KR20230026817A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 서로 마주한 일면과 타면을 갖는 몰드부 및 상기 몰드부의 일면에 배치된 커버부를 갖는 바디, 상기 바디 내에서 상기 몰드부와 상기 커버부 사이에 배치되고 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부를 가지는 권선코일, 상기 바디의 일면에 형성된 제1 및 제2 리세스부, 상기 바디의 일면에 배치되어 상기 제1 인출부와 연결되고 상기 제1 리세스부의 표면을 따라 배치되어 제1 홈부가 형성된 제1 외부전극, 및 상기 바디의 일면에 상기 제1 외부전극과 이격되게 배치되어 상기 제2 인출부와 연결되고 상기 제2 리세스부의 표면을 따라 배치되어 제2 홈부가 형성된 제2 외부전극을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품을 제조하기 위해 자성 몰드와 권선형 코일을 이용하는 경우가 있다.
코일 부품은 한정된 공간에 설치되기 위해서 소형화 및 박형화(low-profile) 가 요구되고 있다.
한편, 소형화 및 박형화 된 코일 부품의 경우 인쇄회로기판에 실장시 외부전극의 실장면의 면적이 충분하지 않아서, 의도하지 않은 칩의 회전 또는 고착강도 감소 등의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 소형화 및 박형화가 가능하면서도, 인쇄회로기판 등에 실장시 신뢰성을 높일 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 마주한 일면과 타면을 갖는 몰드부 및 상기 몰드부의 일면에 배치된 커버부를 갖는 바디, 상기 바디 내에서 상기 몰드부와 상기 커버부 사이에 배치되고 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부를 가지는 권선코일, 상기 바디의 일면에 형성된 제1 및 제2 리세스부, 상기 바디의 일면에 배치되어 상기 제1 인출부와 연결되고 상기 제1 리세스부의 표면을 따라 배치되어 제1 홈부가 형성된 제1 외부전극, 및 상기 바디의 일면에 상기 제1 외부전극과 이격되게 배치되어 상기 제2 인출부와 연결되고 상기 제2 리세스부의 표면을 따라 배치되어 제2 홈부가 형성된 제2 외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면 코일 부품을 소형화 및 박형화 하면서도, 인쇄회로기판에 실장시 칩의 회전을 방지할 수 있고, 실장면의 면적을 넓혀서 고착강도를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 코일 부품을 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ’선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 6는 도 1의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 및 제3 실시예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 저면도에 대응되는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제4 내지 제6 실시예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 6에 대응되는 도면이다.
도 9은 도 1의 코일 부품이 인쇄회로기판에 실장된 상태를 나타내는 측면도이다.
도 10은 도 1의 코일 부품을 형성하는 공정 순서 중 전반부를 나타내는 도면이다.
도 11은 도 1의 코일 부품을 형성하는 공정 순서 중 후반부를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 코일 부품을 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ’선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 6는 도 1의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 및 제3 실시예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 저면도에 대응되는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제4 내지 제6 실시예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 6에 대응되는 도면이다.
도 9은 도 1의 코일 부품이 인쇄회로기판에 실장된 상태를 나타내는 측면도이다.
도 10은 도 1의 코일 부품을 형성하는 공정 순서 중 전반부를 나타내는 도면이다.
도 11은 도 1의 코일 부품을 형성하는 공정 순서 중 후반부를 나타내는 도면이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 코일 부품(1000)을 하부 측에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ’선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 6는 도 1의 측면도이다. 한편, 본 발명의 구성요소 사이의 결합 관계를 보다 명확히 나타내기 위해서 바디 외부의 절연층은 생략하고 도시하였다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(B), 권선코일(300), 리세스부(400), 외부전극(500), 및 제1 및 제2 외부전극(510, 520)에 형성되는 제1 및 제2 홈부(610, 620)를 포함한다.
바디(B)는, 몰드부(100)와 커버부(200)를 포함한다. 몰드부(100)는 베이스부(110)와 코어(120)를 포함할 수 있다. 또한, 베이스부(110)는 수용홈(111, 112)을 포함할 수 있다.
바디(B)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 권선코일(300)을 매설한다.
바디(B)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(B)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(B)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(B)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(B)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(B)의 양 단면은 바디(B)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(B)의 양 측면은 바디(B)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미하고, 바디(B)의 일면과 타면은 바디(B)의 제6 면(106) 및 제5면(105)을 의미할 수 있다.
바디(B)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(510, 520)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 바디(B)는 몰드부(100)와 몰드부(100)의 일면 상에 배치된 커버부(200)를 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 몰드부(100)와 커버부(200)의 측면들은 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104)을 구성하고, 커버부(200)의 일면(도 1의 방향을 기준으로 커버부(200)의 상면)은 바디(B)의 제5 면(105)을 구성하고, 몰드부(100)의 타면(도 1의 방향을 기준으로 몰드부(100)의 하면)은 바디(100)의 제6 면(106)을 구성한다. 이하에서는, 몰드부(100)의 타면과 바디(100)의 제6 면을 동일한 의미로 사용한다.
몰드부(100)는 서로 마주한 일면과 타면을 가진다. 몰드부(100)는 베이스부(110)와 코어(120)를 포함한다. 베이스부(110)는 권선코일(300)을 지지한다. 코어(120)는 권선코일(300)을 관통하는 형태로 베이스부(110)의 일면 중앙부에 돌출된 형태로 배치된다. 상기의 이유로, 본 명세서 상에서 몰드부(100)의 일면 및 타면은 각각 베이스부(110)의 일면 및 타면과 동일한 의미로 사용된다.
베이스부(110)의 두께(dm)는 200㎛이상일 수 있다. 베이스부(110)의 두께(dm)가 200㎛ 미만인 경우, 강성을 확보하기 힘들 수 있다. 코어(120)의 두께는 150㎛이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2를 참조하면, 베이스부(110)는 후술할 권선코일(300)의 인출부(331, 332)가 노출되도록 밴딩부(321, 322)가 관통하는 수용홈(111, 112)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 수용홈(111)은 바디(B)의 제1, 3, 6 면(101, 103, 106)이 만나는 모서리에 형성될 수 있으며, 제2 수용홈(112)은 바디(B)의 제2, 3, 6 면(102, 103, 106)이 만나는 모서리에 형성될 수 있다.
커버부(200)는 몰드부(100) 및 후술할 권선코일(300)을 커버한다. 커버부(200)는 몰드부(100)의 베이스부(110)와 코어(120), 및 권선코일(300) 상에 배치된 후 가압되어 몰드부(100)에 결합될 수 있다. 이 때, 베이스부(110)에 수용홈(111, 112)이 형성되어 있는 경우, 커버부(200)는 수용홈(111, 112)을 충전하며 결합될 수 있다. 따라서, 커버부(200)에 자성물질이 포함된 경우 커버부(200)의 자성물질과 동일한 성분이 수용홈(111, 112) 내에 배치될 수 있다.
몰드부(100)와 커버부(200) 중 적어도 하나는 자성물질을 포함한다. 본 실시예의 경우, 몰드부(100)와 커버부(200) 모두 자성물질을 포함한다. 몰드부(100)는 몰드부(100) 형성을 위한 금형에 자성물질을 충전하여 형성될 수 있다. 또는, 몰드부(100)는 금형에 자성물질과 절연수지를 포함하는 복합물질을 충전함으로써 형성될 수 있다. 금형 내의 자성물질 또는 복합물질에 고온 및 고압을 가하는 성형 공정을 추가로 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또는, 몰드부(100)는 절연수지에 자성 물질이 분산된 자성 복합 시트에 대해 금형으로 고온 및 고압을 가하는 성형 공정을 통해 형성할 수도 있으나, 이제 제한되는 것은 아니다.
베이스부(110)와 코어(120)는 금형에 의해 일체로 형성될 수 있다. 한편, 수용홈(111, 112) 또한 금형에 의해 관통된 형태로 형성될 수 있다.
커버부(200)는 절연수지에 자성 물질이 분산된 자성 복합 시트를 몰드부(100) 상에 배치한 후 가열 가압하여 형성될 수 있다.
본 실시예와 같이 고온 고압으로 몰드부(100)를 형성한 후, 후술할 권선코일(300)을 배치하고, 시트를 적층하여 커버부(200)를 형성하는 경우, 몰드부(100)의 자성물질 충진율은 커버부(200)의 자성물질 충진율보다 높은 값을 가질 수 있다. 여기서, 자성물질 충진률이란 자성물질 입자로 채워진 공간에서 자성물질이 차지하는 공간의 분율을 의미한다.
몰드부(100)와 커버부(200)에 포함된 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
몰드부(100)와 커버부(200) 각각은, 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
권선코일(300)은 바디(B)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 권선코일(300)은 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
권선코일(300)은 바디(100) 내부에 배치되고, 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 바디(B)의 표면으로 노출된다. 구체적으로, 권선코일(300)은, 베이스부(110)의 코어(120)를 축으로 적어도 하나 이상의 턴(turn)을 형성한 권회부(310)와, 바디(B)의 제6 면(106)에 서로 이격되어 노출된 제1 및 제2 인출부(331, 332), 및 권회부(310)와 제1 및 제2 인출부(331, 332)를 각각 연결하는 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)를 포함한다. 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)는 각각 베이스부(110)의 제1 및 제2 수용홈(111, 112)을 관통하고, 일단은 권회부(310)에 연결되고, 타단은 각각 제1 및 제2 인출부(331, 332)에 연결된다.
권선코일(300)은 공심 코일이며, 평각 코일로 구성될 수 있다. 권선코일(300)은, 도전성 금속이 권선되어 형성되고, 후술할 외부전극(510, 520)과 접하는 부분을 제외한 나머지 부분이 절연성 피복층으로 피복된다. 구체적으로, 권선코일(300)은, 금속선 및 금속선의 표면을 피복하는 피복층을 포함하는 구리 와이어(Cu-wire) 등의 메탈와이어를 스파이럴(spiral) 형상으로 감아서 형성될 수 있다. 따라서, 권선코일(300)의 복수의 턴(turn) 각각의 표면 전체는 피복층으로 피복된다. 한편, 메탈와이어는 평각선일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 평각선으로 권선코일(300)을 형성한 경우, 예로서, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 권선코일(300)은 각 턴(turn)의 단면이 직사각형인 형태일 수 있다.
권회부(310)는, 코어(120)로부터 바디(B)의 길이 방향(L 방향) 또는 바디(B)의 폭 방향(W 방향)을 따른 바디(B)의 외측을 향하여, 복수의 턴(turn)을 형성한다. 권회부(310)는, 전체적으로 링 형상과 유사한 상면과 하면 및, 상면과 하면을 연결하는 내측면과 외측면을 가지고, 중앙부에 원통형의 중공부가 형성된 원통형의 형상을 가질 수 있다. 권회부(310)는 공심 코일인데, 권회부(310)의 공심에 코어(120)가 배치된다.
제1 및 제2 인출부(331, 332)는 권선코일(300)의 양단부로서, 바디(B)의 제6 면(106)에 서로 이격되게 노출된다. 제1 및 제2 인출부(331, 332)는, 표면이 피복층으로 피복된 구리 와이어 등의 금속선 중 권회부(310) 및 후술할 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)를 형성한 후 잔존한 나머지일 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 제1 및 제2 밴딩부(321, 322) 간에는 경계가 형성되지 않을 수 있다. 또한, 권회부(310)와 마찬가지로 제1 및 제2 인출부(331, 332)의 표면에는 피복층이 형성될 수 있으나, 제1 및 제2 인출부(331, 332) 중에서 바디(B)의 제6 면(106)으로 노출되는 부분은 피복층이 제거될 수 있다.
한편, 권선코일(300)은, 권회부(310)와 제1 및 제2 인출부(331, 332)를 각각 연결하는 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)를 포함할 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)는 베이스부(110)의 제1 및 제2 수용홈(111, 112)을 각각 관통하여 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 연결된다. 본 실시예의 경우, 평각선인 권선코일(300)의 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 이 바디(B)의 제6 면(106)으로 노출될 때, 후술할 외부전극(510, 520)과 직접 연결되는 면적이 넓어지도록 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)에서 코일이 바깥으로 꼬인 형태를 가짐으로써 평평한 면이 노출될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)는 표면이 피복층으로 피복된 구리 와이어 등의 금속선 중 권회부(310) 및 제1 및 제2 인출부(331, 332)를 제외한 나머지 부분일 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)와 권회부(310) 간에는 경계가 형성되지 않을 수 있다. 또한, 권회부(310)와 마찬가지로 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)의 표면에는 피복층이 형성될 수 있다.
피복층은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
리세스부(400)는 바디(B)의 제6 면(106)에 형성되고, 길이 방향(L 방향)으로 가로지르는 직선형 형상을 가질 수 있다. 리세스부(400)는 후술할 외부전극(510, 520)에 형성되는 홈부(600)의 형태 및 위치의 기준이 된다. 리세스부(400)를 따라 후술할 홈부(600)가 외부전극(510, 520)에 형성됨으로써, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판(P)에 실장시 코일 부품(1000)의 회전을 방지할 수 있고, 실장면의 면적이 넓어져서 고착강도가 향상될 수 있다.
리세스부(400)는, 바디(B)의 제6 면(106) 중 후술할 제1 외부전극(510)이 배치되는 영역에 형성되는 제1 리세스부(410), 제2 외부전극(520)이 배치되는 영역에 형성되는 제2 리세스부(420), 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 사이의 영역에서 형성되는 제3 리세스부(430)를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 제1 및 제2 리세스부(410, 420)는 바디(B)의 제6 면(106) 중, 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 노출된 영역과 몰드부(100)의 타면이 노출된 영역 사이에 형성될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 리세스부(410, 420)는 바디(B)의 제6 면(106) 중, 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)의 하부 영역에 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, WT 단면상에서 제1 및 제2 리세스부(410, 420)의 단면 중 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 가까운 경사면은 각각, 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)가 권회부(310)와 각각 연결된 일단으로부터 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 각각 연결된 타단을 향하는 방향과 일치하는 경사 방향을 가질 수 있다.
리세스부(400)는, 바디(B)의 제6 면(106) 중 후술할 외부전극(510, 520)이 각각 배치되는 영역 중 어느 한 쪽 영역에서만 제1 또는 제2 리세스부(410, 420)가 형성되거나, 양 쪽 영역 모두에 제1 및 제2 리세스부(410, 420)가 형성되거나, 본 실시예와 같이 양쪽 영역의 제1 및 제2 리세스부(410, 420)에 더하여 각 외부전극(510, 520) 사이의 영역에도 제3 리세스부(430)가 형성되어 제1 내지 제3 리세스부(410, 420, 430)가 전체적으로 하나로 연결된 형태를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
리세스부(400)가 전체적으로 하나로 연결된 형태를 가질 경우, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판(P)에 실장시 회전 방지 및 고착강도 강화의 효과 외에도, 제조 공정 측면에서 개별 유닛으로 다이싱 하기 전에 직선형 돌출부를 가진 금형으로 프레싱함으로써 리세스부(400)를 형성할 수 있어 생상성을 높일 수 있는 효과를 가질 수 있다. 한편, 리세스부(400)를 형성하는 돌출부 금형의 형태에 따라 WT 단면상에서 리세스부(400)는 삼각형, 테이퍼형, 원호형 등의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 리세스부(400) 형성에 관한 상세한 공정은 후술한다.
제1 및 제2 외부전극(510, 520)은 바디(B)의 제6 면(106) 즉, 베이스부(110)의 타면 상에 서로 이격 배치되고, 권선코일(300)의 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 각각 연결된다.
제1 및 제2 외부전극(510, 520)은 폭 방향(W 방향)으로 서로 평행한 형태를 가지고, 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또한 제1 및 제2 외부전극(510, 520)에는 각각 후술할 제1 및 제2 홈부(610, 620)가 형성될 수 있다.
제1 및 제2 외부전극(510, 520)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 및 제2 외부전극(510, 520)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1 도전층, 제1 도전층에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 도전층, 제2 도전층에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 도전층을 포함할 수 있다. 제2 도전층 및 제3 도전층 중 적어도 하나는 제1 도전층을 커버하는 형태로 형성될 수 있으나 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 도전층은 도금층이거나, 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 분말과 수지를 포함하는 도전성 수지를 도포 및 경화하여 형성된 도전성 수지층일 수 있다. 제2 및 제3 도전층은 도금층일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부전극(510, 520)은 스퍼터링 등의 기상 증착 및/또는 전해도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부전극(510, 520)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 홈부(610, 620)는 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 상에 형성되어 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판(P)에 실장시 코일 부품(1000)의 회전을 방지할 수 있고, 실장면의 면적을 넓힘으로써 고착강도가 향상될 수 있다.
구체적으로, 도 9를 참조하면, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판(P)에 실장시 코일 부품(1000)과 인쇄회로기판(P)을 연결하는 기능을 하는 솔더(S)가 홈부(610, 620)의 내측면을 채우게 되어 코일 부품(1000)의 회전이 방지되므로 정확한 방향으로 실장될 수 있다. 또한, 실장면의 면적도 홈부(610, 620)가 없는 경우에 비해서 넓어지게 되므로, 솔더(S)와 접합하는 면이 넓어짐으로써 코일 부품(1000)과 인쇄회로기판(P) 사이의 고착강도가 강화될 수 있다.
제1 홈부(610)는 제1 리세스부(410)의 표면을 따라 배치된 제1 외부전극(510) 상에 형성된다. 제2 홈부(620)는 제2 리세스부(420)의 표면을 따라 배치된 제2 외부전극(520) 상에 형성된다. 제1 및 제2 홈부(610, 620)는 서로 이격되도록 형성된다.
제1 및 제2 홈부(610, 620)는 각각 제1 및 제2 외부전극(510, 520)이 기상 증착 및/또는 전해도금에 의해 제1 및 제2 리세스부(410, 420)의 형상을 따라 배치되는 경우에 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 상에 형성될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 홈부(610, 620)는 각각 제1 및 제2 리세스부(410, 420)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 및 제2 외부전극(510, 520)이 두껍게 형성될 경우, 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 중 제1 및 제2 리세스부(410, 420)와 접하는 면의 형상과 제1 및 제2 홈부(610, 620) 표면의 형상은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 홈부(610, 620)의 표면은 제1 및 제2 리세스부(410, 420) 보다 편평도가 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 홈부(610, 620)는, 폭 방향과 나란하게 배치된 제1 및 제2 외부전극(510, 520)과 각각 수직을 이루는 직선형 형상으로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 홈부(610, 620)는, 리세스부(400)의 형상을 따라 형성되므로, 바디(B)의 제6 면(106)에서 외부전극(510, 520)이 각각 배치되는 영역 중 어느 한 쪽 영역에서만 제1 또는 제2 리세스부(410, 420)가 형성되는 경우, 홈부(610, 620) 또한 리세스부(400)가 형성된 쪽 외부전극(510, 520)에서만 형성될 수 있다.
또한, 바디(B)의 제6 면(106)에서 외부전극(510, 520)이 각각 배치되는 영역 중 양 쪽 영역 모두에 제1 및 제2 리세스부(410, 420)가 형성되는 경우, 홈부(610, 620) 또한 리세스부(410, 420)가 형성된 양 쪽 외부전극(510, 520)모두에 형성될 수 있다. 양 쪽 외부전극(510, 520) 모두에 홈부(610, 620)가 형성된 경우가 어느 한 쪽에만 형성된 경우에 비하여, 양 쪽에서 앵커(anchor) 역할을 하게 되어 실장시 부품의 회전 방지 효과나 고착 강도 강화 효과가 높을 수 있다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 제1 및 제2 홈부(610, 620)는 각각, 바디(B)의 제6 면(106) 중 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 노출된 영역과 몰드부(100)의 타면이 노출된 영역 사이에 형성된 제1 및 제2 리세스부(410, 420)의 하부 측 영역에서, 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 상에 형성될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 홈부(610, 620)는 각각, 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)의 하부 측 영역에서, 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 상에 형성될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 및 제2 홈부(610, 620)는, LW 단면에 해당하는 단면적이 코일 부품(1000) 내부로 향할수록 점점 작아질 수 있다. 즉, 제1 및 제2 홈부(610, 620)는, 바디(B)의 제6 면(106)과 평행한 단면에서 외측 면에서보다 내측 면에서 더 작은 단면적을 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 홈부(610, 620)는 WT 단면상에서 삼각형, 쐐기형, 테이퍼형, 원호형 등의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 구조를 가짐으로써, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판(P)에 실장시 접합을 위한 솔더(S)가 제1 및 제2 홈부(610, 620) 내로 용이하게 수용될 수 있다.
또한, WT 단면상에서 제1 및 제2 홈부(610, 620)의 단면 중 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 가까운 경사면은 각각, 제1 및 제2 밴딩부(321, 322)가 권회부(310)와 각각 연결된 일단으로부터 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 각각 연결된 타단을 향하는 방향과 일치하는 경사 방향을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(B)의 제6 면(106) 중 외부전극(510, 520)이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치된 절연층을 더 포함할 수 있다. 절연층은 전해도금으로 외부전극(510, 520)을 형성함에 있어 도금레지스트로 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 절연층은 바디(B)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 중 적어도 일부에도 배치될 수 있다.
(제2 및 제3 실시예)
도 7은 본 발명의 제2 및 제3 실시예에 따른 코일 부품(2000, 3000)을 나타내는 도면으로, 도 1의 저면도에 대응되는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예들에 따른 코일 부품(2000, 3000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때, 리세스부(400) 및 홈부(610, 620)의 개수, 배치 등이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 리세스부(400) 및 홈부(610, 620)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 7(a)를 참조하면, 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 외부전극(510, 520) 상에서 어느 한 쪽에만 홈부(600)가 형성될 수 있다. 본 실시예의 경우 제1 외부전극(510) 상에만 제1 홈부(610)가 형성되어 있다.
도면 상에서 도시되지는 않았으나, 홈부(600)의 형상은 리세스부(400)를 따라 형성되므로, 제1 홈부(610)가 형성된 제1 외부전극(510)의 상부 영역에만 제1 리세스부(410)가 형성될 수 있다. 이러한 구조는 후술할 제조 공정에서 리세스부(400) 형성시 금형 돌출부의 위치를 제1 외부전극(510)이 배치될 영역으로 한정하여 조정함으로써 형성할 수 있다.
본 실시예와 같이 리세스부(410) 및 홈부(610)가 어느 한 쪽에만 형성되는 경우, 양 쪽 모두에 형성되는 경우에 비해서 바디(B)에서 감소되는 자성물질의 양을 줄일 수 있으므로, 인덕턴스 특성이 개선되는 효과가 있다.
도 7(b)를 참조하면, 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 상에 각각 제1 및 제2 홈부(610, 620)가 형성될 수 있다. 한편, 제1 실시예와 상이하게, 베이스부(110)의 타면 중 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 사이의 영역에 제3 리세스부(430)가 배치되지 않는다.
도면 상에서 도시되지는 않았으나, 홈부(600)의 형상은 리세스부(400)를 따라 형성되므로, 제1 및 제2 홈부(610, 620)가 형성된 제1 및 제2 외부전극(510, 520)의 상부 영역에는 제1 및 제2 리세스부(410, 420)가 형성될 수 있다. 이러한 구조는 후술할 제조 공정에서 리세스부(400) 형성시 금형 돌출부의 위치를 제1 및 제2 외부전극(510, 520)이 배치될 영역으로 한정하여 조정함으로써 형성할 수 있다.
본 실시예와 같이, 베이스부(110)의 타면에 제3 리세스부(430)를 형성하지 않은 구조인 경우, 제3 리세스부(430)를 형성한 경우에 비해서, 바디(B)에서 감소되는 자성물질의 양을 줄일 수 있으므로, 인덕턴스 특성이 개선되는 효과가 있다.
(제4 내지 제6 실시예)
도 8은 본 발명의 제4 내지 제6 실시예에 따른 코일 부품(4000, 5000, 6000)을 나타내는 도면으로, 도 6에 대응되는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제4 내지 제6 실시예에 따른 코일 부품(4000, 5000, 6000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때, 제1 리세스부(410) 및 제1 홈부(610)의 WT 단면 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 제1 리세스부(410) 및 제1 홈부(610)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 8(a)를 참조하면, 제4 실시예에 따른 코일 부품(4000)은, WT 단면상에서 제1 리세스부(410) 및 제1 홈부(610)는 바디(B) 내측 방향으로 돌출된 쐐기형상을 가질 수 있다. 또한, WT 단면상에서 제1 리세스부(410) 및 제1 홈부(610)는 삼각형 형상을 갖는 제1 실시예와는 상이하게, 한 쪽 면만 기울어진 경사면을 갖는 구조일 수 있다. 이 때, WT 단면상에서 제1 리세스부(410) 및 제1 홈부(610)의 경사면은, 제1 밴딩부(321)가 권회부(310)와 연결된 일단으로부터 제1 인출부(331)와 연결된 타단을 향하는 방향과 일치하는 경사 방향을 가질 수 있다.
도 8(b)를 참조하면, 제5 실시예에 따른 코일 부품(5000)은, WT 단면상에서 제1 리세스부(410) 및 제1 홈부(610)는 바디(B)의 외측 방향에서 내측 방향으로 갈수록 폭이 점점 좁아지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 이러한 구조를 가지는 경우, 코일 부품(5000)을 인쇄회로기판(P)에 실장시 접합을 위한 솔더(S)가 제1 홈부(610) 내로 용이하게 수용될 수 있다. 또한, 제1 리세스부(410) 및 제1 홈부(610)의 WT 단면 형상이 삼각형인 경우에 비해서 수용되는 솔더(S)의 양이 많아져서 고착 강도가 더욱 강화될 수 있다.
도 8(c)를 참조하면, 제6 실시예에 따른 코일 부품(6000)은, WT 단면상에서 제1 리세스부(410) 및 제1 홈부(610)는 바디(B) 내측 방향으로 볼록한 원호형 형상을 가질 수 있다. 이러한 구조를 가지는 경우, 코일 부품(6000)을 인쇄회로기판(P)에 실장시 접합을 위한 솔더(S)가 제1 홈부(610) 내로 용이하게 수용될 수 있다. 또한, 제1 리세스부(410) 및 제1 홈부(610)의 WT 단면 형상이 다각형인 경우에 비해서, 제1 홈부(610) 내에서 솔더(S)가 고르게 채워지고 충전되지 못하는 공간이 최소화되므로, 제1 홈부(610)와 솔더(S) 간 결합력이 강화될 수 있다. 결과적으로, 코일 부품(6000)과 인쇄회로기판(P) 사이의 고착 강도가 향상될 수 있다.
(실장시 효과 및 제조 공정)
도 9은 도 1의 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판(P)에 실장된 상태를 나타내는 측면도이다. 도 10은 도 1의 코일 부품을 형성하는 공정 순서 중 전반부를 나타내는 도면이다. 도 11은 도 1의 코일 부품을 형성하는 공정 순서 중 후반부를 나타내는 도면이다.
도 9은 도 1의 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판(P)에 실장된 상태를 나타내는 측면도이다.
도 9를 참조하면, 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판(P)에 실장되는 경우, 외부전극(510, 520)과 인쇄회로기판(P) 사이는 솔더(S)를 통해서 접합되고 전기적으로 연결된다. 이 때, 접합 안정성 내지 신뢰성 향상을 위해서는 솔더(S)와 접촉하는 외부전극(510, 520)의 단면적이 넓은 것이 유리하다. 본 발명에서는 제1 및 제2 외부전극(510, 520)에 상술한 제1 및 제2 홈부(610, 620)를 형성함으로써 인쇄회로기판(P)에 실장시 코일 부품(1000)의 회전이 방지되어 사용자가 목적한 방향으로 정확히 실장할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 홈부(610, 620)에 솔더(S)가 채워짐으로써 접합 안정성 내지 신뢰성이 향상 될 수 있다.
도 10 및 도 11은 도 1의 코일 부품(1000)을 형성하는 공정 순서를 나타내는 도면이다. 본 공정 순서는 하나의 실시예에 해당하므로, 이와 다른 방법으로도 본 발명의 코일 부품(1000)이 제조될 수 있다.
편의상 3개의 각 유닛이 연결된 것만 도시하였으나, 평면형의 자성체 시트를 이용하여 본 실시예와 같은 제조 공정 1회 순환시, 보다 많은 코일 부품(1000)들을 제조할 수 있다.
도 10을 참조하면, (a) 단계에서는, 자성 물질을 포함하는 몰드부(100)가 정렬된 자성 시트가 형성된다. 각 몰드부(100)는 바닥면을 이루는 베이스부(110)와 중앙부의 코어(120)로 형성될 수 있다. 몰드부(100)는 몰드부(100) 형성을 위한 금형에 자성 물질을 충전하고 고온 및 고압을 가하여 형성될 수 있다. 또는 절연수지에 자성 물질이 분산된 자성 복합 시트에 대해 금형으로 고온 및 고압을 가하는 성형 공정을 통해 형성될 수도 있다. 몰드부(100)는 커버부(200)에 비해서 높은 자성물질 충진율을 가질 수 있다.
(b) 단계에서는, 복수개의 권선코일(300)이 각 코어(120)들을 중심으로 로딩될 수 있다. 여기서, 각 코어(120)들은 원기둥(pillar) 형태 또는 범프(bump) 형태를 가질 수 있는데, 범프(bump) 형태의 경우 권선코일(300)의 로딩이 원기둥 형태인 경우보다 용이할 수 있다. 한편, 본 실시예와 같이 코어(120)가 원기둥 형태인 경우 바디(B) 내에서 자성물질 충진율이 높은 몰드부(100)의 비중이 커지므로, 코어(120)가 범프(bump) 형태인 경우에 비해 인덕턴스 특성이 좋을 수 있다.
(c) 단계에서는, 절연수지에 자성 물질이 분산된 자성 복합 시트를 몰드부(100)와 권선코일(300) 상에 배치한 후 가열 가압함으로써 커버부(200)를 형성하고, 권선코일(300)을 바디(B) 내부에 매설할 수 있다. 이 때, 커버부(200)의 자성물질 충진율은 몰드부(100) 보다 낮게 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, (a) 단계에서는, 도 10의 (c) 단계에서 형성된 구성물에 대해 모든 방향에서 압력이 동일하게 작용하도록 정수압 프레스(isostatic press)가 가해질 수 있다. 이 때, 상부 금형은 평평한 형상을 가지고, 하부 금형에는 돌출부를 배치하여, 몰드부(100)의 타면에 리세스부(400)를 형성할 수 있다. 리세스부(400) 형성은 몰드부(100) 제조 단계(도 10(a)), 또는 커버부(200) 배치 단계(도 10(c))에서 수행될 수도 있으나, 이후의 가열 가압 공정시 변형이 있을 수 있으므로, 최종적인 가압 단계인 정수압 프레스 단계에서 수행됨이 바람직하다.
(b) 단계에서는, (a) 단계에서 형성된 구성물에 대한 건조 및 경화 후에, 각 권선코일(300) 사이의 정렬된 선을 따라서 각 코일 부품(1000) 단위로 다이싱 하는 공정이 수행될 수 있다.
(c) 단계에서는, (b) 단계에서 형성된 유닛에 대한 연마 및 절연층 인쇄 등의 공정이 수행된 후에, 기상증착 및/또는 전해도금에 의해 바디(B) 하면에 외부전극(500)이 배치될 수 있다. 이 때, 외부전극(500)은 베이스부(110)의 타면의 형상을 따라서 형성되므로, 리세스부(400)의 표면의 형상을 따라 외부전극(500)에 홈부(600)가 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 몰드부
110: 베이스부
111: 제1 수용홈, 112: 제2 수용홈
120: 코어
200: 커버부
300: 권선코일
310: 권회부
321: 제1 밴딩부, 322: 제2 밴딩부
331: 제1 인출부, 332: 제2 인출부
400: 리세스부
410: 제1 리세스부, 420: 제2 리세스부, 430: 제3 리세스부
500: 외부전극
510: 제1 외부전극, 520: 제2 외부전극
600: 홈부
610: 제1 홈부, 620: 제2 홈부
B: 바디
S: 솔더
P: 인쇄회로기판
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000: 코일 부품
110: 베이스부
111: 제1 수용홈, 112: 제2 수용홈
120: 코어
200: 커버부
300: 권선코일
310: 권회부
321: 제1 밴딩부, 322: 제2 밴딩부
331: 제1 인출부, 332: 제2 인출부
400: 리세스부
410: 제1 리세스부, 420: 제2 리세스부, 430: 제3 리세스부
500: 외부전극
510: 제1 외부전극, 520: 제2 외부전극
600: 홈부
610: 제1 홈부, 620: 제2 홈부
B: 바디
S: 솔더
P: 인쇄회로기판
1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000: 코일 부품
Claims (18)
- 서로 마주한 일면과 타면을 갖는 몰드부, 및 상기 몰드부의 일면에 배치된 커버부를 갖는 바디;
상기 바디 내에서 상기 몰드부와 상기 커버부 사이에 배치되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부를 가지는 권선코일;
상기 바디의 일면에 형성된 제1 및 제2 리세스부;
상기 바디의 일면에 배치되어 상기 제1 인출부와 연결되고, 상기 제1 리세스부의 표면을 따라 배치되어 제1 홈부가 형성된 제1 외부전극; 및
상기 바디의 일면에 상기 제1 외부전극과 이격되게 배치되어 상기 제2 인출부와 연결되고, 상기 제2 리세스부의 표면을 따라 배치되어 제2 홈부가 형성된 제2 외부전극; 을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 홈부는,
나란하게 배치된 상기 제1 및 제2 외부전극과 각각 수직한 직선형 형상을 갖는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 일면에서 상기 제1 리세스부와 상기 제2 리세스부를 연결하는 연장선 상에 위치하는 제3 리세스부를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 리세스부는,
상기 바디의 일면 중, 상기 제1 및 제2 인출부가 노출된 영역과 상기 몰드부의 타면이 노출된 영역 사이에 형성된,
코일 부품
- 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 리세스부는,
상기 바디의 일면 중, 상기 제1 및 제2 인출부가 노출된 영역과 상기 몰드부의 타면이 노출된 영역 사이에 형성된,
코일 부품
- 제1항에 있어서,
상기 권선코일은,
복수의 턴(turn)을 형성한 권회부, 및 상기 권회부와 상기 제1 및 제2 인출부를 연결하는 제1 및 제2 밴딩부를 더 포함하고,
상기 제1 및 제2 밴딩부는 상기 바디 내에서 상기 제1 및 제2 리세스부의 상부 영역에 배치된,
코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 권선코일은,
복수의 턴(turn)을 형성한 권회부, 및 상기 권회부와 상기 제1 및 제2 인출부를 연결하는 제1 및 제2 밴딩부를 더 포함하고,
상기 제1 및 제2 밴딩부는 상기 바디 내에서 상기 제1 및 제2 리세스부의 상부 영역에 배치된,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 일면과 평행한 단면에서 상기 제1 및 제2 홈부의 단면적은, 외측 면에서보다 내측 면에서 더 작은,
코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 바디의 일면과 수직하고 상기 제1 및 제2 외부전극과 나란한 단면에서 상기 제1 및 제2 홈부의 단면은, 상기 몰드부의 일면 방향으로 볼록한 원호를 갖는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 바디의 일면과 평행한 단면에서 상기 제1 및 제2 홈부의 단면적은, 외측 면에서보다 내측 면에서 더 작은,
코일 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 바디의 일면과 수직하고 상기 제1 및 제2 외부전극과 나란한 단면에서 상기 제1 및 제2 홈부의 단면은, 상기 몰드부의 일면 방향으로 볼록한 원호를 갖는,
코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 바디의 일면과 수직하고 상기 제1 및 제2 외부전극과 나란한 단면에서 상기 제1 및 제2 리세스부의 단면 중 제1 및 제2 인출부와 가까운 경사면은 각각, 상기 제1 및 제2 밴딩부가 상기 권회부와 각각 연결된 일단으로부터 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결된 타단을 향하는 방향과 일치하는 경사 방향을 갖는,
코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 바디의 일면과 수직하고 상기 제1 및 제2 외부전극과 나란한 단면에서 상기 제1 및 제2 리세스부의 단면 중 제1 및 제2 인출부와 가까운 경사면은 각각, 상기 제1 및 제2 밴딩부가 상기 권회부와 각각 연결된 일단으로부터 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결된 타단을 향하는 방향과 일치하는 경사 방향을 갖는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 몰드부 및 상기 커버부는 각각 자성물질을 포함하고,
상기 몰드부의 자성물질 충진율은, 상기 커버부의 자성물질 충진율보다 높은,
코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 몰드부는,
서로 마주한 일면과 타면을 갖는 베이스부, 및 상기 베이스부의 일면의 중앙부에 배치되어 상기 권선코일을 관통하는 코어를 포함하는,
코일 부품.
- 제15항에 있어서,
상기 베이스부는,
상기 제1 밴딩부가 관통하고 상기 제1 외부전극과 접하는 제1 수용홈, 및
상기 제2 밴딩부가 관통하고 상기 제2 외부전극과 접하는 제2 수용홈을 포함하는,
코일 부품.
- 제16항에 있어서,
상기 제1 및 제2 수용홈 내에는 상기 커버부와 동일한 자성물질이 배치되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 권선코일은, 도전성 금속으로 형성되고, 상기 제1 및 제2 외부전극과 접하는 부분을 제외한 나머지 부분이 절연성 피복층으로 피복된,
코일 부품.
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |