JP2000012364A - ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタ - Google Patents
ビーズインダクタの製造方法及びビーズインダクタInfo
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性に優れ、かつ内部導体と外部端子電極
の接続性の信頼性に優れたビーズインダクタを製造す
る。 【解決手段】 磁性粉末を含有した樹脂またはゴム中に
内部導体１２が埋め込まれ、該内部導体１２の両端に該
内部導体１２と電気的に接続された外部端子電極１３，
１４が設けられているビーズインダクタの製造方法にお
いて、内部導体１２と外部端子電極１３，１４を一体化
して形成する工程と、内部導体１２と外部端子電極１
３，１４の一体化物を金型２１，２２内に配置する工程
と、金型２１，２２内で内部導体１２を埋め込むように
磁性体粉末を含有した樹脂またはゴムを成型する工程と
を備えることを特徴としている。
の接続性の信頼性に優れたビーズインダクタを製造す
る。 【解決手段】 磁性粉末を含有した樹脂またはゴム中に
内部導体１２が埋め込まれ、該内部導体１２の両端に該
内部導体１２と電気的に接続された外部端子電極１３，
１４が設けられているビーズインダクタの製造方法にお
いて、内部導体１２と外部端子電極１３，１４を一体化
して形成する工程と、内部導体１２と外部端子電極１
３，１４の一体化物を金型２１，２２内に配置する工程
と、金型２１，２２内で内部導体１２を埋め込むように
磁性体粉末を含有した樹脂またはゴムを成型する工程と
を備えることを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノイズ対策などの
目的で用いられるビーズインダクタの製造方法に関する
ものである。
目的で用いられるビーズインダクタの製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ノイズ対策用部品、特に大電流を流す必
要のあるマイクロプロセッサー等のノイズ対策用部品と
してビーズインダクタが用いられている。従来のビーズ
インダクタは、フェライト粉末等の磁性体粉末を含有し
た樹脂またはゴム中に、内部導体としてのコイルを射出
成型等によって埋め込み、得られた成型体の両端を切削
し、内部のコイルの両端部を露出させた後、これに金属
キャップを導電性樹脂ペーストやスポット溶接により取
付けて外部端子電極としている。
要のあるマイクロプロセッサー等のノイズ対策用部品と
してビーズインダクタが用いられている。従来のビーズ
インダクタは、フェライト粉末等の磁性体粉末を含有し
た樹脂またはゴム中に、内部導体としてのコイルを射出
成型等によって埋め込み、得られた成型体の両端を切削
し、内部のコイルの両端部を露出させた後、これに金属
キャップを導電性樹脂ペーストやスポット溶接により取
付けて外部端子電極としている。
【０００３】図１２及び図１３は、従来のビーズインダ
クタの製造方法を説明するための断面図である。図１２
を参照して、ビーズインダクタを製造するための射出成
型用金型は、上金型１及び下金型２から構成されてい
る。上金型１には樹脂を成型する空間となるキャビティ
３が形成されている。また下金型２には、上金型１と嵌
合させたときにキャビティ内に配置されるピン４が設け
られている。上金型１にはキャビティ３内に溶融樹脂を
供給するためのゲート１ａが形成されている。
クタの製造方法を説明するための断面図である。図１２
を参照して、ビーズインダクタを製造するための射出成
型用金型は、上金型１及び下金型２から構成されてい
る。上金型１には樹脂を成型する空間となるキャビティ
３が形成されている。また下金型２には、上金型１と嵌
合させたときにキャビティ内に配置されるピン４が設け
られている。上金型１にはキャビティ３内に溶融樹脂を
供給するためのゲート１ａが形成されている。
【０００４】図１２に示す金型を用いて従来のビーズイ
ンダクタを製造するには、まずピン４に内部導体となる
空芯コイルが挿入される。次に、フェライト粉末等の磁
性体粉末を含有した溶融樹脂がゲート１ａからキャビテ
ィ３内に射出される。これによりピン４に挿入されたコ
イルの外側の部分が成型される。
ンダクタを製造するには、まずピン４に内部導体となる
空芯コイルが挿入される。次に、フェライト粉末等の磁
性体粉末を含有した溶融樹脂がゲート１ａからキャビテ
ィ３内に射出される。これによりピン４に挿入されたコ
イルの外側の部分が成型される。
【０００５】図１３は、以上のようにしてコイル５の外
側の樹脂部８ａを成型した状態を示す断面図である。次
に、ピン４を抜取り、残った空間内にコイル５の外側と
同じ樹脂を射出成型し、コイル５の内側を成型する。
側の樹脂部８ａを成型した状態を示す断面図である。次
に、ピン４を抜取り、残った空間内にコイル５の外側と
同じ樹脂を射出成型し、コイル５の内側を成型する。
【０００６】以上のようにして得られた成型体の両端部
を、ダイシングソー等により切削することにより、コイ
ルの両端部を露出し、露出したコイルの両端部と電気的
に接続されるように、導電性樹脂ペーストまたはスポッ
ト溶接等により金属キャップを両端部に取り付ける。
を、ダイシングソー等により切削することにより、コイ
ルの両端部を露出し、露出したコイルの両端部と電気的
に接続されるように、導電性樹脂ペーストまたはスポッ
ト溶接等により金属キャップを両端部に取り付ける。
【０００７】図１４及び図１５は、以上のようにして得
られる従来のビーズインダクタの一例を示す側面図及び
平面図である。図１４及び図１５に示すように、従来の
ビーズインダクタにおいては、成型樹脂部８内にコイル
５が埋め込まれており、コイル５の両端部には金属キャ
ップ６及び７が取付けられている。金属キャップ６及び
７は、それぞれコイル５の両端部と電気的に接続されて
おり、外部端子電極として用いられる。
られる従来のビーズインダクタの一例を示す側面図及び
平面図である。図１４及び図１５に示すように、従来の
ビーズインダクタにおいては、成型樹脂部８内にコイル
５が埋め込まれており、コイル５の両端部には金属キャ
ップ６及び７が取付けられている。金属キャップ６及び
７は、それぞれコイル５の両端部と電気的に接続されて
おり、外部端子電極として用いられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ビーズインダクタの製造方法においては、内部導体とし
てのコイルを射出成型等により樹脂等で埋め込んだ後、
内部導体の両端部を露出させるため、成型後の成型体に
切削加工または研磨加工等の処理を施す必要があった。
また、内部導体と金属キャップ等の外部端子電極とを半
田、溶接、または導電性接着剤等により電気的に接続し
なければならないという問題があった。また、半田や導
電性接着剤等による電気的接続では、断線やコンタクト
劣化等の問題が生じやすく、接続の信頼性に劣るという
問題があった。
ビーズインダクタの製造方法においては、内部導体とし
てのコイルを射出成型等により樹脂等で埋め込んだ後、
内部導体の両端部を露出させるため、成型後の成型体に
切削加工または研磨加工等の処理を施す必要があった。
また、内部導体と金属キャップ等の外部端子電極とを半
田、溶接、または導電性接着剤等により電気的に接続し
なければならないという問題があった。また、半田や導
電性接着剤等による電気的接続では、断線やコンタクト
劣化等の問題が生じやすく、接続の信頼性に劣るという
問題があった。
【０００９】本発明の目的は、生産性に優れ、かつ内部
導体と外部端子電極の接続の信頼性に優れたビーズイン
ダクタの製造方法を提供することにある。
導体と外部端子電極の接続の信頼性に優れたビーズイン
ダクタの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、磁性体粉末を含有した樹脂またはゴム中に内部導体
が埋め込まれ、該内部導体の両端に該内部導体と電気的
に接続された外部端子電極が設けられているビーズイン
ダクタを製造する方法であり、内部導体と外部端子電極
を一体化して形成する工程と、内部導体と外部端子電極
の一体化物を金型内に配置する工程と、金型内で内部導
体を埋め込むように磁性体粉末を含有した樹脂またはゴ
ムを成型する工程とを備えることを特徴としている。
は、磁性体粉末を含有した樹脂またはゴム中に内部導体
が埋め込まれ、該内部導体の両端に該内部導体と電気的
に接続された外部端子電極が設けられているビーズイン
ダクタを製造する方法であり、内部導体と外部端子電極
を一体化して形成する工程と、内部導体と外部端子電極
の一体化物を金型内に配置する工程と、金型内で内部導
体を埋め込むように磁性体粉末を含有した樹脂またはゴ
ムを成型する工程とを備えることを特徴としている。
【００１１】請求項１に記載の発明によれば、内部導体
と外部端子電極を一体化した一体化物を用いているの
で、内部導体と外部端子電極とが予め電気的に接続され
ており、成型後に内部導体の両端部を露出させ、これに
外部端子電極を電気的に接続する工程が不要となる。ま
た、内部導体と外部端子電極とが予め一体化されている
ので、従来に比べ接続の信頼性が向上する。
と外部端子電極を一体化した一体化物を用いているの
で、内部導体と外部端子電極とが予め電気的に接続され
ており、成型後に内部導体の両端部を露出させ、これに
外部端子電極を電気的に接続する工程が不要となる。ま
た、内部導体と外部端子電極とが予め一体化されている
ので、従来に比べ接続の信頼性が向上する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、樹脂またはゴムを金型内の内部導体の
周りに供給するための貫通孔が外部端子電極の一方また
は両方に形成されていることを特徴としている。外部端
子電極の一方または両方にこのような貫通孔を形成する
ことにより、金型内において外部端子電極の外側から溶
融樹脂等を供給し射出成型等を行うことができる。従っ
て、金型の設計が容易になる。また、金型内のキャビテ
ィの寸法形状を、内部導体と外部端子電極の一体化物の
寸法形状に合わせることができ、内部導体の周りを覆い
内部導体を埋め込むための樹脂等が、多量に外部端子電
極に付着するのを防止することができる。
の発明において、樹脂またはゴムを金型内の内部導体の
周りに供給するための貫通孔が外部端子電極の一方また
は両方に形成されていることを特徴としている。外部端
子電極の一方または両方にこのような貫通孔を形成する
ことにより、金型内において外部端子電極の外側から溶
融樹脂等を供給し射出成型等を行うことができる。従っ
て、金型の設計が容易になる。また、金型内のキャビテ
ィの寸法形状を、内部導体と外部端子電極の一体化物の
寸法形状に合わせることができ、内部導体の周りを覆い
内部導体を埋め込むための樹脂等が、多量に外部端子電
極に付着するのを防止することができる。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、内部導体と外部端子電極の一体化物が
金属板を加工することにより一体的に形成されることを
