CN112582133A - 电子部件 - Google Patents

电子部件 Download PDF

Info

Publication number
CN112582133A
CN112582133A CN202011042129.0A CN202011042129A CN112582133A CN 112582133 A CN112582133 A CN 112582133A CN 202011042129 A CN202011042129 A CN 202011042129A CN 112582133 A CN112582133 A CN 112582133A
Authority
CN
China
Prior art keywords
surface portion
unit body
electronic component
component according
end surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011042129.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112582133B (zh
Inventor
仪武穗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN112582133A publication Critical patent/CN112582133A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112582133B publication Critical patent/CN112582133B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/255—Magnetic cores made from particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847—Sheets; Strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847—Sheets; Strips
    • H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06—Coil winding
    • H01F41/061—Winding flat conductive wires or sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明提供单元体与外部电极的底面部之间的密合强度高且安装性优异的电子部件。上述电子部件具备：具有磁性体的单元体，埋设于上述单元体且端部从上述单元体的端面露出的内部电极，以及设置于上述单元体的外表面的外部电极；上述电子部件的上述外部电极具有配置于上述单元体的底面的底面部和延伸配置于与上述单元体的底面垂直相交的上述单元体的端面的端面部，上述端面部与从上述单元体的端面露出的上述内部电极连接，上述底面部包含配置于上述单元体侧的第1底面部和配置于上述第1底面部的外侧的第2底面部，上述第1底面部是含有树脂和导电性填料的树脂电极。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
作为电感器等电子部件，专利文献1中公开了一种电子部件，具有长方体形状或立方体形状的外形，在对置的两端面分别设置有连续地覆盖夹着角部相邻的上述端面的一部分和底面的一部分的截面L字状的外部电极，被上述外部电极覆盖的上述端面的表面粗糙度Ra为0.5μm以上。
此外，专利文献1中公开了一种电子部件的制造方法，包括：准备在内部形成有规定的元件结构的生坯层叠陶瓷基板的工序，在上述生坯层叠陶瓷基板的一个面以规定间隔并列形成内侧面被粗面化的多个槽的工序，向上述各槽填充外部电极材料的工序，形成沿上述各槽延伸的多个电极图案以便覆盖填充于上述槽的上述外部电极材料的表面的工序，沿上述各槽切割而将上述生坯层叠陶瓷基板芯片化的工序，以及对将上述生坯层叠陶瓷基板芯片化而得到的陶瓷芯片进行烧制的工序。
专利文献1：日本特开2012－104547号公报
发明内容
专利文献1中记载的电子部件中，在单元体的各端面设置有成为外部电极的端面部的导体膏(外部电极材料)，在单元体的底面设置有成为外部电极的底面部的电极图案。制作电子部件时，通过将形成于生坯层叠陶瓷基板的槽的内侧面粗面化，单元体与外部电极的界面被粗面化。由此，在单元体与外部电极的端面部之间可得到高的密合强度。
另一方面，由于单元体的底面未被粗面化，因此，单元体与外部电极的底面部之间的密合强度不充分。通过将单元体的底面粗面化，能够提高单元体与外部电极的底面部之间的密合强度，但安装于安装基板时在外部电极的底面部发生空气卷入等不良情况，因此安装性有可能降低。
本发明是为了解决上述的问题而进行的，目的在于提供单元体与外部电极的底面部之间的密合强度高且安装性优异的电子部件。
本发明的电子部件具备：具有磁性体的单元体，埋设于上述单元体且端部从上述单元体的端面露出的内部电极，以及设置于上述单元体的外表面的外部电极；上述外部电极具有配置于上述单元体的底面的底面部和延伸配置于与上述单元体的底面垂直相交的上述单元体的端面的端面部，上述端面部与从上述单元体的端面露出的上述内部电极连接，上述底面部包含配置于上述单元体侧的第1底面部和配置于上述第1底面部的外侧的第2底面部，上述第1底面部是含有树脂和导电性填料的树脂电极。
根据本发明，能够提供单元体与外部电极的底面部之间的密合强度高且安装性优异的电子部件。
附图说明
图1是示意性表示本发明的线圈部件的一个例子的立体图。
图2是省略了图1所示的线圈部件的一部分的构成的立体图。
图3是图1所示的线圈部件的截面图。
图4是将第1外部电极的底面部附近放大的截面图。
符号说明
1 线圈部件(电子部件)
10 单元体
11 树脂
12 金属磁性体粒子
14 第1端面
15 第2端面
16 底面
17 第1侧面
18 上表面
19 第2侧面
20 线圈导体(内部电极)
21 线圈导体的第1端部
22 线圈导体的第2端部
31 第1外部电极
32 第2外部电极
33 底面部
34 端面部
35 第1底面部
36 第2底面部
37 树脂
38 导电性填料
40 绝缘膜
具体实施方式
以下，对本发明的电子部件进行说明。应予说明，本发明不限于以下的构成，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行适当变更。另外，将以下记载的各优选的构成多个组合而得的方案也是本发明。
作为本发明的电子部件的一个实施方式，以内部电极为线圈导体的线圈部件以例进行说明。应予说明，本发明并不限于线圈部件，能够应用于不包括线圈导体作为内部电极的电感器等各种电子部件。
图1是示意性表示本发明的线圈部件的立体图。图2是省略了图1所示的线圈部件的一部分的构成的立体图。图3是图1所示的线圈部件的截面图。
如图1、图2和图3所示，线圈部件1具备：具有磁性体的单元体10，埋设于单元体10的线圈导体20，设置于单元体10的外表面且与线圈导体20电连接的第1外部电极31和第2外部电极32，以及设置于单元体10的外表面的绝缘膜40。应予说明，在单元体10的外表面也可以不设置绝缘膜40。
单元体10例如具有长方体形状。单元体10具有相互对置的第1端面14和第2端面15以及第1端面14和第2端面15之间的底面16、第1侧面17、上表面18和第2侧面19。底面16、第1侧面17、上表面18和第2侧面19在周向依次排列。底面16成为安装线圈部件1时的安装面。上表面18与底面16对置。第1侧面17和第2侧面19相互对置。第1端面14、第2端面15、第1侧面17和第2侧面19与底面16垂直相交。
线圈导体20的一侧的第1端部21从单元体10的第1端面14露出，另一侧的第2端部22从单元体10的第2端面15露出。
第1外部电极31设置于单元体10的第1端面14侧。第1外部电极31连续地设置于单元体10的第1端面14和第1端面14侧的底面16。因此，第1外部电极31具有配置于单元体10的底面16的底面部33和延伸配置于单元体10的第1端面14的端面部34。如此，第1外部电极31优选形成为L字状。
第2外部电极32设置于单元体10的第2端面15侧。第2外部电极32连续地设置于单元体10的第2端面15和第2端面15侧的底面16。因此，第2外部电极32具有配置于单元体10的底面16的底面部33和延伸配置于单元体10的第2端面15的端面部34。如此，第2外部电极32优选形成为L字状。
应予说明，第1外部电极31可以连续地设置于单元体10的第1端面14、底面16、第1侧面17和第2侧面19。此时，第1外部电极31除底面部33和端面部34以外，还具有延伸配置于单元体10的第1侧面17的第1侧面部和延伸配置于单元体10的第2侧面19的第2侧面部。同样地，第2外部电极32可以连续地设置于单元体10的第2端面15、底面16、第1侧面17和第2侧面19。此时，第2外部电极32除底面部33和端面部34以外，还具有延伸配置于单元体10的第1侧面17的第1侧面部和延伸配置于单元体10的第2侧面19的第2侧面部。第1外部电极31或第2外部电极32具有第1侧面部和第2侧面部时，第1侧面部优选与底面部33和端面部34连接，第2侧面部优选与底面部33和端面部34连接。
第1外部电极31的端面部34与从单元体10的第1端面14露出的线圈导体20连接。因此，第1外部电极31与线圈导体20的第1端部21电连接。同样地，第2外部电极32的端面部34与从单元体10的第2端面15露出的线圈导体20连接。因此，第2外部电极32与线圈导体20的第2端部22电连接。
如图3所示，第1外部电极31中，底面部33包含配置于单元体10侧的第1底面部35和配置于第1底面部35的外侧的第2底面部36。同样地，第2外部电极32中，底面部33包含配置于单元体10侧的第1底面部35和配置于第1底面部35的外侧的第2底面部36。
图4是将第1外部电极的底面部附近放大的截面图。第1底面部35是含有树脂37和导电性填料38的树脂电极。
作为树脂电极的第1底面部35与单元体10接触并咬入其中。因此，能够提高单元体10与外部电极31或32的底面部33之间的密合强度。另一方面，通过将作为树脂电极的第1底面部35配置于单元体10与2底面部36之间，能够将第2底面部36平坦化。因此，安装于安装基板时在外部电极31或32的底面部33产生的空气卷入等被缓和，能够提高焊锡润湿性、搭载性之类的安装性。
此外，通过树脂电极的韧性，施加于外部电极31或32的底面部33的应力被缓和。另外，通过树脂电极，单元体10与外部电极31或32的底面部33之间的线膨胀差被缓和。
应予说明，第1外部电极31和第2外部电极32中任一方的外部电极中，底面部33可以包含第1底面部35和第2底面部36，但两方外部电极中，优选底面部33包含第1底面部35和第2底面部36。
第1底面部35的第2底面部36侧的表面粗糙度优选小于第1底面部35的单元体10侧的表面粗糙度。由此，能够容易地兼具上述“密合强度”和“平坦化”。
第1底面部35的第2底面部36侧的表面粗糙度优选小于单元体10的端面14或15的表面粗糙度。由此，能够容易地使外部电极31或32的底面部33的表面粗糙度Ra小于外部电极31或32的端面部34的表面粗糙度Ra。
树脂电极含有树脂37和导电性填料38，优选含有热固性树脂和金属填料。通过使用树脂，对挠曲、抗弯、落下、振动、冲击等的机械强度提高。
作为热固性树脂，例如可举出环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂等。通过使用这些热固性树脂，能够选定合适的线膨胀、固化温度。
构成金属填料的元素例如可举出Cu、Ag等。也可以是这些元素的组合。通过使用这些金属填料，能够减小与外部电极的电阻率差。
金属填料优选通过金属键与第2底面部键合。此时，密合强度变高，固定力变大。
第2底面部36优选为通过镀覆而形成的镀覆电极。通过镀覆能够薄薄地形成第2底面部36，因此可以通过增大单元体10的尺寸而提高特性。作为构成镀覆电极的金属材料，例如，可举出Cu、Ni、Sn等。
第2底面部36可以由多个层构成。通过采用多个层，能够提高耐腐蚀性、耐热性、强度。
端面部34优选为通过镀覆而形成的镀覆电极。通过镀覆能够薄薄地形成端面部34，因此可以通过增大单元体10的尺寸而提高特性。作为构成镀覆电极的金属材料，例如可举出Cu、Ni、Sn等。
端面部34和第2底面部36优选由相同材料构成。如果端面部34和第2底面部36由相同材料构成，则两者的连接性良好，因此固定力增大。端面部34可以由多个层构成。
端面部34优选与单元体10直接接触。通过使端面部34直接接触单元体10，能够提高端面部34与单元体10之间的密合强度。
此外，第1外部电极31或第2外部电极32具有上述的第1侧面部和第2侧面部时，第1侧面部和第2侧面部优选为通过镀覆而形成的镀覆电极。端面部34、第2底面部36、第1侧面部和第2侧面部优选由相同材料构成。第1侧面部和第2侧面部可以由多层构成。另外，第1侧面部和第2侧面部优选与单元体10直接接触。
第1外部电极31或第2外部电极32中，底面部33包含第1底面部35和第2底面部36时，优选底面部33的表面粗糙度Ra小于端面部34的表面粗糙度Ra。通过使端面部34的表面粗糙，在端面部34与单元体10之间发挥锚固效果，因此能够提高端面部34与单元体10的密合强度。
底面部33的表面粗糙度Ra小于端面部34的表面粗糙度Ra时，第1底面部35的表面优选与单元体10的底面同面。此时，能够减小底面部33的表面粗糙度Ra。应予说明，所谓“同面”，第1底面部35的表面相对于单元体10的底面可以不是严格地同面，例如，可以相对于单元体10的底面偏离0.05μm左右。
如果考虑安装性，则底面部33的表面粗糙度Ra小于1μm。此时，底面部33的表面粗糙度Ra优选为0.05μm以上。另外，底面部33的表面粗糙度Ra可以为1μm以上且5μm以下。如果底面部33的表面粗糙度Ra为上述范围，则安装时不易发生空气卷入等，不易产生立碑现象。第1外部电极31和第2外部电极32中，底面部33的表面粗糙度Ra可以相同，也可以不同。
如果考虑端面部34与单元体10之间的锚固效果，则端面部34的表面粗糙度Ra优选为6μm以上。如果端面部34的表面粗糙度Ra为上述范围，则能够增大锚固效果。另一方面，端面部34的表面粗糙度Ra优选为10μm以下。第1外部电极31和第2外部电极32中，端面部34的表面粗糙度Ra可以相同，也可以不同。
此外，第1外部电极31或第2外部电极32具有上述的第1侧面部和第2侧面部时，优选底面部33的表面粗糙度Ra小于第1侧面部和第2侧面部的表面粗糙度Ra。由此，能够进一步提高单元体10与外部电极31或32之间的密合强度。第1侧面部和第2侧面部的表面粗糙度Ra的优选的范围与端面部34的表面粗糙度Ra的优选的范围相同。第1侧面部和第2侧面部的表面粗糙度Ra可以相同，也可以不同。另外，第1外部电极31和第2外部电极32中，第1侧面部和第2侧面部的表面粗糙度Ra可以相同，也可以不同。
本说明书中，表面粗糙度Ra是由JIS B 0601：2001中规定的算术平均粗糙度Ra。表面粗糙度使用非接触式形状测定器(Keyence制VK－X200)，将截止值λc设为0.8μm进行测定。
构成单元体10的磁性体如图3所示，优选含有树脂11和金属磁性体粒子12。通过使用树脂，对挠曲、抗弯、落下、振动、冲击等的机械强度提高。
作为树脂11，例如可举出聚酰亚胺树脂、环氧树脂等热固性树脂。
作为构成金属磁性体粒子12的金属，例如，可以为Fe，也可以为FeSiCr等含有Fe的合金，也可以包含Fe和含有Fe的合金这两者。金属磁性体粒子12除Fe或Fe的合金以外，还可以包含Pd、Ag和Cu中的至少一个金属。这些金属作为将单元体镀覆时提高镀覆的生长速度的镀覆催化剂发挥作用。金属磁性体粒子12的表面可以被绝缘膜覆盖。
金属磁性体粒子12优选通过金属键与端面部34键合。此时，密合强度变高，固定力变大。
线圈导体20包含例如Au、Ag、Cu、Pd、Ni等导电性材料。导电性材料的表面可以被绝缘膜覆盖。
线圈导体20卷绕于卷绕轴的周围。如图2所示，卷绕轴的方向优选与单元体10的底面16垂直。此时，不需要额外确保用于向单元体10的第1端面14或第2端面15引出的空间，因此可以通过增大相对于单元体10的线圈导体20的尺寸而提高特性。
图2中，线圈导体20涡旋状地卷绕成2级而形成使得第1端部21和第2端部22位于外周。即，线圈导体20通过将扁角导线卷绕成α绕组(外部绕组(外外巻き))而形成。但是，线圈导体20的形状没有特别限定，线圈导体20的卷绕方法也没有特别限定。
线圈部件1具备绝缘膜40时，单元体10的外表面中未设置第1外部电极31和第2外部电极32的部分被绝缘膜40覆盖。即，线圈部件1具备设置于单元体10的外表面的一部分的第1外部电极31和第2外部电极32以及设置于外表面的另一部分的绝缘膜40。如果在单元体10的外表面中未设置第1外部电极31和第2外部电极32的部分设置绝缘膜40，则镀覆时，能够抑制镀覆大幅超出接触区域而生长，能够提高耐压。
绝缘膜40与第1外部电极31或第2外部电极32可以一部分重叠。例如，如图4所示，绝缘膜40可以覆盖于第1底面部35的边缘部。此时，能够提高第1底面部35的剥离强度。
绝缘膜40例如由丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等电绝缘性高的树脂材料构成。
线圈部件1例如如下制造。
首先，在单元体10的内部设置线圈导体20。作为使线圈导体20埋设于含有树脂11和金属磁性体粒子12的单元体10的方法之一，有排列多个卷线线圈并一并埋入放有金属磁性粉的片中进行固化后，通过切块切割等进行单片化的方法(例如，参照日本特开2017－123433号公报)。该方法中，将卷线线圈的一个面一并埋入并固化后，将另一个面埋入，从而制成片式电感器。
例如，将线圈导体20的一个面埋入片后，通过丝网印刷对线圈导体20的另一个面涂布Ag树脂膏并干燥，由此形成树脂电极。该树脂电极成为第1外部电极31和第2外部电极32的第1底面部35。由此，第1底面部35与单元体10直接接触。将形成有第1底面部35的线圈导体20的另一个面埋入片后，进行加压、固化，由此形成母固化物。
接着，通过利用切块机的母固化物的切割、单片化，线圈导体20在单元体10的第1端面14和第2端面15露出。优选经由滚筒研磨工序在单元体10的外表面形成绝缘膜40。绝缘膜40可以覆盖于作为树脂电极的第1底面部35的边缘部。例如日本特开2016－178282号公报中记载的方法中，以单元体10的金属磁性体粒子12为核而成膜绝缘膜40。图4中，绝缘膜40与第1底面部35的边缘部直接接触。
利用激光将单元体10的第1端面14上和第2端面15上的绝缘膜40剥离，使金属磁性体粒子12露出(例如，参照国际公开第2017/135057号)。由此，形成第1外部电极31与第2外部电极32的端面部34和第2底面部36的基底。其后，通过电镀形成端面部34和第2底面部36。由此，单元体10的第1端面14和第2端面15中，单元体10和线圈导体20与作为镀覆电极的端面部34直接接触。上述的方法中，可以使端面部34的表面粗糙度Ra为6μm以上。另外，镀覆电极中第1外部电极31和第2外部电极32的第2底面部36与端面部34一体形成为L字状。
通过以上操作，得到线圈部件1。
上述的方法中，形成成为第1底面部35的树脂电极后将线圈导体20的另一个面埋入片中。因此，可以使底面部33的表面粗糙度Ra小于1μm。另一方面，可以将线圈导体20的另一个面埋入片后形成成为第1底面部35的树脂电极。此时，Ag树脂膏的印刷面不被加压。因此，可以使底面部33的表面粗糙度Ra为1μm以上且5μm以下。任一情况下，作为树脂电极的第1底面部35与单元体10接触并咬入其中。
本发明的电子部件不限定于上述实施方式，关于线圈部件等电子部件的构成、制造条件等，可以在本发明的范围内加以各种应用、变形。

Claims (20)

1.一种电子部件，具备：
具有磁性体的单元体，
埋设于所述单元体且端部从所述单元体的端面露出的内部电极，以及
设置于所述单元体的外表面的外部电极；
所述外部电极具有配置于所述单元体的底面的底面部和延伸配置于所述单元体的端面的端面部，所述单元体的端面与所述单元体的底面垂直相交，
所述端面部与从所述单元体的端面露出的所述内部电极连接，
所述底面部包含配置于所述单元体侧的第1底面部和配置于所述第1底面部的外侧的第2底面部，
所述第1底面部是含有树脂和导电性填料的树脂电极。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述内部电极为卷绕于卷绕轴的周围的线圈导体，
所述卷绕轴的方向与所述单元体的底面垂直。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，构成所述单元体的所述磁性体含有树脂和金属磁性体粒子。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述金属磁性体粒子通过金属键与所述端面部键合。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，所述树脂电极含有热固性树脂和金属填料。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂或丙烯酸树脂。
7.根据权利要求5或6所述的电子部件，其中，构成所述金属填料的元素为Cu、Ag或它们的组合。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的电子部件，其中，所述金属填料通过金属键与所述第2底面部键合。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其中，所述端面部与所述单元体直接接触。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件，其中，所述第2底面部由多个层构成。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子部件，其中，所述底面部的表面粗糙度Ra小于所述端面部的表面粗糙度Ra。
12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，所述端面部的表面粗糙度Ra为6μm以上。
13.根据权利要求11或12所述的电子部件，其中，所述底面部的表面粗糙度Ra为1μm以上且5μm以下。
14.根据权利要求11或12所述的电子部件，其中，所述底面部的表面粗糙度Ra小于1μm。
15.根据权利要求11、12或14所述的电子部件，其中，所述第1底面部的表面与所述单元体的底面同面。
16.根据权利要求1～15中任一项所述的电子部件，其中，所述外部电极除所述底面部和所述端面部以外，还进一步具有第1侧面部和第2侧面部，所述第1侧面部延伸配置于与所述单元体的底面和端面垂直相交的所述单元体的第1侧面，所述第2侧面部延伸配置于与所述单元体的底面和端面垂直相交且与所述第1侧面对置的所述单元体的第2侧面，
所述底面部的表面粗糙度Ra小于所述第1侧面部和所述第2侧面部的表面粗糙度Ra。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的电子部件，其中，所述端面部为镀覆电极。
18.根据权利要求1～17中任一项所述的电子部件，其中，所述端面部和所述第2底面部由相同材料构成。
19.根据权利要求1～18中任一项所述的电子部件，其中，所述单元体的外表面中未设置所述外部电极的部分被绝缘膜覆盖。
20.根据权利要求19所述的电子部件，其中，所述绝缘膜覆盖于所述第1底面部的边缘部。
CN202011042129.0A 2019-09-30 2020-09-28 电子部件 Active CN112582133B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-180183 2019-09-30
JP2019180183A JP2021057478A (ja) 2019-09-30 2019-09-30 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112582133A true CN112582133A (zh) 2021-03-30
CN112582133B CN112582133B (zh) 2023-02-17

Family

ID=75119661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011042129.0A Active CN112582133B (zh) 2019-09-30 2020-09-28 电子部件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11749447B2 (zh)
JP (1) JP2021057478A (zh)
CN (1) CN112582133B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7391705B2 (ja) * 2020-02-17 2023-12-05 日東電工株式会社 積層シート

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06325938A (ja) * 1993-05-11 1994-11-25 Murata Mfg Co Ltd 巻線型コイル
JP2001267118A (ja) * 2000-03-14 2001-09-28 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
JP2012104547A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Tdk Corp 電子部品およびその製造方法
JP2012256669A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Tdk Corp コイル部品
JP2013065746A (ja) * 2011-09-20 2013-04-11 Panasonic Corp コイル部品およびその製造方法
JP2014130808A (ja) * 2012-11-30 2014-07-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電材料及び接続構造体
JP2014229739A (ja) * 2013-05-22 2014-12-08 Tdk株式会社 コイル部品およびその製造方法
JP2016004815A (ja) * 2014-06-13 2016-01-12 Tdk株式会社 磁性体コアおよびコイル装置
JP2016032050A (ja) * 2014-07-29 2016-03-07 太陽誘電株式会社 コイル部品及びその製造方法，電子機器
CN105849831A (zh) * 2014-06-04 2016-08-10 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
US20160314890A1 (en) * 2014-01-31 2016-10-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing the same
WO2017115603A1 (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ及びその製造方法
CN107658095A (zh) * 2016-07-26 2018-02-02 三星电机株式会社 线圈组件及制造线圈组件的方法
CN108028122A (zh) * 2016-02-01 2018-05-11 株式会社村田制作所 电子部件和其制造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6583003B2 (ja) 2015-03-19 2019-10-02 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
US10875095B2 (en) * 2015-03-19 2020-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component comprising magnetic metal powder
JP6459986B2 (ja) 2016-01-08 2019-01-30 株式会社村田製作所 金属磁性粉含有シート、インダクタの製造方法及びインダクタ
WO2017135057A1 (ja) 2016-02-01 2017-08-10 株式会社村田製作所 コイル部品およびその製造方法
JP7172113B2 (ja) * 2018-04-24 2022-11-16 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06325938A (ja) * 1993-05-11 1994-11-25 Murata Mfg Co Ltd 巻線型コイル
JP2001267118A (ja) * 2000-03-14 2001-09-28 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
JP2012104547A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Tdk Corp 電子部品およびその製造方法
JP2012256669A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Tdk Corp コイル部品
JP2013065746A (ja) * 2011-09-20 2013-04-11 Panasonic Corp コイル部品およびその製造方法
JP2014130808A (ja) * 2012-11-30 2014-07-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電材料及び接続構造体
JP2014229739A (ja) * 2013-05-22 2014-12-08 Tdk株式会社 コイル部品およびその製造方法
US20160314890A1 (en) * 2014-01-31 2016-10-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing the same
CN105849831A (zh) * 2014-06-04 2016-08-10 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
JP2016004815A (ja) * 2014-06-13 2016-01-12 Tdk株式会社 磁性体コアおよびコイル装置
JP2016032050A (ja) * 2014-07-29 2016-03-07 太陽誘電株式会社 コイル部品及びその製造方法，電子機器
WO2017115603A1 (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ及びその製造方法
CN108028122A (zh) * 2016-02-01 2018-05-11 株式会社村田制作所 电子部件和其制造方法
CN107658095A (zh) * 2016-07-26 2018-02-02 三星电机株式会社 线圈组件及制造线圈组件的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王胜刚: "射频叠层片式电感器焊接性研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库》 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20210098185A1 (en) 2021-04-01
CN112582133B (zh) 2023-02-17
JP2021057478A (ja) 2021-04-08
US11749447B2 (en) 2023-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10614950B2 (en) Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly
JP6447369B2 (ja) コイル部品
CN111276316B (zh) 线圈部件及其制造方法
CN108417361B (zh) 线圈装置
US20200066435A1 (en) Coil component
US10366819B2 (en) Coil component and method of manufacturing the same
CN109712788B (zh) 电感器
CN110323042B (zh) 线圈装置
JP6716867B2 (ja) コイル部品およびその製造方法
US9607752B2 (en) Wire-wound inductor and method for manufacturing the same
US11569032B2 (en) Coil component
CN112582133B (zh) 电子部件
CN109215980B (zh) 电子部件
JP2016225464A (ja) コイル部品
JP6447368B2 (ja) コイル部品
KR20170085895A (ko) 코일 부품 및 그 제조 방법
CN111145993A (zh) 线圈部件
CN111128513A (zh) 线圈部件和电子器件
JP2019186523A (ja) 表面実装インダクタ
CN112927887B (zh) 绕组用芯体、线圈部件及线圈部件的制造方法
JP6520480B2 (ja) コイル部品
US20220189679A1 (en) Coil component
US20230402222A1 (en) Coil device
KR102669918B1 (ko) 코일 부품
US20230054091A1 (en) Coil component

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant