JP2022149637A - コイル部品及びコイル部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】特性を低下させがたく、かつ、ワイヤと端子電極の接続強度を向上するコイル部品を提供することを目的とする。【解決手段】コイル部品Ｃ１は、外装体２と、端子電極３と、コア４と、ワイヤ５と、を備えている。外装体２は、樹脂からなり、実装面を構成するように配置される主面２ａを有している。端子電極３は、主面２ａに配置されている。コア４は、外装体２の内部に配置されている。ワイヤ５は、端子電極３に接続されている接続部５ｂと、コアの周りに位置している螺旋状のコイル部５ａと、を有していると共に、外装体２の内部に配置されている。接続部５ｂは、主面から露出していると共に、主面に沿って延在している露出面５ｃを含んでいる。端子電極３は、露出面５ｃにおいて接続部５ｂと接続されている。【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品及びコイル部品の製造方法に関する。

知られているコイル部品は、樹脂からなる外装体と、外装体上に配置されている端子電極と、外装体の内部に配置されているコアと、外装体の内部に配置されているワイヤと、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。ワイヤは、端子電極に接続されている接続部と、コアの周りに位置している螺旋状のコイル部と、を有している。

特開２０１５－０７０１５４号公報

コイル部品には、一般に、端子電極とワイヤとの接続強度の向上が求められている。ワイヤは、外装体から露出する端面を有している。ワイヤは、端面で、端子電極と接続されている。そのため、端子電極とワイヤとの接続強度は、端面の面積に依存する。しかしながら、端面の面積を増やすために線径が太いワイヤが用いられると、コイル部品の特性が低下するおそれがある。たとえば、巻き数が低下して、インダクタンスが低下するおそれがある。

本発明の一つの態様は、特性を低下させがたく、かつ、ワイヤと端子電極との接続強度を向上するコイル部品を提供することを目的とする。本発明の別の一つの態様は、特性を低下させがたく、かつ、ワイヤと端子電極との接続強度を向上するコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係るコイル部品は、外装体と、端子電極と、コアと、ワイヤと、を備えている。外装体は、樹脂からなり、実装面を構成するように配置される主面を有している。端子電極は、主面に配置されている。コアは、外装体の内部に配置されている。ワイヤは、端子電極に接続されている接続部と、コアの周りに位置している螺旋状のコイル部と、を有していると共に、外装体の内部に配置されている。接続部は、主面から露出していると共に、主面に沿って延在している露出面を含んでいる。端子電極は、露出面において接続部と接続されている。

上記一つの態様によれば、端子電極とワイヤとは、接続部の露出面において接続されている。露出面は、主面に沿って延在しているので、露出面の面積は、ワイヤをワイヤの中心軸に直交する方向で切断したときの断面の面積より大きい。したがって、線径が太いワイヤが用いられない場合でも、露出面と端子電極との接続面積が増加しやすい。この結果、上記一つの態様は、特性を低下させがたく、かつ、ワイヤと端子電極との接続強度を向上する。

コアは、コアの軸線方向と主面とが交差しないように配置されていてもよい。
コアが、軸線方向と主面とが交差しないように配置されている構成では、コアが、軸線方向と主面とが交差するように配置されている構成と比べて、主面に対する軸線方向の傾きが小さい。したがって、主面に配置されている端子電極は、ワイヤに流れる電流により生じる磁束を遮りにくい。この結果、コアが、軸線方向と主面とが交差しないように配置されている構成は、渦電流を端子電極に生じさせがたく、コイル部品の特性劣化を抑制する。

上記一つの態様では、主面と直交する方向から見て、露出面は、軸線方向と交差する方向に沿って延在していてもよい。
主面と直交する方向から見て、露出面が軸線方向と交差する方向に沿って延在している構成では、主面と直交する方向から見て、接続部のワイヤは、軸線方向と交差する方向に沿って延びている。主面と直交する方向から見て、コイル部のワイヤは、コイル部の中心軸線と交差する方向（軸線方向と交差する方向）に沿って延びている。したがって、主面と直交する方向から見て、接続部においてワイヤが延びている方向と、コイル部においてワイヤが延びている方向と、は何れも軸線方向と交差する方向であるため、それぞれの方向が同じ方向に揃いやすい。たとえば、主面と直交する方向から見て、接続部においてワイヤが延びている方向と、コイル部においてワイヤが延びている方向と、が揃う構成は、主面と直交する方向から見て、接続部においてワイヤが延びている方向と、コイル部においてワイヤが延びている方向と、が揃わない構成と比べて、接続部の形成を容易にする。

