JP4826037B2 - 電子タグの製造方法。 - Google Patents
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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルおよび電子部品を内蔵した電子タグおよびその製造方法に係り、特に金型内に樹脂射出することによって電子タグを成形する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の電子タグの構造を示す断面図であり、１はアンテナコイル、２はＩＣ等の電子部品、３はこのアンテナコイル１及び電子部品２から成る内蔵部品を内部に配置する外層容器、４は内蔵部品を封止する外層樹脂である。このように従来の電子タグは、アンテナコイル１及び電子部品２を内部に配置した外層容器３の内部に外層樹脂４を一体化して成るものである。
【０００３】
アンテナコイル１と電子部品２が配置された外層容器３の内部を外層樹脂４にて封止一体化する場合、従来の電子タグでは、図４に示すように、射出成形によって外層樹脂で封止一体化する方法がある。
【０００４】
すなわち、図４（１）〜（５）に示すように、アンテナコイル１と電子部品２を外層容器３に位置決めして配置し、このアンテナコイル１および電子部品２を配置した外層容器３を金型５内にセットして、射出成形により外層樹脂４で封止一体化する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４に示した方法では、射出成形は高圧下にて外層樹脂４を流入させ一体化する。そのため、アンテナコイル１及びＩＣ等の電子部品２から成る内蔵部品が直接高圧力にされされるので、電子部品２やアンテナコイル１の変形や、接続部の破断が発生するという懸念がある。
【０００６】
一方、接着剤等でケース内にアンテナコイル１や電子部品２の一部を仮固着することで、上記問題点を解決する方法があるが、仮固着をすることで工程が増えるためコスト増の懸念がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、樹脂の射出圧力でアンテナコイルや電子部品等の内部部品が変形や破断することがない電子タグおよびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【０００９】
（１）請求項１の発明に係る電子タグは、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続された電子部品等とを具備して成る内蔵部品と、この内蔵部品を被覆する外層樹脂とを備えた電子タグにおいて、前記外層樹脂が、前記内蔵部品を一次成形用の金型の内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記内蔵部品の一部を仮封止した状態の一次成形部品とした第１の成形部分と、前記一次成形部品を二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記一次成形部品の未成形部分を成形した第２の成形部分と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
（２）請求項２の発明は、請求項１記載の電子タグにおいて、前記第１の成形部分が、前記一次成形を行う際に前記一次成形用金型の内面に前記内蔵部品を配置位置決めする目的で設けられた溝および突起部に対応する凹凸を有することを特徴とする。
【００１１】
（３）請求項３の発明は、請求項１記載の電子タグにおいて、前記第１の成形部分が、前記一次成形用金型内に挿入したアンテナコイルおよびそれと電気的に接続した電子部品を、前記一次成形用金型の一部で押し付け固定した状態で樹脂射出を行うことで、一次成形した部分から成り、前記第２の成形部分が、前記二次成形用の金型内に挿入配置した前記第１の成形部分を前記二次成形用の金型の一部で押し付け固定した状態で樹脂射出を行うことで、二次成形した部分から成る、ことを特徴とする。
【００１２】
（４）請求項４の発明に係る電子タグの製造方法は、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続された電子部品等とを具備して成る内蔵部品と、この内蔵部品を被覆する外層樹脂とを備えた電子タグの製造方法において、前記内蔵部品を一次成形用の金型の内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記内蔵部品の一部を仮封止した状態の一次成形部品を成形し、次に前記一次成形部品を二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記一次成形部品の未成形部分を成形することを特徴とする。
【００１３】
（５）請求項５の発明は、請求項４記載の電子タグの製造方法において、前記一次成形用金型の内面に、予め前記内蔵部品が配置位置決めされる溝および突起部を形成しておき、そこに前記内蔵部品を挿入配置した状態で一次成形を行うことを特徴とする。
【００１４】
具体的には、例えば請求項５記載の電子タグの製造方法において、前記一次成形用金型の底面に予め前記内蔵部品が配置位置決めされる溝および突起部を形成しておき、そこに前記内蔵部品を挿入配置して位置決めした状態で樹脂射出を行い、これにより前記内蔵部品の底面を除く部分を上方から樹脂で覆って仮封止した状態の一次成形部品を成形し、次に前記一次成形部品をその天地を逆転させて二次成形用の金型内に挿入配置し、前記一次成形部品の前記底面側を樹脂で覆うように樹脂射出を行い、前記一次成形部品の未成形部分を成形することを特徴とする電子タグの製造方法である。
【００１５】
（６）請求項６の発明は、請求項４記載の電子タグの製造方法において、前記一次成形部品を成形する一次成形において、金型内に挿入したアンテナコイルおよびそれと電気的に接続した電子部品を、前記一次成形用金型の一部で押し付け固定した状態で樹脂射出を行うことで、一次成形を行うことを特徴とする。
【００１６】
具体的には、例えば請求項６記載の電子タグの製造方法において、前記一次成形部品を成形する一次成形するに際し、金型内に挿入したアンテナコイルおよびそれと電気的に接続した電子部品のほぼ片側半分を、前記一次成形用金型の一部で押し付け固定した状態で樹脂射出を行うことで、一次成形を行うことを特徴とする電子タグの製造方法である。
【００１７】
＜発明の要点＞
本発明では、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続された電子部品と、前記内蔵部品を被覆する外層樹脂とを備えた電子タグの製造において、前記内蔵部品を一次成形用の金型内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記内蔵部品の一部を仮封止した状態の一次成形部品を成形し、次に前記一次成形部品を二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記一次成形部品の未成形部分を成形する方法を採用する。
【００１８】
すなわち、本発明では、アンテナコイルとそれに接続した電子部品を一次成形用の金型内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い一次成形部品を成形するため、コイルと電子部品は一次成形部品に一体化した状態となる。そのため、その一次成形部品を完全に封止する二次成形工程において、樹脂の射出圧力でアンテナコイルや電子部品等の内部部品が変形や破断することがない。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００２０】
本発明の第１の実施形態（図１）に係る電子タグ及び第２の実施形態（図２）に係る電子タグは、共に図１（６）及び図２（６）に示すように、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイル１と、このアンテナコイルに電気的に接続されたＩＣ等の電子部品２とを具備して成る内蔵部品１０と、この内蔵部品を被覆する外層樹脂４ａ、４ｂとを備えており、そのうちの一方の外層樹脂４ａが、上記内蔵部品１０を一次成形用の金型の内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、内蔵部品１０の一部を仮封止した状態の一次成形部品６とした第１の成形部分から成り、他方の外層樹脂４ｂが、上記一次成形部品６を二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、一次成形部品６の未成形部分を成形した第２の成形部分から成る構成のものである。すなわち、内蔵部品１０を樹脂成形で一部分成形一体化した一次成形部品６を、さらに二次成形を行い完全に封止した構成を有するものである。
【００２１】
＜第１の実施形態＞
図１に第１の実施形態に係る電子タグの製造方法示す。これは、アンテナコイル４とこれに電気的に接続されたＩＣ等の電子部品２とを具備して成る内蔵部品１０を一次成形用の金型７の内面に挿入配置した状態で外層樹脂４ａの樹脂射出を行い、これにより内蔵部品１０の一部を仮封止した状態の一次成形部品６を成形し、次にこの一次成形部品６を二次成形用の金型８内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、これにより前記一次成形部品６の未成形部分を成形する製造方法である。
【００２２】
具体的に図１に示す製造工程に従って説明する。
【００２３】
まず、一次成形用金型の底面に予め内蔵部品１０を配置位置決めするための溝９ａおよび突起部９ｂを形成した一次成形用の金型７を用意する（図１（１））。この溝９ａおよび突起部９ｂの形成は、一次成形時の射出圧力によってアンテナコイル１およびＩＣ等の電子部品２から成る内蔵部品１０が変動しないようにするためである。次いで、その一次成形用金型７内、正確にはその底面に、アンテナコイル１およびそれに接続した電子部品２を挿入配置する（図１（２））。その際、底面の溝９ａ内には電子部品２を、突起部９ｂの外周にはアンテナコイル１を配置して、それぞれ位置決めする。
【００２４】
このように、一次成形時の射出圧力によってアンテナコイル１およびＩＣ等２の内蔵部品が変動しないように位置決めした状態で、外層樹脂４ａの樹脂射出を行い（図１（３））、これにより上記内蔵部品１０の底面を除く部分を上方から樹脂で覆って仮封止した状態の一次成形部品６を成形する（図１（４））。この状態で、アンテナコイル１および電子部品２は一次成形部品６の一部として樹脂により固着した状態となる。
【００２５】
次に、上記により得られた一次成形部品６をその天地を逆転させて二次成形用金型８内に挿入配置する。そこで、外層樹脂４ｂの樹脂射出（二次成形）を行って（図１（５））、一次成形部品６を完全に封止し、上記一次成形部品６の未成形部分を成形する（図１（６））。
【００２６】
この外層樹脂４ｂの樹脂射出工程において、アンテナコイル１および電子部品２から成る内蔵部品１０は一次成形部品６として一体に固着しているため、二次成形時に外層樹脂４ｂの樹脂の射出圧力によって電子部品２やアンテナコイル１が位置変動したり、変形したり、リード線が断線するようなことがない。また、一次成形と同時に部品固定が出来るため、アンテナコイル１および電子部品２を固定するための工程を増やす必要がない。
【００２７】
＜第２の実施形態＞
図２に第２の実施形態に係る電子タグの製造方法示す。これは、一次成形部品６を成形する一次成形工程において、一次成形用金型７内に挿入したアンテナコイル１およびそれと電気的に接続した電子部品２を、一次成形用金型７の一部で押し付けて固定した状態とし、その状態で樹脂射出を行うことで安定した一次成形を行う製造方法である。
【００２８】
具体的に図２に示す製造工程に従って説明する。
【００２９】
まず、アンテナコイル１およびそれと電気的に接続した電子部品２から成る内蔵部品１０のほぼ片側半分を囲繞しうる射出用空間７ａ及び残りの片側半分を受容し支持する支持空間７ｂとを具備する一次成形用金型７を用意する（図２（１））。そして、内蔵部品１０のほぼ片側半分を支持空間７ｂに収納し、残りの片側半分が射出用空間７ａ内に突出した状態に収容する（図２（２））。
【００３０】
次に、一次成形部品６を成形する一次成形工程（図２（３））において、まず、一次成形時の射出圧力によってコイル１およびＩＣ等２の内蔵部品が変動しないように、金型内に挿入したアンテナコイル１およびそれと電気的に接続した電子部品２を、一次成形用金型７の一部で押し付けて固定支持した状態とし、この状態で外層樹脂４ａの樹脂射出（一次成形）を行って一次成形部品６を成形する（図２（３）（４））。
【００３１】
次に、得られた一次成形部品６を二次成形用金型８内に挿入配置し、そこで外層樹脂４ｂの樹脂射出（二次成形）を行って、内蔵部品１０の残りの片側半分を完全に封止し、上記一次成形部品６の未成形部分を成形する（図２（５）（６））。
【００３２】
この外層樹脂４ｂの樹脂射出工程において、アンテナコイル１および電子部品２から成る内蔵部品１０は一次成形部品６として一体に固着しているため、二次成形時に外層樹脂４ｂの樹脂の射出圧力によって電子部品２やアンテナコイル１が位置変動したり、変形したり、リード線が断線するようなことがない。また、一次成形と同時に部品固定が出来るため、アンテナコイル１および電子部品２を固定するための工程を増やす必要がない。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、アンテナコイルとそれに接続した電子部品を一次成形用の金型内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い一次成形部品を成形するため、コイルと電子部品は一次成形部品に一体化した状態となる。そのため、その一次成形部品を完全に封止する二次成形工程において、樹脂の射出圧力でアンテナコイルや電子部品等の内部部品に変形や破断が生ずることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子タグの製造工程を示した説明図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る電子タグの製造工程を示したものであり、金型で内蔵部品を固定した状態で一次成形を行う形態を示した説明図である。
【図３】従来の電子タグの一例を示した断面図である。
【図４】従来の射出成形方法による電子タグの成形工程の一例を示した説明図である。
【符号の説明】
１ アンテナコイル
２ 電子部品
３ 外層容器
４ 外層樹脂
４ａ、４ｂ 外層樹脂
５ 金型
６ 一次成形部品
７ 一次成形用金型
８ 二次成形用金型
９ａ 溝
９ｂ 突起部
１０ 内蔵部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルおよび電子部品を内蔵した電子タグおよびその製造方法に係り、特に金型内に樹脂射出することによって電子タグを成形する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の電子タグの構造を示す断面図であり、１はアンテナコイル、２はＩＣ等の電子部品、３はこのアンテナコイル１及び電子部品２から成る内蔵部品を内部に配置する外層容器、４は内蔵部品を封止する外層樹脂である。このように従来の電子タグは、アンテナコイル１及び電子部品２を内部に配置した外層容器３の内部に外層樹脂４を一体化して成るものである。
【０００３】
アンテナコイル１と電子部品２が配置された外層容器３の内部を外層樹脂４にて封止一体化する場合、従来の電子タグでは、図４に示すように、射出成形によって外層樹脂で封止一体化する方法がある。
【０００４】
すなわち、図４（１）〜（５）に示すように、アンテナコイル１と電子部品２を外層容器３に位置決めして配置し、このアンテナコイル１および電子部品２を配置した外層容器３を金型５内にセットして、射出成形により外層樹脂４で封止一体化する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４に示した方法では、射出成形は高圧下にて外層樹脂４を流入させ一体化する。そのため、アンテナコイル１及びＩＣ等の電子部品２から成る内蔵部品が直接高圧力にされされるので、電子部品２やアンテナコイル１の変形や、接続部の破断が発生するという懸念がある。
【０００６】
一方、接着剤等でケース内にアンテナコイル１や電子部品２の一部を仮固着することで、上記問題点を解決する方法があるが、仮固着をすることで工程が増えるためコスト増の懸念がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、樹脂の射出圧力でアンテナコイルや電子部品等の内部部品が変形や破断することがない電子タグおよびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【０００９】
（１）請求項１の発明に係る電子タグは、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続された電子部品等とを具備して成る内蔵部品と、この内蔵部品を被覆する外層樹脂とを備えた電子タグにおいて、前記外層樹脂が、前記内蔵部品を一次成形用の金型の内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記内蔵部品の一部を仮封止した状態の一次成形部品とした第１の成形部分と、前記一次成形部品を二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記一次成形部品の未成形部分を成形した第２の成形部分と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
（２）請求項２の発明は、請求項１記載の電子タグにおいて、前記第１の成形部分が、前記一次成形を行う際に前記一次成形用金型の内面に前記内蔵部品を配置位置決めする目的で設けられた溝および突起部に対応する凹凸を有することを特徴とする。
【００１１】
（３）請求項３の発明は、請求項１記載の電子タグにおいて、前記第１の成形部分が、前記一次成形用金型内に挿入したアンテナコイルおよびそれと電気的に接続した電子部品を、前記一次成形用金型の一部で押し付け固定した状態で樹脂射出を行うことで、一次成形した部分から成り、前記第２の成形部分が、前記二次成形用の金型内に挿入配置した前記第１の成形部分を前記二次成形用の金型の一部で押し付け固定した状態で樹脂射出を行うことで、二次成形した部分から成る、ことを特徴とする。
【００１２】
（４）請求項４の発明に係る電子タグの製造方法は、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続された電子部品等とを具備して成る内蔵部品と、この内蔵部品を被覆する外層樹脂とを備えた電子タグの製造方法において、前記内蔵部品を一次成形用の金型の内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記内蔵部品の一部を仮封止した状態の一次成形部品を成形し、次に前記一次成形部品を二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記一次成形部品の未成形部分を成形することを特徴とする。
【００１３】
（５）請求項５の発明は、請求項４記載の電子タグの製造方法において、前記一次成形用金型の内面に、予め前記内蔵部品が配置位置決めされる溝および突起部を形成しておき、そこに前記内蔵部品を挿入配置した状態で一次成形を行うことを特徴とする。
【００１４】
具体的には、例えば請求項５記載の電子タグの製造方法において、前記一次成形用金型の底面に予め前記内蔵部品が配置位置決めされる溝および突起部を形成しておき、そこに前記内蔵部品を挿入配置して位置決めした状態で樹脂射出を行い、これにより前記内蔵部品の底面を除く部分を上方から樹脂で覆って仮封止した状態の一次成形部品を成形し、次に前記一次成形部品をその天地を逆転させて二次成形用の金型内に挿入配置し、前記一次成形部品の前記底面側を樹脂で覆うように樹脂射出を行い、前記一次成形部品の未成形部分を成形することを特徴とする電子タグの製造方法である。
【００１５】
（６）請求項６の発明は、請求項４記載の電子タグの製造方法において、前記一次成形部品を成形する一次成形において、金型内に挿入したアンテナコイルおよびそれと電気的に接続した電子部品を、前記一次成形用金型の一部で押し付け固定した状態で樹脂射出を行うことで、一次成形を行うことを特徴とする。
【００１６】
具体的には、例えば請求項６記載の電子タグの製造方法において、前記一次成形部品を成形する一次成形するに際し、金型内に挿入したアンテナコイルおよびそれと電気的に接続した電子部品のほぼ片側半分を、前記一次成形用金型の一部で押し付け固定した状態で樹脂射出を行うことで、一次成形を行うことを特徴とする電子タグの製造方法である。
【００１７】
＜発明の要点＞
本発明では、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続された電子部品と、前記内蔵部品を被覆する外層樹脂とを備えた電子タグの製造において、前記内蔵部品を一次成形用の金型内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記内蔵部品の一部を仮封止した状態の一次成形部品を成形し、次に前記一次成形部品を二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記一次成形部品の未成形部分を成形する方法を採用する。
【００１８】
すなわち、本発明では、アンテナコイルとそれに接続した電子部品を一次成形用の金型内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い一次成形部品を成形するため、コイルと電子部品は一次成形部品に一体化した状態となる。そのため、その一次成形部品を完全に封止する二次成形工程において、樹脂の射出圧力でアンテナコイルや電子部品等の内部部品が変形や破断することがない。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００２０】
本発明の第１の実施形態（図１）に係る電子タグ及び第２の実施形態（図２）に係る電子タグは、共に図１（６）及び図２（６）に示すように、金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイル１と、このアンテナコイルに電気的に接続されたＩＣ等の電子部品２とを具備して成る内蔵部品１０と、この内蔵部品を被覆する外層樹脂４ａ、４ｂとを備えており、そのうちの一方の外層樹脂４ａが、上記内蔵部品１０を一次成形用の金型の内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、内蔵部品１０の一部を仮封止した状態の一次成形部品６とした第１の成形部分から成り、他方の外層樹脂４ｂが、上記一次成形部品６を二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、一次成形部品６の未成形部分を成形した第２の成形部分から成る構成のものである。すなわち、内蔵部品１０を樹脂成形で一部分成形一体化した一次成形部品６を、さらに二次成形を行い完全に封止した構成を有するものである。
【００２１】
＜第１の実施形態＞
図１に第１の実施形態に係る電子タグの製造方法示す。これは、アンテナコイル４とこれに電気的に接続されたＩＣ等の電子部品２とを具備して成る内蔵部品１０を一次成形用の金型７の内面に挿入配置した状態で外層樹脂４ａの樹脂射出を行い、これにより内蔵部品１０の一部を仮封止した状態の一次成形部品６を成形し、次にこの一次成形部品６を二次成形用の金型８内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、これにより前記一次成形部品６の未成形部分を成形する製造方法である。
