KR20220094133A - 전자 부품 - Google Patents

전자 부품 Download PDF

Info

Publication number
KR20220094133A
KR20220094133A KR1020210171631A KR20210171631A KR20220094133A KR 20220094133 A KR20220094133 A KR 20220094133A KR 1020210171631 A KR1020210171631 A KR 1020210171631A KR 20210171631 A KR20210171631 A KR 20210171631A KR 20220094133 A KR20220094133 A KR 20220094133A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
conductive resin
pair
electrode layer
resin layer
Prior art date
Application number
KR1020210171631A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102574689B1 (ko
Inventor
신야 오노데라
아키토시 요시이
교헤이 다카타
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20220094133A publication Critical patent/KR20220094133A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102574689B1 publication Critical patent/KR102574689B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

외부 전극은 제1 방향에서의 소자체의 단부 상에 배치되어 있다. 외부 전극은, 한 쌍의 제2 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제1 전극부를 갖는다. 한 쌍의 제2 측면의 각각은, 외부 전극으로부터 노출되어 있는 영역을 포함한다. 절연막은 소자체 상에 배치되어 있다. 절연막은, 한 쌍의 제2 측면 상에 각각 배치되어 있는 막 부분을 갖는다. 막 부분의 각각은, 제1 전극부에 포함되는 도전성 수지층의 단부 가장자리를 따라서, 도전성 수지층의 단부 가장자리와 제2 측면의 영역을 덮는다.

Description

전자 부품 {ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은, 전자 부품에 관한 것이다.
알려져 있는 전자 부품은, 직육면체 형상을 하고 있는 소자체와, 복수의 외부 전극과, 복수의 내부 전극을 구비한다(예를 들어, 일본 특허 공개 제2018-006501호 공보 참조). 소자체는, 제1 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 단부면과, 제2 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제1 측면과, 제3 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제2 측면을 갖는다. 복수의 외부 전극은, 제1 방향에서의 소자체의 양단부 상에 각각 배치되어 있다. 복수의 내부 전극은, 제2 방향으로 배열하도록 소자체 내에 배치되어 있음과 함께, 복수의 외부 전극 중 대응하는 외부 전극과 전기적으로 접속되어 있다. 외부 전극은, 제2 측면 상에 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 전극부를 갖는다.
일본 특허 공개 제2018-006501호 공보
도전성 수지층은 일반적으로 복수의 금속 입자와 수지를 포함한다. 외부 전극이 도전성 수지층을 포함하는 구성에서는, 외부 전극에 마이그레이션이 발생할 우려가 있다. 마이그레이션은, 예를 들어 이하의 사상에 의해 발생한다고 생각된다.
내부 전극과, 당해 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않은 도전성 수지층의 사이에 발생하는 전계가, 금속 입자에 작용하여, 금속 입자의 원자가 이온화된다. 발생한 금속 이온은, 외부 전극간에 발생하는 전계에 끌려, 도전성 수지층으로부터 이동한다. 도전성 수지층으로부터 이동하는 금속 이온은, 예를 들어 소자체로부터 공급되는 전자와 반응하여, 소자체의 표면 상에 금속으로서 석출된다.
본 발명의 각 양태는, 외부 전극이 도전성 수지층을 포함하는 경우에도, 마이그레이션의 발생을 억제하는 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 하나의 형태에 관한 전자 부품은, 직육면체 형상을 하고 있는 소자체와, 복수의 외부 전극과, 복수의 내부 전극과, 소자체 상에 배치되어 있는 절연막을 구비한다. 소자체는, 제1 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 단부면과, 제2 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제1 측면과, 제3 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제2 측면을 갖는다. 복수의 외부 전극은, 제1 방향에서의 소자체의 양단부 상에 각각 배치되어 있다. 복수의 내부 전극은, 제2 방향으로 배열하도록 소자체 내에 배치되어 있음과 함께, 복수의 외부 전극 중 대응하는 외부 전극과 전기적으로 접속되어 있다. 복수의 외부 전극의 각각은, 한 쌍의 제2 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제1 전극부를 갖는다. 한 쌍의 제2 측면의 각각은, 외부 전극으로부터 노출되어 있는 영역을 포함한다. 절연막은 한 쌍의 제2 측면 상에 각각 배치되어 있는 막 부분을 갖는다. 막 부분의 각각은, 도전성 수지층의 단부 가장자리를 따라서, 도전성 수지층의 단부 가장자리와 제2 측면의 영역을 덮는다.
상기 하나의 양태에서는, 절연막의 막 부분이, 제1 전극부에 포함되는 도전성 수지층의 단부 가장자리를 덮는다. 따라서, 내부 전극과, 당해 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제1 전극부의 도전성 수지층의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 제1 전극부의 도전성 수지층 내에 발생하는 경우에도, 금속 이온은 제1 전극부의 도전성 수지층으로부터 이동하기 어렵다. 절연막의 막 부분이 금속 이온의 이동을 규제한다. 이 결과, 상기 하나의 양태는 마이그레이션의 발생을 억제한다.
상기 하나의 양태에서는, 복수의 외부 전극의 각각은, 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제2 전극부를 가져도 된다. 한 쌍의 제1 측면의 각각은, 외부 전극으로부터 노출되어 있는 영역을 포함해도 된다. 절연막은 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있는 다른 막 부분을 가져도 된다. 다른 막 부분의 각각은, 제2 전극부에 포함되는 도전성 수지층의 단부 가장자리를 따라서, 제2 전극부에 포함되는 도전성 수지층의 단부 가장자리와, 제1 측면의 영역을 덮어도 된다.
절연막이 다른 막 부분을 갖는 구성에서는, 다른 막 부분이 제2 전극부에 포함되는 도전성 수지층의 단부 가장자리를 덮는다. 따라서, 최외 내부 전극과, 당해 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극부의 도전성 수지층의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 제2 전극부의 도전성 수지층 내에 발생하는 경우에도, 금속 이온은 제2 전극부의 도전성 수지층으로부터 이동하기 어렵다. 다른 막 부분이 금속 이온의 이동을 규제한다. 최외 내부 전극은 복수의 내부 전극 중 제2 방향에서 가장 외측에 위치한다. 이들 결과, 절연막이 다른 막 부분을 갖는 구성은, 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
상기 하나의 양태에서는, 도전성 수지층은 복수의 은 입자를 포함해도 된다.
본 발명의 다른 하나의 형태에 관한 전자 부품은, 직육면체 형상을 하고 있는 소자체와, 복수의 외부 전극과, 복수의 내부 전극을 구비한다. 소자체는, 제1 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 단부면과, 제2 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제1 측면과, 제3 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제2 측면을 갖는다. 복수의 외부 전극은 제1 방향에서의 소자체의 양단부 상에 각각 배치되어 있다. 복수의 내부 전극은 제2 방향으로 배열하도록 소자체 내에 배치되어 있음과 함께, 복수의 외부 전극 중 대응하는 외부 전극과 전기적으로 접속되어 있다. 복수의 외부 전극의 각각은 한 쌍의 제2 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제1 전극부를 갖는다. 동일한 제2 측면 상에 위치하는 2개의 도전성 수지층의 각각에 있어서, 한쪽의 도전성 수지층은 다른 쪽의 도전성 수지층에 대향하고 있는 단부 가장자리를 갖는다. 도전성 수지층은, 제1 함유량을 갖는 복수의 금속 입자와, 수지를 포함하는 제1 영역과, 제2 함유량을 갖는 복수의 금속 입자와, 수지를 포함하는 제2 영역을 포함한다. 제2 함유량은 제1 함유량보다 작다. 제2 영역은 제1 영역보다도 도전성 수지층의 단부 가장자리 근처에 위치함과 함께, 도전성 수지층의 단부 가장자리를 포함한다.
상기 다른 하나의 양태에서는, 제2 영역이 제1 전극부에 포함되는 도전성 수지층의 단부 가장자리를 구성한다. 제2 영역에서의 복수의 금속 입자의 함유량은, 제1 영역에서의 복수의 금속 입자의 함유량보다 작다. 내부 전극과, 당해 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제1 전극부의 도전성 수지층의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 제1 전극부의 도전성 수지층 내에 발생하는 경우에도, 제2 영역에서는, 제1 영역에 비해, 발생하는 금속 이온의 양이 적다. 따라서, 제1 전극부의 도전성 수지층이 제2 영역을 갖는 구성은, 제1 전극부의 도전성 수지층이 제1 영역만을 포함하는 구성에 비해, 제1 전극부의 도전성 수지층으로부터 이동하는 금속 이온의 양이 적다. 이 결과, 상기 다른 하나의 양태는 마이그레이션의 발생을 억제한다.
상기 다른 하나의 양태에서는, 복수의 외부 전극의 각각은, 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제2 전극부를 가져도 된다. 동일한 제1 측면 상에 위치하는 2개의 도전성 수지층의 각각에 있어서, 한쪽의 도전성 수지층은 다른 쪽의 도전성 수지층에 대향하고 있는 단부 가장자리를 가져도 된다. 제2 전극부에 포함되는 도전성 수지층은, 제3 함유량을 갖는 복수의 금속 입자와, 수지를 포함하는 제3 영역과, 제4 함유량을 갖는 복수의 금속 입자와, 수지를 포함하는 제4 영역을 포함해도 된다. 제4 영역은 제3 영역보다도 도전성 수지층의 단부 가장자리 근처에 위치함과 함께, 도전성 수지층의 단부 가장자리를 포함해도 된다. 이 경우, 제4 함유량은 제3 함유량보다 작다.
제2 전극부에 포함되는 도전성 수지층이 제4 영역을 갖는 구성에서는, 제4 영역이, 제2 전극부에 포함되는 도전성 수지층의 단부 가장자리를 구성한다. 제4 영역에서의 복수의 금속 입자의 함유량은, 제3 영역에서의 복수의 금속 입자의 함유량보다 작다. 최외 내부 전극과, 당해 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극부의 도전성 수지층의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 제2 전극부의 도전성 수지층 내에 발생하는 경우에도, 제4 영역에서는, 제3 영역에 비해, 발생하는 금속 이온의 양이 적다. 따라서, 제2 전극부의 도전성 수지층이 제4 영역을 갖는 구성은, 제2 전극부의 도전성 수지층이 제3 영역만을 포함하는 구성에 비해, 제2 전극부의 도전성 수지층으로부터 이동하는 금속 이온의 양이 적다. 최외 내부 전극은 복수의 내부 전극 중 제2 방향에서 가장 외측에 위치한다. 이들 결과, 제2 전극부의 도전성 수지층이 제4 영역을 갖는 구성은, 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
상기 다른 하나의 양태에서는, 금속 입자는 은 입자를 포함해도 된다.
상기 각 양태에서는, 복수의 외부 전극의 각각은, 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제2 전극부를 가져도 된다. 동일한 제1 측면 상에 위치하는 2개의 도전성 수지층의 각각에 있어서, 한쪽의 도전성 수지층은, 다른 쪽의 도전성 수지층에 대향하고 있는 단부 가장자리를 가져도 된다. 최외 내부 전극은, 당해 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극부와 제2 방향으로 인접해도 된다. 최외 내부 전극의, 기준면으로부터의 제1 방향에서의 제1 길이는, 기준면으로부터, 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있음과 함께 제2 전극부에 포함되는 도전성 수지층의 단부 가장자리까지의 제1 방향에서의 제2 길이보다 크고, 또한 기준면으로부터, 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 제2 전극부에 포함되는 도전성 수지층의 단부 가장자리까지의 제3 길이보다 작아도 된다. 이 경우, 최외 내부 전극은 복수의 내부 전극 중, 제2 방향에서 가장 외측에 위치한다. 기준면은 최외 내부 전극이 노출되어 있는 단부면을 포함한다.
제1 길이가 제2 길이보다 큰 구성에서는, 최외 내부 전극과 제2 방향으로 인접하는 내부 전극과, 동일한 최외 내부 전극과 제2 방향으로 인접하는 제2 전극부가 포함하는 도전성 수지층은, 서로 전기적으로 접속되어 있지는 않지만, 제2 방향으로 서로 대향하기 어렵다. 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 도전성 수지층과 내부 전극의 사이에 전계가 발생하기 어렵다.
제1 길이가 제3 길이보다 작은 구성에서는, 최외 내부 전극은, 당해 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극부가 포함하는 도전성 수지층과, 제2 방향으로 대향하기 어렵다. 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 도전성 수지층과 최외 내부 전극의 사이에 전계가 발생하기 어렵다.
이들 결과, 제1 길이가 제2 길이보다 크고, 또한 제3 길이보다 작은 구성은, 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
상기 각 양태는, 최외 내부 전극과 동일한 층에 위치함과 함께 최외 내부 전극으로부터 이격되어 있는 더미 도체를 구비해도 된다. 더미 도체는, 당해 더미 도체와 동일한 층에 위치하는 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않은 외부 전극과 전기적으로 접속되어도 된다.
더미 도체가 최외 내부 전극과 동일한 층에 위치하는 구성에서는, 구조 결함이 소자체에 발생하기 어렵다.
상기 각 양태는 한 쌍의 더미 도체를 구비해도 된다. 이 경우, 한 쌍의 더미 도체의 각각은, 한 쌍의 제1 측면 중 대응하는 제1 측면과 제2 방향으로 인접한다. 복수의 외부 전극의 각각은, 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제2 전극부를 가져도 된다. 한 쌍의 더미 도체의 각각은, 더미 도체와 제2 방향으로 인접하는 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 제2 전극부에 포함되는 도전성 수지층에 제2 방향으로 대향해도 된다.
더미 도체를 구비하는 구성에서는, 더미 도체가, 제2 전극부가 포함하는 도전성 수지층과, 제2 전극부의 도전성 수지층과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극의 사이에 위치한다. 더미 도체에 의해, 제2 전극부의 도전성 수지층과, 제2 전극부의 도전성 수지층과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극이 이격된다. 따라서, 제2 전극부의 도전성 수지층과, 제2 전극부의 도전성 수지층과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극의 사이에 전계가 발생하기 어렵다. 제2 전극부의 도전성 수지층과, 제2 전극부의 도전성 수지층과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극의 사이에 전계가 발생하는 경우에도, 당해 전계의 강도는 작다. 이 결과, 더미 도체를 구비하는 구성은, 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
상기 각 양태에서는, 복수의 외부 전극의 각각은, 단부면 상에 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 전극부를 가져도 된다.
외부 전극이 단부면 상에 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 전극부를 갖는 구성은, 당해 전극부에 형성되는 땜납 필렛에 작용하는 응력을 완화시켜, 땜납 크랙의 발생을 억제한다.
본 발명은, 단지 예시를 위해 제공된 것으로서 그에 따라 본 발명을 한정하는 것으로 간주되지 않는, 이하에 기술된 상세한 설명 및 첨부 도면으로부터 더욱 잘 이해될 것이다.
본 발명의 추가적인 적용 범위는 이하에 기술된 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나, 그 상세한 설명 및 특정 실시예들은, 비록 본 발명의 바람직한 구체예를 나타내기는 하지만, 기술 분야에 숙련된 자에게는, 이 상세한 설명으로부터 본 발명의 사상 및 범주 내의 다양한 변경과 수정이 가능함은 명백해질 것이므로, 단지 예시로서 기술된 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 제1 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 사시도이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은, 제1 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는, 제2 전극층과 절연막을 나타내는 도면이다.
도 5는, 제2 전극층과 절연막을 나타내는 도면이다.
도 6은, 제1 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 실장 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 8은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 10은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 11은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 12는, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 13은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 14는, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 15는, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 16은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 17은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 18은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 19는, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 20은, 제2 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 사시도이다.
도 21은, 제2 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 22는, 제2 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 23은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 24는, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 25는, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 26은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 27은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 28은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 29는, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 30은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 31은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 32는, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
도 33은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태는 첨부하는 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
하기 설명에 있어서, 동일 부재 또는 동일한 기능을 갖는 부재에 대해서는 동일한 번호를 부여함으로써 중복된 설명을 생략한다.
(제1 실시 형태)
도 1 내지 도 3을 참조하여, 제1 실시 형태에 관한 적층 콘덴서(C1)의 구성을 설명한다. 도 1은, 제1 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 사시도이다. 도 2 및 도 3은, 제1 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 실시 형태에서는, 전자 부품은, 예를 들어 적층 콘덴서(C1)이다.
적층 콘덴서(C1)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 직육면체 형상을 하고 있는 소자체(3)와, 복수의 외부 전극(5)을 구비한다. 본 실시 형태에서는, 적층 콘덴서(C1)는 한 쌍의 외부 전극(5)을 구비한다. 한 쌍의 외부 전극(5)은 소자체(3)의 외표면에 배치되어 있다. 한 쌍의 외부 전극(5)은 서로 이격되어 있다. 직육면체 형상은, 모퉁이부 및 능선부가 모따기되어 있는 직육면체의 형상, 및 모퉁이부 및 능선부가 둥글게 되어 있는 직육면체의 형상을 포함한다.
소자체(3)는, 서로 대향하고 있는 한 쌍의 측면(3a)과, 서로 대향하고 있는 한 쌍의 측면(3c)과, 서로 대향하고 있는 한 쌍의 단부면(3e)을 갖는다. 한 쌍의 측면(3a), 한 쌍의 측면(3c) 및 한 쌍의 단부면(3e)은 직사각형상을 하고 있다. 한 쌍의 측면(3a)은 제2 방향 D2로 서로 대향하고 있다. 한 쌍의 측면(3c)은 제3 방향 D3에서 서로 대향하고 있다. 한 쌍의 단부면(3e)은 제1 방향 D1로 서로 대향하고 있다. 적층 콘덴서(C1)는 전자 기기에 땜납 실장된다. 전자 기기는, 예를 들어 회로 기판 또는 전자 부품을 포함한다. 적층 콘덴서(C1)에서는, 한쪽의 측면(3a)이 전자 기기와 대향한다. 한쪽의 측면(3a)은 실장면을 구성하도록 배치된다. 한쪽의 측면(3a)은 실장면이다. 한 쌍의 측면(3c) 중 하나의 측면(3c)이 실장면을 구성하도록 배치되어도 된다. 예를 들어, 측면(3a)이 제1 측면을 구성하는 경우, 측면(3c)은 제2 측면을 구성한다.
제2 방향 D2는 각 측면(3a)에 직교하는 방향이며, 제3 방향 D3과 직교하고 있다. 제1 방향 D1은 각 측면(3a)과 각 측면(3c)에 평행한 방향이며, 제2 방향 D2와 제3 방향 D3에 직교하고 있다. 제3 방향 D3은 각 측면(3c)에 직교하는 방향이며, 제1 방향 D1은 각 단부면(3e)에 직교하는 방향이다. 본 실시 형태에서는, 소자체(3)의 제1 방향 D1에서의 길이는, 소자체(3)의 제2 방향 D2에서의 길이보다 크고, 또한 소자체(3)의 제3 방향 D3에서의 길이보다 크다. 제1 방향 D1이 소자체(3)의 길이 방향이다. 소자체(3)의 제2 방향 D2에서의 길이와 소자체(3)의 제3 방향 D3에서의 길이는, 서로 동등해도 된다. 소자체(3)의 제2 방향 D2에서의 길이와 소자체(3)의 제3 방향 D3에서의 길이는, 서로 달라도 된다.
소자체(3)의 제2 방향 D2에서의 길이는 소자체(3)의 높이이다. 소자체(3)의 제3 방향 D3에서의 길이는 소자체(3)의 폭이다. 소자체(3)의 제1 방향 D1에서의 길이는 소자체(3)의 길이이다. 본 실시 형태에서는, 소자체(3)의 높이는 0.1 내지 2.5mm이며, 소자체(3)의 폭은 0.1 내지 5.0mm이며, 소자체(3)의 길이는 0.2 내지 5.7mm이다. 예를 들어, 소자체(3)의 높이는 2.5mm이며, 소자체(3)의 폭은 2.5mm이며, 소자체(3)의 길이는 3.2mm이다.
한 쌍의 측면(3c)은 한 쌍의 측면(3a)을 연결하도록 제2 방향 D2로 연장되어 있다. 한 쌍의 측면(3c)은 제1 방향 D1로도 연장되어 있다. 한 쌍의 단부면(3e)은 한 쌍의 측면(3a)을 연결하도록 제2 방향 D2로 연장되어 있다. 한 쌍의 단부면(3e)은 제3 방향 D3으로도 연장되어 있다.
소자체(3)는 네개의 능선부(3g)와, 네개의 능선부(3i)와, 네개의 능선부(3j)를 갖는다. 능선부(3g)는 단부면(3e)과 측면(3a)의 사이에 위치한다. 능선부(3i)는 단부면(3e)과 측면(3c)의 사이에 위치한다. 능선부(3j)는 측면(3a)과 측면(3c)의 사이에 위치한다. 본 실시 형태에서는, 각 능선부(3g, 3i, 3j)는 만곡되도록 둥글게 되어 있다. 소자체(3)에는, 소위 R 면취 가공이 실시되어 있다. 단부면(3e)과 측면(3a)은 능선부(3g)를 통해 간접적으로 인접해 있다. 단부면(3e)과 측면(3c)은 능선부(3i)를 통해 간접적으로 인접해 있다. 측면(3a)과 측면(3c)은 능선부(3j)를 통해 간접적으로 인접해 있다.
소자체(3)는 제2 방향 D2로 복수의 유전체층이 적층되어 구성되어 있다. 소자체(3)는 적층되어 있는 복수의 유전체층을 갖는다. 소자체(3)에서는, 복수의 유전체층의 적층 방향이 제2 방향 D2와 일치한다. 각 유전체층은, 예를 들어 유전체 재료를 포함하는 세라믹 그린 시트의 소결체로 구성되어 있다. 유전체 재료는, 예를 들어 유전체 세라믹을 포함한다. 유전체 세라믹은, 예를 들어 BaTiO3계, Ba(Ti, Zr)O3계, 또는 (Ba, Ca)TiO3계의 유전체 세라믹을 포함한다. 실제의 소자체(3)에서는, 각 유전체층은 각 유전체층 사이의 경계를 시인할 수 없을 정도로 일체화되어 있다.
적층 콘덴서(C1)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 내부 전극(7)과 복수의 내부 전극(9)을 구비한다. 각 내부 전극(7, 9)은 소자체(3) 내에 배치되어 있는 내부 도체이다. 각 내부 전극(7, 9)은 적층형 전자 부품의 내부 도체로서 통상 사용되는 도전성 재료를 포함한다. 도전성 재료는, 예를 들어 비금속을 포함한다. 도전성 재료는, 예를 들어 Ni 또는 Cu를 포함한다. 내부 전극(7, 9)은 상기 도전성 재료를 포함하는 도전성 페이스트의 소결체로서 구성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 내부 전극(7, 9)은 Ni를 포함한다.
