KR102496328B1

KR102496328B1 - 전자 부품

Info

Publication number: KR102496328B1
Application number: KR1020200149098A
Authority: KR
Inventors: 히토시 오쿠보; 게네이 오누마; 마사즈미 아라타; 마사타로 사이토; 고헤이 다카하시
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2019-11-15
Filing date: 2020-11-10
Publication date: 2023-02-07
Also published as: JP2021082661A; US20210151248A1; TW202129670A; TWI738561B; CN112820516A; KR20210059625A

Abstract

코일 부품(10)에 있어서는, 본체부(12)가 금속 자성분 함유 수지로 구성되기 때문에, 본체부(12)의 단부면(12a, 12b)에 수지 성분이 출현하고 있다. 또한, 외부 단자 전극(14A, 14B)이 도전성 수지로 구성되기 때문에, 외부 단자 전극(14A, 14B)의 표면에도 수지 성분이 출현하고 있다. 그 때문에, 절연 피복층(16A, 16B)이 외부 단자 전극(14A, 14B)을 걸치도록 하여 본체부(12)의 단부면(12a, 12b)에 접함으로써, 절연 피복층(16A, 16B)은 본체부(12)의 단부면(12a, 12b)과 외부 단자 전극(14A, 14B)과 높은 밀착력으로 일체적으로 덮여 있다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}

본 개시는, 전자 부품에 관한 것이다.

종래 기술에 관한 전자 부품으로서, 예를 들어 하기 특허문헌 1에는, 세라믹 소자체의 단부면에 베이킹된 베이킹층을 포함하는 단자 전극과, 그 단자 전극을 덮도록 마련된 절연 피복층을 구비하는 전자 부품이 개시되어 있다. 이러한 전자 부품에 의하면, 표면 실장할 때의 땜납 필렛이, 소자체 단부면측에 형성되는 것을 억제할 수 있다.

일본 특허 공개 제2014-36149호 공보

발명자들은, 땜납 필렛의 형성을 억제하는 절연 피복층에 대해 연구를 거듭하여, 절연 피복층의 소자체에 대한 밀착력을 높일 수 있는 기술을 새롭게 알아내었다.

본 개시는, 소자체와 절연 피복층의 밀착력의 향상이 도모된 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 일 측면에 관한 전자 부품은, 내부에 배선이 마련된 소자체와, 해당 소자체의 표면에 마련됨과 함께 배선과 전기적으로 접속된 단자 전극과, 단자 전극을 덮는 절연 피복층을 구비하는 전자 부품이며, 소자체가 금속 자성분 함유 수지로 구성되어 있고, 실장 기판에 대향되는 실장면과, 해당 실장면에 대해 교차하는 방향으로 연장되는 직사각 형상의 단부면을 갖고, 단자 전극이, 도전성 수지로 구성되어 있고, 소자체의 실장면과 단부면을 연속적으로 덮고, 단부면에 있어서, 단자 전극은 실장면에 대응하는 변 이외의 3변 모두로부터 이격되어, 단부면이 단자 전극으로부터 노출되는 U자형의 노출 영역이 형성되어 있고, 절연 피복층이, 수지 재료로 구성되어 있고, 단부면에 있어서 단자 전극과 노출 영역을 일체적으로 덮고 있다.

상기 전자 부품에 있어서는, 소자체가 금속 자성분 함유 수지로 구성되어 있기 때문에, 소자체의 단부면에 수지 성분이 출현하고 있다. 또한, 단자 전극이 도전성 수지로 구성되어 있기 때문에, 단자 전극의 표면에도 수지 성분이 출현하고 있다. 그 때문에, 수지 재료로 구성된 절연 피복층이, 단자 전극을 걸치도록 하여 소자체의 단부면에 접함으로써, 절연 피복층은 소자체의 단부면과 단자 전극과 높은 밀착력으로 일체적으로 덮고 있다.

다른 측면에 관한 전자 부품은, 소자체의 단부면의 표면 조도가 단자 전극의 표면 조도보다 크다. 이 경우, 절연 피복층은 소자체의 단부면과의 사이의 높은 밀착력을 실현할 수 있으며, 또한, 걸치도록 하여 덮는 단자 전극으로부터의 박리가 억제된다.

다른 측면에 관한 전자 부품은, 절연 피복층의 두께는, 실장면을 기준으로 한 소자체의 높이 위치의 중간 위치에 있어서의 두께가, 해당 중간 위치에 대해 상측 및 하측의 위치에 있어서의 두께보다 얇다.