【００２２】
具体的に図１に示す製造工程に従って説明する。
【００２３】
まず、一次成形用金型の底面に予め内蔵部品１０を配置位置決めするための溝９ａおよび突起部９ｂを形成した一次成形用の金型７を用意する（図１（１））。この溝９ａおよび突起部９ｂの形成は、一次成形時の射出圧力によってアンテナコイル１およびＩＣ等の電子部品２から成る内蔵部品１０が変動しないようにするためである。次いで、その一次成形用金型７内、正確にはその底面に、アンテナコイル１およびそれに接続した電子部品２を挿入配置する（図１（２））。その際、底面の溝９ａ内には電子部品２を、突起部９ｂの外周にはアンテナコイル１を配置して、それぞれ位置決めする。
【００２４】
このように、一次成形時の射出圧力によってアンテナコイル１およびＩＣ等２の内蔵部品が変動しないように位置決めした状態で、外層樹脂４ａの樹脂射出を行い（図１（３））、これにより上記内蔵部品１０の底面を除く部分を上方から樹脂で覆って仮封止した状態の一次成形部品６を成形する（図１（４））。この状態で、アンテナコイル１および電子部品２は一次成形部品６の一部として樹脂により固着した状態となる。
【００２５】
次に、上記により得られた一次成形部品６をその天地を逆転させて二次成形用金型８内に挿入配置する。そこで、外層樹脂４ｂの樹脂射出（二次成形）を行って（図１（５））、一次成形部品６を完全に封止し、上記一次成形部品６の未成形部分を成形する（図１（６））。
【００２６】
この外層樹脂４ｂの樹脂射出工程において、アンテナコイル１および電子部品２から成る内蔵部品１０は一次成形部品６として一体に固着しているため、二次成形時に外層樹脂４ｂの樹脂の射出圧力によって電子部品２やアンテナコイル１が位置変動したり、変形したり、リード線が断線するようなことがない。また、一次成形と同時に部品固定が出来るため、アンテナコイル１および電子部品２を固定するための工程を増やす必要がない。
【００２７】
＜第２の実施形態＞
図２に第２の実施形態に係る電子タグの製造方法示す。これは、一次成形部品６を成形する一次成形工程において、一次成形用金型７内に挿入したアンテナコイル１およびそれと電気的に接続した電子部品２を、一次成形用金型７の一部で押し付けて固定した状態とし、その状態で樹脂射出を行うことで安定した一次成形を行う製造方法である。
【００２８】
具体的に図２に示す製造工程に従って説明する。
【００２９】
まず、アンテナコイル１およびそれと電気的に接続した電子部品２から成る内蔵部品１０のほぼ片側半分を囲繞しうる射出用空間７ａ及び残りの片側半分を受容し支持する支持空間７ｂとを具備する一次成形用金型７を用意する（図２（１））。そして、内蔵部品１０のほぼ片側半分を支持空間７ｂに収納し、残りの片側半分が射出用空間７ａ内に突出した状態に収容する（図２（２））。
【００３０】
次に、一次成形部品６を成形する一次成形工程（図２（３））において、まず、一次成形時の射出圧力によってコイル１およびＩＣ等２の内蔵部品が変動しないように、金型内に挿入したアンテナコイル１およびそれと電気的に接続した電子部品２を、一次成形用金型７の一部で押し付けて固定支持した状態とし、この状態で外層樹脂４ａの樹脂射出（一次成形）を行って一次成形部品６を成形する（図２（３）（４））。
【００３１】
次に、得られた一次成形部品６を二次成形用金型８内に挿入配置し、そこで外層樹脂４ｂの樹脂射出（二次成形）を行って、内蔵部品１０の残りの片側半分を完全に封止し、上記一次成形部品６の未成形部分を成形する（図２（５）（６））。
【００３２】
この外層樹脂４ｂの樹脂射出工程において、アンテナコイル１および電子部品２から成る内蔵部品１０は一次成形部品６として一体に固着しているため、二次成形時に外層樹脂４ｂの樹脂の射出圧力によって電子部品２やアンテナコイル１が位置変動したり、変形したり、リード線が断線するようなことがない。また、一次成形と同時に部品固定が出来るため、アンテナコイル１および電子部品２を固定するための工程を増やす必要がない。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、アンテナコイルとそれに接続した電子部品を一次成形用の金型内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い一次成形部品を成形するため、コイルと電子部品は一次成形部品に一体化した状態となる。そのため、その一次成形部品を完全に封止する二次成形工程において、樹脂の射出圧力でアンテナコイルや電子部品等の内部部品に変形や破断が生ずることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子タグの製造工程を示した説明図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る電子タグの製造工程を示したものであり、金型で内蔵部品を固定した状態で一次成形を行う形態を示した説明図である。
【図３】従来の電子タグの一例を示した断面図である。
【図４】従来の射出成形方法による電子タグの成形工程の一例を示した説明図である。
【符号の説明】
１ アンテナコイル
２ 電子部品
３ 外層容器
４ 外層樹脂
４ａ、４ｂ 外層樹脂
５ 金型
６ 一次成形部品
７ 一次成形用金型
８ 二次成形用金型
９ａ 溝
９ｂ 突起部
１０ 内蔵部品
Claims (1)
- 金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続された電子部品等とを具備して成る内蔵部品と、この内蔵部品を被覆する外層樹脂とを備えた電子タグの製造方法において、
前記内蔵部品を予め前記内蔵部品が配置位置決めされる溝および突起部を形成した一次成形用の金型の内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記内蔵部品の一部を仮封止した状態の一次成形部品を成形し、
次に前記一次成形部品の天地を逆転させて二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、前記一次成形部品の未成形部分を成形することを特徴とする電子タグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001221359A JP4826037B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 電子タグの製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001221359A JP4826037B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 電子タグの製造方法。 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003036431A JP2003036431A (ja) | 2003-02-07 |
| JP4826037B2 true JP4826037B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=19055039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001221359A Expired - Fee Related JP4826037B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 電子タグの製造方法。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4826037B2 (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604314B1 (ko) | 2004-06-04 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조방법 |
| WO2006006211A1 (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-19 | Ykk Corporation | 無線ｉｃタグ付き物品 |
| JP2006031599A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2006041033A1 (ja) | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | 非接触ｉｃラベル及びその製造方法並びに製造装置 |
| CN101091191A (zh) | 2004-12-20 | 2007-12-19 | 凸版资讯股份有限公司 | 非接触型数据接收发送体 |
| KR101091904B1 (ko) * | 2005-06-25 | 2011-12-08 | 삼성테크윈 주식회사 | Ｒｆｉｄ 태그 |
| JP4973141B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2012-07-11 | 大日本印刷株式会社 | 表示機能付きカードの製造方法 |
| US7926173B2 (en) | 2007-07-05 | 2011-04-19 | Occam Portfolio Llc | Method of making a circuit assembly |
| JP2009217767A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Tsuchiya Kogyo Co Ltd | 偽造防止対象物の偽造防止方法 |
| US7943434B2 (en) * | 2008-03-21 | 2011-05-17 | Occam Portfolio Llc | Monolithic molded flexible electronic assemblies without solder and methods for their manufacture |
| JP5565648B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2014-08-06 | 株式会社吉野工業所 | Ｉｃタグ付き射出成形品 |
| KR100955510B1 (ko) | 2009-04-23 | 2010-04-30 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형 |
| KR100945123B1 (ko) | 2009-04-23 | 2010-03-02 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 전자장치 |
| KR100935954B1 (ko) | 2009-04-23 | 2010-01-12 | 삼성전기주식회사 | 전자장치 케이스, 그 제조방법 및 제조금형, 이동통신 단말기 |
| KR101079496B1 (ko) | 2009-08-10 | 2011-11-03 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 안테나 패턴 프레임이 매립된 전자장치 케이스 및 그 제조방법 |
| KR101090026B1 (ko) | 2009-09-22 | 2011-12-05 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 전자장치 케이스의 제조방법 및 전자장치 |
| JP5547952B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-07-16 | アピックヤマダ株式会社 | Ｒｆｉｄタグの製造方法、及び金型 |
| KR20130038201A (ko) * | 2010-03-20 | 2013-04-17 | 다이도 일렉트로닉스 씨오., 엘티디. | 피복 코일 성형체의 제조 방법 및 피복 코일 성형체 |
| KR20110117874A (ko) | 2010-04-22 | 2011-10-28 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 안테나 패턴 프레임을 구비하는 전자장치 케이스 및 전자장치 케이스를 포함하는 전자장치 |
| JP5321989B2 (ja) | 2010-05-11 | 2013-10-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法 |
| JP2013021931A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Nakatani Sangyo Co Ltd | 合成樹脂成形物 |
| CN103947038A (zh) * | 2011-12-28 | 2014-07-23 | 日本发条株式会社 | 非接触信息介质、非接触信息介质用线圈架部件、非接触信息介质用主体部件以及非接触信息介质的制造方法 |
| JP6098124B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2017-03-22 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 |
| CN105437437A (zh) * | 2014-06-12 | 2016-03-30 | 关卡系统股份有限公司 | 铸造有集成线缆的片材 |
| EP3197248B1 (en) * | 2014-08-05 | 2020-07-15 | Koto Engraving Co. Ltd. | Mold for manufacturing a wiring circuit component |
| KR101681554B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2016-12-01 | 김재일 | Nfc 기능을 갖는 단추 장신구 및 그의 제작 방법 |
| KR101864244B1 (ko) * | 2016-05-18 | 2018-06-05 | 한국기계연구원 | 단추형 전자직물형 소자 |
| KR101864246B1 (ko) * | 2016-11-15 | 2018-06-05 | 한국기계연구원 | 전자직물용 모듈형 단추소자 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09183284A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Nhk Spring Co Ltd | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
| JPH09240179A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-09-16 | Shinsei Kagaku Kogyo Kk | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法並びに ｉｃカード基板の製造方法 |
| JP3791181B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2006-06-28 | オムロン株式会社 | データキャリア及びその製造方法 |
| JP3717701B2 (ja) * | 1999-04-19 | 2005-11-16 | 凸版印刷株式会社 | ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法 |
| JP2000322548A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Toshiba Chem Corp | 非接触データキャリアの製造方法 |
| JP2001092941A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Toshiba Corp | 情報記憶装置の製造方法 |
| JP2001236480A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Maxell Seiki Kk | 非接触式のｉｃカードとその製造方法 |
-
2001
- 2001-07-23 JP JP2001221359A patent/JP4826037B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003036431A (ja) | 2003-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080625 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110315 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110516 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110728 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110816 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110829 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4826037 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |