CN115708176A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,包括模制部和覆盖部,所述模制部具有彼此相对的一个表面和另一表面,所述覆盖部设置在所述模制部的所述一个表面上;缠绕线圈,在所述主体中设置在所述模制部与所述覆盖部之间,并且包括延伸到所述主体的一个表面的第一引出部和第二引出部;第一凹部,所设置在所述主体的所述一个表面中;第一外电极,设置在所述主体的所述一个表面上,以连接到所述第一引出部,并且沿着所述第一凹部的表面设置,以使所述第一外电极中设置有第一槽;以及第二外电极,设置在所述主体的所述一个表面上,并且连接到所述第二引出部。
Description
本申请要求于2021年8月18日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0108901号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
在一些情况下,可通过使用磁性模具和缠绕线圈来制造线圈组件。
为了将线圈组件安装在有限的空间中,可能需要线圈组件是较小且低轮廓的。
另外,当这种较小且低轮廓的线圈组件安装在印刷电路板上时,外电极的表面上的安装线圈组件的面积可能不足,这可能导致线圈组件的意外旋转或线圈组件与印刷电路板之间的结合强度降低。
发明内容
本公开的一个方面可提供一种线圈组件,所述线圈组件可以是较小且低轮廓的,同时在安装在印刷电路板等上时具有较高的可靠性。
根据本公开的一方面,一种线圈组件可包括:主体,包括模制部和覆盖部,所述模制部具有彼此相对的一个表面和另一表面,所述覆盖部设置在所述模制部的所述一个表面上;缠绕线圈,在所述主体中设置在所述模制部与所述覆盖部之间,并且包括第一引出部和第二引出部,所述第一引出部和所述第二引出部延伸到所述主体的一个表面,同时彼此间隔开;第一凹部,设置在所述主体的所述一个表面中;第一外电极,设置在所述主体的所述一个表面上,以连接到所述第一引出部,并且沿着所述第一凹部的表面设置,以使所述第一外电极中设置有第一槽;以及第二外电极,设置在所述主体的所述一个表面上,同时与所述第一外电极间隔开,并且连接到所述第二引出部。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式,将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点,在附图中:
图1是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件的立体图;
图2是图1的分解立体图;
图3是从底部观察的图1中的线圈组件的示图;
图4是沿着图1的线I-I'截取的截面图;
图5是沿着图1的线II-II'截取的截面图;
图6是图1的侧视图;
图7A和图7B是分别示出根据本公开的第二示例性实施例和第三示例性实施例的线圈组件的示图,并且是各自与图1的仰视图相对应的示图;
图8A、图8B和图8C是分别示出根据本公开的第四示例性实施例至第六示例性实施例的线圈组件的示图,并且是各自与图6的示图相对应的示图;
图9是示出图1中的线圈组件安装在印刷电路板上的侧视图;
图10A、图10B和图10C是示出图1中的线圈组件的制造工艺的前半工序的示图;以及
图11A、图11B和图11C是示出图1中的线圈组件的制造工艺的后半工序的示图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。
在附图中,L方向是指第一方向或长度方向,W方向是指第二方向或宽度方向,并且T方向是指第三方向或厚度方向。
在下文中,将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的线圈组件。在参照附图描述本公开的示例性实施例时,将通过相同的附图标记表示彼此相同或彼此对应的组件,并且将省略对其的重复描述。
可在电子装置中使用各种电子组件,并且可在这些电子组件之间根据它们的目的(为了去除噪声等)而适当地使用各种线圈组件。
也就是说,电子装置中使用的线圈组件可以是功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、用于高频率磁珠(例如,适用于GHz频段)、共模滤波器等。
第一示例性实施例
图1是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000的立体图,图2是图1的分解立体图,图3是从底部观察的图1中的线圈组件1000的示图,图4是沿着图1的线I-I'截取的截面图,图5是沿着图1的线II-II'截取的截面图,并且图6是图1的侧视图。另外,附图省略了位于主体外部的绝缘层,以更清楚地示出本公开中的组件之间的结合关系。
参照图1至图6,根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000包括主体B、缠绕线圈300、凹部400、外电极500以及槽600,槽600形成在外电极500中。作为示例,槽600包括第一槽610和第二槽620,第一槽610和第二槽620分别形成在第一外电极510和第二外电极520中。
主体B可包括模制部100和覆盖部200。模制部100可包括基部110和芯120。此外,基部110可包括容纳槽111和112。
主体B可形成根据该示例性实施例的线圈组件1000的外型,并且可将缠绕线圈300嵌入其中。
主体B通常可具有六面体形状。
参照图1,主体B可具有在长度方向上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向上彼此相对的第三表面103和第四表面104、以及在厚度方向上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体B的将主体B的第五表面105和第六表面106彼此连接的壁表面。在下文中,主体B的两个端表面可指主体B的第一表面101和第二表面102,主体B的两个侧表面可指主体B的第三表面103和第四表面104,并且主体B的一个表面和另一表面可分别指主体B的第六表面106和第五表面105。
例如,根据该示例性实施例的包括下面描述的外电极510和520的线圈组件1000的主体B可具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度,并且不限于此。
另外,主体B可包括模制部100和设置在模制部100的一个表面上的覆盖部200。参照图1至图6,模制部100的侧表面和覆盖部200的侧表面可以是主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104,覆盖部200的一个表面(即,覆盖部200的基于图1中的方向的上表面)可以是主体B的第五表面105,并且模制部100的另一表面(即,模制部100的基于图1中的方向的下表面)可以是主体B的第六表面106。在下文中,模制部100的另一表面和主体B的第六表面106可表示同一表面。
模制部100可具有彼此相对的一个表面和另一表面。模制部100可包括基部110和芯120。基部110可支撑缠绕线圈300。芯120可从基部110的一个表面的中央突出,并且穿过缠绕线圈300。由于以上原因,在本说明书中,模制部100的一个表面可指与基部110的一个表面相同的表面,模制部100的另一表面可指与基部110的另一表面相同的表面。
基部110可具有200μm或更大的厚度。当具有小于200μm的厚度时,基部110可能难以确保其刚性。芯120可具有150μm或更大的厚度,并且不限于此。
参照图2,基部110可包括容纳槽111和112,弯曲部321和322穿过容纳槽111和112以使缠绕线圈300的引出部331和332暴露,这将在下面描述。然而,本公开不限于此。第一容纳槽111可形成在主体B的第一表面101、第三表面103和第六表面106彼此交汇的角部处,并且第二容纳槽112可形成在主体B的第二表面102、第三表面103和第六表面106彼此交汇的角部处。
覆盖部200可覆盖模制部100和下面描述的缠绕线圈300。覆盖部200可设置在模制部100的基部110和芯120以及缠绕线圈300上,然后被压制以结合到模制部100。这里,当容纳槽111和112形成在基部110中时,覆盖部200可通过填充容纳槽111和112而结合到基部110。因此,当覆盖部200包括磁性材料时,与覆盖部200的磁性材料相同的成分可设置在容纳槽111和112中。
模制部100和覆盖部200中的至少一个可包括磁性材料。在该示例性实施例中,模制部100和覆盖部200都可包括磁性材料。模制部100可通过用磁性材料填充用于形成模制部100的模具来形成。可选地,模制部100也可通过用包括磁性材料和绝缘树脂的复合材料填充模具来形成。可进一步执行对模具中的磁性材料或复合材料施加高温和高压的成型工艺,并且本公开不限于此。可选地,模制部100可通过使用模具在向磁性复合片(磁性复合片包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料)施加高温和高压的模制工艺中形成,并且不限于此。
基部110和芯120可使用模具彼此一体地形成。另外,还可通过使用模具形成容纳槽111和112,以使缠绕线圈从容纳槽111和112中穿过。
覆盖部200可通过以下方式形成:将包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料的磁性复合片设置在模制部100上,然后对其进行加热和压制。
在该示例性实施例中,可在高温和高压下形成模制部100,并且可在模制部100上设置下面描述的缠绕线圈300,然后可通过堆叠所述磁性复合片来形成覆盖部200。在这种情况下,模制部100的磁性材料填充率可高于覆盖部200的磁性材料填充率。这里,磁性材料填充率可指在填充有磁性材料颗粒的空间中由磁性材料占据的空间的比例。
包括在模制部100和覆盖部200中的磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒可包括例如尖晶石型铁氧体(诸如,Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体或Ni-Zn基铁氧体)、六角晶系型铁氧体(诸如,Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体或Ba-Ni-Co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如,Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如,磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末颗粒、Fe-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Al基合金粉末颗粒、Fe-Ni基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末颗粒、Fe-Co基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Co基合金粉末颗粒、Fe-Cr基合金粉末颗粒、Fe-Cr-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Cr基合金粉末颗粒和Fe-Cr-Al基合金粉末颗粒中的一种或更多种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如,磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒,并且不必限于此。
铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒可分别具有约0.1μm至30μm的平均直径,并且不限于此。
模制部100和覆盖部200可各自包括两种或更多种类型的磁性材料。这里,不同类型的磁性材料可表示磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的任何一个而彼此区分开。
绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)等或它们的混合物,并且不限于此。
缠绕线圈300可嵌入主体B中,以表现线圈组件的特性。例如,当该示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时,缠绕线圈300可用于将电场储存为磁场,以保持输出电压,从而使电子装置的电力稳定。
缠绕线圈300可设置在主体B中,并且第一引出部331和第二引出部332可暴露于主体B的表面。详细地,缠绕线圈300可包括:缠绕部310,具有通过使用芯120作为轴线形成的至少一匝;第一引出部331和第二引出部332,暴露于主体B的第六表面106,同时彼此间隔开;以及第一弯曲部321和第二弯曲部322,将缠绕部310分别与第一引出部331和第二引出部332彼此连接。第一弯曲部321可穿过基部110的第一容纳槽111,并且可具有连接到缠绕部310的一端以及连接到第一引出部331的另一端,第二弯曲部322可穿过基部110的第二容纳槽112,并且可具有连接到缠绕部310的一端以及连接到第二引出部332的另一端。
缠绕线圈300可以是空芯线圈,并且可以是扁平线圈。缠绕线圈300可通过缠绕导电金属来形成,并且除了与下面描述的外电极510或520接触的部分之外,缠绕线圈300的其余部分可覆盖有绝缘覆盖层。详细地,缠绕线圈300可通过以螺旋形状缠绕金属线(诸如,铜线(Cu线))来形成,该金属线包括金属部和覆盖金属部的表面的覆盖层。因此,缠绕线圈300的多个匝中的每匝的整个表面可涂覆有覆盖层。另外,金属线可以是扁平线,并且不限于此。如图4和图5中所示,缠绕线圈300可以是扁平线圈。在这种情况下,缠绕线圈300的每匝可具有例如矩形截面。
缠绕部310可在主体B的长度方向或宽度方向上从芯120到主体B的外部具有多个匝。缠绕部310可具有圆柱形形状,具体包括:上表面和下表面,整体与环形类似;内表面和外表面,将上表面和下表面彼此连接;以及圆柱形中空部分,形成在缠绕部310的中央。缠绕部310可以是空芯线圈,并且芯120可设置在缠绕部310的空芯中。
第一引出部331和第二引出部332可以是缠绕线圈300的两个端部,并且可暴露于主体B的第六表面106,同时彼此间隔开。第一引出部331和第二引出部332可以是如下部分:表面覆盖有覆盖层的金属线(诸如,铜线))在形成缠绕部310以及第一弯曲部321和第二弯曲部322(下面描述)之后剩余的剩余部分。因此,第一引出部331与第一弯曲部321之间以及第二引出部332与第二弯曲部322之间不会形成边界。此外,与缠绕部310类似,在第一引出部331的表面和第二引出部332的表面上可形成有覆盖层,并且可从第一引出部331和第二引出部332中的每个的暴露于主体B的第六表面106的部分去除覆盖层。
另外,缠绕线圈300可包括第一弯曲部321和第二弯曲部322,第一弯曲部321将缠绕部310与第一引出部331彼此连接,第二弯曲部322将缠绕部310与第二引出部332彼此连接。参照图2,第一弯曲部321和第二弯曲部322可分别穿过基部110的第一容纳槽111和第二容纳槽112,并且可分别与第一引出部331和第二引出部332连接。在该示例性实施例中,当缠绕线圈300的第一引出部331和第二引出部332(其为扁平线)暴露于该主体B的第六表面106时,线圈可从第一弯曲部321和第二弯曲部322向外扭转以暴露平坦表面,从而增加第一弯曲部321和第二弯曲部322直接连接到下面描述的外电极510和520的相应面积。此外,第一弯曲部321和第二弯曲部322可以是其表面覆盖有覆盖层的金属线(诸如,铜线)的除了缠绕部310以及第一引出部331和第二引出部332之外的剩余部分。因此,第一弯曲部321与缠绕部310之间和第二弯曲部322与缠绕部310之间不会形成边界。此外,与缠绕部310类似,在第一弯曲部321的表面上和第二弯曲部322的表面上可形成有覆盖层。
覆盖层可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)等或它们的混合物,并且不限于此。
凹部400可形成在主体B的第六表面106中,并且可具有贯穿长度方向的直线的形状。凹部400也可作为在外电极510和520中形成的槽600(下面描述)的形状和位置的基准。下面描述的槽600可沿着凹部400形成在外电极510和520中的每个外电极中。以这种方式,可在当线圈组件1000安装在印刷电路板P(参见图9)上时防止线圈组件1000的旋转,并且可通过增加安装线圈组件的表面的面积来改善线圈组件与印刷电路板之间的结合强度。
凹部400可包括:第一凹部410,形成在主体B的第六表面106的设置第一外电极510(下面描述)的区域中;第二凹部420,形成在主体B的第六表面106的设置第二外电极520的区域中;以及第三凹部430,形成在主体B的第六表面106的位于第一外电极510与第二外电极520之间的区域中。如图2所示,作为示例,第一凹部410和/或第二凹部420可凹入覆盖部200中。
参照图3和图6,第一凹部410和第二凹部420可形成在以下位置中:主体B的第六表面106的使第一引出部331和第二引出部332暴露的区域与主体B的第六表面106的使模制部100的另一表面暴露的区域之间。此外,第一凹部410可形成在主体B的第六表面106的位于第一弯曲部321下方的区域中,第二凹部420可形成在主体B的第六表面106的位于第二弯曲部322下方的区域中。
参照图6,基于宽度-厚度(W-T)截面,在第一凹部410和第二凹部420的截面之中,靠近第一引出部331和第二引出部332中的每个的倾斜表面的倾斜方向可与从第一弯曲部321和第二弯曲部322中的相应一者的一端(连接到缠绕部310)到第一弯曲部321和第二弯曲部322中的相应一者的另一端(连接到第一引出部331和第二引出部332中的相应一者)的方向一致。
凹部400可具有:在主体B的第六表面106上的设置第一外电极510(下面描述)的区域和设置第二外电极520的区域中的仅一个区域中设置的第一凹部410或第二凹部420,或者在两个区域中设置的第一凹部410和第二凹部420。可选地,除了如本示例性实施例中设置在两个区域中的第一凹部410和第二凹部420之外,凹部400还可具有第三凹部430,第三凹部430设置在第一外电极510与第二外电极520之间的区域中,使得第一凹部410、第二凹部420和第三凹部430整体彼此连接。换言之,第三凹部430可定位在第一凹部410和第二凹部420在主体B的一个表面上彼此连接延伸线中。然而,本公开不限于此。
当凹部400的各个部分整体彼此连接时,不仅可在线圈组件1000安装在印刷电路板P上时防止线圈组件1000的旋转并且改善线圈组件1000与印刷电路板P之间的结合强度,而且可提高线圈组件的生产率,因为在制造线圈组件的过程中,可在将线圈组件切割成单独的单元之前使用具有直的突起的模具进行压制来形成凹部400。另外,基于W-T截面,凹部400可根据用于形成凹部400的突起模具的形状而具有诸如三角形形状、锥形形状、弧形形状等的形状,并且不限于此。下面描述形成凹部400的详细过程。
第一外电极510和第二外电极520可设置在主体B的第六表面106(即,基部110的另一表面)上,同时彼此间隔开,并且可分别连接到缠绕线圈300的第一引出部331和第二引出部332。
第一外电极510和第二外电极520可在宽度方向上彼此平行地设置。此外,下面描述的第一槽610和第二槽620可分别形成在第一外电极510和第二外电极520中。
第一外电极510和第二外电极520可各自具有单层或多层结构。例如,第一外电极510和第二外电极520可包括:第一导电层,包括铜(Cu);第二导电层,设置在第一导电层上并且包括镍(Ni);以及第三导电层,设置在第二导电层上并且包括锡(Sn)。第二导电层和第三导电层中的至少一个可覆盖第一导电层,并且本公开的范围不限于此。第一导电层可以是镀层或通过涂覆并固化导电树脂而形成的导电树脂层,该导电树脂包括导电粉末颗粒和树脂,该导电粉末颗粒包括铜(Cu)和银(Ag)中的至少一种。第二导电层和第三导电层可以是镀层,并且本公开的范围不限于此。
第一外电极510和第二外电极520可通过气相沉积(诸如,溅射)和/或电镀形成,并且不限于此。
第一外电极510和第二外电极520可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成,并且不限于此。
第一槽610和第二槽620可分别形成在第一外电极510和第二外电极520中,以在线圈组件1000安装在印刷电路板P上时防止线圈组件1000的旋转,并且通过增加线圈组件1000安装的表面的面积来改善线圈组件1000与印刷电路板P之间的结合强度。
详细地,参照图9,当线圈组件1000安装在印刷电路板P上时,用于将线圈组件1000与印刷电路板P彼此连接的焊料S可填充第一槽610和第二槽620中的每个槽的内部,因此可防止线圈组件1000旋转,并将线圈组件1000安装在正确的方向上。此外,与线圈组件不包括槽的情况相比,在本示例性实施例的情况下,可增加线圈组件1000安装的表面的面积,以增大线圈组件1000结合到焊料S的表面,从而改善线圈组件1000与印刷电路板P之间的结合强度。
第一外电极510可沿着第一凹部410的表面设置,以使第一外电极510中设置有第一槽610,第二外电极520可沿着第二凹部420的表面设置,以使第二外电极520中设置有第二槽620。作为示例,第一槽610可沿着第一凹部410的表面形成在第一外电极510上。第二槽620可沿着第二凹部420的表面形成在第二外电极520上。第一槽610和第二槽620可彼此间隔开。
当第一外电极510和第二外电极520通过气相沉积和/或电镀形成时,第一槽610和第二槽620可分别以第一凹部410和第二凹部420的形状形成在第一外电极510和第二外电极520中。因此,第一槽610和第二槽620可分别具有与第一凹部410和第二凹部420的形状相对应的形状。然而,当第一外电极510或第二外电极520具有较大厚度时,第一外电极510与第一凹部410接触的表面的形状可与第一槽610的表面的形状不同,或者第二外电极520与第二凹部420接触的表面的形状可与第二槽620的表面的形状不同。例如,第一槽610的表面或第二槽620的表面的平坦度可比第一凹部410或第二凹部420的平坦度大,并且不限于此。
第一槽610和第二槽620中的每个可具有直线的形状,该直线与平行于宽度方向设置的第一外电极510和第二外电极520中的每个垂直。也就是说,第一槽610和第二槽620中的每个可具有与宽度方向垂直的直线形状。
第一槽610和第二槽620可以以凹部400的形状形成。因此,当第一凹部410或第二凹部420形成在主体B的第六表面106上分别设置外电极510和520的区域中的仅一个区域中时,槽610或620也可仅形成在外电极510或520的与凹部400相对应的区域中。
此外,当第一凹部410和第二凹部420形成在主体B的第六表面106上的分别设置外电极510和520的两个区域中时,槽610和620也可形成在外电极510和520两者的与凹部410和420相对应的区域中。与槽610或620仅形成在一个外电极中的情况相比,当槽610和620形成在外电极510和520两者上时,槽610和620可用作在线圈组件的两侧上起作用的锚固件,从而当线圈组件安装在印刷电路板上时防止线圈组件的旋转和/或改善组件与印刷电路板之间的结合强度。
参照图3和图6,第一槽610可形成在第一凹部410下方的区域中的第一外电极510中,第二槽620可形成在第二凹部420下方的区域中的第二外电极520中,第一凹部410和第二凹部420形成在主体B的第六表面106的使第一引出部331和第二引出部332暴露的区域与使模制部100的另一表面暴露的区域之间。此外,第一槽610可在第一弯曲部321下方的区域中形成在第一外电极510中,第二槽620可在第二弯曲部322下方的区域中形成在第二外电极520中。
参照图5和图6,基于长度-宽度(L-W)方向上的截面,第一槽610或第二槽620可具有朝向线圈组件1000内侧逐渐变小的截面面积。也就是说,基于平行于主体B的第六表面106的截面,第一槽610或第二槽620的内表面的截面面积可小于其外表面的截面面积。详细地,基于W-T截面,第一槽610或第二槽620可具有三角形形状、楔形形状、锥形形状、弧形形状等,并且不限于此。由于第一槽610和第二槽620的这种结构,当线圈组件1000安装在印刷电路板P上时,用于将线圈组件1000和印刷电路板P彼此结合的焊料S可容易地容纳在第一槽610和第二槽620中。
此外,基于W-T截面,在第一槽610和第二槽620的截面之中,靠近第一引出部331和第二引出部332中的每个的倾斜表面的倾斜方向可与从第一弯曲部321和第二弯曲部322中的相应一者的一端(连接到缠绕部310)到第一弯曲部321和第二弯曲部322中的相应一者的另一端(连接到第一引出部331和第二引出部332中的相应一者)的方向一致,并且不限于此。
另外,尽管附图中未示出,但是根据该示例性实施例的线圈组件1000还可包括绝缘层,绝缘层设置在主体B的第六表面106的除了设置外电极510和520的区域之外的区域中。当通过电镀形成外电极510和520时,绝缘层可用作阻镀剂,并且不限于此。此外,绝缘层还可设置在主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的至少一部分上。
第二示例性实施例和第三示例性实施例
图7A和图7B是分别示出根据本公开的第二示例性实施例的线圈组件2000和根据本公开的第三示例性实施例的线圈组件3000的示图,并且是各自与图1的仰视图相对应的示图。
参照图7A和图7B,与根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000中的凹部400以及槽610和620相比,在根据这些示例性实施例的线圈组件2000和线圈组件3000中,凹部400以及槽610和620可具有不同的数量、布置等。因此,当描述这些示例性实施例时,将仅描述与第一示例性实施例中的凹部400以及槽610和620不同的凹部400以及槽610和620。对于这些示例性实施例中的其他组件,可按照原样应用针对本公开的第一示例性实施例中的那些组件的描述。
参照图7A,在根据第二示例性实施例的线圈组件2000中,可仅在外电极510和520中的一个中形成槽600。在该示例性实施例中,可仅在第一外电极510中形成第一槽610。
尽管附图中未示出,但是槽600可以以凹部400的形状形成,因此可仅在形成有第一槽610的第一外电极510上方区域中形成第一凹部410。这种结构可通过以下方式来形成:调节模具,以使当在线圈组件的制造过程(下面描述)中形成凹部400时,将突起限制地定位在要设置第一外电极510的区域中。
与形成凹部410和420并且在外电极510和520两者中形成槽610和620的情况相比,当如在该示例性实施例中那样仅形成第一凹部410并且仅在一个外电极中形成第一槽610时,可允许将在主体B中减少更少量的磁性材料,从而改善线圈组件的电感特性。
参照图7B,在根据第三示例性实施例的线圈组件3000中,第一槽610和第二槽620可分别形成在第一外电极510和第二外电极520上。另外,与第一示例性实施例不同,可不在基部110的另一表面的位于第一外电极510和第二外电极520之间的区域中设置第三凹部430。
尽管附图中未示出,但是槽600以凹部400的形状形成,因此可在形成有第一槽610的第一外电极510上方区域中形成第一凹部410,可在形成有第二槽620的第二外电极520上方区域中形成第二凹部420。这种结构可通过如下方式来形成:调节模具,以使当在线圈组件的制造过程(下面描述)中形成凹部400时,将突起限制地定位在要设置第一外电极510或第二外电极520的区域中。
与在基部110的另一表面中形成有第三凹部430的情况相比,当如在该示例性实施例中那样在基部110的另一表面中未形成第三凹部430时,可允许将在主体B中减少更少量的磁性材料,从而改善线圈组件的电感特性。
第四示例性实施例至第六示例性实施例
图8A、图8B和图8C是分别示出根据本公开的第四示例性实施例的线圈组件4000、根据本公开的第五示例性实施例的线圈组件5000和根据本公开的第六示例性实施例的线圈组件6000的示图,并且是各自与图6的示图相对应的示图。
参照图8A、图8B和图8C,与根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000中的第一凹部410和第一槽610相比,在根据本公开的第四示例性实施例的线圈组件4000、根据本公开的第五示例性实施例的线圈组件5000和根据本公开的第六示例性实施例的线圈组件6000中,第一凹部410和第一槽610可具有不同的W-T截面形状。因此,当描述这些示例性实施例时,将仅描述了与第一示例性实施例中的第一凹部410和第一槽610不同的第一凹部410和第一槽610。对于这些示例性实施例的其他组件,可按照原样应用针对本公开的第一示例性实施例中的那些组件的描述。
参照图8A,在根据第四示例性实施例的线圈组件4000中,基于W-T截面,第一凹部410和第一槽610可具有朝向主体B内侧突出的楔形形状。此外,基于W-T截面,第一凹部410和第一槽610可各自具有仅在一侧倾斜的倾斜表面,该W-T截面与第一示例性实施例中的各自具有三角形形状的W-T截面不同。这里,基于W-T截面,第一凹部410和第一槽610中的每个的倾斜表面的倾斜方向可与从第一弯曲部321的一端(连接到缠绕部310)到另一端(连接到第一引出部331)的方向一致。
参照图8B,在根据第五示例性实施例的线圈组件5000中,基于W-T截面,第一凹部410和第一槽610可各自具有从主体B的外部到内部变窄的锥形形状。由于第一槽610的这种结构,当线圈组件5000安装在印刷电路板P上时,用于将线圈组件5000与印刷电路板P彼此结合的焊料S可容易地容纳在第一槽610中。此外,与第一凹部410和第一槽610中的每个基于W-T截面具有三角形形状的情况相比,容纳在第一槽610中的焊料S的量可增加,从而改善线圈组件5000与印刷电路板P之间的结合强度。
参照图8C,在根据第六示例性实施例的线圈组件6000中,基于W-T截面,第一凹部410或第一槽610可具有向主体B内凸出的弧形形状。由于第一槽610的这种结构,当线圈组件6000安装在印刷电路板P上时,用于将线圈组件6000与印刷电路板P彼此结合的焊料S可容易地容纳在第一槽610中。此外,与第一凹部410和第一槽610中的每个基于W-T截面具有多边形形状的情况相比,焊料S可均匀地填充第一槽610,以使没有焊料S的空间最小化,从而改善第一槽610与焊料S之间的结合强度。结果,可改善线圈组件6000与印刷电路板P之间的结合强度。
安装效果和制造工艺
图9是示出图1中的线圈组件1000安装在印刷电路板P上的侧视图,图10A、图10B和图10C是示出图1中的线圈组件的制造过程的前半工序的示图,并且图11A、图11B和图11C是示出图1中的线圈组件的制造过程的后半工序的示图。
参照图9,当线圈组件1000安装在印刷电路板P上时,外电极510和520与印刷电路板P可通过焊料S彼此结合并且彼此电连接。这里,为了改善线圈组件的结合稳定性或可靠性,使外电极510或520的与焊料S接触的截面积大,会是有利的。在本公开中,第一槽610和第二槽620可分别形成在第一外电极510和第二外电极520中,因此,可防止线圈组件1000在安装在印刷电路板P上时旋转,从而可将线圈组件1000安装在用户期望的正确方向上。此外,焊料S可填充在第一槽610和第二槽620中,从而改善线圈组件的结合稳定性或可靠性。
图10A、图10B和图10C以及图11A、图11B和图11C是示出图1中的线圈组件1000的制造过程的工序的示图。该过程的工序对应于一个示例性实施例,并且本公开的线圈组件1000可通过使用另一种方法来制造。
为方便起见,附图示出了仅三个单元彼此连接。然而,当制造过程如本示例性实施例中那样通过使用平坦的磁性片循环一次时,可制造更多的线圈组件1000。
参照图10A、图10B和图10C,操作A(图10A)可包括形成其中各个包括磁性材料的模制部100对齐的磁性片。模制部100中的每个可包括:基部110,形成模制部100中的每个的底表面;以及芯120,设置在模制部100中的每个的中央处。可通过如下方式形成模制部100:用磁性材料填充用于形成模制部100的模具,并向该模具施加高温和高压。可选地,可使用模具在通过向磁性复合片(磁性复合片包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料)施加高温和高压的模制工艺中形成模制部100。模制部100的磁性材料填充率可高于覆盖部200的磁性材料填充率。
操作B(图10B)可包括:围绕每个芯120装载多个缠绕线圈300。这里,每个芯120可具有柱形状或凸块形状。与芯具有柱形状的情况相比,当芯具有凸块形状时,可更容易地装载缠绕线圈300。另外,当芯具有如本示例性实施例中的柱形状时,具有较高磁性材料填充率的模制部100可在主体B中占据较高的比例,因此与具有芯120具有凸块形状的情况相比,线圈组件可具有改善的电感特性。
操作C(图10C)可包括通过以下方式形成覆盖部200:将包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料的磁性复合片设置在模制部100和缠绕线圈300上,然后加热并压制磁性复合片。这里,覆盖部200的磁性材料填充率可低于模制部100的磁性材料填充率。
参照图11A、图11B和图11C,在操作A(图11A)中,可施加等静压,以使压力在所有方向上匀等地作用在图10C中形成的结构上。这里,上模具可具有平坦形状,并且下模具可具有突起以在模制部100的另一表面中形成凹部400。可选地,凹部400可在形成模制部100(如图10A所示)时或在形成覆盖部200(如图10C所示)时形成。然而,凹部400可能在随后的加热工艺和压制工艺中变形,并且可在等静压操作(作为最终压制操作)中形成。
在操作B(图11B)中,可干燥和固化在操作A中形成的组件,然后执行沿着缠绕线圈300之间的对齐线将线圈组件1000切割成单独的单元的处理。
在操作C(图11C)中,可执行诸如对在操作B中形成的单元进行抛光和印刷绝缘层等的工艺,然后可通过气相沉积和/或电镀在主体B的下表面上设置外电极500。这里,可将外电极500形成为基部110的另一表面的形状,因此可在外电极500中形成槽600以与凹部400的表面的形状相对应。
如以上所阐述的,根据本公开的示例性实施例,即使当线圈组件是较小且低轮廓的时,也可在线圈组件安装在印刷电路板上时防止线圈组件的旋转,并且可通过增加安装线圈组件的表面的面积来增加线圈组件与印刷电路板之间的结合强度。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例,但是对于本领域技术人员将易于理解的是,在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下,可进行修改和变型。
Claims (20)
1.一种线圈组件,包括:
主体,包括模制部和覆盖部,所述模制部具有彼此相对的一个表面和另一表面,所述覆盖部设置在所述模制部的所述一个表面上;
缠绕线圈,在所述主体中设置在所述模制部与所述覆盖部之间,并且包括第一引出部和第二引出部,所述第一引出部和所述第二引出部延伸到所述主体的一个表面,同时彼此间隔开;
第一凹部,设置在所述主体的所述一个表面中;
第一外电极,设置在所述主体的所述一个表面上,以连接到所述第一引出部,并且沿着所述第一凹部的表面设置,以使所述第一外电极中设置有第一槽;以及
第二外电极,设置在所述主体的所述一个表面上,同时与所述第一外电极间隔开,并且连接到所述第二引出部。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,所述线圈组件还包括第二凹部,所述第二凹部设置在所述主体的所述一个表面中,
其中,所述第二外电极沿着所述第二凹部的表面设置,以使所述第二外电极中设置有第二槽。
3.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一槽和所述第二槽中的每个具有与平行于所述主体的宽度方向设置的所述第一外电极和所述第二外电极中的每个垂直的直线形状。
4.根据权利要求3所述的线圈组件,其中,基于与所述主体的所述一个表面平行的截面,所述第一槽或所述第二槽的内表面的截面面积小于所述第一槽或所述第二槽的外表面的截面面积。
5.根据权利要求4所述的线圈组件,其中,基于与所述主体的所述一个表面垂直并且与所述第一外电极或所述第二外电极平行的截面,所述第一槽或所述第二槽具有朝向所述模制部的所述一个表面凸出的弧形形状。
6.根据权利要求2所述的线圈组件,所述线圈组件还包括第三凹部,所述第三凹部定位在所述第一凹部和所述第二凹部在所述主体的所述一个表面上彼此连接的延伸线中。
7.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一凹部和所述第二凹部设置在:所述主体的所述一个表面的使所述第一引出部和所述第二引出部暴露的区域与所述主体的所述一个表面的使所述模制部的所述另一表面暴露的区域之间。
8.根据权利要求7所述的线圈组件,其中,所述缠绕线圈还包括:缠绕部,具有至少一匝;以及第一弯曲部和第二弯曲部,将所述缠绕部分别与所述第一引出部和所述第二引出部彼此连接,并且
所述第一弯曲部和所述第二弯曲部在所述主体中分别设置在所述第一凹部上方和所述第二凹部上方。
9.根据权利要求8所述的线圈组件,其中,基于与所述主体的所述一个表面垂直并且与所述第一外电极或所述第二外电极平行的截面,在所述第一凹部和所述第二凹部的截面之中,靠近所述第一引出部和所述第二引出部中的每个的倾斜表面的倾斜方向与从所述第一弯曲部和所述第二弯曲部的中的相应一者的一端到所述第一弯曲部和所述第二弯曲部的中的相应一者的另一端的方向一致,所述第一弯曲部和所述第二弯曲部中的相应一者的所述一端连接到所述缠绕部,所述第一弯曲部和所述第二弯曲部中的相应一者的所述另一端连接到所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一者。
10.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一凹部设置在所述主体的所述一个表面的使所述第一引出部暴露的区域与所述主体的所述一个表面的使所述模制部的另一表面暴露的区域之间。
11.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述缠绕线圈还包括:缠绕部,具有至少一匝;以及第一弯曲部和第二弯曲部,将所述缠绕部分别与所述第一引出部和所述第二引出部彼此连接,并且
所述第一弯曲部和所述第二弯曲部在所述主体中分别设置在所述第一凹部上方和所述第二凹部上方。
12.根据权利要求11所述的线圈组件,其中,基于与所述主体的所述一个表面垂直并且与所述第一外电极或所述第二外电极平行的截面,在所述第一凹部和所述第二凹部的截面之中,靠近所述第一引出部和所述第二引出部中的每个的倾斜表面的倾斜方向与从所述第一弯曲部和所述第二弯曲部的中的相应一者的一端到所述第一弯曲部和所述第二弯曲部的中的相应一者的另一端的方向一致,所述第一弯曲部和所述第二弯曲部中的相应一者的所述一端连接到所述缠绕部,所述第一弯曲部和所述第二弯曲部中的相应一者的所述另一端连接到所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一者。
13.根据权利要求11所述的线圈组件,其中,所述模制部包括:基部,具有彼此相对的一个表面和另一表面;以及芯,设置在所述基部的所述一个表面的中央处,并且穿过所述缠绕线圈。
14.根据权利要求13所述的线圈组件,其中,所述基部包括:
第一容纳槽,所述第一弯曲部穿过所述第一容纳槽,并且与所述第一外电极接触,以及
第二容纳槽,所述第二弯曲部穿过所述第二容纳槽,并且与所述第二外电极接触。
15.根据权利要求14所述的线圈组件,其中,与所述覆盖部的磁性材料相同的磁性材料设置在所述第一容纳槽或所述第二容纳槽中。
16.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,基于与所述主体的所述一个表面平行的截面,所述第一槽的内表面的截面面积小于所述第一槽的外表面的截面面积。
17.根据权利要求16所述的线圈组件,其中,基于与所述主体的所述一个表面垂直并且与所述第一外电极或所述第二外电极平行的截面,所述第一槽具有朝向所述模制部的所述一个表面凸出的弧形形状。
18.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述模制部和所述覆盖部中的每个包括磁性材料,并且
所述模制部的磁性材料填充率高于所述覆盖部的磁性材料填充率。
19.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述缠绕线圈利用导电金属形成,并且所述缠绕线圈的除了与所述第一外电极或所述第二外电极接触的部分之外的其余部分覆盖有绝缘覆盖层。
20.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一凹部凹入所述覆盖部中。
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