KR20220007286A - 코일 부품 - Google Patents
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- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 17
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 11
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- DLUTTXMPJCVUFR-HJCIYZGTSA-N Parillin Chemical compound C([C@H]1O[C@H]([C@@H]([C@@H](O)[C@@H]1O[C@H]1[C@@H]([C@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O1)O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1)O)O[C@@H]1C[C@H]2CC[C@H]3[C@@H]4C[C@H]5[C@@H]([C@]4(CC[C@@H]3[C@@]2(C)CC1)C)[C@@H]([C@]1(OC[C@@H](C)CC1)O5)C)O[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O DLUTTXMPJCVUFR-HJCIYZGTSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- DLUTTXMPJCVUFR-UHFFFAOYSA-N parillin Natural products O1C2(OCC(C)CC2)C(C)C(C2(CCC3C4(C)CC5)C)C1CC2C3CCC4CC5OC(C(C(O)C1OC2C(C(O)C(O)C(C)O2)O)OC2C(C(O)C(O)C(CO)O2)O)OC1COC1OC(CO)C(O)C(O)C1O DLUTTXMPJCVUFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 코어, 서로 마주한 일면과 타면 및 일면과 타면을 연결하는 측면을 가지는 몰드부 및 몰드부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 바디, 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되어 몰드부의 일면 중 코어에 대응되는 영역의 외측으로 배치되는 제1 및 제2수용홈, 몰드부와 커버부 사이에 배치되고, 코어를 중심으로 복수의 턴(turn)을 가지며 양 단부가 각각 제1 및 제2수용홈에 배치되는 권선코일, 및 권선코일의 최외측 턴과 커버부 사이에 형성되어 일 단부가 몰드부의 일면으로 노출되는 제1노이즈제거부를 포함한다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 코일 부품은, 코어, 서로 마주한 일면과 타면 및 일면과 타면을 연결하는 측면을 가지는 몰드부 및 몰드부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 바디, 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되어 몰드부의 일면 중 코어에 대응되는 영역의 외측으로 배치되는 제1 및 제2수용홈, 몰드부와 커버부 사이에 배치되고, 코어를 중심으로 복수의 턴(turn)을 가지며 양 단부가 각각 제1 및 제2수용홈에 배치되는 권선코일, 및 권선코일의 최내측 턴과 코어 사이에 형성되어 일 단부가 몰드부의 일면으로 노출되는 제2노이즈제거부를 포함한다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 코일 부품은, 코어, 서로 마주한 일면과 타면 및 일면과 타면을 연결하는 측면을 가지는 몰드부 및 몰드부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 바디, 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되어 몰드부의 일면 중 코어에 대응되는 영역의 외측으로 배치되는 제1 및 제2수용홈, 몰드부와 커버부 사이에 배치되고, 코어를 중심으로 복수의 턴(turn)을 가지며 양 단부가 각각 제1 및 제2수용홈에 배치되는 권선코일, 및 권선코일의 최내측 턴과 코어 사이에 형성되어 일 단부가 몰드부의 일면으로 노출되는 제2노이즈제거부를 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
상술한 이유로, 권선형 코일 부품에서도, EMI(Electro Magnetic Interference)와 같은 노이즈를 제거하는 것에 대한 요구가 점점 증가하고 있다.
본 발명의 목적은 노이즈를 용이하게 제거할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 코어, 서로 마주한 일면과 타면 및 일면과 타면을 연결하는 측면을 가지는 몰드부 및 몰드부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 바디, 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되어 몰드부의 일면 중 코어에 대응되는 영역의 외측으로 배치되는 제1 및 제2수용홈, 몰드부와 커버부 사이에 배치되고, 코어를 중심으로 복수의 턴(turn)을 가지며 양 단부가 각각 제1 및 제2수용홈에 배치되는 권선코일, 및 권선코일의 최외측 턴과 커버부 사이에 형성되어 일 단부가 몰드부의 일면으로 노출되는 제1노이즈제거부를 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 코어, 서로 마주한 일면과 타면 및 일면과 타면을 연결하는 측면을 가지는 몰드부 및 몰드부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 바디, 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되어 몰드부의 일면 중 코어에 대응되는 영역의 외측으로 배치되는 제1 및 제2수용홈, 몰드부와 커버부 사이에 배치되고, 코어를 중심으로 복수의 턴(turn)을 가지며 양 단부가 각각 제1 및 제2수용홈에 배치되는 권선코일, 및 권선코일의 최내측 턴과 코어 사이에 형성되어 일 단부가 몰드부의 일면으로 노출되는 제2노이즈제거부를 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면 용이하게 노이즈를 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 적용되는 몰드부를 하부에서 바라본 사시도.
