JP2023103038A - コイル装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造が容易であり、高い品質を確保することが可能なコイル装置を提供すること。【解決手段】コイル装置１０は、コイル３０と、コイル３０が取り付けられるコア２０と、コア２０の表面に形成され、コイル３０の引出部３０ａが接続される電極４０と、を有する。電極４０は、第１領域４１と第２領域４２とを有する。第１領域４１は、順に、下地電極層４０ａと、導電性ペースト層４０ｂと、メッキ層４０ｃとを含み、第２領域４２は、順に、下地電極層４０ａと、メッキ層４０ｃとを含む。引出部３０ａは、第２領域４２において、メッキ層４０ｃに配置されている。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、コイル装置に関する。

従来から、コイル装置の電極構造に樹脂Ａｇなどの導電性ペーストを適用する技術が知られている。たとえば特許文献１に記載の発明では、下記のような電極構造が採用されている。すなわち、鍔部の表面には第１電極層が形成され、第１電極層の表面にはコイルの引出部が接続され、第１電極層の表面には該引出部を覆うように第２電極層が形成され、第２電極層の表面にはメッキ層が形成されている。第１電極層および第２電極層は、いずれも導電性ペーストにより形成されている。

導電性ペーストは、コイル装置を実装基板にたとえばハンダ実装するときに、ハンダとメッキ層との間の熱応力の差異を緩和する緩衝層としての機能を有する。そのため、第１電極層および第２電極層の電極材料として導電性ペーストを用いることにより、ハンダとメッキ層との間の熱応力の差異に起因してハンダクラックが生じることを防止することが期待される。

また、メッキ層は、比較的高いハンダ濡れ性を有する。そのため、電極の最外層にメッキ層を設けることにより、コイル装置を実装基板にたとえばハンダ実装するときに、コイル装置と実装基板との間の接続信頼性を十分に確保することが期待される。

ところで、特許文献１に記載の発明において、メッキ層の形成は、コアにコイルが取り付けられた後に行われる。そのため、メッキ層の形成時において、メッキ液がコイルに浸入し、コイル装置の品質に影響が及ぶおそれがある。そこで、特許文献１に記載の発明では、メッキ液の浸入からコイルを保護するために、コイルを覆う樹脂被覆層がコア（巻芯部）に具備されている。

しかしながら、特許文献１に記載の発明では、樹脂被覆層でコイルを覆う工程が必要となることから、製造工程が煩雑化し、品質管理が困難になるおそれがある。また、樹脂被覆層でコイルを覆ったとしても、メッキ液がコイルに浸入する問題を確実に回避することができるという保証はない。

特開２００６－２８６８０７号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、製造が容易であり、高い品質を確保することが可能なコイル装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るコイル装置は、
コイルと、
前記コイルが取り付けられるコアと、
前記コアの表面に形成され、前記コイルの引出部が接続される電極と、を有し、
前記電極は、順に、下地電極層と、導電性ペースト層と、メッキ層とを含み、
前記引出部は、前記メッキ層に配置されている。

本発明の第１の観点に係るコイル装置では、導電性ペースト層が電極に含まれている。そのため、コイル装置を実装基板にたとえばハンダ実装するときに、導電性ペースト層が緩衝層として機能することにより、ハンダとメッキ層との間の熱応力の差異に起因してハンダクラックが生じることを防止することができる。また、電極にはメッキ層が含まれているため、メッキ層の比較的高いハンダ濡れ性により、コイル装置と実装基板との間の接続信頼性を十分に確保することができる。

特に、本発明の第１の観点に係るコイル装置では、電極が、順に、下地電極層と、導電性ペースト層と、メッキ層とを含み、引出部が、メッキ層に配置されている。このような電極構造は、たとえば、下地電極層と導電性ペースト層とメッキ層とを含む積層電極の形成後に、コアへのコイルの取付および電極（メッキ層）への引出部の接続を行うことにより得ることができる。この場合、メッキ層の形成時において、コイルがコアに取り付けられていないため、メッキ液がコイルに浸入するおそれがなく、メッキ液の浸入に起因するコイル装置の品質劣化を防止することができる。また、メッキ液がコイルに浸入するおそれがない以上、メッキ液の浸入からコイルを保護するための手段（たとえば、特許文献１に記載の樹脂被覆層）をコイル装置に具備させる必要はなく、コイル装置の製造工程の簡素化を図ることができる。

上記目的を達成するために、本発明の第２の観点に係るコイル装置は、
コイルと、
前記コイルが取り付けられるコアと、
前記コアの表面に形成され、前記コイルの引出部が接続される電極と、を有し、
前記電極は、第１領域と第２領域とを有し、
前記第１領域は、順に、下地電極層と、導電性ペースト層と、メッキ層とを含み、
前記第２領域は、順に、前記下地電極層と、前記メッキ層とを含み、
前記引出部は、前記第２領域において、前記メッキ層に配置されている。

本発明の第２の観点に係るコイル装置では、電極が、第１領域と第２領域とを有する。第１領域は、順に、下地電極層と、導電性ペースト層と、メッキ層とを含む。そのため、第１領域を介して、コイル装置を実装基板にたとえばハンダ実装する場合において、本発明の第１の観点に係るコイル装置と同様の理由により、ハンダクラックの防止およびコイル装置と実装基板との間の接続信頼性の向上を図ることができる。

また、第２領域は、順に、下地電極層と、メッキ層とを含み、引出部は、第２領域において、メッキ層に配置されている。このような電極構造は、たとえば、下地電極層とメッキ層とを含む積層電極の形成後に、コアへのコイルの取付および電極（メッキ層）への引出部の接続を行うことにより得ることができる。そのため、本発明の第２の観点に係るコイル装置においても、本発明の第１の観点に係るコイル装置と同様の理由により、コイル装置の品質劣化の防止およびコイル装置の製造工程の簡素化を図ることができる。

特に、第１領域と第２領域のうち、第１領域にのみ導電性ペースト層を具備させる場合（すなわち、第２領域には導電性ペースト層を具備させない場合）、第２領域が第１領域に比べて変形しにくくなるとともに、引出部が第２領域から剥離しにくくなる。そのため、引出部を第２領域にたとえば熱圧着する場合において、第２領域の変形あるいは引出部の電極からの剥離を防止し、電極（第２領域）の変形あるいは引出部の剥離に起因するコイル装置の品質劣化を防止することができる。また、この場合、第１領域（実装部）には熱圧着が行われないため、第１領域のはんだ濡れ性を十分に確保することが可能であり、コイル装置と実装基板との間の接続信頼性を十分に確保することができる。

好ましくは、前記電極が形成される前記コアの表面には、段差部が形成されており、前記第１領域と前記第２領域とは、隣接するように配置されており、前記第２領域は、前記段差部を介して、前記第１領域よりも低い位置に位置する。このような構成とすることにより、段差部の高さ方向に沿って、その高さに応じた距離だけ、第１領域と第２領域との間の間隔を離間させることが可能となる。そのため、引出部を第２領域にたとえば熱圧着する場合において、第２領域に加わる熱（輻射熱）が第１領域に及びにくくなり、第１領域のはんだ濡れ性を十分に確保することができる。

好ましくは、前記電極は、前記段差部に形成された段差領域を有し、前記導電性ペースト層は、前記第１領域から前記段差領域にかけて形成されている。このような構成とすることにより、導電性ペースト層の厚みや範囲を十分に確保することが可能となり、導電性ペースト層の緩衝層として機能を強化し、ハンダとメッキ層との間の熱応力の差異に起因してハンダクラックが生じることを有効に防止することができる。

好ましくは、前記段差部は、傾斜面を有し、前記導電性ペースト層の厚みは、前記第２領域に近づくにしたがって小さくなっていく。段差部に傾斜面を形成することにより、傾斜面の傾斜角度に応じた距離だけ、第１領域と第２領域との間の間隔を離間させることが可能となる。そのため、引出部を第２領域にたとえば熱圧着する場合において、第２領域に加わる熱（輻射熱）が第１領域に及びにくくなり、第１領域のはんだ濡れ性を十分に確保することができる。また、第２領域に近づくにしたがって導電性ペースト層の厚みを小さくしていくことにより、引出部を第２領域にたとえば熱圧着する場合において、第２領域の近傍における電極の変形を有効に防止することができる。

好ましくは、前記コアは、前記コイルを取付可能な巻芯部と、前記巻芯部の軸方向の端部に形成された鍔部とを有し、前記電極は、前記鍔部の表面に形成されている。このようなコア（ドラムコア）では、第１領域および第２領域を有する電極を鍔部に容易に形成することが可能であり、コイル装置の製造容易化を図ることができる。

好ましくは、前記第１領域と前記第２領域とは、前記巻芯部の軸方向に直交する方向に沿って隣接するように配置されており、前記第１領域は、前記巻芯部の軸方向に直交する方向に沿って、前記鍔部の一端から他端に向けて所定の長さで連続的に延在しており、前記巻芯部の軸方向に直交する方向に沿う前記第１領域の幅は、前記巻芯部の軸方向に直交する方向に沿う前記第２領域の幅よりも大きい。このような構成とすることにより、第１領域の面積を第２領域の面積よりも大きくし、第１領域（実装部）の面積を十分に確保することが可能となる。それゆえ、電極（第１領域）と実装基板との間の接続信頼性を十分に確保することができる。

好ましくは、前記第２領域は、前記第１領域とともに、前記コアの実装面側に位置する。このような構成とすることにより、第２領域（メッキ層）に配置されたコイルの引出部が外部に露出することを防止し、引出部を保護することができる。

好ましくは、前記コイルの引出部は、前記メッキ層にめり込んでおり、前記コイルの引出部の少なくとも一部は、前記メッキ層から露出している。このような構成とすることにより、コイルの引出部を電極に圧接することが可能となり、コイルの引出部と電極との間の接続強度を十分に確保することができる。

好ましくは、前記コアは、フェライト粒子または金属粒子を含んでいる。このような構成とすることにより、コイル装置の磁気特性の向上を図ることができる。

図１Ａは本発明の第１実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示すコイル装置の平面図である。 図２Ａは図１Ｂに示すIIA-IIA線に沿う断面図である。 図２Ｂは、図２Ａに示すコイルの引出部を電極に熱圧着したときの状態（一例）を示す断面図である。 図３は本発明の第２実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図４Ａは図３に示すIVA-IVA線に沿う断面図である。 図４Ｂは、図４Ａに示すコイルの引出部を電極に熱圧着したときの状態を示す断面図である。 図５は本発明の第３実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図６は図５に示すコイル装置をＡ方向から見たときの側面図である。 図７は図５に示すコイル装置のVII-VII線に沿う断面図である。 図８Ａは図７に示す電極の一部拡大断面図である。 図８Ｂは図８Ａに示す電極の変形例の一部拡大断面図である。 図９Ａは図１Ａに示すコイル装置の変形例の斜視図である。 図９Ｂは図１Ａに示すコイル装置の他の変形例の斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の第１実施形態に係るコイル装置１０は、チップ形状を有し、たとえばインダクタとして機能する。コイル装置１０は、コア２０と、コイル３０と、第１電極４０と、第２電極５０とを有する。

図中に示すＸ軸はコア２０の巻芯部２３の軸方向に平行な軸であり、Ｙ軸は巻芯部２３の軸方向に垂直な軸であり、Ｚ軸は実装面に対して垂直な軸である。コイル装置１０の実装面は、Ｚ軸上方側、すなわち第１電極４０および第２電極５０が位置する側である。

コア２０は、いわゆるドラムコアであり、第１鍔部２１と、第２鍔部２２と、巻芯部２３とを有する。コア２０のサイズは特に限定されないが、そのＸ軸方向の長さは０．４～６ｍｍであり、そのＹ軸方向の長さは０．２～６ｍｍであり、そのＺ軸方向の長さは０．２～３ｍｍである。

コア２０は、磁性材料と樹脂とを含む材料で形成されている。コア２０を形成する磁性材料としては、フェライト粒子あるいは金属磁性体粒子等が例示される。フェライト粒子としては、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト等が例示される。金属磁性体粒子としては、特に限定されないが、Ｆｅ－Ｎｉ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粉、Ｆｅ－Ｃｏ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、アモルファス鉄等が例示される。コア２０を形成する樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、その他の合成樹脂、あるいはその他の非磁性材料等が例示される。なお、コア２０は、金属磁性体の焼結体であってもよい。

巻芯部２３は、柱状形状からなり、略矩形の横断面形状を有する。巻芯部２３の横断面形状は、特に限定されるものではなく、円形や略八角形、あるいはその他の多角形でもよい。巻芯部２３の外周面には、コイル３０が取り付けられる。なお、コイル３０を形成するワイヤとしては、たとえば、銅（Ｃｕ）などの良導体からなる芯材を、イミド変成ポリウレタンなどからなる絶縁材で覆い、さらに最表面をポリエステルなどの薄い樹脂膜で覆ったものを用いることができる。

第１鍔部２１は、巻芯部２３の軸方向の一端に形成され、第２鍔部２２は、巻芯部２３の軸方向の他端に形成されている。第１鍔部２１は、略直方体形状からなり、第２鍔部２２は、第１鍔部２１に対して１８０度回転対称な形状を有する。

第１電極４０が形成される第１鍔部２１の上面（実装面）には、段差部２１０が形成されている。段差部２１０は、第１鍔部２１のＹ軸方向の中央よりも、Ｙ軸方向の一方側に形成されている。また、段差部２１０は、第１鍔部２１のＸ軸方向の一端から他端にかけて延在している。段差部２１０を介して、第１鍔部２１のＹ軸方向の一方側には、段差上面２１２が形成されている。段差部２１０を介して、第１鍔部２１のＹ軸方向の他方側には、段差下面２１３が形成されている。段差部２１０は、傾斜面２１１を有し、段差上面２１２と段差下面２１３とは傾斜面２１１を介して接続されている。

第２電極５０が形成される第２鍔部２２の上面（実装面）には、段差部２２０が形成されている。Ｚ軸方向から見て、段差部２２０は、段差部２１０の対角線上に配置されている。段差部２２０は、段差部２１０と同様の形状を有するため、段差部２２０の形状の詳細な説明については省略する。

第１電極４０は、第１鍔部２１の上面に形成されている。第１電極４０は、第１領域４１と、第２領域４２と、段差領域４３とを有する。これらは、コア２０の実装面側に位置し、Ｙ軸方向に沿って連続的（一体的）に接続されている。なお、第１電極４０の縁部は、第１鍔部２１のＸ軸方向の内端面および外端面や、Ｙ軸方向の両側面に回り込んでいる。

第１領域４１と第２領域４２とは、Ｙ軸方向に沿って隣接するように形成されており、段差領域４３は、段差部２１０の傾斜面２１１に形成されている。より詳細には、第１領域４１は、段差部２１０のＹ軸方向の一方側に形成された段差上面２１２に形成されている。第１領域４１は、Ｙ軸方向に沿って、第１鍔部２１のＹ軸方向の一端から段差部２１０の位置まで所定の長さで連続的に延在している。第１領域４１は、実装基板との接続面（実装部）として機能し、たとえばハンダにより実装基板に接続される。

第２領域４２は、段差部２１０のＹ軸方向の他方側に形成された段差上面２１３に形成されている。すなわち、第２領域４２は、段差部２１０を介して、第１領域４１よりも低い位置に位置する。第２領域４２は、Ｙ軸方向に沿って、第１鍔部２１のＹ軸方向の他端から段差部２１０の位置まで所定の長さで連続的に延在している。第２領域４２はコイル３０の引出部３０ａとの継線部として機能し、第２領域４２には引出部３０ａがたとえば熱圧着により接続される。

本実施形態では、段差部２１０の高さ方向に沿って、その高さに応じた距離だけ、第１領域４１と第２領域４２との間の間隔を離間させることが可能である。そのため、引出部３０ａを第２領域４２に熱圧着する場合において、第２領域４２に加わる熱（輻射熱）が第１領域４１に及びにくくなり、第１領域４１のはんだ濡れ性を十分に確保することができる。

また、傾斜面２１１の傾斜角度に応じた距離だけ、第１領域４１と第２領域４２との間の間隔をＹ軸方向に離間させることが可能となる。そのため、この点においても、第２領域４２に加わる熱（輻射熱）が第１領域４１に及びにくくなり、第１領域４１のはんだ濡れ性を十分に確保することができる。

第１電極４０は、第１鍔部２１の上面形状に沿うように、段差領域４３（段差部２１０の傾斜面２１１）において段差状（テーパ状）に形成されている。図２Ａに示すように、段差領域４３の傾斜角度は、傾斜面２１１の傾斜角度とは異なっている（大きくなっている）が、略等しくてもよい。

図１Ｂに示すように、第１領域４１のＹ軸方向の幅Ｗ１は、第２領域４２のＹ軸方向の幅Ｗ２よりも大きくなっている。第２領域４２のＹ軸方向の幅Ｗ２と、第１鍔部２１のＹ軸方向の幅Ｗ３との比Ｗ２／Ｗ３は、好ましくは１／１６＜Ｗ２／Ｗ３＜１／２であり、さらに好ましくは１／８＜Ｗ２／Ｗ３＜１／３である。これにより、コイル３０の引出部３０ａを接続するのに十分な面積を第２領域４２に具備させることが可能となり、引出部３０ａを第２領域４２に容易に熱圧着することができる。また、第１領域４１の面積を第２領域４２の面積よりも大きくし、実装部として機能する第１領域４１の面積を十分に確保することが可能である。それゆえ、第１電極４０（第１領域４１）と実装基板との間の接続信頼性を十分に確保することができる。

第２電極５０は、第２鍔部２２の上面に形成されている。第２電極５０は、第１領域５１と、第２領域５２と、段差領域５３とを有する。第２電極５０（第１領域５１、第２領域５２および段差領域５３）の形状および機能は、第１電極４０（第１領域４１、第２領域４２および段差領域４３）の形状および機能と同一であるため、その詳細な説明については省略する。なお、第２電極５０の第２領域５２には、コイル３０の引出部３０ｂが熱圧着により接続される。

図２Ａに示すように、第１領域４１は、（第１鍔部２１の上面の位置から）順に、下地電極層４０ａと、導電性ペースト層（導電性樹脂層）４０ｂと、メッキ層４０ｃとを含む。また、第２領域４２は、順に、下地電極層４０ａと、メッキ層４０ｃとを含む。また、段差領域４３は、順に、下地電極層４０ａと、導電性ペースト層（導電性樹脂層）４０ｂと、メッキ層４０ｃとを含む。

すなわち、本実施形態では、下地電極層４０ａおよびメッキ層４０ｃについては、第１領域４１と第２領域４２と段差領域４３とに共通して設けられている。他方で、導電性ペースト層４０ｂについては、第１領域４１と段差領域４３とにのみ設けられている。

下地電極層４０ａは、焼付電極からなり、第１鍔部２１の上面に導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成される。導電性ペーストの塗布は、たとえばスクリーン印刷などの方法により行うことができる。下地電極層４０ａの厚みは、特に限定されないが、好ましくは５～２０μｍである。なお、下地電極層４０ａは、複数層であってもよい。

導電性ペースト層４０ｂは、導電性ペーストからなる。導電性ペースト層４０ｂは、段差上面２１２および傾斜面２１１の位置において、下地電極層４０ａを覆うように、その上面に導電性ペーストを塗布して硬化させることにより形成される。導電性ペーストの塗布は、たとえばスクリーン印刷などの方法により行うことができる。

ここで、導電性ペースト層４０ｂあるいは下地電極層４０ａを形成する導電性ペーストは、導電粒子と有機バインダとを含むものである。導電性ペーストは、導電粒子を構成する金属として、たとえば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、有機バインダとしては、たとえば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂等を用いることができる。

このうち、導電性ペースト層４０ｂを形成する導電性ペーストとしては、Ａｇからなる導電粒子とエポキシ系樹脂とを含む銀ペーストを用いることが好ましい。Ａｇからなる導電粒子は、球状あるいはフレーク状（扁平状）の形状を有し、安定した導電性、高い熱伝導性、耐酸化性等の特徴を有するからである。また、エポキシ系樹脂は、硬化時の体積収縮が小さく、金属に対する良好な接着性や高い耐熱性を有するからである。なお、導電性ペースト層４０ｂには、球状の導電粒子およびフレーク状の導電粒子の混合物が含まれていることが好ましい。

導電性ペースト層４０ｂは、熱硬化性樹脂を含むため、たとえば、下地電極層４０ａやメッキ層４０ｃよりも柔軟性に富んでいる。そのため、導電性ペースト層４０ｂは、コイル装置１０を実装基板（図示略）にたとえばハンダ実装するときに緩衝層として機能する。これにより、ハンダとメッキ層との間の熱応力の差異に起因してハンダクラックが生じることを防止することができる。

導電性ペースト層４０ｂの厚みは、特に限定されないが、好ましくは１０～２００μｍである。すなわち、導電性ペースト層４０ｂの厚みは、下地電極層４０ａの厚みよりも大きいことが好ましい。導電性ペースト層４０ｂの厚みを上記の範囲に設定することにより、導電性ペースト層４０ｂの緩衝層としての機能を十分に発揮させることができる。

導電性ペースト層４０ｂは、図１Ａに示す第１鍔部２１の上面だけではなく、第１鍔部２１のＸ軸方向の内端面および外端面や、Ｙ軸方向の両側面にも回り込むように形成されていることが好ましい。

図２Ａに示すように、導電性ペースト層４０ｂは、第１領域４１（段差上面２１２）から段差領域４３（段差部２１０の傾斜面２１１）にかけて形成されている。これにより、導電性ペースト層４０ｂの厚みやＹ軸方向に沿う範囲を十分に確保することが可能となり、導電性ペースト層４０ｂの緩衝層として機能を強化することができる。

導電性ペースト層４０ｂの厚みは、第２領域４２に近づくにしたがって小さくなっていてもよい。たとえば、図２Ａに示す例では、導電性ペースト層４０ｂの厚みは、段差領域４３（傾斜面２１１）において、第２領域４２に近づくにしたがって徐々に小さくなっている。そのため、段差領域４３（傾斜面２１１）では、導電性ペースト層４０ｂにはテーパ形状が具備されている。

なお、導電性ペースト層４０ｂの厚みは、第１領域４１（段差上面２１２）から段差領域４３（傾斜面２１１）に至る範囲において、第２領域４２に近づくにしたがって徐々に小さくなっていてもよい。この場合、第１領域４１（段差上面２１２）から段差領域４３（傾斜面２１１）に至る範囲において、導電性ペースト層４０ｂにはテーパ形状が具備されることになる。

このように、第２領域４２に近づくにしたがって導電性ペースト層４０ｂの厚みを小さくしていくことにより、コイル３０の引出部３０ａを第２領域４２にたとえば熱圧着する場合において、第２領域４２の近傍における第１電極４０の変形を有効に防止することができる。

導電性ペースト層４０ｂは、傾斜面２１１（段差領域４３）の全域を覆っていることが好ましく、その一部が第２領域４２（段差下面２１１）に及んでいてもよい。ただし、導電性ペースト層４０ｂは、コイル３０の引出部３０ａの近傍（少なくとも引出部３０ａの下部）には及んでいないことが好ましい。

メッキ層４０ｃは、第１メッキ層４０ｃ１と第２メッキ層４０ｃ２とを含む。第１メッキ層４０ｃ１はＮｉメッキで形成され、第２メッキ層４０ｃ２はＳｎメッキで形成されている。ただし、第１メッキ層４０ｃ１および第２メッキ層４０ｃ２を形成するメッキは、これらに限定されるものではなく、Ｃｕメッキ、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキ、Ｎｉ－Ｓｎメッキ、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎメッキ、Ｎｉ－Ａｕメッキ、Ａｕメッキ等から適宜選択することができる。なお、メッキ層４０ｃは、単層であってもよい。

第１メッキ層４０ｃ１は、第１領域４１および段差領域４３において、導電性ペースト層４０ｂを覆うように、その表面に形成されている。また、第１メッキ層４０ｃ１は、第２領域４２において、下地電極層４０ａを覆うように、その表面に形成されている。第１メッキ層４０ｃ１は、導電性ペースト層４０ｂあるいは下地電極層４０ａの表面に、電界メッキまたは無電界メッキを施し、メッキ膜を形成することにより形成される。第１メッキ層４０ｃ１の厚みは、特に限定されないが、０．１～１５μｍであることが好ましい。

図２Ａに示す例では、第２領域４２における第１メッキ層４０ｃ１の厚みは、第１領域４１における第１メッキ層４０ｃ１の厚みよりも大きくなっている。ただし、第１メッキ層４０ｃ１の厚みの分布は、これに限定されるものではなく、第１領域４１における第１メッキ層４０ｃ１の厚みが、第２領域４２における第１メッキ層４０ｃ１の厚みよりも大きくなっていてもよい。また、これらの厚みは、略等しくてもよい。

第２メッキ層４０ｃ２は、第１メッキ層４０ｃ１を覆うように、その表面に形成されている。第２メッキ層４０ｃ２は、第１メッキ層４０ｃ１の表面に、電界メッキまたは無電界メッキを施し、メッキ膜を形成することにより形成される。第２メッキ層４０ｃ２の厚みは、特に限定されないが、０．１～１５μｍであることが好ましい。なお、第１領域４１における第２メッキ層４０ｃ２の厚みと、第２領域４２における第２メッキ層４０ｃ２の厚みとは略等しくなっているが、これらは異なっていてもよく、たとえば前者の厚みが後者の厚みよりも大きくなっていてもよい。

第１メッキ層４０ｃ１および第２メッキ層４０ｃ２は、段差領域４３を跨ぐように、第１領域４１から第２領域４２にかけて形成されている。第１メッキ層４０ｃ１および第２メッキ層４０ｃ２は、第１鍔部２１の上面形状に沿うように、段差領域４３（段差部２１０の傾斜面２１１）において段差状に形成されている。

第１領域４１において、第２メッキ層４０ｃ２は、実装基板に接続される。第２メッキ層４０ｃ２は、比較的高いハンダ濡れ性を有するため、第２メッキ層４０ｃ２を介して第１電極４０を実装基板に接続することにより、コイル装置１０と実装基板との間の接続信頼性を十分に確保することができる。なお、段差領域４３における第２メッキ層４０ｃ２は、実装基板との接続に実質的に寄与しない場合がある。

第２領域４２において、第２メッキ層４０ｃ２の上面には、コイル３０の引出部３０ａが接続される。それゆえ、本実施形態では、引出部３０ａは、第２領域４２において、メッキ層４０ｃに配置される。第２領域４２は、第１領域４１とともに、コア２０の実装面側に位置する。そのため、コイル装置１０を実装基板に実装したときに、第２領域４２（メッキ層４０ｃ）に配置された引出部３０ａが外部に顕著に露出することを防止し、引出部３０ａを保護することが可能となっている。

なお、コイル装置１０を実装基板に実装したときに、引出部３０ａが実装基板に接触することを防止するために、段差領域４３における第１電極４０の段差高さ（段差状に形成されたメッキ層４０ｃの段差高さ）は、引出部３０ａの線径よりも大きくなっている。段差領域４３における第１電極４０の段差高さは、引出部３０ａの線径の３倍以上であることが好ましい。。

図２Ｂに示すように、図２Ａに示す第２メッキ層４０ｃ２上の引出部３０ａを治具（図２Ａの二点鎖線で示す部材）で熱圧着すると、引出部３０ａは、第１電極４０にめり込む。図２Ｂに示す例では、引出部３０ａは、第２メッキ層４０ｃ２にめり込んでおり（沈んでおり）、引出部３０ａの一部（上部）は、第２メッキ層４０ｃ２から露出している。引出部３０ａの周囲では、第２メッキ層４０ｃ２が引出部３０ａへ引き寄せられており、第２メッキ層４０ｃ２は、引出部３０ａに向かって凸状（テーパ状）に盛り上がっている。引出部３０ａの上部は、第２メッキ層４０ｃ２の上面と略面一になっている。

引出部３０ａの側部は、第２メッキ層４０ｃ２で囲まれている（覆われている）。引出部３０ａの下部は、実質的に、第１メッキ層４０ｃ１に接続されているが、第２メッキ層４０ｃ２あるいは下地電極層４０ａに接続されていてもよい。引出部３０ａの下部の接続位置については、熱圧着時における治具の加圧強度により調整することができる。

なお、引出部３０ａの一部は、第１メッキ層４０ｃ１の位置までめり込んでいてもよい。この場合、引出部３０ａの下部は、下地電極層４０ａに接続されていてもよく、あるいは第１メッキ層４０ｃ１に接続されていてもよい。

このように、引出部３０ａをメッキ層４０ｃにめり込ませることにより、引出部３０ａを第１電極４０に圧接することが可能となり、引出部３０ａと第１電極４０との間の接続強度を十分に確保することができる。

図１Ａに示す第２電極５０の断面構造は、図２Ａおよび図２Ｂに示す第１電極４０の断面構造と同一であり、第１電極４０について説明したことがそのまま妥当する。そのため、第２電極５０の断面構造の説明については省略する。

なお、図１Ｂに示すように、Ｚ軸方向から見て、第１電極４０の第２領域４２（継線部）と第２電極５０の第２領域５２（継線部）とは対角線上に配置されているが、これらはＹ軸方向の同一側に配置されていてもよい。

次に、コイル装置１０の製造方法について説明する。まず、図１Ａに示すような形状からなるコア２０を準備する。次に、コア２０の第１鍔部２１の上面（実装面）および第２鍔部２２の上面（実装面）に、以下のようにして、それぞれ第１電極４０および第２電極５０を形成する。

すなわち、図２Ａに示すように、第１鍔部２１の上面（段差上面２１２、傾斜面２１１および段差下面２１３）に導電性ペースト（たとえば、Ａｇペースト）をスクリーン印刷などの方法により塗布し、これを所定の温度で焼き付けて、下地電極層４０ａを形成する。

次に、第１領域４１（段差上面２１２）および段差領域４３（傾斜面２１１）の位置において、下地電極層４０ａを覆うように、その上面に導電性ペースト（たとえば、Ａｇペースト）をスクリーン印刷などの方法により塗布し、これを硬化させて、導電性ペースト層４０ｂを形成する。

次に、第１領域４１（段差上面２１２）、段差領域４３（傾斜面２１１）および第２領域４２（段差下面２１３）の位置において、導電性ペースト層４０ｂおよび下地電極層４０ａを覆うように、その上面にＮｉメッキ膜を電解メッキあるいは無電解メッキ等の方法により形成し、第１メッキ層４０ｃ１を形成する。

次に、第１領域４１（段差上面２１２）、段差領域４３（傾斜面２１１）および第２領域４２（段差下面２１３）の位置において、第１メッキ層４０ｃ１を覆うように、その上面にＳｎメッキ膜を電解メッキあるいは無電解メッキ等の方法により形成し、第２メッキ層４０ｃ２を形成する。

図１Ａに示す第２電極５０についても、第１電極４０と同様にして形成する。次に、図１Ａに示すように、コア２０の巻芯部２３にワイヤを巻回し、コイル３０を形成する。次に、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第２領域４２において、コイル３０の引出部３０ａをたとえば熱圧着により第２メッキ層４０ｃ２の上から接続し、引出部３０ａを第１電極４０に導電接合する。引出部３０ｂについても、引出部３０ａと同様にして、第２電極５０に導電接合する。このとき、ワイヤの被膜は昇華するため、ワイヤの被膜を除去しなくても、被膜の残渣が第１電極４０および第２電極５０の内部に残ることはない。

以上で説明したように、本実施形態のコイル装置１０は、図２Ａに示す下地電極層４０ａと導電性ペースト層４０ｂとメッキ層４０ｃとを含む積層電極の形成後に、図１Ａに示す巻芯部２３へのコイル３０の取付、および第２領域４２（第２領域５２）への引出部３０ａ（引出部３０ｂ）の接続が行われる。この場合、メッキ層４０ｃの形成時において、コイル３０はコア２０に取り付けられていないため、メッキ液がコイル３０に浸入するおそれがなく、メッキ液の浸入に起因するコイル装置１０の品質劣化を防止することができる。また、メッキ液がコイル３０に浸入するおそれがない以上、メッキ液の浸入からコイル３０を保護するための手段（たとえば、特許文献１に記載の樹脂被覆層）をコイル装置１０に具備させる必要はなく、コイル装置１０の製造工程の簡素化を図ることができる。

特に、図２Ａに示すように、第１領域４１と第２領域４２のうち、第１領域４１にのみ導電性ペースト層４０ａを具備させる場合（すなわち、第２領域４２には導電性ペースト層４０ｂを具備させない場合）、第２領域４２が第１領域４１に比べて変形しにくくなるとともに、引出部３０ａが第２領域４２から剥離しにくくなる。そのため、引出部３０ａを第２領域４２にたとえば熱圧着する場合において、第２領域４２の変形あるいは引出部３０ａの第１電極４０からの剥離を防止し、第１電極４０（第２領域４１）の変形あるいは引出部３０ａの剥離に起因するコイル装置１０の品質劣化を防止することができる。また、この場合、第１領域４１（実装部）には熱圧着が行われないため、第１領域４１のはんだ濡れ性を十分に確保することが可能であり、コイル装置１０と実装基板との間の接続信頼性を十分に確保することができる。

なお、本発明者らは、第２領域４２（継線部）に引出部３０ａを熱圧着する前後において、第１領域４１（実装部）における導電性ペースト層４０ｂと第１メッキ層４０ｃ１との間の固着強度を測定した。その結果、熱圧着する前では、９．４７Ｎの負荷が第１領域４１に印加されたときに、導電性ペースト層４０ｂと第１メッキ層４０ｃ１との間で剥離が生じた。他方、熱圧着した後では、９．７９Ｎの負荷が第１領域４１に印加されたときに、導電性ペースト層４０ｂと第１メッキ層４０ｃ１との間で剥離が生じた。これより、引出部３０ａを第２領域４２に熱圧着したときの影響（輻射熱による影響）は、第１領域４１にはほとんど及ばず、当該影響による第１領域４１の劣化を有効に防止することができることが確認された。

第２実施形態
図３に示す本発明の第２実施形態に係るコイル装置１０Ａは、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様である。図面において、第１実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、その詳細な説明については省略する。

コイル装置１０Ａは、コア２０Ａと、第１電極４０Ａと、第２電極５０Ａとを有する。コア２０Ａは、第１鍔部２１Ａおよび第２鍔部２２Ａを有する。第１鍔部２１Ａは、その上面に段差部２１０が形成されていないという点において、第１実施形態における第１鍔部２１（図１Ａ）とは相違する。また、第２鍔部２２Ａは、その上面に段差部２２０が形成されていないという点において、第１実施形態における第２鍔部２２（図１Ａ）とは相違する。そのため、第１鍔部２１Ａおよび第２鍔部２２Ａの上面は、平坦面となっている。

第１電極４０Ａは、段差領域４３（図１Ａ）を具備してはおらず、第１鍔部２１Ａの上面形状に対応して平坦形状を有する。また、第２電極５０Ａは、段差領域５３（図１Ａ）を具備してはおらず、第２鍔部２２Ａの上面形状に対応して平坦形状を有する。

図４Ａに示すように、第１電極４０Ａは、（第１鍔部２１Ａの上面の位置から）順に、下地電極層４０ａと、導電性ペースト層４０ｂと、メッキ層４０ｃとを含む。また、メッキ層４０ｃは、第１メッキ層４０ｃ１と第２メッキ層４０ｃ２とを含む。本実施形態では、この電極構造が、図３に示す第１鍔部２１ＡのＹ軸方向の一端から他端にかけて連続的に形成されている。すなわち、本実施形態では、第１実施形態とは異なり、第１電極４０Ａには、第２領域４２（図２Ａ）に相当する電極構造が具備されてはおらず、導電性ペースト層４０ｂが第１電極４０Ａの全域に具備されている。

したがって、図４Ａに示すように、コイル３０の引出部３０ａが接続される継線部の位置にも、導電性ペースト層４０ｂが存在する。図４Ｂに示すように、図４Ａに示す第２メッキ層４０ｃ２上の引出部３０ａを治具で熱圧着すると、引出部３０ａは、第１電極４０Ａにめり込む。引出部３０ａの下部は、実質的に、第１メッキ層４０ｃ１に接続されているが、第２メッキ層４０ｃ２、導電性ペースト層４０ｂあるいは下地電極層４０ａに接続されていてもよい。

第２電極５０Ａの形状および機能は、第１電極４０Ａの形状および機能と同一であるため、その詳細な説明については省略する。なお、第２電極５０Ａには、コイル３０の引出部３０ｂが熱圧着により接続される。

図３に示す例では、引出部３０ａおよび引出部３０ｂは、それぞれ第１電極４０Ａおよび第２電極５０ＡのＹ軸方向の中央部に形成されているが、Ｙ軸方向の端部に形成されていることが好ましい。引出部３０ａおよび引出部３０ｂは、Ｚ軸方向から見て、相互に対角線上に配置されるように、それぞれ第１電極４０Ａおよび第２電極５０Ａに接続されていてもよい。あるいは、引出部３０ａおよび引出部３０ｂは、Ｚ軸方向から見て、Ｙ軸方向の同一側に配置されるように、それぞれ第１電極４０Ａおよび第２電極５０Ａに接続されていてもよい。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、コイル装置１０Ａを実装基板にたとえばハンダ実装する場合において、導電性ペースト層４０ｂの緩衝層としての機能により、ハンダクラックの発生を防止することができる。また、と、メッキ層４０ｃの高いハンダ濡れ性により、コイル装置１０Ａと実装基板との間の接続信頼性の向上を図ることができる。

また、第１電極４０Ａおよび第２電極５０Ａの電極構造は、たとえば、下地電極層４０ａと、導電性ペースト層４０ｂと、メッキ層４０ｃとを含む積層電極の形成後に、コア２０Ａへのコイル３０の取付および第１電極４０Ａおよび第２電極５０Ａへの引出部３０ａおよび３０ｂの接続を行うことにより得ることができる。そのため、メッキ液のコイル２０への浸入に起因するコイル装置１０の品質劣化の防止、およびコイル装置１０の製造工程の簡素化を図ることができる。

第３実施形態
図５に示す本発明の第３実施形態に係るコイル装置１０Ｂは、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様である。図面において、第１実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、その詳細な説明については省略する。

コイル装置１０Ｂは、コア２０Ｂと、第１電極４０Ｂと、第２電極５０Ｂとを有する。コア２０Ｂは、第１鍔部２１Ｂと、第２鍔部２２Ｂとを有する。コア２０Ｂは、巻芯部が実装面に対して略垂直に配置される、いわゆる縦型のドラムコアである。第１鍔部２１Ｂと第２鍔部２２Ｂとは、同一形状からなり、Ｚ軸方向から見て略八角形状を有する。ただし、第１鍔部２１Ｂおよび第２鍔部２２Ｂの形状はこれに限定されるものではなく、Ｚ軸方向から見て円形、楕円形、四角形、その他の多角形等であってもよい。

第１電極４０Ｂは、コア２０ＢのＸ軸方向の一方側において、第２鍔部２２Ｂの外周面（周側面）２２２と外端面２２３とに跨るように形成されている。第２電極４０Ｂは、コア２０ＢのＸ軸方向の他方側において、第２鍔部２２Ｂの外周面（周側面）２２２と外端面２２３とに跨るように形成されている。

図６および図７に示すように、第１電極４０Ｂは、外周面２２２の第１面２２２ａと、第１面２２２ａとはＹ軸方向の反対側の位置する第２面２２２ｂと、外端面２２３とに跨っている。第１電極４０Ｂは、第１領域４１と、第２領域４２と、補助領域４４とを有する。第１実施形態と同様に、第１領域４１は実装部としての機能を有し、第２領域４２は継線部としての機能を有する。補助領域４４は、たとえばハンダフィレット形成部としての機能を有する。

第１領域４１は外端面２２３に形成されており、第２領域４２は第１面２２２ａに形成されており、補助領域４３は第２面２２２ｂに形成されている。図８Ａに示すように、第１領域４１は、（外端面２２３の位置から）順に、下地電極層４０ａと、導電性ペースト層４０ｂと、メッキ層４０ｃとを含む。また、メッキ層４０ｃは、第１メッキ層４０ｃ１と第２メッキ層４０ｃ２とを含む。

図８Ａに示す例では、導電性ペースト層４０ｂの厚みは、第１面２２２ａと外端面２２３との角部に向かうにしたがって徐々に小さくなっており、導電性ペースト層４０ｂには、テーパ形状が具備されている。

また、第２領域４２は、（第１面２２２ａの位置から）順に、下地電極層４０ａと、メッキ層４０ｃとを含む。また、メッキ層４０ｃは、第１メッキ層４０ｃ１と第２メッキ層４０ｃ２とを含む。第２領域４２は、第１面２２２ａに沿って、Ｚ軸方向に沿って延在している。コイル３０の引出部３０ａは、第２領域４２に沿って引き出され、第２メッキ層４０ｃ２にたとえば熱圧着により接続される。なお、第２メッキ層４０ｃ２の上から熱圧着された引出部３０ａは、図２Ｂに示すような態様で第１電極４０Ｂにめり込む。

図８Ａに示すように、第２領域４２では、第１領域４１に比べて、第１メッキ層４０ｃ１の厚みが大きくなっているが、第１メッキ層４０ｃ１の厚みの分布はこれに限定されるものではない。これらは略等しくてもよく、あるいは、第１領域４１では、第２領域４２に比べて、第１メッキ層４０ｃ１の厚みが大きくなっていてもよい。また、図２Ａに示す第１実施形態の第１電極４０と同様に、第１領域４１では、第２領域４２に比べて、第１電極４０Ｂ全体の厚みが大きくなっていてもよい。

なお、図８Ｂに示すように、第１鍔部２１の外端面２２３から外周面２２２（第１面２２２ａおよび第２面２２２ｂ）にかけて、第１電極４０Ｂの全域に導電性ペースト層４０ｂを形成してもよい。補助領域４４（図７）の電極構造には、図８Ａに示す第２領域４２の電極構造を適用してもよく、あるいは、図８Ａに示す第１領域４１の電極構造を適用してもよい。後者の場合、補助領域４４にハンダフィレットが形成されたときに、導電性ペースト層４０ｂが緩衝層として機能することにより、ハンダとメッキ層４０ｃとの間の熱応力の差異に起因してハンダクラックが生じることを防止することができる。

図５に示す第２電極５０Ｂの形状および機能は、第１電極４０Ｂの形状および機能と同一であるため、その詳細な説明については省略する。なお、第２電極５０Ｂには、コイル３０の引出部３０ｂが熱圧着により接続される。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。加えて、本実施形態では、図６に示すように、第２領域４２（継線部）が第１領域４１（実装部）とは異なる面（第２鍔部２２の外周面２２２）に位置するため、第１領域４１の面積を十分に確保することが可能であり、コイル装置１０Ｂと実装基板との間の接続信頼性を十分に確保することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

上記各実施形態では、本発明のインダクタへの適用例について説明したが、本発明をインダクタ以外のコイル装置（たとえばトランスやコモンモードフィルタ（チョーク））に適用してもよい。

上記第１実施形態では、図１Ａに示すように、第１領域４１のＹ軸方向の幅は、第２領域４２のＹ軸方向の幅よりも大きくなっていたが、図９Ａに示すように、第２領域４２のＹ軸方向の幅が、第１領域４１のＹ軸方向の幅よりも大きくなっていてもよい。同様に、第２領域５２のＹ軸方向の幅が、第１領域５１のＹ軸方向の幅よりも大きくなっていてもよい。

上記第１実施形態では、図１Ａに示すように、第２領域４２は第１鍔部２１のＹ軸方向の端部に形成されていたが、図９Ｂに示すように、第２領域４２が第１鍔部２１のＹ軸方向の中央部に形成されていてもよい。図９Ｂに示す例では、第１電極４０は、２つの第１領域４１と、第２領域４２とを具備しており、第２領域４２は、Ｙ軸方向の一方側に形成された第１領域４１と、Ｙ軸方向の他方側に形成された第１領域４１との間に挟まれるように配置されている。同様に、第２電極５０についても、第２鍔部２２のＹ軸方向の中央部に形成されていてもよい。

上記第１実施形態では、図１Ａに示す第１電極４０の第２領域４２にコイル３０の引出部３０ａを熱圧着により接続する場合について説明したが、熱圧着以外の方法により、引出部３０ａを第２領域４２に接続してもよい。このような方法としては、超音波接合、抵抗ろう付け、紫外線硬化樹脂接合等が挙げられる。第２電極５０の第２領域５２にコイル３０の引出部３０ｂを接続する場合についても同様である。上記第２実施形態および第３実施形態についても同様である。

上記第１実施形態において、図１Ａに示す第１鍔部２１および第２鍔部２２の上面からそれぞれ段差部２１０および段差部２２０を省略してもよい。

１０，１０Ａ，１０Ｂ…コイル装置
２０，２０Ａ，２０Ｂ…コア
２１，２１Ａ，２１Ｂ…第１鍔部
２１０…段差部
２１１…傾斜面
２２，２２Ａ，２２Ｂ…第２鍔部
２２０…段差部
２２１…傾斜面
２２２…外周面
２２３…外端面
２３…巻芯部
３０…コイル
３０ａ，３０ｂ…リード部
４０，４０Ａ，４０Ｂ…第１電極
４０ａ…下地電極層
４０ｂ…導電性ペースト層
４０ｃ…メッキ層
４０ｃ１…第１メッキ層
４０ｃ２…第２メッキ層
４１…第１領域
４２…第２領域
４３…段差領域
４４…補助領域
５０，５０Ａ，５０Ｂ…第２電極
５１…第１領域
５２…第２領域
５３…段差領域

Claims (10)

1. コイルと、
   前記コイルが取り付けられるコアと、
   前記コアの表面に形成され、前記コイルの引出部が接続される電極と、を有し、
   前記電極は、順に、下地電極層と、導電性ペースト層と、メッキ層とを含み、
   前記引出部は、前記メッキ層に配置されているコイル装置。
2. コイルと、
   前記コイルが取り付けられるコアと、
   前記コアの表面に形成され、前記コイルの引出部が接続される電極と、を有し、
   前記電極は、第１領域と第２領域とを有し、
   前記第１領域は、順に、下地電極層と、導電性ペースト層と、メッキ層とを含み、
   前記第２領域は、順に、前記下地電極層と、前記メッキ層とを含み、
   前記引出部は、前記第２領域において、前記メッキ層に配置されているコイル装置。
3. 前記電極が形成される前記コアの表面には、段差部が形成されており、
   前記第１領域と前記第２領域とは、隣接するように配置されており、
   前記第２領域は、前記段差部を介して、前記第１領域よりも低い位置に位置する請求項２に記載のコイル装置。
4. 前記電極は、前記段差部に形成された段差領域を有し、
   前記導電性ペースト層は、前記第１領域から前記段差領域にかけて形成されている請求項３に記載のコイル装置。
5. 前記段差部は、傾斜面を有し、
   前記導電性ペースト層の厚みは、前記第２領域に近づくにしたがって小さくなっていく請求項３または４に記載のコイル装置。
6. 前記コアは、前記コイルを取付可能な巻芯部と、前記巻芯部の軸方向の端部に形成された鍔部とを有し、
   前記電極は、前記鍔部の表面に形成されている請求項２～５のいずれかに記載のコイル装置。
7. 前記第１領域と前記第２領域とは、前記巻芯部の軸方向に直交する方向に沿って隣接するように配置されており、
   前記第１領域は、前記巻芯部の軸方向に直交する方向に沿って、前記鍔部の一端から他端に向けて所定の長さで連続的に延在しており、
   前記巻芯部の軸方向に直交する方向に沿う前記第１領域の幅は、前記巻芯部の軸方向に直交する方向に沿う前記第２領域の幅よりも大きい請求項６に記載のコイル装置。
8. 前記第２領域は、前記第１領域とともに、前記コアの実装面側に位置する請求項２～７のいずれかに記載のコイル装置。
9. 前記コイルの引出部は、前記メッキ層にめり込んでおり、
   前記コイルの引出部の少なくとも一部は、前記メッキ層から露出している請求項１～８のいずれかに記載のコイル装置。
10. 前記コアは、フェライト粒子または金属粒子を含んでいる請求項１～９のいずれかに記載のコイル装置。

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