JP2020038961A - コイル部品及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】破損を抑制すること。【解決手段】磁性粒子を含有する樹脂で形成された第１樹脂部と、前記第１樹脂部の表面に接合され、フィラーを含有する樹脂で形成され、前記第１樹脂部よりも樹脂含有率が大きい第２樹脂部と、を有する基体部と、少なくとも前記第１樹脂部の一部に埋め込まれ、絶縁被膜を有する導体で形成されたコイルと、前記導体で形成され、前記コイルから前記第２樹脂部に引き出される引出部と、前記引出部と電気的に接続され、前記第２樹脂部に設けられた端子部と、を備える、コイル部品【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品及び電子機器に関する。

コイル部品に振動又は落下などによって外部からの力が加わることがある。例えば、コイル部品が自動車に搭載される場合、コイル部品に振動による力が加わり易い。外部からの力がコイル部品に加わった場合でも、コイル部品に破損が生じないことが望まれる。例えば、振動に対する信頼性を向上させるために、基体部の側面に引き出した引出部に金属板を接合し、これらを基体部の側面から下面に延在するように折曲加工したコイル部品が知られている（例えば、特許文献１）。

また、コイルが基体部（樹脂成形体）に埋設され、端子部の表面が基体部の裏面から露出するとともに厚みの少なくとも一部が基体部に埋設されたコイル部品が知られている（例えば、特許文献２）。また、コイルが形成されたドラムコア及びリングコアが熱硬化性接着剤で樹脂ベースに接着されたコイル部品が知られている（例えば、特許文献３）。

特開２００５−３１０８１２号公報 特開２００９−２００４３５号公報 特開２０１７−１８３６７８号公報

特許文献１に記載のコイル部品では、引出部及び金属板からなる端子部と基体部との間に隙間があり、端子部は基体部に固定されていない。このため、外部からの力が端子部に加わった場合に、引出部のうちの基体部の側面から基体部の外部に引き出された部位に力が集中して破損することがある。また、特許文献２に記載のコイル部品では、コイル特性を考慮して基体部に含まれる磁性粒子の割合を増やした場合に、端子部に加わった外部からの力が基体部で吸収しきれずに基体部が破損することがある。いずれの場合でも、コイル部品に掛かる衝撃は、端子部を介して基体部に伝わるものであり、端子部の機械的強度を高くする必要がある。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基体部の破損を抑制することを目的とする。

本発明は、磁性粒子を含有する樹脂で形成された第１樹脂部と、前記第１樹脂部の表面に接合され、フィラーを含有する樹脂で形成され、前記第１樹脂部よりも樹脂含有率が大きい第２樹脂部と、を有する基体部と、少なくとも前記第１樹脂部の一部に埋め込まれ、絶縁被膜を有する導体で形成されたコイルと、前記導体で形成され、前記コイルから前記第２樹脂部に引き出される引出部と、前記引出部と電気的に接続され、前記第２樹脂部に設けられた端子部と、を備える、コイル部品である。

上記構成において、前記第２樹脂部の樹脂含有率は、２５ｖｏｌ％以上且つ９０ｖｏｌ％未満である構成とすることができる。

上記構成において、前記第１樹脂部の樹脂含有率は、２５ｖｏｌ％未満である構成とすることができる。

上記構成において、前記端子部と前記第１樹脂部との間には前記第２樹脂部が介在している構成とすることができる。

上記構成において、前記第２樹脂部に含まれる複数の前記フィラーの平均粒径は、前記第１樹脂部に含まれる複数の前記磁性粒子の平均粒径よりも小さい構成とすることができる。

上記構成において、前記第２樹脂部の熱膨張率は、前記第１樹脂部の熱膨張率の１００％以上且つ１２０％以下の範囲内である構成とすることができる。

上記構成において、前記基体部は、前記第２樹脂部が前記第１樹脂部の表面のうちの少なくとも２つの面に接合されている構成とすることができる。

上記構成において、前記基体部は、前記第１樹脂部と前記第２樹脂部が一体成形で形成されている構成とすることができる。

上記構成において、前記第１樹脂部を形成する前記樹脂と前記第２樹脂部を形成する前記樹脂とは、同じ樹脂材料からなる構成とすることができる。

上記構成において、前記端子部は、前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆されていない非被覆部と前記非被覆部に接合された金属部材とからなる構成とすることができる。

上記構成において、前記端子部は、前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆されていない非被覆部からなる構成とすることができる。

上記構成において、前記端子部の表面と前記第２樹脂部の表面とは略同一面となっている構成とすることができる。

本発明は、上記記載のコイル部品と、前記コイル部品が実装された回路基板と、を備える電子機器である。

本発明によれば、基体部の破損を抑制することができる。

図１（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の上面図、図１（ｂ）は、下面図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は、実施例１に係るコイル部品の内部透視側面図、図２（ｃ）は、断面図である。 図３（ａ）及び図３（ｂ）は、実施例１に係るコイル部品の製造方法を示す図（その１）である。 図４（ａ）から図４（ｃ）は、実施例１に係るコイル部品の製造方法を示す図（その２）である。 図５（ａ）は、比較例１に係るコイル部品の内部透視側面図、図５（ｂ）は、比較例１に係るコイル部品が回路基板に実装された場合の内部透視側面図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、比較例２に係るコイル部品の内部透視側面図、図６（ｃ）は、断面図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施例１の変形例１に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、実施例２に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図９（ａ）及び図９（ｂ）は、実施例３に係るコイル部品の内部透視側面図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の内部透視側面図、図１０（ｃ）は、断面図である。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の製造方法を示す図（その１）である。 図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の製造方法を示す図（その２）である。 図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の製造方法を示す図（その３）である。 図１４は、基体部の側面がテーパ形状をしている場合の断面図である。 図１５（ａ）は、実施例５に係るコイル部品の斜視図、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。 図１６（ａ）は、実施例６に係るコイル部品の内部透視側面図、図１６（ｂ）は、断面図である。 図１７（ａ）は、実施例６の変形例１に係るコイル部品の断面図、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図１７（ｃ）は、図１７（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。 図１８（ａ）は、実施例７に係るコイル部品の内部透視側面図、図１８（ｂ）は、断面図である。 図１９（ａ）は、実施例７の変形例１に係るコイル部品の断面図、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図１９（ｃ）は、図１９（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。 図２０（ａ）は、実施例７の変形例２に係るコイル部品の断面図、図２０（ｂ）は、実施例７の変形例３に係るコイル部品の断面図である。 図２１（ａ）及び図２１（ｂ）は、実施例８に係る電子機器の内部透視側面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。

図１（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の上面図、図１（ｂ）は、下面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）は、実施例１に係るコイル部品の内部透視側面図、図２（ｃ）は、断面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）をＡ方向から見た内部透視側面図、図２（ｂ）は、図１（ａ）をＢ方向から見た内部透視側面図、図２（ｃ）は、図１（ａ）のＣ−Ｃ間の断面図である。なお、図２（ａ）及び図２（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。

図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）から図２（ｃ）のように、実施例１のコイル部品１００は、基体部１０と、コイル４０と、１対の引出線５０ａ及び５０ｂと、１対の端子部６０ａ及び６０ｂと、を備える。

基体部１０は、樹脂部１２と、樹脂部１２よりも樹脂含有率の大きい樹脂部１４と、を含んで形成されている。樹脂部１２の一部にはコア１６を含むことができる。コア１６は樹脂部１２よりも透磁率を高くすることができる。樹脂部１４は、例えば樹脂部１２と一体成形で形成されている。すなわち、樹脂部１４は、樹脂部１２の回路基板に実装される側の面である下面２２に直接接合されている。樹脂部１４が樹脂部１２に直接接合することで接合を強固なものとすることができる。また、後述の実施例４で説明するように、樹脂部１４は、樹脂部１２の下面２２に加えて樹脂部１２の上面及び側面にも直接接合することができ、この場合では接合強度を更に高めることができる。樹脂部１２と樹脂部１４を互いに別個に独立した部材として準備し、樹脂部１４を樹脂部１２の下面２２に接着剤などによって接合してもよいが、この場合、樹脂部１２と樹脂部１４は一体成形でないことから接合強度が低下してしまう。また、別部材として形成される樹脂部１２内の引出線５０ａ及び５０ｂと樹脂部１４内の引出線５０ａ及び５０ｂとの接合を基体部１０の内部又は外部で行うことになる。このようなことから、樹脂部１４を樹脂部１２に接着剤で接合することはあまり好ましくない。コア１６は、巻軸１７と、巻軸１７の軸方向の一端に設けられた鍔部１８と、を含み、樹脂部１２に埋設されている。なお、コア１６は、このようなＴ型コア以外にも、ドラムコア（Ｈ型コア）又はＩ型コアなどの他の形状をしていてもよい。巻軸１７は例えば円柱形状をし、鍔部１８は例えば巻軸１７の軸方向に厚みを有する円盤形状をしている。

樹脂部１２は、磁性粒子を含有する樹脂で形成されている。一例として、樹脂部１２は、磁性粒子が８０ｖｏｌ％、エポキシ樹脂が２０ｖｏｌ％の割合で含んで形成され、２０ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃の熱膨張率を有する。なお、熱膨張率は、ＴＭＡ（Thermomechanical Analysis）によって確認することができる。磁性粒子として、例えばＮｉ−Ｚｎ系又はＭｎ−Ｚｎ系などのフェライト材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、又はＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ａｌ系などの軟磁性合金材料、Ｆｅ又はＮｉなどの磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、若しくはナノ結晶磁性金属材料などからなる磁性粒子が挙げられる。これら磁性粒子が軟磁性合金材料、磁性金属材料、アモルファス金属材料、又はナノ結晶磁性金属材料である場合、これらの粒子表面に絶縁処理が施されていてもよい。樹脂としては、エポキシ樹脂の他に、例えばシリコン樹脂又はフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、又はポリアミド樹脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂を使用することもできる。樹脂部１２にはコイル部品の耐熱温度より高い耐熱性を持つ樹脂が選択される。

樹脂部１４は、フィラーを含有する樹脂で形成されている。一例として、樹脂部１４は、酸化シリコンからなるフィラーが６０ｖｏｌ％、エポキシ樹脂が４０ｖｏｌ％の割合で含んで形成され、樹脂部１２と同程度の熱膨張率を有する。フィラーは、例えば樹脂部１４の熱膨張率を樹脂部１２の熱膨張率に近づけるために添加されている。フィラーとして、酸化シリコンの他に、例えば酸化アルミニウム、酸化チタン、又は酸化亜鉛などの無機粒子が挙げられる。フィラーは高絶縁の材質である方が好ましい。なお、樹脂部１４は、フィラーとして磁性粒子を含んでいてもよいが、絶縁を確保する観点からは、樹脂やフィラーに比べて絶縁の低い磁性粒子を含まない方が好ましく、特に絶縁レベルの低い金属磁性粒子を含まない方がより好ましい。樹脂としては、エポキシ樹脂の他に、例えばシリコン樹脂又はフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、又はポリアミド樹脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂を使用することもできる。樹脂部１４についても、コイル部品の耐熱温度より高い耐熱性を持つ樹脂が選択される。樹脂部１４を形成する樹脂は、樹脂部１２を形成する樹脂と同じ樹脂である場合が好ましいが、異なる樹脂であってもよい。

コア１６は、磁性材料を含んで形成され、フェライト材料、磁性金属材料、又は磁性材料を含有する樹脂で形成されている。例えば、コア１６は、Ｎｉ−Ｚｎ系又はＭｎ−Ｚｎ系のフェライト材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、又はＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ａｌ系などの軟磁性合金材料、Ｆｅ又はＮｉなどの磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、ナノ結晶磁性金属材料、或いはいずれかの磁性材料を含有する樹脂で形成されている。コア１６が軟磁性合金材料、磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、又はナノ結晶磁性金属材料で形成されている場合、これらの粒子表面に絶縁処理が施されていてもよい。なお、コア１６は設けられていない場合でもよい。

基体部１０は、例えば直方体形状をしている。また、基体部１０は、四角錐台などの他の形状であってもよい。基体部１０の上面３０及び下面３２は、一辺の長さが例えば４．０ｍｍ程度である。基体部１０の高さ（上面３０と下面３２の間の長さ）は、例えば３．０ｍｍ程度である。下面３２は回路基板に実装される実装面であり、上面３０は下面３２と反対側の面である。上面３０と下面３２とに接続する面が側面３４ａ〜３４ｄである。

コイル４０は、金属線を被覆する絶縁被膜を有する導線４２が巻回されて形成され、基体部１０の樹脂部１２に埋設されている。コイル４０は、例えば全体が樹脂部１２に埋設されているが、少なくとも一部が樹脂部１２に埋め込まれている場合でもよい。コイル４０は、例えば樹脂部１２の外部には露出していない。導線４２の両端がコイル４０から引き出されて引出線５０ａ及び５０ｂとなっている。引出線５０ａ及び５０ｂは、コイル４０から樹脂部１２内を通り樹脂部１４に連続的に引き出されている。引出線５０ａ及び５０ｂが、樹脂部１２から樹脂部１４に連続的に引き出されていることにより、樹脂部１２及び樹脂部１４の内部又は外部に引出線の接合部が形成されない。このため、接合の工数を削減できるとともに、接合部の絶縁対策を行わずに済む。

コイル４０は、例えば断面形状が矩形状の平角線からなる導線４２がエッジワイズ巻で巻回されることで形成されているが、この場合に限られる訳ではない。コイル４０は、導線４２がアルファ巻きなどの他の巻き方で巻回されている場合でもよい。また、導線４２は、平角線からなる場合に限られず、例えば断面形状が円形状の丸線など、その他の形状をしていてもよい。

導線４２は、金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部と、絶縁被膜で被覆されていない非被覆部と、を有する。引出線５０ａの先端部分５２ａ及び引出線５０ｂの先端部分５２ｂは、絶縁被膜で被覆されずに金属線が露出した非被覆部４４ａ及び４４ｂとなっている。導線４２は、引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂ以外の部分では、金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部４６となっている。したがって、コイル４０は、導線４２のうちの被覆部４６の部分が巻回されて形成されている。金属線の材料として、例えば銅、銅合金、銀、又はパラジウムなどが挙げられるが、その他の金属材料であってもよい。絶縁被膜の材料として、例えばポリエステルイミド又はポリアミドなどの樹脂材料が挙げられるが、その他の絶縁材料であってもよい。

引出線５０ａ及び５０ｂは、樹脂部１２から樹脂部１４内に引き出されている。一例では、引出線５０ａ及び５０ｂは、基体部１０の下面３２近傍で下面３２に平行となるように折り曲げられているが、必ずしも折り曲げられている必要はない。引出線５０ａ及び５０ｂが折り曲げられていることにより部品全体の高さを低くすることができる。引出線５０ａ及び５０ｂは、金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部４６で樹脂部１２と樹脂部１４との境界を貫通している。したがって、引出線５０ａ及び５０ｂのうちの被覆部４６の一部は樹脂部１４に埋め込まれている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂは、樹脂部１４に埋め込まれ、一例では基体部１０の下面３２に平行となって下面３２に沿って延びている。なお、平行とは、引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂと基体部１０の下面３２とが完全に平行な場合に限られない。製造誤差程度に平行からずれている場合、例えば基体部１０の下面３２に対して引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂが１０°以下で傾いている略平行の場合も含む。

引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは、一例では、樹脂部１４に全体が埋め込まれていて、樹脂部１４の外部に露出していない。このため、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは、樹脂部１２に接していない。樹脂部１２には、導線４２のうちの被覆部４６が接している。

端子部６０ａは、一例では、引出線５０ａの非被覆部４４ａと非被覆部４４ａに接合された金属部材６２ａとからなり、樹脂部１４に埋設されている。この例では、金属部材６２ａは、樹脂部１４内で引出線５０ａの非被覆部４４ａに接合されている。端子部６０ｂは、一例では、引出線５０ｂの非被覆部４４ｂと非被覆部４４ｂに接合された金属部材６２ｂとからなり、樹脂部１４に埋設されている。この例では、金属部材６２ｂは、樹脂部１４内で引出線５０ｂの非被覆部４４ｂに接合されている。端子部６０ａ及び６０ｂは引出線５０ａ及び５０ｂに電気的に接続されている。引出線５０ａ及び５０ｂが基体部１０の下面３２近傍で折り曲げられていることによって、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと金属部材６２ａ及び６２ｂとの接合部分を大きくすることができ、接合を確実なものとすることができる。金属部材６２ａ及び６２ｂは、高い電気伝導率及び高い機械的剛性を有する材料で形成されている場合が好ましく、例えば厚さが０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の銅板又は銅合金板などの金属板である場合が好ましい。金属部材６２ａ及び６２ｂと引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂとの接合は、一般的に知られている金属間の接合方法、例えば半田接合、レーザ溶接、圧着、又は超音波接合などを用いることができる。

金属部材６２ａ及び６２ｂは、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂに対して樹脂部１２とは反対側に位置し、底面が基体部１０の下面３２から露出して樹脂部１４に埋め込まれている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは樹脂部１２に接していないことから、金属部材６２ａ及び６２ｂも樹脂部１２に接していない。すなわち、引出線５０ａの非被覆部４４ａ及び金属部材６２ａからなる端子部６０ａと樹脂部１２との間には樹脂部１４が介在し、引出線５０ｂの非被覆部４４ｂ及び金属部材６２ｂからなる端子部６０ｂと樹脂部１２との間には樹脂部１４が介在している。なお、端子部６０ａ及び６０ｂは、金属部材６２ａ及び６２ｂの底面が基体部１０の下面３２から露出していれば、全てが基体部１０の樹脂部１４に埋め込まれていてもよいし、厚さの一部分が樹脂部１４に埋め込まれている場合でもよい。金属部材６２ａ及び６２ｂの底面と基体部１０の下面３２とは、例えば同一面となっていてもよい。

次に、実施例１のコイル部品１００の製造方法について説明する。図３（ａ）から図４（ｃ）は、実施例１に係るコイル部品の製造方法を示す図である。なお、図の明瞭化のために、図３（ａ）及び図３（ｂ）では、導線４２のうちの金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部４６にハッチングを付し、図４（ａ）から図４（ｃ）では、各部材にハッチングを付している。図３（ａ）及び図３（ｂ）のように、まず、平角線からなる導線４２をエッジワイズ方式で巻回してコイル４０を形成するとともに、コイル４０から直線状の略平行な２本の引出線５０ａ及び５０ｂを適切な長さで引き出す。次いで、引出線５０ａの先端部分５２ａ及び引出線５０ｂの先端部分５２ｂでの絶縁被膜を剥離して金属線が露出した非被覆部４４ａ及び４４ｂとする。絶縁被膜は、レーザ光の照射、カッター、又は化学薬剤などによって剥離することができる。

次いで、引出線５０ａ及び５０ｂを折り曲げるフォーミング加工を行い、引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂがコイル４０に対して同じ側に位置して互いに略平行となるようにする。次いで、金属部材６２ａを引出線５０ａの非被覆部４４ａに接合し、金属部材６２ｂを引出線５０ｂの非被覆部４４ｂに接合する。金属部材６２ａ及び６２ｂの接合は、例えば半田接合、レーザ溶接、圧着、又は超音波接合などによって行うことができる。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと非被覆部４４ａ及び４４ｂに接合された金属部材６２ａ及び６２ｂとが、端子部６０ａ及び６０ｂとなる。次いで、巻軸１７と鍔部１８を有するコア１６を、コイル４０の空芯部に巻軸１７が挿入されるようにコイル４０に搭載する。

図４（ａ）のように、コア１６を搭載したコイル４０を金型７０内にセットする。そして、金型７０内に樹脂部１４を形成するためのフィラーを含有する液状の樹脂をディスペンサなどによって注入する。この際、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂが完全に埋め込まれるまでフィラーを含有する液状の樹脂を注入する。その後、金型７０内に充填したフィラーを含有する液状の樹脂に対して仮硬化を行う。仮硬化は、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂に熱硬化性樹脂を使用した場合では、例えば１５０℃を５分間維持する条件で行うことができる。これにより、樹脂部１４を形成するためのフィラーを含有する液状の樹脂が形状保持された樹脂層７２が形成される。なお、仮硬化を行う前に、金型７０に充填したフィラーを含有する液状の樹脂から気泡を取り除くための脱泡工程を行ってもよい。

図４（ｂ）のように、金型７０内に樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂をディスペンサなどによって注入する。この際、コア１６が完全に埋め込まれるまで磁性粒子を含有する液状の樹脂を注入する。その後、金型７０内に充填した磁性粒子を含有する液状の樹脂に対して仮硬化を行う。仮硬化は、樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂に熱硬化性樹脂を使用した場合では、例えば１５０℃を５分間維持する条件で行うことができる。これにより、金型７０に充填した磁性粒子を含有する液状の樹脂が形状保持された樹脂層７４が形成される。

図４（ｃ）のように、成形体を金型７０から取り出し、必要な面を研磨して樹脂層７２及び７４のうちの余分な部分を取り除いた後、樹脂層７２及び７４に対して本硬化を行う。本硬化は、樹脂層７２及び７４が熱硬化性樹脂の場合では、仮硬化よりも高い温度且つ長い時間の条件で行うことができ、例えば１８０℃を２時間維持する条件で行うことができる。これにより、コア１６及びコイル４０が埋設された樹脂部１２と、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと金属部材６２ａ及び６２ｂとからなる端子部６０ａ及び６０ｂが埋設された樹脂部１４と、が一体成形された基体部１０を備えるコイル部品１００が形成される。樹脂層７２及び７４を一体成形する場合、熱伝導性の高いフィラーを用いることで、硬化部位の熱伝導を良くすることができる。これにより、樹脂層７２及び７４のフィラーの添加量の異なる基体部１０の樹脂の硬化過程においても、全体の温度を均一にし易く、硬化速度をそろえることとなり、より強固に一体成形することができる。

なお、樹脂層７２及び７４に熱可塑性樹脂を用いる場合では、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂を加熱して注入を行い、その後にある程度冷却させることで（例えば５０℃冷却させることで）、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂を仮硬化させて樹脂層７２を形成する。その後に注入する樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂は、樹脂部１４を形成するための液状の樹脂のときよりも高い温度で加熱して注入し、樹脂層７２の樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂との境界部分を流動化させた上で冷却を行うことで、樹脂層７２と一体硬化させる。熱可塑性樹脂を用いる場合、各々の樹脂部の硬化温度をそろえておくと、同時に樹脂を硬化させることができ、それによって一体成形をさらに強固とできる。

なお、樹脂層７２及び７４は、共に熱硬化性樹脂を用いる場合、又は、共に熱可塑性樹脂を用いる場合に限られる訳ではない。樹脂層７２及び７４の一方に熱硬化性樹脂を用い、他方に熱可塑性樹脂を用いる場合でもよい。また、樹脂層７２及び７４はこの順に形成される場合に限られるわけではない。金型の開口部を下側、横側、又は上側などの任意の位置に設定する工夫などによって、又は、開口部ではなく一部の面を開閉可能な金型を用いることで、樹脂層７２及び７４を任意の順で形成することができる。

実施例１のコイル部品１００の効果を説明するにあたり、比較例１及び比較例２のコイル部品について説明する。図５（ａ）は、比較例１に係るコイル部品の内部透視側面図、図５（ｂ）は、比較例１に係るコイル部品が回路基板に実装された場合の内部透視側面図である。なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図５（ａ）のように、比較例１のコイル部品１０００では、基体部９０は樹脂部１２のみで形成されている。引出線５０ａ及び５０ｂは、基体部９０の側面から基体部９０の外部に引き出されている。基体部９０と引出線５０ａとの間に位置する板状の金属部材６２ａが引出線５０ａの非被覆部４４ａに接合されて端子部６０ａが形成されている。基体部９０と引出線５０ｂとの間に位置する板状の金属部材６２ｂが引出線５０ｂの非被覆部４４ｂに接合されて端子部６０ｂが形成されている。端子部６０ａ及び６０ｂは、基体部９０の外部で側面から下面に沿って延在するように折曲加工されている。端子部６０ａ及び６０ｂと基体部９０との間には隙間が形成されていて、端子部６０ａ及び６０ｂは基体部９０に固定されていない。端子部６０ａ及び６０ｂが基体部９０に固定されていないのは、固定に使用する接着剤の耐熱性を考慮する必要をなくすとともに、基体部９０と金属部材６２ａ及び６２ｂと接着剤とからなる３層の熱膨張係数の違いによる影響を考慮したものである。

図５（ｂ）のように、比較例１のコイル部品１０００の端子部６０ａ及び６０ｂが回路基板８０の電極８２に半田８４で接合されることで、コイル部品１０００が回路基板８０に実装されている。この場合、コイル部品１０００は、端子部６０ａ及び６０ｂが基体部９０に固定されていないため、引出線５０ａ及び５０ｂの基体部９０から引き出された部位９２ａ及び９２ｂを支点として吊られた状態となる。よって、コイル部品１０００に振動などによる外部からの力が加わると、引出線５０ａ及び５０ｂの基体部１０から引き出された部位９２ａ及び９２ｂに力が集中して掛かるようになり、部位９２ａ及び９２ｂで断線などの破損が生じることがある。例えば、コイル部品１０００が自動車などに搭載される場合、コイル部品１０００は振動し易いため、引出線５０ａ及び５０ｂの部位９２ａ及び９２ｂに大きな力が掛かり破損し易い。さらに、コイル部品１０００は、引出線５０ａ及び５０ｂの部位９２ａ及び９２ｂを支点として吊られた状態にあるため、振動に対して一定の共振周波数を有する。自動車用途などで求められる耐振動試験では、様々な振動周波数での試験が実施され、試験時には高調波成分も含まれる。このため、コイル部品１０００では、振動試験時に共振が発生することがあり、この場合には、引出線５０ａ及び５０ｂの部位９２ａ及び９２ｂには更に大きな力が掛かって破損が生じ易くなる。

図６（ａ）及び図６（ｂ）は、比較例２に係るコイル部品の内部透視側面図、図６（ｃ）は、断面図である。なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図６（ａ）から図６（ｃ）のように、比較例２のコイル部品１１００においても、比較例１のコイル部品１００と同様に、基体部９０は樹脂部１２のみで形成されている。引出線５０ａ及び５０ｂは、樹脂部１２内を引き回されている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと非被覆部４４ａ及び４４ｂに接合された金属部材６２ａ及び６２ｂとからなる端子部６０ａ及び６０ｂは樹脂部１２に埋設されている。

比較例２では、端子部６０ａ及び６０ｂは、樹脂部１２に埋め込まれている。このため、端子部６０ａ及び６０ｂに外部から力が加わった場合、端子部６０ａ及び６０ｂに加わった力は樹脂部１２に分散されるようになり、端子部６０ａ及び６０ｂ並びに引出線５０ａ及び５０ｂに破損が生じることが抑制される。しかしながら、コイル特性の向上を目的として、樹脂部１２に含まれる磁性粒子の含有量を増やすと、樹脂部１２の樹脂含有量が低下することになる。樹脂部１２の樹脂含有量が低下すると、端子部６０ａ及び６０ｂに加わった力が樹脂部１２で吸収しきれず、基体部９０（例えば端子部６０ａ及び６０ｂと基体部９０との境界部）にクラックなどの破損が発生することがある。

一方、実施例１によれば、図２（ａ）から図２（ｃ）のように、端子部６０ａ及び６０ｂは少なくとも一部が樹脂部１４に埋め込まれ、且つ、端子部６０ａ及び６０ｂと樹脂部１２との間に樹脂部１４が介在している。樹脂部１４は、樹脂部１２よりも樹脂含有率が大きい。このため、端子部６０ａ及び６０ｂに外部から力が加わった場合、端子部６０ａ及び６０ｂに加わった力が樹脂部１４で吸収され易くなり、樹脂部１２に伝わり難くなる。よって、基体部１０にクラックなどの破損が生じることを抑制できる。また、樹脂部１４の樹脂含有率は、コイル４０が埋め込まれた樹脂部１２とは別個に調整することができるため、樹脂部１２はコイル特性を考慮して磁性粒子の含有量を増やしつつ、樹脂部１４は樹脂含有率を大きくすることができる。したがって、良好なコイル特性を実現しつつ、基体部１０に破損が生じることを抑制できる。

樹脂部１４の樹脂含有率は、端子部６０ａ及び６０ｂに加わった力が樹脂部１４で吸収され易くなる点から、２５ｖｏｌ％以上である場合が好ましく、４０ｖｏｌ％以上である場合がより好ましく、５０ｖｏｌ％以上である場合が更に好ましい。一方、樹脂部１４の樹脂含有率が高くなり過ぎると、樹脂部１２の熱膨張率と樹脂部１４の熱膨張率との差が大きくなり、温度変化に伴う膨張及び収縮によって基体部１０にクラックなどの破損が発生することがある。したがって、樹脂部１４の樹脂含有率は、９０ｖｏｌ％未満である場合が好ましく、８０ｖｏｌ％未満である場合がより好ましく、７０ｖｏｌ％未満である場合が更に好ましい。ここで、樹脂部１４の体積は、磁性粒子及びフィラー以外は樹脂が占める体積となっている。

コイル４０が樹脂部１２に埋設されていることから、コイル特性を考慮すると、樹脂部１２の磁性粒子の含有量は多いことが好ましい。したがって、樹脂部１２の樹脂含有率は、２５ｖｏｌ％未満である場合が好ましく、２０ｖｏｌ％未満である場合がより好ましく、１５ｖｏｌ％未満である場合が更に好ましい。この場合、樹脂部１２は外部からの力が加わることで破損し易いが、端子部６０ａ及び６０ｂと樹脂部１２との間に樹脂部１４が介在することで、樹脂部１２に外部からの力が伝わり難くなり、樹脂部１２に破損が生じることを抑制できる。また、コイル特性を考慮すると、樹脂部１２は、軟磁性合金材料、磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、又はナノ結晶磁性金属材料などからなる磁性金属粒子を含有する樹脂で形成される場合が好ましい。ここで、樹脂部１２の体積は、磁性粒子以外は樹脂が占める体積となっている。

樹脂部１４に含まれる複数のフィラーの平均粒径は、樹脂部１２に含まれる複数の磁性粒子の平均粒径よりも小さいことが好ましい。例えば、樹脂部１４に含まれる複数のフィラーの平均粒径は、樹脂部１２に含まれる複数の磁性粒子の平均粒径の１／２以下である場合が好ましい。例えば、樹脂部１４に含まれる複数のフィラーの平均粒径は、５μｍ以下である場合が好ましく、３μｍ以下である場合がより好ましい。樹脂部１４の熱膨張率を樹脂部１２の熱膨張率に近づけるために樹脂部１４に含まれるフィラーの含有量を調整した場合において、フィラーの粒径が小さいと粒径が大きい場合に比べて、樹脂に接触するフィラーの表面積が大きくなる。これにより、端子部６０ａ及び６０ｂに加わった力を樹脂部１４で吸収し易くなるため、基体部１０に破損が生じることを抑制できる。なお、平均粒径は、樹脂部１２及び１４の断面を研磨した研磨面に現れる複数の磁性粒子及び複数のフィラーの直径の平均値とすることができる。

樹脂部１４に含まれるフィラーの含有量の調整などによって、樹脂部１４の熱膨張率は、樹脂部１２の熱膨張率の１００％以上且つ１２０％以下の範囲内である場合が好ましく、１００％以上且つ１１５％以下の範囲内である場合がより好ましく、１００％以上且つ１１０％以下の範囲内である場合が更に好ましい。これにより、温度変化に伴って樹脂部１２及び１４が膨張及び収縮した場合でも、基体部１０にクラックなどの破損が生じることを抑制できる。

樹脂部１２及び１４を構成する樹脂の線膨張係数が樹脂部１２及び１４に含まれる磁性粒子及びフィラーよりも大きい場合、樹脂部１４に含まれるフィラーの線膨張係数は樹脂部１２に含まれる磁性粒子の線膨張係数よりも小さいことが好ましい。これにより、樹脂部１４のフィラーの含有量を抑えつつ、樹脂部１４の熱膨張率を樹脂部１２の熱膨張率に近づけることができる。言い換えると、樹脂部１４の熱膨張率を樹脂部１２の熱膨張率に近づけつつ、樹脂部１４の樹脂含有率を大きくすることができる。なお、樹脂部１４に含まれるフィラーの線膨張係数は、樹脂部１２に含まれる磁性粒子の線膨張係数の７０％以下が好ましく、６０％以下がより好ましく、５０％以下が更に好ましい。例えば、樹脂部１２に含まれる磁性粒子の線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜２０ｐｐｍ／℃である場合、樹脂部１４に含まれるフィラーの線膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃以下の場合が好ましく、７ｐｐｍ／℃以下の場合がより好ましく、５ｐｐｍ／℃以下の場合が更に好ましい。フィラーとしてシリカ（酸化シリコン）を用いる場合、線膨張係数が１５ｐｐｍ／℃程度の結晶性シリカを用いてもよいが、線膨張係数が０．５ｐｐｍ／℃程度の溶融シリカを用いることが好ましい。

樹脂部１４に含まれるフィラーの形状は、好適には、略球状、真球状、又は無定形の粒状である。これらの場合、フィラーが樹脂に均一に分散され易くなるため、端子部６０ａ及び６０ｂに加わった力を樹脂部１４で吸収し易くなる。また、フィラーが球状に近づくほど、異方性が出難くなるために応力集中が起き難くなり、その結果、端子部６０ａ及び６０ｂに加わった力が樹脂部１４で吸収され易くなる。さらに、フィラーが球状に近づくほど、樹脂部１４が熱膨張した場合でも歪が生じ難くなる。

図２（ａ）から図２（ｃ）のように、好適には、端子部６０ａ及び６０ｂの表面と樹脂部１４の表面とは略同一面となっている。これにより、端子部６０ａ及び６０ｂと樹脂部１４との接触面積が大きくなるため、端子部６０ａ及び６０ｂに加わった力を樹脂部１４に効果的に分散させることができる。なお、略同一面とは、端子部６０ａ及び６０ｂの表面と樹脂部１４の表面とが完全な同一面の場合に限らず、製造誤差程度の段差（例えば３０μｍ以下程度の段差）が生じている場合も含むものである。

図２（ａ）から図２（ｃ）のように、好適には、引出線５０ａ及び５０ｂは、絶縁被膜で被覆された被覆部４６で樹脂部１２と樹脂部１４との境界を貫通する。これにより、引出線５０ａ及び５０ｂが基体部１０の外部に引き出されている場合に比べて信頼性を向上させることができる。

図４（ａ）から図４（ｃ）のように、好適には、基体部１０は、樹脂部１２と樹脂部１４とが一体成形で形成されている。これにより、樹脂部１２と樹脂部１４の接合強度を大きくすることができる。よって、端子部６０ａ及び６０ｂに外部から力が加わった場合でも、樹脂部１２と樹脂部１４の界面で剥がれることを抑制できる。樹脂部１２と樹脂部１４の接合強度を大きくする点から、樹脂部１２を形成する樹脂と樹脂部１４を形成する樹脂とは同じ樹脂材料からなる場合が好ましい。

図２（ａ）及び図２（ｂ）のように、好適には、引出線５０ａは、コイル４０の巻き終わりの位置から基体部１０の下面３２に向かって基体部１０の下面３２に略垂直となって引き出される。これにより、コイル部品１００の小型化が図れるとともに、引出線５０ａの長さを短くできるために電気抵抗を低く抑えることができる。なお、引出線５０ｂが長い場合には、引出線５０ａと同様に、コイル４０の巻き終わりの位置から基体部１０の下面３２に向かって基体部１０の下面３２に略垂直となって引き出されることが好ましい。

図７（ａ）及び図７（ｂ）は、実施例１の変形例１に係るコイル部品の内部透視側面図である。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、実施例１の変形例１のコイル部品１１０では、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂは、基体部１０の下面３２に沿って延在していない。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂは、実施例１のように、基体部１０の下面３２に沿って延在して金属部材６２ａ及び６２ｂに接合していてもよいし、実施例１の変形例１のように、基体部１０の下面３２に沿って延在せずに金属部材６２ａ及び６２ｂに接合していてもよい。

図８（ａ）及び図８（ｂ）は、実施例２に係るコイル部品の内部透視側面図である。なお、図８（ａ）及び図８（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図８（ａ）及び図８（ｂ）のように、実施例２のコイル部品２００では、金属部材６２ａは、引出線５０ａの非被覆部４４ａである先端部分５２ａと基体部１０の下面３２に交差する方向（例えば垂直方向）で重なる位置に開口６６ａを有する。開口６６ａでは引出線５０ａの非被覆部４４ａが露出している。金属部材６２ｂは、引出線５０ｂの非被覆部４４ｂである先端部分５２ｂと基体部１０の下面３２に交差する方向（例えば垂直方向）で重なる位置に開口６６ｂを有する。開口６６ｂでは引出線５０ｂの非被覆部４４ｂが露出している。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例２によれば、金属部材６２ａ及び６２ｂは、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと重なる位置に開口６６ａ及び６６ｂを有する。これにより、コイル部品２００を回路基板に半田を用いて実装する際、実装用の半田が引出線５０ａ及び５０ｂに直接接合するようになるため、引出線５０ａ及び５０ｂと回路基板との接続信頼性を向上させることができる。

図９（ａ）及び図９（ｂ）は、実施例３に係るコイル部品の内部透視側面図である。なお、図９（ａ）及び図９（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図９（ａ）及び図９（ｂ）のように、実施例３のコイル部品３００では、金属部材６２ａ及び６２ｂが設けられてなく、端子部６０ａ及び６０ｂは、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂからなる。引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂが基体部１０の下面３２で折り曲げられていることで、端子部６０ａ及び６０ｂを、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂで構成することができる。

引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは、樹脂部１４に埋め込まれ、樹脂部１２との間に樹脂部１４が介在している。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂは、基体部１０の下面３２側の面が基体部１０の下面３２から露出して、樹脂部１４に埋め込まれている。すなわち、非被覆部４４ａ及び４４ｂの端子面として機能する部分以外の部分は樹脂部１４に全体が埋め込まれていて樹脂部１４の外部に露出していない。なお、非被覆部４４ａ及び４４ｂは、基体部１０の下面３２側の面が基体部１０の下面３２から露出していれば、基体部１０の下面３２側の面以外の全てが樹脂部１４に埋め込まれていてもよいし、厚さの一部分が樹脂部１４に埋め込まれている場合でもよい。非被覆部４４ａ及び４４ｂの基体部１０の下面３２側の面と、基体部１０の下面３２とは、例えば同一面となっていてもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例３に係るコイル部品３００は、実施例１の図３（ａ）及び図３（ｂ）において、引出線５０ａ及び５０ｂを折り曲げるフォーミング加工時に、端子部６０ａ及び６０ｂの位置となるような引出線５０ａ及び５０ｂの折り曲げ加工を行う。以降の工程は、実施例１の図４（ａ）から図４（ｃ）で説明した工程と同様の方法で形成することができる。

実施例３のように、端子部６０ａ及び６０ｂは、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂからなる場合でもよい。この場合、コイル部品３００を回路基板に半田を用いて実装する際、実装用の半田が引出線５０ａ及び５０ｂに直接接合するようになるため、引出線５０ａ及び５０ｂと回路基板との接続信頼性を向上させることができる。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の内部透視側面図、図１０（ｃ）は、断面図である。なお、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図１０（ａ）から図１０（ｃ）のように、実施例４のコイル部品４００では、樹脂部１４は、樹脂部１２の上面２０、下面２２、及び側面２４ａ〜２４ｄの全ての面に接合されている。引出線５０ａ及び５０ｂを樹脂部１２から引き出す位置は、樹脂部１４が接合されている面であれば任意の位置から引き出し可能であり、実施例４では、引出線５０ａ及び５０ｂは、樹脂部１２の側面２４ｃから樹脂部１４に引き出されている場合としている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。なお、実施例４では、端子部６０ａ及び６０ｂは、実施例１の端子部６０ａ及び６０ｂと同じ構成である場合を示しているが、実施例２又は実施例３の端子部６０ａ及び６０ｂと同じ構成をしていてもよい。

図１１（ａ）から図１３（ｂ）は、実施例４に係るコイル部品の製造方法を示す図である。なお、図の明瞭化のために、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）では、導線４２のうちの金属線が絶縁被膜で被覆された被覆部４６にハッチングを付し、図１２（ａ）から図１３（ｂ）では、各部材にハッチングを付している。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）のように、平角線からなる導線４２をエッジワイズ方式で巻回してコイル４０を形成するとともに、コイル４０から直線状の略平行な２本の引出線５０ａ及び５０ｂを適切な長さで引き出す。次いで、引出線５０ａ及び５０ｂを折り曲げるフォーミング加工を行う。次いで、巻軸１７と鍔部１８を有するコア１６を、コイル４０の空芯部に巻軸１７が挿入されるようにコイル４０に搭載する。

図１２（ａ）のように、コア１６を搭載したコイル４０を金型７６内にセットする。そして、金型７６内に樹脂部１２を形成するための磁性粒子を含有する液状の樹脂をディスペンサなどによって注入する。この際、コア１６が完全に埋め込まれるまで磁性粒子を含有する液状の樹脂を注入する。その後、金型７６内に充填した磁性粒子を含有する液状の樹脂に対して仮硬化を行う。仮硬化は、例えば１５０℃を５分間維持する条件で行うことができる。これにより、金型７６に充填した磁性粒子を含有する液状の樹脂が形状保持された樹脂層７４が形成される。

図１２（ｂ）のように、樹脂層７４で覆われたコイル４０を金型７６から取り出した後、引出線５０ａ及び５０ｂの先端部分５２ａ及び５２ｂでの絶縁被膜を剥離して金属線が露出した非被覆部４４ａ及び４４ｂとする。次いで、引出線５０ａ及び５０ｂを折り曲げるフォーミング加工を行った後、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂに金属部材６２ａ及び６２ｂを接合する。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと非被覆部４４ａ及び４４ｂに接合された金属部材６２ａ及び６２ｂとが端子部６０ａ及び６０ｂとなる。

図１３（ａ）のように、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂに金属部材６２ａ及び６２ｂが接合されたコイル４０を金型７８内にセットする。そして、金型７８内に樹脂部１４を形成するためのフィラーを含有する液状の樹脂をディスペンサなどによって注入する。この際、樹脂層７４が埋め込まれるまでフィラーを含有する液状の樹脂を注入する。その後、金型７８内に充填したフィラーを含有する液状の樹脂に対して仮硬化を行う。仮硬化は、例えば１５０℃を５分間維持する条件で行うことができる。これにより、金型７８に充填したフィラーを含有する液状の樹脂が形状保持された樹脂層７２が形成される。

図１３（ｂ）のように、成形体を金型７８から取り出した後、樹脂層７２及び７４に対して本硬化を行う。本硬化は、仮硬化よりも高い温度且つ長い時間の条件で行うことができ、例えば１８０℃を２時間維持する条件で行うことができる。これにより、コア１６及びコイル４０が埋設された樹脂部１２と、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと金属部材６２ａ及び６２ｂとからなる端子部６０ａ及び６０ｂが埋設された樹脂部１４と、が一体成形された基体部１０を備えるコイル部品４００が形成される。なお、ここに記載した製造方法は、熱硬化性樹脂を用いた製造方法であるが、実施例４においても、実施例１と同様の製造方法によって熱可塑性樹脂を用いることもできる。

実施例４によれば、図１０（ａ）から図１０（ｃ）のように、樹脂部１４は、樹脂部１２の上面２０、下面２２、及び側面２４ａ〜２４ｃに接合されている。これにより、樹脂部１２と樹脂部１４の接合面積が大きくなり、接合強度を大きくすることができる。また、樹脂部１２の全体が樹脂部１４で覆われていることで、コイル部品４００にどの方向から力が加わったとして、樹脂部１４で加わった力を吸収でき、基体部１０に破損が生じることを抑制できる。なお、接合強度及び破損抑制の点から、樹脂部１４は、樹脂部１２の上面２０、下面２２、及び側面２４ａ〜２４ｃの全てに接合されていることが最も好ましいが、少なくとも２つの面に接合されている場合でもよく、下面２２と側面２４ａ〜２４ｃとに接合されている場合でもよい。

なお、実施例１から実施例４では、引出線５０ａ及び５０ｂは基体部１０の内部を引き回されているが、基体部１０の外部を引き回されていてもよい。また、基体部１０の側面は、垂直になっている場合に限られず、上面３０から下面３２に向かって広がるようなテーパ形状となっていてもよい。図１４は、基体部１０の側面がテーパ形状をしている場合の断面図である。テーパ形状となることで、隣接したコイル部品１００の側面どうしが接することによる破壊が、少なくなることで機械的な強度を強くできる。また、テーパ形状となることで、テーパの広い側に開口部を設けた金型、若しくは、テーパの広い側が開閉できる金型を用いた場合に、成形体を金型７０から取り出し易くなる。

図１５（ａ）は、実施例５に係るコイル部品の斜視図、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）のように、実施例５のコイル部品５００は、樹脂部１２の上面２０、下面２２、及び側面２４ａ〜２４ｄの全てに樹脂部１４が接合されて基体部１０が形成されている。樹脂部１２にはコア１６は埋設されていない。引出線５０ａ及び５０ｂは、コイル４０から基体部１０の下面３２に向かって引き出されている。引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂである先端部分５２ａ及び５２ｂは、基体部１０の下面３２で樹脂部１４から露出している。樹脂部１４から露出した引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂには金属部材６２ａ及び６２ｂが接合され、端子部６０ａ及び６０ｂが形成されている。

端子部６０ａは、基体部１０の下面３２から側面３４ａを経由して上面３０に延在し且つ側面３４ｂ及び３４ｄの一部を覆っている。端子部６０ｂは、基体部１０の下面３２から側面３４ｃを経由して上面３０に延在し且つ側面３４ｂ及び３４ｄの一部を覆っている。すなわち、端子部６０ａ及び６０ｂは、基体部１０の５面を覆っている。なお、端子部６０ａ及び６０ｂは、基体部１０の下面３２から側面３４ａ又は３４ｃを経由して上面３０まで延在し、基体部１０の３面を覆っている場合でもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例５のコイル部品５００においても、基体部１０にクラックなどの破損が生じることを抑制できる。

図１６（ａ）は、実施例６に係るコイル部品の内部透視側面図、図１６（ｂ）は、断面図である。なお、図１６（ａ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）のように、実施例６のコイル部品６００は、巻軸１７の軸方向の両端に鍔部１８ａ及び１８ｂが設けられたドラムコアであるコア１６ａを用いている点が、実施例１のコイル部品１００と異なる。その他の構成は、実施例１のコイル部品１００と同じであるため説明を省略する。実施例６のコイル部品６００は、ドラムコアであるコア１６ａにコイル４０を巻いた構造を予め作製しておくことで、他は実施例１のコイル部品１００と同様の製造方法を用いて作製できる。

図１６（ａ）及び図１６（ｂ）では、樹脂部１２と樹脂部１４がコア１６ａの鍔部１８ｂの底面以外の部分で接合され、鍔部１８ｂの底面と樹脂部１４が接合された場合を例に示したが、この場合に限られない。樹脂部１２が鍔部１８ｂの底面全面を覆って設けられ、樹脂部１４は樹脂部１２のみと接合する場合でもよい。また、図１６（ａ）のように、引出線５０ａの先端がコア１６ａの側面よりも外側にあることで、引出線５０ａの先端部分５２ａと金属部材６２ａとの安定した接続を確保することができる。また、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）では、鍔部１８ａと鍔部１８ｂの大きさが同じである場合を例に示しているが、異なる場合でもよい。例えば、鍔部１８ａを鍔部１８ｂよりも小さくすることで、樹脂封入時の樹脂の流路を広く確保でき、空隙の少ない樹脂部を容易に形成できる。

図１７（ａ）は、実施例６の変形例１に係るコイル部品の断面図、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図１７（ｃ）は、図１７（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。図１７（ａ）から図１７（ｃ）のように、実施例６の変形例１のコイル部品６１０は、実施例６のコイル部品６００と比べて、コア１６ａが９０°傾いている点が異なる。樹脂部１２と樹脂部１４は、鍔部１８ａ及び１８ｂの側面以外の部分で接合され、鍔部１８ａ及び１８ｂの側面と樹脂部１４が接合されている。なお、樹脂部１２が鍔部１８ａ及び１８ｂの側面全面を覆い、樹脂部１４は樹脂部１２のみと接合する場合でもよい。また、実施例６及び実施例６の変形例１において、実施例２又は実施例３に示した電極構造としてもよい。

図１８（ａ）は、実施例７に係るコイル部品の内部透視側面図、図１８（ｂ）は、断面図である。なお、図１８（ａ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図１８（ａ）及び図１８（ｂ）のように、実施例７のコイル部品７００は、巻軸１７の軸方向の両端に鍔部１８ａ及び１８ｂが設けられたドラムコアであるコア１６ａを用いている点が、実施例４のコイル部品４００と異なる。その他の構成は、実施例４のコイル部品４００と同じであるため説明を省略する。実施例７のコイル部品７００は、ドラムコアであるコア１６ａにコイル４０を巻いた構造を予め作製しておくことで、他は実施例４のコイル部品４００と同様の製造方法を用いて作製できる。

図１９（ａ）は、実施例７の変形例１に係るコイル部品の断面図、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図１９（ｃ）は、図１９（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。図１９（ａ）から図１９（ｃ）のように、実施例７の変形例１のコイル部品７１０は、実施例７のコイル部品７００と比べて、コア１６ａが９０°傾き、金属部材６２ａと金属部材６２ｂが樹脂部１４の両側の側面に分かれて設けられている点が異なる。

図２０（ａ）は、実施例７の変形例２に係るコイル部品の断面図、図２０（ｂ）は、実施例７の変形例３に係るコイル部品の断面図である。図２０（ａ）のように、実施例７の変形例２のコイル部品７２０は、コア１６ａの巻軸１７が短く、巻軸１７にコイル４０が１層だけ巻回されている点が、実施例７のコイル部品７００と異なる。図２０（ｂ）のように、実施例７の変形例３のコイル部品７３０は、コア１６ａの巻軸１７が短く、巻軸１７にコイル４０が１層だけ巻回され、金属部材６２ａと金属部材６２ｂが樹脂部１４の両側の側面に分かれて設けられている点が、実施例７のコイル部品７００と異なる。

図２１（ａ）及び図２１（ｂ）は、実施例８に係る電子機器の内部透視側面図である。なお、図２１（ａ）及び図２１（ｂ）において、図の明瞭化のために、各部材にハッチングを付している。図２１（ａ）及び図２１（ｂ）のように、実施例８の電子機器８００は、回路基板８０と回路基板８０に実装された実施例１のコイル部品１００と、を備える。コイル部品１００は、引出線５０ａ及び５０ｂの非被覆部４４ａ及び４４ｂと非被覆部４４ａ及び４４ｂに接合された金属部材６２ａ及び６２ｂとからなる端子部６０ａ及び６０ｂが半田８４によって回路基板８０の電極８２に接合されることで、回路基板８０に実装されている。

実施例８の電子機器８００によれば、回路基板８０に実施例１のコイル部品１００が実装されている。これにより、破損が生じ難いコイル部品１００を有する電子機器８００を得ることができる。なお、実施例８では、回路基板８０に実施例１のコイル部品１００が実装されている場合を例に示したが、実施例１の変形例１から実施例７の変形例３のコイル部品が実装される場合でもよい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば、他の実施例としては、コイルをめっきで形成し、平面コイルとする場合や、各樹脂部を印刷やシート成形により層状に形成するなど、特に薄型のコイル部品を作ることができる。

１０ 基体部
１２ 樹脂部
１４ 樹脂部
１６、１６ａ コア
１７ 巻軸
１８、１８ａ、１８ｂ 鍔部
２０ 上面
２２ 下面
２４ａ〜２４ｄ 側面
３０ 上面
３２ 下面
３４ａ〜３４ｄ 側面
４０ コイル
４２ 導線
４４ａ、４４ｂ 非被覆部
４６ 被覆部
５０ａ、５０ｂ 引出線
５２ａ、５２ｂ 先端部分
６０ａ、６０ｂ 端子部
６２ａ、６２ｂ 金属部材
６６ａ、６６ｂ 開口
７０、７６、７８ 金型
７２、７４ 樹脂層
８０ 回路基板
８２ 電極
８４ 半田
９０ 基体部
９２ａ、９２ｂ 部位
１００〜７３０ コイル部品
８００ 電子機器
１０００、１１００ コイル部品

Claims (13)

1. 磁性粒子を含有する樹脂で形成された第１樹脂部と、前記第１樹脂部の表面に接合され、フィラーを含有する樹脂で形成され、前記第１樹脂部よりも樹脂含有率が大きい第２樹脂部と、を有する基体部と、
   少なくとも前記第１樹脂部の一部に埋め込まれ、絶縁被膜を有する導体で形成されたコイルと、
   前記導体で形成され、前記コイルから前記第２樹脂部に引き出される引出部と、
   前記引出部と電気的に接続され、前記第２樹脂部に設けられた端子部と、
   を備える、コイル部品。
2. 前記第２樹脂部の樹脂含有率は、２５ｖｏｌ％以上且つ９０ｖｏｌ％未満である、請求項１記載のコイル部品。
3. 前記第１樹脂部の樹脂含有率は、２５ｖｏｌ％未満である、請求項１または２記載のコイル部品。
4. 前記端子部と前記第１樹脂部との間には前記第２樹脂部が介在している、請求項１から３のいずれか一項記載のコイル部品。
5. 前記第２樹脂部に含まれる複数の前記フィラーの平均粒径は、前記第１樹脂部に含まれる複数の前記磁性粒子の平均粒径よりも小さい、請求項１から４のいずれか一項記載のコイル部品。
6. 前記第２樹脂部の熱膨張率は、前記第１樹脂部の熱膨張率の１００％以上且つ１２０％以下の範囲内である、請求項１から５のいずれか一項記載のコイル部品。
7. 前記基体部は、前記第２樹脂部が前記第１樹脂部の表面のうちの少なくとも２つの面に接合されている、請求項１から６のいずれか一項記載のコイル部品。
8. 前記基体部は、前記第１樹脂部と前記第２樹脂部が一体成形で形成されている、請求項１から７のいずれか一項記載のコイル部品。
9. 前記第１樹脂部を形成する前記樹脂と前記第２樹脂部を形成する前記樹脂とは、同じ樹脂材料からなる、請求項８記載のコイル部品。
10. 前記端子部は、前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆されていない非被覆部と前記非被覆部に接合された金属部材とからなる、請求項１から９のいずれか一項記載のコイル部品。
11. 前記端子部は、前記引出部のうちの前記絶縁被膜で被覆されていない非被覆部からなる、請求項１から９のいずれか一項記載のコイル部品。
12. 前記端子部の表面と前記第２樹脂部の表面とは略同一面となっている、請求項１から１１のいずれか一項記載のコイル部品。
13. 請求項１から１２のいずれか一項記載のコイル部品と、
    前記コイル部品が実装された回路基板と、を備える電子機器。

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