JP2023154653A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】外部電極の電極材の素体内への侵入を抑制するインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタの素体は、コイル導体の引出部２４が引き出される部位に、引出部２４の根元部２４Ａを覆い、かつ、引出部２４の線幅方向の両側に位置する縁部２４Ｃの少なくとも一方を覆って、引出部２４の長さ方向に延出した磁性体部６５を備える。
【選択図】図９

Description

本発明は、インダクタに関する。

特許文献１は、磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体を内蔵する素体と、前記素体の表面部に引き出された前記コイル導体の引出部と、前記引出部に接続された外部電極と、を有するインダクタを開示する。

特開２０１０－２４５４７３号公報

特許文献１では、素体から引き出された引出部の根元に隙間が生じた場合、その隙間から外部電極の電極材が素体内に侵入する。
近年では、インダクタが小型化して、素体内のコイル導体の巻回部と外部電極との距離が近接するため、素体内に外部電極の電極材が侵入すると、この電極材によって特性異常の恐れがある。

そこで、本発明は、外部電極の電極材の素体内への侵入を抑制できるインダクタを提供することを目的とする。

本発明の一態様は、磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体を内蔵する素体と、前記素体の表面部に引き出された前記コイル導体の引出部と、前記引出部に接続された外部電極と、を有するインダクタにおいて、前記素体は、前記引出部が引き出される部位に、前記引出部の根元部を覆い、かつ、前記引出部の線幅方向の両側に位置する縁部の少なくとも一方を覆って、前記引出部の長さ方向に延出した磁性体部を備える、インダクタである。

本発明によれば、外部電極の電極材の素体内への侵入を抑制できる。

本発明の実施の形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。 インダクタを実装面の側から視た斜視図である。 インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。 インダクタの製造工程の概要図である。 第１タブレット（Ｅ型予備成型体）の斜視図である。 熱成型・硬化工程の説明図である。 Ａ及びＢは、コイル導体を内包するコアを示す図である。 Ａ～Ｃは、引出部の根元部が金属磁性粉に適正に埋没した状態を示す図である。 Ａ～Ｃは、引出部の根元部が金属磁性粉に埋没するメカニズムの説明図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１は本実施の形態に係るインダクタ１を上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタを底面１０の側から視た斜視図である。
本実施の形態のインダクタは、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。

以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の主面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の主面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が３.５ｍｍ、幅Ｗ寸法が２.５ｍｍ、厚みＴ寸法が１.９ｍｍである。

図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入した導体封入型磁性部品として構成されている。

コア３０は、磁性粉と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。

また、本実施の形態の磁性粉は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０の磁性粉の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。本実施の形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび４.０μｍである。
なお、第１磁性粒子の平均粒径は１９μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は３μｍ以上５μｍ以下が好ましい。
大粒子と小粒子の配合比は、７５：２５の重量比である。大粒子と小粒子の配合比は、７０:３０～８５:１５の重量比であり、好ましくは７０:３０～８０:２０の重量比である。大粒子と小粒子の平均粒径の比は５．０以上である。大粒子の最小粒径／小粒子の最大粒径は、例えば２１．４／４．２５である。
磁性粉は、第１磁性粒子と第２磁性粒子とは異なる粒子を含む、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。

本実施の形態において、第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子であり、金属粒子にはＦｅ－Ｓｉ系アモルファス合金が用いられ、絶縁膜にはリン酸亜鉛ガラスが用いられている。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。

なお、第１磁性粒子及び第２磁性粒子において、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粉、ＣｒレスのＦｅ－Ｃ－Ｓｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ合金粉、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金粉を用いてもよい。第２磁性粒子ではカルボニル鉄粉等の純鉄を用いてもよい。

また、第１磁性粒子及び第２磁性粒子において、絶縁膜には、他のリン酸塩（リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マンガン、リン酸カドミウムなど）、又は、樹脂材料（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂など）を用いてもよい。

本実施の形態の混合粉において、樹脂の材料には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。なお、エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。樹脂重量の割合は、軟磁性粉と樹脂の総重量を基準として、２．９～３．１ｗｔ％である。
また、樹脂の材料は、エポキシ樹脂以外であってもよく、また、１種類ではなく２種類以上であってもよい。例えば、樹脂の材料には、エポキシ樹脂の他にも、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。

コイル導体２０は、図３に示すように、断面が平角状の導線が巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備える。巻回部２２は、導線の両端が巻回部２２の外周に位置し、かつ内周で互いに繋がるように導線を渦巻き状に巻回して形成されている。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の巻軸が、素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されている。また、引出部２４は、導線の幅広面がコア３０の端面１４の表面に露出するように、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出されて、外部電極４に電気的に接続されている。
導線は、図示は省略したが、被膜により覆われている。被膜は、絶縁層と、絶縁層の外側の融着層とを備えている。絶縁層は導体を絶縁し、融着層は隣り合う導線同士を結合している。絶縁層の厚みは３μｍ以上で、９μｍ以下であり、好ましくは、４μｍ以上で、７μｍ以下である。絶縁層としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリアミドイミド樹脂である。融着層の厚みは、好ましくは、１μｍ以上で、３．５μｍ以下である。融着層としては、ポリアミド樹脂が挙げられる。また、導線の被膜は、コイル導体２０の引出部２４の外部電極４と接続される領域において外部電極４と接続するために除去されている。

外部電極４は、素体２の端面１４から、当該端面１４に隣接する底面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極であり、はんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。

かかる構成のインダクタ１は、磁性粉に軟磁性粉を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

なお、インダクタ１において、外部電極４の範囲を除く素体２の表面全体に、素体保護層を形成してもよい。素体保護層の材料には、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、これらの樹脂は酸化ケイ素、酸化チタン等を含むフィラーを更に含んでいても良い。

図４は、インダクタの製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタの製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。

コイル導体形成工程は、導線からコイル導体２０を形成する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。

予備成型体形成工程は、タブレットと称される予備成型体を形成する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施の形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。

図５は、Ｅ型の第１タブレットの斜視図である。
第１タブレット５０は、コイル導体２０の巻回部２２が収容される凹部５１と、引出部２４が引き出される一対の溝部５２とを備えている。

図６は、熱成型・硬化工程の説明図である。
図４の熱成型・硬化工程では、成型金型５５を準備する。
熱成型・硬化工程は、成型金型５５に、図５に示す第１タブレット５０、コイル導体２０、及び第２タブレット（板状予備成型体）５３をセットし、上金型５６をセットし、熱を加えながら、上金型５６を移動させて、第１タブレット５０と、第２タブレット５３の重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット５０、コイル導体２０、及び第２タブレット５３を一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。

バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、素体２の角部へのＲ付けが行われる。

外部電極形成工程は、外部電極４をコア３０に形成する工程であり、表面処理工程と、導電性樹脂層形成工程と、めっき層形成工程と、を含んでいる。

表面処理工程は、コア３０の表面の電極予定箇所にレーザ光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア３０の表面のうち外部電極４を形成すべき範囲をいい、引出部２４が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、コア３０の表面の樹脂を除去すると共に、コア３０から露出している磁性粒子の表面の絶縁層を除去する。これにより、コア３０の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア３０の他の表面部分に比べて、コア３０の表面の単位面積あたりの磁性粒子の金属の露出面積が大きくなる。なお、レーザ照射後に、電極予定箇所の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。

導電性樹脂層形成工程では、電極予定箇所に、導電粉と樹脂とを含むペースト状の導電性樹脂を塗布し乾燥硬化させることで、導電性樹脂層を形成する。具体的には、導電性樹脂ペーストの中に、コア３０を、端面１４の側からディップして引き上げることにより、端面１４を含む所望の塗布範囲に導電性樹脂を塗布する。

このような導電性樹脂層は、導電粉を含有するため、後述するめっき層形成工程において電極予定箇所に一様な電位分布を形成し得るので、導電性樹脂層の上に形成されるめっき層の均質性を向上することができる。

本実施の形態では、導電性樹脂として、粒径が数１０ｎｍの銀（Ａｇ）の微細粉末（いわゆるナノ銀）とアクリル樹脂との混合物を用いている。当該混合物における銀の重量比は、例えば８８％である。このような銀の微細粉末を用いることにより、上述しためっき層の均質性向上に加えて、導電性樹脂層における銀の充填率を上げて外部電極４と引出部２４との間の直流抵抗値を低減することができる。

めっき層形成工程では、導電性樹脂層の表面上に、めっき層を形成する。めっき層は、導電性樹脂層の表面に直接に形成される第１めっき層と、第１めっき層の上に形成される第２めっき層とで構成される。本実施の形態では、第１めっき層は、厚み４．０μｍ以上１５μｍ以下のニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２めっき層は、厚み４μｍ以上８μｍ以下のスズ（Ｓｎ）めっき層である。めっき層は、電解めっき（例えば、バレルめっき）により形成され得る。なお、ニッケル（Ｎｉ）めっき層に代えて、銅（Ｃｕ）のめっき層を用いてもよい。めっき層は、本実施の形態では２層で構成されるものとしたが、これに限らず、任意の層数で構成されるものとすることができる。

上記の外部電極形成工程により、導電性樹脂層と、めっき層と、で構成される外部電極４が形成される。
なお、外部電極４は、スパッタリングや、銅板などを用いて形成してもよい。外部電極４は、５面電極に限らず、端面１４及び底面１０の両面にのみ、めっきによる金属層が形成された、いわゆるＬ字電極でもよく、また底面１０にのみ金属層が形成された、いわゆる底面電極でもよい。

（実施の形態１）
図７Ａは、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２を示す図であり、図７Ｂは、図７Ａのコイル導体２０の一方の引出部２４（図７Ａでは右側に位置する引出部２４）の素体２の表面に露出する部分の近傍と、素体２の一方の引出部２４（図７Ａでは右側に位置する引出部２４）が露出する部分の近傍を拡大し、その関係を模式的に示した図である。
コイル導体２０は巻回部２２と一対の引出部２４を備える。引出部２４は、巻回部２２から引き出され、先端部に巻回部２２につながる根元部２４Ａと、根本部２４Ａにつながり、外部電極４に接続される接続部２４Ｂと、を備えている。根元部２４Ａは、図７Ｂに模式的に示すように、半径ＣＦで屈曲している屈曲部Ｒを有し、屈曲部Ｒの始端側が巻回部とつながっており、屈曲部Ｒの終端から先がほぼ平坦になって接続部２４Ｂにつながっている。接続部２４Ｂは、素体２の表面に露出し、図３に示すように素体２に形成された外部電極４に接続されている。

本実施の形態では、コア３０の磁性粉が、図７Ｂに模式的に示すように、平均粒径の大きな第１磁性粒子６０と、平均粒径の小さな第２磁性粒子６１とを含み、各粒子６０、６１が、半径ＣＦで屈曲する屈曲部Ｒの終端が埋まるように根元部２４Ａの外側にほぼ均一に埋められている。
図５に示すように、第１タブレット５０は溝部５２を備え、溝部５２から引出部２４が引き出されるが、熱成型・硬化工程で第１タブレット５０と第２タブレット５３を構成する磁性粉と樹脂を流動させることにより、引出部２４の根元部２４Ａ近傍に隙間を生じさせることなく、根元部２４Ａの外側と素体２の表面間を、ほぼ均一に埋めるように、第１磁性粒子６０及び第２磁性粒子６１が、ほぼ均一に埋められている。

図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃは、引出部２４の根元部２４Ａが金属磁性粉に適正に埋没した状態を模式的に示すもので、図７Ａの素体２を右方向から右端面を部分的に透視した図である。図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃにおいて、上方向に素体の上面が位置し、下方向に素体の底面が位置している。

図８Ａに示す素体２では、引出部２４が引き出される部位に、屈曲部Ｒの終端ＲＦが素体２内に埋設されるように、引出部２４の根元部２４Ａを覆い、かつ、導線の線幅によって規定される引出部２４の幅方向で引出部２４の接続部２４Ｂの両側に、引出部２４の長さ方向に沿って位置する、引出部２４の縁部２４Ｃの両方を覆って、引出部２４の長さ方向に延出した磁性体部６５を備え、素体２の端面に引出部２４の接続部２４Ｂが露出している。引出部２４が金属磁性粉に適正に埋没した状態では、磁性体部６５は、引出部２４の縁部２４Ｃ上に、引出部２４の先端から導線の長さ方向に沿って根本部２４Ａに向かうにしたがって、引出部２４の縁からの距離が大きくなるように形成され、さらに根元部２４Ａに近づくと引出部２４の縁からの距離が急激に大きくなるように形成される。この磁性体部６５を素体の端面側から見た場合、磁性体部６５の縁は、導線の長さ方向に傾斜し、根元部２４Ａ近傍で導線の長さ方向に沿って凹んだＶ字状に形成される。また、この磁性体部６５は、素体２の端面に外部電極４が形成され、引出部２４に接続されることにより外部電極４に覆われ、外部電極４と引出部２４とで挟まれることになる。外部電極４は、引出部の両側の縁部間に位置し、磁性部から露出した引出部の接続部２４Ｂに接続される。