본 개시에 의하면, 소자체와 절연 피복층의 밀착력의 향상이 도모된 전자 부품이 제공된다.

도 1은 실시 형태에 관한 전자 부품의 개략 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 전자 부품의 분해도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 전자 부품의 III-III선 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 전자 부품의 IV-IV선 단면도이다.
도 5는 본체부의 단부면에 있어서의 외부 단자 전극의 형성 영역을 도시한 도면이다.
도 6은 외부 단자 전극 및 절연 피복층의 단면을 나타낸 단면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 개시의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다. 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는, 동일 부호를 사용하는 것으로 하고, 중복되는 설명은 생략한다.

도 1 내지 도 4를 참조하면서, 실시 형태에 관한 전자 부품으로서, 전자 부품의 1종인 코일 부품의 구조에 대해 설명한다. 설명의 편의상, 도시한 바와 같이 XYZ 좌표를 설정한다. 즉, 코일 부품의 두께 방향을 Z 방향, 외부 단자 전극의 대면 방향을 X 방향, Z 방향과 X 방향으로 직교하는 방향을 Y 방향이라고 설정한다.

코일 부품(10)은, 평면 코일 소자이며, 직육면체 형상을 나타내는 본체부(12)(소자체)와, 본체부(12)의 표면에 마련된 1쌍의 외부 단자 전극(14A, 14B)과, 외부 단자 전극(14A, 14B)을 덮는 1쌍의 절연 피복층(16A, 16B)에 의해 구성되어 있다. 본체부(12)는, X 방향에 있어서 대향하는 1쌍의 직사각 형상의 단부면(12a, 12b)과, Z 방향에 있어서 대향하는 1쌍의 직사각 형상의 주면(12c, 12d)과, Y 방향에 있어서 대향하는 1쌍의 직사각 형상의 측면(12e, 12f)을 갖는다. 코일 부품(10)은, 일례로서, 긴 변 2.5㎜, 짧은 변 2.0㎜, 높이 0.8 내지 1.0㎜의 치수로 설계된다.

본체부(12)는, 절연 기판(20)과, 절연 기판(20)에 마련된 코일 C와, 자성체(26)를 포함하여 구성되어 있다. 보다 상세하게는, 자성체(26)로 구성된 본체부(12)의 내부에, 코일 C(배선)가 마련되어 있다.

절연 기판(20)은, 비자성의 절연 재료로 구성된 판형 부재이며, 그 두께 방향으로 볼 때 대략 타원 환형의 형상을 갖고 있다. 절연 기판(20)의 중앙 부분에는, 타원형의 관통 구멍(20c)이 마련되어 있다. 절연 기판(20)으로서는, 글래스 클로스에 에폭시계 수지가 함침된 기판이고, 판 두께 10㎛ 내지 60㎛의 것을 사용할 수 있다. 또한, 에폭시계 수지 외에, BT 레진, 폴리이미드, 아라미드 등을 사용할 수도 있다. 절연 기판(20)의 재료로서는, 세라믹이나 유리를 사용할 수도 있다. 절연 기판(20)의 재료로서는, 대량 생산되어 있는 프린트 기판 재료가 바람직하고, 특히 BT 프린트 기판, FR4 프린트 기판, 혹은 FR5 프린트 기판에 사용되는 수지 재료가 가장 바람직하다.

코일 C는, 절연 기판(20)의 한쪽 면(20a)(도 2에 있어서의 상면)에 마련된 평면 공심 코일용 제1 도체 패턴(23A)이 절연 피복된 제1 코일부(22A)와, 절연 기판(20)의 다른 쪽 면(20b)(도 2에 있어서의 하면)에 마련된 평면 공심 코일용 제2 도체 패턴(23B)이 절연 피복된 제2 코일부(22B)와, 제1 도체 패턴(23A)과 제2 도체 패턴(23B)을 접속하는 스루홀 도체(25)를 갖는다.

제1 도체 패턴(23A)(제1 평면 코일 패턴)은, 평면 공심 코일로 되는 평면 와권형 패턴이며, Cu 등의 도체 재료로 도금 형성되어 있다. 제1 도체 패턴(23A)은, 절연 기판(20)의 관통 구멍(20c) 둘레에 권회하도록 형성되어 있다. 제1 도체 패턴(23A)은, 보다 상세하게는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 상측 방향(Z 방향)으로부터 보아 외측을 향하여 우회전으로 3턴분만 권회되어 있다. 제1 도체 패턴(23A)의 높이(절연 기판(20)의 두께 방향에 있어서의 길이)는 전체 길이에 걸쳐 동일하다.