내부 전극(7)과 내부 전극(9)은, 제2 방향 D2에 있어서 다른 위치(층)에 배치되어 있다. 내부 전극(7)과 내부 전극(9)은, 소자체(3) 내에 있어서 제2 방향 D2로 간격을 두고 대향하도록 교호로 배치되어 있다. 내부 전극(7)과 내부 전극(9)은 서로 극성이 다르다. 각 내부 전극(7, 9)의 일단부는 한 쌍의 단부면(3e) 중 대응하는 단부면(3e)에 노출되어 있다. 각 내부 전극(7, 9)은 대응하는 단부면(3e)에 노출되어 있는 일단부를 갖는다.
복수의 내부 전극(7)과 복수의 내부 전극(9)은, 제2 방향 D2로 교호로 배열되어 있다. 복수의 내부 전극(7, 9)은 제2 방향 D2로 배열되도록 소자체(3) 내에 배치되어 있다. 각 내부 전극(7, 9)은 측면(3a)과 대략 평행한 면 내에 위치한다. 내부 전극(7)과 내부 전극(9)은 제2 방향 D2로 서로 대향하고 있다. 내부 전극(7)과 내부 전극(9)이 대향하고 있는 방향(제2 방향 D2)은, 측면(3a)과 평행한 방향(제3 방향 D3 및 제1 방향 D1)과 직교하고 있다.
본 실시 형태에서는, 복수의 내부 전극(7)은 제2 방향 D2에서 가장 외측에 위치하는 하나의 내부 전극(7A)을 포함한다. 내부 전극(7A)은 최외 내부 전극이다.
본 실시 형태에서는, 복수의 내부 전극(9)은 제2 방향 D2에서 가장 외측에 위치하는 하나의 내부 전극(9A)을 포함한다. 내부 전극(9A)은 최외 내부 전극이다.
도 3에서는 설명을 위해서, 각 내부 전극(7, 9)(내부 전극(7A, 9A))은 의도적으로 제3 방향 D3으로 서로 어긋나게 도시되어 있다.
외부 전극(5)은 도 1에 나타내는 바와 같이, 소자체(3)의 제1 방향 D1에서의 양단부에 각각 배치되어 있다. 각 외부 전극(5)은 소자체(3)에 있어서의, 대응하는 단부면(3e)측에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 각 외부 전극(5)은 한 쌍의 측면(3a), 한 쌍의 측면(3c) 및 하나의 단부면(3e)에 배치되어 있다. 외부 전극(5)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 전극부(5a, 5c, 5e)를 갖는다. 전극부(5a)는 측면(3a) 상 및 능선부(3g) 상에 배치되어 있다. 각 전극부(5c)는 측면(3c) 상 및 능선부(3i) 상에 배치되어 있다. 전극부(5e)는 단부면(3e) 상에 배치되어 있다. 외부 전극(5)은 능선부(3j) 상에 배치되어 있는 전극부도 갖는다.
외부 전극(5)은 한 쌍의 측면(3a), 하나의 단부면(3e) 및 한 쌍의 측면(3c)의 다섯개의 면, 그리고, 능선부(3g, 3i, 3j)에 형성되어 있다. 서로 인접하는 전극부(5a, 5c, 5e)는 전기적으로 접속되어 있다. 전극부(5e)는 복수의 내부 전극(7, 9) 중 대응하는 내부 전극(7, 9)의 일단부를 모두 덮고 있다. 전극부(5e)는 대응하는 내부 전극(7, 9)과 직접적으로 접속되어 있다. 외부 전극(5)은 대응하는 내부 전극(7, 9)과 전기적으로 접속되어 있다. 외부 전극(5)은 도 2 및 도 3에도 나타내는 바와 같이, 제1 전극층(E1), 제2 전극층(E2) 및 제3 전극층(E3)을 갖는다. 제3 전극층(E3)은 외부 전극(5)의 최외층을 구성하고 있다. 각 전극부(5a, 5c)는 제1 전극층(E1), 제2 전극층(E2) 및 제3 전극층(E3)을 갖는다. 각 전극부(5e)는 제1 전극층(E1) 및 제3 전극층(E3)을 갖는다.
전극부(5a)의 제1 전극층(E1)은 측면(3a) 상 및 능선부(3g) 상에 배치되어 있다. 전극부(5a)의 제1 전극층(E1)은 측면(3a)의 일부와 능선부(3g)의 전체를 덮도록 형성되어 있다. 전극부(5a)의 제1 전극층(E1)은 측면(3a)의 상기 일부와 능선부(3g)의 전체와 접해 있다. 전극부(5a)에서는, 제1 전극층(E1)은 소자체(3)와 직접 접해 있다. 측면(3a)의 상기 일부는 제1 전극층(E1)에 덮여 있고, 측면(3a)의, 상기 일부를 제외한 잔부는, 제1 전극층(E1)으로부터 노출되어 있다. 측면(3a)의 상기 일부는 측면(3a)에 있어서의 단부면(3e) 근처의 일부 영역이다. 전극부(5a)의 제1 전극층(E1)은 측면(3a) 상에 위치한다. 제1 전극층(E1)은 측면(3a)에 형성되어 있지 않아도 된다. 제1 전극층(E1)은 측면(3a) 상에 배치되어 있지 않아도 된다.
전극부(5a)의 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1) 상 및 측면(3a) 상에 배치되어 있다. 전극부(5a)에서는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)과 측면(3a)의 일부를 덮도록 형성되어 있다. 전극부(5a)에서는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)과 측면(3a)과 직접 접해 있다. 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)은 전극부(5a)의 제1 전극층(E1)을 덮도록 형성되어 있다. 전극부(5a)에서는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)이 제2 전극층(E2)과 측면(3a)의 사이에 위치하도록, 측면(3a)을 간접적으로 덮고 있다. 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)은 측면(3a) 상에 위치한다.
전극부(5a)의 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2) 상에 배치되어 있다. 전극부(5a)에서는, 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)을 덮고 있다. 전극부(5a)에서는, 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)과 접해 있다. 전극부(5a)에서는, 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)과 직접 접해 있다. 전극부(5a)에서는, 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1)과 직접 접해 있지 않다. 전극부(5a)의 제3 전극층(E3)은 측면(3a) 상에 위치한다.
전극부(5c)의 제1 전극층(E1)은 측면(3c) 상 및 능선부(3i) 상에 배치되어 있다. 전극부(5c)의 제1 전극층(E1)은 측면(3c)의 일부와 능선부(3i)의 전체를 덮도록 형성되어 있다. 전극부(5c)의 제1 전극층(E1)은 측면(3c)의 상기 일부와 능선부(3i)의 전체와 접해 있다. 전극부(5c)에서는, 제1 전극층(E1)은 소자체(3)와 직접 접해 있다. 측면(3c)의 상기 일부는 제1 전극층(E1)에 덮여 있고, 측면(3c)의, 상기 일부를 제외한 잔부는, 제1 전극층(E1)으로부터 노출되어 있다. 측면(3c)의 상기 일부는 측면(3c)에 있어서의 단부면(3e) 근처의 일부 영역이다. 전극부(5c)의 제1 전극층(E1)은 측면(3c) 상에 위치한다. 제1 전극층(E1)은 측면(3c)에 형성되어 있지 않아도 된다. 제1 전극층(E1)은 측면(3c) 상에 배치되어 있지 않아도 된다.
전극부(5c)의 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1) 상 및 측면(3c) 상에 배치되어 있다. 전극부(5c)에서는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)과 측면(3c)의 일부를 덮도록 형성되어 있다. 전극부(5c)에서는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)과 측면(3c)과 직접 접해 있다. 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)은 전극부(5c)의 제1 전극층(E1)을 덮도록 형성되어 있다. 전극부(5c)에서는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)이 제2 전극층(E2)과 측면(3c)의 사이에 위치하도록, 측면(3c)을 간접적으로 덮고 있다. 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)은 측면(3c) 상에 위치한다.
전극부(5c)의 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2) 상에 배치되어 있다. 전극부(5c)에서는, 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)을 덮고 있다. 전극부(5c)에서는, 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)과 접해 있다. 전극부(5c)에서는, 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)과 직접 접해 있다. 전극부(5c)에서는, 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1)과 직접 접해 있지 않다. 전극부(5c)의 제3 전극층(E3)은 측면(3c) 상에 위치한다.
전극부(5e)의 제1 전극층(E1)은 단부면(3e) 상에 배치되어 있다. 전극부(5e)의 제1 전극층(E1)은 단부면(3e)의 전체를 덮도록 형성되어 있다. 전극부(5e)의 제1 전극층(E1)은 단부면(3e)의 전체와 접해 있다. 전극부(5e)에서는, 제1 전극층(E1)은 단부면(3e)과 직접 접해 있다.
전극부(5e)의 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1) 상에 배치되어 있다. 전극부(5e)에서는, 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1)의 전체를 덮고 있다. 전극부(5e)에서는, 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1)의 전체와 접해 있다. 전극부(5e)에서는, 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1)과 직접 접해 있다. 전극부(5e)의 제3 전극층(E3)은 단부면(3e) 상에 위치한다.
제1 전극층(E1)은 소자체(3)의 표면에 부여된 도전성 페이스트를 베이킹함으로써 형성되어 있다. 제1 전극층(E1)은 측면(3a)의 상기 일부, 측면(3c)의 상기 일부, 하나의 단부면(3e) 및 능선부(3g, 3i, 3j)를 덮도록 형성되어 있다. 제1 전극층(E1)은 도전성 페이스트에 포함되는 금속 성분이 소결됨으로써 형성되어 있다. 도전성 페이스트에 포함되는 금속 성분은, 예를 들어 금속 입자를 포함한다. 제1 전극층(E1)은 소결 금속층이다. 제1 전극층(E1)은 소자체(3)에 형성된 소결 금속층이다. 본 실시 형태에서는, 제1 전극층(E1)은 Cu를 포함하는 소결 금속층이다. 제1 전극층(E1)은 Ni를 포함하는 소결 금속층이어도 된다. 제1 전극층(E1)은 비금속을 포함한다. 도전성 페이스트는, 예를 들어 Cu 또는 Ni를 포함하는 입자, 유리 성분, 유기 바인더 및 유기 용제를 포함한다. 각 전극부(5a, 5c, 5e)가 갖는 제1 전극층(E1)은, 일체적으로 형성되어 있다.
제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1) 상 및 소자체(3) 상에 부여된 도전성 수지를 경화시킴으로써 형성되어 있다. 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1) 상과 소자체(3) 상에 걸쳐 형성되어 있다. 제1 전극층(E1)은 제2 전극층(E2)을 형성하기 위한 하지 금속층이다. 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)을 덮는 도전성 수지층이다. 도전성 수지는, 예를 들어 수지, 도전성 재료 및 유기 용매를 포함한다. 수지는, 예를 들어 열경화성 수지를 포함한다. 도전성 재료는, 예를 들어 금속 입자를 포함한다. 금속 입자는, 예를 들어 은 입자 또는 구리 입자를 포함한다. 본 실시 형태에서는, 제2 전극층(E2)은 복수의 은 입자를 포함한다. 제2 전극층(E2)은 복수의 금속 입자를 포함한다. 열경화성 수지는, 예를 들어 페놀 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지이다. 제2 전극층(E2)은 능선부(3j)의 일부와 접해 있다. 각 전극부(5a, 5c)가 갖는 제2 전극층(E2)은 일체적으로 형성되어 있다.
제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2) 상과, 제1 전극층(E1)(제2 전극층(E2)으로부터 노출되어 있는 부분) 상에 도금법에 의해 형성되어 있다. 제3 전극층(E3)은 복수층 구조를 가져도 된다. 이 경우, 제3 전극층(E3)은, 예를 들어 Ni 도금층과 땜납 도금층을 갖는다. Ni 도금층은 제2 전극층(E2) 상과 제1 전극층(E1) 상에 형성된다. 땜납 도금층은 Ni 도금층 상에 형성된다. 땜납 도금층은 Ni 도금층을 덮고 있다. Ni 도금층은 제2 전극층(E2)에 포함되는 금속보다도 땜납 침출에 대한 내성이 우수하다. 제3 전극층(E3)은 Ni 도금층 대신에, Sn 도금층, Cu 도금층, 또는 Au 도금층을 가져도 된다. 땜납 도금층은, 예를 들어 Sn 도금층, Sn-Ag 합금 도금층, Sn-Bi 합금 도금층, 또는 Sn-Cu 합금 도금층을 포함한다. 각 전극부(5a, 5c, 5e)가 갖는 제3 전극층(E3)은 일체적으로 형성되어 있다.
예를 들어, 전극부(5c)가 제1 전극부를 구성하는 경우, 전극부(5a)가 제2 전극부를 구성한다. 본 실시 형태에서는, 전극부(5e)는 제2 전극층(E2)을 포함하지 않는다.
적층 콘덴서(C1)는 도 2 및 도 3에도 나타내는 바와 같이, 절연막(21)을 구비한다. 절연막(21)은 소자체(3) 상에 배치되어 있다. 절연막(21)은, 각 측면(3c) 상에 배치되어 있는 막 부분(21a)과, 각 측면(3a) 상에 배치되어 있는 막 부분(21b)을 갖는다. 본 실시 형태에서는, 막 부분(21a)과 막 부분(21b)은 일체적으로 형성되어 있다. 절연막(21)은, 예를 들어 전기 절연성을 갖는 수지를 포함한다. 절연막(21)을 구성하는 수지는, 예를 들어 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 또는 폴리올레핀 수지이다. 절연막(21)은 전기 도전성을 갖는 필러를 포함하지 않는다.
막 부분(21a)은 도 4에 나타내는 바와 같이, 전극부(5c)가 포함하는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ce)를 따르도록, 측면(3c) 상에 배치되어 있다. 도 4는, 제2 전극층과 절연막을 나타내는 도면이다.
막 부분(21a)은 단부 가장자리(E2ce)와, 측면(3c)에 있어서의 외부 전극(5)으로부터 노출되어 있는 영역을 연속해서 덮도록, 측면(3c) 상에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 막 부분(21a)은 제2 전극층(E2)과 측면(3c)과 직접 접해 있다. 막 부분(21a)은 단부 가장자리(E2ce)와, 측면(3c)을 직접적으로 덮도록 배치되어 있다. 측면(3c) 상에서는, 막 부분(21a)은 단부 가장자리(E2ce)를 따라서 연장되어 있다. 전극부(5c)에서는, 막 부분(21a)이 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ce)를 포함하는 일부를 덮고 있다. 전극부(5c)의 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)에 있어서의 막 부분(21a)으로부터 노출되어 있는 영역에 형성되어 있다.
막 부분(21a)의 폭 W1은 도 3에 도시된 바와 같이, 외부 전극(5)의 폭 W2의 5％ 이상이다. 폭 W1은 제1 방향 D1에서의 막 부분(21a)의 길이이다. 외부 전극(5)의 폭 W2는 제1 방향 D1에서의 외부 전극(5)의 길이이다.
막 부분(21b)은 도 5에 나타내는 바와 같이, 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)를 따르도록, 측면(3a) 상에 배치되어 있다. 도 5는, 제2 전극층과 절연막을 나타내는 도면이다.
막 부분(21b)은 단부 가장자리(E2ae)와, 측면(3a)에 있어서의 외부 전극(5)으로부터 노출되어 있는 영역을 연속해서 덮도록, 측면(3a) 상에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 막 부분(21b)은 제2 전극층(E2)과 측면(3a)과 직접 접해 있다. 막 부분(21b)은 단부 가장자리(E2ae)와, 측면(3a)을 직접적으로 덮도록 배치되어 있다. 측면(3a) 상에서는, 막 부분(21b)은 단부 가장자리(E2ae)를 따라서 연장되어 있다. 전극부(5a)에서는, 막 부분(21b)이 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)를 포함하는 일부를 덮고 있다. 전극부(5a)의 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)에 있어서의 막 부분(21b)으로부터 노출되어 있는 영역에 형성되어 있다.
막 부분(21b)의 폭 W3은 도 2에 나타내는 바와 같이, 폭 W2의 5％ 이상이다. 폭 W3은 제1 방향 D1에서의 막 부분(21b)의 길이이다. 폭 W3은 폭 W1과 동등하여도 되고, 폭 W1과 달라도 된다.
적층 콘덴서(C1)가 전자 기기에 땜납 실장되어 있는 경우, 전자 기기로부터 적층 콘덴서(C1)에 작용하는 외력이 전극부(5c)를 통과하여 소자체(3)에 작용할 우려가 있다. 외력은 땜납 실장 시에 형성된 땜납 필렛으로부터 전극부(5c)에 전해진다. 전자 기기는, 예를 들어 회로 기판 또는 전자 부품을 포함한다.
적층 콘덴서(C1)에서는, 전극부(5c)가 제2 전극층(E2)을 갖는다. 따라서, 외력이 전극부(5c)로부터 소자체(3)에 작용하기 어렵다. 이 결과, 적층 콘덴서(C1)는 크랙이 소자체(3)에 발생하는 것을 억제한다.
전자 기기로부터 적층 콘덴서(C1)에 작용하는 외력이 전극부(5a)를 통과하여 소자체(3)에 작용할 우려도 있다.
적층 콘덴서(C1)에서는, 전극부(5a)가 제2 전극층(E2)을 갖는다. 따라서, 외력이 전극부(5a)로부터 소자체(3)에 작용하기 어렵다. 이 결과, 적층 콘덴서(C1)는 크랙이 소자체(3)에 발생하는 것을 한층 더 억제한다.
적층 콘덴서(C1)에서는, 막 부분(21a)이 전극부(5c)가 포함하는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ce)를 덮고 있다. 따라서, 내부 전극(7, 9)과, 내부 전극(7, 9)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 전극부(5c)의 제2 전극층(E2) 내에 발생하는 경우에도, 금속 이온은 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)으로부터 이동하기 어렵다. 막 부분(21a)이 금속 이온의 이동을 규제한다. 이 결과, 적층 콘덴서(C1)는 마이그레이션의 발생을 억제한다.
적층 콘덴서(C1)에서는, 막 부분(21b)이 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)를 덮고 있다. 따라서, 내부 전극(7A, 9A)과, 내부 전극(7A, 9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 전극부(5a)의 제2 전극층(E2) 내에 발생하는 경우에도, 금속 이온은 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)으로부터 이동하기 어렵다. 막 부분(21b)이 금속 이온의 이동을 규제한다. 이 결과, 적층 콘덴서(C1)는 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
제2 전극층(E2)은 복수의 은 입자를 포함한다. 은 입자는, 예를 들어 구리 입자에 비해 마이그레이션을 발생시키기 쉽다.
적층 콘덴서(C1)는 제2 전극층(E2)이 복수의 은 입자를 포함하는 경우에도, 마이그레이션의 발생을 확실하게 억제한다.
이어서, 도 6을 참조하여, 적층 콘덴서(C1)의 실장 구조를 설명한다. 도 6은, 본 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 실장 구조를 나타내는 도면이다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 장치는 적층 콘덴서(C1)와 전자 기기(ED)를 구비한다. 전자 기기(ED)는, 예를 들어 회로 기판 또는 전자 부품이다. 적층 콘덴서(C1)는 전자 기기(ED)에 땜납 실장되어 있다. 전자 기기(ED)는 주면(EDa)과 2개의 패드 전극(PE)을 갖는다. 각 패드 전극(PE)은 주면(EDa)에 배치되어 있다. 2개의 패드 전극(PE)은 서로 이격되어 있다. 적층 콘덴서(C1)는 실장면을 구성하는 측면(3a)과 주면(EDa)이 대향하도록, 전자 기기(ED)에 배치되어 있다. 각 내부 전극(7, 9)은 주면(EDa)과 대략 평행한 면 내에 위치한다. 측면(3c)이 실장면을 구성하는 경우, 각 내부 전극(7, 9)은 주면(EDa)과 대략 직교하는 면 내에 위치한다.
적층 콘덴서(C1)가 땜납 실장되는 경우, 용융된 땜납이 외부 전극(5)(제3 전극층(E3))을 습윤 상승시킨다. 습윤 상승된 땜납이 고화됨으로써, 외부 전극(5)에 땜납 필렛(SF)을 형성시킨다. 서로 대응하는 외부 전극(5)과 패드 전극(PE)은, 땜납 필렛(SF)을 통해 연결되어 있다.
이어서, 도 7을 참조하여, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C11)의 구성을 설명한다. 도 7은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C11)은 대략 상술한 적층 콘덴서(C1)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 전극부(5e)의 구성에 대하여 상술한 제1 실시 형태와 상이하다. 이하, 상술한 제1 실시 형태와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다.
각 전극부(5e)는 제1 전극층(E1), 제2 전극층(E2) 및 제3 전극층(E3)을 갖는다.
전극부(5e)의 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1) 상에 배치되어 있다. 전극부(5e)에서는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)의 전체를 덮도록 형성되어 있다. 전극부(5e)에서는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)과 직접 접해 있다. 전극부(5e)에서는, 제2 전극층(E2)은 제1 전극층(E1)이 제2 전극층(E2)과 단부면(3e)의 사이에 위치하도록, 단부면(3e)을 간접적으로 덮고 있다. 전극부(5e)의 제2 전극층(E2)은 단부면(3e) 상에 위치한다.
전극부(5e)의 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2) 상에 배치되어 있다. 전극부(5e)에서는, 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)의 전체를 덮고 있다. 전극부(5e)에서는, 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)의 전체와 접해 있다. 전극부(5e)에서는, 제3 전극층(E3)은 제2 전극층(E2)과 직접 접해 있다. 전극부(5e)에서는, 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1)과 직접 접해 있지 않다. 각 전극부(5a, 5c, 5e)가 갖는 제2 전극층(E2)은 일체적으로 형성되어 있다.
전극부(5e)가 제2 전극층(E2)을 갖는 구성은, 전극부(5e)에 형성되는 땜납 필렛에 작용하는 응력을 완화시킨다. 따라서, 적층 콘덴서(C11)는 땜납 크랙의 발생을 억제한다.
이어서, 도 8을 참조하여, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C12)의 구성을 설명한다. 도 8은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C12)는 대략 상술한 적층 콘덴서(C1)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 전극부(5a) 및 절연막(21)의 구성에 대하여 상술한 제1 실시 형태와 상이하다. 이하, 상술한 제1 실시 형태와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 전극부(5a)는 제2 전극층(E2)을 갖지 않아도 된다.
전극부(5a)의 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1) 상에 배치되어 있다. 전극부(5a)에서는, 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1)의 전체를 덮고 있다. 전극부(5a)에서는, 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1)의 전체와 접해 있다. 전극부(5a)에서는, 제3 전극층(E3)은 제1 전극층(E1)과 직접 접해 있다. 전극부(5a)의 제3 전극층(E3)은 측면(3a) 상에 위치한다.
전극부(5a)가 제2 전극층(E2)을 갖지 않는 구성에서는, 제2 방향 D2로, 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)과 내부 전극(7, 9)이 서로 대향하고 있지 않다. 따라서, 절연막(21)은 막 부분(21b)을 갖지 않아도 된다. 절연막(21)이 막 부분(21b)을 갖지 않는 경우에도, 적층 콘덴서(C12)는 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
전극부(5a)가 제2 전극층(E2)을 갖지 않는 구성에서는, 도 8에 나타내고 있는 바와 같이, 절연막(21)은 막 부분(21b)을 갖지 않아도 된다. 절연막(21)이 막 부분(21b)을 갖지 않는 구성에서도, 절연막(21)은 도 3에 나타내어져 있는 적층 콘덴서(C1)와 마찬가지로, 막 부분(21a)을 갖는다.
이어서, 도 9 내지 도 11을 참조하여, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C13)의 구성을 설명한다. 도 9, 도 10 및 도 11은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C13)는 대략 상술한 적층 콘덴서(C1)와 유사 또는 동일하다. 그러나 본 변형예는 내부 전극(7A, 9A) 및 절연막(21)의 구성에 대하여 상술한 제1 실시 형태와 상이하다. 이하, 상술한 제1 실시 형태와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다.
내부 전극(7A)은 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 제1 방향 D1로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 단부(7Ae1, 7Ae2)를 갖는다. 단부(7Ae1)는 단부면(3e)에 노출되어 있다. 단부(7Ae2)는 소자체(3) 내에 위치한다. 내부 전극(9A)은 도 9 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 제1 방향 D1로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 단부(9Ae1, 9Ae2)를 갖는다. 단부(9Ae1)는 단부면(3e)에 노출되어 있다. 단부(9Ae2)는 소자체(3) 내에 위치한다. 예를 들어, 각 단부(7Ae1, 9Ae1)가 제1 단부를 구성하는 경우, 각 단부(7Ae2, 9Ae2)는 제2 단부를 구성한다.
전극부(5a)의 제2 전극층(E2)은 측면(3a) 상에 위치한다. 동일한 측면(3a) 상에 위치하는 각 제2 전극층(E2)은 단부 가장자리(E2ae)를 갖는다. 동일한 측면(3a) 상에 있어서, 한쪽의 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)는 다른 쪽의 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)와 대향하고 있다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 길이 L11은 길이 L21보다 크다. 길이 L11은 내부 전극(7A)의, 기준면 PL1로부터의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 길이 L21은 기준면 PL1로부터, 내부 전극(7A)과 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)까지의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 따라서, 내부 전극(7A)과, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)을 제2 방향 D2로 보았을 때, 단부(7Ae2)는 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)으로부터 노출되어 있다.
길이 L11은 길이 L31보다 작다. 길이 L31은 기준면 PL1로부터, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)까지의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 따라서, 내부 전극(7A)과, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)을 제2 방향 D2로 보았을 때, 내부 전극(7A)과, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)은, 서로 겹치지 않는다.
기준면 PL1은, 내부 전극(7A)의 단부(7Ae1)가 노출되어 있는 단부면(3e)을 포함한다. 예를 들어, 길이 L11이 제1 길이를 구성하는 경우, 길이 L21이 제2 길이를 구성하고, 길이 L31이 제3 길이를 구성한다.
길이 L12는 길이 L22보다 크다.
길이 L12는 내부 전극(9A)의, 기준면 PL2로부터의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 길이 L22는 기준면 PL2로부터, 내부 전극(9A)과 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)까지의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 따라서, 내부 전극(9A)과, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)을 제2 방향 D2로 보았을 때, 단부(9Ae2)는 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)으로부터 노출되어 있다.
길이 L12는 길이 L32보다 작다. 길이 L32는 기준면 PL2로부터, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)까지의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 따라서, 내부 전극(9A)과, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)을 제2 방향 D2로 보았을 때, 내부 전극(9A)과, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)은, 서로 겹치지 않는다.
기준면 PL2는 내부 전극(9A)의 단부(9Ae1)가 노출되어 있는 단부면(3e)을 포함한다. 예를 들어, 길이 L12가 제1 길이를 구성하는 경우, 길이 L22가 제2 길이를 구성하고, 길이 L32가 제3 길이를 구성한다.
길이 L41은 길이 L21보다 작다. 길이 L41은 기준면 PL1로부터 내부 전극(9)의 타단부까지의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 따라서, 내부 전극(7A)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(9)과, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)을 제2 방향 D2로 보았을 때, 내부 전극(9)과, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)은, 서로 겹쳐 있다.
길이 L42는 길이 L22보다 작다. 길이 L42는 기준면 PL2로부터 내부 전극(7)의 타단부까지의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 따라서, 내부 전극(9A)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(7)과, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)을 제2 방향 D2로 보았을 때, 내부 전극(7)과, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)은, 서로 겹쳐 있다.
길이 L11과 길이 L12는 동일해도 되고, 달라도 된다. 길이 L21과 길이 L22는 동일해도 되고, 달라도 된다. 길이 L31과 길이 L32는 동일해도 되고, 달라도 된다. 길이 L41과 길이 L42는 동일해도 되고, 달라도 된다.
적층 콘덴서(C13)는 복수의 도체(11, 13)를 구비한다. 적층 콘덴서(C13)는 2개의 도체(11, 13)를 구비한다. 도 10 및 도 11에서는 설명을 위해서, 각 내부 전극(7, 9)(내부 전극(7A, 9A)) 및 각 도체(11, 13)는, 의도적으로 제3 방향 D3으로 서로 어긋나게 도시되어 있다.
도체(11)는 내부 전극(7A)과 동일한 층에 위치함과 함께 내부 전극(7A)으로부터 이격되어 있다. 도체(11)는 대응하는 단부면(3e)에 노출되어 있는 일단부를 갖는다. 도체(11)의 일단부는 내부 전극(9)의 일단부가 노출되어 있는 단부면(3e)에 노출되어 있다. 도체(11)의 일단부는, 대응하는 전극부(5e)에 의해 모두 덮여 있다. 도체(11)는 대응하는 전극부(5e)와 직접적으로 접속되어 있다. 도체(11)는 대응하는 외부 전극(5)과 전기적으로 접속되어 있다. 적층 콘덴서(C13)에서는, 도체(11)는 내부 전극(9)이 전기적으로 접속되어 있는 외부 전극(5)(전극부(5e))과 전기적으로 접속되어 있다. 도체(11)는 내부 전극(7)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 외부 전극(5)과 전기적으로 접속되어 있다.
도체(13)는 내부 전극(9A)과 동일한 층에 위치함과 함께 내부 전극(9A)으로부터 이격되어 있다. 도체(13)는 대응하는 단부면(3e)에 노출되어 있는 일단부를 갖는다. 도체(13)의 일단부는 내부 전극(7)의 일단부가 노출되어 있는 단부면(3e)에 노출되어 있다. 도체(13)의 일단부는, 대응하는 전극부(5e)에 의해 모두 덮여 있다. 도체(13)는 대응하는 전극부(5e)와 직접적으로 접속되어 있다. 도체(13)는 대응하는 외부 전극(5)과 전기적으로 접속되어 있다. 적층 콘덴서(C13)에서는, 도체(13)는 내부 전극(7)이 전기적으로 접속되어 있는 외부 전극(5)(전극부(5e))과 전기적으로 접속되어 있다. 도체(13)는 내부 전극(9)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 외부 전극(5)과 전기적으로 접속되어 있다.
도체(11, 13)는, 정전 용량의 형성에 기여하기 어려운 더미 도체를 구성한다.
적층 콘덴서(C13)에서는, 길이 L11, L12가 길이 L21, L22보다 크다. 따라서, 내부 전극(7A, 9A)과 제2 방향 D2로 인접하는 내부 전극(7, 9)과, 내부 전극(7A, 9A)과 제2 방향 D2로 인접하는 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)은, 서로 전기적으로 접속되어 있지는 않지만, 제2 방향 D2로 서로 대향하기 어렵다. 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)과 내부 전극(7, 9)의 사이에 전계가 발생하기 어렵다.
길이 L11, L12가 길이 L31, L32보다 작다. 따라서, 내부 전극(7A, 9A)은, 내부 전극(7A, 9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)과, 제2 방향 D2로 대향하기 어렵다. 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)과 내부 전극(7A, 9A)의 사이에 전계가 발생하기 어렵다.
이들의 결과, 적층 콘덴서(C13)는 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다. 이 때문에, 절연막(21)은 막 부분(21b)을 갖지 않아도 된다.
적층 콘덴서(C13)에서는, 도체(11)는 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 외부 전극(5)과 전기적으로 접속되어 있다. 도체(13)는 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 외부 전극(5)과 전기적으로 접속되어 있다.
도체(11, 13)가 내부 전극(7A, 9A)과 동일한 층에 위치하는 구성에서는, 구조 결함이 소자체(3)에 발생하기 어렵다.
이어서, 도 12 내지 도 14를 참조하여, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C14)의 구성을 설명한다. 도 12, 도 13 및 도 14는, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C14)는 대략 도 9 내지 도 11에 나타내어져 있는 적층 콘덴서(C13)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 각 도체(11, 13)의 구성에 대하여, 적층 콘덴서(C13)와 상이하다. 이하, 적층 콘덴서(C13)와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다.
적층 콘덴서(C14)는 한 쌍의 도체(11, 13)를 구비한다. 도 13 및 도 14에서는 설명을 위해서, 각 내부 전극(7A, 9A) 및 각 도체(11, 13)는 의도적으로 제3 방향 D3으로 서로 어긋나게 도시되어 있다. 적층 콘덴서(C14)에서도, 도체(11, 13)는 정전 용량의 형성에 기여하기 어려운 더미 도체를 구성한다.
도체(11)는 한쪽의 측면(3a)과 제2 방향 D2로 인접해 있다. 도체(11)는 내부 전극(9A)과 제2 방향 D2로 인접해 있다. 도체(11)는 한쪽의 측면(3a)과 내부 전극(9A)의 사이에 위치한다. 도체(11)는 부분(11a)과 부분(11b)을 포함한다.
부분(11a)은, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 한쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)에, 제2 방향 D2로 대향하고 있다. 따라서, 도체(11)는 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)에 제2 방향 D2로 대향하고 있다.
부분(11b)은, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있음과 함께 한쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)에, 제2 방향 D2로 대향하고 있다.
예를 들어, 부분(11a)이 제1 부분을 구성하는 경우, 부분(11b)은 제2 부분을 구성한다.
부분(11a)은, 제1 방향 D1로 부분(11b)으로부터 이격되어 있음과 함께, 어느 제2 전극층(E2)과도 전기적으로 접속되어 있지 않다. 부분(11a)은 소자체(3)의 표면에 노출되는 단부를 갖지 않는다.
부분(11b)은, 부분(11b)에 제2 방향 D2로 대향하고 있는 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있다. 부분(11b)은, 내부 전극(9A)이 노출되어 있는 단부면(3e)에 노출되어 있는 단부를 갖는다. 부분(11b)은, 단부면(3e)에 노출되어 있는 단부에서, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있는 외부 전극(5)(전극부(5e))과 직접적으로 접속되어 있다. 부분(11b)은, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있는 외부 전극(5)과 전기적으로 접속되어 있다.
도체(13)는 다른 쪽의 측면(3a)과 제2 방향 D2로 인접해 있다. 도체(13)는 내부 전극(7A)과 제2 방향 D2로 인접해 있다. 도체(13)는 다른 쪽의 측면(3a)과 내부 전극(7A)의 사이에 위치한다. 도체(13)는 부분(13a)과 부분(13b)을 포함한다.
부분(13a)은, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 다른 쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)에, 제2 방향 D2로 대향하고 있다. 따라서, 도체(13)는 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)에 제2 방향 D2로 대향하고 있다.
부분(13b)은, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있음과 함께 다른 쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)에, 제2 방향 D2로 대향하고 있다.
부분(13a)은, 제1 방향 D1로 부분(13b)으로부터 이격되어 있음과 함께, 어느 제2 전극층(E2)과도 전기적으로 접속되어 있지 않다. 부분(13a)은 소자체(3)의 표면에 노출되는 단부를 갖지 않는다.
부분(13b)은, 부분(13b)에 제2 방향 D2로 대향하고 있는 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있다. 부분(13b)은, 내부 전극(7A)이 노출되어 있는 단부면(3e)에 노출되어 있는 단부를 갖는다. 부분(13b)은, 단부면(3e)에 노출되어 있는 단부에서, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있는 외부 전극(5)(전극부(5e))과 직접적으로 접속되어 있다. 부분(13b)은, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있는 외부 전극(5)과 전기적으로 접속되어 있다.
예를 들어, 부분(13a)이 제1 부분을 구성하는 경우, 부분(13b)은 제2 부분을 구성한다.
단부(7Ae2)는 제2 방향 D2로 보아, 도체(13)(부분(13a))와 겹쳐 있다. 내부 전극(9A)과, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 한쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)과, 도체(13)(부분(13a))의 위치 관계에 있어서, 도체(13)(부분(13a))는 내부 전극(9A)과 제2 전극층(E2)의 사이에 위치한다. 따라서, 상기 위치 관계에 있어서, 내부 전극(9A)과, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 한쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)은, 제2 방향 D2로 대향하지 않는다.
단부(9Ae2)는 제2 방향 D2로 보아, 도체(11)(부분(11a))와 겹쳐 있다. 내부 전극(7A)과, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 다른 쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)과, 도체(11)(부분(11a))의 위치 관계에 있어서, 도체(11)(부분(11a))은 내부 전극(7A)과 제2 전극층(E2)의 사이에 위치한다. 따라서, 상기 위치 관계에 있어서, 내부 전극(7A)과, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 다른 쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)은, 제2 방향 D2로 대향하지 않는다.
적층 콘덴서(C14)에서는, 도체(11)가, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(7A)의 사이에 위치한다. 도체(11)에 의해, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(7A)이 이격된다. 따라서, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(7A)의 사이에 전계가 발생하기 어렵다. 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(7A)의 사이에 전계가 발생하는 경우에도, 당해 전계의 강도는 작다.
도체(13)가, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(9A)의 사이에 위치한다. 도체(13)에 의해, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(9A)이 이격된다. 따라서, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(9A)의 사이에 전계가 발생하기 어렵다. 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(9A)의 사이에 전계가 발생하는 경우에도, 당해 전계의 강도는 작다.
이들의 결과, 적층 콘덴서(C14)는 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다. 이 때문에, 절연막(21)은 막 부분(21b)을 갖지 않아도 된다.
적층 콘덴서(C14)에서는, 도체(11)는 부분(11a)과 부분(11b)을 포함하고, 도체(13)는 부분(13a)과 부분(13b)을 포함한다.
부분(11a)은, 도체(11)와 제2 방향 D2로 인접하는 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)에 제2 방향 D2로 대향하고 있다. 부분(11b)은, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)에 제2 방향 D2로 대향하고 있다.
부분(13a)은, 도체(13)와 제2 방향 D2로 인접하는 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)에 제2 방향 D2로 대향하고 있다. 부분(13b)은, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)에 제2 방향 D2로 대향하고 있다.
적층 콘덴서(C14)에서는, 제1 방향 D1에서의 중앙으로부터 한쪽의 단부면(3e)측에서의 구성과, 제1 방향 D1에서의 중앙으로부터 다른 쪽의 단부면(3e)측에서의 구성이 상이하기 어렵다. 따라서, 구조 결함이 소자체(3)에 발생하기 어렵다.
적층 콘덴서(C14)에서는, 단부(7Ae2)는 제2 방향 D2로 보아, 도체(13)(부분(13a))와 겹쳐 있다. 따라서, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(7A)의 사이에 전계가 한층 더 발생하기 어렵다. 단부(9Ae2)는 제2 방향 D2로 보아, 도체(11)(부분(11a))와 겹쳐 있다. 따라서, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(9A)의 사이에 전계가 한층 더 발생하기 어렵다. 이들의 결과, 적층 콘덴서(C14)는 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
이어서, 도 15 내지 도 17을 참조하여, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C15)의 구성을 설명한다. 도 15, 도 16 및 도 17은, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C15)는 대략 도 12 내지 도 14에 나타내어져 있는 적층 콘덴서(C14)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 각 도체(11, 13)의 구성에 대하여, 적층 콘덴서(C14)와 상이하다. 이하, 적층 콘덴서(C14)와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다.
적층 콘덴서(C15)에서는, 부분(11a)과 부분(11b)은 일체이다. 도체(11)는 소자체(3)의 표면에 노출되는 단부를 갖지 않는다. 도체(11)는 어느 외부 전극(5)에도 접속되어 있지 않다. 도체(11)는 제2 전극층(E2)과도 전기적으로 접속되어 있지 않다.
부분(13a)과 부분(13b)은 일체이다. 도체(13)는 소자체(3)의 표면에 노출되는 단부를 갖지 않는다. 도체(13)는 어느 외부 전극(5)에도 접속되어 있지 않다. 도체(13)는 제2 전극층(E2)과도 전기적으로 접속되어 있지 않다.
단부(7Ae2)는, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 다른 쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)에 제2 방향 D2로 대향하고 있다. 단부(7Ae2)는 제2 방향 D2로 보아, 도체(13)(부분(13a))로부터 노출되어 있다.
단부(9Ae2)는, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 한쪽의 측면(3a) 상에 배치되어 있는 제2 전극층(E2)에 제2 방향 D2로 대향하고 있다. 단부(9Ae2)는 제2 방향 D2로 보아, 도체(11)(부분(11a))로부터 노출되어 있다.
적층 콘덴서(C15)에서는, 제2 방향 D2에서의 내부 전극(7, 9)의 길이가 커져, 적층 콘덴서의 정전 용량의 증대가 가능해진다.
이어서, 도 18 및 도 19를 참조하여, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C16)의 구성을 설명한다. 도 18 및 도 19는, 제1 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C16)는 대략 상술한 적층 콘덴서(C1)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 전극부(5a, 5c) 및 절연막(21)의 구성에 대하여 상술한 제1 실시 형태와 상이하다. 이하, 상술한 제1 실시 형태와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다.
적층 콘덴서(C16)에서는, 막 부분(21a)은 제3 전극층(E3)과 측면(3c)과 직접 접해 있다. 막 부분(21a)은 단부 가장자리(E2ce)를 간접적으로 덮음과 함께 측면(3c)을 직접적으로 덮도록 배치되어 있다. 전극부(5c)에서는, 막 부분(21a)은 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ce)를 포함하는 일부를 간접적으로 덮고 있다.
막 부분(21b)은 제3 전극층(E3)과 측면(3a)과 직접 접해 있다. 막 부분(21b)은 단부 가장자리(E2ae)를 간접적으로 덮음과 함께 측면(3a)을 직접적으로 덮도록 배치되어 있다. 전극부(5a)에서는, 막 부분(21b)이 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)를 포함하는 일부를 간접적으로 덮고 있다.
적층 콘덴서(C16)에서는, 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)은 전극부(5a)의 제1 전극층(E1)의 전체를 덮도록 형성되어 있다. 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)은 전극부(5c)의 제1 전극층(E1)의 전체를 덮도록 형성되어 있다.
적층 콘덴서(C16)에서도, 내부 전극(7, 9)과, 내부 전극(7, 9)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 전극부(5c)의 제2 전극층(E2) 내에 발생하는 경우에도, 금속 이온은 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)으로부터 이동하기 어렵다. 막 부분(21a)이 금속 이온의 이동을 규제한다. 이 결과, 적층 콘덴서(C16)는 마이그레이션의 발생을 억제한다.
내부 전극(7A, 9A)과, 내부 전극(7A, 9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 전극부(5a)의 제2 전극층(E2) 내에 발생하는 경우에도, 금속 이온은 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)으로부터 이동하기 어렵다. 막 부분(21b)이 금속 이온의 이동을 규제한다. 이 결과, 적층 콘덴서(C16)는 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
(제2 실시 형태)
도 20 내지 도 22를 참조하여, 제2 실시 형태에 관한 적층 콘덴서(C2)의 구성을 설명한다. 도 20은, 제2 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 사시도이다. 도 21 및 도 22는, 제2 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 적층 콘덴서(C2)는 대략 적층 콘덴서(C1)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 적층 콘덴서(C2)는 제2 전극층(E2)의 구성에 대하여, 적층 콘덴서(C1)와 상이하다. 적층 콘덴서(C2)는 절연막(21)을 구비하지 않는 점에서, 적층 콘덴서(C1)와 상이하다. 이하, 적층 콘덴서(C1)와 적층 콘덴서(C2)의 상이점을 주로 설명한다. 본 실시예에서도 전자 부품은, 예를 들어 적층 콘덴서(C2)이다.
적층 콘덴서(C2)는 도 20 내지 도 22에 나타내는 바와 같이, 소자체(3)와, 복수의 외부 전극(5)과, 복수의 내부 전극(7)과, 복수의 내부 전극(9)을 구비한다. 적층 콘덴서(C2)는 적층 콘덴서(C1)가 구비하는 절연막(21)을 구비하지 않는다. 본 실시 형태에서는, 적층 콘덴서(C2)는 한 쌍의 외부 전극(5)을 구비한다.
외부 전극(5)은 복수의 전극부(5a, 5c, 5e)를 갖는다. 각 전극부(5a, 5c)는 제1 전극층(E1), 제2 전극층(E2) 및 제3 전극층(E3)을 갖는다. 각 전극부(5e)는 제1 전극층(E1) 및 제3 전극층(E3)을 갖는다.
전극부(5c)의 제2 전극층(E2)은 측면(3c) 상에 위치한다. 동일한 측면(3c) 상에 위치하는 각 제2 전극층(E2)은 단부 가장자리(E2ce)를 갖는다. 동일한 측면(3c) 상에 있어서, 한쪽의 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ce)는 다른 쪽의 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ce)와 대향하고 있다.
전극부(5c)에서는, 각 제2 전극층(E2)은 영역(E2c1)과 영역(E2c2)을 포함한다. 영역(E2c2)은 영역(E2c1)보다도 단부 가장자리(E2ce) 근처에 위치함과 함께, 단부 가장자리(E2ce)를 포함한다. 영역(E2c2)에서의 금속 입자의 함유량은, 영역(E2c1)에서의 금속 입자의 함유량보다 작다. 영역(E2c2)에서의 금속 입자의 함유량은, 예를 들어 30vol％ 미만이다. 영역(E2c1)에서의 금속 입자의 함유량은, 예를 들어 30vol％ 이상이다. 본 실시 형태에서는, 영역(E2c2)에서의 금속 입자의 함유량은 약 25vol％이며, 영역(E2c1)에서의 금속 입자의 함유량은 약 50vol％이다.
전극부(5a)의 제2 전극층(E2)은 측면(3a) 상에 위치한다. 동일한 측면(3a) 상에 위치하는 각 제2 전극층(E2)은 단부 가장자리(E2ae)를 갖는다. 동일한 측면(3a) 상에 있어서, 한쪽의 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)는 다른 쪽의 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)와 대향하고 있다.
전극부(5a)에서는, 각 제2 전극층(E2)은 영역(E2a1)과 영역(E2a2)을 포함한다. 영역(E2a2)은 영역(E2a1)보다도 단부 가장자리(E2ae) 근처에 위치함과 함께, 단부 가장자리(E2ae)를 포함한다. 영역(E2a2)에서의 금속 입자의 함유량은, 영역(E2a1)에서의 금속 입자의 함유량보다 작다. 영역(E2a2)에서의 금속 입자의 함유량은, 예를 들어 30vol％ 미만이다. 영역(E2a1)에서의 금속 입자의 함유량은, 예를 들어 30vol％ 이상이다. 본 실시 형태에서는, 영역(E2a2)에서의 금속 입자의 함유량은 약 25vol％이며, 영역(E2a1)에서의 금속 입자의 함유량은 약 50vol％이다.
예를 들어, 영역(E2c1)이 제1 영역을 구성하는 경우, 영역(E2c2)은 제2 영역을 구성하고, 영역(E2a1)은 제3 영역을 구성하고, 영역(E2a2)은 제4 영역을 구성한다. 예를 들어, 영역(E2c1)에서의 금속 입자의 함유량이 제1 함유량을 구성하는 경우, 영역(E2c2)에서의 금속 입자의 함유량은 제2 함유량을 구성하고, 영역(E2a1)에서의 금속 입자의 함유량은 제3 함유량을 구성하고, 영역(E2a2)에서의 금속 입자의 함유량은 제4 함유량을 구성한다.
영역(E2c2)의 폭 W4는 도 22에 나타내는 바와 같이, 폭 W2의 5％ 이상이다. 폭 W4는 제1 방향 D1에서의 영역(E2c2)의 길이이다.
영역(E2a2)의 폭 W5는 도 21에 나타내는 바와 같이, 폭 W2의 5％ 이상이다. 폭 W5는 제1 방향 D1에서의 영역(E2a2)의 길이이다. 폭 W5는 폭 W4와 동등하여도 되고, 폭 W4와 달라도 된다.
적층 콘덴서(C2)에서는, 전극부(5c)가 제2 전극층(E2)을 갖는다. 따라서, 적층 콘덴서(C2)는 적층 콘덴서(C1)와 마찬가지로, 크랙이 소자체(3)에 발생하는 것을 억제한다.
적층 콘덴서(C2)에서는, 전극부(5a)가 제2 전극층(E2)을 갖는다. 따라서, 적층 콘덴서(C2)는 적층 콘덴서(C1)와 마찬가지로, 크랙이 소자체(3)에 발생하는 것을 한층 더 억제한다.
적층 콘덴서(C2)에서는, 영역(E2c2)이 전극부(5c)가 포함하는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ce)를 구성한다. 영역(E2c2)에서의 금속 입자의 함유량은, 영역(E2c1)에서의 금속 입자의 함유량보다 작다. 내부 전극(7, 9)과, 내부 전극(7, 9)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 전극부(5c)의 제2 전극층(E2) 내에 발생하는 경우에도, 영역(E2c2)에서는, 영역(E2c1)에 비해, 발생하는 금속 이온의 양이 적다. 따라서, 적층 콘덴서(C2)는, 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)이 영역(E2c1)을 포함하는 구성에 비해, 전극부(5c)의 제2 전극층(E2)으로부터 이동하는 금속 이온의 양이 적다. 이 결과, 적층 콘덴서(C2)는 마이그레이션의 발생을 억제한다.
적층 콘덴서(C2)에서는, 영역(E2a2)이 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)를 구성한다. 영역(E2a2)에서의 금속 입자의 함유량은, 영역(E2a1)에서의 금속 입자의 함유량보다 작다. 내부 전극(7A, 9A)과, 내부 전극(7A, 9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)의 사이에 발생하는 전계에 의해, 금속 이온이 전극부(5a)의 제2 전극층(E2) 내에 발생하는 경우에도, 영역(E2a2)에서는, 영역(E2a1)에 비해, 발생하는 금속 이온의 양이 적다. 따라서, 적층 콘덴서(C2)는, 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)이 영역(E2a1)을 포함하는 구성에 비해, 전극부(5a)의 제2 전극층(E2)으로부터 이동하는 금속 이온의 양이 적다. 이 결과, 적층 콘덴서(C2)는 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
제2 전극층(E2)은 복수의 은 입자를 포함한다. 은 입자는, 예를 들어 구리 입자에 비해, 마이그레이션을 발생시키기 쉽다.
적층 콘덴서(C2)는, 제2 전극층(E2)이 복수의 은 입자를 포함하는 경우에도, 마이그레이션의 발생을 확실하게 억제한다.
이어서, 도 23을 참조하여, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C21)의 구성을 설명한다. 도 23은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C21)는 대략 상술한 적층 콘덴서(C2)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 전극부(5e)의 구성에 대하여 상술한 제2 실시 형태와 상이하다. 이하, 상술한 제2 실시 형태와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다. 본 변형예는 전극부(5e)의 구성에 대하여, 도 7에 나타내어져 있는 적층 콘덴서(C11)와 유사하다.
각 전극부(5e)는 적층 콘덴서(C11)와 마찬가지로, 제1 전극층(E1), 제2 전극층(E2) 및 제3 전극층(E3)을 갖는다.
전극부(5e)가 제2 전극층(E2)을 갖는 구성은, 전극부(5e)에 형성되는 땜납 필렛에 작용하는 응력을 완화시킨다. 따라서, 적층 콘덴서(C21)는 땜납 크랙의 발생을 억제한다.
이어서, 도 24를 참조하여, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C22)의 구성을 설명한다. 도 24는, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C22)는 대략 상술한 적층 콘덴서(C2)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 전극부(5a)의 구성에 대하여 상술한 제2 실시 형태와 상이하다. 이하, 상술한 제2 실시 형태와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다. 본 변형예는 전극부(5a)의 구성에 대하여, 도 8에 나타내어져 있는 적층 콘덴서(C12)와 유사하다.
전극부(5a)는 적층 콘덴서(C12)의 전극부(5a)와 마찬가지로, 제2 전극층(E2)을 갖지 않아도 된다.
전극부(5a)가 제2 전극층(E2)을 갖지 않는 구성에서는, 제2 방향 D2로, 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)과 내부 전극(7, 9)이 서로 대향하고 있지 않다. 따라서, 적층 콘덴서(C22)에서도, 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다.
이어서, 도 25 내지 도 27을 참조하여, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C23)의 구성을 설명한다. 도 25, 도 26 및 도 27은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C23)는 대략 상술한 적층 콘덴서(C2)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 내부 전극(7A, 9A)의 구성에 대하여 상술한 제2 실시 형태와 상이하다. 이하, 상술한 제2 실시 형태와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다. 본 변형예는 내부 전극(7A, 9A)의 구성에 대하여, 도 9 내지 도 11에 나타내어져 있는 적층 콘덴서(C13)와 유사하다.
적층 콘덴서(C23)에서는, 적층 콘덴서(C13)와 마찬가지로, 길이 L11, L12가 길이 L21, L22보다 크다. 적층 콘덴서(C23)에서는, 길이 L21은 기준면 PL1로부터, 내부 전극(7A)과 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)까지의 제1 방향 D1에서의 길이이며, 길이 L22는 기준면 PL2로부터, 내부 전극(9A)과 전기적으로 접속되어 있는 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)까지의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 따라서, 내부 전극(7A, 9A)과 제2 방향 D2로 인접하는 내부 전극(7, 9)과, 내부 전극(7A, 9A)과 제2 방향 D2로 인접하는 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)은, 서로 전기적으로 접속되어 있지는 않지만, 제2 방향 D2로 서로 대향하기 어렵다. 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)과 내부 전극(7, 9)의 사이에 전계가 발생하기 어렵다.
길이 L11, L12가 길이 L31, L32보다 작다. 적층 콘덴서(C23)에서는, 길이 L31은 기준면 PL1로부터, 내부 전극(7A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)까지의 제1 방향 D1에서의 길이이며, 길이 L32는 기준면 PL2로부터, 내부 전극(9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)의 단부 가장자리(E2ae)까지의 제1 방향 D1에서의 길이이다. 따라서, 내부 전극(7A, 9A)은, 내부 전극(7A, 9A)이 전기적으로 접속되어 있지 않은 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)과, 제2 방향 D2로 대향하기 어렵다. 서로 전기적으로 접속되어 있지 않은 제2 전극층(E2)과 내부 전극(7A, 9A)의 사이에 전계가 발생하기 어렵다.
이들의 결과, 적층 콘덴서(C23)는 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다. 이 때문에, 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)은 영역(E2a2)을 갖지 않아도 된다. 도시는 생략하지만, 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)은 영역(E2a2)을 가져도 된다.
이어서, 도 28 내지 도 30을 참조하여, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C24)의 구성을 설명한다. 도 28, 도 29 및 도 30은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C24)는 대략 도 25 내지 도 27에 나타내어져 있는 적층 콘덴서(C23)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 각 도체(11, 13)의 구성에 대하여, 적층 콘덴서(C23)와 상이하다. 이하, 적층 콘덴서(C23)와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다. 본 변형예는, 각 도체(11, 13)의 구성에 대하여, 도 12 내지 도 14에 나타내어져 있는 적층 콘덴서(C14)와 유사하다.
적층 콘덴서(C24)는 적층 콘덴서(C14)와 마찬가지로, 한 쌍의 도체(11, 13)를 구비한다. 도 29 및 도 30에서는 설명을 위해서, 각 내부 전극(7A, 9A) 및 각 도체(11, 13)는 의도적으로 제3 방향 D3으로 서로 어긋나게 도시되어 있다. 적층 콘덴서(C24)에서도, 도체(11, 13)는 정전 용량의 형성에 기여하기 어려운 더미 도체를 구성한다.
적층 콘덴서(C24)에서는, 적층 콘덴서(C14)와 마찬가지로, 도체(11)가 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(7A)의 사이에 위치한다. 따라서, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(7A)의 사이에 전계가 발생하는 경우에도, 당해 전계의 강도는 작다.
도체(13)가 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(9A)의 사이에 위치한다. 따라서, 제2 전극층(E2)과, 제2 전극층(E2)과 전기적으로 접속되어 있지 않은 내부 전극(9A)의 사이에 전계가 발생하는 경우에도, 당해 전계의 강도는 작다.
이들의 결과, 적층 콘덴서(C24)는 마이그레이션의 발생을 한층 더 억제한다. 이 때문에, 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)은 영역(E2a2)을 갖지 않아도 된다. 도시는 생략하지만, 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)은 영역(E2a2)을 가져도 된다.
이어서, 도 31 내지 도 33을 참조하여, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서(C25)의 구성을 설명한다. 도 31, 도 32 및 도 33은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 적층 콘덴서의 단면 구성을 나타내는 도면이다. 본 변형예에 관한 적층 콘덴서(C25)는 대략 도 28 내지 도 30에 나타내어져 있는 적층 콘덴서(C24)와 유사 또는 동일하다. 그러나, 본 변형예는 각 도체(11, 13)의 구성에 대하여, 적층 콘덴서(C24)와 상이하다. 이하, 적층 콘덴서(C24)와 본 변형예의 상이점을 주로 설명한다. 본 변형예는 각 도체(11, 13)의 구성에 대하여, 적층 콘덴서(C15)와 유사하다.
적층 콘덴서(C25)에서는, 부분(11a)과 부분(11b)은 일체이다. 도체(11)는 소자체(3)의 표면에 노출되는 단부를 갖지 않는다. 도체(11)는 어느 외부 전극(5)에도 접속되어 있지 않다. 도체(11)는 제2 전극층(E2)과도 전기적으로 접속되어 있지 않다.
부분(13a)과 부분(13b)은 일체이다. 도체(13)는 소자체(3)의 표면에 노출되는 단부를 갖지 않는다. 도체(13)는 어느 외부 전극(5)에도 접속되어 있지 않다. 도체(13)는 제2 전극층(E2)과도 전기적으로 접속되어 있지 않다.
적층 콘덴서(C25)에서는, 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)은 영역(E2a2)을 갖지 않아도 된다. 도시는 생략하지만, 전극부(5a)가 포함하는 제2 전극층(E2)은 영역(E2a2)을 가져도 된다.
본 발명의 실시 양태 및 변형예를 사용하여 설명하였지만, 상기 실시 양태 및 변형예에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 각종 변경 및 변형이 가능하다.
도 8 내지 도 19 및 도 24 내지 도 33에 나타내어져 있는 각 변형예에서는, 도 7 및 도 23에 나타내어져 있는 각 변형예와 마찬가지로, 전극부(5e)가 제2 전극층(E2)을 가져도 된다.
적층 콘덴서(C13 내지 C16, C23 내지 C25)는, 절연막(21)을 구비하지 않아도 된다.
본 실시 형태 및 변형예에서는, 전자 부품은 적층 콘덴서(C1, C11 내지 C16, C2, C21 내지 C25)이다. 그러나, 적용 가능한 전자 부품은 적층 콘덴서에 한정되지 않는다. 적용 가능한 전자 부품은, 예를 들어 적층 인덕터, 적층 배리스터, 적층 압전 액추에이터, 적층 서미스터, 혹은 적층 복합 부품 등의 적층 전자 부품, 또는 적층 전자 부품 이외의 전자 부품이다.

Claims (10)

  1. 전자 부품이며,
    직육면체 형상을 하고 있고, 제1 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 단부면과, 제2 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제1 측면과, 제3 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제2 측면을 갖는 소자체와,
    상기 제1 방향에서의 상기 소자체의 양단부 상에 각각 배치되어 있는 복수의 외부 전극과,
    상기 제2 방향으로 배열하도록 상기 소자체 내에 배치되어 있음과 함께, 상기 복수의 외부 전극 중 대응하는 외부 전극과 전기적으로 접속되어 있는 복수의 내부 전극과,
    상기 소자체 상에 배치되어 있는 절연막을 구비하고,
    상기 복수의 외부 전극의 각각은, 상기 한 쌍의 제2 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제1 전극부를 갖고,
    상기 한 쌍의 제2 측면의 각각은, 상기 외부 전극으로부터 노출되어 있는 영역을 포함하고,
    상기 절연막은, 상기 한 쌍의 제2 측면 상에 각각 배치되어 있는 막 부분을 갖고,
    상기 막 부분의 각각은, 상기 도전성 수지층의 단부 가장자리를 따라서, 상기 도전성 수지층의 상기 단부 가장자리와 상기 제2 측면의 상기 영역을 덮는, 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 외부 전극의 각각은, 상기 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제2 전극부를 갖고,
    상기 한 쌍의 제1 측면의 각각은, 상기 외부 전극으로부터 노출되어 있는 영역을 포함하고,
    상기 절연막은, 상기 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있는 다른 막 부분을 갖고,
    상기 다른 막 부분의 각각은, 상기 제2 전극부에 포함되는 상기 도전성 수지층의 단부 가장자리를 따라서, 상기 제2 전극부에 포함되는 상기 도전성 수지층의 상기 단부 가장자리와, 상기 제1 측면의 상기 영역을 덮는, 전자 부품.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 수지층은 복수의 은 입자를 포함하는, 전자 부품.
  4. 전자 부품이며,
    직육면체 형상을 하고 있고, 제1 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 단부면과, 제2 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제1 측면과, 제3 방향으로 서로 대향하고 있는 한 쌍의 제2 측면을 갖는 소자체와,
    상기 제1 방향에서의 상기 소자체의 양단부 상에 각각 배치되어 있는 복수의 외부 전극과,
    상기 제2 방향으로 배열하도록 상기 소자체 내에 배치되어 있음과 함께, 상기 복수의 외부 전극 중 대응하는 외부 전극과 전기적으로 접속되어 있는 복수의 내부 전극을 구비하고,
    상기 복수의 외부 전극의 각각은, 상기 한 쌍의 제2 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제1 전극부를 갖고,
    동일한 상기 제2 측면 상에 위치하는 2개의 상기 도전성 수지층의 각각에 있어서, 한쪽의 상기 도전성 수지층은, 다른 쪽의 상기 도전성 수지층에 대향하고 있는 단부 가장자리를 갖고,
    상기 도전성 수지층은,
    제1 함유량을 갖는 복수의 금속 입자와, 수지를 포함하는 제1 영역과,
    상기 제1 함유량보다 작은 제2 함유량을 갖는 복수의 금속 입자와, 수지를 포함하는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역은, 상기 제1 영역보다도 상기 도전성 수지층의 상기 단부 가장자리 근처에 위치함과 함께, 상기 도전성 수지층의 상기 단부 가장자리를 포함하는, 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 외부 전극의 각각은, 상기 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제2 전극부를 갖고,
    동일한 상기 제1 측면 상에 위치하는 2개의 상기 도전성 수지층의 각각에 있어서, 한쪽의 상기 도전성 수지층은, 다른 쪽의 상기 도전성 수지층에 대향하고 있는 단부 가장자리를 갖고,
    상기 제2 전극부에 포함되는 상기 도전성 수지층은,
    제3 함유량을 갖는 복수의 금속 입자와, 수지를 포함하는 제3 영역과,
    상기 제3 함유량보다 작은 제4 함유량을 갖는 복수의 금속 입자와, 수지를 포함하는 제4 영역을 포함하고,
    상기 제4 영역은, 상기 제3 영역보다도 상기 도전성 수지층의 상기 단부 가장자리 근처에 위치함과 함께, 상기 도전성 수지층의 단부 가장자리를 포함하는, 전자 부품.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 금속 입자는 은 입자를 포함하는, 전자 부품.
  7. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 복수의 외부 전극의 각각은, 상기 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제2 전극부를 갖고,
    동일한 상기 제1 측면 상에 위치하는 2개의 상기 도전성 수지층 각각에 있어서, 한쪽의 상기 도전성 수지층은, 다른 쪽의 상기 도전성 수지층에 대향하고 있는 단부 가장자리를 갖고,
    상기 복수의 내부 전극 중, 상기 제2 방향에서 가장 외측에 위치하는 최외 내부 전극은, 당해 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있는 상기 제2 전극부와 상기 제2 방향으로 인접하고 있으며,
    상기 최외 내부 전극이 노출되어 있는 상기 단부면을 포함하는 면을 기준면으로 하여, 상기 최외 내부 전극의, 상기 기준면으로부터의 상기 제1 방향에서의 제1 길이는, 상기 기준면으로부터, 상기 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있음과 함께 상기 제2 전극부에 포함되는 상기 도전성 수지층의 상기 단부 가장자리까지의 상기 제1 방향에서의 제2 길이보다 크고, 또한 상기 기준면으로부터, 상기 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 상기 제2 전극부에 포함되는 상기 도전성 수지층의 상기 단부 가장자리까지의 제3 길이보다 작은, 전자 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 최외 내부 전극과 동일한 층에 위치함과 함께 상기 최외 내부 전극으로부터 이격되어 있는 더미 도체를 더 구비하고,
    상기 더미 도체는, 당해 더미 도체와 동일한 층에 위치하는 상기 최외 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않은 상기 외부 전극과 전기적으로 접속되어 있는, 전자 부품.
  9. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    각각이 상기 한 쌍의 제1 측면 중 대응하는 제1 측면과 상기 제2 방향으로 인접하는 한 쌍의 더미 도체를 더 구비하고,
    상기 복수의 외부 전극의 각각은, 상기 한 쌍의 제1 측면 상에 각각 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 한 쌍의 제2 전극부를 갖고,
    상기 한 쌍의 더미 도체의 각각은, 상기 더미 도체와 상기 제2 방향으로 인접하는 상기 내부 전극이 전기적으로 접속되어 있지 않음과 함께 상기 제2 전극부에 포함되는 상기 도전성 수지층에 상기 제2 방향으로 대향하고 있는, 전자 부품.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 외부 전극의 각각은, 상기 단부면 상에 배치되어 있음과 함께 도전성 수지층을 포함하는 전극부를 더 갖는, 전자 부품.
KR1020210171631A 2020-12-28 2021-12-03 전자 부품 KR102574689B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-219273 2020-12-28
JP2020219273A JP2022104205A (ja) 2020-12-28 2020-12-28 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220094133A true KR20220094133A (ko) 2022-07-05
KR102574689B1 KR102574689B1 (ko) 2023-09-06

Family

ID=82119568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210171631A KR102574689B1 (ko) 2020-12-28 2021-12-03 전자 부품

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220208474A1 (ko)
JP (1) JP2022104205A (ko)
KR (1) KR102574689B1 (ko)
CN (2) CN117976412A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220037728A (ko) * 2020-09-18 2022-03-25 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
JP2023072760A (ja) * 2021-11-15 2023-05-25 Tdk株式会社 電子部品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018006501A (ja) 2016-06-30 2018-01-11 Tdk株式会社 電子部品
KR20190055187A (ko) * 2016-09-23 2019-05-22 티디케이가부시기가이샤 전자 부품 및 전자 부품 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101434108B1 (ko) * 2013-07-22 2014-08-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법
JP6286914B2 (ja) * 2013-07-30 2018-03-07 Tdk株式会社 セラミック電子部品
JP6747201B2 (ja) * 2016-09-09 2020-08-26 Tdk株式会社 電子部品
JP6915324B2 (ja) * 2017-03-16 2021-08-04 Tdk株式会社 電子部品
JP6932906B2 (ja) * 2016-09-23 2021-09-08 Tdk株式会社 電子部品及び電子部品装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018006501A (ja) 2016-06-30 2018-01-11 Tdk株式会社 電子部品
KR20190055187A (ko) * 2016-09-23 2019-05-22 티디케이가부시기가이샤 전자 부품 및 전자 부품 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN114694971A (zh) 2022-07-01
US20220208474A1 (en) 2022-06-30
KR102574689B1 (ko) 2023-09-06
CN114694971B (zh) 2024-05-10
CN117976412A (zh) 2024-05-03
JP2022104205A (ja) 2022-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11594378B2 (en) Electronic component and electronic component device
CN108630435B (zh) 电子部件
KR102448667B1 (ko) 전자 부품
KR20190093150A (ko) 전자 부품
CN109727768B (zh) 电子部件
KR102420683B1 (ko) 전자 부품
KR102574689B1 (ko) 전자 부품
JP2014103327A (ja) 積層コンデンサ
JP2018049999A (ja) 電子部品及び電子部品装置
JP6915324B2 (ja) 電子部品
JP6933062B2 (ja) 電子部品及び電子部品装置
JP5867136B2 (ja) 静電気保護部品
JP6958168B2 (ja) 電子部品及び電子部品装置
US20230095767A1 (en) Electronic component
JP7468341B2 (ja) 電子部品
JP6942989B2 (ja) 電子部品
JP2022104174A (ja) 電子部品
JP2022104526A (ja) 電子部品
JP2022104192A (ja) 電子部品
JP2022104184A (ja) 電子部品
JP2022104177A (ja) 電子部品
JP2022104183A (ja) 電子部品
JP2019047091A (ja) 電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant