KR860001867Y1 - 소형 유도자 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

소형 유도자

제 1 도는 종래의 기술에 다른 소형 유도자의 분해도.

제 2 도는 본 고안의 첫번째 실시예의 따른 소형 유도자의 분해도.

제 3 도는 제 2 도에 나타낸 유도자의 단면도.

제 4 도는 제 2도와 제 3 도에 나타낸 틀부분의 저면도.

제 5 도는 제 4 도의 틀사분을 변형시킨 저면도.

제 6 도는 본 고안의 두번째 실시예에 따른 소형 유도자의 분해도.

제 7 도는 제 6 도에 나타낸 틀부분의 저면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

21 : 틀본체 22 : 틀판

23 : 코어 돌출부 24,25 : 홈

26,27 : 단자 28 : 코일

29,30 : 납선 31 : 캡

34 : 충진제 40,41 : 아암

본 고안의 유도자, 특히 손목시계나 포켓 크기의 계산기와 같은 작은 기기에 설 치할 수 있는 소형 유도자에 관한 것이다.

최근에 전자 손목시계와 포켓 크기의 전자계산기 또는 이와 유사한 기기들은, 예를 들면 부저를 작용시켜 소리가 나게하는데 사용되는 전압을 높이는 유도자를 사용하고 있다. 그러한 유도자는 직경이 약 2-5mm 높이가 약 2-4mm의 아주 작은 크기의 것이며, 소형 유도자로 불리워진다.

상기된 형의 종래의 기술의 소형 유도자를 제 1 도에 나타내었는데, 이것은 준 강 자성체로 만들어진 원통형 틀본체(3) 합성수지와 같은 전도성 물질로 만들어진 단자판(9), 매우 가는 납선으로 형성된 코일(11) 및 준 강 자성체로 만들어진 캡(12)부분으로 구성되어 있다.

본체(3)에는 원형 바닥벽(3a), 바닥벽(3a)의 중심에 설치된 코어(10)를 중심으로 상호 대응되게 홈(1)(2)이 형성되어 있는 원통형 벽(3b)이 있다. 단자판(9)은 단자판(9)의 개구부(8)가 코어(10)에 끼워지고 단자판(9)의 한쌍의 설편(6)(7)이 각각 홈(1)(2)을 통해 주벽(3b)의 외부로 돌출됨으로써 본체(3)의 바닥벽(3a)위에 설치된다. 코일(11)은 역시 코어(10)위에 설치되고 코일(11)로 부터 연장되어 나온 한싸의 납선들은 각각 설편(6)(7)에 형성된 단자(4)(5)의 주위에 감아서 접속되게 된다. 한싸의 홈이 있는 원통형 벽을 가진 캡(12)은 본체(3)위에 설치되어 코일(11)의 중심구멍을 통하는 코일(11)의 외주면 주위의 자기회로 통로를 한정한다.

종래의 기술로 된 유도자는 그 단자판(9)의 두께가 유도자의 높이에 영향을 미치므로 단자판(9)이 두꺼울수록 유도자의 높이가 높아진다. 그러므로, 유도자의 크기, 특히 높이를 작게 하기위한 한가지 방법은 단자판(9)의 두께를 줄이는 것이다. 그러나, 단자판(9)을 상당히 얇게 한다면, 설편(6)(7)이 쉽게 구부러져 소형 유도자에 해를 끼치는 결점이 발생한다. 예를들면, 소형 유도자를 부품-공급기에 의해 자동적으로 회로판(13)위에 설치할때, 공급기의 진동이 단자판(9)에 전달되어 설편(6)(7)이 구부러지게 된다. 설편(6)(7)이 구부러진다면, 그것들른 부서지거나 또는 설편(6)(7)에 접속된 납선들이 끊어질수도 있다.

소형 유도자의 크기를 줄이는 다른 한가지의 방법은 본체(3)와 캡(12)을 한정하는 벽의 두께를 얇게 하는 것이다. 본체(3)와 캡(12)은 준 강 자성체로 만들어지기 때문에 그러한 벽의 두께는 인덕턴스의 어떠한 수준과 또한 기계적 강도를 보장할 수 있는 어떠한 두께보다 얇게는 만들어질 수 없다.

