JP3149502B2 - モールドトランス - Google Patents
モールドトランスInfo
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- JP3149502B2 JP3149502B2 JP01457392A JP1457392A JP3149502B2 JP 3149502 B2 JP3149502 B2 JP 3149502B2 JP 01457392 A JP01457392 A JP 01457392A JP 1457392 A JP1457392 A JP 1457392A JP 3149502 B2 JP3149502 B2 JP 3149502B2
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- transformer
- molding
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- ferrite core
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種の映像機器、家電機
器、音響機器、産業機器、通信機器等に使用されるモー
ルドトランスに関するものである。
器、音響機器、産業機器、通信機器等に使用されるモー
ルドトランスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来のトランスについて説明す
る。
る。
【０００３】図４は従来のトランスの内部構造図を示
す。中央に貫通孔２を設けるとともに両端に鍔８を設
け、その鍔８部の下端鍔４にそれぞれ一体の巻付け配線
用のメーカ端子５と、ユーザで使用するユーザ端子６を
植設したコイルボビン１に、銅線等の導線３を巻回しメ
ーカ端子５に巻付け配線し、ＥＥ型またはＥＩ型のフェ
ライトコア７を組み合わせて挿入して閉磁路を形成した
トランス本体を、プラスチック樹脂より成るケース９に
挿入し、さらにシリコン樹脂等の高絶縁性樹脂１０を注
型し、ユーザ端子６が露出するようにプラスチック樹脂
の底板１１で密封して構成されていた。
す。中央に貫通孔２を設けるとともに両端に鍔８を設
け、その鍔８部の下端鍔４にそれぞれ一体の巻付け配線
用のメーカ端子５と、ユーザで使用するユーザ端子６を
植設したコイルボビン１に、銅線等の導線３を巻回しメ
ーカ端子５に巻付け配線し、ＥＥ型またはＥＩ型のフェ
ライトコア７を組み合わせて挿入して閉磁路を形成した
トランス本体を、プラスチック樹脂より成るケース９に
挿入し、さらにシリコン樹脂等の高絶縁性樹脂１０を注
型し、ユーザ端子６が露出するようにプラスチック樹脂
の底板１１で密封して構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
のトランスでは、部品点数が多く、生産工程も複雑化し
ている。トランス本来の機能を考えると、巻線工程やコ
ア組立工程は必要不可欠であり、自動化のための設備投
資も効果が大きく問題はないが、以降のケース９への挿
入、高絶縁性樹脂１０の注型、底板１１の挿入等の工程
はどちらかと言えば付加機能のための工程であるにもか
かわらず、自動化のための設備投資のウエイトは非常に
大きなものであった。
のトランスでは、部品点数が多く、生産工程も複雑化し
ている。トランス本来の機能を考えると、巻線工程やコ
ア組立工程は必要不可欠であり、自動化のための設備投
資も効果が大きく問題はないが、以降のケース９への挿
入、高絶縁性樹脂１０の注型、底板１１の挿入等の工程
はどちらかと言えば付加機能のための工程であるにもか
かわらず、自動化のための設備投資のウエイトは非常に
大きなものであった。
【０００５】また、裸状態のトランス本体とケース９、
底板１１の嵌合組合せによって成っていたため、トラン
ス形状やユーザ端子６の寸法安定性が非常に悪く、ユー
ザでのトランスの自動実装時での歩留り悪化の原因とな
っていた。
底板１１の嵌合組合せによって成っていたため、トラン
ス形状やユーザ端子６の寸法安定性が非常に悪く、ユー
ザでのトランスの自動実装時での歩留り悪化の原因とな
っていた。
【０００６】上記部品点数の削減やトランス形状および
ユーザ端子の寸法精度の向上のためには、トランス全体
を樹脂モールド成型することにより達成できるが、一般
的に、モールド樹脂材としてエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を用いるが、成型時間が長く、さらに成型時にバリ
が発し、成型後バリ取り処理等が必要であり、生産性が
非常に悪いものであった。
ユーザ端子の寸法精度の向上のためには、トランス全体
を樹脂モールド成型することにより達成できるが、一般
的に、モールド樹脂材としてエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を用いるが、成型時間が長く、さらに成型時にバリ
が発し、成型後バリ取り処理等が必要であり、生産性が
非常に悪いものであった。
【０００７】またモールド樹脂材料として熱可塑性樹脂
を用いてトランス本体全体を樹脂モールド成型した場
合、磁性材としてＥＥ型のフェライトコアを使用するた
め、成型ストレスによりコア割れや、著しいインダクタ
ンス低下が発生していた。これは成型時にモールド樹脂
の肉厚が不均一のため肉厚の厚い部分と薄い部分とで成
型収縮が異なり厚い部分に応力集中が発生するためであ
った。
を用いてトランス本体全体を樹脂モールド成型した場
合、磁性材としてＥＥ型のフェライトコアを使用するた
め、成型ストレスによりコア割れや、著しいインダクタ
ンス低下が発生していた。これは成型時にモールド樹脂
の肉厚が不均一のため肉厚の厚い部分と薄い部分とで成
型収縮が異なり厚い部分に応力集中が発生するためであ
った。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、特性劣化がなく、形状およびユーザ端子の寸法精度
の向上を図り、部品点数の削減による生産工程の簡略化
および低コストのトランスを提供することを目的とす
る。
で、特性劣化がなく、形状およびユーザ端子の寸法精度
の向上を図り、部品点数の削減による生産工程の簡略化
および低コストのトランスを提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、中央に貫通孔を設けた巻枠に導線を巻回し
たコイルボビンに、ＥＥ型のフェライトコアを組み込ん
で閉磁路を構成したトランス本体と、このトランス本体
のユーザで使用する端部のみを露出するように全体を成
型ストレスの小さい低分子量で低溶融粘度の熱可塑性樹
脂によりモールド成型して形成した外装とを備え、コイ
ルボビンには下部に下端鍔を設け、この下端鍔にユーザ
端子を植設するとともに、下端鍔にＥＥ型のフェライト
コアを載置しており、外装には下部に凹部を設け、この
凹部はＥＥ型のフェライトコアの突き合わせ部分に対向
する位置に少なくとも形成した構成とするものである。
に本発明は、中央に貫通孔を設けた巻枠に導線を巻回し
たコイルボビンに、ＥＥ型のフェライトコアを組み込ん
で閉磁路を構成したトランス本体と、このトランス本体
のユーザで使用する端部のみを露出するように全体を成
型ストレスの小さい低分子量で低溶融粘度の熱可塑性樹
脂によりモールド成型して形成した外装とを備え、コイ
ルボビンには下部に下端鍔を設け、この下端鍔にユーザ
端子を植設するとともに、下端鍔にＥＥ型のフェライト
コアを載置しており、外装には下部に凹部を設け、この
凹部はＥＥ型のフェライトコアの突き合わせ部分に対向
する位置に少なくとも形成した構成とするものである。
【００１０】また、外装の下部の両端子間に端面から端
面まで貫通した凹部を形成した構成とするものである。
面まで貫通した凹部を形成した構成とするものである。
【００１１】さらに、外装の上部中央に凹部を形成した
構成とするものである。
構成とするものである。
【００１２】
【作用】以上のようにトランス本体を低分子量で低溶融
粘度の熱可塑性樹脂を用いてモールド成型することによ
り成型ストレスおよび成型収縮等の応力を、フェライト
コアにかけず、著しいインダクタンスの低下やコア割れ
を低減することができるが、フェライトコア周辺におい
て外装の肉厚が不均一であるため、肉厚の薄い部分と厚
い部分で樹脂の収縮が異なりフェライトコアに樹脂の収
縮による応力が掛かることになるが下部の成型肉厚の厚
い部分に凹部を設けることにより外装の肉厚が均一に成
り、成型収縮が均一となり収縮による応力をなくするこ
とができる。従ってフェライトコアの応力が掛からない
ため、特性劣化を生ぜずモールド成型することができ
る。
粘度の熱可塑性樹脂を用いてモールド成型することによ
り成型ストレスおよび成型収縮等の応力を、フェライト
コアにかけず、著しいインダクタンスの低下やコア割れ
を低減することができるが、フェライトコア周辺におい
て外装の肉厚が不均一であるため、肉厚の薄い部分と厚
い部分で樹脂の収縮が異なりフェライトコアに樹脂の収
縮による応力が掛かることになるが下部の成型肉厚の厚
い部分に凹部を設けることにより外装の肉厚が均一に成
り、成型収縮が均一となり収縮による応力をなくするこ
とができる。従ってフェライトコアの応力が掛からない
ため、特性劣化を生ぜずモールド成型することができ
る。
【００１３】さらに、トランスの外周全体を樹脂モール
ド成型することが可能となり、部品点数も従来のトラン
スのケースや底板、注型樹脂の３点をモールド樹脂の外
装１点に削減し、部品の嵌合組合せがなくなり組み立て
の簡素化、またトランス形状およびユーザ端子の寸法の
高精度化が図れる。
ド成型することが可能となり、部品点数も従来のトラン
スのケースや底板、注型樹脂の３点をモールド樹脂の外
装１点に削減し、部品の嵌合組合せがなくなり組み立て
の簡素化、またトランス形状およびユーザ端子の寸法の
高精度化が図れる。
【００１４】
【実施例】（実施例１） 以下、本発明の第一の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
【００１５】図２は本発明の実施例におけるトランスの
斜視図を示す。図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施例に
おけるトランスの内部構造を示す正面断面図と側面断面
図を示すものである。図１、図２において、中央に貫通
孔２２を設け、その両端に鍔２８を設け、その鍔２８の
下部に下端鍔２４を有しそれぞれ一体の巻付け配線用メ
ーカ端子２５と、ユーザで使用するユーザ端子２６を植
設したコイルボビン２１に、銅線等の導線２３を巻回
し、メーカ端子２５に巻付け配線したコイルボビン２１
に、ＥＥ型またはＥＩ型のフェライトコア２７を組み合
わせて挿入し閉磁路を構成したトランス本体を、ユーザ
端子２６のみを露出させてモールド成型する。
斜視図を示す。図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施例に
おけるトランスの内部構造を示す正面断面図と側面断面
図を示すものである。図１、図２において、中央に貫通
孔２２を設け、その両端に鍔２８を設け、その鍔２８の
下部に下端鍔２４を有しそれぞれ一体の巻付け配線用メ
ーカ端子２５と、ユーザで使用するユーザ端子２６を植
設したコイルボビン２１に、銅線等の導線２３を巻回
し、メーカ端子２５に巻付け配線したコイルボビン２１
に、ＥＥ型またはＥＩ型のフェライトコア２７を組み合
わせて挿入し閉磁路を構成したトランス本体を、ユーザ
端子２６のみを露出させてモールド成型する。
【００１６】このときフェライトコア２７の下部に凹部
２９を設け、フェライトコア２７の周辺の外装３０の肉
厚が均一になるようにトランス本体を１５０００以下の
低分子量で、溶融粘度が５００ＰＳ以下の低溶融粘度の
熱可塑性樹脂を用いて、低い射出圧力にてモールド成型
することにより外装３０を形成し、フェライトコアタイ
プの完全樹脂モールド型のモールドトランスを構成す
る。
２９を設け、フェライトコア２７の周辺の外装３０の肉
厚が均一になるようにトランス本体を１５０００以下の
低分子量で、溶融粘度が５００ＰＳ以下の低溶融粘度の
熱可塑性樹脂を用いて、低い射出圧力にてモールド成型
することにより外装３０を形成し、フェライトコアタイ
プの完全樹脂モールド型のモールドトランスを構成す
る。
【００１７】（実施例２） 以下、本発明の第二の実施例について図３を用いて説明
する。図３は本発明の斜視図を示す。
する。図３は本発明の斜視図を示す。
【００１８】第一の実施例で記載したモールドトランス
においては外装３０の下部に設けた凹部２９はフェライ
トコア２７の下部だけであったが、第二の実施例におい
てはトランスの端子の引出方向の間に端面から端面まで
貫通した凹部３１を外装３０の下部に設けた構成とする
ものである。
においては外装３０の下部に設けた凹部２９はフェライ
トコア２７の下部だけであったが、第二の実施例におい
てはトランスの端子の引出方向の間に端面から端面まで
貫通した凹部３１を外装３０の下部に設けた構成とする
ものである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、フェライトコア
タイプのトランス本体をモールド成型する際に生じる成
型収縮等による応力をなくし、特性劣化のないモールド
トランスを実現することが可能となる。さらに、外装の
下部に端面から端面まで貫通した凹部を設けることによ
り組み立て工程でトランスの位置規制するときのガイド
として使用することも可能となる。また外装の上面に凹
部を設けることによりトランスを基板に実装する時に、
実装機の吸着ノズルをこの凹部の中に入れることができ
るため従来問題となっていた実装機の部品の吸着ミスを
なくすることが可能となる。
タイプのトランス本体をモールド成型する際に生じる成
型収縮等による応力をなくし、特性劣化のないモールド
トランスを実現することが可能となる。さらに、外装の
下部に端面から端面まで貫通した凹部を設けることによ
り組み立て工程でトランスの位置規制するときのガイド
として使用することも可能となる。また外装の上面に凹
部を設けることによりトランスを基板に実装する時に、
実装機の吸着ノズルをこの凹部の中に入れることができ
るため従来問題となっていた実装機の部品の吸着ミスを
なくすることが可能となる。
【００２０】さらに、部品点数も従来のトランスのケー
スや底板、注型樹脂の３点をモールド樹脂の外装１点に
削減することができるため、部品の嵌合組合せがなくな
り組み立ての簡素化を図ることが可能となる。また、ト
ランスをモールドすることによりトランス形状およびユ
ーザ端子の寸法の高精度化を図ることができる。
スや底板、注型樹脂の３点をモールド樹脂の外装１点に
削減することができるため、部品の嵌合組合せがなくな
り組み立ての簡素化を図ることが可能となる。また、ト
ランスをモールドすることによりトランス形状およびユ
ーザ端子の寸法の高精度化を図ることができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例におけるモールドトラ
ンスの正面断面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるモールドトランスの側
面断面図
ンスの正面断面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるモールドトランスの側
面断面図
【図２】本発明の一実施例におけるモールドトランスの
斜視図
斜視図
【図３】本発明の第２の実施例におけるモールドトラン
スの斜視図
スの斜視図
【図４】従来のトランスの断面図
２１ コイルボビン ２２ 貫通孔 ２３ 導線 ２４ 下端鍔 ２５ メーカ端子 ２６ ユーザ端子 ２７ フェライトコア ２８ 鍔 ２９，３１ 凹部 ３０ 外装
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−208313（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−54315（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 30/00 - 38/42
Claims (2)
- 【請求項１】 中央に貫通孔を設けた巻枠に導線を巻回
したコイルボビンに、ＥＥ型のフェライトコアを組み込
んで閉磁路を構成したトランス本体と、このトランス本
体のユーザで使用する端部のみを露出するように全体を
成型ストレスの小さい低分子量で低溶融粘度の熱可塑性
樹脂によりモールド成型して形成した外装とを備え、コ
イルボビンには下部に下端鍔を設け、この下端鍔にユー
ザ端子を植設するとともに、下端鍔にＥＥ型のフェライ
トコアを載置しており、外装には下部に凹部を設け、こ
の凹部はＥＥ型のフェライトコアの突き合わせ部分に対
向する位置に少なくとも形成したモールドトランス。 - 【請求項２】 外装の下部に両端子間に端面から端面ま
で貫通した凹部を形成して成る請求項１記載のモールド
トランス。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01457392A JP3149502B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | モールドトランス |
| US07/979,784 US5977855A (en) | 1991-11-26 | 1992-11-20 | Molded transformer |
| EP92310659A EP0544477B1 (en) | 1991-11-26 | 1992-11-23 | Molded transformer |
| DE69209240T DE69209240T2 (de) | 1991-11-26 | 1992-11-23 | Gegossene Transformator |
| CN 92113672 CN1028814C (zh) | 1991-11-26 | 1992-11-26 | 模制变压器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01457392A JP3149502B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | モールドトランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205951A JPH05205951A (ja) | 1993-08-13 |
| JP3149502B2 true JP3149502B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=11864908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01457392A Expired - Fee Related JP3149502B2 (ja) | 1991-11-26 | 1992-01-30 | モールドトランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149502B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6271742B1 (en) * | 1999-07-27 | 2001-08-07 | Aspro Technology Ag | Mains adapter and method for its production |
| DE29918205U1 (de) * | 1999-10-15 | 1999-12-30 | era-Elektrotechnik GmbH, 71083 Herrenberg | Becherförmiges Gehäuse für elektrische Bauelemente |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP01457392A patent/JP3149502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05205951A (ja) | 1993-08-13 |
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Legal Events
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