上記一つの態様では、コアは、軸線方向に延在している本体部と、突出部と、を有していてもよい。この場合、突出部は、本体部よりもコアの軸線方向での端寄りに位置していると共に、本体部に比べて主面に向かって張り出している。接続部は、突出部上に位置していてもよい。
接続部が突出部上に位置している構成は、露出面を含む接続部の位置決めを容易にする。

上記一つの態様では、突出部は、主面と互いに対向していると共に、主面からワイヤの直径より小さい距離離れている側面を含んでいてもよい。接続部は、側面上に位置していてもよい。
接続部が側面上に位置している構成は、露出面を含む接続部の位置決めを確実に容易にする。

上記一つの態様では、突出部は、軸線方向でのコアの端までの距離が小さくなるにつれて主面までの距離が小さくなるように傾斜している傾斜面を含んでいてもよい。傾斜面は、主面までの距離がワイヤの直径より小さい領域を含んでいてもよい。接続部は、傾斜面の上記領域上に位置していてもよい。
接続部が傾斜面の上記領域上に位置している構成は、露出面を含む接続部の位置決めを確実に容易にする。

上記一つの態様では、コアは、鍔部を有していてもよい。この場合、鍔部は、突出部よりもコアの軸線方向での端寄りに位置していると共に、突出部に比べて主面に向かって張り出している。
コアが鍔部を有している構成は、露出面を含む接続部の位置決めをより一層確実に容易にする。

上記一つの態様では、コアは樹脂部材によって形成されていてもよい。
コアが樹脂部材によって形成されていている構成では、コアが金属によって形成されている場合と比べて、コアの比透磁率が小さい。

本発明の別の一つの態様に係るコイル部品の製造方法は、準備工程と、成形工程と、除去工程と、形成工程と、を含む。準備工程では、コアの周りに螺旋状のワイヤが位置している構造体を準備する。成形工程では、構造体が樹脂で覆われている成形体を得る。除去工程では、成形体を通る仮想平面まで樹脂を除去して、ワイヤの端を樹脂の表面に露出させる。形成工程では、ワイヤと接続される端子電極を形成する。成形工程では、成形体を通る仮想平面を含み、かつ、仮想平面に沿って延在するように端を配置する。除去工程では、仮想平面の位置までの樹脂の一部と端の一部とを除去し、仮想平面の位置で、樹脂の残部の表面と端の残部の表面とを露出させる。形成工程では、端の残部の表面と接続されるように、端子電極を樹脂の残部の表面に形成する。

上記別の一つの態様により得られるコイル部品では、端子電極とワイヤとは、ワイヤの上記表面において接続されている。ワイヤの上記表面は、樹脂の上記表面に沿って延在しているので、ワイヤの上記表面の面積は、ワイヤをワイヤの中心軸に直交する方向で切断したときの断面の面積より大きい。したがって、線径が太いワイヤが用いられない場合でも、ワイヤの上記表面と端子電極との接続面積が増加しやすい。この結果、上記別の一つの態様は、特性を低下させがたく、かつ、ワイヤと端子電極との接続強度を向上するコイル部品を実現する。

本発明の一つの態様は、特性を低下させがたく、かつ、ワイヤと端子電極との接続強度を向上するコイル部品を提供する。本発明の別の一つの態様は、特性を低下させがたく、かつ、ワイヤと端子電極との接続強度を向上するコイル部品の製造方法を提供する。

