JP2023150279A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】導線の被膜への磁性粉の突き刺さりを抑制し、電気特性の劣化を抑制することができるインダクタを提供する。
【解決手段】導線２１は、コイル導体の巻軸ＭＪに直交する方向に沿う端面２１Ａ、及び、巻軸ＭＪの方向に沿う側面２１Ｂを含み、導線２１の長さ方向に直交する断面において、端面２１Ａと側面２１Ｂを取り囲むように形成された被膜２５を有し、端面２１Ａの中央部の被膜２５Ａの厚みが、側面２１Ｂの被膜２５Ｂの厚みよりも厚い。
【選択図】図５

Description

本発明は、インダクタに関する。

特許文献１は、平角状の導線を巻回して形成されたコイル導体と、コイル導体を内蔵した素体と、素体の表面に形成され、コイル導体に接続された外部電極とを有するインダクタを開示する。
従来の技術では、インダクタの成型時における導線の被膜への磁性粉の突き刺さりによる問題を抑制するために、被膜全体の厚みを厚くする。

特開２０１０－２４５４７３号公報

しかしながら、導線の被膜全体の厚みを厚くするとコイル導体の巻回数が減って、電気特性が劣化する課題がある。

そこで、本発明は、導線の被膜への磁性粉の突き刺さりによる問題を抑制し、かつ、電気特性の劣化を抑制するインダクタの提供を目的とする。

本発明の一態様は、平角状の導線を巻回して形成されたコイル導体と、前記コイル導体を内蔵した素体と、前記素体の表面に形成され、前記コイル導体に接続された外部電極とを有するインダクタにおいて、前記導線は、前記コイル導体の巻軸に直交する方向に沿う端面、及び、前記巻軸の方向に沿う側面を含み、前記導線の長さ方向に直交する断面において、前記端面と前記側面を取り囲むように形成された被膜を有し、前記端面の中央部の被膜の厚みが、前記側面の被膜の厚みよりも厚い、インダクタである。

本発明のインダクタによれば、導線の被膜への磁性粉の突き刺さりによる問題を抑制すると共に、電気特性の劣化を抑制することができる。

本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。 インダクタを実装面の側から視た斜視図である。 インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。 インダクタの製造工程の概要図である。 コイル導体に用いられる導線の断面図である。 Ａは、コイル導体の縦断面図、Ｂ及びＣは、それぞれ模式的に示す導線の断面図である。 導線の端面を拡大して示す図である。 導線の弓形具合を示す図である。 導線の弓形具合を示す図である。 導線の弓形具合を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係るインダクタを上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタを底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタは、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。

以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の主面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の主面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が３．５ｍｍ、幅Ｗ寸法が２．５ｍｍ、厚みＴ寸法が１．９ｍｍである。

図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入した導体封入型磁性部品として構成されている。

コア３０は、磁性粉と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。

また、本実施形態の磁性粉は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種類の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０の磁性粒子の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび４．０μｍである。なお、第１磁性粒子の平均粒径は１９μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は３μｍ以上５μｍ以下が好ましい。
大粒子と小粒子の配合比は、７５：２５の重量比である。大粒子と小粒子の配合比は、７０:３０～８５:１５の重量比であり、好ましくは７０:３０～８０:２０の重量比である。大粒子と小粒子の平均粒径の比は５．０以上である。大粒子の最小粒径／小粒子の最大粒径は、例えば２１．４／４．２５である。
磁性粉は、第１磁性粒子と第２磁性粒子とは異なる粒子を含んでもよい。

本実施形態において、第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子であり、金属粒子にはＦｅ－Ｓｉ系アモルファス合金が用いられ、絶縁膜にはリン酸亜鉛ガラスが用いられている。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。

なお、第１磁性粒子及び第２磁性粒子において、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粉、ＣｒレスのＦｅ－Ｓｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金粉を用いてもよい。第２磁性粒子ではカルボニル鉄粉等の純鉄を用いてもよい。

また、第１磁性粒子及び第２磁性粒子において、絶縁膜には、他のリン酸塩（リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マンガン、リン酸カドミウムなど）、又は、樹脂材料（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂など）を用いてもよい。

本実施形態の軟磁性粉と樹脂を混合した混合粉において、樹脂の材料には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。なお、エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。樹脂重量の割合は、軟磁性粉と樹脂の総重量を基準として、２．９～３．１ｗｔ％である。
また、樹脂の材料は、エポキシ樹脂以外であってもよく、また、１種類ではなく２種類以上であってもよい。例えば、樹脂の材料には、エポキシ樹脂の他にも、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。

コイル導体２０は、図３に示すように、導線が巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備える。巻回部２２は、導線の両端が巻回部２２の外周に引き出され、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成される。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の巻軸が、素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されている。また引出部２４は、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出され、外部電極４に電気的に接続されている。

外部電極４は、端面１４の全面から、当該端面１４に隣接する底面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極であり、はんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。

かかる構成のインダクタは、磁性粉に軟磁性粉を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

なお、インダクタにおいて、外部電極４の範囲を除く素体２の表面全体に、素体保護層を形成してもよい。素体保護層の材料には、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、これらの樹脂は酸化ケイ素、酸化チタン等を含むフィラーを更に含んでいても良い。

図４は、インダクタの製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタの製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。

コイル導体形成工程は、導線からコイル導体２０を成型する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に成型される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。

予備成型体形成工程は、タブレットと称される予備成型体を成型する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。

熱成型・硬化工程は、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。

バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、素体２の角部へのＲ付けが行われる。

外部電極形成工程は、外部電極４をコア３０に形成する工程であり、表面処理工程と、導電性樹脂層形成工程と、めっき層形成工程と、を含んでいる。

表面処理工程は、コア３０の表面の電極予定箇所にレーザ光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア３０の表面のうち外部電極４を形成すべき範囲をいい、引出部２４が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、コア３０の表面の樹脂を除去すると共に、コア３０から露出している磁性粒子の表面の絶縁膜を除去する。これにより、コア３０の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア３０の他の表面部分に比べて、コア３０の表面の単位面積あたりの磁性粒子の金属の露出面積が大きくなる。なお、レーザ照射後に、電極予定箇所の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。

導電性樹脂層形成工程では、電極予定箇所に、導電粉と樹脂とを含むペースト状の導電性樹脂を塗布し乾燥硬化させることで、導電性樹脂層を形成する。具体的には、導電性樹脂ペーストの中に、コア３０を、端面１４の側からディップして引き上げることにより、端面１４を含む所望の塗布範囲に導電性樹脂を塗布する。

このような導電性樹脂層は、導電粉を含有するため、後述するめっき層形成工程において電極予定箇所に一様な電位分布を形成し得るので、導電性樹脂層の上に形成されるめっき層の均質性を向上することができる。

本実施形態では、導電性樹脂として、粒径が数１０ｎｍの銀（Ａｇ）の微細粉末（いわゆるナノ銀）とアクリル樹脂との混合物を用いている。当該混合物における銀の重量比は、例えば８８％である。このような銀の微細粉末を用いることにより、上述しためっき層の均質性向上に加えて、導電性樹脂層における銀の充填率を上げて外部電極４と引出部２４との間の直流抵抗値を低減することができる。

めっき層形成工程では、導電性樹脂層の表面上に、めっき層を形成する。めっき層は、導電性樹脂層の表面に直接に形成される第１めっき層と、第１めっき層の上に形成される第２めっき層とで構成される。本実施形態では、第１めっき層は、厚み４．０μｍ以上１５μｍ以下のニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２めっき層は、厚み４μｍ以上８μｍ以下のスズ（Ｓｎ）めっき層である。めっき層は、電解めっき（例えば、バレルめっき）により形成され得る。なお、ニッケル（Ｎｉ）めっき層に代えて、銅（Ｃｕ）のめっき層を用いてもよい。めっき層は、本実施形態では２層で構成されるものとしたが、これに限らず、任意の層数で構成されるものとすることができる。

上記の外部電極形成工程により、導電性樹脂層と、めっき層と、で構成される外部電極４が形成される。
なお、外部電極４は、めっき層のみで形成し、或いは、スパッタリングや、銅板などを用いて形成してもよい。外部電極４は、５面電極に限らず、端面１４及び底面１０の両面にのみ形成した、いわゆるＬ字電極でもよく、また底面１０にのみ形成した、いわゆる底面電極でもよい。

図５は、コイル導体２０に用いられる導線２１の断面図である。
この導線２１は断面の形状が平角状である。平角状の線材を用いることにより、導線２１を隙間なく巻回すことが可能になる。導線２１は一対の端面２１Ａと、一対の側面２１Ｂとを有する。一対の端面２１Ａは、コイル導体２０の巻軸ＭＪに直交する面であり、一対の側面２１Ｂは、巻軸ＭＪと平行な面である。
導線２１は、銅クラッドアルミニウム導線や、アルミニウム導線である。導線２１は、一対の側面２１Ｂ、及び、一対の端面２１Ａを含み、導線２１の長さ方向に直交する断面において、端面２１Ａと側面２１Ｂとを取り囲むように、その表面が、被膜２５により覆われている。また、導線２１は、コイル導体２０の引き出し部２４と外部電極４を接続するために、コイル導体２０の引き出し部２４の外部電極４と接続される領域の被膜２５が除去されている。
また、端面２１Ａの被膜２５は、端面２１Ａの中央部Ｐ１の厚みＴ１が厚く、端面２１Ａの両端部Ｐ３の厚みＴ３が薄い、きのこ状になっている。被膜２５は、絶縁層と、絶縁層の外側の融着層とに分かれ、融着層はコイル導体２０を形成する際、融解してコイル導体２０の巻回部２２で隣り合う導線２１同士を固定しており、コイル導体２０の巻回部２２における厚みはもとの厚みの半分程度になっている。
絶縁層としては、例えばポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂が挙げられ、好ましくはポリアミドイミド樹脂である。融着層としては、ポリアミド樹脂が挙げられる。

端面２１Ａの中央部Ｐ１の被膜２５Ａの厚みＴ１は、側面２１Ｂの被膜２５Ｂの厚みＴ２よりも厚く、厚さの比率は１５０％とされている。また、端面２１Ａの両端縁部Ｐ３の被膜２５Ａの厚みＴ３は、側面２１Ｂの被膜２５Ｂの厚みＴ２よりも厚く、厚さの比率は１３０％とされている。

図６Ａは、コイル導体２０の縦断面図、図６Ｂ及び図６Ｃは、それぞれ模式的に示す導線２１の断面図である。
コイル導体２０は、上下２段に亘って導線２１を渦巻き状に巻回した巻回部２２と、巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備えている。同図で、導線２１は弓形に変形する。

導線２１が弓形に変形する理由を説明する。
図６Ｂに模式的に示すように、端面２１Ａの被膜２５Ａが、側面２１Ｂの被膜２５Ｂよりも外方に極端に張り出す場合、導線２１を巻線機（不図示）の巻軸に巻き付けていくと、図６Ｃに模式的に示すように、導線２１間の領域に隙間δが生じる。
導線２１の巻数が増えていくに従って、導線２１が巻き締る。導線２１の上下端は被膜２５Ａによって保持されているが、導線２１間に隙間δがあるため、導線２１の側面２１Ｂの中央部に応力が加わる。これにより、図６Ａに示すように、導線２１の側面２１Ｂの中央部が凹み、導線２１が弓形に変形する。

図７は、導線２１の端面２１Ａを拡大して示す図である。
本実施形態の磁性粉は、平均粒径が比較的大きな第１磁性粒子５０と、平均粒径が比較的小さな第２磁性粒子５１とを含んでいる。導線２１の端面２１Ａの被膜２５Ａには、磁性粒子の突き刺さり部ＴＳが見て取れる。
磁性粉の突き刺さりが発生すると、導線２１の絶縁性が低下するため、被膜２５の絶縁層の耐圧向上が必要になる。

表１は、実験結果を示す。

試料番号１～試料番号４の試料は、古河マグネットワイヤ社製の導線２１を巻回してコイル導体２０を形成し、コイル導体２０を素体２内に埋設して形成した試料である。
素体２は、金属磁性粉の大きな第１磁性粒子５０の平均粒径が２４．４μｍ、小さな第２磁性粒子５１の平均粒径が４．０μｍである。
金属磁性粉と樹脂との関係は、（樹脂の重量）／（金属磁性粉と樹脂の合計重量）＝３ｗｔ％である。
素体の成型圧力は５０Ｍｐａ（約５００ｋｇｆ／ｃｍ２）である。
導線２１は、例えば、古河マグネットワイヤ社製 ＡＩＬＯＣＫＴ－ＦＡＲ ＢＫであり、図５を参照し、平角線の高さＨが、０．５５０ｍｍ、幅Ｗが、０．０４１ｍｍ、被膜２５の材質が、ポリアミドイミド樹脂である。
試料番号１～試料番号４は、古河マグネットワイヤ社製の被膜２５の厚みの異なる導線を準備することにより被膜２５の厚みを変えている。

なお、被膜２５の厚みは、素体２の底面１０と直交する方向であって、素体２上面から見てコイル導体２０の巻回部２２の巻軸ＭＪを通り、且つ、素体２の長さ方向ＤＬの長手方向に沿って、素体２を切断して、２段に巻回された巻回部２２の素体２の底面１０に近接する段の最外周の一方の導線２１の断面を観察し、その断面において導線２１に付着している被膜２５の厚みを測定している。
被膜２５Ａの厚みは、素体２の底面１０に近接する導線２１の端面２１Ａの中央部Ｐ１の厚みＴ１と、中央部Ｐ１を中心とした端面２１Ａの長さの８０％の範囲内で、中央部Ｐ１を中心にして所定の間隔で離間した２か所の厚みと、を測定した平均値である。また、被膜２５Ｂの厚みは、導線２１の素体２の側面に近接する側面２１Ｂの中央部Ｐ２の厚みと、中央部Ｐ１を中心とした側面２１Ｂの長さの８０％の範囲内で、中央部Ｐ２を中心にして所定の間隔で離間した４か所の厚みと、を測定した平均値である。端面２１Ａの両端側部被膜厚みＣは、導線２１の端面２１Ａと素体２の側面に近接する側面２１Ｂとが交差する点Ｐ３の厚みと、Ｐ３を中心として端面２１Ａの長さの２０％の範囲内と側面２１Ｂの長さの２０％の範囲内で、Ｐ３を中心にして所定の間隔で離間した２か所の厚みと、を測定した平均値である。

被膜の厚みが一定の場合、被膜への磁性粉の突き刺さり（図７参照。）が多くなると、耐圧（Ｖ）が下がる傾向があることが判明している。表１に示すように、磁性粉の突き刺さり具合の評価の代わりに、耐圧（Ｖ）の変化を測定している。

実験結果から、Ａ／Ｂが、１００％よりも大きく、１５０％以下、かつ、Ｃ／Ｂが７３％以上１３０％以下とした場合、Ａ、Ｂ、Ｃの厚みが等しい導線を用いた従来のインダクタの耐圧１６０（Ｖ）と比較しても、耐圧（Ｖ）の低下が見られないため、インダクタンス値を低下させることなく、磁性粉の突き刺さりによる問題を低減することができる。

また、コイル導体形成工程において、コイル導体２０の導線２１は弓形（図６Ａ参照。）に変形する。
図８～図１０は、素体２の切断面の一部を示している。この切断面は、コイル導体２０の巻軸ＭＪを通り、素体２の上面の長さ方向に延びる仮想線により、素体２を厚み方向に切断した切断面である。

表２は、実験結果を示す。

表２の試料番号５～試料番号７は、それぞれ図８～図１０に該当するもので、弓形具合は、素体２の切断面を目視で確認し、変形が小さいものを良としている。また、導線２１の側面２１Ｂの上下端が巻回部２２の外周方向に移動し、導線２１の側面２１Ｂの中央部Ｐ２が巻回部２２の内周方向に凹んだものを可としている。
試料番号５は、Ｃ／Ｂが７３％以上１３０％以下のものであり、図８に示すように、導線２１の変形が小さく良となっている。試料番号６は、Ｃ／Ｂが１５０％のものであり、図９に示すように、図８のものよりも変形し、導線２１の側面２１Ｂの上下端が巻回部２２の外周方向に移動し、導線２１の側面２１Ｂの中央部Ｐ２が巻回部２２の内周方向に凹んでいる。試料番号７は、Ｃ／Ｂが６００％以上のものであり、図１０に示すように、図９のものよりも変形し、巻回部２２の上段、下段ともに、導線２１の側面２１Ｂの上下端が巻回部２２の外周方向に移動し、導線２１の側面２１Ｂの中央部Ｐ２が、巻回部２２の内周方向に凹んでいる。

実験では、素体２の成型圧力は５０Ｍｐａ（約５００ｋｇｆ／ｃｍ２）である。素体２の成型圧力を、条件１～条件７に変化させた。
条件１＝５４６．４（ｋｇｆ／ｃｍ２）、条件２＝５２１．３（ｋｇｆ／ｃｍ２）、条件３＝４９６．３（ｋｇｆ／ｃｍ２）、条件４＝３９７．７（ｋｇｆ／ｃｍ２）、条件５＝２９９．２（ｋｇｆ／ｃｍ２）、条件６＝１９８．９（ｋｇｆ／ｃｍ２）、条件７＝１４８．７（ｋｇｆ／ｃｍ２）である。

成型圧力を条件１～条件７に変化させても、試料番号１～試料番号４の耐圧（Ｖ）に変化がないことが判明した。
被膜２５において、Ａ／Ｂが１００％よりも大きく、１５０％以下、かつ、Ｃ／Ｂが７３％以上１３０％以下とした場合、耐圧（Ｖ）の低下が少なく、インダクタンス値を低下させることなく、磁性粉の突き刺さりによる問題を低減できることが判明した。

本実施の形態では、端面２１Ａの中央部の被膜２５Ａの厚みが、側面２１Ｂの被膜２５Ｂの厚みよりも厚い場合、耐圧（Ｖ）の低下が見られないため、インダクタンス値を低下させることなく、図４に示す熱成型・硬化工程における、導線２１への磁性粉の突き刺さりによる問題を低減できる。かかる構成のインダクタは、磁性粉に軟磁性粉を用いることにより、直流重畳特性を改善しているが、この軟磁性粉の導線２１への突き刺さりによる問題を低減できる。

また、端面２１Ａの中央部の被膜２５Ａの厚みが、側面２１Ｂの被膜２５Ｂの厚みの１００％よりも大きく、１５０％以下、かつ、端面２１Ｂの両端部の被膜の厚みが、側面の被膜の厚みの７０％以上１３０％以下の場合、導線２１を巻線機（不図示）の巻軸に巻き付けて巻回す際に、図６Ｂ及び図６Ｃで示す場合と異なり、導線２１間の隙間δの大きさが、それ程大きくならず、導線２１の弓形具合が改善されると共に、図４に示すコイル導体形成工程において、隙間のない巻回しを容易に行うことができるため、コイル導体２０の巻回数が減ることがなく、電気特性の劣化を防ぐことができる。

本実施の形態では、上下の端面２１Ａの被膜２５Ａの厚みＴ１は、側面２１Ｂの被膜２５Ｂの厚みＴ２の１００％よりも大きく、１５０％以下であることが望ましい。
本実施の形態では、上下の端面２１Ａの被膜２５Ａの厚みＴ１を厚くしたが、いずれか一方の端面２１Ａの被膜２５Ａの厚みＴ１を厚くしてもよい。

本実施の形態では、端面２１Ａの中央部の被膜２５Ａの厚みは、側面２１Ｂの中央部の被膜２５Ｂの厚みよりも厚くしてもよい。
また、端面２１Ａの中央部の被膜２５Ａの厚みは、側面２１Ｂの中央部の被膜２５Ｂの厚みの１００％よりも大きく、１５０％以下、としてもよい。
また、端面２１Ａの両端縁部の被膜２５Ａの厚みは、側面２１Ｂの中央部の被膜２５Ｂの厚みの７０％以上１３０％以下、としてもよい。

本開示によれば、次の効果を奏する。

平角状の導線を巻回して形成されたコイル導体と、前記コイル導体を内蔵した素体と、前記素体の表面に形成され、前記コイル導体に接続された外部電極とを有するインダクタにおいて、前記導線は、前記コイル導体の巻軸に直交する方向に沿う端面、及び、前記巻軸の方向に沿う側面を含み、導体の長さ方向に直交する断面において、前記端面と前記側面を取り囲む様に形成された被膜を有し、前記端面の中央部の被膜の厚みが、前記側面の被膜の厚みよりも厚い。
本開示によれば、端面の被膜の厚みが、側面の被膜の厚みよりも厚いため、磁性粉の突き刺さりによる問題を低減でき、耐圧を向上させることができる。
また、側面の被膜の厚みを薄くすることができるので、コイル導体の巻回数が減ることがなくなり、電気特性の劣化を抑制できる。

前記端面の中央部の被膜の厚みが、前記側面の被膜の厚みの１００％よりも大きく、１５０％以下、かつ、前記端面の両端縁部の被膜の厚みが、前記側面の被膜の厚みの７０％以上１３０％以下である。
本開示によれば、前記端面の中央部の被膜の厚みが、前記側面の被膜の厚みの１００％よりも大きく、１５０％以下、かつ、前記端面の両端縁部の被膜の厚みが、前記側面の被膜の厚みの７０％以上１３０％以下であるため、導線の弓なり具合を調整することができる。

前記導線の端面の被膜は、端面の中央部の厚みが厚く、端面の両端部の厚みが薄くなっている。
本開示によれば、前記導線の端面の被膜は、端面の中央部の厚みが厚く、端面の両端部の厚みが薄くなっているため、端面の中央部の厚みと端面の両端部の厚みの割合を調整することにより、磁性粉の突き刺さりによる問題を低減しつつ、導線の弓なり具合を調整することができる。

上述した各実施形態は本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。例えば、端面の被膜の厚みと側面の厚みが同じ従来の導線の端面に絶縁被膜を形成することにより得ることもできる。また、端面の被膜の厚みと側面の厚みが同じ従来の導線を用いてコイル導体を形成し、巻回部の上面と下面にそれぞれ絶縁被膜を形成することにより得ることもできる。

上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

１ インダクタ
２ 素体
４ 外部電極
２０ コイル導体
２１ 導線
２１Ａ 端面
２１Ｂ 側面
２２ 巻回部
２４ 引出部
２５、２５Ａ、２５Ｂ 被膜
３０ コア
５０ 第１磁性粒子
５１ 第２磁性粒子
ＭＪ 巻軸
Ｐ１ 端面の中央部
Ｐ２ 側面の中央部
Ｐ３ 端面の両端部

Claims (4)

1. 平角状の導線を巻回して形成されたコイル導体と、前記コイル導体を内蔵した素体と、前記素体の表面に形成され、前記コイル導体に接続された外部電極とを有するインダクタにおいて、
   前記導線は、前記コイル導体の巻軸に直交する方向に沿う端面、及び、前記巻軸の方向に沿う側面を含み、前記導線の長さ方向に直交する断面において、前記端面と前記側面を取り囲むように形成された被膜を有し、
   前記端面の中央部の被膜の厚みが、前記側面の被膜の厚みよりも厚い、
   インダクタ。
2. 前記端面の中央部の被膜の厚みが、前記側面の被膜の厚みの１００％よりも大きく、１５０％以下、かつ、前記端面の両端縁部の被膜の厚みが、前記側面の被膜の厚みの７０％以上１３０％以下である、請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記導線の端面の被膜は、端面の中央部の厚みが厚く、端面の両端部の厚みが薄くなっている請求項１に記載のインダクタ。
4. 前記導線が弓形に変形している請求項１に記載のインダクタ。

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