JPH0536556A - 面実装型変成器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電気機器に使用される面実装型変成器の
製造方法において、モールド成形による封止を行う場合
の金属ピン端子へのモールド樹脂付着の防止を容易な方
法で行え、部材および金型費用の低減を図り安定した品
質を確保することを目的とする。 【構成】 プリント基板に面実装されるための露出部と
なる金属ピン端子１７を下端鍔１６に埋設した端子付ボ
ビン１５に巻線１８を巻回し、このボビン１５に磁性材
１９を組み込んだ本体を、金属ピン端子１７の面実装す
るために露出させる部分に圧接することでその部分を被
う弾力性のある保護材２３を配置した金型に挿入し、金
型ピン端子１７を圧接した状態でモールド成形を行い、
その後、弾力性のある保護材２３を圧接してあった金属
ピン端子１７より剥がし取ることで、面実装するための
金属ピン端子１７の露出部分にモールド樹脂２６を付着
させない構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種の音響機器，家電機
器，産業機器などに使用する面実装型変成器の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、セットの小型化，軽量化に伴い、
部品の面実装対応化が進んでいる。このような、セット
の動向に合わせ変成器も面実装型の需要が伸びている。

【０００３】以下に、従来の面実装型変成器の製造方法
について説明する。図５は従来の面実装型変成器の製造
方法を示すモールド金型内断面図、図６は、モールド金
型内凹部と金属ピン端子のハメ合せを示す拡大斜視図、
図７はモールド成形後を示す側面図、図８，図９は面実
装型変成器の完成側面図である。図５に示すように、面
実装対応用金属ピン端子３を下端鍔２に持つボビン１に
巻線４を巻回し磁性材５を挿入した面実装型変成器の本
体を、面実装対応用金属ピン端子３を収納し、収納時、
面実装対応用金属ピン端子３とのクリアランスが極力小
さな凹部８を面実装対応用金属ピン端子３と同数設けた
モールド成形用の下側金型７に挿入する。この時、面実
装対応用金属ピン端子３は、図６に示すように下側金型
７の凹部８に収納される。その上から上側金型６を組み
合せる。下側金型７と上側金型６を組み合せることで、
変成器の本体を金型で囲みモールド樹脂９を注入する空
間１０を作りその中にモールド樹脂９を注入する。

【０００４】そして、上側金型６と下側金型７を型開き
して取り出したモールド成形品１１が図７に示すものと
なる。

【０００５】次に取り出したモールド成形品１１を図８
に示すように、モールド成形品１１より露出した面実装
対応用金属ピン端子３を、エキセンプレス等の設備を使
用し、モールド成形品１１の樹脂表面にそった形状に折
り曲げ、面実装対応用金属ピン端子３をモールド成形品
１１の底面に配置し、面実装型変成器を製造していた。

【０００６】また、露出した面実装対応用金属ピン端子
３の折り曲げ方法は図９のような形状もある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
構成の製造方法では、モールド成形時、面実装対応用金
属ピン端子３の外部露出部に、モールド樹脂９を付着さ
せないように、下側金型７の凹部８の寸法と、面実装対
応金属ピン端子３の寸法とのクリアランスをできる限り
小さくし、凹部８と面実装対応用金属ピン端子３との間
のスキ間を発生させないことが必要となる。

【０００８】スキ間を発生させないためには、凹部８と
面実装対応用金属ピン端子３共に、高精度の寸法レベル
が必要となり、部材費や金型費用の増大や、歩留りの悪
化をまねくこととなるばかりでなく、モールド量産成形
による金型摩耗で凹部８と面実装対応用金属ピン端子３
のクリアランスが大きくなり、その結果、クリアランス
部にモールド樹脂９が入り込み、面実装対応用金属ピン
端子３にモールド樹脂９が付着し、基板実装時の半田付
不良を起こす等の品質的な問題点を有していた。

【０００９】本発明は以上のような従来の問題を解決
し、部材費，金型費の低減を図り、品質的問題の発生を
防止する面実装型変成器の製造方法を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明の変成器の製造方法は、プリント基板に面実装
されるための露出部となる金属ピン端子を下端鍔に埋設
した端子付ボビンに巻線を巻回し、この端子付ボビンに
磁性材を組み込んで変成器本体を構成し、その金属ピン
端子の面実装するために露出させる部分を圧接すること
で被う弾力性のある保護材をモールド封止用金型に配置
し、このモールド封止用金型内にモールド用樹脂を注入
成形して全体を樹脂モールドした後、金属ピン端子に圧
接した弾力性のある保護材をはがし、面実装用の金属ピ
ン端子部を露出させる面実装型変成器の製造方法とした
ものである。

【００１１】

【作用】この製造方法による作用は、モールド封止用金
型内に配置した弾力性のある保護材に、面実装対応のた
め、モールド樹脂を付着させたくない部分、すなわち露
出させておきたい金属ピン端子の部分を圧接させた状態
で、モールド封止用金型に、モールド樹脂を注入するこ
とで、露出させたい金属ピン端子の部分には、モールド
樹脂が入らないのである。そして、モールド成形後、弾
力性のある保護材を圧接しておいた金属ピン端子より、
剥がすことで、保護材と圧接していた金属ピン端子の一
部が、露出することになるのである。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら説明する。図１は本発明の一実施例における、モール
ド樹脂注入途中のモールド金型内の断面図、図２
（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例のモールド金型内
における金属ピン端子の状態を示す要部各大正面図と側
面図、図３は、本発明の一実施例におけるモールド成形
後の側面図、図４は、本発明の一実施例における面実装
型変成器の完成状態を示す下部からの斜視図である。