図１は、一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 図２は、本実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 図３は、本実施形態に係るコイル部品の断面構成を示す図である。 図４は、本実施形態に係るコアの斜視図である。 図５は、本実施形態に係るコイル部品の製造過程を示す斜視図である。 図６は、本実施形態に係るコイル部品の製造過程の断面構成を示す図である。 図７は、本実施形態に係るコイル部品の製造過程を示す斜視図である。 図８は、本実施形態に係るコイル部品の製造過程の断面構成を示す図である。 図９は、本実施形態の変形例に係るコイル部品を示す斜視図である。 図１０は、本実施形態の変形例に係るコイル部品の断面構成を示す図である。 図１１は、本実施形態の変形例に係るコイル部品を示す斜視図である。 図１２は、本実施形態の変形例に係るコイル部品の断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は適宜省略する。

図１～図４を参照して、本実施形態に係るコイル部品Ｃ１の構成を説明する。図１は、一実施形態に係るコイル部品Ｃ１の斜視図である。図２は、本実施形態に係るコイル部品Ｃ１の斜視図である。図３は、本実施形態に係るコイル部品Ｃ１の断面構成を示す図である。図４は、本実施形態に係るコアの斜視図である。図２及び図３では、外装体２の外形は二点鎖線で示されると共に、外装体２のハッチングが省略されている。本実施形態では、コイル部品Ｃ１は、たとえば、インダクタである。コイル部品Ｃ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。

コイル部品Ｃ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している外装体２と、一対の端子電極３と、備えている。一対の端子電極３は、外装体２の外表面に配置されている。一対の端子電極３は、外装体２の一つの面に配置されると共に、互いに離間している。

外装体２は、互いに対向している一対の主面２ａと、互いに対向している一対の側面２ｂと、互いに対向している一対の側面２ｃと、を有している。各主面２ａ及び各側面２ｂ，２ｃは、矩形状を呈している。主面２ａと側面２ｂとは、互いに隣り合っている。主面２ａと側面２ｃとは、互いに隣り合っている。

一対の側面２ｂが互いに対向している方向Ｄ１は、側面２ｂに直交している。方向Ｄ１は、一対の側面２ｃが互いに対向している方向Ｄ２と直交している。方向Ｄ２は、側面２ｃに直交している。一対の主面２ａが互いに対向している方向Ｄ３は、主面２ａと直交していると共に、側面２ｂと側面２ｃとに平行である。方向Ｄ３は、方向Ｄ１と方向Ｄ２とに直交している。主面２ａは、方向Ｄ３から見て露出している。側面２ｂは、方向Ｄ１から見て露出している。側面２ｃは、方向Ｄ２から見て露出している。

コイル部品Ｃ１では、一方の主面２ａが、電子機器と対向する実装面を構成している。すなわち、一方の主面２ａは、実装面を構成するように配置される。一方の主面２ａには、一対の端子電極３が配置されている。コイル部品Ｃ１は、コア４及びワイヤ５を有している。コア４及びワイヤ５は、外装体２の内部に配置されている。

外装体２は、樹脂からなる。外装体２の材料は、たとえば、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、結晶性ポリスチレン、エポキシ樹脂、及び、フッ素系樹脂から選択された少なくとも一つを含んでいる。ポリイミド樹脂は、たとえば、ビスマレイミド樹脂である。フッ素樹脂は、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂である。外装体２は、コア４及びワイヤ５を保護している。一例として、外装体２は、所定の型に樹脂を充填することで成形される。

図１に示されるように、一対の端子電極３は、一方の主面２ａに沿って延在している。各端子電極３は、たとえば、板状又は膜状である。一対の端子電極３は、互いに離間しており、一方の主面２ａの方向Ｄ２における端部にそれぞれ配置されている。一対の端子電極３は、コイル部品Ｃ１の実装面に配置されている。コイル部品Ｃ１が電子機器に実装された場合、一対の端子電極３と電子機器とが電気的に接続されている。