磁性体部６５は、素体２の端面側からＸ線で撮影した透過写真により引出部２４との位置関係、形状を確認でき、Ｘ線で撮影した透過写真の素体２の端面の引出部２４の幅方向の中心部に該当する位置で、素体２の主面と平行にＤＬ方向に素体２を切断し、素体２の切断面において、引出部２４の根元部２４Ａの上に位置するコア３０を構成する磁性粉と樹脂の存在により、引出部２４の根元部２４Ａの屈曲部Ｒの終端ＲＦが少なくとも素体２内に埋まっていることの確認をすることができる。
また、引出部２４の根元部２４Ａの屈曲部Ｒの終端ＲＦが素体２内に埋まっていることの判断は、引出部２４の根元部２４Ａの屈曲部Ｒの終端ＲＦよりも引出部２４の先端側に、引出部２４の根元部２４Ａ上に厚さが３０μｍ以上の磁性体部６５があることで判断することができる。

このように、素体２において、引出部２４が引き出される部位に、屈曲部Ｒの終端ＲＦが素体２内に埋設されるように、引出部２４の根元部２４Ａを覆い、かつ、導線の線幅によって規定される引出部２４の幅方向で引出部２４の接続部２４Ｂの両側に、引出部２４の長さ方向に沿って位置する、引出部２４の縁部２４Ｃの両方を覆って、引出部２４の長さ方向に延出した磁性体部６５を備えることにより、従来のように引出部２４の根元と素体２の間に隙間が生じるのを防止できる。
また、磁性体部６５を素体２の端面側から見た場合の磁性体部６５の縁を、導線の長さ方向に傾斜し、根元部２４Ａ近傍で導線の長さ方向に沿って凹んだＶ字状に形成することにより、凹み２４Ｄに引出部２４の表面が露出する形となり、従来のように引出部の根元と素体２の間の隙間を生じさせることなく、引出部２４の露出面積を広げることができるので、引出部２４と外部電極４の接続を良くできるとともに、このＶ字状の凹み２４Ｄに入り込んだ外部電極材料によって、外部電極４の素体２への固着強度を向上させることができる。

図８Ｂに示す素体２では、磁性体部６５を素体２の端面側から見た場合、磁性体部６５の縁は、導線の長さ方向に傾斜し、根元部２４Ａ近傍で導線の長さ方向に沿って凹んだＵ字状の凹み２４Ｄを備えて形成される。
図８Ｂに示す素体２においても、前述の手法により、磁性体部６５と引出部２４との位置関係、形状の確認、引出部２４の根元部２４Ａの屈曲部Ｒの終端ＲＦが少なくとも素体２内に埋まっていることの確認をすることができる。
このように、磁性体部６５を素体２の端面側から見た場合の磁性体部６５の縁を、導線の長さ方向に傾斜し、根元部２４Ａ近傍で導線の長さ方向に沿って凹んだＵ字状に形成することにより、Ｕ字状の凹み２４Ｄにより、Ｖ字状の凹み２４Ｄよりも引出部２４の露出面積を広げることができる。

図８Ｃに示す素体２では、導線の線幅によって規定される引出部２４の幅方向で引出部２４の接続部２４Ｂの両側に、引出部２４の長さ方向に沿って位置する、引出部２４の縁部のうち一方の縁部（素体２の上面側の縁部）２４Ｃを覆って、引出部２４の長さ方向に延出した磁性体部６５を形成している。
引出部２４の縁部のうち他方の縁部（素体２の底面側の縁部）２４Ｃは磁性体部６５に覆われることなく、引出部２４の接続部２４Ｂを構成している。
図８Ｃに示す素体２においても、前述の手法により、磁性体部６５と引出部２４との位置関係、形状の確認、引出部２４の根元部２４Ａの屈曲部Ｒの終端ＲＦが少なくとも素体２内に埋まっていることの確認をすることができる。
このように、引出部２４の縁部のうち一方の縁部２４Ｃを覆うようにしても、従来のように引出部２４の根元と素体２の間に隙間が生じるのを防止でき、この一方の縁部が素体２の底面側の縁部であっても良い。

図９Ａ～図９Ｃは、引出部２４の根元部２４Ａが金属磁性粉に埋没するメカニズムの説明するもので、図６の金型内で成型中の成型体を図６の右側から見た図である。図９Ａ～図９Ｃにおいて、上方向に後に形成される素体２の上面が位置し、下方向に後に形成される素体２の底面が位置している。図９Ａに示す矢印Ｐは、素体２の成型圧力の方向を示す。
樹脂量（樹脂の重量）が多い場合、金属磁性粉の流動量が大きくなるため、図９Ａに示す状態から、成型時に金属磁性粉が、図９Ｂに示すように、引出部２４の根元部２４Ａ側から引出部２４上に侵入し、根元部２４Ａの屈曲部Ｒの終端ＲＦを埋めるように金属磁性粉が流動する。
金属磁性粉がさらに流動すると、図９Ｃに示すように、引出部２４の根元部２４Ａを金属磁性粉で埋め尽くし、金属磁性粉が、引出部２４の縁部２４Ｃの上にも侵入し、引出部２４の縁部２４Ｃを覆っていく。
このようにして素体２は、端面の引出部２４が引き出される部位に、引出部２４の根元部２４Ａを覆い、かつ、導線の線幅によって規定される引出部２４の幅方向で引出部２４の接続部２４Ｂの両側に位置する、引出部２４の縁部２４Ｃの両方を覆って、引出部２４の長さ方向に延出した磁性体部６５を備える。

樹脂量（樹脂の重量）が少ない場合、成型圧力を加えた時の金属磁性粉の流動量が小さくなるため、引出部２４の根元部２４Ａ側から引出部２４上に侵入する金属磁性粉の量が少なくなり、根元部２４Ａの金属磁性粉に埋没する量が小さくなる。

根元部２４Ａの金属磁性粉に埋没する量が小さくなると、根元部２４Ａの屈曲部Ｒの終端ＲＦを埋めきることができず、根元部２４Ａと素体２の間に隙間が生じて、その隙間から外部電極４の電極材が素体２内に侵入する。
近年では、インダクタが小型化して、素体２内のコイル導体２０の巻回部２２と外部電極４との距離が近接するため、素体２内に外部電極４の電極材が侵入すると、この電極材によって特性異常の恐れがある。
一方で、引出部２４の長さ方向に延出した磁性体部６５の量が、あまり大きくなり過ぎた場合には、引出部２４の露出面積が減少するため、外部電極４の接続に適した露出面積を確保できない恐れがある。
従って、樹脂量（樹脂の重量）を適切に調整することにより、素体２から引き出された引出部２４の根元に隙間が生じるのを防止し、引出部２４の露出面積を外部電極４の接続に適した面積にすることができる。

金属磁性粉と樹脂との混合粉を用いて、導線を巻回したコイル導体２０をコア３０に内包し、コイル導体２０の巻軸が、素体２の実装面と垂直になるように素体２を形成する実験を行った。
本実験例では、素体２は、長さＬ寸法が３.５ｍｍ、幅Ｗ寸法が２.５ｍｍ、厚みＴ寸法が１.９ｍｍ、コイル導体２０は、長手方向内周が１．７１ｍｍ、長手方向外周が２．７８ｍｍ、短手方向内周が０．９２ｍｍ、短手方向外周が１．９９ｍｍ、高さが１．３５ｍｍに形成した。
また、金属磁性粉は、大粒の第１磁性粒子６０の平均粒径が２４．４μｍ、小粒の第２磁性粒子６１の平均粒径が４．０μｍのものを用いた。
さらに、（樹脂の重量）／（金属磁性粉と樹脂の合計重量）は、２．９ｗｔ％以上、３．１ｗｔ％以下に設定した。（樹脂の重量）／（金属磁性粉と樹脂の合計重量）は、これらを互いに混合する前において、それぞれ重量を計測することにより測定することができる。また、これらを混合し、圧縮成型した成型体としてのコア３０の状態において測定する場合には、素体上面で見てコイル導体２０の巻軸を通り、素体２の長手方向に切断し、コイル導体２０の巻軸に沿って素体主面からそれぞれ０．５ｍｍの位置を中心として０．５ｍｍ四方、深さ０．５ｍｍにわたって金属磁性粉と樹脂を採取し、採取物の重量を測定した後、非酸化性の雰囲気中で樹脂が燃える温度で採取物を燃やし、残留物の重量を測定し、その割合を算出することにより測定することができる。
素体２の成型圧力は５０Ｍｐａ（約５００ｋｇｆ／ｃｍ２）である。

（実施の形態１の評価結果）
実験の結果、（樹脂の重量）／（金属磁性粉と樹脂の合計重量）が２．９ｗｔ％以上３．１ｗｔ％以下の範囲では、いずれも適切な金属磁性粉の流動性を得ることができ、磁性体部における磁性粉の充填率を大きくして、コアの透磁率が劣化するのを防止できた。

（実施の形態２）
本実施の形態では、図７Ａ、図７Ｂに示す半径ＣＦを調整することにより、コア３０の磁性粉が、図７Ｂに模式的に示すように、平均粒径の大きな第１磁性粒子６０と、平均粒径の小さな第２磁性粒子６１とを含み、各粒子６０、６１が、半径ＣＦで屈曲する屈曲部Ｒの終端ＲＦが埋まるように根元部２４Ａの外側にほぼ均一に埋められている。

金属磁性粉と樹脂との混合粉を用いて、導線を巻回したコイル導体２０をコア３０に内包し、コイル導体２０の巻軸が、素体２の実装面と垂直になるように素体２を形成する実験を行った。

本実験例では、素体２は、長さＬ寸法が３.５ｍｍ、幅Ｗ寸法が２.５ｍｍ、厚みＴ寸法が１.９ｍｍ、コイル導体２０は、長手方向内周が１．７１ｍｍ、長手方向外周が２．７８ｍｍ、短手方向内周が０．９２ｍｍ、短手方向外周が１．９９ｍｍ、高さが１．３５ｍｍ、半径ＣＦを２５１μｍ以上３８８μｍ以下に形成した。
半径ＣＦは、素体２の上面よりＸ線で撮影し、屈曲部Ｒの始端と終端ＲＦによって形成される巻回部２２に近接している内周側の円弧に沿って、図７Ａに点線で示すような円を描き、その半径を求めることにより算出することができる。
また、金属磁性粉は、大粒の第１磁性粒子６０の平均粒径が２４．４μｍ、小粒の第２磁性粒子６１の平均粒径が４．０μｍのものを用いた。
さらに、（樹脂の重量）／（金属磁性粉と樹脂の合計重量）は、３．０ｗｔ％に設定し、素体２の成型圧力を５０Ｍｐａ（約５００ｋｇｆ／ｃｍ２）に設定した。

（実施の形態２の評価結果）
実験の結果、半径ＣＦを２５１μｍ以上３８８μｍ以下の範囲では、いずれも適切な金属磁性粉の流動量を得ることができ、磁性体部６５における磁性粉の充填率を大きくでき、コア３０の透磁率が劣化するのを防止できた。

上述した各実施の形態は本発明の一態ようを例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。

上述した実施の形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

１ インダクタ
２ 素体
４ 外部電極
２０ コイル導体
２１ 導線
２１Ａ 端面
２１Ｂ 側面
２２ 巻回部
２４ 引出部
２４Ａ 根元部
２４Ｂ 接続部
２４Ｃ 凹み
３０ コア
６０ 第１磁性粒子
６１ 第２磁性粒子
６５ 磁性体部

Claims (6)

1. 磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体を内蔵する素体と、前記素体の表面部に引き出された前記コイル導体の引出部と、前記引出部に接続された外部電極と、を有するインダクタにおいて、
   前記素体は、前記引出部が引き出される部位に、前記引出部の根元部を覆い、かつ、前記引出部の線幅方向の両側に位置する縁部の少なくとも一方を覆って、前記引出部の長さ方向に延出した磁性体部を備える、
   インダクタ。
2. 前記磁性体部は、前記引出部の長さ方向に凹んだＵ字状又はＶ字状の凹みを備える、請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記磁性体部は、前記外部電極に覆われ、前記外部電極と前記引出部とで挟まれている、請求項１に記載のインダクタ。
4. 前記引出部の両側の縁部間に位置し、前記磁性体部から露出した前記引出部の接続部に前記外部電極が接続される、請求項１に記載のインダクタ。
5. 前記素体は、（樹脂の重量）／（金属磁性粉と樹脂の合計重量）が２．９ｗｔ％以上、３．１ｗｔ％以下に設定される、請求項１に記載のインダクタ。
6. 前記引出部の根元部が半径ＣＦで屈曲し、半径ＣＦが、２５１μｍ以上、３８８μｍ以下に設定される、請求項１に記載のインダクタ。

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