JP6489128B2 - 電子部品の製造方法、電子部品および電子装置 - Google Patents
電子部品の製造方法、電子部品および電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6489128B2 JP6489128B2 JP2016561884A JP2016561884A JP6489128B2 JP 6489128 B2 JP6489128 B2 JP 6489128B2 JP 2016561884 A JP2016561884 A JP 2016561884A JP 2016561884 A JP2016561884 A JP 2016561884A JP 6489128 B2 JP6489128 B2 JP 6489128B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- thermistor
- manufacturing
- protective layer
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
Description
少なくとも第1セラミック層と第1電極および第2電極とが厚さ方向に積層されかつ焼成されてなる、焼成体を作製する焼成体作製工程と、
前記焼成体の一部を厚さ方向に研削する研削工程と
を備える。
前記焼成体作製工程では、さらに、前記第1電極および前記第2電極を覆うように前記第1セラミック層上に第2セラミック層を積層して、前記焼成体を作製し、
前記研削工程では、前記第1電極および前記第2電極を前記第2セラミック層から露出させるように、少なくとも前記第2セラミック層の一部を研削する。
前記研削工程の後に、
前記第1セラミック層の前記電極と反対側に第1保護層を設けると共に、前記第1電極および前記第2電極を覆うように前記第1セラミック層上に第2保護層を設ける保護工程と、
前記第1電極および前記第2電極を前記第2保護層から露出させるように、少なくとも前記第2保護層の一部を研削する保護層研削工程と
を有する。
前記研削工程の前に、前記第1電極および前記第2電極を覆うように前記第2セラミック層上に第2保護層を設ける上側保護工程と、
前記研削工程の後に、前記第1セラミック層の前記内部電極と反対側に第1保護層を設ける下側保護工程と、
前記下側保護工程の後に、前記第1電極および前記第2電極を前記第2保護層から露出させるように、少なくとも前記第2保護層の一部を研削する保護層研削工程と
を有する。
複数の電子部品を製造する方法であって、
前記焼成体作製工程では、1つの電子部品の領域に対応する前記第1電極および前記第2電極を、複数組設け、
前記研削工程の後に、前記焼成体を1つの電子部品の領域毎に切断する切断工程を有する。
少なくともセラミック層からなる積層体を作製する積層工程と、
前記積層体を焼成して、焼成体を作製する焼成工程と、
前記焼成体の一部を厚さ方向に研削する研削工程と、
前記焼成体の第1面に第1電極および第2電極を形成する電極形成工程と
を備える。
複数の電子部品を製造する方法であって、
前記電極形成工程では、1つの電子部品の領域に対応する前記第1電極および前記第2電極を、複数組設け、
前記電極形成工程の後に、前記焼成体を1つの電子部品の領域毎に切断する切断工程を有する。
セラミックからなる素体と、
前記素体の第1面に離隔して配置される第1電極および第2電極と、
前記素体の前記第1面と反対側の第2面に配置される第1保護層と
を備え、
前記素体の前記第1面および前記第2面の少なくとも一方は、研削面を有する。
前記電子部品と、
前記電子部品を覆う絶縁部材と
を備える。
図1Aは、本発明の第1実施形態のサーミスタを示す平面図である。図1Bは、サーミスタの断面図である。図1Aと図1Bに示すように、電子部品の一例としてのサーミスタ1は、素体10と、素体10の表面から露出する第1電極21および第2電極22と、素体10の第1、第2電極21,22と反対側に設けられた第1保護層41とを有する。
図3は、本発明の第2実施形態のサーミスタを示す断面図である。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図5は、本発明の第3実施形態のサーミスタを示す断面図である。なお、第3実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図7Aから図7Eは、本発明の第4実施形態のサーミスタの製造方法を示す断面図である。なお、第4実施形態において、第3実施形態と同一の符号は、第3実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図8は、本発明の第5実施形態のサーミスタを示す断面図である。なお、第5実施形態において、第2実施形態と同一の符号は、第2実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図10Aから図10Eは、本発明の第6実施形態のサーミスタの製造方法を示す断面図である。なお、第6実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図11Aから図11Eは、本発明の第7実施形態のサーミスタの製造方法を示す断面図である。なお、第7実施形態において、第2実施形態と同一の符号は、第2実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図12Aから図12Fは、本発明の第8実施形態のサーミスタの製造方法を示す断面図である。なお、第8実施形態において、第3実施形態と同一の符号は、第3実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図13Aから図13Fは、本発明の第9実施形態のサーミスタの製造方法を示す断面図である。なお、第9実施形態において、第4実施形態と同一の符号は、第4実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図14Aから図14Hは、本発明の第10実施形態のサーミスタの製造方法を示す断面図である。なお、第10実施形態において、第5実施形態と同一の符号は、第5実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図15Aは、本発明のサーミスタを含む電子装置を示す斜視図である。図15Bは、図15AのA−A断面図である。なお、第11実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
10 素体
10a 第1面
10b 第2面
11 第1セラミック層
12 第2セラミック層
21 第1電極
22 第2電極
41 第1保護層
42 第2保護層
45 めっき層
50,50A〜50H 積層体
51,51A〜51H 焼成体
51a 第1面
51b 第2面
100 サーミスタセンサ(電子装置)
128 絶縁部材
T1 サーミスタの厚さ
Claims (11)
- 少なくとも第1セラミック層と第1電極および第2電極とが厚さ方向に積層されかつ焼成されてなる、焼成体を作製する焼成体作製工程と、
前記焼成体の一部を厚さ方向に研削する研削工程と
を備え、
前記焼成体作製工程では、さらに、前記第1電極および前記第2電極を覆うように前記第1セラミック層上に第2セラミック層を積層して、前記焼成体を作製し、
前記研削工程では、前記第1電極および前記第2電極を前記第2セラミック層から露出させるように、少なくとも前記第2セラミック層の一部を研削する、電子部品の製造方法。 - 前記焼成体作製工程と前記研削工程との間に、前記第1セラミック層の前記第1、前記第2電極と反対側に第1保護層を設ける保護工程を有する、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 少なくとも第1セラミック層と第1電極および第2電極とが厚さ方向に積層されかつ焼成されてなる、焼成体を作製する焼成体作製工程と、
前記焼成体の一部を厚さ方向に研削する研削工程と
を備え、
前記研削工程では、前記第1セラミック層の一部を研削し、
前記研削工程の後に、
前記第1セラミック層の前記第1、前記第2電極と反対側に第1保護層を設けると共に、前記第1電極および前記第2電極を覆うように前記第1セラミック層上に第2保護層を設ける保護工程と、
前記第1電極および前記第2電極を前記第2保護層から露出させるように、少なくとも前記第2保護層の一部を研削する保護層研削工程と
を有する、電子部品の製造方法。 - 少なくとも第1セラミック層と第1電極および第2電極とが厚さ方向に積層されかつ焼成されてなる、焼成体を作製する焼成体作製工程と、
前記焼成体の一部を厚さ方向に研削する研削工程と
を備え、
前記研削工程では、前記第1セラミック層の一部を研削し、
前記研削工程の前に、前記第1電極および前記第2電極を覆うように前記第1セラミック層上に第2保護層を設ける上側保護工程と、
前記研削工程の後に、前記第1セラミック層の前記第1、前記第2電極と反対側に第1保護層を設ける下側保護工程と、
前記下側保護工程の後に、前記第1電極および前記第2電極を前記第2保護層から露出させるように、少なくとも前記第2保護層の一部を研削する保護層研削工程と
を有する、電子部品の製造方法。 - 複数の電子部品を製造する方法であって、
前記焼成体作製工程では、1つの電子部品の領域に対応する前記第1電極および前記第2電極を、複数組設け、
前記研削工程の後に、前記焼成体を1つの電子部品の領域毎に切断する切断工程を有する、請求項1、3、4の何れか一つに記載の電子部品の製造方法。 - 前記焼成体作製工程と前記切断工程との間に、前記第1セラミック層の前記第1、前記第2電極と反対側に第1保護層を設ける保護工程を有する、請求項5に記載の電子部品の製造方法。
- セラミックからなる素体と、
前記素体の第1面に離隔して配置される第1電極および第2電極と、
前記素体の前記第1面と反対側の第2面に配置される第1保護層と
を備え、
前記素体の前記第1面は、研削面を有し、
前記素体の第1面と前記第1電極および前記第2電極の上面とは、同一面である、電子部品。 - 電子部品の厚さは、電子部品の長さと幅に比べて、小さい、請求項7に記載の電子部品。
- 前記素体の前記第1面における前記第1電極と前記第2電極との間の領域に第2保護層を有する、請求項7または8に記載の電子部品。
- 前記第2保護層は、前記素体の前記第1面における前記第1電極および前記第2電極と重なる領域を除く全領域に設けられている、請求項9に記載の電子部品。
- 請求項7から10の何れか一つに記載の電子部品と、
前記電子部品を覆う絶縁部材と
を備える、電子装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014239080 | 2014-11-26 | ||
JP2014239080 | 2014-11-26 | ||
PCT/JP2015/082884 WO2016084783A1 (ja) | 2014-11-26 | 2015-11-24 | 電子部品の製造方法、電子部品および電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016084783A1 JPWO2016084783A1 (ja) | 2017-08-31 |
JP6489128B2 true JP6489128B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=56074343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016561884A Active JP6489128B2 (ja) | 2014-11-26 | 2015-11-24 | 電子部品の製造方法、電子部品および電子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6489128B2 (ja) |
TW (1) | TWI585785B (ja) |
WO (1) | WO2016084783A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JOP20190284A1 (ar) * | 2017-06-14 | 2019-12-11 | Bayer Pharma AG | مركبات إيميدازوبيريميدين مستبدلة بديازا ثنائي الحلقة واستخدامها للمعالجة من اضطرابات التنفس |
WO2022034821A1 (ja) * | 2020-08-12 | 2022-02-17 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09270540A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Chichibu Onoda Cement Corp | 積層型圧電アクチュエータ素子及びその製造方法 |
JPH10261507A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ素子 |
JP2003332875A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合材料振動装置 |
JP4803039B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2011-10-26 | 株式会社村田製作所 | 圧電アクチュエータの製造方法及び圧電アクチュエータ |
JP4492737B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2010-06-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
2015
- 2015-11-12 TW TW104137400A patent/TWI585785B/zh active
- 2015-11-24 WO PCT/JP2015/082884 patent/WO2016084783A1/ja active Application Filing
- 2015-11-24 JP JP2016561884A patent/JP6489128B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2016084783A1 (ja) | 2017-08-31 |
WO2016084783A1 (ja) | 2016-06-02 |
TWI585785B (zh) | 2017-06-01 |
TW201621930A (zh) | 2016-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5206440B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP4929487B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
CN110098050B (zh) | 电子部件 | |
JP5598492B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
JP2020107704A (ja) | 電子部品 | |
JP5621573B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
CN109727768B (zh) | 电子部件 | |
JP2019134067A (ja) | 電子部品 | |
JP2019134068A (ja) | 電子部品 | |
US10600570B2 (en) | Electronic component | |
JP2019102515A (ja) | 電子部品 | |
JP2020107705A (ja) | 電子部品 | |
JP6943142B2 (ja) | 電子部品及び電子部品装置 | |
JP6489128B2 (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品および電子装置 | |
KR20150080797A (ko) | 세라믹 전자 부품 | |
JP5786751B2 (ja) | 積層電子部品 | |
JP6338011B2 (ja) | 基板埋め込み用ntcサーミスタおよびその製造方法 | |
JP4784689B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP6489127B2 (ja) | サーミスタ、電子装置およびサーミスタの製造方法 | |
JP2004200373A (ja) | 電子部品および製造方法 | |
JP6933062B2 (ja) | 電子部品及び電子部品装置 | |
JP5108162B1 (ja) | 積層インダクタ | |
JP5935506B2 (ja) | 積層基板およびその製造方法 | |
JP2009176829A (ja) | 電子部品 | |
WO2016084457A1 (ja) | サーミスタ素子および回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180529 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6489128 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |