出区域R_A上。第二区域R_b2与第一区域R_b1在上表面10c侧相邻。第三区域R_b3与第一区域R_b1在下表面10d侧相邻。沿着第一方向的第一区域R_b1的长度(即，第一区域R_b1的宽度)W_b1比沿着第一方向的第二区域R_b2的长度(即，第二区域R_b2的宽度)W_b2长。另外，第二区域R_b2的长度W_b2比沿着第一方向的第三区域R_b3的长度(即，第三区域R_b3的宽度)W_b3长。第一区域R_b1的长度W_b1例如为500μm～600μm，第二区域R_b2的长度W_b2例如为400μm～500μm，第三区域R_b3的长度W_b3例如为300μm～400μm。

位于露出区域R_A上的第一区域R_b1位于第二方向上的端面10a的大致中心。外部端子电极60B的第二区域R_b2在端面10a达到至上表面10c的边缘。另一方面，外部端子电极60B的第三区域R_b3在端面10a未达到至下表面10d的边缘，第三区域R_b3的下端沿着第二方向与下表面10d的边缘分离。因此，沿着第二方向的第二区域R_b2的高度比第三区域R_b3的高度高，且第二方向上的外部端子电极60B的中心位置Lb位于比端面10a的中心位置更靠上表面10c侧。换言之，外部端子电极60B的第一区域R_b1在第二方向上比外部端子电极60B的中心位置Lb更偏向下表面10d侧。在本实施方式中，第二方向上的外部端子电极60A的中心位置La和外部端子电极60B的中心位置Lb处于相同的高度位置。

如上述，外部端子电极60B的第一区域R_b1的沿着第一方向的长度比第二区域R_b2及第三区域R_b3大。具体而言，外部端子电极60B的第一区域R_b1中的、不与第二区域R_b2及第三区域R_b3相接的部分构成比第二区域R_b2及第三区域R_b3在第一方向上突出的一对凸部62a、62b(第二凸部)。一对凸部62a、62b沿着第一方向朝向绝缘基板30的露出区域R_A突出。一对凸部62a、62b相互反向地突出。具体而言，凸部62a沿着第一方向向接近侧面10f的方向(图7中为向左)突出。凸部62b沿着第一方向向接近侧面10e的方向(图7中为向右)突出。此外，在本实施方式中，第一区域R_b1在第二方向上比外部端子电极60B的中心位置Lb更偏向下表面10d侧，因此，第一区域R_b1的凸部62a、62b在第二方向上也比外部端子电极60B的中心位置Lb更偏向下表面10d侧。另外，外部端子电极60B的凸部62a和外部端子电极60A的凸部61a在端面10a的露出区域R_A相互相向。具体而言，外部端子电极60B的凸部62a以接近外部端子电极60A的方式在露出区域R_A突出。外部端子电极60A的凸部61a以接近外部端子电极60B的方式在露出区域R_A突出。此外，凸部62a、62b的突出长度例如为10μm～100μm。

接着，参照图8并对素体10的端面10b的结构进行说明。

在素体10的端面10b，绝缘基板30在露出区域R_B露出。如图8所示，与端面10a的露出区域R_A同样地，露出区域R_B在端面10b沿着相对于上表面10c及下表面10d平行的第一方向(即，素体10在端面10b的宽度方向)，横跨素体10的侧面10e、10f之间延伸。露出区域R_B在素体10的端面10b，在与第一方向正交的第二方向(即，与上表面10c及下表面10d的面对方向，素体10在端面10b的高度方向)上处于端面10b的大致中心位置。

外部端子电极60C位于端面10b上的侧面10f侧，覆盖露出区域R_B的一部分。从端面10b侧观察，外部端子电极60C呈大致矩形状，更详细而言，呈具有以曲面构成的角部的(即，圆角的)矩形状。因此，外部端子电极60C的外形不具有尖锐的角。更详细而言，外部端子电极60C由沿第二方向排列的3个区域构成。3个区域分别呈沿第一方向延伸的矩形状。3个区域中的第一区域R_c1位于露出区域R_B上。第二区域R_c2与第一区域R_c1在上表面10c侧相邻。第三区域R_c3与第一区域R_c1在下表面10d侧相邻。沿着第一方向的第一区域R_c1的长度(即，第一区域R_c1的宽度)W_c1比沿着第一方向的第二区域R_c2的长度(即，第二区域R_c2的宽度)W_c2长。另外，第二区域R_c2的长度W_c2比沿着第一方向的第三区域R_c3的长度(即，第三区域R_c3的宽度)W_c3长。第一区域R_c1的长度W_c1例如为500μm～600μm，第二区域R_c2的长度W_c2例如为400μm～500μm，第三区域R_c3的长度W_c3例如为300μm～400μm。

位于露出区域R_B上的第一区域R_c1位于第二方向上的端面10b的大致中心。外部端子电极60C的第二区域R_c2在端面10b达到至上表面10c的边缘。另一方面，外部端子电极60C的第三区域R_c3在端面10b未达到至下表面10d的边缘，第三区域R_c3的下端沿着第二方向与下表面10d的边缘分离。因此，沿着第二方向的第二区域R_c2的高度比第三区域R_c3的高度高，且第二方向上的外部端子电极60C的中心位置Lc位于比端面10b的中心位置更靠上表面10c侧。换言之，外部端子电极60C的第一区域R_c1在第二方向上比外部端子电极60C的中心位置Lc更偏向下表面10d侧。

如上述，外部端子电极60C的第一区域R_c1的沿着第一方向的长度比第二区域R_c2及第三区域R_c3大。具体而言，外部端子电极60C的第一区域R_c1中的、不与第二区域R_c2及第三区域R_c3相接的部分构成比第二区域R_c2及第三区域R_c3在第一方向上突出的一对凸部63a、63b。一对凸部63a、63b沿着第一方向朝向绝缘基板30的露出区域R_B突出。一对凸部63a、63b相互反向地突出。具体而言，凸部63a沿着第一方向向接近侧面10e的方向(图8中为向左)突出。凸部63b沿着第一方向向接近侧面10f的方向(图8中为向右)突出。此外，在本实施方式中，第一区域R_c1在第二方向上比外部端子电极60C的中心位置Lc更偏向下表面10d侧，因此，第一区域R_c1的凸部63a、63b在第二方向上也比外部端子电极60C的中心位置Lc更偏向下表面10d侧。此外，凸部63a、63b的突出长度例如为10μm～100μm。

外部端子电极60D位于端面10b上的侧面10e侧，覆盖露出区域R_B的一部分。从端面10b侧观察，外部端子电极60D呈大致矩形状，更详细而言，呈具有以曲面构成的角部的(即，圆角的)矩形状。外部端子电极60D的外形不具有尖锐的角。更详细而言，与外部端子电极60C同样地，外部端子电极60D由沿第二方向排列的3个区域构成。3个区域分别呈沿第一方向延伸的矩形状。3个区域中的第一区域R_d1位于露出区域R_B上。第二区域R_d2与第一区域R_d1在上表面10c侧相邻。第三区域R_d3与第一区域R_d1在下表面10d侧相邻。沿着第一方向的第一区域R_d1的长度(即，第一区域R_d1的宽度)W_d1比沿着第一方向的第二区域R_d2的长度(即，第二区域R_d2的宽度)W_d2长。另外，第二区域R_d2的长度W_d2比沿着第一方向的第三区域R_d3的长度(即，第三区域R_d3的宽度)W_d3长。第一区域R_d1的长度W_d1例如为500μm～600μm，第二区域R_d2的长度W_d2例如为400μm～500μm，第三区域R_d3的长度W_d3例如为300μm～400μm。

位于露出区域R_B上的第一区域R_d1位于第二方向上的端面10b的大致中心。外部端子电极60D的第二区域R_d2在端面10b达到至上表面10c的边缘。另一方面，外部端子电极60D的第三区域R_d3在端面10b未达到至下表面10d的边缘，第三区域R_d3的下端沿着第二方向与下表面10d的边缘分离。因此，沿着第二方向的第二区域R_d2的高度比第三区域R_d3的高度高，且第二方向上的外部端子电极60D的中心位置Ld位于比端面10b的中心位置更靠上表面10c侧。换言之，外部端子电极60D的第一区域R_d1在第二方向上比外部端子电极60D的中心位置Ld更偏向下表面10d侧。在本实施方式中，第二方向上的外部端子电极60C的中心位置Lc和外部端子电极60D的中心位置Ld处于相同的高度位置。

