JP2014036149A

JP2014036149A - 電子部品

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Publication number: JP2014036149A
Application number: JP2012177199A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Togashi; 正明富樫
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2012-08-09
Filing date: 2012-08-09
Publication date: 2014-02-24
Anticipated expiration: 2032-08-09
Also published as: JP6449529B2

Abstract

【課題】電歪振動による音鳴きを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、端面２ａ，２ｂ及び端面２ａ，２ｂ同士を連結する四つの側面２ｃ〜２ｆを有すると共に、端面２ａ，２ｂに露出する内部電極７，８が配置された素体２と、素体２の端面２ａ，２ｂ側に配置された端子電極３，４とを備え、端子電極３，４、は、素体２の端面２ａ，２ｂと四つの側面２ｃ〜２ｆの少なくとも一つの側面とに亘って連続して配置されて内部電極７，８を覆う焼付層１０ａ，１０ｂと、一つの側面に配置された焼付層１０ａ，１０ｂ上に配置されるめっき層１１ａ，１１ｂとからなり、素体２の端面２ａ，２ｂに配置された焼付層１０ａ，１０ｂを覆うように絶縁部１２ａ，１２ｂが配置されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来の電子部品として、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の電子部品では、外部電極に形成されたギャップにより、実装面側に形成される領域と、素体の端面側に形成される領域との２つの領域に外部電極が分離されている。これにより、この電子部品では、回路基板のランド電極にはんだにより実装する際、外部電極の端面側の領域とランド電極との間の静電容量を計測して、素体の端面側の外部電極の領域にはんだフィレットが形成されていることを確認し、実装不良の抑制を図っている。

特開平８−８８１４３号公報

ところで、上記の電子部品に電圧を印加した場合、電歪効果によって素体に印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが生じる。特に交流電圧を印加したときには、この機械的歪みによって電子部品に振動（以下、電歪振動）が発生する。そのため、電子部品を基板に実装し、交流電圧を印加すると、電歪振動が基板に伝播して、いわゆる音鳴きが発生することがある。この音鳴きの問題は、電子部品と基板との接触面積の大きなＳＭＤ（Surface Mount Device）実装において、電子部品の端面側に形成されるはんだフィレットを介して電歪振動が伝播されることが一つの要因となる。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電歪振動による音鳴きを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。

上記解題を解決するために、本発明に係る電子部品は、互いに対向する一対の端面及び端面同士を連結する四つの側面を有すると共に、端面に露出する内部電極が配置された素体と、素体の端面側に位置する端子電極とを備える電子部品であって、端子電極は、素体の端面と四つの側面の少なくとも一つの側面とに亘って連続して配置されて内部電極を覆う焼付層と、一つの側面に配置された焼付層上に配置されるめっき層とからなり、素体の端面に配置された焼付層を覆うように絶縁層が配置されていることを特徴とする。

この電子部品では、素体の端面に配置された焼付層を覆うように絶縁層が配置されている。これにより、電子部品が基板に配置されたランド電極に実装される際、はんだ実装されたときに、素体の端面側にはんだフィレットが形成されない。そのため、電子部品の電歪振動が基板に伝播し難くなる。したがって、電歪振動による音鳴きを抑制できる。

絶縁層が熱硬化型樹脂であることが好ましい。このように、絶縁層に熱硬化型樹脂を採用することにより、電子部品を実装する際、はんだにより絶縁層が溶融することが防止される。したがって、絶縁層が溶融して該溶融箇所にはんだフィレットが形成されることが防止される。

素体の端面側に配置された絶縁層が最外層である構成とすることができる。これにより、素体の端面側にはんだフィレットが形成されることをより確実に抑制できる。

焼付層上に絶縁層が配置されている構成とすることができる。このような構成によれば、焼付層と絶縁層との間にめっき層等の他の層が介在しないため、素体の寸法を大きくできると共に、絶縁層を高温で熱硬化処理できる。

絶縁層は、素体の一面に配置された焼付層の一部を覆うように配置されていてもよい。このような構成によれば、電子部品の実装面にも絶縁層が配置されるため、端子電極とランド電極との間に回り込むはんだの厚みが大きくなる。そのため、厚みを有するはんだにより、電歪振動の伝播をより抑制でき、音鳴きをより一層抑制できる。

本発明によれば、電歪振動による音鳴きを抑制できる。

第１実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図１に示す電子部品の断面構成を示す図である。図１に示す素体の構成を示す分解斜視図である。電子部品の実装構造を示す図である。従来の電子部品の実装構造を示す図である。第２実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図６に示す電子部品の断面構成を示す図である。図６に示す電子部品の素体の構成を示す分解斜視図である。第３実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図９に示す電子部品の断面構成を示す図である。図９に示す電子部品の素体の構成を示す分解斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子部品の断面構成を示す図である。図３は、素体の構成を示す分解斜視図である。電子部品１は、図１に示されるように、略直方体形状の素体２と、素体２に配置された一対の端子電極３，４と、を備えている。電子部品１は、積層コンデンサとして構成されている。

素体２は、図１及び図２に示すように、素体２の長手方向に対向する一対の端面２ａ，２ｂと、素体２の積層方向に対向する一対の側面２ｃ，２ｄと、長手方向及び積層方向に垂直な方向に対向する一対の側面２ｅ，２ｆとを有している。本実施形態では、側面２ｄを電子部品１の実装面（一つの側面）とする。

素体２は、図２及び図３に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、略矩形形状を呈しており、素体２内において誘電体層６の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

内部電極７は、一辺が端子電極３の配置された素体２の端面２ａに露出して、端子電極３に直接的に接続されている。これにより、内部電極７と端子電極３とは電気的に接続されることとなる。内部電極８は、一辺が端子電極４の配置された素体２の端面２ｂに露出して、端子電極４と直接的に接続されている。これにより、内部電極８と端子電極４とは電気的に接続されることとなる。

端子電極３は、素体２の端面２ａを覆うと共に、側面２ｃ〜２ｆの端面２ａ側の一端に配置されている。端子電極３は、焼付層１０ａとめっき層１１ａとから形成されている。焼付層１０ａは、導電性を有する例えばＣｕからなり、素体２の端面２ａ及び側面２ｃ〜２ｆに亘って配置されている。めっき層１１ａは、側面２ｃ〜２ｆに配置された焼付層１０ａ上に配置されている。言い換えれば、めっき層１１ａは、素体２の端面２ａに配置された焼付層１０ａ上には配置されない。めっき層１１ａは、例えばＮｉ、Ｓｎ等からなる。

端子電極４は、端子電極３と同様の構成を有しており、素体２の端面２ｂを覆うと共に、側面２ｃ〜２ｆの端面２ｂ側の一端に配置されている。端子電極４は、焼付層１０ｂとめっき層１１ｂとから形成されている。焼付層１０ｂは、導電性を有する例えばＣｕからなり、素体２の端面２ｂ及び側面２ｃ〜２ｆに亘って配置されている。めっき層１１ｂは、側面２ｃ〜２ｆに配置された焼付層１０ｂ上に配置されている。言い換えれば、めっき層１１ｂは、素体２の端面２ｂに配置された焼付層１０ｂ上には配置されない。めっき層１１ｂは、例えばＮｉ、Ｓｎ等からなる。

焼付層１０ａ，１０ｂ上には、絶縁部（絶縁層）１２ａ，１２ｂが配置されている。すなわち、絶縁層１２ａ，１２ｂと焼付層１０ａ，１０ｂとの間には、その他の層（めっき層など）は配置されない。絶縁部１２ａ，１２ｂは、熱硬化型樹脂であり、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等で形成されている。絶縁部１２ａ，１２ｂは、素体２の端面２ａ，２ｂに配置された焼付層１０ａ，１０ｂを覆って配置されている。すなわち、素体２の端面２ａ，２ｂに配置された焼付層１０ａ，１０ｂは、絶縁部１２ａ，１２ｂにより露出していない。絶縁部１２ａ，１２ｂは、端子電極３，４（めっき層１１ａ，１１ｂ）の表面から積層方向に例えばＴ＝１００μｍ程度突出して形成されている。絶縁部１２ａ，１２ｂの厚みＷは、例えば３０〜５０μｍ程度である。

続いて、電子部品１の製造方法について説明する。まず、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。そして、チップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、さらに高温で加熱して焼き付けを行うことで素体２を得る。

次に、素体２の端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃ〜２ｆに、例えば浸漬工法により導電性ペーストであるＣｕペーストを塗布する。そして、Ｃｕペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層１０ａ，１０ｂを形成する。続いて、素体２の端面２ａ，２ｂに形成された焼付層１０ａ，１０ｂを覆うように焼付層１０ａ，１０ｂ上に絶縁性ペーストを例えば浸漬工法により塗布する。そして、絶縁性ペーストを熱処理（固化硬化）して、絶縁部１２ａ，１２ｂを形成する。最後に、めっき処理により素体２の側面２ｅ〜２ｆに形成された焼付層１０ａ，１０ｂ上にめっき層１１ａ，１１ｂを形成する。これにより、素体２に端子電極３，４が形成される。

続いて、電子部品１の作用効果について説明する。図５は、従来の電子部品の実装構造を示す図である。図５に示すように、従来の電子部品３０では、基板２０のランド電極２１，２２に実装する際、端子電極３２，３３の濡れ性が良好であるため、はんだＳが端子電極３２，３３において素体３１の端面側に回り込みはんだフィレットＳＦが形成される。この場合、はんだフィレットＳＦを介して電歪振動が基板２０に伝播して、音鳴きが発生するといった問題が生じる。

これに対して、本実施形態の電子部品１は、図４に示すように、電子部品１では、素体２の端面２ａ，２ｂ側に絶縁部１２ａ，１２ｂが配置されているため、素体２の側面２ｄに配置された端子電極３，４（めっき層１１ａ，１１ｂ）とランド電極２１，２２との間にはんだＳが回り込み、素体２の端面２ａ，２ｂ側にははんだが回り込まない。したがって、電子部品１では、素体２の端面２ａ，２ｂ側にはんだフィレットが形成されない。

これにより、電子部品１に交流電圧が印加されたときに、電子部品１の電歪振動が基板２０に伝搬することを抑制でき、その結果、音鳴きを抑制できる。また、電子部品１では、絶縁部１２ａ，１２ｂが端子電極３，４の表面よりも突出しており、この絶縁部１２ａ，１２ｂがランド電極２１，２２に当接するため、従来の電子部品３０に比べて、はんだＳの厚みが大きくなる。そのため、はんだＳの弾性力が大きくなるので、電子部品１の電歪振動の基板２０への伝播をより抑制できる。

また、本実施形態では、絶縁部１２を熱硬化型樹脂により形成している。これにより、電子部品１を実装する際、はんだＳにより絶縁部１２が溶融することを防止できる。したがって、絶縁部１２が溶融し、この溶融した部分にはんだフィレットが形成されることが防止されるため、電子部品１の電歪振動が基板２０に伝搬することを確実に抑制できる。

［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図６は、第２実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図７は、図６に示す電子部品の断面構成を示す図である。図８は、図６に示す電子部品の素体の構成を示す分解斜視図である。

図６に示すように、電子部品１Ａは、素体２Ａと、端子電極３Ａ，４Ａとを備えている。第２実施形態に係る電子部品１Ａは、端子電極３Ａ，４Ａの形状が第１実施形態と異なっている。

素体２Ａは、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７Ａ及び内部電極８Ａとが積層された積層体として構成されている。図８に示すように、内部電極７Ａは、略矩形形状を呈する本体部７Ａａと、引出部７Ａｂとを有している。内部電極７Ａの引出部７Ａｂは、端子電極３Ａの配置された素体２Ａの端面２Ａａに露出して、端子電極３Ａに直接的に接続されている。これにより、内部電極７Ａと端子電極３Ａとは電気的に接続されることとなる。

内部電極８Ａは、略矩形形状を呈する本体部８Ａａと、引出部８Ａｂとを有している。内部電極８Ａの引出部８Ａｂは、端子電極４Ａの配置された素体２Ａの端面２Ａｂに露出して、端子電極４Ａと直接的に接続されている。これにより、内部電極８Ａと端子電極４Ａとは電気的に接続されることとなる。

端子電極３Ａは、端面２Ａａにおいて積層方向に帯状に延在すると共に側面２Ａｃ，２Ａｄに張り出しており、端面２Ａａと側面２Ａｃ，２Ａｄとに亘って配置されている。端子電極３Ａは、端面２Ａａ及び側面２Ａｃ，２Ａｄの中央部に配置されている。端子電極３Ａは、焼付層１０Ａａとめっき層１１Ａａとから形成されている。焼付層１０Ａａは、内部電極７Ａの引出部７Ａｂを覆い、素体２Ａの端面２Ａａ及び側面２Ａｃ，２Ａｄに亘って配置されている。めっき層１１Ａａは、側面２Ａｃ，２Ａｄに配置された焼付層１０Ａａ上に配置されている。言い換えれば、めっき層１１Ａａは、素体２Ａの端面２Ａａに配置された焼付層１０Ａａ上には配置されない。

端子電極４Ａは、端面２Ａｂにおいて積層方向に帯状に延在すると共に側面２Ａｃ，２Ａｄに張り出しており、端面２Ａｂと側面２Ａｃ，２Ａｄとに亘って配置されている。端子電極４Ａは、端面２Ａｂ及び側面２Ａｃ，２Ａｄの中央部に配置されている。端子電極４Ａは、内部電極８Ａの引出部８Ａｂを覆い、焼付層１０Ａｂとめっき層１１Ａｂとから形成されている。焼付層１０Ａｂは、素体２Ａの端面２Ａｂ及び側面２Ａｃ，２Ａｄに亘って配置されている。めっき層１１Ａｂは、側面２Ａｃ，２Ａｄに配置された焼付層１０Ａｂ上に配置されている。言い換えれば、めっき層１１Ａｂは、素体２Ａの端面２Ａｂに配置された焼付層１０Ａｂ上には配置されない。

焼付層１０Ａａ，１０Ａｂ上には、絶縁部１２Ａａ，１２Ａｂが配置されている。絶縁部１２Ａａ，１２Ａｂは、素体２Ａの端面２Ａａ，２Ａｂに配置された焼付層１０Ａａ，１０Ａｂを覆うと共に、素体２Ａの端面２Ａａ，２Ａｂを覆って配置されている。すなわち、素体２Ａの端面２Ａａ，２Ａｂに配置された焼付層１０Ａａ，１０Ａｂは、絶縁部１２Ａａ，１２Ａｂにより露出していない。絶縁部１２Ａａ，１２Ａｂは、端子電極３Ａ，４Ａ（めっき層１１Ａａ，１１Ａｂ）の表面から積層方向に例えばＴ＝１００μｍ程度突出して形成されている。絶縁部１２Ａａ，１２Ａｂの厚みＷは、例えば３０〜５０μｍ程度である。

以上説明したように、本実施形態の電子部品１Ａでは、素体２Ａの端面２Ａａ，２Ａｂ側に絶縁部１２Ａａ，１２Ａｂが配置されているため、素体２Ａの側面２Ａｄに配置された端子電極３Ａ，４Ａ（めっき層１１Ａａ，１１Ａｂ）とランド電極２１，２２との間にはんだが回り込み、素体２Ａの端面２Ａａ，２Ａｂ側にははんだが回り込まない。したがって、電子部品１Ａでは、素体２Ａの端面２Ａａ，２Ａｂ側にはんだフィレットが形成されない。

これにより、電子部品１Ａに交流電圧が印加されたときに、電子部品１Ａの電歪振動が基板２０に伝搬することを抑制でき、その結果、音鳴きを抑制できる。また、ランド電極２１，２２と接触する端子電極３Ａ，４Ａ（めっき層１１Ａａ，１１Ａｂ）の面積が小さいため、電歪振動が基板２０に伝搬することをより一層抑制できる。

［第３実施形態］
続いて、第３実施形態について説明する。図９は、第３実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図１０は、図９に示す電子部品の断面構成を示す図である。図１１は、図９に示す電子部品の素体の構成を示す分解斜視図である。

図８に示す電子部品１Ｂは、コンデンサアレイとして構成されている。電子部品１Ｂは、素体２Ｂと、端子電極３Ｂ，４Ｂとを備えている。

素体２Ｂは、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７Ｂ及び内部電極８Ｂとが積層された積層体として構成されている。図８に示すように、内部電極７Ｂは、略矩形形状を呈する本体部７Ｂａと、引出部７Ｂｂとを有している。内部電極７Ｂの引出部７Ｂｂは、端子電極３Ｂの配置された素体２Ｂの端面２Ｂａに露出して、端子電極３Ｂに直接的に接続されている。これにより、内部電極７Ｂと端子電極３Ｂとは電気的に接続されることとなる。内部電極７Ｂは、誘電体層６上において、所定の間隔をあけて並置されている。

内部電極８Ｂは、略矩形形状を呈する本体部８Ｂａと、引出部８Ｂｂとを有している。内部電極８Ｂの引出部８Ｂｂは、端子電極４Ｂの配置された素体２Ｂの端面２Ｂｂに露出して、端子電極４Ｂと直接的に接続されている。これにより、内部電極８Ｂと端子電極４Ｂとは電気的に接続されることとなる。内部電極８Ｂは、誘電体層６上において、所定の間隔をあけて並置されている。

端子電極３Ｂは、端面２Ｂａにおいて積層方向に帯状に延在すると共に側面２Ｂｃ，２Ｂｄに張り出しており、端面２Ｂａと側面２Ｂｃ，２Ｂｄとに亘って配置されている。端子電極３Ｂは、焼付層１０Ｂａとめっき層１１Ｂａとから形成されている。焼付層１０Ｂａは、内部電極７Ｂの引出部７Ｂｂを覆い、素体２Ｂの端面２Ｂａ及び側面２Ｂｃ，２Ｂｄに亘って配置されている。めっき層１１Ｂａは、側面２Ｂｃ，２Ｂｄに配置された焼付層１０Ｂａ上に配置されている。言い換えれば、めっき層１１Ｂａは、素体２Ｂの端面２Ｂａに配置された焼付層１０Ｂａ上には配置されない。

端子電極４Ｂは、端面２Ｂｂにおいて積層方向に帯状に延在すると共に側面２Ｂｃ，２Ｂｄに張り出しており、端面２Ｂｂと側面２Ｂｃ，２Ｂｄとに亘って配置されている。端子電極４Ｂは、内部電極８Ｂの引出部８Ｂｂを覆い、焼付層１０Ｂｂとめっき層１１Ｂｂとから形成されている。焼付層１０Ｂｂは、素体２Ｂの端面２Ｂｂ及び側面２Ｂｃ，２Ｂｄに亘って配置されている。めっき層１１Ｂｂは、側面２Ｂｃ，２Ｂｄに配置された焼付層１０Ｂｂ上に配置されている。言い換えれば、めっき層１１Ｂｂは、素体２Ｂの端面２Ｂｂに配置された焼付層１０Ｂｂ上には配置されない。

焼付層１０Ｂａ，１０Ｂｂ上には、絶縁部１２Ｂａ，１２Ｂｂが配置されている。絶縁部１２Ｂａ，１２Ｂｂは、素体２Ｂの端面２Ｂａ，２Ｂｂに配置された焼付層１０Ａａ，１０Ａｂのそれぞれを覆うと共に、素体２Ｂの端面２Ｂａ，２Ｂｂを覆って配置されている。すなわち、素体２Ｂの端面２Ｂａ，２Ｂｂに配置された焼付層１０Ｂａ，１０Ｂｂは、絶縁部１２Ｂａ，１２Ｂｂにより露出していない。絶縁部１２Ｂａ，１２Ｂｂは、端子電極３Ｂ，４Ｂ（めっき層１１Ｂａ，１１Ｂｂ）の表面から積層方向に例えばＴ＝１００μｍ程度突出して形成されている。絶縁部１２Ａａ，１２Ａｂの厚みＷは、例えば３０〜５０μｍ程度である。

以上説明したように、本実施形態の電子部品１Ｂでは、素体２Ｂの端面２Ｂａ，２Ｂｂ側に絶縁部１２Ｂａ，１２Ｂｂが配置されているため、素体２Ｂの側面２Ｂｄに配置された端子電極３Ｂ，４Ｂ（めっき層１１Ｂａ，１１Ｂｂ）とランド電極２１，２２との間にはんだが回り込み、素体２Ｂの端面２Ｂａ，２Ｂｂ側にははんだが回り込まない。したがって、電子部品１Ｂでは、素体２Ｂの端面２Ｂａ，２Ｂｂ側にはんだフィレットが形成されない。

これにより、電子部品１Ｂに交流電圧が印加されたときに、電子部品１Ｂの電歪振動が基板２０に伝搬することを抑制でき、その結果、音鳴きを抑制できる。また、ランド電極２１，２２と接触する端子電極３Ｂ，４Ｂ（めっき層１１Ｂａ，１１Ｂｂ）の面積が小さいため、電歪振動が基板２０に伝搬することをより一層抑制できる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、側面２ｃ，２ｄ（２Ａｃ，２Ａｄ，２Ｂｃ，２Ｂｄ）の両面に端子電極３，４（３Ａ，４Ａ，３Ｂ，４Ｂ）を配置しているが、実装面のみに端子電極３，４（３Ａ，４Ａ，３Ｂ，４Ｂ）を設ける構成であってもよい。

また、上記実施形態では、絶縁部１２ａ，１２ｂ（１２Ａａ，１２Ａｂ，１２Ｂａ，１２Ｂｂ）が側面２ｃ，２ｄ（２Ａｃ，２Ａｄ，２Ｂｃ，２Ｂｄ）の両側から突出する構成としているが、絶縁部１２ａ，１２ｂ（１２Ａａ，１２Ａｂ，１２Ｂａ，１２Ｂｂ）は突出していなくてもよいし、側面の一方のみに突出する構成であってもよい。

また、絶縁部１２ａ，１２ｂ（１２Ａａ，１２Ａｂ，１２Ｂａ，１２Ｂｂ）が実装面（上記実施形態では側面２ｄ，２Ａｄ，２Ｂｄ）側に回り込んで配置されてもよい。すなわち、絶縁部１２ａ，１２ｂ（１２Ａａ，１２Ａｂ，１２Ｂａ，１２Ｂｂ）は、素体の端面に配置された焼付層と側面に配置された焼付層の一部に跨って配置されてもよい。要は、端子電極において、ランド電極２１，２２と電気的に接続される部分が設けられていればよい。

１，１Ａ，１Ｂ…電子部品、２，２Ａ，２Ｂ…素体、２ａ，２ｂ，２Ａａ，２Ａｂ，２Ｂａ，２Ｂｂ…端面（第１面、第２面）、２ｃ〜２ｆ，２Ａｃ〜２Ａｆ，２Ｂｃ〜２Ｂｆ…側面（第３〜第６面）、３，３Ａ，３Ｂ…端子電極、４，４Ａ，４Ｂ…端子電極、１０ａ，１０ｂ，１０Ａａ，１０Ａｂ，１０Ｂａ，１０Ｂｂ…焼付層、１１ａ，１１ｂ，１１Ａａ，１１Ａｂ，１１Ｂａ，１１Ｂｂ…めっき層、１２ａ，１２ｂ，１２Ａａ，１２Ａｂ，１２Ｂａ，１２Ｂｂ…絶縁層。

Claims

互いに対向する一対の端面及び前記端面同士を連結する四つの側面を有すると共に、前記端面に露出する内部電極が配置された素体と、
前記素体の前記端面側に位置する端子電極とを備える電子部品であって、
前記端子電極は、前記素体の前記端面と四つの前記側面の少なくとも一つの側面とに亘って連続して配置されて前記内部電極を覆う焼付層と、前記一つの側面に配置された前記焼付層上に配置されるめっき層とからなり、
前記素体の前記端面に配置された前記焼付層を覆うように絶縁層が配置されていることを特徴とする電子部品。
前記絶縁層が熱硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
前記素体の前記端面側に配置された前記絶縁層が最外層であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品。
前記焼付層上に前記絶縁層が配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品。
前記絶縁層は、前記素体の前記一つの側面に配置された前記焼付層の一部を覆うように配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の電子部品。