【００１３】図１において、１５はボビンであり、この
ボビン１５の下端には、コの字状に折りまげ、その一辺
がモールド成形後外部露出する構造の金属ピン端子１７
を埋設した下端鍔１６が設けてある。上記に示すボビン
１５に巻線１８を巻回し、磁性材１９を組み込んで変成
器本体とする。上記構成のボビン１５を、ボビン１５の
一部と当接し、ボビン１５を下側へ押し込み固定する凸
部２１を持つ上側金型２０と下側金型２２を突き合わせ
て構成するモールド封止用の空間２４に収納するのであ
るが、その下側金型２２には、金属ピン端子１７の一辺
と圧接するための弾力性のある保護材２３が配置してあ
る構造となっている。

【００１４】このような構造のモールド金型の上側金型
２０と下側金型２２を型締めしたのち、モールド樹脂２
６を注入成形し、その後、図３に示すように金型を開い
て、モールド成形品２５を取り出し、そして、金属ピン
端子１７と圧接している弾力性のある保護材２３を取り
外すのである。

【００１５】また、記載した実施例は、弾力性のある保
護材２３を底面に配置した構成を記載しているが、金属
ピン端子１７の構造の違いにより側面や上面、また金属
ピン端子１７の露出させたい位置によってその取り付け
位置が異なる場所となることがあることはいうまでもな
い。

【００１６】次に、この実施例における作用を説明す
る。モールド金型内にボビン１５を収納した上で、上側
金型２０と下側金型２２の型締めを行うと、上側金型２
０にある凸部２１がボビン１５に当接しボビン１５を下
側へ押すこととなる。下側へ押されたボビン１５は、そ
の下端鍔１６に埋設してある金属ピン端子１７を下側へ
押し下げる。押し下げられた金属ピン端子１７は、下側
金型２２に配置してある弾力性のある保護材２３に圧接
される。圧接された金属ピン端子１７は、図２（ａ），
（ｂ）に示すように、弾力性のある保護材２３を少し押
し下げた状態となる。このような状態のモールド金型の
空間２４にモールド樹脂２５を注入成形したのち、金型
を開き、モールド成形品２６を取り出し、そして、弾力
性のある保護材２３を剥がすと、図４に示すように保護
材２３と圧接していた部分の金属ピン端子１７にはモー
ルド樹脂２５は付着しておらず、その部分が、基板へ実
装する金属ピン端子１７の露出部分となるのである。

【００１７】なお、金型内に配置され、金属ピン端子１
７と圧接しモールド成形後取り剥がす弾力性のある保護
材２３は、モールド金型を開き、モールド成形品２５と
一緒に取り出したのち剥がす方法のみではなく、金型内
に保持され、型開きと同じくして剥がし取る方法もあ
る。

【００１８】以上のように、本実施例によれば、モール
ド金型内に弾力性のある保護材２３を配置し、それを露
出させたい金属ピン端子１７の部分に圧接させた状態
で、モールド成形を行い、その後に、弾力性のある保護
材２３を金属ピン端子１７より剥がし取る製造方法とす
ることで、金型や部材の高精度な寸法を求めることがな
くなり、金型費や部材費を大幅に下げることができる。
また、金型ライフによる、金属ピン端子１７へのモール
ド樹脂の付着をなくし、品質的にも安定した、面実装型
変成器を製造することができる。

【００１９】

【発明の効果】以上のように本発明は、モールド金型内
に弾力性のある保護材を配置し、それを露出させたい金
属ピン端子の部分に圧接させた状態で、モールド成形を
行い、その後で弾力性のある保護材を金属ピン端子より
剥がし取る製造方法とすることで、金型や部材に対する
高精度の寸法を求めなくてもよくなり、その結果、金型
費や部材費を大幅に下げることができる。また金型ライ
フによる金属ピン端子へのモールド樹脂付着をなくし、
品質的にもすぐれた面実装型変成器の製造をすることが
できることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるモールド樹脂注入途
中のモールド金型内の断面図

【図２】（ａ），（ｂ）本発明の一実施例のモールド金
型内における金属ピン端子の状態を示す要部の拡大正面
図と側面図

【図３】本発明の一実施例におけるモールド成形後の側
面図

【図４】本発明の一実施例における面実装型変成器の完
成状態の下部からの斜視図

【図５】従来の面実装型変成器の製造方法を示すモール
ド金型内の断面図

【図６】モールド金型内凹部と金属ピン端子のハメ合せ
を示す拡大斜視図

【図７】モールド成形後を示す側面図

【図８】従来の面実装型変成器の完成側面図

【図９】従来の面実装型変成器の要部の完成側面図

【符号の説明】

１５ ボビン １６ 下端鍔 １７ 金属ピン端子 １８ 巻線 １９ 磁性材 ２０ 上側金型 ２１ 凸部 ２２ 下側金型 ２３ 保護材 ２４ 空間 ２５ モールド成形品 ２６ モールド樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 41/00 Ｃ 8019−5Ｅ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】プリント基盤に面実装にて接合されるため
   の露出部となる金属ピン端子を下端鍔に埋設した端子付
   ボビンに巻線を巻回し、この端子付ボビンに磁性材を組
   み込んで変成器本体を構成し、その金属ピン端子の面実
   装するための露出させる部分を圧設することで被う弾力
   性のある保護材をモールド封止用金型に配置し、このモ
   ールド封止用金型内にモールド用樹脂を注入成形して全
   体を樹脂モールドした後、金属ピン端子に圧接した保護
   材を剥がす面実装型変成器の製造方法。