如上述，外部端子电极60D的第一区域R_d1的沿着第一方向的长度比第二区域R_d2及第三区域R_d3大。即，外部端子电极60D的第一区域R_d1中的、不与第二区域R_d2及第三区域R_d3相接的部分构成比第二区域R_d2及第三区域R_d3在第一方向上突出的一对凸部64a、64b。一对凸部64a、64b沿着第一方向朝向绝缘基板30的露出区域R_B突出。一对凸部64a、64b相互反向地突出。具体而言，凸部64a沿着第一方向向接近侧面10f的方向(图8中为向右)突出。凸部64b沿着第一方向向接近侧面10e的方向(图8中为向左)突出。此外，在本实施方式中，第一区域R_d1在第二方向上比外部端子电极60D的中心位置Ld更偏向下表面10d侧，因此，第一区域R_d1的凸部64a、64b在第二方向上也比外部端子电极60D的中心位置Ld更偏向下表面10d侧。另外，外部端子电极60D的凸部64a和外部端子电极60C的凸部63a在端面10b的露出区域R_B相互相向。具体而言，外部端子电极60D的凸部64a以接近外部端子电极60C的方式在露出区域R_B突出。外部端子电极60C的凸部63a以接近外部端子电极60D的方式在露出区域R_B突出。凸部64a、64b的突出长度例如为10μm～100μm。

参照图9并对端面10a、10b的截面进行说明。端面10b的截面与端面10a的截面相同或同样，因此，省略说明。

如图9所示，在端面10a设置有绝缘基板30的框架部34A从端面10a突出的突出部35A。突出部35A的突出长度W_35A例如为10μm～30μm。即，与3个区域R_a1、R_a2、R_a3中的第一区域R_a1对应的部分的绝缘基板30突出。当以端面10a为基准时，外部端子电极60A的厚度不均匀，如图9所示，在3个区域R_a1、R_a2、R_a3分别不同。具体而言，外部端子电极60A的厚度在接近第三区域R_a3的下表面10d的一侧的下端部成为最小厚度T1，在第二区域R_a2的第二方向上的中央附近成为最大厚度T2。外部端子电极60A的厚度从第三区域R_a3的下端部到第二区域R_a2的中央附近单调地增加，然后，至到达上表面10c单调地减少。但是，框架部34A的露出区域R_A在端面10a，在与端面10a正交的方向上突出，因此，在露出区域R_A，外部端子电极60A的厚度T3以突出部35A突出的长度W_35A的量变短。此外，最小厚度T1例如为10μm，最大厚度T2例如为40μm。

端面10a的突出部35A通过在素体10的制造阶段中，端面10a的含金属磁性粉的树脂12从端面10a后退而产生。更详细而言，通过切断以成为一体的方式形成的多个素体10，各素体10相互分离。作为通过该切断而产生的面，形成平坦的端面10a。而且，对各素体10进行滚筒研磨等表面处理(包含蚀刻处理等)，在端面10a相对容易被研磨的含金属磁性粉的树脂12被研磨。通过该研磨，端面10a的露出区域R_A以外的区域向与端面10a垂直的方向后退，由此，框架部34A、34B的一部分从端面10a相对突出，成为突出部35A。此外，在端面10a，研磨后的露出区域R_A的表面粗糙度比磁性部12a及磁性部12b的表面粗糙度小。

在本实施方式中，通过外部端子电极60A的凸部61a及凸部61b，外部端子电极60A和素体10相接的面积增大，因此，两者相互更牢固地密合。因此，能够提高外部端子电极60A和素体10之间的密合强度。此外，外部端子电极60B、60C、60D也同样地，能够提高与素体10之间的密合强度。根据以上，能够抑制外部端子电极60A、60B、60C、60D从素体10剥离。

另外，在本实施方式中，外部端子电极60A、60B、60C、60D的外形以曲线构成，呈没有角的形状。在此，在外形具有尖锐的角的情况下，当从外部对外部端子电极60A、60B、60C、60D施加应力时，外部端子电极60A、60B、60C、60D变得容易以角为起点剥离。因此，根据本实施方式的结构，能够抑制外部端子电极60A、60B、60C、60D从素体10剥离。

另外，在本实施方式中，绝缘基板30的框架部34A在端面10a从素体10突出。而且，绝缘基板30的框架部34B在端面10b从素体10突出。由此，在突出部35A，端面10a的表面积增大，由此，与外部端子电极60A、60B、60C、60D的密合面积增大，两者相互更牢固地密合。因此，能够提高外部端子电极60A和素体10之间的密合强度。根据以上，能够抑制外部端子电极60A、60B、60C、60D从素体10剥离。

以上，对本公开的实施方式进行了说明，但本公开未必限定于上述的实施方式，能够在不脱离其宗旨的范围内进行各种变更。例如，线圈的数量不限于2个，也可以是3个以上。端面10a、10b的端子数不限于2个，也可以是1个或3个以上。第一区域R_a1、R_b1、R_c1、R_d1从外部端子电极60A、60B、60C、60D的中心位置La、Lb、Lc、Ld偏向下表面10d侧，但也可以与中心位置La、Lb、Lc、Ld一致，也可以偏向上表面10c侧。上侧绝缘体50A及下侧绝缘体50B在端面10a、10b露出，但也可以不露出。中心位置La、Lb可以位于相互相同的高度，也可以位于不同的高度。中心位置Lc、Ld可以位于相互相同的高度，也可以位于不同的高度。在外部端子电极60A、60B、60C、60D，凸部的数量不限于2个，也可以是1个或3个以上。

Claims (12)

1.一种线圈部件，其中，

具备：

素体，其具有相互平行的第一端面及第二端面；

绝缘基板，其设置于所述素体内，在所述第一端面露出，并且在所述第一端面露出的露出区域沿着第一方向延伸；

第一线圈部，其设置于所述绝缘基板上，具有在所述第一端面露出的第一端部；以及

第一外部端子，其设置于所述第一端面，覆盖所述绝缘基板的露出区域的一部分，并且覆盖所述第一线圈部的所述第一端部，

所述第一外部端子具有：沿着所述第一方向且朝向所述绝缘基板的露出区域突出的第一凸部。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，

所述第一外部端子具有一对所述第一凸部，

所述一对第一凸部沿着所述第一方向相互反向地突出。

3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其中，

在所述第一端面与所述第一方向正交的第二方向上，所述第一凸部从所述第一外部端子的中心位置偏离。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其中，

所述第一外部端子的外形具有以曲线构成的角部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其中，

所述绝缘基板包含玻璃布。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其中，

在所述露出区域的所述绝缘基板的表面粗糙度比所述素体的所述第一端面的表面粗糙度小。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其中，

所述素体还具有：一对磁性层，其在所述第一端面从与所述第一方向正交的第二方向夹持所述绝缘基板，

在所述第二方向上，所述绝缘基板的厚度比所述磁性层的厚度薄。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的线圈部件，其中，

所述素体由含金属磁性粉的树脂构成。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的线圈部件，其中，

所述素体还具有：安装面，其相对于所述第一端面及所述第二端面正交；和顶面，其与该安装面相对，

所述第一外部端子与所述第一端面上的所述顶面的边缘分离。

10.根据权利要求9所述的线圈部件，其中，

所述第一外部端子具有：多个区域，其沿所述第一端面的与所述第一方向正交的第二方向排列，

所述多个区域包含：第一区域，其包含所述第一凸部；第二区域，其与所述第一区域在所述安装面侧相邻；以及第三区域，其与所述第一区域在所述顶面侧相邻，

在所述第一方向上，所述第二区域的长度比所述第三区域的长度长。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的线圈部件，其中，

所述绝缘基板在所述第一端面从所述素体突出。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的线圈部件，其中，

还具备：

第二线圈部，其设置于所述绝缘基板上，具有在所述第一端面露出的第二端部；以及

第二外部端子，其在所述第一端面与所述第一外部端子在所述第一方向上相邻地设置，覆盖所述绝缘基板的露出区域的一部分，并且覆盖所述第二线圈部的所述第二端部，

所述第二外部端子具有：沿着所述第一方向且朝向所述绝缘基板的露出区域突出的第二凸部，

在所述第一端面，所述第一外部端子的所述第一凸部和所述第二外部端子的所述第二凸部相互相向。

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