特徴としている。例えば、金属板を打ち抜き、これを曲
げ加工等することにより、内部導体の両端に一対の外部
端子電極が形成された一体化物を形成することができ
る。
の発明において、内部導体と外部端子電極の一体化物が
金属板を加工することにより一体的に形成されることを
特徴としている。例えば、金属板を打ち抜き、これを曲
げ加工等することにより、内部導体の両端に一対の外部
端子電極が形成された一体化物を形成することができ
る。
【００１４】請求項３に記載の発明によれば、簡易な工
程で内部導体と外部端子電極の一体化物を形成すること
ができる。請求項４に記載の発明は、内部導体と外部端
子電極の一体化物が、別個に成形した内部導体と外部端
子電極を一体化することにより形成されることを特徴と
している。
程で内部導体と外部端子電極の一体化物を形成すること
ができる。請求項４に記載の発明は、内部導体と外部端
子電極の一体化物が、別個に成形した内部導体と外部端
子電極を一体化することにより形成されることを特徴と
している。
【００１５】請求項４に記載の発明によれば、別個に成
形した内部導体と外部端子電極とを一体化するので、金
属板の加工では成形が難しいような内部導体または外部
端子電極の一体化物を形成することができる。例えば、
コイル状の内部導体を有した一体化物を形成することが
できる。内部導体と外部端子電極を一体化する方法とし
ては、溶接、半田、導電性接着剤による接着などの方法
が挙げられる。
形した内部導体と外部端子電極とを一体化するので、金
属板の加工では成形が難しいような内部導体または外部
端子電極の一体化物を形成することができる。例えば、
コイル状の内部導体を有した一体化物を形成することが
できる。内部導体と外部端子電極を一体化する方法とし
ては、溶接、半田、導電性接着剤による接着などの方法
が挙げられる。
【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、内部導体と外部端子電極を溶接により
一体化することを特徴としている。請求項５に記載の発
明では、溶接により内部導体と外部端子電極とを一体化
している。このように溶接により一体化することによ
り、内部導体と外部端子電極との接続強度を高めること
ができる。
の発明において、内部導体と外部端子電極を溶接により
一体化することを特徴としている。請求項５に記載の発
明では、溶接により内部導体と外部端子電極とを一体化
している。このように溶接により一体化することによ
り、内部導体と外部端子電極との接続強度を高めること
ができる。
【００１７】請求項６に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、内部導体がコイル状であることを特徴
としている。コイル状の内部導体を用いることにより、
内部導体の実質的な長さを長くすることができ、インダ
クタンスを容易に調整することができる。
の発明において、内部導体がコイル状であることを特徴
としている。コイル状の内部導体を用いることにより、
内部導体の実質的な長さを長くすることができ、インダ
クタンスを容易に調整することができる。
【００１８】請求項７に記載の発明は、磁性体粉末を含
有した樹脂またはゴム中に内部導体が埋め込まれ、該内
部導体の両端に該内部導体と電気的に接続された外部端
子電極が設けられているビーズインダクタであり、内部
導体と外部端子電極が予め一体化されていることを特徴
としている。
有した樹脂またはゴム中に内部導体が埋め込まれ、該内
部導体の両端に該内部導体と電気的に接続された外部端
子電極が設けられているビーズインダクタであり、内部
導体と外部端子電極が予め一体化されていることを特徴
としている。
【００１９】請求項７に記載の発明のビーズインダクタ
は、内部導体と外部端子電極が予め一体化されているの
で、その製造工程を簡略化することができ、効率的に生
産することができる。また、内部導体と外部端子電極と
が予め一体化されているので、従来に比べ接続の信頼性
を向上させることができる。
は、内部導体と外部端子電極が予め一体化されているの
で、その製造工程を簡略化することができ、効率的に生
産することができる。また、内部導体と外部端子電極と
が予め一体化されているので、従来に比べ接続の信頼性
を向上させることができる。
【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の発明において、内部導体と外部端子電極が、金属板を
加工することにより一体的に形成されていることを特徴
としいる。
の発明において、内部導体と外部端子電極が、金属板を
加工することにより一体的に形成されていることを特徴
としいる。
【００２１】請求項８に記載の発明によれば、金属板を
加工することにより、内部導体と外部端子電極とを同時
に一体的に形成することができるので、製造工程を簡略
化することができ、効率的に生産することができる。
加工することにより、内部導体と外部端子電極とを同時
に一体的に形成することができるので、製造工程を簡略
化することができ、効率的に生産することができる。
【００２２】請求項９に記載の発明は、請求項７に記載
の発明において、内部導体と外部端子電極が、別個に成
形した内部導体と外部端子電極を溶接により一体化して
形成されていることを特徴としている。
の発明において、内部導体と外部端子電極が、別個に成
形した内部導体と外部端子電極を溶接により一体化して
形成されていることを特徴としている。
【００２３】請求項９に記載の発明によれば、溶接によ
り内部導体と外部端子電極とを一体化しているので、内
部導体と外部端子電極との接続強度を高め、接続の信頼
性を向上させることができる。
り内部導体と外部端子電極とを一体化しているので、内
部導体と外部端子電極との接続強度を高め、接続の信頼
性を向上させることができる。
【００２４】請求項１０に記載の発明は、請求項９に記
載の発明における内部導体がコイル状であることを特徴
としている。コイル状の内部導体を用いることにより、
内部導体の実質的な長さを長くすることができ、インダ
クタンスを容易に調整することができる。
載の発明における内部導体がコイル状であることを特徴
としている。コイル状の内部導体を用いることにより、
内部導体の実質的な長さを長くすることができ、インダ
クタンスを容易に調整することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】図２は、本発明に従う一実施例に
おける内部導体と外部端子電極の一体化物を形成するた
めの金属板片を示す斜視図である。図２に示す金属板片
１１は、例えば金属板を打ち抜き加工等することにより
形成することができる。金属板としては、電極として用
いることができる導電性を有し、かつ加工が容易なもの
であれば特に限定されるものではなく、例えば銅板を用
いることができる。本実施例では銅板を打ち抜くことに
より金属板片を形成している。
おける内部導体と外部端子電極の一体化物を形成するた
めの金属板片を示す斜視図である。図２に示す金属板片
１１は、例えば金属板を打ち抜き加工等することにより
形成することができる。金属板としては、電極として用
いることができる導電性を有し、かつ加工が容易なもの
であれば特に限定されるものではなく、例えば銅板を用
いることができる。本実施例では銅板を打ち抜くことに
より金属板片を形成している。
【００２６】金属板片１１は、棒状の内部導体１２と、
該内部導体１２の両端部に設けられる矩形状の第１の外
部端子電極１３及び第２の外部端子電極１４から構成さ
れている。第２の外部端子電極１４には、図示のような
貫通孔１４ａが形成されている。
該内部導体１２の両端部に設けられる矩形状の第１の外
部端子電極１３及び第２の外部端子電極１４から構成さ
れている。第２の外部端子電極１４には、図示のような
貫通孔１４ａが形成されている。
【００２７】図３は、図２に示す金属板片を曲げ加工す
ることにより形成した内部導体と外部端子電極の一体化
物を示す斜視図である。図２に示す金属板片１１におい
て、点線で示す部分を折り曲げることにより、図３に示
すような一体化物を形成することができる。内部導体１
２の両端部にそれぞれ外部端子電極１３及び１４が設け
られており、それぞれの外部端子電極１３及び１４は互
いに対向するように配置されている。なお曲げ加工部分
を補強するため、必要に応じて、曲げ加工を施した部分
にスポット溶接等を行ってもよい。
ることにより形成した内部導体と外部端子電極の一体化
物を示す斜視図である。図２に示す金属板片１１におい
て、点線で示す部分を折り曲げることにより、図３に示
すような一体化物を形成することができる。内部導体１
２の両端部にそれぞれ外部端子電極１３及び１４が設け
られており、それぞれの外部端子電極１３及び１４は互
いに対向するように配置されている。なお曲げ加工部分
を補強するため、必要に応じて、曲げ加工を施した部分
にスポット溶接等を行ってもよい。
【００２８】図１は、図３に示す内部導体と外部端子電
極の一体化物を用いて、本発明に従いビーズインダクタ
を製造する工程を説明するための断面図である。図１に
示すように、一体化物１１を上金型２１及び下金型２２
からなる金型内のキャビティ２３内に配置する。キャビ
ティ２３は、上金型２１内に形成されており、一体化物
１１の寸法形状に合わせた寸法形状となるように形成さ
れている。上金型２１には、キャビティ２３内に溶融樹
脂を供給するためのゲート２１ａが形成されている。射
出成型の際、このゲート２１ａを通り溶融樹脂がキャビ
ティ２３内に供給される。一体化物１１は、第２の外部
端子電極１４が上金型２１のキャビティ２３の上面に接
するように配置される。外部端子電極１４の貫通孔１４
ａは、キャビティ２３内に配置された状態において、ゲ
ート２１ａの位置に合うように形成されている。
極の一体化物を用いて、本発明に従いビーズインダクタ
を製造する工程を説明するための断面図である。図１に
示すように、一体化物１１を上金型２１及び下金型２２
からなる金型内のキャビティ２３内に配置する。キャビ
ティ２３は、上金型２１内に形成されており、一体化物
１１の寸法形状に合わせた寸法形状となるように形成さ
れている。上金型２１には、キャビティ２３内に溶融樹
脂を供給するためのゲート２１ａが形成されている。射
出成型の際、このゲート２１ａを通り溶融樹脂がキャビ
ティ２３内に供給される。一体化物１１は、第２の外部
端子電極１４が上金型２１のキャビティ２３の上面に接
するように配置される。外部端子電極１４の貫通孔１４
ａは、キャビティ２３内に配置された状態において、ゲ
ート２１ａの位置に合うように形成されている。
【００２９】図１に示すように一体化物１１をキャビテ
ィ２３内に配置した状態でゲート２１ａからキャビティ
２３内に溶融樹脂を射出し、内部導体１２の周りに溶融
樹脂を注入して成型する。溶融樹脂としては、フェライ
ト粉末などの磁性体粉末を含有した樹脂が用いられる。
磁性体粉末の含有量は、例えば、８０〜９０重量％程度
が一般的であり、樹脂としては、例えば、ＰＰＳ（ポリ
フェニレンサルファイド）樹脂などが用いられる。
ィ２３内に配置した状態でゲート２１ａからキャビティ
２３内に溶融樹脂を射出し、内部導体１２の周りに溶融
樹脂を注入して成型する。溶融樹脂としては、フェライ
ト粉末などの磁性体粉末を含有した樹脂が用いられる。
磁性体粉末の含有量は、例えば、８０〜９０重量％程度
が一般的であり、樹脂としては、例えば、ＰＰＳ（ポリ
フェニレンサルファイド）樹脂などが用いられる。
【００３０】図１に示すようにゲート２１ａに対応する
第２の外部端子電極１４の位置には、貫通孔１４ａが形
成されている。従って、ゲート２１ａを通り供給される
溶融樹脂は、この貫通孔１４ａを通り、一対の外部端子
電極１３，１４間の内部導体１２の周りに供給され、内
部導体１２を埋め込むように成型される。
第２の外部端子電極１４の位置には、貫通孔１４ａが形
成されている。従って、ゲート２１ａを通り供給される
溶融樹脂は、この貫通孔１４ａを通り、一対の外部端子
電極１３，１４間の内部導体１２の周りに供給され、内
部導体１２を埋め込むように成型される。
【００３１】キャビティ２３の寸法形状は、上述のよう
に一体化物１１の寸法形状に合うように設定されている
ので、第１の外部端子電極１３及び第２の外部端子電極
１４は、キャビティ２３の下端及び上端に位置する。従
って、溶融樹脂がキャビティ２３内に注入され成型され
る際、これらの外部端子電極１３及び１４に多量の溶融
樹脂が付着し被覆されることはない。
に一体化物１１の寸法形状に合うように設定されている
ので、第１の外部端子電極１３及び第２の外部端子電極
１４は、キャビティ２３の下端及び上端に位置する。従
って、溶融樹脂がキャビティ２３内に注入され成型され
る際、これらの外部端子電極１３及び１４に多量の溶融
樹脂が付着し被覆されることはない。
【００３２】以上のようにして内部導体１２を埋め込む
ように樹脂成型した後、成型物を取出し、バレル研磨処
理を行う。上述のように外部端子電極１３及び１４には
多量の樹脂は付着しないが、若干量の樹脂が付着してい
るので、このバレル研磨処理により、付着した樹脂を除
去することができる。
ように樹脂成型した後、成型物を取出し、バレル研磨処
理を行う。上述のように外部端子電極１３及び１４には
多量の樹脂は付着しないが、若干量の樹脂が付着してい
るので、このバレル研磨処理により、付着した樹脂を除
去することができる。
【００３３】図３に示す実施例では、第２の外部端子電
極１４にのみ貫通孔１４ａを形成しているが、第１の外
部端子電極１３にも、同様の位置に貫通孔を形成しても
よい。このように両方の外部端子電極に貫通孔を形成し
ておくことにより、どちらの外部端子電極が上方になっ
ても射出成型を行うことができる。
極１４にのみ貫通孔１４ａを形成しているが、第１の外
部端子電極１３にも、同様の位置に貫通孔を形成しても
よい。このように両方の外部端子電極に貫通孔を形成し
ておくことにより、どちらの外部端子電極が上方になっ
ても射出成型を行うことができる。
【００３４】図４及び図５は、以上のようにして得られ
るビーズインダクタを示す側面図及び平面図である。図
４及び図５に示すように、外部端子電極１３及び１４の
間の内部導体１２の周りにはフェライト粉末等を含有し
た樹脂部１５が形成されており、この樹脂部１５により
内部導体１２が埋め込まれている。内部導体１２の両端
にはすでに電気的に接続された外部端子電極１３及び１
４が設けられているので、従来のように成型体に金属キ
ャップ等を取り付ける工程が必要でなくなる。外部端子
電極１３及び１４には、必要に応じて半田付け性を向上
させるため、半田処理を行ってもよい。
るビーズインダクタを示す側面図及び平面図である。図
４及び図５に示すように、外部端子電極１３及び１４の
間の内部導体１２の周りにはフェライト粉末等を含有し
た樹脂部１５が形成されており、この樹脂部１５により
内部導体１２が埋め込まれている。内部導体１２の両端
にはすでに電気的に接続された外部端子電極１３及び１
４が設けられているので、従来のように成型体に金属キ
ャップ等を取り付ける工程が必要でなくなる。外部端子
電極１３及び１４には、必要に応じて半田付け性を向上
させるため、半田処理を行ってもよい。
【００３５】以上のように、本発明に従えば、射出成型
後、内部電極の電極部分を露出させるための切削や研磨
等が不要であり、さらにすでに外部端子電極を有してい
るので、金属キャップ等を取り付ける工程も不要とな
る。また、内部導体１２と外部端子電極１３及び１４
は、予め電気的に接続されているので、接続信頼性を高
めることができる。
後、内部電極の電極部分を露出させるための切削や研磨
等が不要であり、さらにすでに外部端子電極を有してい
るので、金属キャップ等を取り付ける工程も不要とな
る。また、内部導体１２と外部端子電極１３及び１４
は、予め電気的に接続されているので、接続信頼性を高
めることができる。
【００３６】図６及び図７は金属板を加工することによ
り一体的に一体化物を形成する他の実施例を説明するた
めの斜視図である。図６は、金属板に打ち抜き加工等を
施すことにより得られる金属板片を示している。図６に
示す金属板片３１においては、内部導体３２の両端部に
第１の外部端子電極３３及び第２の外部端子電極３４が
形成されている。第１の外部端子電極３３には中央部近
傍まで切り込み３２ａ及び３２ｂが形成されており、内
部導体３２の端部が第１の外部端子電極の中央部に位置
するように形成されている。第２の外部端子電極３４に
おいても同様に、中央部近傍まで切り込み３２ｃ及び３
２ｄが形成されており、内部導体３２の端部が第２の外
部端子電極３４の中央部に位置するように形成されてい
る。
り一体的に一体化物を形成する他の実施例を説明するた
めの斜視図である。図６は、金属板に打ち抜き加工等を
施すことにより得られる金属板片を示している。図６に
示す金属板片３１においては、内部導体３２の両端部に
第１の外部端子電極３３及び第２の外部端子電極３４が
形成されている。第１の外部端子電極３３には中央部近
傍まで切り込み３２ａ及び３２ｂが形成されており、内
部導体３２の端部が第１の外部端子電極の中央部に位置
するように形成されている。第２の外部端子電極３４に
おいても同様に、中央部近傍まで切り込み３２ｃ及び３
２ｄが形成されており、内部導体３２の端部が第２の外
部端子電極３４の中央部に位置するように形成されてい
る。
【００３７】図７は、図６に示す金属板片を曲げ加工す
ることにより得られる内部導体３２と外部端子電極３
３，３４の一体化物を示している。図７に示すように、
第１の外部端子電極３３と第２の外部端子電極３４は、
内部導体３２に対し、略垂直となるように曲げられ、外
部端子電極３３，３４が互いに対向するように曲げ加工
が施される。この一体化物３１を、図３に示す一体化物
１１と同様に、図１に示す上金型２１と下金型２２から
なる金型内のキャビティ２３内に配置し、上述の実施例
と同様にして溶融樹脂を射出成型し、内部導体３２を埋
め込むように樹脂成型部を形成することによりビーズイ
ンダクタを製造することができる。
ることにより得られる内部導体３２と外部端子電極３
３，３４の一体化物を示している。図７に示すように、
第１の外部端子電極３３と第２の外部端子電極３４は、
内部導体３２に対し、略垂直となるように曲げられ、外
部端子電極３３，３４が互いに対向するように曲げ加工
が施される。この一体化物３１を、図３に示す一体化物
１１と同様に、図１に示す上金型２１と下金型２２から
なる金型内のキャビティ２３内に配置し、上述の実施例
と同様にして溶融樹脂を射出成型し、内部導体３２を埋
め込むように樹脂成型部を形成することによりビーズイ
ンダクタを製造することができる。
【００３８】図７に示す実施例では、内部導体３２と外
部端子電極３３，３４を曲げ加工することにより、外部
端子電極３３，３４に、それぞれ図７に示すような切り
欠き部３３ａ，３４ａが形成される。従って、本実施例
では、図３に示すような貫通孔１４ａを形成する必要が
なく、このような切り欠き部３３ａ，３４ａを通して溶
融樹脂をキャビティ内に供給することができる。この場
合、金型のゲートがこのような切り欠き部３３ａ，３４
ａの位置に対応するように配置しておく。
部端子電極３３，３４を曲げ加工することにより、外部
端子電極３３，３４に、それぞれ図７に示すような切り
欠き部３３ａ，３４ａが形成される。従って、本実施例
では、図３に示すような貫通孔１４ａを形成する必要が
なく、このような切り欠き部３３ａ，３４ａを通して溶
融樹脂をキャビティ内に供給することができる。この場
合、金型のゲートがこのような切り欠き部３３ａ，３４
ａの位置に対応するように配置しておく。
【００３９】図８及び図９は、本発明に従うさらに他の
実施例を説明するための側面図である。図８及び図９に
示す実施例では、別個に成形した内部導体と外部端子電
極とを一体化することにより、内部導体と外部端子電極
の一体化物を形成する。
実施例を説明するための側面図である。図８及び図９に
示す実施例では、別個に成形した内部導体と外部端子電
極とを一体化することにより、内部導体と外部端子電極
の一体化物を形成する。
【００４０】図８を参照して、内部導体４２、外部端子
電極４３及び４４をそれぞれ別個に成形する。内部導体
４２としては、例えば被覆銅線からなるコイルが用いら
れる。外部端子電極４３及び４４としては、例えば、銅
板等の金属板からなる矩形状の金属板片が用いられる。
外部端子電極４４には、図２及び図３に示す実施例と同
様に、貫通孔４４ａが形成されている。
電極４３及び４４をそれぞれ別個に成形する。内部導体
４２としては、例えば被覆銅線からなるコイルが用いら
れる。外部端子電極４３及び４４としては、例えば、銅
板等の金属板からなる矩形状の金属板片が用いられる。
外部端子電極４４には、図２及び図３に示す実施例と同
様に、貫通孔４４ａが形成されている。
【００４１】図９は、図８に示す内部導体４２と外部端
子電極４３及び４４とを溶接により一体化した一体化物
を示す側面図である。図９に示すように内部導体４２の
端部と外部端子電極４３とを溶接部４５で溶接し、内部
導体４２の端部と外部端子電極４４とを溶接部４６で溶
接し、内部導体４２と外部端子電極４３，４４の一体化
物を形成する。
子電極４３及び４４とを溶接により一体化した一体化物
を示す側面図である。図９に示すように内部導体４２の
端部と外部端子電極４３とを溶接部４５で溶接し、内部
導体４２の端部と外部端子電極４４とを溶接部４６で溶
接し、内部導体４２と外部端子電極４３，４４の一体化
物を形成する。
【００４２】以上のようにして得られる一体化物を、図
１に示すキャビティ２３内に配置し、上述のようにして
フェライト粉末等を含有した樹脂を内部導体４２の周り
に射出成型し、内部導体４２を樹脂成型部で埋め込むこ
とによりビーズインダクタを製造することができる。
１に示すキャビティ２３内に配置し、上述のようにして
フェライト粉末等を含有した樹脂を内部導体４２の周り
に射出成型し、内部導体４２を樹脂成型部で埋め込むこ
とによりビーズインダクタを製造することができる。
【００４３】図１０及び図１１は、以上のようにして得
られる実施例のビーズインダクタを示す側面図及び平面
図である。図１０及び図１１に示すように、外部端子電
極４３，４４の間の内部導体４２の周りには、内部導体
４２を埋め込むように樹脂成型部４７が形成されてい
る。外部端子電極４３及び４４は、すでに外部に露出し
た状態であるので、金属キャップ等をさらに設ける必要
はなく、これらの外部端子電極４３及び４４を、回路に
接続するための電極として用いることができる。
られる実施例のビーズインダクタを示す側面図及び平面
図である。図１０及び図１１に示すように、外部端子電
極４３，４４の間の内部導体４２の周りには、内部導体
４２を埋め込むように樹脂成型部４７が形成されてい
る。外部端子電極４３及び４４は、すでに外部に露出し
た状態であるので、金属キャップ等をさらに設ける必要
はなく、これらの外部端子電極４３及び４４を、回路に
接続するための電極として用いることができる。
【００４４】本実施例では、内部導体と外部端子電極と
を別個に成形し、これらを一体化しているので、内部導
体としてコイル状のものを用いることができる。上記実
施例では、溶接により内部導体と外部端子電極とを一体
化しているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、半田や導電性接着剤による接着等その他の方法によ
り一体化してもよい。また、端子電極４４にのみ貫通孔
４４ａを形成しているが、外部端子電極４３にも同様に
貫通孔を形成してもよい。
を別個に成形し、これらを一体化しているので、内部導
体としてコイル状のものを用いることができる。上記実
施例では、溶接により内部導体と外部端子電極とを一体
化しているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、半田や導電性接着剤による接着等その他の方法によ
り一体化してもよい。また、端子電極４４にのみ貫通孔
４４ａを形成しているが、外部端子電極４３にも同様に
貫通孔を形成してもよい。
【００４５】
【発明の効果】請求項１に記載の発明に従えば、樹脂ま
たはゴムを成型した後、内部導体を露出するための切削
や研磨等の処理が不要となり、また金属キャップ等の外
部端子電極を内部導体と電気的に接続して取り付ける工
程が不要となる。従って、製造工程を簡易にすることが
でき、効率的に生産することができる。また、内部導体
と外部端子電極の一体化物を用いているので、内部導体
と外部端子電極の接続の信頼性を高めることができる。
たはゴムを成型した後、内部導体を露出するための切削
や研磨等の処理が不要となり、また金属キャップ等の外
部端子電極を内部導体と電気的に接続して取り付ける工
程が不要となる。従って、製造工程を簡易にすることが
でき、効率的に生産することができる。また、内部導体
と外部端子電極の一体化物を用いているので、内部導体
と外部端子電極の接続の信頼性を高めることができる。
【００４６】請求項２に記載の発明に従えば、外部端子
電極に形成された貫通孔を用いて、樹脂またはゴムを金
型内の内部導体の周りに供給することができるので、金
型設計が容易になり、樹脂またはゴムの成型が容易にな
る。
電極に形成された貫通孔を用いて、樹脂またはゴムを金
型内の内部導体の周りに供給することができるので、金
型設計が容易になり、樹脂またはゴムの成型が容易にな
る。
【００４７】請求項３に記載の発明に従えば、内部導体
と外部端子電極の一体化物を簡易に形成することができ
る。請求項４〜６に記載の発明に従えば、別個に成形し
た内部導体と外部端子電極を一体化することにより、内
部導体と外部端子電極の一体化物を形成するので、内部
導体及び外部端子電極として種々の設計が可能となり、
例えば内部導体としてコイル状の内部導体を用いること
ができる。
と外部端子電極の一体化物を簡易に形成することができ
る。請求項４〜６に記載の発明に従えば、別個に成形し
た内部導体と外部端子電極を一体化することにより、内
部導体と外部端子電極の一体化物を形成するので、内部
導体及び外部端子電極として種々の設計が可能となり、
例えば内部導体としてコイル状の内部導体を用いること
ができる。
【００４８】請求項７に記載の発明に従えば、内部導体
と外部端子電極が予め一体化されているので、金属キャ
ップ等の外部端子電極を内部導体と電気的に接続して取
り付ける工程が不要となり、製造工程を簡易にすること
ができ、効率的に生産することができる。また、内部導
体と外部端子電極の接続の信頼性を高めることができ
る。
と外部端子電極が予め一体化されているので、金属キャ
ップ等の外部端子電極を内部導体と電気的に接続して取
り付ける工程が不要となり、製造工程を簡易にすること
ができ、効率的に生産することができる。また、内部導
体と外部端子電極の接続の信頼性を高めることができ
る。
【００４９】請求項８に記載の発明に従えば、簡易な工
程で製造することができ、かつ内部導体と外部端子電極
の接続の信頼性の高いビーズインダクタとすることがで
きる。
程で製造することができ、かつ内部導体と外部端子電極
の接続の信頼性の高いビーズインダクタとすることがで
きる。
【００５０】請求項９に記載の発明に従えば、内部導体
と外部端子電極との接続強度を高めることがき、接続信
頼性を高めることができる。請求項１０に記載の発明に
従えば、内部導体の実質的な長さを長くすることがで
き、インダクタンスを容易に調整することができる。
と外部端子電極との接続強度を高めることがき、接続信
頼性を高めることができる。請求項１０に記載の発明に
従えば、内部導体の実質的な長さを長くすることがで
き、インダクタンスを容易に調整することができる。
【図１】本発明に従う一実施例のビーズインダクタの製
造工程を説明するための断面図。
造工程を説明するための断面図。
【図２】本発明に従う一実施例において用いられる内部
導体と外部端子電極の一体化物を形成するための金属板
片を示す斜視図。
導体と外部端子電極の一体化物を形成するための金属板
片を示す斜視図。
【図３】本発明に従う一実施例において用いられる内部
導体と外部端子電極の一体化物を示す斜視図。
導体と外部端子電極の一体化物を示す斜視図。
【図４】本発明に従う一実施例のビーズインダクタを示
す側面図。
す側面図。
【図５】本発明に従う一実施例のビーズインダクタを示
す平面図。
す平面図。
【図６】本発明に従う他の実施例において用いられる内
部導体と外部端子電極の一体化物を形成するための金属
板片を示す斜視図。
部導体と外部端子電極の一体化物を形成するための金属
板片を示す斜視図。
【図７】本発明に従う他の実施例における内部導体と外
部端子電極の一体化物を示す斜視図。
部端子電極の一体化物を示す斜視図。
【図８】本発明に従うさらに他の実施例における内部導
体と外部端子電極の一体化物を形成するための別個に成
形された内部導体及び外部端子電極を示す側面図。
体と外部端子電極の一体化物を形成するための別個に成
形された内部導体及び外部端子電極を示す側面図。
【図９】本発明に従うさらに他の実施例における内部導
体と外部端子電極の一体化物を示す側面図。
体と外部端子電極の一体化物を示す側面図。
【図１０】本発明に従うさらに他の実施例のビーズイン
ダクタを示す側面図。
ダクタを示す側面図。
【図１１】本発明に従うさらに他の実施例のビーズイン
ダクタを示す平面図。
ダクタを示す平面図。
【図１２】従来のビーズインダクタを製造するための金
型を示す断面図。
型を示す断面図。
【図１３】従来のビーズインダクタの製造方法を説明す
るための断面図。
るための断面図。
【図１４】従来のビーズインダクタを一例を示す側面
図。
図。
【図１５】従来のビーズインダクタを一例を示す平面
図。
図。
１１…内部導体と外部端子電極の一体化物または一体化
物を形成するための金属板片 １２…内部導体 １３，１４…外部端子電極 １４ａ…貫通孔 １５…樹脂部 ２１…上金型 ２１ａ…ゲート ２２…下金型 ２３…キャビティ ３１…内部導体と外部端子電極の一体化物または一体化
物を形成するための金属板片 ３２…内部導体 ３２ａ〜３２ｄ…切り込み ３３，３４…外部端子電極 ３３ａ，３４ａ…切欠部 ４２…内部導体 ４３，４４…外部端子電極 ４４ａ…貫通孔 ４５，４６…溶接部 ４７…樹脂成型部
物を形成するための金属板片 １２…内部導体 １３，１４…外部端子電極 １４ａ…貫通孔 １５…樹脂部 ２１…上金型 ２１ａ…ゲート ２２…下金型 ２３…キャビティ ３１…内部導体と外部端子電極の一体化物または一体化
物を形成するための金属板片 ３２…内部導体 ３２ａ〜３２ｄ…切り込み ３３，３４…外部端子電極 ３３ａ，３４ａ…切欠部 ４２…内部導体 ４３，４４…外部端子電極 ４４ａ…貫通孔 ４５，４６…溶接部 ４７…樹脂成型部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大島 序人 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E044 AA00 AC01 AC05 AD00 5E062 FF02 FG04 FG07 5E070 AA01 AB02 BA16 BB03 CA02 CA03 EA02 EB10
Claims (10)
- 【請求項１】 磁性体粉末を含有した樹脂またはゴム中
に内部導体が埋め込まれ、該内部導体の両端に該内部導
体と電気的に接続された外部端子電極が設けられている
ビーズインダクタの製造方法であって、 内部導体と外部端子電極を一体化して形成する工程と、 前記内部導体と外部端子電極の一体化物を金型内に配置
する工程と、 前記金型内で前記内部導体を埋め込むように磁性体粉末
を含有した樹脂またはゴムを成形する工程とを備えるビ
ーズインダクタの製造方法。 - 【請求項２】 前記外部端子電極の一方または両方に、
前記樹脂またはゴムを金型内の前記内部導体の周りに供
給するための貫通孔が形成されている請求項１に記載の
ビーズインダクタの製造方法。 - 【請求項３】 前記内部導体と外部端子電極の一体化物
が、金属板を加工することにより一体的に形成されてい
る請求項１または２に記載のビーズインダクタの製造方
法。 - 【請求項４】 前記内部導体と外部端子電極の一体化物
が、別個に成形した内部導体と外部端子電極を一体化す
ることにより形成されている請求項１または２に記載の
ビーズインダクタの製造方法。 - 【請求項５】 前記内部導体と外部端子電極が溶接によ
り一体化されている請求項４に記載のビーズインダクタ
の製造方法。 - 【請求項６】 前記内部導体がコイル状である請求項４
または５に記載のビーズインダクタの製造方法。 - 【請求項７】 磁性体粉末を含有した樹脂またはゴム中
に内部導体が埋め込まれ、該内部導体の両端に該内部導
体と電気的に接続された外部端子電極が設けられている
ビーズインダクタであって、 前記内部導体と前記外部端子電極が予め一体化されてい
ることを特徴とするビーズインダクタ。 - 【請求項８】 前記内部導体と前記外部端子電極が、金
属板を加工することにより一体的に形成されている請求
項７に記載のビーズインダクタ。 - 【請求項９】 前記内部導体と前記外部端子電極が、別
個に成形した内部導体と外部端子電極を溶接により一体
化して形成されている請求項７に記載のビーズインダク
タ。 - 【請求項１０】 前記内部導体がコイル状である請求項
９に記載のビーズインダクタ。
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