一対の端子電極３は、ワイヤ５と物理的かつ電気的に接続されている。図２に示されるように、ワイヤ５は、一方の主面２ａに露出している一対の接続部５ｂを有している。接続部５ｂは、一方の主面２ａに露出している露出面５ｃを含んでいる。各露出面５ｃは、一対の端子電極３のうち対応する端子電極３に接続されている。一例として、端子電極３は、乾燥した導電性ペーストによって構成されている。端子電極３は、めっき層を有していてもよい。各端子電極３とワイヤ５とは、直接接続されていてもよく、電気導電性を有する材料によって接続されていてもよい。

図３及び図４に示されるように、コイル部品Ｃ１では、外装体２の内部に、コア４が配置されている。コア４は、本体部４ａ及び突出部４ｂを有している。コア４は、樹脂によって形成されている。コア４を形成する樹脂は、たとえば、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、結晶性ポリスチレン、エポキシ樹脂、及び、フッ素系樹脂から選択された少なくとも一つを含む。ポリイミド樹脂は、たとえば、ビスマレイミド樹脂である。フッ素樹脂は、たとえば、ＰＴＦＥ樹脂である。コア４は、樹脂以外の材料によって形成されていてもよい。コア４は、たとえば、フェライト、又はガラスセラミックスによって形成されていてもよい。

本体部４ａは、柱状を呈している。本体部４ａは、方向Ｄ１に沿って延在している。すなわち、方向Ｄ１は、本体部４ａの軸線方向である。本実施形態では、本体部４ａは、方向Ｄ１に延在している稜部が丸められている直方体形状を呈している。コア４は、ワイヤ５を螺旋状に巻回するためのガイドとして機能してもよい。

コア４は、一対の突出部４ｂを有している。突出部４ｂは、方向Ｄ１におけるコア４の端部に位置している。すなわち、突出部４ｂは、本体部４ａよりもコア４の方向Ｄ１での端寄りに位置している。突出部４ｂは、主面２ａに向かって突出している。本実施形態では、突出部４ｂは、本体部４ａに比べて、主面２ａに向かって張り出している。突出部４ｂは、たとえば、コア４の方向Ｄ１における端面を含んでいる。本実施形態では、突出部４ｂは、本体部４ａの方向Ｄ２における一方の端面を含んでいる仮想平面から、本体部４ａの方向Ｄ２における他方の端面を含んでいる仮想平面まで、方向Ｄ２に沿って延在している。本実施形態では、突出部４ｂは、方向Ｄ１から見て、角が丸められている矩形形状を呈している。

突出部４ｂは、側面４ｃを含んでいる。本実施形態では、側面４ｃと主面２ａとは、方向Ｄ３で互いに対向している。側面４ｃと主面２ａとの間の距離は、ワイヤ５の直径より小さい。すなわち、側面４ｃは、主面２ａからワイヤ５の直径より小さい距離離れている。ワイヤ５の直径は、たとえば、２０～４０μｍである。本実施形態では、ワイヤ５の直径は、約３０μｍである。側面４ｃと主面２ａとの間の距離は、方向Ｄ３での側面４ｃと主面２ａとの間隔である。側面４ｃと主面２ａとの間の距離は、たとえば、１０～２０μｍである。本実施形態では、側面４ｃと主面２ａとの間の距離は、約１５μｍである。側面４ｃは、たとえば、突出部４ｂの方向Ｄ３における端面であると共に、コア４の方向Ｄ３における端面を含んでいる。側面４ｃは、突出部４ｂと共に、方向Ｄ２に沿って延在している。

コイル部品Ｃ１では、外装体２の内部に、ワイヤ５が配置されている。ワイヤ５は、導電体から形成される心線と、心線を被覆する皮膜によって構成されている。皮膜は、電気絶縁性を有している。心線の材料は、たとえば、銅である。皮膜の材料は、たとえば、ポリエステルである。ワイヤ５は、湾曲自在である。ワイヤ５は、コイル部５ａと、接続部５ｂと、を有している。ワイヤ５の直径は、たとえば、ワイヤ５のうち、コイル部５ａを構成する部分の直径で規定される。接続部５ｂは、露出面５ｃを含んでいる。ワイヤ５は、外装体２の内部に配置されている。なお、図３、図５、図７、図９及び図１１では、ワイヤ５の構成を説明するため、心線と皮膜との図示が省略されている。

図２に示されるように、コイル部５ａは、螺旋状を呈している。コイル部５ａは、本体部４ａの周りに位置している。コイル部５ａは、たとえば、ワイヤ５の一部が本体部４ａに沿って螺旋状に巻回されることで構成されている。この場合、ワイヤ５の上記一部は、本体部４ａに沿って直接巻回されている。本体部４ａは、ワイヤ５の巻芯でもある。本体部４ａの中心軸線は、方向Ｄ１に延在している。すなわち、コイル部品Ｃ１では、コイル軸が方向Ｄ１に延在している。

接続部５ｂは、ワイヤ５の端部にそれぞれ位置している。接続部５ｂは、一対の端子電極３にそれぞれ接続されている。本実施形態では、接続部５ｂは、側面４ｃ上に位置していると共に、方向Ｄ２に沿って延在している。本実施形態では、接続部５ｂは、側面４ｃに接している。接続部５ｂは、方向Ｄ２に沿って延在していなくてもよい。露出面５ｃは、方向Ｄ１と交差する方向に延在していればよい。

接続部５ｂは、主面２ａから露出している露出面５ｃを含んでいる。露出面５ｃは、主面２ａを含んでいる。露出面５ｃは、接続部５ｂの断面である。露出面５ｃは、方向Ｄ２に沿って延在している。露出面５ｃは、方向Ｄ２に沿って延在していなくてもよい。露出面５ｃは、主面２ａに沿って延在していればよい。換言すれば、露出面５ｃは、主面２ａの面内方向に沿って延在していればよい。主面２ａの面内方向とは、方向Ｄ１及び方向Ｄ２である。

以上のように、本実施形態では、端子電極３とワイヤ５とは、露出面５ｃにおいて接続されている。露出面５ｃは、主面２ａに沿って延在しているので、露出面５ｃの面積は、ワイヤ５をワイヤ５の中心軸に直交する方向で切断したときの断面の面積より大きい。したがって、線径が太いワイヤが用いられない場合でも、露出面５ｃと端子電極３との接続面積が増加しやすい。この結果、本実施形態は、特性を低下させがたく、かつ、ワイヤ５と端子電極３との接続強度を向上する。

本実施形態では、コア４は、コア４の軸線方向と主面２ａとが交差しないように配置されている。
コア４が、軸線方向と主面２ａとが交差しないように配置されている構成では、コア４が、軸線方向と主面２ａとが交差するように配置されている構成と比べて、主面２ａに対する軸線方向の傾きが小さい。したがって、主面２ａに配置されている端子電極３は、ワイヤ５に流れる電流により生じる磁束を遮りにくい。この結果、コア４が、軸線方向と主面２ａとが交差しないように配置されている構成は、渦電流を端子電極３に生じさせがたく、コイル部品Ｃ１の特性劣化を抑制する。

本実施形態では、主面２ａと直交する方向から見て、露出面５ｃは、軸線方向と交差する方向に沿って延在している。
主面２ａと直交する方向から見て、露出面５ｃが軸線方向と交差する方向に沿って延在している構成では、主面２ａと直交する方向から見た接続部のワイヤ５は、軸線方向と交差する方向に沿って延びている。主面２ａと直交する方向から見て、コイル部５ａのワイヤ５は、コイル部５ａの中心軸線と交差する方向（軸線方向と交差する方向）に沿って延びている。したがって、主面２ａと直交する方向から見て、接続部においてワイヤ５が延びている方向と、コイル部５ａにおいてワイヤ５が延びている方向と、は何れも軸線方向と交差する方向であるため、それぞれの方向が同じ方向に揃いやすい。たとえば、主面２ａと直交する方向から見て、接続部においてワイヤ５が延びている方向と、コイル部５ａにおいてワイヤ５が延びている方向と、が揃う構成は、主面２ａと直交する方向から見て、接続部においてワイヤ５が延びている方向と、コイル部５ａにおいてワイヤ５が延びている方向と、が揃わない構成と比べて、接続部の形成を容易にする。

本実施形態では、コア４は、軸線方向に延在している本体部４ａと、突出部４ｂと、を有している。この場合、突出部４ｂは、本体部４ａよりもコア４の軸線方向での端寄りに位置していると共に、本体部４ａに比べて主面２ａに向かって張り出している。接続部５ｂは、突出部４ｂ上に位置している。
コイル部品Ｃ１は、露出面５ｃを含む接続部５ｂの位置決めを容易にする。

本実施形態では、突出部４ｂは、主面２ａと互いに対向していると共に、主面２ａからワイヤ５の直径より小さい距離離れている側面４ｃを含んでいる。接続部５ｂは、側面４ｃ上に位置している。
コイル部品Ｃ１は、露出面５ｃを含む接続部５ｂの位置決めを確実に容易にする。

本実施形態では、コア４は樹脂部材によって形成されていている。
コイル部品Ｃ１では、コア４が金属によって形成されている場合と比べて、コア４の比透磁率が小さい。

次に、図１～図８を参照して、本実施形態に係るコイル部品Ｃ１の製造方法を説明する。図５～図８は、本実施形態に係るコイル部品の製造過程を示す斜視図、又は製造過程の断面構成を示す図である。

最初に、構造体Ｍ１が準備される（構造体の準備過程）。構造体Ｍ１は、コア４、及びコア４の周りに位置している螺旋状のワイヤ５を含む。図４に示されるように、コア４は、本体部４ａ及び突出部４ｂを有している。本実施形態では、図５に示されるように、ワイヤ５はコア４に巻回される。この結果、構造体Ｍ１が準備される。図５及び図６に示されるように、本体部４ａの回りにワイヤ５を巻回すことによって、コイル部５ａが形成される。コイル部５ａは、本体部４ａの周りに位置する。次に、ワイヤ５の端５ｄが、側面４ｃに接するように方向Ｄ２に曲げられる。端５ｄが曲げられる際に、側面４ｃは、端５ｄをガイドする。

次に、成形体Ｍ２が得られる（成形体の成形過程）。成形体Ｍ２は、樹脂で覆われた構造体Ｍ１である。成形体Ｍ２は、外装体２、外装体２の内部に配置されているコア４、及び外装体２の内部に配置されているワイヤ５を含む。図７及び図８に示されるように、一例として、成形体Ｍ２は直方体状を呈している。本実施形態では、構造体Ｍ１は、樹脂成形によって樹脂に覆われる。たとえば、直方体状の金型に構造体Ｍ１が配置された後に、当該金型に樹脂が充填される。この結果、成形体Ｍ２が得られる。

端５ｄは、成形体Ｍ２を通る仮想平面Ｐを含み、かつ仮想平面Ｐに沿って延在するように配置される。すなわち、端５ｄは、仮想平面Ｐの位置に応じて、配置される。本実施形態では、仮想平面Ｐは、方向Ｄ１及び方向Ｄ２に延在している平面である。端５ｄは、仮想平面Ｐの面内方向に沿って延びるように配置される。一例として、図８に示されるように、端５ｄは、仮想平面Ｐに、端５ｄにおけるワイヤ５の中心軸が含まれるように配置される。方向Ｄ３での仮想平面Ｐと側面４ｃとの間隔は、ワイヤ５の直径より小さい。

次に、成形体Ｍ２の樹脂が除去される（樹脂の除去過程）。図２及び図３は、樹脂の除去過程の後の成形体Ｍ２を示す。なお、上述のように、図２及び図３では、樹脂（外装体２）は、省略して示されている。成形体Ｍ２の樹脂は、成形体Ｍ２を通る仮想平面Ｐまで除去される。樹脂が除去された成形体Ｍ２では、ワイヤ５の端５ｄは、樹脂の表面に露出する。仮想平面Ｐの位置までの樹脂の一部と端５ｄの一部とが成形体Ｍ２から除去される。一部が除去された樹脂の表面と一部が除去された端５ｄの表面とは、仮想平面Ｐの位置で成形体Ｍ２上に露出する。方向Ｄ３での仮想平面Ｐと側面４ｃとの間隔は、側面４ｃと主面２ａとの間の距離を規定する。