상기된 이유들로 인하여 종래의 기술된 소형 유도자는 어떠한 한정된 크기보다 작게는 만들어질 수 없는 결점을 가지고 있다.

또한, 종래의 기술로 된 유도자를 회로판(13)에 설치한 때에는 바닥벽(3a)수용하여 회로판(13)위에 위치된 전극(13a)와 (13b)가 설편(6)(7)과 접촉되도록 하기위해 회로판(13)에 원형 개구부(14)를 형성시키는 것이 필요하다. 그렇지 않으면, 설편 ( 6)(7)과 전극(13a)(13b)과의 사이에 간격이 생겨 단자(4)와 전극(13a)을, 또 단자 ( 5)와 전극(13b)을 납땜하는 것이 어렵게 된다.

상기한 사실로부터 종래의 기술로된 소형 유도자는 유도자가 설치될 로판(13)에 미리 개구부(14)를 형성시켜야 하고, 그로 인하여 제조공정이 증가되며, 동시에 개구부가 형성된 회로판(13)의 뒷쪽 표면은 회로부품들의 설치 또는 형성에 사용될수가 없어서 회로부품들의 설치 또는 형성을 위한 이용가능한 면적이 감소되는 결점이 있다.

더구나, 종래의 기술로 된 유도자는 틀본체(3)로부터 외부로 돌출되어 있는 설편들을 가지고 있어서, 회로판 위에 설치되기 전에 유도자의 유지에 많은 주의를 요한다.

본 고안은 상기한 결점들을 해결하기 위한 관점에서 개발도니 것이며, 이의 본질적인 목적은 종래의 기술로된 유도자 보다 크기가 작은 개량된 소형 유도자를 제공하려는 것이다.

몸체부분으로부터 설편부분이 나와있는 단자판이 없음으로 인하여 유지가 용이하여진 상기한 형의 소형 유도자를 제공하는것 역시 본 고안의 본질적인 목적이다.

본 고안의 다른 하나의 목적은 회로판에 개구부를 만들지 않고도 유도자를 회로판에 설치할 수 있도록 하여 회로판 제조공정을 단순하게 하고 또한 전기 부품들의 설치를 위해 이용할 수 있는 회로판의 면적을 증가시킬수 있는 상기된 형의 소형 유도자를 제공하는 것이다.

본 고안의 또 하나의 목적은 저렴한 비용으로 쉽게 제조될 수 있는 상기된 형의 소형 유도자를 제공하는 것이다.

이러한 목적들을 달성하는데 있어서 본 고안에 따른 소형 유도자는 원통형 틀 본체, 코일 및 캡부분으로 구성되어 있다. 본체는 첫번째의 상반된 표면들을 가지는 틀판, 틀판의 첫번째 표면으로 부터 연장되어 있는 코어 돌출부, 그리고 틀판의 두번째 표면 위에 서로 간격을 띠우고 위치된 첫번째와 두번째 단자들로 한정된다. 틀판은 원주표면에 형성된 최소한 첫번째와 두번째 홈들을 가지고 있다.

코일은 코어 돌출부에 설치된다. 코일은 첫번째와 두번째 납선들을 가지는데, 첫번째 납선은 두번째 홈을 통해 연장되어 첫번째 단자와 접속되고 두번째 납선은 두번째 홈을 통해 연장되어 두번째 단자와 접속된다.

캡은 본체 위에 알맞게 설치되어 코일을 캡과 본체에 의해 한정된 공간내에 집어넣게 된다.

제 2 도와 제 3 도에서 보는바와 같이, 본 고안의 첫번째 실시예에 따른 소형 유도자는 틀 본체(21), 코일(28) 및 캡(31) 부분으로 구성되어 있다. 이 부분들의 각각에 대하여는 다음에 상세히 기술되어 있다.

본체(21)는 준 강 자성체로 형성되어 있고, 원형 바닥판(22) 및 바닥판(23)의 중심으로부터 수직으로 윗쪽을 향하여 연장되어 있는 돌출부(23)에 의해 한정된다. 돌출부(28)는 코일(22)을 수용하기 위한 코어로서의 역할을 한다. 원형 바닥판(22)에는 코일((28)로 부터 연장된 납선들이 통과하도록 측면에 서로 반대방향으로 형성된 한싸의 홈(24)(25)이 있다. 납선들은 매우 가늘기 때문에 홈(24)(25)의 모서리들이 납선을 절단할 수 있다. 이러한 것을 방지하기 위해 홈(24)(25)의 모서리들을 다수의 본체(21)를 연마입자들과 물을 담고있는 배럴에 넣고 배럴을 흔들리거나 굴리는 배럴 다듬질의 방법에 의해 연마한다. 이것이 행하여 지면, 홈의 모서리들 뿐만 아니라 다른 모서리들과 면들, 특히 돌출부(23)의 상부 표면, 이 매우 매끄럽게 된다.

제 4 도에서 잘 볼 수 있는 바와 같이, 본체(21)의 바닥 표면에는 코팅 또는 진공부착과 같은 적당한 부착단계들을 통해 한쌍의 단자(26)(27)가 부착된다. 제 3 도에 도시된 바와같이 각각의 단자(26)(27)과 바닥판(22)의 주변에 위치된 캡(31)의 바닥 모서리와의 사이에 미리 예정된 공간을 제공하여 단자(26)(27)를 캡(31)으로부터 전기적으로 전열하기 위하여 각각의 단자(26)(27)는 바닥판(31)의 구부러진 모서리의 내부에 위치된 그것의 구부러진 모서리와 함께 반원형의 윤곽을 가지고 있다. 제 4 도에서 명백히 알 수 있는 바와같이, 홈(24)(25)을 한정하는 모서리들은 부분적으로 각각 단자(26)(27)를 한정하는 모서리와 동일 평면상에 있다.

각각의 단자(26)(27)는 Ag, Ag-Pd, Ni, Cu 등과 같은 높은 전기 전도율을 가지는 물질로 만들어진다는 것을 주목하여야 한다. 반면, 본체(21)는 단자(26)(27)가 서로 전기적으로 절연되도록 Ni-Zn강 자성체와 같은 높은 비저항을 가지는 강 자성체로 만들어진다. 바람직한 실시예에 따라 Ni-Zn강 자성체는 Ni과 Zn을 주용성분으로 , 그리고 Cu, Mg, Co, Si, Mo, Pb등을 요구에 따르는 부가물로서 함유한다. 본체(21) Mn-Zn가 자성체와 같은 낮은 비저항을 가지는 강 자성체로 만들어진 경우에는, 본체 (21)의 바닥면과 단자(26)(27)과의 사이에 전기적 절연층을 제공하는 것이 필요하다.

코일(28)은 폴리우레탄 코팅된 지경 약 10-70 마이크로메타의 매우 가는 납선으로 형성한다. 바람직한 실시예에 따라, 그 선은 또한 나이론 층 또는 에폭시 수지층과 같은 가용성 층으로 코팅된다. 코어(23)가 Ni-Zn준 강 자성체와 같은 높은 비저항 물질로 만들어진 경우는 코일(28)은 코어(23)위에 직접 설치될 수 있다. 반면, 코어(23)가 Mn-Zn준 강자성체와 같은 낮은 비저항 물질로 만들어진 경우에는 적당한 전기적 절연층을 코일(28)과 코어 (23)과의 사이에 제공하여야 한다.

코일(28)은 코일(28)을 감는 동안 또는 코일(28)을 감은 후에 코어(23)위에 설치될 수 있다. 더우기, 코일(28)의 감김이 서로 분리되지 않고 치밀하게 감기게 하기위해 가용성 층을 가열하여 녹이도록 코일(28)의 형태로 감긴 선에 전류를 통하고나서 코일(28)을 냉각하면 선의 감김이 치밀하고 단단하게 된다. 전류를 통하는 대신에 선을 감기 전에 용매에 침지시키는 단계를 거쳐서 선을 감으면 감는 동안 용매결합이 형성되어 선이 단단히 결속될 수 있다. 코일이 코어(23)에 설치될때, 코일(28)의 상반되는 단부(29)(30)를 홈(24)(25)에 각각 집어넣는다. 그리고나서 납선의 단부(29)를 벗기고 단자(26)에 납때한다. 이와 마찬가지로 납선의 단부(30)를 벗기고 단자(27)에 납땜한다.

캡(31)은 압착에 의해 제조될 수 있고 본체(21)의 도자율 보다 높은 도자율을 가지는 물질에 의해 형성된다. 바람직한 실시예에 따라 캡(31)은 퍼말로이로 알려진 Ni-Fe 또는 Al-Fe의 금속성 자기물질에 의해 형성된다. 캡(31)은 원통형 주벽(32)과 상부판(33)에 의해 한정되며, 압착에 의해 형성된다. 원통형 주벽(32)의 내경은 틀판(22)의 직경과 같거나 또는 약간 크다. 바람직한 실시예에 따르면, 상부판(33)의 중심에는 돌출부(23)의 상부 표면을 받아들이기 위한 홈이 있다.

본체(21), 코일(28) 및 캡(31)은 다음과 같은 방법에 의해 조립된다.

첫번째로, 캡(31)을 상부판(33)이 아래로 가도록 뒤집어 놓고 미리 예정된 양의 결착제(34)를 캡(31)에 붓는다. 바람직한 실시예에 따르면, 결착제(34)는 아론세라믹 (Aron Ceramic)(일본의 Toa Gosei Chemical Inbustry Co. Ltd. 제품)과 같은 알루미나, 실리카 또는 알루미나-실리카로 주로 구성된 내열성 무기 결착제이다. 그리고나서 코일(28)이 설치된 본체(21)를 돌출부(23)의 상부 표면이 판(33)의 내부 표면과 접촉 될때까지 캡(31)의 내부에 삽입한다. 이때에 제 3 도에 도신된 바와 같이 원통형 주벽(32)의 내면이 바닥판(22)의 주위 표면과 적당히 결합되어 캡(31)과 본체(21)와의 사이의 공간을 한정한다. 본체(21)를 캡(31)에 삽입하는 동안 결착제(34)는 코일(28)과 캡(31)과의 사이의 공간뿐만 아니라 본체(21)와 코일(28)과의 사이의 공간과 코일(28)의 감긴 사이로 흘러 들어간다. 더우기 결착제의 일부는 주벽(32)의 내면과 바닥판(22)의 주위 표면과의 사이에 들어간다. 이와같이, 결착제(34)는 충진제로서의 역활을 한다. 따라서 본체(21), 코일(28) 및 캡(31)은 제 3 도에 도시된 위치에 고정된다.

돌출부(23)의 상부 표면은 상부판(33)의 내면과 적당히 접촉되어 있고 바닥판(22)의 주위 표면은 주벽(32)의 내면과 적당히 접촉되어 있으므로, 폐자로는 돌출부(23), 캡(31) 및 바닥판(22)을 통해 한정된다. 자속을 통한 자기저항을 감속시키고 코일의 인덕턴스 값을 증가시키기 위해 본체(21)와 캡(31)과의 사이의 접촉은 적당히 그리고 틈이 없이 이루어져야 한다. 본체(21)의 표면들, 특히 돌출부(23)의 상부 표면과 바닥판(22)의 주위 표면은 상기된 배럴 다듬질 또는 다른 다듬질 방법에 의해 매끈하게 한다.

내열성 무기 결착제 대신에 충전제(34)로 미국의 아미콘회사(Amicon Corporation)에 의해 제조되는 UNISET A-312와 같은 에폭시 형 결착제가 사용될 수 있다.

본 고안의 소형 유도자를 회로판(35)위에 설치할 때에는 회로판(35)위에 있는 전극(36)과 단자(26)를 그리고 전극(37)과 단자(27)를 납땜하는 것이 필요하다. 이것은 틀판(22)의 측면 모서리로 부터의 용융 납땜에 의해서 또는 각각의 단자(26) (27)와 전극(36)(38)에 미리 납 비이드를 놓은 다음 소형 유도자를 회로판(35)위의 적당한 위치에 놓고 납 비이드에 열을 가하여 겸고한 기계적, 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다.

틀판(22)은 제 5 도에 도시된 바와 같이 장방형과 같은 원형 이외의 형태로 형성될 수 있다는 것을 주목 하여야 한다. 이러한 경우에, 캡(31)도 장방형으로 형성된 측벽 (32)을 갖도록 만들어져야 한다. 납선(29)(30)을 각각 위치시키기 위한 홈(24)(25)은 틀판(22)의 주위를 따라 어떠한 부분에도 형성될 수 있다. 그러나 바람직하게는 홈(24)(25)을 한정하는 모서리가 부분적으로 단자(26)(07)를 한정하는 모서리와 각각 동일 평면상에 있도록 홈(24)은 부분적으로 단자(26)를 침범하독록 위치시키고 홈(25)은 부분적으로 단자(27)를 침범하도록 위치된다. 따라서 홈(24)(25)을 통화한 납선(29)(30)은 각각 단자(26)(27)에 간단히 납땜될 수 있다.

제 5 도에서 홈(24)(25)은 틀판(22)의 한쪽 측면에 형성되어 있어서 납선 (29)(30)을 단자(26)(27)에 납땜하는 동안 납선(29)(30)의 끝부분을 같은 방향으로 구부러지고 결과적으로 제조공정이 간단하게 된다. 제조 공정을 용이하게 하기 위해, 점선으로 표시된 홈(24')(25')이 형성되어 있고 따라서 틀판(22)의 방향은 그러할 필요가 없게 된다. 상기 된 홈의 배열은 제 4 도의 틀판(22)에도 적용될 수 있다는 것은 물론이다.

제 6 도는 본 고안의 두번째 실시예의 분해도를 보여주는 것이다. 첫번째 실시예의 소형 유도자의 비교하여 볼때에, 두번째 실시예의 유도자는 본체(21)와 캡(31)이 상이하다.

두번째 실시예의 본체(21)는 서로 상반된 방향으로 틀판(22)으로부터 방사상으로 연장된 한쌍의 아암(40)(41)을 가지고 있다. 틀판(22)의 연결된 아암(40)의 끝부분에는 홈(24)이 한쪽에 형성되고 스텝(42)이 다른 한쪽에 형성된다. 이와 유사하게 틀판(22)에 연결된 아암(41)의 끝부분에는 홈(25)이 한쪽에 형성되고 스텝(43)이 다른 한쪽에 형성된다. 제 7 도에 도시된 바와같이, 바닥판(22)의 바닥면에는 단자(26)( 27)가 부착된다. 단자(26)는 아암(40)의 바닥면 전체에 걸쳐 그리고 또한 바닥판(22)의 바닥면에 부분적으로 부착된다.

이와 마찬가지로 단자(27)는 아암(41)의 바닥면 전체에 걸쳐 그리고 또한 바닥판(22)의 바닥면에 부분적으로 부착된다.

제 7 도에 도시된 바와같이 홈(24)(25)을 한정하는 모서리는 부분적으로 단자(26)(27)를 한정하는 모서리와 각각 동일 평면상에 있다.

두번째 실시예의 캡(31)은 원통형 측벽(32)에 설로 상반된 방향으로 형성된 한쌍의 장방형 홈들(제6도에서는 하나의 홈44만이 도시됨)을 가지고 있다. 장방형 홈, 예를 들면(44)의 폭은 스텝(42)의 측면(42a)와 아암(40)의 측면(40a)의 사이의 거리와 같거나 그 보다 약간 크고 장방형 홈의 길이는 대략 틀판(22)의 두께와 같다. 캡(31)을 본체(21)에 설치할 때에는 장방형 홈들은 대응되는 아암들과 스텝들을 수용하고 동시에 원통형 측벽(32)은 틀판(21)을 적당히 수용한다.

두번째 실시예의 따르면, 단자(26)(27)는 각각 아암(40)(41)의 바로 모서리에 위치되므로 회로판 위에 유도자를 쉽게 납땜할 수 있다. 좀 더 상술하면, 납땜할 때에, 유도자는 회로판 위의 적당한 위치에 놓이고 아암(40)(41) 주위에 용융납땜이 행하여진다. 단자(26)(27)가 아암(40)(41)의 바로 모서리에 위치되므로 용융납땜은 단자와 전극과의 사이의 공간에 쉽게 들어갈 수 있다.

더우기 용융납땜의 침입이 아암들의 모든 모서리로부터 이루어지므로 납땜은 효과적으로 실행될 수 있다.

본 고안의 소형 유도자에 따르면, 단자판이 없기 때문에 유도자의 높이는 감소될 수 있다.

더우기 코일(28)로부터의 납선(29)(30)은 진동을 받는 설편에 접속되는 것이 아니라 본체(22)에 접속되는 것이기 때문에 이러한 납선(29)(30)은 제조공정중 전단되지 않을 것이다.

또한 캡(31)은 높은 도자율은 가지는 금속성 자기물질로 만들어지기 때문에 캡(31)의 두께는 감소될 수 있고 동시에 캡의 기계적 강도는 증가될 수 있다.

그리고 또한 본 고안의 유도자는 회로판에 어떠한 개구부도 만들지 않고 회로판에 납땜될 수 있으므로 유도자를 설치하는 공정이 간단히 향하여질 수 있고 동시에 회로판을 만드는 공정이 단순화될 수 있다. 더우기 본 고안의 유도자는 회로판의 한쪽면에만 납땜되기 때문에 회로판의 다른 한쪽면은 예를 들면 다른 회로 부품들을 설치한다든가 하는 다른 목적을 위해 사용될 수 있다.

본 고안에 대하여 몇가지 바람직한 실시예들을 들어 기술하였지만 본 분야에 숙련된 사람들에게는 이것의 변형이나 수정이 용이할 것이므로 본 고안의 한계는 상기된 바람직한 실시예들의 기술에 의해 한정되지 않고 단지 등록 청구의 범위들의 각 항들에 의해 한정된다.

Claims (10)

1. 다음과 같은 것들로 구성된 소형 유도자 ; 첫번째와 두번째의 상반된 표면들을 가지고 있는 틀판(22), 상기 틀판(22)의 상기된 첫번째 표면으로부터 연장된 코어 돌출부(23), 그리고 상기 틀판(22)의 상기된 두번째 표면위에 서로 간격을 띠고 부착된 첫번째와 두번째 단자(26)(27)로 한정되면 상기된 틀판(22)에 그것의 주위에 형성된 최소한 첫번째와 두번째 홈(24)(25)이 있는 틀 본체(21); 코어 돌출부(23)에 설치되며 코일(28)로 부터 연장된 첫번째와 두번째 납선(29)(30)을 가지고 있으며, 상기의 첫번째 납선(29)이 상기한 첫번째 홈(24)을 통해 연장되어 상기의 첫번째 단자(26)에 접속되고 상기의 두번째 납선(30)이 상기한 두번째 홈(25)을 통해 연장되어 상기의 두번째 홈(25)을 통해 연장되어 상기의 두번째 단자(27)에 접속되는 코일(28); 그리고 캡(31)과 틀 본체(21)에 의해 한정된 공간내에 상기한 코일(28)을 집어넣을 수 있게 상기의 틀 본체(21)위에 정당히 설치된 캡(31).
2. 제 1 항에 있어서, 상기의 첫번째 홈(24)의 모서리 일부가 상기한 첫번째 단자(26)의 모서리와 동일평상에만 있고 상기한 두번째 홈(25)의 모서리의 일부가 상기한 두번째 단자(27)의 모서리와 동일 평면상에 있는 소형 유도자.
3. 제 1 항에 있어서, 상기한 첫번째 단자(26)가 상기 틀판(22)의 상기한 두번째 표면의 모서리와 간격을 띠운 모서리를 가지고 있는 상기의 두번째 단자(27)가 상기 틀판(22)의 상기한 두번째 표면의 모서리와 간격을 띠운 모서리를 가지고 있는 소형 유도자.
4. 제 1 항에 있어서, 상기의 코어 돌출부(23)가 상기한 캡부분(31)이 내면과 밀착된 상부 표면을 가지고 있는 소형 유도자.
5. 제 1 항에 있어서, 상기한 틀판(22)으로 부터 방사상으로 외부로 연장된 한쌍의 아암(40)(41)을 또한 포함하고 상기 캡부분이 상기한 아암들을 수용하는 홈들을 가지고 있는 소형 유도자.
6. 제 1 항에 있어서, 상기한 본체(21)가 Ni-Zn틀 준 강자성체로 만들어진 소형 유도자.
7. 제 1 항에 있어서, 상기의 캡(31)이 압착을 통해 제조될 수 있으며 틀(21)의 도자율 보다 높은 도자율을 가지는 물질로 만들어진 소형 유도자.
8. 제 1 항에 있어서, 상기의 공간내에 제공된 충진제(34)를 포함하는 소형 유도자 .
9. 제 8 항에 있어서, 상기의 충진제(34)가 내열성 무기 결착제인 소형 유도자.
10. 제 8 항에 있어서, 상기의 충진제(34)가 에폭시 수지 결착제인 소회 유도자.