제1 도체 패턴(23A)의 외측 단부(23a)는, 본체부(12)의 단부면(12a)에 있어서 노출되고, 단부면(12a)을 덮는 외부 단자 전극(14A)과 접속되어 있다. 제1 도체 패턴(23A)의 내측 단부(23b)는, 스루홀 도체(25)에 접속되어 있다.

제2 도체 패턴(23B)(제2 평면 코일 패턴)도, 제1 도체 패턴(23A)과 마찬가지로, 평면 공심 코일이 되는 평면 와권형 패턴이며, Cu 등의 도체 재료로 도금 형성되어 있다. 제2 도체 패턴(23B)도, 절연 기판(20)의 관통 구멍(20c) 둘레에 권회하도록 형성되어 있다. 제2 도체 패턴(23B)은, 보다 상세하게는, 상측 방향(Z 방향)으로부터 보아 외측을 향하여 좌회전으로 3턴분만 권회되어 있다. 즉, 제2 도체 패턴(23B)은, 상측 방향에서 볼 때, 제1 도체 패턴(23A)과는 반대의 방향으로 권회되어 있다. 제2 도체 패턴(23B)의 높이는 전체 길이에 걸쳐 동일하고, 제1 도체 패턴(23A)의 높이와 동일하게 설계할 수 있다.

제2 도체 패턴(23B)의 외측 단부(23c)는, 본체부(12)의 단부면(12b)에 있어서 노출되고, 단부면(12b)을 덮는 외부 단자 전극(14B)과 접속되어 있다. 제2 도체 패턴(23B)의 내측 단부(23d)는, 제1 도체 패턴(23A)의 내측 단부(23b)와, 절연 기판(20)의 두께 방향에 있어서 위치 정렬되어 있고, 스루홀 도체(25)에 접속되어 있다.

스루홀 도체(25)는, 절연 기판(20)의 관통 구멍(20c)의 에지 영역에 관통 형성되어 있고, 제1 도체 패턴(23A)의 단부(23b)와 제2 도체 패턴(23B)의 단부(23d)를 접속한다. 스루홀 도체(25)는, 절연 기판(20)에 마련된 구멍과, 그 구멍에 충전된 도전 재료(예를 들어 Cu 등의 금속 재료)로 구성될 수 있다. 스루홀 도체(25)는, 절연 기판(20)의 두께 방향으로 연장되는 대략 원기둥형 또는 대략 각기둥형의 외형을 갖는다.

또한, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1 코일부(22A) 및 제2 코일부(22B)는 각각 수지 벽(24A, 24B)을 갖는다. 제1 코일부(22A)의 수지 벽(24A)은, 제1 도체 패턴(23A)의 선간, 내주 및 외주에 위치하고 있다. 마찬가지로, 제2 코일부(22B)의 수지 벽(24B)은, 제2 도체 패턴(23B)의 선간, 내주 및 외주에 위치하고 있다. 본 실시 형태에서는, 도체 패턴(23A, 23B)의 내주 및 외주에 위치하는 수지 벽(24A, 24B)은, 도체 패턴(23A, 23B)의 선간에 위치하는 수지 벽(24A, 24B)보다도 두꺼워지도록 설계되어 있다.

수지 벽(24A, 24B)은, 절연성 수지 재료로 구성되어 있다. 수지 벽(24A, 24B)은, 제1 도체 패턴(23A)이나 제2 도체 패턴(23B)을 형성하기 전에 절연 기판(20) 상에 마련할 수 있고, 이 경우에는 수지 벽(24A, 24B)에 있어서 구획 형성된 벽간에 있어서 제1 도체 패턴(23A)이나 제2 도체 패턴(23B)이 도금 성장된다. 수지 벽(24A, 24B)은, 제1 도체 패턴(23A)이나 제2 도체 패턴(23B)을 형성한 후에 절연 기판(20) 상에 마련할 수 있고, 이 경우에는 제1 도체 패턴(23A) 및 제2 도체 패턴(23B)에 수지 벽(24A, 24B)이 충전이나 도포 등에 의해 마련된다.

제1 코일부(22A) 및 제2 코일부(22B)는, 제1 도체 패턴(23A) 및 제2 도체 패턴(23B)과 수지 벽(24A, 24B)을 상면측으로부터 일체적으로 덮는 절연층(27)을 각각 갖는다. 절연층(27)는, 절연 수지 또는 절연 자성 재료로 구성될 수 있다. 절연층(27)은, 제1 코일부(22A)의 도체 패턴(23A) 및 제2 코일부(22B)의 도체 패턴(23B)과 자성체(26) 사이에 개재하여, 도체 패턴(23A, 23B)과 자성체(26)에 포함되는 금속 자성분과의 사이의 절연성을 높이고 있다.

자성체(26)는, 절연 기판(20) 및 코일 C를 일체적으로 덮고 있다. 보다 상세하게는, 자성체(26)는, 절연 기판(20) 및 코일 C를 상하 방향으로부터 덮음과 함께, 절연 기판(20) 및 코일 C의 외주를 덮고 있다. 또한, 자성체(26)는, 절연 기판(20)의 관통 구멍(20c)의 내부 및 코일 C의 내측 영역을 채우고 있다. 자성체(26)는, 본체부(12)의 모든 표면, 즉 단부면(12a, 12b), 주면(12c, 12d), 측면(12e, 12f)을 구성하고 있다.

자성체(26)는, 금속 자성분 함유 수지로 구성되어 있다. 금속 자성분 함유 수지는, 금속 자성 분체가 바인더 수지에 의해 결착된 결착 분체이다. 자성체(26)를 구성하는 금속 자성분 함유 수지의 금속 자성분은, 적어도 Fe를 포함하는 자성분(예를 들어 철 니켈 합금(퍼멀로이 합금), 카르보닐 철, 아몰퍼스, 비정질 또는 결정질의 FeSiCr계 합금, 센더스트 등)을 포함하여 구성되어 있다. 바인더 수지는, 예를 들어 열경화성의 에폭시 수지이다. 본 실시 형태에서는, 결착 분체에 있어서의 금속 자성 분체의 함유량은, 체적 퍼센트로는 80 내지 92vol％이며, 질량 퍼센트로는 95 내지 99wt％이다. 자기 특성의 관점에서, 결착 분체에 있어서의 금속 자성 분체의 함유량은, 체적 퍼센트로 85 내지 92vol％, 질량 퍼센트로 97 내지 99wt％여도 된다. 자성체(26)를 구성하는 금속 자성분 함유 수지의 자성분은, 1종류의 평균 입경을 갖는 분체여도 되고, 복수 종류의 평균 입경을 갖는 혼합 분체여도 된다. 자성체(26)를 구성하는 금속 자성분 함유 수지의 금속 자성분이 혼합 분체인 경우, 평균 입경이 다른 자성분의 종류나 Fe 조성비는, 동일해도 되고, 상이해도 된다. 일례로서, 3종류의 평균 입경을 갖는 혼합 분체의 경우, 최대의 평균 입경을 갖는 자성분(대 직경분)의 입경이 15 내지 30㎛, 최소의 평균 입경을 갖는 자성분(소 직경분)의 입경이 0.3 내지 1.5㎛, 대 직경분과 소 직경분 사이의 평균 입경을 갖는 자성분(중간분)이 3 내지 10㎛로 할 수 있다. 혼합 분체 100중량부에 대해, 대 직경분은 60 내지 80중량부의 범위, 중간 직경분은 10 내지 20중량부의 범위, 소 직경분은 10 내지 20중량부의 범위에서 포함되어도 된다.

자성분의 평균 입경은, 입도 분포에 있어서의 적산값 50％에서의 입경(d50, 소위 메디안 직경)으로 규정되고, 이하와 같이 하여 구할 수 있다. 자성체(26)의 단면 SEM(주사형 전자 현미경) 사진을 촬영한다. 촬영한 SEM 사진을 소프트웨어에 의해 화상 처리를 행하고, 자성분의 경계를 판별하고, 자성분의 면적을 산출한다. 산출된 자성분의 면적을 원 상당 직경으로 환산하여 입자경을 산출한다. 예를 들어 100개 이상의 자성분의 입경을 산출하고, 이들 자성분의 입도 분포를 구할 수 있다. 구해진 입도 분포에 있어서의 적산값 50％에서의 입경을 평균 입경 d50으로 한다. 자성분의 입자 형상은, 특별히 제한되지 않는다.

외부 단자 전극(14A, 14B)은, 도 3, 도 5, 도 6에 도시하는 바와 같이, 단부면(12a, 12b)에 마련된 제1 부분(14a)과, 실장 기판(50)에 대향되는 실장면인 주면(12d)에 마련된 제2 부분(14b)을 갖고, 단부면(12a, 12b)과 주면(12d)을 연속적으로 덮고 있다. 외부 단자 전극(14A, 14B)은, 단부면(12a, 12b)과 주면(12d)에 직교하는 단면(X-Z 단면)에 있어서 L자형을 나타낸다.

외부 단자 전극(14A, 14B)은, 제1 부분(14a)에 있어서, 본체부(12)의 내부에 마련된 코일 C(구체적으로는, 도체 패턴(23A, 23B)의 외측 단부(23a, 23c))와 전기적으로 접속되어 있다. 제2 부분(14b)은, 실장 기판(50)의 단자(52)와 땜납 접속되는 부분이며, 그 표면에 도금층(18)이 형성되어 있다. 도금층(18)은, 단층으로 구성되어 있어도 되고, 복수층으로 구성되어 있어도 된다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 도금층(18)은, 외부 단자 전극에 가까운 쪽으로부터 Ni 도금층(18a), Sn 도금층(18b)이 배열하는 2층으로 구성되어 있다. 또한, 제1 부분(14a)에는, 도금층(18)은 형성되어 있지 않고, 제1 부분(14a)과 절연 피복층(16A)은 직접 접해 있다.

한쪽 외부 단자 전극(14A)은, 도 5에 도시하는 바와 같이, 단부면(12a) 상에 있어서 대략 직사각 형상을 나타낸다. 외부 단자 전극(14A)은, 직사각 형상의 단부면(12a)에 있어서, 주면(12d)에 대응하는 변에 있어서 주면(12d)측으로 돌아 들어가고 있고, 주면(12d)에 대응하는 변 이외의 3변(즉, 주면(12c)에 대응하는 변, 측면(12e, 12f)에 대응하는 변)의 모두로부터 이격되어 있다. 그 때문에, 단부면(12a)에 있어서, 외부 단자 전극(14A)으로부터 단부면(12a)이 노출되는 U자형의 노출 영역 S가 형성되어 있다. 다른쪽(타면)의 외부 단자 전극(14B)에 대해서도, 외부 단자 전극(14A)과 마찬가지의 형태로, 단부면(12b)을 덮고 있다.

외부 단자 전극(14A, 14B)은, 수지 중에 도체분이 분산된 도전성 수지로 구성된 전극(소위 수지 전극)이다. 외부 단자 전극(14A, 14B)을 구성하는 도체분에는, Ag분 등의 금속분을 사용할 수 있다. 외부 단자 전극(14A, 14B)을 구성하는 수지에는, 에폭시계 수지를 사용할 수 있다.

외부 단자 전극(14A, 14B)의 표면 조도(산술 평균 조도 Ra)는, 일례로서 3㎛이다. 본체부(12)의 단부면(12a, 12b)의 표면 조도는, 일례로서 10㎛이며, 외부 단자 전극(14A, 14B)의 표면 조도보다도 커지도록 설계되어 있다.

절연 피복층(16A, 16B)은, 도 1, 도 3, 도 6에 도시하는 바와 같이, 단부면(12a, 12b)을 덮고 있다. 구체적으로는, 단부면(12a, 12b)과, 단부면(12a, 12b)에 마련된 부분의 외부 단자 전극(14A, 14B)을 일체적으로 덮고 있다. 전술한 바와 같이, 단부면(12a, 12b)에는 U자형의 노출 영역 S가 형성되어 있고, 절연 피복층(16A, 16B)은 외부 단자 전극(14A, 14B)을 걸치도록 하여 단부면(12a, 12b)에 접해 있다.

절연 피복층(16A, 16B)은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 두께가 균일하지 않다. 구체적으로는, 주면(12d)을 기준으로 한 본체부(12)의 높이(Z 방향 높이)의 중간 위치에 있어서의 두께 d가, 중간 위치에 대해 상측의 위치에 있어서의 두께 d1 및 하측의 위치에 있어서의 두께 d2보다 얇아지게 설계되어 있다. 또한, 절연 피복층(16A, 16B)은, 균일 두께를 갖는 양태여도 된다.

절연 피복층(16A, 16B)은, 수지 재료로 구성되어 있다. 구체적으로는, 절연 피복층(16A, 16B)은, 열경화형 수지로 구성되어 있고, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 등으로 구성할 수 있다.

상술한 코일 부품(10)에 있어서는, 본체부(12)가 금속 자성분 함유 수지로 구성되기 때문에, 본체부(12)의 단부면(12a, 12b)에 수지 성분(예를 들어 에폭시계 수지)이 출현하고 있다. 또한, 외부 단자 전극(14A, 14B)이 도전성 수지로 구성되어 있기 때문에, 외부 단자 전극(14A, 14B)의 표면에도 수지 성분(예를 들어 에폭시계 수지)이 출현하고 있다. 그 때문에, 예를 들어 에폭시계 수지로 구성된 절연 피복층(16A, 16B)이 외부 단자 전극(14A, 14B)을 걸치도록 하여 본체부(12)의 단부면(12a, 12b)에 접함으로써, 절연 피복층(16A, 16B)은 본체부(12)의 단부면(12a, 12b)과 외부 단자 전극(14A, 14B)과 높은 밀착력으로 일체적으로 덮고 있다. 그 때문에, 코일 부품(10)에 의하면, 본체부(12)와 절연 피복층(16A, 16B)의 밀착력의 향상이 실현되고 있다.

또한, 코일 부품(10)에 있어서는, 본체부(12)의 단부면(12a, 12b)의 표면 조도가 외부 단자 전극(14A, 14B)의 표면 조도보다 크기 때문에, 절연 피복층(16A, 16B)과 본체부(12)의 단부면(12a, 12b) 사이의 높은 밀착력이 실현되어 있으며, 또한, 절연 피복층(16A, 16B)이 걸치도록 하여 덮고 있는 외부 단자 전극(14A, 14B)으로부터의 박리가 억제되어 있다.

또한, 코일 부품(10)에 있어서는, 절연 피복층(16A, 16B)과 외부 단자 전극(14A, 14B) 사이에는 도금층이 개재해 있지 않고, 절연 피복층(16A, 16B)이 외부 단자 전극(14A, 14B)에 직접 접하고 있기 때문에, 외부 단자 전극(14A, 14B)과 절연 피복층(16A, 16B) 사이에 있어서의 땜납의 기어 오름이 생기기 어렵게 되어 있다.

또한, 본 개시는, 상술한 실시 형태에 한하지 않고, 다양한 양태를 취할 수 있다. 예를 들어, 코일 C는, 제1 코일부 및 제2 코일부의 양쪽을 구비하는 양태여도 되고, 제1 코일부만을 구비하는 양태여도 된다. 또한, 소자체의 단부면은, 반드시 실장면에 대해 직교할 필요는 없으며, 실장면에 대해 교차하는 방향으로 연장되어 있으면 된다. 또한, 전자 부품은, 본체부의 내부에 코일이 마련된 코일 부품에 한하지 않고, 예를 들어 콘덴서나 저항이어도 된다.

10: 코일 부품
12: 본체부
14A, 14B: 외부 단자 전극
16A, 16B: 절연 피복층
26: 자성체
C: 코일

Claims

내부에 배선이 설치된 소자체와, 해당 소자체의 표면에 설치됨과 함께 상기 배선과 전기적으로 접속된 단자 전극과, 상기 단자 전극을 덮는 절연 피복층을 구비하는 전자 부품이며,
상기 소자체가, 금속 자성분(magnetic powder) 함유 수지로 구성되어 있고, 실장 기판에 대향되는 실장면과, 해당 실장면에 대해 교차하는 방향으로 연장되는 직사각 형상의 단부면(end face)을 갖고,
상기 단자 전극이, 도전성 수지로 구성되어 있고, 상기 소자체의 상기 실장면과 상기 단부면을 연속적으로 덮고,
상기 단부면에 있어서, 상기 단자 전극은 상기 실장면에 대응하는 변 이외의 3변 모두로부터 이격되어, 상기 단부면이 상기 단자 전극으로부터 노출되는 U자형의 노출 영역이 형성되어 있고,
상기 절연 피복층이, 수지 재료로 구성되어 있고, 상기 단부면에 있어서 상기 단자 전극과 상기 노출 영역을 일체적으로 덮고 있고,
상기 절연 피복층은, 두께가 균일하지 않은, 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 소자체의 단부면의 표면 조도가 상기 단자 전극의 표면 조도보다 큰, 전자 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연 피복층의 두께는, 상기 실장면을 기준으로 한 상기 소자체의 높이 위치의 중간 위치에 있어서의 두께가, 해당 중간 위치에 대해 상측 및 하측의 위치에 있어서의 두께보다 얇은, 전자 부품.