JP2022104205A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】外部電極が導電性樹脂層を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供する。【解決手段】外部電極５は、電極部５ｃを有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上に配置されており、第二電極層Ｅ２を含んでいる。素体３上に配置されている絶縁膜２１は、膜部分２１ａを有している。膜部分２１ａは、電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃｅに沿うように、側面３ｃ上に配置されている。膜部分２１ａは、端縁Ｅ２ｃｅと、側面３ｃにおける外部電極５から露出している領域とを覆うように、側面３ｃ上に配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関する。

知られている電子部品は、直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、第一方向で互いに対向している一対の端面と、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している。複数の外部電極は、第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の内部電極は、第二方向に並ぶように素体内に配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されている。外部電極は、第二側面上に配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる電極部を有している。

特開２０１８－００６５０１号公報

導電性樹脂層は、一般に、複数の金属粒子と、樹脂とを含んでいる。この場合、外部電極にマイグレ－ションが生じるおそれがある。マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
内部電極と、当該内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層との間に生じる電界が、金属粒子に作用し、金属粒子の原子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、素体から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。

本発明の各態様は、外部電極が導電性樹脂層を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、素体上に配置されている絶縁膜と、を備えている。素体は、第一方向で互いに対向している一対の端面と、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している。複数の外部電極は、第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の内部電極は、第二方向に並ぶように素体内に配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されている。各外部電極は、一対の第二側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第一電極部を有している。絶縁膜は、各第一電極部が含んでいる導電性樹脂層の端縁に沿い、かつ、当該端縁と、第二側面における外部電極から露出している領域とを覆うように、第二側面上にそれぞれ配置されている膜部分を有している。

上記一つの態様では、第一電極部が含んでいる導電性樹脂層の端縁が、絶縁膜の膜部分により覆われる。したがって、内部電極と、当該内部電極が電気的に接続されていない第一電極部の導電性樹脂層との間に生じる電界によって、金属イオンが第一電極部の導電性樹脂層内に生じる場合でも、金属イオンは、第一電極部の導電性樹脂層から移動しがたい。すなわち、絶縁膜の膜部分が、金属イオンの移動を規制する。この結果、上記一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制する。

上記一つの態様では、各外部電極は、一対の第一側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第二電極部を有していてもよい。絶縁膜は、各第二電極部が含んでいる導電性樹脂層の端縁に沿い、かつ、当該端縁と、第一側面における外部電極から露出している領域とを覆うように、第一側面上にそれぞれ配置されている膜部分を有していてもよい。
絶縁膜が第一側面上に配置されている上記膜部分を有している構成では、第二電極部が含んでいる導電性樹脂層の端縁が、絶縁膜の第一側面上に配置されている上記膜部分により覆われる。したがって、複数の内部電極のうち第二方向で最も外側に位置している最外内部電極と、当該最外内部電極が電気的に接続されていない第二電極部の導電性樹脂層との間に生じる電界によって、金属イオンが第二電極部の導電性樹脂層内に生じる場合でも、金属イオンは、第二電極部の導電性樹脂層から移動しがたい。すなわち、第一側面上に配置されている膜部分が、金属イオンの移動を規制する。この結果、上記構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

上記一つの態様では、導電性樹脂層は、複数の銀粒子を含んでいてもよい。

本発明の別の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、を備えている。素体は、第一方向で互いに対向している一対の端面と、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している。複数の外部電極は、第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の内部電極は、第二方向に並ぶように素体内に配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されている。各外部電極は、一対の第二側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第一電極部を有している。同じ第二側面上に位置している二つの導電性樹脂層において、一方の導電性樹脂層は、他方の導電性樹脂層に対向している端縁を有している。導電性樹脂層は、第一含有量を有する複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる第一領域と、第一含有量より小さい第二含有量を有する複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる第二領域と、を含んでいる。第二領域は、第一領域よりも導電性樹脂層の端縁寄りに位置すると共に、導電性樹脂層の端縁を含んでいる。

上記別の一つの態様では、第二領域が、第一電極部が含んでいる導電性樹脂層の端縁を構成する。第二領域での複数の金属粒子の含有量（第二含有量）は、第一領域での複数の金属粒子の含有量（第一含有量）より小さい。内部電極と、当該内部電極が電気的に接続されていない第一電極部の導電性樹脂層との間に生じる電界によって、金属イオンが第一電極部の導電性樹脂層内に生じる場合でも、第二領域では、第一領域に比して、生じる金属イオンの量が少ない。したがって、第一電極部の導電性樹脂層が第二領域を有している構成は、第一電極部の導電性樹脂層が第一領域からなる構成に比して、第一電極部の導電性樹脂層から移動する金属イオンの量が少ない。この結果、上記別の一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制する。

上記別の一つの態様では、各外部電極は、一対の第一側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第二電極部を有していてもよい。同じ第一側面上に位置している二つの導電性樹脂層において、一方の導電性樹脂層は、他方の導電性樹脂層に対向している端縁を有していてもよい。第一側面上に配置されている第二電極部が含んでいる導電性樹脂層は、第三含有量を有する複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる第三領域と、第三含有量より小さい第四含有量を有する複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる第四領域と、を含んでいてもよい。第四領域は、第三領域よりも導電性樹脂層の端縁寄りに位置すると共に、導電性樹脂層の端縁を含んでいてもよい。
第二電極部が含んでいる導電性樹脂層が第四領域を有している構成では、第四領域が、第二電極部が含んでいる導電性樹脂層の端縁を構成する。第四領域での複数の金属粒子の含有量（第四含有量）は、第三領域での複数の金属粒子の含有量（第三含有量）より小さい。複数の内部電極のうち第二方向で最も外側に位置している最外内部電極と、当該最外内部電極が電気的に接続されていない第二電極部の導電性樹脂層との間に生じる電界によって、金属イオンが第二電極部の導電性樹脂層内に生じる場合でも、第四領域では、第三領域に比して、生じる金属イオンの量が少ない。したがって、第二電極部の導電性樹脂層が第四領域を有している構成は、第二電極部の導電性樹脂層が第三領域からなる構成に比して、第二電極部の導電性樹脂層から移動する金属イオンの量が少ない。この結果、上記別の一つの態様は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

金属粒子は、銀粒子を含んでいてもよい。

上記各態様では、各外部電極は、一対の第一側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第二電極部を有していてもよい。同じ第一側面上に位置している二つの導電性樹脂層において、一方の導電性樹脂層は、他方の導電性樹脂層に対向している端縁を有していてもよい。複数の内部電極のうち、第二方向で最も外側に位置している最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されている第二電極部と第二方向で隣り合っていてもよい。最外内部電極が露出している端面を含む面を基準面として、最外内部電極の、基準面からの第一方向での第一長さは、基準面から、最外内部電極が電気的に接続されていると共に第二電極部が含んでいる導電性樹脂層の端縁までの第一方向での第二長さより大きく、かつ、基準面から、最外内部電極が電気的に接続されていないと共に第二電極部が含んでいる導電性樹脂層の端縁までの第三長さより小さくてもよい。
第一長さが第二長さより大きい構成では、最外内部電極と第二方向で隣り合う内部電極と、同じ最外内部電極と第二方向で隣り合う第二電極部が含んでいる導電性樹脂層とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と内部電極との間に電界が生じがたい。
第一長さが第三長さより小さい構成では、最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていない第二電極部が含んでいる導電性樹脂層と、第二方向で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と最外内部電極との間に電界が生じがたい。
これらの結果、第一長さが、第二長さより大きく、かつ、第三長さより小さい構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

上記各態様は、最外内部電極と同じ層に位置していると共に最外内部電極から離間しているダミー導体を備えていてもよい。ダミー導体は、当該ダミー導体と同じ層に位置している最外内部電極が電気的に接続されていない外部電極と電気的に接続されていてもよい。
ダミー導体が最外内部電極と同じ層に位置している構成では、構造欠陥が素体に生じがたい。

上記各態様は、それぞれが一対の第一側面のうち対応する第一側面と第二方向で隣り合う一対のダミー導体を備えていてもよい。各外部電極は、一対の第一側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第二電極部を有していてもよい。各ダミー導体は、当該ダミー導体と第二方向で隣り合う内部電極が電気的に接続されていないと共に第二電極部が含んでいる導電性樹脂層に第二方向で対向していてもよい。
ダミー導体が備えられている構成では、ダミー導体が、第二電極部が含んでいる導電性樹脂層と、第二電極部の導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に位置する。ダミー導体により、第二電極部の導電性樹脂層と、第二電極部の導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極とが離間する。したがって、第二電極部の導電性樹脂層と、第二電極部の導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じがたい。第二電極部の導電性樹脂層と、第二電極部の導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。この結果、ダミー導体が備えられている構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

上記各態様では、各外部電極は、端面上に配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる電極部を有していてもよい。
外部電極が端面上に配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる電極部を有している構成は、当該電極部に形成されるはんだフィレットに作用する応力を緩和し、はんだクラックの発生を抑制する。

本発明の各態様は、外部電極が導電性樹脂層を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供する。

図１は、第一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 図２は、第一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３は、第一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図４は、第二電極層と絶縁膜とを示す図である。 図５は、第二電極層と絶縁膜とを示す図である。 図６は、第一実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。 図７は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図８は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図９は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１０は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１１は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１２は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１３は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１４は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１５は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１６は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１７は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１８は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１９は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２０は、第二実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 図２１は、第二実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２２は、第二実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２３は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２４は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２５は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２６は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２７は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２８は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２９は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３０は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３１は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３２は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３３は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第一実施形態）
図１～図３を参照して、第一実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２及び図３は、第一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

素体３は、互いに対向している一対の側面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の側面３ａが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、一方の側面３ａが、電子機器と対向する。一方の側面３ａは、実装面を構成するように配置される。一方の側面３ａは、実装面である。一対の側面３ｃのうち、一つの側面３ｃが実装面を構成するように配置されてもよい。たとえば、側面３ａが、第一側面を構成する場合、側面３ｃは、第二側面を構成する。

第二方向Ｄ２は、各側面３ａに直交する方向であり、第三方向Ｄ３と直交している。第一方向Ｄ１は、各側面３ａと各側面３ｃとに平行な方向であり、第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とに直交している。第三方向Ｄ３は、各側面３ｃに直交する方向であり、第一方向Ｄ１は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きい。第一方向Ｄ１が、素体３の長手方向である。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに同等であってもよい。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに異なっていてもよい。

素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の高さである。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の幅である。素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、素体３の高さは、０．１～２．５ｍｍであり、素体３の幅は、０．１～５．０ｍｍであり、素体３の長さは、０．２～５．７ｍｍである。たとえば、素体３の高さは、２．５ｍｍであり、素体３の幅は、２．５ｍｍであり、素体３の長さは、３．２ｍｍである。

一対の側面３ｃは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の側面３ｃは、第一方向Ｄ１にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の端面３ｅは、第三方向Ｄ３にも延在している。

素体３は、四つの稜線部３ｇと、四つの稜線部３ｉと、四つの稜線部３ｊと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと側面３ａとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、側面３ａと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。端面３ｅと側面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。側面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第二方向Ｄ２に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、側面３ａと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、側面３ａと平行な方向（第三方向Ｄ３及び第一方向Ｄ１）と直交している。

本実施形態では、複数の内部電極７は、第二方向Ｄ２で最も外側に位置している一つの内部電極７Ａを含んでいる。内部電極７Ａは、最外内部電極である。
本実施形態では、複数の内部電極９は、第二方向Ｄ２で最も外側に位置している一つの内部電極９Ａを含んでいる。内部電極９Ａは、最外内部電極である。
図３では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。

外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第一方向Ｄ１での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。本実施形態では、各外部電極５は、一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２及び図３に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。

外部電極５は、一対の側面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、図２及び図３にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。第三電極層Ｅ３は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。各電極部５ｅは、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。側面３ａの上記一部は、側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａとに直接接している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、電極部５ａの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ａとの間に位置するように、側面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。
電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、側面３ａ上に位置している。

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｉの全体とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの上記一部と稜線部３ｉの全体とに接している。すなわち、電極部５ｃでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。側面３ｃは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃとに直接接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ｃとの間に位置するように、側面３ｃを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、端面３ｅと直接接している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。

第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ａの上記一部、側面３ｃの上記一部、一つの端面３ｅ、及び稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粒子）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粒子、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層である。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、導電性材料、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性材料は、たとえば、金属粒子である。金属粒子は、たとえば、銀粒子又は銅粒子である。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。すなわち、第二電極層Ｅ２は、複数の金属粒子を含んでいる。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｃが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、複数層構造を有していてもよい。この場合、第三電極層Ｅ３は、たとえば、Ｎｉめっき層とはんだめっき層とを有している。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２上と第一電極層Ｅ１上とに形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層上に形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層を覆っている。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層の代わりに、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層を有していてもよい。はんだめっき層は、たとえば、Ｓｎめっき層、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。

たとえば、電極部５ｃが第一電極部を構成する場合、電極部５ａが第二電極部を構成する。本実施形態では、電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を含んでいない。

積層コンデンサＣ１は、図２及び図３にも示されるように、絶縁膜２１を備えている。絶縁膜２１は、素体３上に配置されている。絶縁膜２１は、各側面３ｃ上に配置されている膜部分２１ａと、各側面３ａ上に配置されている膜部分２１ｂと、を有している。本実施形態では、膜部分２１ａと膜部分２１ｂとは、一体的に形成されている。絶縁膜２１は、たとえば、電気絶縁性を有する樹脂からなる。絶縁膜２１を構成する樹脂は、たとえば、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリオレフィン樹脂である。絶縁膜２１は、電気導電性を有しているフィラーを含んでいない。

膜部分２１ａは、図４に示されるように、電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅに沿うように、側面３ｃ上に配置されている。図４は、第二電極層と絶縁膜とを示す図である。
膜部分２１ａは、端縁Ｅ２ｃ_ｅと、側面３ｃにおける外部電極５から露出している領域とを連続して覆うように、側面３ｃ上に配置されている。本実施形態では、膜部分２１ａは、第二電極層Ｅ２と側面３ｃとに直接接している。すなわち、膜部分２１ａは、端縁Ｅ２ｃ_ｅと、側面３ｃとを直接的に覆うように配置されている。側面３ｃ上では、膜部分２１ａは、端縁Ｅ２ｃ_ｅに沿って延在している。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅを含む一部が膜部分２１ａで覆われている。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２における膜部分２１ａから露出している領域に形成されている。
膜部分２１ａの幅Ｗ１は、図３に示されるように、外部電極５の幅Ｗ２の５％以上である。幅Ｗ１は、第一方向Ｄ１での膜部分２１ａの長さである。外部電極５の幅Ｗ２は、第一方向Ｄ１での外部電極５の長さである。

膜部分２１ｂは、図５に示されるように、電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅに沿うように、側面３ａ上に配置されている。図５は、第二電極層と絶縁膜とを示す図である。
膜部分２１ｂは、端縁Ｅ２ａ_ｅと、側面３ａにおける外部電極５から露出している領域とを連続して覆うように、側面３ａ上に配置されている。本実施形態では、膜部分２１ｂは、第二電極層Ｅ２と側面３ａとに直接接している。すなわち、膜部分２１ｂは、端縁Ｅ２ａ_ｅと、側面３ａとを直接的に覆うように配置されている。側面３ａ上では、膜部分２１ｂは、端縁Ｅ２ａ_ｅに沿って延在している。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅを含む一部が膜部分２１ｂで覆われている。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２における膜部分２１ｂから露出している領域に形成されている。
膜部分２１ｂの幅Ｗ３は、図２に示されるように、幅Ｗ２の５％以上である。幅Ｗ３は、第一方向Ｄ１での膜部分２１ｂの長さである。幅Ｗ３は、幅Ｗ１と同等であってもよく、幅Ｗ１と異なっていてもよい。

積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が電極部５ｃを通して素体３に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから電極部５ｃに伝わる。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ｃから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。

電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が電極部５ａを通して素体３に作用するおそれもある。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ａが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ａから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのをより一層抑制する。

積層コンデンサＣ１では、電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅが、膜部分２１ａにより覆われている。したがって、内部電極７，９と、内部電極７，９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２との間に生じる電界によって、金属イオンが電極部５ｃの第二電極層Ｅ２内に生じる場合でも、金属イオンは、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から移動しがたい。すなわち、膜部分２１ａが、金属イオンの移動を規制する。この結果、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生を抑制する。

積層コンデンサＣ１では、電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅが、膜部分２１ｂにより覆われている。したがって、内部電極７Ａ，９Ａと、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２との間に生じる電界によって、金属イオンが電極部５ａの第二電極層Ｅ２内に生じる場合でも、金属イオンは、電極部５ａの第二電極層Ｅ２から移動しがたい。すなわち、膜部分２１ｂが、金属イオンの移動を規制する。この結果、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。銀粒子は、たとえば、銅粒子に比して、マイグレーションを生じさせやすい。
積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２が複数の銀粒子を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を確実に抑制する。

次に、図６を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図６は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。

図６に示されるように、電子部品装置は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥとを有している。各パッド電極ＰＥは、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥは、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面を構成する側面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略平行な面内に位置している。側面３ｃが実装面を構成する場合、各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略直交する面内に位置している。

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第三電極層Ｅ３）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、はんだフィレットＳＦが外部電極５に形成される。互いに対応する外部電極５とパッド電極ＰＥとは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。

次に、図７を参照して、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_１の構成を説明する。図７は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_１は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、電極部５ｅの構成に関して、上述した第一実施形態と相違する。以下、上述した第一実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。

各電極部５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に直接接している。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅを間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。

電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有している構成は、電極部５ｅに形成されるはんだフィレットに作用する応力を緩和する。したがって、積層コンデンサＣ１_１は、はんだクラックの発生を抑制する。

次に、図８を参照して、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_２の構成を説明する。図８は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_２は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、電極部５ａ及び絶縁膜２１の構成に関して、上述した第一実施形態と相違する。以下、上述した第一実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。

図８に示されるように、電極部５ａは、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。
電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。すなわち、電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接している。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、側面３ａ上に位置している。

電極部５ａが第二電極層Ｅ２を有していない構成では、第二方向Ｄ２では、互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９とが互いに対向することはない。したがって、絶縁膜２１は、膜部分２１ｂを有していなくてもよい。この場合でも、積層コンデンサＣ１_２は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。
電極部５ａが第二電極層Ｅ２を有していない構成では、図８に示されているように、絶縁膜２１は、膜部分２１ｂを有していなくてもよい。絶縁膜２１が膜部分２１ｂを有していない構成でも、絶縁膜２１は、図３に示されている積層コンデンサＣ１と同様に、膜部分２１ａを有している。

次に、図９～図１１を参照して、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_３の構成を説明する。図９、図１０、及び図１１は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_３は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７Ａ，９Ａ及び絶縁膜２１の構成に関して、上述した第一実施形態と相違する。以下、上述した第一実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。

内部電極７Ａは、図９及び図１０に示されるように、第一方向Ｄ１で互いに対向している一対の端７Ａｅ_１，７Ａｅ_２を有している。端７Ａｅ_１は、端面３ｅに露出している。端７Ａｅ_２は、素体３内に位置している。内部電極９Ａは、図９及び図１１に示されるように、第一方向Ｄ１で互いに対向している一対の端９Ａｅ_１，９Ａｅ_２を有している。端９Ａｅ_１は、端面３ｅに露出している。端９Ａｅ_２は、素体３内に位置している。たとえば、各端７Ａｅ_１，９Ａｅ_１が、第一端を構成する場合、各端７Ａｅ_２，９Ａｅ_２は、第二端を構成する。

電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。同じ側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａ_ｅを有している。同じ側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅと対向している。

図９に示されるように、内部電極７Ａの、基準面ＰＬ１からの第一方向Ｄ１での長さＬ１_１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ２_１より大きい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、端７Ａ_ｅ２は、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１_１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３_１より小さい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ１は、内部電極７Ａの端７Ａｅ_１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１_１が第一長さを構成する場合、長さＬ２_１が第二長さを構成し、長さＬ３_１が第三長さを構成する。

内部電極９Ａの、基準面ＰＬ２からの第一方向Ｄ１での長さＬ１_２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ２_２より大きい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、端９Ａ_ｅ２は、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１_２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３_２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ２は、内部電極９Ａの端９Ａｅ_１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１_２が第一長さを構成する場合、長さＬ２_２が第二長さを構成し、長さＬ３_２が第三長さを構成する。

基準面ＰＬ１から内部電極９の他端までの第一方向Ｄ１での長さＬ４_１は、長さＬ２_１より小さい。したがって、内部電極７Ａと電気的に接続されていない内部電極９と、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９と、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっている。
基準面ＰＬ２から内部電極７の他端までの第一方向Ｄ１での長さＬ４_２は、長さＬ２_２より小さい。したがって、内部電極９Ａと電気的に接続されていない内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっている。

長さＬ１_１と長さＬ１_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ２_１と長さＬ２_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ３_１と長さＬ３_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ４_１と長さＬ４_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。

積層コンデンサＣ１_３は、複数の導体１１，１３を備えている。積層コンデンサＣ１_３は、二つの導体１１，１３を備えている。図１０及び図１１では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
導体１１は、内部電極７Ａと同じ層に位置していると共に内部電極７Ａから離間している。導体１１は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１１の一端は、内部電極９の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１１の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１１は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１１は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１_３では、導体１１は、内部電極９が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１１は、内部電極７が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１３は、内部電極９Ａと同じ層に位置していると共に内部電極９Ａから離間している。導体１３は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１３の一端は、内部電極７の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１３の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１３は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１３は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１_３では、導体１３は、内部電極７が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１３は、内部電極９が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。

積層コンデンサＣ１_３では、長さＬ１_１，Ｌ１_２が長さＬ２_１，Ｌ２_２より大きい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７，９と、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向Ｄ２で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９との間に電界が生じがたい。
長さＬ１_１，Ｌ１_２が長さＬ３_１，Ｌ３_２より小さい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第二方向Ｄ２で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１_３は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。このため、絶縁膜２１は、膜部分２１ｂを有していなくてもよい。

積層コンデンサＣ１_３では、導体１１は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。導体１３は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１１，１３が内部電極７Ａ，９Ａと同じ層に位置している構成では、構造欠陥が素体３に生じがたい。

次に、図１２～図１４を参照して、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_４の構成を説明する。図１２、図１３、及び図１４は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_４は、概ね、図９～図１１に示されている積層コンデンサＣ１_３と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１_３と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_３と本変形例との相違点を主として説明する。

積層コンデンサＣ１_４は、一対の導体１１，１３を備えている。図１３及び図１４では、説明のため、各内部電極７Ａ，９Ａ及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。積層コンデンサＣ１_４でも、導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。

導体１１は、一方の側面３ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１１は、内部電極９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１１は、一方の側面３ａと内部電極９Ａとの間に位置している。導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１１は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されていると共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。
たとえば、部分１１ａが、第一部分を構成する場合、部分１１ｂは、第二部分を構成する。

部分１１ａは、第一方向Ｄ１で部分１１ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１１ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１１ｂは、部分１１ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１１ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。

導体１３は、他方の側面３ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、内部電極７Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、他方の側面３ａと内部電極７Ａとの間に位置している。導体１３は、部分１３ａと部分１３ｂとを含んでいる。
部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１３は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されていると共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。

部分１３ａは、第一方向Ｄ１で部分１３ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１３ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１３ｂは、部分１３ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１３ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。
たとえば、部分１３ａが、第一部分を構成する場合、部分１３ｂは、第二部分を構成する。

端７Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１３（部分１３ａ）との位置関係において、導体１３（部分１３ａ）は、内部電極９Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で対向しない。

端９Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１１（部分１１ａ）との位置関係において、導体１１（部分１１ａ）は、内部電極７Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で対向しない。

積層コンデンサＣ１_４では、導体１１が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に位置する。導体１１により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
導体１３が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に位置する。導体１３により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１_４は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。このため、絶縁膜２１は、膜部分２１ｂを有していなくてもよい。

積層コンデンサＣ１_４では、導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含み、導体１３は、部分１３ａと、部分１３ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、導体１１と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ａは、導体１３と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
積層コンデンサＣ１_４では、第一方向Ｄ１での中央より一方の端面３ｅ側での構成と、第一方向Ｄ１での中央より他方の端面３ｅ側での構成が相違しがたい。したがって、構造欠陥が素体３に生じがたい。

積層コンデンサＣ１_４では、端７Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界がより一層生じがたい。端９Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界がより一層生じがたい。これらの結果、積層コンデンサＣ１_４は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

次に、図１５～図１７を参照して、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_５の構成を説明する。図１５、図１６、及び図１７は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_５は、概ね、図１２～図１４に示されている積層コンデンサＣ１_４と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１_４と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_４と本変形例との相違点を主として説明する。

積層コンデンサＣ１_５では、部分１１ａと部分１１ｂとは、一体である。導体１１は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１１は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１１は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。
部分１３ａと部分１３ｂとは、一体である。導体１３は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１３は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１３は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。

端７Ａｅ_２は、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、端７Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）から露出している。
端９Ａｅ_２は、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、端９Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）から露出している。
積層コンデンサＣ１_５では、第二方向Ｄ２での内部電極７，９の長さが大きくなり、積層コンデンサの静電容量の増大が可能となる。

次に、図１８及び図１９を参照して、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_６の構成を説明する。図１８及び図１９は、第一実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_６は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、電極部５ａ，５ｃ及び絶縁膜２１の構成に関して、上述した第一実施形態と相違する。以下、上述した第一実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。

積層コンデンサＣ１_６では、膜部分２１ａは、第三電極層Ｅ３と側面３ｃとに直接接している。すなわち、膜部分２１ａは、端縁Ｅ２ｃ_ｅを間接的に覆うと共に側面３ｃを直接的に覆うように配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅを含む一部が膜部分２１ａで間接的に覆われている。
膜部分２１ｂは、第三電極層Ｅ３と側面３ａとに直接接している。すなわち、膜部分２１ｂは、端縁Ｅ２ａ_ｅを間接的に覆うと共に側面３ａを直接的に覆うように配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅを含む一部が膜部分２１ｂで間接的に覆われている。
積層コンデンサＣ１_６では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、電極部５ａの第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。

積層コンデンサＣ１_６でも、内部電極７，９と、内部電極７，９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２との間に生じる電界によって、金属イオンが電極部５ｃの第二電極層Ｅ２内に生じる場合でも、金属イオンは、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から移動しがたい。すなわち、膜部分２１ａが、金属イオンの移動を規制する。この結果、積層コンデンサＣ１_６は、マイグレーションの発生を抑制する。
内部電極７Ａ，９Ａと、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２との間に生じる電界によって、金属イオンが電極部５ａの第二電極層Ｅ２内に生じる場合でも、金属イオンは、電極部５ａの第二電極層Ｅ２から移動しがたい。すなわち、膜部分２１ｂが、金属イオンの移動を規制する。この結果、積層コンデンサＣ１_６は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

（第二実施形態）
図２０～図２２を参照して、第二実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図２０は、第二実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２１及び図２２は、第二実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。積層コンデンサＣ２は、概ね、積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の構成に関して、積層コンデンサＣ１と相違する。積層コンデンサＣ２は、絶縁膜２１を備えていない点で、積層コンデンサＣ１と相違する。以下、積層コンデンサＣ１と積層コンデンサＣ２との相違点を主として説明する。本実施形態でも、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ２である。

積層コンデンサＣ２は、図２０～図２２に示されるように、素体３と、複数の外部電極５と、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１が備えていた絶縁膜２１を備えていない。本実施形態では、積層コンデンサＣ２は、一対の外部電極５を備えている。
外部電極５は、複数の電極部５ａ，５ｃ，５ｅを有している。各電極部５ａ，５ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。各電極部５ｅは、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。同じ側面３ｃ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ｃ_ｅを有している。同じ側面３ｃ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅと対向している。
電極部５ｃでは、各第二電極層Ｅ２は、領域Ｅ２ｃ_１と、領域Ｅ２ｃ_２とを含んでいる。領域Ｅ２ｃ_２は、領域Ｅ２ｃ_１よりも端縁Ｅ２ｃ_ｅ寄りに位置すると共に、端縁Ｅ２ｃ_ｅを含んでいる。領域Ｅ２ｃ_２での金属粒子の含有量は、領域Ｅ２ｃ_１での金属粒子の含有量より小さい。領域Ｅ２ｃ_２での金属粒子の含有量は、たとえば、３０ｖｏｌ％未満である。領域Ｅ２ｃ_１での金属粒子の含有量は、たとえば、３０ｖｏｌ％以上である。本実施形態では、領域Ｅ２ｃ_２での金属粒子の含有量は、約２５ｖｏｌ％であり、領域Ｅ２ｃ_１での金属粒子の含有量は、約５０ｖｏｌ％である。

電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。同じ側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａ_ｅを有している。同じ側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅと対向している。
電極部５ａでは、各第二電極層Ｅ２は、領域Ｅ２ａ_１と、領域Ｅ２ａ_２とを含んでいる。領域Ｅ２ａ_２は、領域Ｅ２ａ_１よりも端縁Ｅ２ａ_ｅ寄りに位置すると共に、端縁Ｅ２ａ_ｅを含んでいる。領域Ｅ２ａ_２での金属粒子の含有量は、領域Ｅ２ａ_１での金属粒子の含有量より小さい。領域Ｅ２ａ_２での金属粒子の含有量は、たとえば、３０ｖｏｌ％未満である。領域Ｅ２ａ_１での金属粒子の含有量は、たとえば、３０ｖｏｌ％以上である。本実施形態では、領域Ｅ２ａ_２での金属粒子の含有量は、約２５ｖｏｌ％であり、領域Ｅ２ａ_１での金属粒子の含有量は、約５０ｖｏｌ％である。

たとえば、領域Ｅ２ｃ_１が第一領域を構成する場合、領域Ｅ２ｃ_２は第二領域を構成し、領域Ｅ２ａ_１は第三領域を構成し、領域Ｅ２ａ_２は第四領域を構成する。たとえば、領域Ｅ２ｃ_１での金属粒子の含有量が第一含有量を構成する場合、領域Ｅ２ｃ_２での金属粒子の含有量は、第二含有量を構成し、領域Ｅ２ａ_１での金属粒子の含有量は、第三含有量を構成し、領域Ｅ２ａ_２での金属粒子の含有量は、第四含有量を構成する。

領域Ｅ２ｃ_２の幅Ｗ４は、図２１に示されるように、幅Ｗ２の５％以上である。幅Ｗ４は、第一方向Ｄ１での領域Ｅ２ｃ_２の長さである。
領域Ｅ２ａ_２の幅Ｗ５は、図２２に示されるように、幅Ｗ２の５％以上である。幅Ｗ５は、第一方向Ｄ１での領域Ｅ２ａ_２の長さである。幅Ｗ５は、幅Ｗ４と同等であってもよく、幅Ｗ４と異なっていてもよい。

積層コンデンサＣ２では、電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、クラックが素体３に発生するのを抑制する。
積層コンデンサＣ２では、電極部５ａが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、クラックが素体３に発生するのをより一層抑制する。

積層コンデンサＣ２では、領域Ｅ２ｃ_２が、電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅを構成する。領域Ｅ２ｃ_２での金属粒子の含有量は、領域Ｅ２ｃ_１での金属粒子の含有量より小さい。内部電極７，９と、内部電極７，９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２との間に生じる電界によって、金属イオンが電極部５ｃの第二電極層Ｅ２内に生じる場合でも、領域Ｅ２ｃ_２では、領域Ｅ２ｃ_１に比して、生じる金属イオンの量が少ない。したがって、積層コンデンサＣ２は、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２が領域Ｅ２ｃ_１からなる構成に比して、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から移動する金属イオンの量が少ない。この結果、積層コンデンサＣ２は、マイグレーションの発生を抑制する。

積層コンデンサＣ２では、領域Ｅ２ａ_２が、電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅを構成する。領域Ｅ２ａ_２での金属粒子の含有量は、領域Ｅ２ａ_１での金属粒子の含有量より小さい。内部電極７Ａ，９Ａと、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２との間に生じる電界によって、金属イオンが電極部５ａの第二電極層Ｅ２内に生じる場合でも、領域Ｅ２ａ_２では、領域Ｅ２ａ_１に比して、生じる金属イオンの量が少ない。したがって、積層コンデンサＣ２は、電極部５ａの第二電極層Ｅ２が領域Ｅ２ａ_１からなる構成に比して、電極部５ａの第二電極層Ｅ２から移動する金属イオンの量が少ない。この結果、積層コンデンサＣ２は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。銀粒子は、たとえば、銅粒子に比して、マイグレーションを生じさせやすい。
積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２が複数の銀粒子を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を確実に抑制する。

次に、図２３を参照して、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２_１の構成を説明する。図２３は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ２_１は、概ね、上述した積層コンデンサＣ２と類似又は同じであるが、本変形例は、電極部５ｅの構成に関して、上述した第二実施形態と相違する。以下、上述した第二実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。本変形例は、電極部５ｅの構成に関して、図７に示されている積層コンデンサＣ１_１と類似している。

各電極部５ｅは、積層コンデンサＣ１_１と同様に、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。
電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有している構成は、電極部５ｅに形成されるはんだフィレットに作用する応力を緩和する。したがって、積層コンデンサＣ２_１は、はんだクラックの発生を抑制する。

次に、図２４を参照して、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２_２の構成を説明する。図２４は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ２_２は、概ね、上述した積層コンデンサＣ２と類似又は同じであるが、本変形例は、電極部５ａの構成に関して、上述した第二実施形態と相違する。以下、上述した第二実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。本変形例は、電極部５ａの構成に関して、図８に示されている積層コンデンサＣ１_２と類似している。

電極部５ａは、積層コンデンサＣ１_２の電極部５ａと同様に、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。
電極部５ａが第二電極層Ｅ２を有していない構成では、第二方向Ｄ２では、互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９とが互いに対向することはない。したがって、積層コンデンサＣ２_２でも、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

次に、図２５～図２７を参照して、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２_３の構成を説明する。図２５、図２６、及び図２７は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ２_３は、概ね、上述した積層コンデンサＣ２と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７Ａ，９Ａの構成に関して、上述した第二実施形態と相違する。以下、上述した第二実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。本変形例は、内部電極７Ａ，９Ａの構成に関して、図９～図１１に示されている積層コンデンサＣ１_３と類似している。

積層コンデンサＣ２_３では、積層コンデンサＣ１_３と同様に、長さＬ１_１，Ｌ１_２が長さＬ２_１，Ｌ２_２より大きい。積層コンデンサＣ２_３では、長さＬ２_１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さであり、長さＬ２_２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さである。したがって、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７，９と、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向Ｄ２で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９との間に電界が生じがたい。
長さＬ１_１，Ｌ１_２が長さＬ３_１，Ｌ３_２より小さい。積層コンデンサＣ２_３では、長さＬ３_１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さであり、長さＬ３_２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さである。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第二方向Ｄ２で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ２_３は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。このため、電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、領域Ｅ２ａ_２を有していなくてもよい。図示は省略するが、電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、領域Ｅ２ａ_２を有していてもよい。

次に、図２８～図３０を参照して、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２_４の構成を説明する。図２８、図２９、及び図３０は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ２_４は、概ね、図２５～図２７に示されている積層コンデンサＣ２_３と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ２_３と相違する。以下、積層コンデンサＣ２_３と本変形例との相違点を主として説明する。本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、図１２～図１４に示されている積層コンデンサＣ１_４と類似している。

積層コンデンサＣ２_４は、積層コンデンサＣ１_４と同様に、一対の導体１１，１３を備えている。図２９及び図３０では、説明のため、各内部電極７Ａ，９Ａ及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に図示されている。積層コンデンサＣ２_４でも、導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。
積層コンデンサＣ２_４では、積層コンデンサＣ１_４と同様に、導体１１が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に位置する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
導体１３が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に位置する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
これらの結果、積層コンデンサＣ２_４は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。このため、電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、領域Ｅ２ａ_２を有していなくてもよい。図示は省略するが、電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、領域Ｅ２ａ_２を有していてもよい。

次に、図３１～図３３を参照して、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２_５の構成を説明する。図３１、図３２、及び図３３は、第二実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサは、概ね、図２８～図３０に示されている積層コンデンサＣ２_４と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ２_４と相違する。以下、積層コンデンサＣ２_４と本変形例との相違点を主として説明する。本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１_５と類似している。

積層コンデンサＣ２_５では、部分１１ａと部分１１ｂとは、一体である。導体１１は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１１は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１１は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。
部分１３ａと部分１３ｂとは、一体である。導体１３は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１３は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１３は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。
積層コンデンサＣ２_５では、電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、領域Ｅ２ａ_２を有していなくてもよい。図示は省略するが、電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２は、領域Ｅ２ａ_２を有していてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

図８～図１９及び図２４～図３３に示されている各変形例では、図７及び図２３に示されている各変形例と同様に、電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有していてもよい。

本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ１_１～Ｃ１_６，Ｃ２，Ｃ２_１～Ｃ２_５を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

３…素体、３ａ，３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、５ａ，５ｃ，５ｅ…電極部、７，９，７Ａ，９Ａ…内部電極、１１，１３…導体、２１…絶縁膜、２１ａ，２１ｂ…膜部分、Ｃ１，Ｃ１_１～Ｃ１_６，Ｃ２，Ｃ２_１～Ｃ２_５…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ２ａ_１，Ｅ２ａ_２，Ｅ２ｃ_１，Ｅ２ｃ_２…第二電極層の領域、Ｅ２ａ_ｅ，Ｅ２ｃ_ｅ…第二電極層の端縁、Ｅ３…第三電極層、ＰＬ１，ＰＬ２…基準面。

Claims (10)

1. 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、
   前記第一方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されている複数の外部電極と、
   前記第二方向に並ぶように前記素体内に配置されていると共に、前記複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されている複数の内部電極と、
   前記素体上に配置されている絶縁膜と、を備え、
   各前記外部電極は、前記一対の第二側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第一電極部を有し、
   前記絶縁膜は、各前記第一電極部が含んでいる前記導電性樹脂層の端縁に沿い、かつ、当該端縁と、前記第二側面における前記外部電極から露出している領域とを覆うように、前記第二側面上にそれぞれ配置されている膜部分を有している、電子部品。
2. 各前記外部電極は、前記一対の第一側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第二電極部を有し、
   前記絶縁膜は、各前記第二電極部が含んでいる前記導電性樹脂層の端縁に沿い、かつ、当該端縁と、前記第一側面における前記外部電極から露出している領域とを覆うように、前記第一側面上にそれぞれ配置されている膜部分を有している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記導電性樹脂層は、複数の銀粒子を含んでいる、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、
   前記第一方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されている複数の外部電極と、
   前記第二方向に並ぶように前記素体内に配置されていると共に、前記複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されている複数の内部電極と、を備え、
   各前記外部電極は、前記一対の第二側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第一電極部を有し、
   同じ前記第二側面上に位置している二つの前記導電性樹脂層において、一方の前記導電性樹脂層は、他方の前記導電性樹脂層に対向している端縁を有し、
   前記導電性樹脂層は、
   第一含有量を有する複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる第一領域と、
   前記第一含有量より小さい第二含有量を有する複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる第二領域と、を含み、
   前記第二領域は、前記第一領域よりも前記導電性樹脂層の前記端縁寄りに位置すると共に、前記導電性樹脂層の前記端縁を含んでいる、電子部品。
5. 各前記外部電極は、前記一対の第一側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第二電極部を有し、
   同じ前記第一側面上に位置している二つの前記導電性樹脂層において、一方の前記導電性樹脂層は、他方の前記導電性樹脂層に対向している端縁を有し、
   前記第一側面上に配置されている前記第二電極部が含んでいる前記導電性樹脂層は、
   第三含有量を有する複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる第三領域と、
   前記第三含有量より小さい第四含有量を有する複数の金属粒子と樹脂とを含んでいる第四領域と、を含み、
   前記第四領域は、前記第三領域よりも前記導電性樹脂層の前記端縁寄りに位置すると共に、前記導電性樹脂層の端縁を含んでいる、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記金属粒子は、銀粒子を含んでいる、請求項４又は５に記載の電子部品。
7. 各前記外部電極は、前記一対の第一側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第二電極部を有し、
   同じ前記第一側面上に位置している二つの前記導電性樹脂層において、一方の前記導電性樹脂層は、他方の前記導電性樹脂層に対向している端縁を有し、
   前記複数の内部電極のうち、前記第二方向で最も外側に位置している最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されている前記第二電極部と前記第二方向で隣り合っており、
   前記最外内部電極が露出している前記端面を含む面を基準面として、前記最外内部電極の、前記基準面からの前記第一方向での第一長さは、前記基準面から、前記最外内部電極が電気的に接続されていると共に前記第二電極部が含んでいる前記導電性樹脂層の前記端縁までの前記第一方向での第二長さより大きく、かつ、前記基準面から、前記最外内部電極が電気的に接続されていないと共に前記第二電極部が含んでいる前記導電性樹脂層の前記端縁までの第三長さより小さい、請求項１又は４に記載の電子部品。
8. 前記最外内部電極と同じ層に位置していると共に前記最外内部電極から離間しているダミー導体を更に備え、
   前記ダミー導体は、当該ダミー導体と同じ層に位置している前記最外内部電極が電気的に接続されていない前記外部電極と電気的に接続されている、請求項７に記載の電子部品。
9. それぞれが前記一対の第一側面のうち対応する第一側面と前記第二方向で隣り合う一対のダミー導体を更に備え、
   各前記外部電極は、前記一対の第一側面上にそれぞれ配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる一対の第二電極部を有し、
   各前記ダミー導体は、当該ダミー導体と前記第二方向で隣り合う前記内部電極が電気的に接続されていないと共に前記第二電極部が含んでいる前記導電性樹脂層に前記第二方向で対向している、請求項１又は４に記載の電子部品。
10. 各前記外部電極は、前記端面上に配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる電極部を更に有している、請求項１～９のいずれか一項に記載の電子部品。

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