図３及び図８に示されるように、樹脂の除去過程の後に、仮想平面Ｐは、一方の主面２ａを含んでいる。換言すると、一方の主面２ａは、仮想平面Ｐ上に位置する。一方の主面２ａは、樹脂の除去過程によって成形体Ｍ２に形成される。一方の主面２ａは、樹脂の残部の表面である。図２に示されるように、一方の主面２ａ（樹脂の残部の表面）には、露出面５ｃが露出している。ワイヤ５の端５ｄは、接続部５ｂである。露出面５ｃは、端５ｄの残部の表面である。本実施形態では、仮想平面Ｐの位置までの樹脂の一部と端５ｄの一部とは、たとえば、研削によって除去される。

最後に、ワイヤ５に接続される端子電極３が形成される（端子電極の形成過程）。端子電極３は、露出面５ｃ（端５ｄの残部の表面）と物理的かつ電気的に接続するように、一方の主面２ａ（樹脂の残部の表面）に形成される。本実施形態では、たとえば、導電性ペーストを露出面５ｃに塗布した後に乾燥させることによって、端子電極３が形成される。本実施形態では、以上により、コイル部品Ｃ１が製造される。図１は、本実施例によって製造されたコイル部品Ｃ１である。

本実施形態により得られるコイル部品Ｃ１では、端子電極３とワイヤ５とは、ワイヤ５の表面（露出面５ｃ）において接続されている。ワイヤ５の表面（露出面５ｃ）は、樹脂の表面（主面２ａ）に沿って延在しているので、ワイヤ５の表面（露出面５ｃ）の面積は、ワイヤ５をワイヤ５の中心軸に直交する方向で切断したときの断面の面積より大きい。したがって、線径が太いワイヤが用いられない場合でも、ワイヤ５の表面（露出面５ｃ）と端子電極３との接続面積が増加しやすい。この結果、本実施形態は、特性を低下させがたく、かつ、ワイヤ５と端子電極３との接続強度を向上するコイル部品Ｃ１を実現する。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

図９及び図１０を参照して、本実施形態の変形例に係るコイル部品Ｃ２の構成を説明する。図９は、本実施形態の変形例に係るコイル部品Ｃ２を示す斜視図である。図１０は、本実施形態の変形例に係るコイル部品Ｃ２の断面構成を示す図である。本変形例は、コア４の構成に関して、上述した本実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
コア４は、一対の突出部４ｄを有している。突出部４ｄは、傾斜面４ｅを含んでいる。傾斜面４ｅは、軸線方向でのコア４の端までの距離が小さくなるにつれて主面２ａまでの距離が小さくなるように傾斜している。傾斜面４ｅは、主面２ａまでの距離がワイヤ５の直径より小さい領域を含む。接続部５ｂは、傾斜面４ｅの当該領域上に位置している。本実施形態では、接続部５ｂは、傾斜面４ｅの当該領域に接していると共に、方向Ｄ２に沿って延在している。
コイル部品Ｃ２は、露出面５ｃを含む接続部５ｂの位置決めを確実に容易にする。

図１１及び図１２を参照して、本実施形態の変形例に係るコイル部品Ｃ３の構成を説明する。図１１は、本実施形態の変形例に係るコイル部品Ｃ３を示す斜視図である。図１２は、本実施形態の変形例に係るコイル部品Ｃ３の断面構成を示す図である。本変形例は、コア４の構成に関して、上述した本実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
コア４は、一対の鍔部４ｆを有している。鍔部４ｆは、突出部４ｂよりもコア４の軸線方向での端寄りに位置している。鍔部４ｆは、突出部４ｂに比べて主面２ａに向かって張り出している。本実施形態では、鍔部４ｆは、方向Ｄ１において、ワイヤ５を挟んで互いに対向している側面４ｇを含んでいる。たとえば、コイル部５ａは、側面４ｇと接している。たとえば、接続部５ｂは、側面４ｇと接している。
コイル部品Ｃ３は、露出面５ｃを含む接続部５ｂの位置決めをより一層確実に容易にする。

図示は省略するが、コイル部品Ｃ２が備えるコア４も、鍔部４ｆを有していてもよい。コイル部品Ｃ２が備えるコア４が鍔部を有する構成でも、鍔部４ｆは、突出部４ｄに比べて主面２ａに向かって張り出している。すなわち、鍔部４ｆは、傾斜面４ｅを含む突出部４ｄにおいて主面２ａに最も張り出した位置よりも、主面２ａに張り出している。
コイル部品Ｃ３は、露出面５ｃを含む接続部５ｂの位置決めをより一層確実に容易にする。

Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…コイル部品、Ｍ１…構造体、Ｍ２…成形体、Ｐ…仮想平面、２…外装体、２ａ…主面、２ｂ，２ｃ…側面、３…端子電極、４…コア、４ａ…本体部、４ｂ，４ｄ…突出部、４ｃ…側面、４ｅ…傾斜面、４ｆ…鍔部、４ｇ…側面、５…ワイヤ、５ａ…コイル部、５ｂ…接続部、５ｃ…露出面、５ｄ…端。

Claims (9)

1. 樹脂からなり、実装面を構成するように配置される主面を有している外装体と、
   前記主面に配置されている端子電極と、
   前記外装体の内部に配置されているコアと、
   前記端子電極に接続されている接続部と、前記コアの周りに位置している螺旋状のコイル部と、を有していると共に、前記外装体の内部に配置されているワイヤと、を備え、
   前記接続部は、前記主面から露出していると共に、前記主面に沿って延在している露出面を含んでおり、
   前記端子電極は、前記露出面において前記接続部と接続されている、コイル部品。
2. 前記コアは、前記コアの軸線方向と前記主面とが交差しないように配置されている、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記主面と直交する方向から見て、前記露出面は、前記軸線方向と交差する方向に沿って延在している、請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記コアは、
   前記軸線方向に延在している本体部と、
   前記本体部よりも前記コアの前記軸線方向での端寄りに位置していると共に、前記本体部に比べて前記主面に向かって張り出している突出部と、を有しており、
   前記接続部は、前記突出部上に位置している、請求項２又は３に記載のコイル部品。
5. 前記突出部は、前記主面と互いに対向していると共に、前記主面から前記ワイヤの直径より小さい距離離れている側面を含んでおり、
   前記接続部は、前記側面上に位置している、請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記突出部は、前記軸線方向での前記コアの前記端までの距離が小さくなるにつれて前記主面までの距離が小さくなるように傾斜している傾斜面を含んでおり、
   前記傾斜面は、前記主面までの前記距離が前記ワイヤの直径より小さい領域を含み、
   前記接続部は、前記傾斜面の前記領域上に位置している、請求項４に記載のコイル部品。
7. 前記コアは、前記突出部よりも前記コアの前記軸線方向での端寄りに位置していると共に、前記突出部に比べて前記主面に向かって張り出している鍔部を有している、請求項４～６のいずれか一項に記載のコイル部品。
8. 前記コアは樹脂部材によって形成されている、請求項１に記載のコイル部品。
9. コアの周りに螺旋状のワイヤが位置している構造体を準備する準備工程と、
   前記構造体が樹脂で覆われている成形体を得る成形工程と、
   前記成形体から、前記成形体を通る仮想平面まで前記樹脂を除去して、前記ワイヤの端を前記樹脂の表面に露出させる除去工程と、
   前記ワイヤに接続される端子電極を形成する形成工程と、
   を含み、
   前記成形工程では、前記成形体を通る前記仮想平面を含み、かつ、当該仮想平面に沿って延在するように、前記端を配置し、
   前記除去工程では、前記仮想平面の位置までの前記樹脂の一部と前記端の一部とを除去し、前記仮想平面の位置で、前記樹脂の残部の表面と前記端の残部の表面とを露出させ、
   前記形成工程では、前記端の残部の表面と接続されるように、前記端子電極を前記樹脂の残部の表面に形成する、コイル部品の製造方法。

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