도 4는 도 1의 I-I'선에 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 7은 도 6의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 8은 도 6의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 적용되는 몰드부를 하부에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 적용되는 몰드부를 하부에서 바라본 사시도.
도 4는 도 1의 I-I'선에 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 7은 도 6의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 8은 도 6의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 적용되는 몰드부를 하부에서 바라본 사시도.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
제1실시예
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 제1실시예에 적용되는 몰드부를 하부에서 바라본 사시도이다. 도 4는 도 1의 I-I'선에 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(B), 수용홈(h1, h2), 권선코일(300), 제1노이즈제거부(400), 제3수용홈(h3)을 포함하고, 제1 및 제2외부전극(610, 620) 및 제3외부전극(700)을 더 포함한다. 바디(B)는, 몰드부(100)와 커버부(200)를 포함한다. 몰드부(100)는 코어(120)를 포함할 수 있다.
바디(B)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 권선코일(300)을 매설한다.
바디(B)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(B)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1면(101)과 제2면(102), 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제3면(103)과 제4면(104), 두께 방향(Z)으로 마주보는 제5면(105) 및 제6면(106)을 포함한다.
바디(B)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(610, 620)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 바디(B)는 몰드부(100)와 커버부(200)를 포함하는데, 커버부(200)는, 도 1을 기준으로 몰드부(100)의 상부에 배치되어 몰드부(100)의 하면을 제외한 모든 표면을 둘러싼다. 따라서, 바디(B)의 제1 내지 제5면(101, 102, 103, 104, 105)은 커버부(200)에 의해 형성되고, 바디(B)의 제6면(106)은 몰드부(100)와 커버부(200)에 의해 형성된다.
몰드부(100)는 서로 마주한 일면과 타면을 가진다. 몰드부(100)는 지지부(110)와 코어(120)를 포함한다. 코어(120)는 권선코일(300)을 관통하는 형태로 지지부(110)의 일면 중앙부에 배치된다. 이러한 이유로, 본 명세서 상에서 몰드부(100)의 일면 및 타면은 각각 지지부(110)의 일면 및 타면과 동일한 의미로 사용된다.
지지부(110)의 두께는 200㎛이상일 수 있다. 지지부(110)의 두께가 200㎛ 미만인 경우, 강성을 확보하기 어려울 수 있다. 코어(120)의 두께는 150㎛이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
커버부(200)는 몰드부(100) 및 후술할 권선코일(300)을 커버한다. 커버부(200)는 몰드부(100)의 지지부(110)와 코어(120) 및 권선코일(300) 상에 배치된 후 가압되어 몰드부(100)에 결합될 수 있다.
몰드부(100)와 커버부(200) 중 적어도 하나는 자성 물질을 포함한다. 본 발명의 일 실시예의 경우, 몰드부(100)와 커버부(200) 모두 자성 물질을 포함한다. 몰드부(100)는 몰드부(100) 형성을 위한 금형에 자성 물질을 충전하여 형성될 수 있다. 또는, 몰드부(100)는 금형에 자성 물질과 절연수지를 포함하는 복합 물질을 충전함으로써 형성될 수 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
몰드부(100)와 커버부(200) 각각은, 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
권선코일(300)은 바디(B)에 매설되어, 코일 부품(1000)의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 권선코일(300)은 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
권선코일(300)은 몰드부(100)와 커버부(200) 사이, 즉 몰드부(100)의 타면에 에 배치된다. 구체적으로, 권선코일(300)은 코어(120)를 중심으로 권선된 형태로, 지지부(110)의 타면에 배치된다.
권선코일(300)은 공심 코일이며, 평각 코일로 구성될 수 있다. 권선코일(300)은, 표면이 절연물질로 피복된 구리 와이어 등의 금속 와이어를 스파이럴(spiral) 형상으로 감아서 형성될 수 있다. 이 경우, 절연물질은, 권선코일(300)과 제1노이즈제거부(400)가 서로 전계 결합(capacitive coupled)됨에 있어, 유전체층으로서 기능할 수 있다.
권선코일(300)은 복수의 층으로 구성될 수 있다. 권선코일(300) 각각의 층은 평면 나선형으로 형성되어, 복수의 턴(turn) 수를 가질 수 있다. 즉, 권선코일(300)은, 몰드부(100) 타면의 중앙부로부터 외측으로 최내측 턴(T1), 적어도 하나의 중간 턴(T2) 및 최외측 턴(T3)을 형성한다.
한편, 제1절연층(310)은, 권선코일(300)과 후술할 제1노이즈제거부(400) 사이에 배치된다. 도 4를 참조하면, 제1절연층(310)은, 권선코일(300)의 복수의 턴 각각의 표면을 따라 배치될 수 있다. 제1절연층(310)은 각 권선코일(300)의 복수의 턴을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패릴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 제1절연층(310)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 제1절연층(310)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이 경우, 제1절연층(310)은, 권선코일(300)과 제1노이즈제거부(400)가 서로 전계 결합(capacitive coupled)됨에 있어, 유전체층으로서 기능할 수 있다.
제1 및 제2수용홈(h1, h2)은 바디(B)의 일면에 서로 이격되게 형성된다. 수용홈(h1, h2)은 바디(B)의 일면 중 코어(120)에 대응되는 영역의 외측에 배치될 수 있다. 제1수용홈(h1) 및 제2수용홈(h2)의 위치는 바디(B)의 일면 중 코어(120)에 대응되는 영역의 외측인 것이 자속 면적 확보를 위해서 바람직하다.
제1 및 제2수용홈(h1, h2) 각각은 바디(B)의 일면에서 바디(B)의 폭 방향을 따라 연장된 형태일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 바디(B)는 몰드부(100) 및 커버부(200)를 포함하는 영역이므로, 바디(B)의 일면은, 몰드부(100) 및 커버부(200)를 포함하는 영역의 일면을 의미한다. 제1 및 제2수용홈(h1, h2)은 바디(B)의 일면에 배치되므로, 몰드부(100) 에 배치되는 것에 제한되지 않고, 바디(B)의 일면 중 커버부(200)가 형성된 영역에도 배치될 수 있다. 권선코일(300)의 일 단부는 제1수용홈(h1)에, 타 단부는 제2수용홈(h2)에 각각 서로 이격되도록 배치된다. 제1 및 제2수용홈(h1, h2)은 권선코일(300)의 양 단부를 제1 및 제2외부전극(610, 620)으로 인출하는 영역이므로, 제1 및 제2외부전극(610, 620)에 각각 대응되도록 서로 이격되어 바디(B) 일면에 형성된다.
제1 및 제2수용홈(h1, h2)은 몰드부(100) 형성 공정에서 형성될 수도 있다. 제1 및 제2수용홈(h1, h2) 이 몰드부(100) 형성을 위한 금형에 자성 물질을 충전하여 형성되는 경우, 지지부(110)를 관통하는 한 쌍의 제1 및 제2관통홈(H1, H2)이 형성되고, 제1 및 제2관통홈(H1, H2)내에 권선코일(300)의 양 단부가 각각 배치될 수 있다. 일 예로서, 본 실시예에서는, 제1 및 제2관통홈(H1, H2)과 제1 및 제2수용홈(h1, h2) 이 일체로 형성되어 몰드부(100) 내에 제1 및 제2관통홈(H1, H2)과 제1 및 제2수용홈(h1, h2) 이 배치될 수 있다.
권선코일(300)의 양 단부는 지지부(110)의 일면, 즉, 바디(B)의 제6면(106)으로 노출된다. 지지부(110)의 일면으로 노출된 권선코일(300)의 양 단부는 바디(B)의 일면에 서로 이격되게 형성된 제1 및 제2수용홈(h1, h2)에 배치된다.
예로서, 권선코일(300)의 양 단부는 몰드부(100)의 지지부(110)를 관통하여 지지부(110)의 일면으로 노출될 수 있다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 권선코일(300)의 양 단부는 권선코일(300)의 두께와 동일하므로 권선코일(300)의 두께에 해당하는 만큼 지지부(110) 타면에 돌출된 형태일 수 있다. 그러나 후술하는 외부전극(610, 620)을 형성하기 위한 도금 레지스트의 개구부를 연마하는 과정에서 상기 돌출된 단부도 함께 연마될 수 있으므로, 지지부(110) 일면에 노출된 권선코일(300)의 단부는 실질적으로 권선코일(300)의 두께보다 작을 수 있다.
제1노이즈제거부(400)는 부품으로 전달되는 노이즈 및/또는 부품에서 발생하는 노이즈를 실장기판 등으로 배출하기 위해 바디(100) 내에 배치된다.
도 5를 참조하면, 제1노이즈제거부(400)는, 권선코일(300)의 최외측 턴과 커버부(200) 사이에 형성되어 일 단부가 바디(100)의 표면으로 노출될 수 있다. 제1노이즈제거부(400)는 몰드부(100)의 일면으로 노출되는 일 단부를 포함한다.
제1노이즈제거부(400)는 권선코일(300)이 배치된 영역에 대응되도록 복수의 턴(turn)을 형성한다. 또한, 제1노이즈제거부(400)의 폭은 그 두께보다 작을 수 있다. 결과, X-Y 평면 상에서, 권선코일(300)이 바디(B) 내에서 차지하는 영역을 상대적으로 증가시킬 수 있다. 즉, 코일 부품 전체의 인덕턴스 특성 및 직류저항특성을 향상시킬 수 있다.
부품 내에 노이즈제거부를 포함하지 않은, 종래의 코일 부품은, 직류부터 비교적 저주파수의 신호는 잘 통과시키나, 공진주파수 (Self Resonance Frequency, SRF) 이상의 주파수에서는 노이즈 제거 효과가 급격히 저하된다. 반면, 노이즈제거부(400)가 권선코일(300)에 인접하게 형성된 본 실시예의 경우, 직류로부터 비교적 저주파수의 신호를 잘 통과시키면서도, 그 이상의 불필요한 고주파의 노이즈는 종래의 코일 부품과 비교할 때 효과적으로 저지할 수 있다.
제1노이즈제거부(400)는, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1노이즈제거부(400)는 무전해도금법, 전해도금법, 스퍼터링 등의 기상증착법 및 식각법 중 적어도 하나를 포함하는 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 제2절연층(430)은, 권선코일(300)과 제1노이즈제거부(400) 사이에 배치된다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 제2절연층(430)은, 제1노이즈제거부(400)의 표면을 따라 배치될 수 있다. 제2절연층(430)은 제1노이즈제거부(400)의 턴을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패릴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 제2절연층(430)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 제2절연층(430)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이 경우, 제2절연층(430)은, 권선코일(300)과 제1노이즈제거부(400)가 서로 전계 결합(capacitive coupled)됨에 있어, 유전체층으로서 기능할 수 있다.
제3수용홈(h3)은 바디(B)의 일면에 제1 및 제2수용홈(h1, h2) 각각과 이격되게 형성된다. 본 실시예에서, 제3수용홈(h3)은 몰드부(100)의 일면에 제1 및 제2수용홈(h1, h2)과 이격되도록 배치된다. 제3수용홈(h3)은 제1노이즈제거부(400)의 일 단부를 수용한다.
제3수용홈(h3)은 바디(B)의 일면에서 바디(B)의 폭 방향을 따라 연장된 형태일 수 있다. 제3수용홈(h3)은 은 바디(B)의 일면에 배치되므로, 몰드부(100) 에 배치되는 것에 제한되지 않고, 바디(B)의 일면 중 커버부(200)가 형성된 영역에도 배치될 수 있다. 제3수용홈(h3)은 제1노이즈제거부(400)의 일 단부를 제3외부전극(700)으로 인출하는 영역이므로, 제3외부전극(700)에 각각 대응되도록 서로 이격되어 바디(B) 일면에 형성된다.
제3수용홈(h3)은 몰드부(100) 형성 공정에서 형성될 수도 있다. 제3수용홈(h3)이 몰드부(100) 형성을 위한 금형에 자성 물질을 충전하여 형성되는 경우, 지지부(110)를 관통하는 제3관통홈(H3)이 형성되고, 제3관통홈(H3)내에 제1노이즈제거부(400)의 일 단부가 배치될 수 있다. 일 예로서, 본 실시예에서는, 제3관통홈(H3)과 제3수용홈(h3)이 일체로 형성되어 몰드부(100) 내에 제3관통홈(H3)과 제3수용홈(h3)이 배치될 수 있다.
제1노이즈제거부(400)의 일 단부는 지지부(110)의 일면, 즉, 바디(B)의 제6면(106)으로 노출된다. 지지부(110)의 일면으로 노출된 제1노이즈제거부(400)의 일 단부는 바디(B)의 일면에 형성된 제3수용홈(h3)에 배치된다.
예로서, 제1노이즈제거부(400)의 일 단부는 몰드부(100)의 지지부(110)를 관통하여 지지부(110)의 일면으로 노출될 수 있다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제1노이즈제거부(400)의 일 단부는 제1노이즈제거부(400)의 두께와 동일하므로 제1노이즈제거부(400)의 두께에 해당하는 만큼 지지부(110) 타면에 돌출된 형태일 수 있다. 그러나 후술하는 제3외부전극(700)을 형성하기 위한 도금 레지스트의 개구부를 연마하는 과정에서 상기 돌출된 단부도 함께 연마될 수 있으므로, 지지부(110) 일면에 노출된 제1노이즈제거부(400)의 단부는 실질적으로 제1노이즈제거부(400)의 두께보다 작을 수 있다.
제1노이즈제거부(400)의 일 단부는 몰드부(100)의 측면을 거쳐 제3수용홈(h3)에 배치될 수 있다. 도 3을 참조하면, 제3관통홈(H3)은 몰드부(100)의 일 측면에 형성될 수 있다. 몰드부(100)의 일면에 형성된 제3수용홈(h3)은, 몰드부(100)의 일 측면에 형성된 제3관통홈(H3)과 연결되도록 몰드부(100)의 일 측면까지 연장될 수 있다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은 바디(B)의 일면 즉, 제6면(106)에 서로 이격 배치될 수 있다. 구체적으로, 지지부(110)의 일면 상에 서로 이격 배치되며, 권선코일(300)의 양 단부와 각각 연결되어 일체적으로 형성될 수 있다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 및 제2외부전극(610, 620)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1층(미도시), 제1층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2층(미도시), 및 제2층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3층(미도시)으로 구성될 수 있다. 제1 및 제2외부전극(610, 620)은 전해도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2외부전극(610, 620)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등의 실장기판에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 실장기판과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(B)의 제6 면(106)이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(B)의 제6 면(106)으로 연장 형성된 제1 및 제2외부전극(610, 620)과 인쇄회로기판의 접속부가 솔더 등의 도전성 결합 부재에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
제3외부전극(700)은 바디(B)의 제6면(106)에 제1 및 제2외부전극(610, 620)과 이격되도록 배치되고, 제1노이즈제거부(400)의 일 단부와 연결된다. 즉, 제3외부전극(700)은 제1노이즈제거부(400)의 일 단부와 연결되고, 실장기판 등의 그라운드와 연결된다.
제3외부전극(700)은, 도전성 수지층 및 전해도금층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 전해도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
제2실시예
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 8은 도 6의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 8를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품과 비교할 때 권선코일(300)의 최내측 턴에 인접하도록 제2노이즈제거부(500)를 포함하는 점에서 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 제2노이즈제거부(500)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
본 실시예의 코일 부품은, 권선코일(300)의 최내측 턴에 인접하도록 형성되는 제2노이즈제거부(500)를 포함한다. 구체적으로, 제2노이즈제거부(500)는, 권선코일(300)의 최내측 턴과 코어(120) 사이에 형성되어 일 단부가 몰드부(100)의 일면으로 노출된다.
도 6 및 도 8을 참조하면, 제2노이즈제거부(500)의 일 단부는 몰드부(100)의 타면 상에 배치되어 코어(120) 측으로부터 커버부(200) 측으로 연장된다. 권선코일(300)의 양 단부는 각각 몰드부(100)의 측면을 거쳐 제1 및 제2 수용홈(h1, h2) 각각에 배치된다.
본 실시예에서는, 몰드부(100)의 일면에 제1 및 제2수용홈(h1, h2)과 이격되도록 배치되어 제2노이즈제거부(500)의 일 단부를 수용하는 제3수용홈(h3)을 포함한다. 제2노이즈제거부(500)의 일 단부는 몰드부(100)의 측면을 거쳐 제3수용홈(h3)에 배치될 수 있다.
제2실시예의 제1변형예
도 9는 본 발명의 제2실시예의 제1변형예에 적용되는 몰드부를 하부에서 바라본 사시도이다.
도 9를 참조하면, 본 변형예에 따른 코일 부품은 본 발명의 제1실시예에 따 른코일 부품과 비교할 때 수용홈(h1, h2)의 배치 구조가 상이하다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 수용홈(h1, h2)의 배치 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 변형예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
권선코일(300)의 양 단부는 각각 몰드부(100)의 측면을 거쳐 상기 제1 및 제2 수용홈(h1, h2) 각각에 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 관통홈(H1, H2)은 몰드부(100)의 일 측면에 형성될 수 있다. 몰드부(100)의 일면에 형성된 수용홈(h1, h2)은, 몰드부(100)의 일 측면에 형성된 관통홈(H1, H2)과 연결되도록 몰드부(100)의 일 측면까지 연장될 수 있다. 도 5를 참조하면, 수용홈(h1, h2)의 폭은 관통홈(H1, H2)의 폭보다 크게 도시되어 있으나, 권선코일(300)의 단부가 수용홈(h1, h2)에 배치된 형태는 제한되지 않으므로, 수용홈(h1, h2)의 폭은 관통홈(H1, H2)의 폭과 동일할 수도 있다.
수용홈(h1, h2) 및 관통홈(H1, H2)은, 몰드부(100) 에 자성 물질을 포함하는 자성 시트를 적층, 압착하는 공정에서 몰드부(100)에 형성될 수 있다. 즉, 몰드부(100)의 측면과 일면에 돌출 배치되어 있는 권선코일의(300)의 양 단부는, 상기 자성 시트 압착 공정에서 몰드부(100)의 내측으로 매립된다. 또는, 상술한 바와 같이, 수용홈(h1, h2) 및 관통홈(H1, H2)은, 금형을 이용해 몰드부(100)를 형성하는 공정에서 형성될 수도 있다. 이 경우, 몰드부(100) 형성에 이용되는 금형에는, 수용홈(h1, h2) 및 관통홈(H1, H2)에 대응되는 돌출부가 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 몰드부
110: 지지부
120: 코어
200: 커버부
300: 권선코일
310: 제1절연층
400: 제1노이즈제거부
430: 제2절연층
500: 제2노이즈제거부
610, 620: 제1 및 제2외부전극
700: 제3외부전극
B: 바디
H1, H2, H3: 제1 내지 제3관통홈
h1, h2, h3: 제1 내지 제3수용홈
T1, T2, T3: 권선코일의 각 턴(turn)
1000, 2000: 코일 부품
110: 지지부
120: 코어
200: 커버부
300: 권선코일
310: 제1절연층
400: 제1노이즈제거부
430: 제2절연층
500: 제2노이즈제거부
610, 620: 제1 및 제2외부전극
700: 제3외부전극
B: 바디
H1, H2, H3: 제1 내지 제3관통홈
h1, h2, h3: 제1 내지 제3수용홈
T1, T2, T3: 권선코일의 각 턴(turn)
1000, 2000: 코일 부품
Claims (14)
- 코어와, 서로 마주한 일면과 타면 및 상기 일면과 타면을 연결하는 측면을 가지는 몰드부 및 상기 몰드부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 바디;
상기 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되어 상기 몰드부의 일면 중 상기 코어에 대응되는 영역의 외측으로 배치되는 제1 및 제2수용홈;
상기 몰드부와 상기 커버부 사이에 배치되고, 상기 코어를 중심으로 복수의 턴(turn)을 가지며 양 단부가 각각 상기 제1 및 제2수용홈에 배치되는 권선코일; 및
상기 권선코일의 최외측 턴과 상기 커버부 사이에 형성되어 일 단부가 상기 몰드부의 일면으로 노출되는 제1노이즈제거부; 를 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1노이즈제거부의 폭은 두께보다 작은,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 몰드부의 일면에 상기 제1 및 제2수용홈과 이격되도록 배치되어 상기 제1노이즈제거부의 일 단부를 수용하는 제3수용홈; 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제3항에 있어서,
상기 제1노이즈제거부는 상기 몰드부의 측면을 거쳐 상기 제3수용홈에 배치되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 권선코일의 양 단부는 각각 상기 몰드부를 관통하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 권선코일의 양 단부는 각각 상기 제1 및 제2 수용홈 각각에 배치되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 권선코일은, 상기 코어와 인접한 최내측 턴(turn), 적어도 하나의 중간 턴(turn) 및 상기 커버부에 인접한 최외측 턴(turn)을 가지는,
코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제1노이즈제거부는 복수의 턴을 가지는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 권선코일의 양 단부와 연결되는 제1 및 제2외부전극; 을 더 포함하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 일면에 배치되고, 상기 제1노이즈제거부의 일 단부와 연결되는 제3외부전극; 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 코어와, 서로 마주한 일면과 타면 및 상기 일면과 타면을 연결하는 측면을 가지는 몰드부 및 상기 몰드부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 바디;
상기 몰드부의 일면에 서로 이격되게 형성되어 상기 몰드부의 일면 중 상기 코어에 대응되는 영역의 외측으로 배치되는 제1 및 제2수용홈;
상기 몰드부와 상기 커버부 사이에 배치되고, 상기 코어를 중심으로 복수의 턴(turn)을 가지며 양 단부가 각각 상기 제1 및 제2수용홈에 배치되는 권선코일; 및
상기 권선코일의 최내측 턴과 상기 코어 사이에 형성되어 일 단부가 상기 몰드부의 일면으로 노출되는 제2노이즈제거부; 를 포함하는,
코일 부품.
- 제11항에 있어서,
상기 제2노이즈제거부의 일 단부는 상기 몰드부의 타면 상에 배치되어 상기 코어 측으로부터 상기 커버부 측으로 연장되는,
코일 부품.
- 제11항에 있어서,
상기 권선코일의 양 단부는 각각 상기 몰드부의 측면을 거쳐 상기 제1 및 제2 수용홈 각각에 배치되는,
코일 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 몰드부의 일면에 상기 제1 및 제2수용홈과 이격되도록 배치되어 상기 제2노이즈제거부의 일 단부를 수용하는 제3수용홈; 을 더 포함하는,
코일 부품.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200085321A KR20220007286A (ko) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 코일 부품 |
| US17/108,409 US20220013280A1 (en) | 2020-07-10 | 2020-12-01 | Coil component |
| CN202110154645.0A CN113921247A (zh) | 2020-07-10 | 2021-02-04 | 线圈组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200085321A KR20220007286A (ko) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 코일 부품 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220007286A true KR20220007286A (ko) | 2022-01-18 |
Family
ID=79172906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200085321A KR20220007286A (ko) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 코일 부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220013280A1 (ko) |
| KR (1) | KR20220007286A (ko) |
| CN (1) | CN113921247A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090019559A (ko) | 2007-08-21 | 2009-02-25 | 아비코전자 주식회사 | 표면실장형 인덕터와 그 제조장치 및 제조방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032860A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Ken Mita | 変圧器 |
| JP6332200B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2018-05-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2018182204A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
2020
- 2020-07-10 KR KR1020200085321A patent/KR20220007286A/ko unknown
- 2020-12-01 US US17/108,409 patent/US20220013280A1/en active Pending
-
2021
- 2021-02-04 CN CN202110154645.0A patent/CN113921247A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090019559A (ko) | 2007-08-21 | 2009-02-25 | 아비코전자 주식회사 | 표면실장형 인덕터와 그 제조장치 및 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220013280A1 (en) | 2022-01-13 |
| CN113921247A (zh) | 2022-01-11 |
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