JP2021057478A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】素体と外部電極の底面部との間の密着強度が高く、かつ、実装性に優れる電子部品を提供する。【解決手段】コイル部品１は、磁性体を有する素体１０と、素体に埋設され、端部が素体の端面から露出する内部電極２０と、素体の外面に設けられた外部電極３１、３２と、を備える電子部品であって、外部電極は、素体の底面に配置された底面部３３と、素体の底面と垂直に交わる素体の端面に延伸して配置された端面部３４と、を有する。端面部は、素体の端面から露出する内部電極に接続される。底面部は、素体側に配置された第１底面部３５と、第１底面部の外側に配置された第２底面部３６と、を含む。第１底面部は、樹脂及び導電性フィラーを含有する樹脂電極である。【選択図】図３
Description
本発明は、電子部品に関する。
インダクタ等の電子部品として、特許文献１には、直方体形状又は立方体形状の外形を有し、対向する両端面それぞれに、角部を挟んで隣り合う上記端面の一部と底面の一部とを連続的に覆う断面Ｌ字状の外部電極が設けられ、上記外部電極に覆われた上記端面の表面粗さＲａが０．５μｍ以上である、電子部品が開示されている。
さらに、特許文献１には、内部に所定の素子構造が形成されたグリーン積層セラミック基板を準備する工程と、上記グリーン積層セラミック基板の一方面に、内側面が粗面化された複数の溝を、並列するように所定間隔で形成する工程と、上記各溝に外部電極材料を充填する工程と、上記溝に充填された上記外部電極材料の表面を覆うように、上記各溝に沿って延びる複数の電極パターンを形成する工程と、上記各溝に沿って切断して、上記グリーン積層セラミック基板をチップ化する工程と、上記グリーン積層セラミック基板をチップ化して得られたセラミックチップを焼成する工程とを含む、電子部品の製造方法が開示されている。
特許文献１に記載の電子部品では、素体の各端面には外部電極の端面部となる導体ペースト（外部電極材料）が設けられ、素体の底面には外部電極の底面部となる電極パターンが設けられる。電子部品の作製時に、グリーン積層セラミック基板に形成した溝の内側面を粗面化することで、素体と外部電極との界面が粗面化される。これにより、素体と外部電極の端面部との間で高い密着強度が得られる。
一方、素体の底面は粗面化されていないため、素体と外部電極の底面部との間の密着強度は十分でない。素体の底面を粗面化することで、素体と外部電極の底面部との間の密着強度を向上させることはできるが、実装基板への実装時に外部電極の底面部にエア噛み等の不具合が生じるため、実装性が低下するおそれがある。
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、素体と外部電極の底面部との間の密着強度が高く、かつ、実装性に優れる電子部品を提供することを目的とする。
本発明の電子部品は、磁性体を有する素体と、上記素体に埋設され、端部が上記素体の端面から露出する内部電極と、上記素体の外面に設けられた外部電極と、を備える電子部品であって、上記外部電極は、上記素体の底面に配置された底面部と、上記素体の底面と垂直に交わる上記素体の端面に延伸して配置された端面部と、を有し、上記端面部は、上記素体の端面から露出する上記内部電極に接続され、上記底面部は、上記素体側に配置された第１底面部と、上記第１底面部の外側に配置された第２底面部と、を含み、上記第１底面部は、樹脂及び導電性フィラーを含有する樹脂電極である。
本発明によれば、素体と外部電極の底面部との間の密着強度が高く、かつ、実装性に優れる電子部品を提供することができる。
以下、本発明の電子部品について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
本発明の電子部品の一実施形態として、内部電極がコイル導体であるコイル部品を例にとって説明する。なお、本発明は、コイル部品に限らず、内部電極としてコイル導体を含まないインダクタ等、種々の電子部品に適用することができる。
図１は、本発明のコイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品の一部の構成を省略した斜視図である。図３は、図１に示すコイル部品の断面図である。
図１、図２及び図３に示すように、コイル部品１は、磁性体を有する素体１０と、素体１０に埋設されたコイル導体２０と、素体１０の外面に設けられ、コイル導体２０に電気的に接続された第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、素体１０の外面に設けられた絶縁膜４０とを備える。なお、素体１０の外面には、絶縁膜４０が設けられていなくてもよい。
素体１０は、例えば、直方体形状を有する。素体１０は、互いに対向する第１端面１４及び第２端面１５と、第１端面１４及び第２端面１５の間の底面１６、第１側面１７、上面１８及び第２側面１９とを有する。底面１６、第１側面１７、上面１８及び第２側面１９は、周方向に順に配列されている。底面１６は、コイル部品１を実装する際の実装面となる。上面１８は、底面１６と対向する。第１側面１７と第２側面１９とは、互いに対向する。第１端面１４、第２端面１５、第１側面１７及び第２側面１９は、底面１６と垂直に交わる。
コイル導体２０は、一方の第１端部２１が素体１０の第１端面１４から露出し、他方の第２端部２２が素体１０の第２端面１５から露出している。
第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１４側に設けられている。第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１４と、第１端面１４側の底面１６とに連続して設けられている。したがって、第１外部電極３１は、素体１０の底面１６に配置された底面部３３と、素体１０の第１端面１４に延伸して配置された端面部３４とを有する。このように、第１外部電極３１は、Ｌ字状に形成されることが好ましい。
第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１５側に設けられている。第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１５と、第２端面１５側の底面１６とに連続して設けられている。したがって、第２外部電極３２は、素体１０の底面１６に配置された底面部３３と、素体１０の第２端面１５に延伸して配置された端面部３４とを有する。このように、第２外部電極３２は、Ｌ字状に形成されることが好ましい。
なお、第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１４と、底面１６と、第１側面１７と、第２側面１９とに連続して設けられていてもよい。この場合、第１外部電極３１は、底面部３３及び端面部３４に加えて、素体１０の第１側面１７に延伸して配置された第１側面部と、素体１０の第２側面１９に延伸して配置された第２側面部とを有する。同様に、第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１５と、底面１６と、第１側面１７と、第２側面１９とに連続して設けられていてもよい。この場合、第２外部電極３２は、底面部３３及び端面部３４に加えて、素体１０の第１側面１７に延伸して配置された第１側面部と、素体１０の第２側面１９に延伸して配置された第２側面部とを有する。第１外部電極３１又は第２外部電極３２が第１側面部及び第２側面部を有する場合、第１側面部は、底面部３３及び端面部３４と接続されていることが好ましく、第２側面部は、底面部３３及び端面部３４と接続されていることが好ましい。
第１外部電極３１の端面部３４は、素体１０の第１端面１４から露出するコイル導体２０に接続される。したがって、第１外部電極３１は、コイル導体２０の第１端部２１に電気的に接続される。同様に、第２外部電極３２の端面部３４は、素体１０の第２端面１５から露出するコイル導体２０に接続される。したがって、第２外部電極３２は、コイル導体２０の第２端部２２に電気的に接続される。
図３に示すように、第１外部電極３１において、底面部３３は、素体１０側に配置された第１底面部３５と、第１底面部３５の外側に配置された第２底面部３６とを含む。同様に、第２外部電極３２において、底面部３３は、素体１０側に配置された第１底面部３５と、第１底面部３５の外側に配置された第２底面部３６とを含む。
図４は、第１外部電極の底面部付近を拡大した断面図である。
第１底面部３５は、樹脂３７及び導電性フィラー３８を含有する樹脂電極である。
第１底面部３５は、樹脂３７及び導電性フィラー３８を含有する樹脂電極である。
樹脂電極である第１底面部３５は、素体１０に食い込むように接している。そのため、素体１０と外部電極３１又は３２の底面部３３との間の密着強度を向上させることができる。その一方で、樹脂電極である第１底面部３５を素体１０と第２底面部３６との間に配置することにより、第２底面部３６を平坦化することができる。そのため、実装基板への実装時に外部電極３１又は３２の底面部３３に生じるエア噛み等が緩和され、半田濡れ性、搭載性といった実装性を向上させることができる。
さらに、樹脂電極の靭性により、外部電極３１又は３２の底面部３３にかかる応力が緩和される。また、樹脂電極により、素体１０と外部電極３１又は３２の底面部３３との間の線膨張差が緩和される。
なお、第１外部電極３１及び第２外部電極３２のうち、いずれか一方の外部電極において、底面部３３が第１底面部３５と第２底面部３６とを含んでいてもよいが、両方の外部電極において、底面部３３が第１底面部３５と第２底面部３６とを含むことが好ましい。
第１底面部３５の第２底面部３６側の表面粗さは、第１底面部３５の素体１０側の表面粗さよりも小さいことが好ましい。これにより、上記「密着強度」と「平坦化」を容易に両立させることができる。
第１底面部３５の第２底面部３６側の表面粗さは、素体１０の端面１４又は１５の表面粗さよりも小さいことが好ましい。これにより、外部電極３１又は３２の底面部３３の表面粗さＲａを、外部電極３１又は３２の端面部３４の表面粗さＲａよりも容易に小さくできる。
樹脂電極は、樹脂３７及び導電性フィラー３８を含有し、好ましくは熱硬化性樹脂及び金属フィラーを含有する。樹脂を用いることにより、たわみ、抗折、落下、振動、衝撃等に対する機械強度が向上する。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂を用いることにより、適した線膨張や硬化温度を選定することができる。
金属フィラーを構成する元素は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ等が挙げられる。これらの組み合わせであってもよい。これらの金属フィラーを用いることにより、外部電極との抵抗率差を小さくすることができる。
金属フィラーは、第２底面部と金属結合により結合されていることが好ましい。この場合、密着強度が高くなり、固着力が大きくなる。
第２底面部３６は、めっきにより形成されためっき電極であることが好ましい。めっきにより第２底面部３６を薄く形成することができるため、素体１０のサイズを大きくすることで特性を向上させることができる。めっき電極を構成する金属材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等が挙げられる。
第２底面部３６は、複数層から構成されてもよい。複数層とすることにより、耐食性、耐熱性、強度を向上させることができる。
端面部３４は、めっきにより形成されためっき電極であることが好ましい。めっきにより端面部３４を薄く形成することができるため、素体１０のサイズを大きくすることで特性を向上させることができる。めっき電極を構成する金属材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等が挙げられる。
端面部３４と第２底面部３６とは、同一材料で構成されることが好ましい。端面部３４と第２底面部３６とが同一材料で構成されると、両者の接続性が良好になるため、固着力が大きくなる。端面部３４は、複数層から構成されてもよい。
端面部３４は、素体１０に直接接触していることが好ましい。端面部３４を素体１０に直接接触させることにより、端面部３４と素体１０との間の密着強度を高くすることができる。
さらに、第１外部電極３１又は第２外部電極３２が上述した第１側面部及び第２側面部を有する場合、第１側面部及び第２側面部は、めっきにより形成されためっき電極であることが好ましい。端面部３４と第２底面部３６と第１側面部と第２側面部とは、同一材料で構成されることが好ましい。第１側面部及び第２側面部は、複数層から構成されてもよい。また、第１側面部及び第２側面部は、素体１０に直接接触していることが好ましい。
第１外部電極３１又は第２外部電極３２において、底面部３３が第１底面部３５と第２底面部３６とを含む場合、底面部３３の表面粗さＲａが、端面部３４の表面粗さＲａよりも小さいことが好ましい。端面部３４の表面を粗くすることにより、端面部３４と素体１０との間でアンカー効果が発揮されるため、端面部３４と素体１０との密着強度を高くすることができる。
底面部３３の表面粗さＲａが端面部３４の表面粗さＲａよりも小さい場合、第１底面部３５の表面は、素体１０の底面と面一であることが好ましい。この場合、底面部３３の表面粗さＲａを小さくすることができる。なお、「面一」とは、第１底面部３５の表面が素体１０の底面に対して厳密に面一でなくてもよく、例えば、素体１０の底面に対して０．０５μｍ程度ずれていてもよい。
実装性を考慮すると、底面部３３の表面粗さＲａは、１μｍ未満であることが好ましい。この場合、底面部３３の表面粗さＲａは、０．０５μｍ以上であることが好ましい。また、底面部３３の表面粗さＲａは、１μｍ以上、５μｍ以下であってもよい。底面部３３の表面粗さＲａが上記範囲であると、実装時にエア噛み等が生じにくく、ツームストーンが発生しにくくなる。第１外部電極３１及び第２外部電極３２において、底面部３３の表面粗さＲａは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
端面部３４と素体１０との間のアンカー効果を考慮すると、端面部３４の表面粗さＲａは、６μｍ以上であることが好ましい。端面部３４の表面粗さＲａが上記範囲であると、アンカー効果を増大させることができる。一方、端面部３４の表面粗さＲａは、１０μｍ以下であることが好ましい。第１外部電極３１及び第２外部電極３２において、端面部３４の表面粗さＲａは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
さらに、第１外部電極３１又は第２外部電極３２が上述した第１側面部及び第２側面部を有する場合、底面部３３の表面粗さＲａが、第１側面部及び第２側面部の表面粗さＲａよりも小さいことが好ましい。これにより、素体１０と外部電極３１又は３２との間の密着強度をさらに向上させることができる。第１側面部及び第２側面部の表面粗さＲａの好ましい範囲は、端面部３４の表面粗さＲａの好ましい範囲と同じである。第１側面部及び第２側面部の表面粗さＲａは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第１外部電極３１及び第２外部電極３２において、第１側面部及び第２側面部の表面粗さＲａは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
本明細書において、表面粗さＲａとは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１で規定される算術平均粗さＲａである。表面粗さは、非接触式形状測定器（キーエンス製 ＶＫ−Ｘ２００）を使用し、カットオフ値λｃを０．８μｍとして測定する。
素体１０を構成する磁性体は、図３に示すように、樹脂１１及び金属磁性体粒子１２を含有することが好ましい。樹脂を用いることにより、たわみ、抗折、落下、振動、衝撃等に対する機械強度が向上する。
樹脂１１としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
金属磁性体粒子１２を構成する金属としては、例えば、Ｆｅであってもよく、ＦｅＳｉＣｒ等のＦｅを含む合金であってもよく、ＦｅとＦｅを含む合金との両方を含んでいてもよい。金属磁性体粒子１２は、ＦｅあるいはＦｅの合金に加え、Ｐｄ、Ａｇ及びＣｕの少なくとも１つの金属を含んでいてもよい。これらの金属は、素体をめっきする際にめっきの成長速度を向上させるめっき触媒として機能する。金属磁性体粒子１２の表面は、絶縁膜により覆われていてもよい。
金属磁性体粒子１２は、端面部３４と金属結合により結合されていることが好ましい。この場合、密着強度が高くなり、固着力が大きくなる。
コイル導体２０は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等の導電性材料を含む。導電性材料の表面は、絶縁膜により覆われていてもよい。
コイル導体２０は、巻回軸の周りに巻回されている。巻回軸の方向は、図２に示すように、素体１０の底面１６に対して垂直であることが好ましい。この場合、素体１０の第１端面１４又は第２端面１５に引き出すためのスペースを余分に確保する必要がないため、素体１０に対するコイル導体２０のサイズを大きくすることで特性を向上させることができる。
図２では、コイル導体２０は、第１端部２１及び第２端部２２が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻き回されて形成されている。つまり、コイル導体２０は、平角導線をα巻き（外外巻き）に巻き回して形成されている。ただし、コイル導体２０の形状は特に限定されず、コイル導体２０の巻き方も特に限定されない。
コイル部品１が絶縁膜４０を備える場合、素体１０の外面のうち、第１外部電極３１及び第２外部電極３２が設けられていない部分が絶縁膜４０で覆われている。つまり、コイル部品１は、素体１０の外面の一部に設けられた第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、外面の他部に設けられた絶縁膜４０とを備える。素体１０の外面のうち、第１外部電極３１及び第２外部電極３２が設けられていない部分に絶縁膜４０が設けられていると、めっきの際に、接触領域を超えてめっきが大きく成長してしまうことを抑制することができ、耐圧を向上させることができる。
絶縁膜４０と第１外部電極３１又は第２外部電極３２とは、一部が重なり合っていてもよい。例えば、図４に示すように、絶縁膜４０が第１底面部３５の縁部に被さっていてもよい。この場合、第１底面部３５の剥離強度を高くすることができる。
絶縁膜４０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等、電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。
コイル部品１は、例えば、以下のように製造される。
まず、素体１０の内部にコイル導体２０を設ける。樹脂１１及び金属磁性体粒子１２を含有する素体１０にコイル導体２０を埋設させる工法の一つとして、巻線コイルを複数整列させ金属磁性粉入りシートに一括埋め込み硬化した後、ダイシングカット等で個片化する工法がある（例えば、特開２０１７−１２３４３３号公報を参照）。この工法では、巻線コイルの一方の面を一括埋め込み硬化した後に、他方の面を埋め込むことでチップインダクタとしている。
例えば、コイル導体２０の一方の面をシートに埋め込んだ後、コイル導体２０の他方の面に対して、スクリーン印刷によりＡｇ樹脂ペーストを塗布、乾燥することで樹脂電極を形成する。この樹脂電極が第１外部電極３１及び第２外部電極３２の第１底面部３５となる。これにより、第１底面部３５と素体１０とが直接接触される。第１底面部３５が形成されたコイル導体２０の他方の面をシートに埋め込んだ後、加圧、硬化することによりマザー硬化物を形成する。
続いて、ダイサーによるマザー硬化物の切断、個片化により、素体１０の第１端面１４及び第２端面１５にコイル導体２０が露出する。バレル研磨工程を経て、素体１０の外面に絶縁膜４０を形成することが好ましい。樹脂電極である第１底面部３５の縁部に絶縁膜４０が被さってもよい。例えば特開２０１６−１７８２８２号公報に記載の方法では、素体１０の金属磁性体粒子１２を核に絶縁膜４０が成膜される。図４においては、絶縁膜４０と第１底面部３５の縁部は直接接触している。
レーザーにより素体１０の第１端面１４上及び第２端面１５上の絶縁膜４０を剥離し、金属磁性体粒子１２を露出させる（例えば、国際公開第２０１７／１３５０５７号を参照）。これにより、第１外部電極３１及び第２外部電極３２の端面部３４及び第２底面部３６の下地が形成される。その後、電解めっきにより端面部３４及び第２底面部３６を形成する。これにより、素体１０の第１端面１４及び第２端面１５において、素体１０及びコイル導体２０とめっき電極である端面部３４とが直接接触される。上記の方法では、端面部３４の表面粗さＲａを６μｍ以上にすることができる。また、めっき電極にて第１外部電極３１及び第２外部電極３２の第２底面部３６と端面部３４とがＬ字状に一体形成される。
以上により、コイル部品１が得られる。
上記の方法では、第１底面部３５となる樹脂電極を形成した後にコイル導体２０の他方の面をシートに埋め込んでいる。そのため、底面部３３の表面粗さＲａを１μｍ未満にすることができる。一方、コイル導体２０の他方の面をシートに埋め込んだ後に第１底面部３５となる樹脂電極を形成してもよい。この場合、Ａｇ樹脂ペーストの印刷面は加圧されない。そのため、底面部３３の表面粗さＲａを１μｍ以上、５μｍ以下にすることができる。いずれの場合であっても、樹脂電極である第１底面部３５は、素体１０に食い込むように接している。
本発明の電子部品は、上記実施形態に限定されるものではなく、コイル部品等の電子部品の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
１ コイル部品（電子部品）
１０ 素体
１１ 樹脂
１２ 金属磁性体粒子
１４ 第１端面
１５ 第２端面
１６ 底面
１７ 第１側面
１８ 上面
１９ 第２側面
２０ コイル導体（内部電極）
２１ コイル導体の第１端部
２２ コイル導体の第２端部
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
３３ 底面部
３４ 端面部
３５ 第１底面部
３６ 第２底面部
３７ 樹脂
３８ 導電性フィラー
４０ 絶縁膜
１０ 素体
１１ 樹脂
１２ 金属磁性体粒子
１４ 第１端面
１５ 第２端面
１６ 底面
１７ 第１側面
１８ 上面
１９ 第２側面
２０ コイル導体（内部電極）
２１ コイル導体の第１端部
２２ コイル導体の第２端部
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
３３ 底面部
３４ 端面部
３５ 第１底面部
３６ 第２底面部
３７ 樹脂
３８ 導電性フィラー
４０ 絶縁膜
Claims (20)
- 磁性体を有する素体と、
前記素体に埋設され、端部が前記素体の端面から露出する内部電極と、
前記素体の外面に設けられた外部電極と、を備える電子部品であって、
前記外部電極は、前記素体の底面に配置された底面部と、前記素体の底面と垂直に交わる前記素体の端面に延伸して配置された端面部と、を有し、
前記端面部は、前記素体の端面から露出する前記内部電極に接続され、
前記底面部は、前記素体側に配置された第１底面部と、前記第１底面部の外側に配置された第２底面部と、を含み、
前記第１底面部は、樹脂及び導電性フィラーを含有する樹脂電極である、電子部品。 - 前記内部電極は、巻回軸の周りに巻回されたコイル導体であり、
前記巻回軸の方向は、前記素体の底面に対して垂直である、請求項１に記載の電子部品。 - 前記素体を構成する前記磁性体は、樹脂及び金属磁性体粒子を含有する、請求項１又は２に記載の電子部品。
- 前記金属磁性体粒子は、前記端面部と金属結合により結合されている、請求項３に記載の電子部品。
- 前記樹脂電極は、熱硬化性樹脂及び金属フィラーを含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂又はアクリル樹脂である、請求項５に記載の電子部品。
- 前記金属フィラーを構成する元素は、Ｃｕ、Ａｇ又はこれらの組み合わせである、請求項５又は６に記載の電子部品。
- 前記金属フィラーは、前記第２底面部と金属結合により結合されている、請求項５〜７のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記端面部は、前記素体に直接接触している、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記第２底面部は、複数層から構成される、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記底面部の表面粗さＲａが、前記端面部の表面粗さＲａよりも小さい、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記端面部の表面粗さＲａは、６μｍ以上である、請求項１１に記載の電子部品。
- 前記底面部の表面粗さＲａは、１μｍ以上、５μｍ以下である、請求項１１又は１２に記載の電子部品。
- 前記底面部の表面粗さＲａは、１μｍ未満である、請求項１１又は１２に記載の電子部品。
- 前記第１底面部の表面は、前記素体の底面と面一である、請求項１１、１２又は１４に記載の電子部品。
- 前記外部電極は、前記底面部及び前記端面部に加えて、前記素体の底面及び端面と垂直に交わる前記素体の第１側面に延伸して配置された第１側面部と、前記素体の底面及び端面と垂直に交わり前記第１側面と対向する前記素体の第２側面に延伸して配置された第２側面部と、をさらに有し、
前記底面部の表面粗さＲａが、前記第１側面部及び前記第２側面部の表面粗さＲａよりも小さい、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の電子部品。 - 前記端面部は、めっき電極である、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記端面部と前記第２底面部とは、同一材料で構成される、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記素体の外面のうち、前記外部電極が設けられていない部分が絶縁膜で覆われている、請求項１〜１８のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記絶縁膜は、前記第１底面部の縁部に被さっている、請求項１９に記載の電子部品。
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