JP6747201B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、第一主面と、第一主面と隣り合う第一側面と、を有している。外部電極は、第一主面上に配置されている第一電極部と、第一側面上に配置されていると共に第一電極部と接続されている第二電極部と、を有している。第一主面は、電子部品がはんだ実装される電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）と対向する実装面である。

特開平０６−０６９０６３号公報

本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。このとき、応力は、外部電極の端縁、特に、実装面である第一主面上に位置する第一電極部の端縁、及び、第二電極部における第一主面の近傍に位置する部分の端縁に集中する傾向があるため、これらの端縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈していると共に、実装面とされる第一主面と、第一主面と隣り合う第一側面と、を有している素体と、第一主面上に配置されている第一電極部と、第一側面上に配置されていると共に第一電極部と接続されている第二電極部と、を有している外部電極と、第一電極部の端縁と、第二電極部の端縁の少なくとも一部とを連続して覆っている絶縁膜と、を備えている。

本発明の上記一つの態様に係る電子部品では、当該電子部品が電子機器にはんだ実装される際に、絶縁膜ははんだレジストとして機能する。絶縁膜が、第一電極部の端縁と、第二電極部の端縁の少なくとも一部とを連続して覆っているので、はんだフィレットが、第一主面上に位置する第一電極部の端縁、及び、第二電極部における第一主面の近傍に位置する部分の端縁に達することはない。このため、はんだフィレットを通して電子部品に外力が作用する場合でも、上記端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、クラックが素体に発生するのが抑制される。

絶縁膜は、第一電極部の端縁と第二電極部の端縁の少なくとも一部とに沿って、第一主面と第一側面とを更に連続して覆っていてもよい。本形態では、第一電極部の端縁と第二電極部の端縁の少なくとも一部とが、絶縁膜によって確実に覆われる。したがって、上記端縁がより一層クラックの起点となり難い。

素体は、第一主面と対向している第二主面と、第一側面と対向している第二側面と、を更に有し、外部電極は、第二主面上に配置されていると共に第二電極部と接続されている第三電極部と、第二側面上に配置されていると共に第一電極部と第三電極部とに接続されている第四電極部と、を更に有し、絶縁膜は、第一電極部、第二電極部、第三電極部、及び第四電極部の各端縁を連続して覆っていてもよい。本形態では、外部電極が第一電極部、第二電極部、第三電極部、及び第四電極部を有している場合でも、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。

絶縁膜は、第一電極部、第二電極部、第三電極部、及び第四電極部の各端縁に沿って、第一主面、第一側面、第二主面、及び第二側面を更に連続して覆っていてもよい。本形態では、第一電極部、第二電極部、第三電極部、及び第四電極部の各端縁が、絶縁膜によって確実に覆われる。したがって、上記端縁がより一層クラックの起点となり難い。

素体は、第一主面と対向している第二主面を更に有し、外部電極は、第二主面上に配置されていると共に第二電極部と接続されている第三電極部と、を更に有し、絶縁膜は、第一電極部、第二電極部、及び第三電極部の各端縁を連続して覆っていてもよい。本形態では、外部電極が第一電極部、第二電極部、及び第三電極部を有している場合でも、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。

絶縁膜は、第一電極部、第二電極部、及び第三電極部の各端縁に沿って、第一主面、第一側面、及び第二主面を更に連続して覆っていてもよい。本形態では、第一電極部、第二電極部、及び第三電極部の各端縁が絶縁膜によって確実に覆われる。したがって、上記端縁がより一層クラックの起点となり難い。

素体は、第一側面と対向している第二側面を更に有し、外部電極は、第二側面上に配置されていると共に第一電極部と接続されている第三電極部と、を更に有し、絶縁膜は、第一電極部の端縁と、第二電極部及び第三電極部の各端縁の一部のみとを連続して覆っていてもよい。本形態では、外部電極が第一電極部、第二電極部、及び第三電極部を有している場合でも、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。

絶縁膜は、第一電極部の端縁と第二電極部及び第三電極部の各端縁の一部のみとに沿って、第一主面、第一側面、及び第二側面を更に連続して覆っていてもよい。本形態では、第一電極部の端縁と、第二電極部及び第三電極部の各端縁の一部のみとが、絶縁膜によって確実に覆われる。したがって、上記端縁がより一層クラックの起点となり難い。

第一主面に直交する方向での素体の長さに対する、第二電極部及び第三電極部の各端縁を覆っている絶縁膜の第一主面に直交する方向での長さの比率が０．１以上０．４以下であってもよい。本形態では、クラックの発生を抑制する効果を確保しつつ、絶縁膜のサイズが小さくされる。この結果、低コストが図られる。

素体は、第一主面と第一側面とに隣り合う第一端面を更に有し、外部電極は、第一端面上に配置されている電極部を更に有し、当該電極部が絶縁膜から露出していてもよい。本形態では、電子部品が電子機器にはんだ実装される際に、第一端面上に配置されている電極部にはんだフィレットが形成される。このため、電子部品の実装強度が確保される。

第一主面と第一側面とに平行な方向での第一電極部の長さに対する、絶縁膜における第一電極部上に位置している部分の第一主面と第一側面とに平行な方向での長さの比率が、０．３以上であってもよい。本形態では、第一電極部の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。

本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供することができる。

第１実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。 第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第１実施形態の他の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第１実施形態の他の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第２実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。 第３実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。 第３実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。 第３実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第４実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。 第４実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 第４実施形態の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。 本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１〜図４を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３及び図４は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。第１実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。

積層コンデンサＣ１は、図１及び図２に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５と、を有している。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体３は、その外表面として、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、一対の側面３ｃが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の端面３ｅが対向している方向が第三方向Ｄ３である。

第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第１実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。各主面３ａ，３ｂは、一対の側面３ｃ及び一位の端面３ｅと隣り合っている。

素体３は、一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致していてもよい。

積層コンデンサＣ１は、図３及び図４に示されるように、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。第１実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端部は、対応する端面３ｅに露出している。

外部電極５は、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、主面３ａ上に配置されている電極部５ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部５ｂ、一対の側面３ｃに配置されている電極部５ｃ、及び、対応する端面３ｅに配置されている電極部５ｅを有している。外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極７，９は、対応する電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極７，９は、対応する外部電極５に電気的に接続されている。

各外部電極５は、焼結金属層を有している。焼結金属層は、たとえば、導電性ペーストを素体３の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。導電性ペーストは、金属粉末（たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末）、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤が混合されている。焼結金属層は、導電性ペーストに含まれる金属粉末が焼結した層である。各外部電極５は、焼結金属層上に形成されるめっき層を有していてもよい。

積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。

積層コンデンサＣ１は、図１〜図４に示されるように、一対の絶縁膜Ｉを備えている。絶縁膜Ｉは、電極部５ａの端縁５ａ_ｅ及び電極部５ｃの端縁５ｃ_ｅに沿って、外部電極５の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部５ｂ、電極部５ｅ、及び主面３ｂは、絶縁膜Ｉで覆われていない。

絶縁膜Ｉは、端縁５ａ_ｅと端縁５ｃ_ｅの一部（第一方向Ｄ１での主面３ａ寄りの部分）のみとに沿って、端縁５ａ_ｅと端縁５ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っていると共に、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉは、電極部５ａ上に位置している膜部分Ｉａ、電極部５ｃ上に位置している膜部分Ｉｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉｃ、及び側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉｄを有している。各膜部分Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｃ，Ｉｄは、一体的に形成されている。

電極部５ａの表面は、端縁５ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。絶縁膜Ｉから露出している領域は、膜部分Ｉａで覆われている領域よりも端面３ｅ寄りに位置している。電極部５ｃの表面は、端縁５ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。

主面３ａは、端縁５ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。第一方向Ｄ１から見て、主面３ａにおける、一対の絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｃ）の間に位置している領域は露出している。側面３ｃは、端縁５ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。

第１実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さＬ２に対する、膜部分Ｉｂと膜部分Ｉｄとの第一方向Ｄ１での各長さＬ１の比率（Ｌ１／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。また、電極部５ａの第三方向Ｄ３での長さＬ４に対する、膜部分Ｉａの第三方向Ｄ３での長さＬ３の比率（Ｌ３／Ｌ４）は、０．３以上である。

絶縁膜Ｉは、電気絶縁性を有する材料（たとえば、絶縁性樹脂又はガラスなど）からなる。第１実施形態では、絶縁膜Ｉは、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる。絶縁膜Ｉは、たとえば、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成される。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法又はスプレーコーティング法などを用いることができる。絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤、紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤、又は、これらの絶縁性樹脂コーティング剤の両者を含むコーティング剤を用いることができる。

図５に示されるように、積層コンデンサＣ１が電子機器ＥＤにはんだ実装される際に、絶縁膜Ｉははんだレジストとして機能する。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は他の電子部品である。図５は、第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。

絶縁膜Ｉが、端縁５ａ_ｅと端縁５ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っているので、はんだフィレットＳＦが、端縁５ａ_ｅ、及び、端縁５ｃ_ｅの一部（電極部５ｃにおける主面３ａの近傍に位置する部分の端縁）に達することはない。このため、はんだフィレットＳＦを通して積層コンデンサＣ１に外力が作用する場合でも、端縁５ａ_ｅ，５ｃ_ｅに応力が集中し難く、端縁５ａ_ｅ，５ｃ_ｅがクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。

第１実施形態では、絶縁膜Ｉは、端縁５ａ_ｅと端縁５ｃ_ｅの一部のみとに沿って、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っているので、端縁５ａ_ｅと端縁５ｃ_ｅの一部とが、絶縁膜Ｉによって確実に覆われる。したがって、積層コンデンサＣ１では、端縁５ａ_ｅ，５ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

第１実施形態では、電極部５ｅ全体が絶縁膜Ｉから露出しているので、図５にも示されるように、電極部５ｅにはんだフィレットＳＦが形成される。このため、積層コンデンサＣ１の実装強度が確保される。

第１実施形態では、素体３の長さＬ２に対する、膜部分Ｉｂと膜部分Ｉｄとの各長さＬ１の比率（Ｌ１／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。この場合、クラックの発生を抑制する効果を確保しつつ、絶縁膜Ｉのサイズが小さくされる。したがって、積層コンデンサＣ１の低コストが図られる。比率（Ｌ１／Ｌ２）が０．１未満の場合は、端縁５ａ_ｅ，５ｃ_ｅに作用する応力が大きく、端縁５ａ_ｅ，５ｃ_ｅがクラックの起点となり易い。

第１実施形態では、電極部５ａの長さＬ４に対する、膜部分Ｉａの長さＬ３の比率（Ｌ３／Ｌ４）は、０．３以上である。この場合、端縁５ａ_ｅにより一層応力が集中し難いので、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。すなわち、比率（Ｌ３／Ｌ４）が０．３未満の場合、端縁５ａ_ｅに作用する応力が大きく、端縁５ａ_ｅがクラックの起点となり易い。

次に、図６〜図８を参照して、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図６及び図７は、本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。図８は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、素体３、一対の外部電極５、複数の内部電極７、及び複数の内部電極９（不図示）を備えている。積層コンデンサＣ２では、絶縁膜Ｉの形状が積層コンデンサＣ１と相違している。

積層コンデンサＣ２は、図６〜図８に示されるように、一対の絶縁膜Ｉを備えている。絶縁膜Ｉは、電極部５ａの端縁５ａ_ｅ、電極部５ｂの端縁５ｂ_ｅ、及び電極部５ｃの端縁５ｃ_ｅに沿って、外部電極５の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部５ｅは、絶縁膜Ｉで覆われていない。

絶縁膜Ｉは、端縁５ａ_ｅ、端縁５ｂ_ｅ、及び端縁５ｃ_ｅの全てに沿って、端縁５ａ_ｅ、端縁５ｂ_ｅ、及び端縁５ｃ_ｅを連続して覆っていると共に、主面３ａと主面３ｂと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉは、電極部５ａ上に位置している膜部分Ｉａ、電極部５ｃ上に位置している膜部分Ｉｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉｃ、側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉｄ、電極部５ｂ上に位置している膜部分Ｉｅ、及び主面３ｂ上に位置している膜部分Ｉｆを有している。各膜部分Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆは、一体的に形成されている。

電極部５ａの表面は、端縁５ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。電極部５ａの表面における絶縁膜Ｉから露出している領域は、膜部分Ｉａで覆われている領域よりも端面３ｅ寄りに位置している。電極部５ｃの表面は、端縁５ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。電極部５ｃの表面における絶縁膜Ｉから露出している領域は、膜部分Ｉｂで覆われている領域よりも端面３ｅ寄りに位置している。電極部５ｂの表面は、端縁５ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｅ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。電極部５ｂの表面における絶縁膜Ｉから露出している領域は、膜部分Ｉｅで覆われている領域よりも端面３ｅ寄りに位置している。

主面３ａは、端縁５ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。第一方向Ｄ１から見て、主面３ａにおける、一対の絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｃ）の間に位置している領域は露出している。側面３ｃは、端縁５ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。第二方向Ｄ２から見て、側面３ｃにおける、一対の絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｄ）の間に位置している領域は露出している。主面３ｂは、端縁５ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｆ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。第一方向Ｄ１から見て、主面３ｂにおける、一対の絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｆ）の間に位置している領域は露出している。

電極部５ｂの第三方向Ｄ３での長さＬ６に対する、膜部分Ｉｅの第三方向Ｄ３での長さＬ５の比率（Ｌ５／Ｌ６）は、０．３以上である。本変形例では、長さＬ５は長さＬ３と同等であり、長さＬ６は長さＬ４と同等である。同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

本変形例では、絶縁膜Ｉは、端縁５ａ_ｅ、端縁５ｂ_ｅ、及び端縁５ｃ_ｅの全てを連続して覆っているので、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。また、絶縁膜Ｉは、端縁５ａ_ｅ、端縁５ｂ_ｅ、及び端縁５ｃ_ｅの全てに沿って、主面３ａ、主面３ｂ、及び側面３ｃを連続して覆っているので、端縁５ａ_ｅ、端縁５ｂ_ｅ、及び端縁５ｃ_ｅの全てが、絶縁膜Ｉによって確実に覆われる。このため、端縁５ａ_ｅ及び端縁５ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

積層コンデンサＣ２は、主面３ａを実装面として実装することも、主面３ｂを実装面として実装することも、可能となる。したがって、積層コンデンサＣ２を実装する際の方向性がなくなり、実装の作業性が向上する。

次に、図９〜図１３を参照して、第１実施形態の他の変形例に係る積層コンデンサＣ３，Ｃ４の構成を説明する。図９、図１１、及び図１２は、本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。図１０及び図１３は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

各積層コンデンサＣ３，Ｃ４は、積層コンデンサＣ１，Ｃ２と同様に、素体３、一対の外部電極５、複数の内部電極７（不図示）、及び複数の内部電極９（不図示）を備えている。積層コンデンサＣ３では、素体３の形状が積層コンデンサＣ１と相違している。積層コンデンサＣ４では、素体３の形状が積層コンデンサＣ２と相違している。

積層コンデンサＣ３，Ｃ４では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きい。第二方向Ｄ２が、素体３の長手方向である。

各変形例でも、クラックが素体３に発生するのが抑制される。また、積層コンデンサＣ３では、端縁５ａ_ｅと端縁５ｃ_ｅの一部とが、絶縁膜Ｉによって確実に覆われているので、積層コンデンサＣ１では、端縁５ａ_ｅ，５ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。積層コンデンサＣ４では、端縁５ａ_ｅ、端縁５ｂ_ｅ、及び端縁５ｃ_ｅの全てが、絶縁膜Ｉによって確実に覆われているので、端縁５ａ_ｅ及び端縁５ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

（第２実施形態）
図１４〜図１７を参照して、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ５の構成を説明する。図１４は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図１５は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図１６及び図１７は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。第２実施形態では、電子部品として積層貫通コンデンサＣ５を例に説明する。

積層貫通コンデンサＣ５は、図１４及び図１５に示されるように、素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極１３及び一対の外部電極１５を有している。一対の外部電極１３及び一対の外部電極１５は、それぞれ離間している。一対の外部電極１３は、たとえば、信号用端子電極として機能し、一対の外部電極１５は、たとえば、接地用端子電極として機能する。

積層貫通コンデンサＣ５は、図１６及び図１７に示されるように、それぞれ複数の内部電極１７，１９を備えている。内部電極１７，１９は、内部電極７，９と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。第２実施形態でも、内部電極１７，１９は、Ｎｉからなる。

内部電極１７と内部電極１９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１７と内部電極１９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１７と内部電極１９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極１７と内部電極１９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極１７の端部は、一対の端面３ｅに露出している。内部電極１９の端部は、一対の側面３ｃに露出している。

外部電極１３は、素体３の第三方向Ｄ３での端部に配置されている。外部電極１３は、主面３ａ上に配置されている電極部１３ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部１３ｂ、一対の側面３ｃに配置されている電極部１３ｃ、及び、対応する端面３ｅに配置されている電極部１３ｅと、を有している。外部電極１３は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｅ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

端面３ｅに配置されている電極部１３ｅは、内部電極１７の端面３ｅに露出した端部をすべて覆っている。内部電極１７は、各電極部１３ｅに直接的に接続されている。内部電極１７は、一対の外部電極１３に電気的に接続されている。

外部電極１５は、素体３の第三方向Ｄ３での中央部分に配置されている。外部電極１５は、主面３ａ上に配置されている電極部１５ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部１５ｂ、及び側面３ｃ上に配置されている電極部１５ｃ、を有している。外部電極１５は、一対の主面３ａ，３ｂ、及び、一つの側面３ｃの三つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

側面３ｃに配置されている電極部１５ｃは、内部電極１９の側面３ｃに露出した端部をすべて覆っている。内部電極１９は、各電極部１５ｃに直接的に接続されている。内部電極１９は、一対の外部電極１５に電気的に接続されている。

各外部電極１３，１５は、外部電極５と同じく、焼結金属層を有している。各外部電極１３，１５は、焼結金属層上に形成されるめっき層を有していてもよい。

積層貫通コンデンサＣ５も、電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサＣ５では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。

積層貫通コンデンサＣ５は、図１４〜図１７に示されるように、一対の絶縁膜Ｉ１と一対の絶縁膜Ｉ２とを備えている。絶縁膜Ｉ１及び絶縁膜Ｉ２は、絶縁膜Ｉと同じく、電気絶縁性を有する材料（たとえば、絶縁性樹脂又はガラスなど）からなる。本実施形態では、絶縁膜Ｉ１及び絶縁膜Ｉ２は、絶縁膜Ｉと同じく、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる。

絶縁膜Ｉ１は、電極部１３ａの端縁１３ａ_ｅ及び電極部１３ｃの端縁１３ｃ_ｅに沿って、外部電極１３の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部１３ｂ、電極部１３ｅ、及び主面３ｂは、絶縁膜Ｉ１で覆われていない。

絶縁膜Ｉ１は、端縁１３ａ_ｅと端縁１３ｃ_ｅの一部（第一方向Ｄ１での主面３ａ寄りの部分）のみとに沿って、端縁１３ａ_ｅと端縁１３ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っていると共に、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉ１は、電極部１３ａ上に位置している膜部分Ｉ１ａ、電極部１３ｃ上に位置している膜部分Ｉ１ｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉ１ｃ、及び側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉ１ｄを有している。各膜部分Ｉ１ａ，Ｉ１ｂ，Ｉ１ｃ，Ｉ１ｄは、一体的に形成されている。

電極部１３ａの表面は、端縁１３ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。絶縁膜Ｉ１から露出している領域は、膜部分Ｉ１ａで覆われている領域よりも端面３ｅ寄りに位置している。電極部１３ｃの表面は、端縁１３ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。

主面３ａは、端縁１３ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。側面３ｃは、端縁１３ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。

第２実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さＬ２に対する、膜部分Ｉ１ｂと膜部分Ｉ１ｄとの第一方向Ｄ１での各長さＬ１１の比率（Ｌ１１／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。また、電極部１３ａの第三方向Ｄ３での長さＬ１４に対する、膜部分Ｉ１ａの第三方向Ｄ３での長さＬ１３の比率（Ｌ１３／Ｌ１４）は、０．３以上である。

絶縁膜Ｉ２は、電極部１５ａの端縁１５ａ_ｅ及び電極部１５ｃの端縁１５ｃ_ｅに沿って、外部電極１５の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部１５ｂ及び主面３ｂは、絶縁膜Ｉ２で覆われていない。

絶縁膜Ｉ２は、端縁１５ａ_ｅと端縁１５ｃ_ｅの一部（第一方向Ｄ１での主面３ａ寄りの部分）のみとに沿って、端縁１５ａ_ｅと端縁１５ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っていると共に、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉ２は、電極部１５ａ上に位置している膜部分Ｉ２ａ、電極部１５ｃ上に位置している膜部分Ｉ２ｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉ２ｃ、及び側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉ２ｄを有している。各膜部分Ｉ２ａ，Ｉ２ｂ，Ｉ２ｃ，Ｉ２ｄは、一体的に形成されている。

電極部１５ａの表面は、端縁１５ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。電極部１５ｃの表面は、端縁１５ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。

主面３ａは、端縁１５ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。側面３ｃは、端縁１５ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。

第２実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さＬ２に対する、膜部分Ｉ２ｂと膜部分Ｉ２ｄとの第一方向Ｄ１での各長さＬ２１の比率（Ｌ２１／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。また、電極部１５ａの第二方向Ｄ２での長さＬ１５に対する、膜部分Ｉ２ａの第二方向Ｄ２での長さＬ２３の比率（Ｌ２３／Ｌ１５）は、０．３以上である。

絶縁膜Ｉ１が、端縁１３ａ_ｅと端縁１３ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っているので、はんだフィレットが、端縁１３ａ_ｅ、及び、端縁１３ｃ_ｅの一部（電極部１３ｃにおける主面３ａの近傍に位置する部分の端縁）に達することはない。絶縁膜Ｉ２が、端縁１５ａ_ｅと端縁１５ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っているので、はんだフィレットが、端縁１５ａ_ｅ、及び、端縁１５ｃ_ｅの一部（電極部１５ｃにおける主面３ａの近傍に位置する部分の端縁）に達することはない。このため、はんだフィレットを通して積層貫通コンデンサＣ５に外力が作用する場合でも、端縁１３ａ_ｅ，１３ｃ_ｅ，１５ａ_ｅ，１５ｃ_ｅに応力が集中し難く、端縁１３ａ_ｅ，１３ｃ_ｅ，１５ａ_ｅ，１５ｃ_ｅがクラックの起点となり難い。したがって、積層貫通コンデンサＣ５では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。

第２実施形態では、絶縁膜Ｉ１は、端縁１３ａ_ｅと端縁１３ｃ_ｅの一部のみとに沿って、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っているので、端縁１３ａ_ｅと端縁１３ｃ_ｅの一部とが、絶縁膜Ｉ１によって確実に覆われる。絶縁膜Ｉ２は、端縁１５ａ_ｅと端縁１５ｃ_ｅの一部のみとに沿って、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っているので、端縁１５ａ_ｅと端縁１５ｃ_ｅの一部とが、絶縁膜Ｉ２によって確実に覆われる。したがって、積層貫通コンデンサＣ５では、端縁１３ａ_ｅ，１３ｃ_ｅ，１５ａ_ｅ，１５ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

第２実施形態では、電極部１３ｂ全体が絶縁膜Ｉ１から露出しているので、電極部１３ｂにはんだフィレットが形成される。また、電極部１５ｃの表面が、絶縁膜Ｉ２から露出している領域を有しているので、当該領域にはんだフィレットが形成される。このため、積層貫通コンデンサＣ５の実装強度が確保される。

第２実施形態では、素体３の長さＬ２に対する、膜部分Ｉ１ｂと膜部分Ｉ１ｄとの各長さＬ１１の比率（Ｌ１１／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。素体３の長さＬ２に対する、膜部分Ｉ２ｂと膜部分Ｉ２ｄとの各長さＬ２１の比率（Ｌ２１／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。これら場合、クラックの発生を抑制する効果を確保しつつ、絶縁膜Ｉ１，Ｉ２のサイズが小さくされる。したがって、積層貫通コンデンサＣ５の低コストが図られる。

第２実施形態では、電極部１３ａの長さＬ１４に対する、膜部分Ｉ１ａの長さＬ１３の比率（Ｌ１３／Ｌ１４）は、０．３以上である。電極部１５ａの長さＬ１５に対する、膜部分Ｉ２ａの長さＬ２３の比率（Ｌ２３／Ｌ１５）は、０．３以上である。これらの場合、端縁１３ａ_ｅ，１５ａ_ｅにより一層応力が集中し難いので、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。

次に、図１８〜図２０を参照して、第２実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ６の構成を説明する。図１８及び図１９は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図２０は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。

積層貫通コンデンサＣ６は、積層貫通コンデンサＣ５と同様に、素体３、一対の外部電極１３、一対の外部電極１５、複数の内部電極１７（不図示）、及び複数の内部電極１９（不図示）を備えている。積層貫通コンデンサＣ６では、絶縁膜Ｉ１，Ｉ２の形状が積層貫通コンデンサＣ５と相違している。

積層貫通コンデンサＣ６は、図１８〜図２０に示されるように、一対の絶縁膜Ｉ１を備えている。絶縁膜Ｉ１は、電極部１３ａの端縁１３ａ_ｅ、電極部１３ｂの端縁１３ｂ_ｅ、及び電極部１３ｃの端縁１３ｃ_ｅに沿って、外部電極１３の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部１３ｅは、絶縁膜Ｉ１で覆われていない。

絶縁膜Ｉ１は、端縁１３ａ_ｅ、端縁１３ｂ_ｅ、及び端縁１３ｃ_ｅの全てに沿って、端縁１３ａ_ｅ、端縁１３ｂ_ｅ、及び端縁１３ｃ_ｅを連続して覆っていると共に、主面３ａと主面３ｂと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉ１は、電極部１３ａ上に位置している膜部分Ｉ１ａ、電極部１３ｃ上に位置している膜部分Ｉ１ｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉ１ｃ、側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉ１ｄ、電極部１３ｂ上に位置している膜部分Ｉ１ｅ、及び主面３ｂ上に位置している膜部分Ｉ１ｆを有している。各膜部分Ｉ１ａ，Ｉ１ｂ，Ｉ１ｃ，Ｉ１ｄ，Ｉ１ｅ，Ｉ１ｆは、一体的に形成されている。

電極部１３ａの表面は、端縁１３ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。電極部１３ａの表面における絶縁膜Ｉ１から露出している領域は、膜部分Ｉ１ａで覆われている領域よりも端面３ｅ寄りに位置している。電極部１３ｃの表面は、端縁１３ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。電極部１３ｃの表面における絶縁膜Ｉ１から露出している領域は、膜部分Ｉ１ｂで覆われている領域よりも端面３ｅ寄りに位置している。電極部１３ｂの表面は、端縁１３ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ｅ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。電極部１３ｂの表面における絶縁膜Ｉ１から露出している領域は、膜部分Ｉ１ｅで覆われている領域よりも端面３ｅ寄りに位置している。

主面３ａは、端縁１３ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。側面３ｃは、端縁１３ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。主面３ｂは、端縁１３ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ１（膜部分Ｉ１ｆ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ１から露出している領域とを有している。

積層貫通コンデンサＣ６は、図１８〜図２０に示されるように、一対の絶縁膜Ｉ２を備えている。絶縁膜Ｉ２は、電極部１５ａの端縁１５ａ_ｅ、電極部１５ｂの端縁１５ｂ_ｅ、及び電極部１５ｃの端縁１５ｃ_ｅに沿って、外部電極１５の一部と素体３の一部とを覆っている。

絶縁膜Ｉ２は、端縁１５ａ_ｅ、端縁１５ｂ_ｅ、及び端縁１５ｃ_ｅの全てに沿って、端縁１５ａ_ｅ、端縁１５ｂ_ｅ、及び端縁１５ｃ_ｅを連続して覆っていると共に、主面３ａと主面３ｂと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉ２は、電極部１５ａ上に位置している膜部分Ｉ２ａ、電極部１５ｃ上に位置している膜部分Ｉ２ｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉ２ｃ、側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉ２ｄ、電極部１５ｂ上に位置している膜部分Ｉ２ｅ、及び主面３ｂ上に位置している膜部分Ｉ２ｆを有している。各膜部分Ｉ２ａ，Ｉ２ｂ，Ｉ２ｃ，Ｉ２ｄ，Ｉ２ｅ，Ｉ２ｆは、一体的に形成されている。

電極部１５ａの表面は、端縁１５ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。電極部１５ｃの表面は、端縁１５ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。電極部１５ｂの表面は、端縁１５ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ｅ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。

主面３ａは、端縁１５ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。側面３ｃは、端縁１５ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。主面３ｂは、端縁１５ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ２（膜部分Ｉ２ｆ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ２から露出している領域とを有している。

電極部１３ｂの第三方向Ｄ３での長さＬ１７に対して、膜部分Ｉ２ｅの第三方向Ｄ３での長さＬ１６の比率（Ｌ１６／Ｌ１７）は、０．３以上である。本変形例では、長さＬ１６は長さＬ１３と同等であり、長さＬ１７は長さＬ１４と同等である。

電極部１５ｂの第二方向Ｄ２での長さＬ１８に対する、膜部分Ｉ２ａの第二方向Ｄ２での長さＬ２５の比率（Ｌ２５／Ｌ１８）は、０．３以上である。本変形例では、長さＬ１８は長さＬ１５と同等であり、長さＬ２５は長さＬ２３と同等である。

本変形例では、絶縁膜Ｉ１が、端縁１３ａ_ｅ、端縁１３ｂ_ｅ、及び端縁１３ｃ_ｅの全てを連続して覆っていると共に、絶縁膜Ｉ２が、端縁１５ａ_ｅ、端縁１５ｂ_ｅ、及び端縁１５ｃ_ｅの全てを連続して覆っているので、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。

絶縁膜Ｉ１は、端縁１３ａ_ｅ、端縁１３ｂ_ｅ、及び端縁１３ｃ_ｅの全てに沿って、主面３ａ、主面３ｂ、及び側面３ｃを連続して覆っているので、端縁１３ａ_ｅ、端縁１３ｂ_ｅ、及び端縁１３ｃ_ｅの全てが、絶縁膜Ｉ１によって確実に覆われる。絶縁膜Ｉ２は、端縁１５ａ_ｅ、端縁１５ｂ_ｅ、及び端縁１５ｃ_ｅの全てに沿って、主面３ａ、主面３ｂ、及び側面３ｃを連続して覆っているので、端縁１５ａ_ｅ、端縁１５ｂ_ｅ、及び端縁１５ｃ_ｅの全てが、絶縁膜Ｉ２によって確実に覆われる。このため、端縁１３ａ_ｅ、端縁１３ｃ_ｅ、端縁１５ａ_ｅ、及び端縁１５ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

積層貫通コンデンサＣ６は、主面３ａを実装面として実装することも、主面３ｂを実装面として実装することも、可能となる。したがって、積層貫通コンデンサＣ６を実装する際の方向性がなくなり、実装の作業性が向上する。

（第３実施形態）
図２１〜図２３を参照して、第３実施形態に係る積層コンデンサＣ７の構成を説明する。図２１及び図２２は、第３実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図２３は、第３実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。第３実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ７を例に説明する。

積層コンデンサＣ７は、素体３と、複数の外部電極２１と、複数の内部電極（不図示）を有している。複数の外部電極２１は、素体３の外表面に配置されており、互いに離間している。本実施形態では、積層コンデンサＣ７は、八つの外部電極２１を有している。外部電極２１の数は、八つに限られない。

各外部電極２１は、主面３ａ上に配置されている電極部２１ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部２１ｂ、及び側面３ｃ上に配置されている電極部２１ｃ、を有している。外部電極２１は、一対の主面３ａ，３ｂ、及び、一つの側面３ｃの三つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

側面３ｃに配置されている電極部２１ｃは、対応する内部電極の側面３ｃに露出した端部をすべて覆っている。電極部２１ｃは、対応する内部電極と直接的に接続されている。外部電極２１は、対応する内部電極と電気的に接続されている。

外部電極２１は、外部電極５，１３，１５と同じく、焼結金属層を有している。外部電極２１も、焼結金属層上に形成されるめっき層を有していてもよい。

積層コンデンサＣ７も、電子機器に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ７では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。

積層コンデンサＣ７は、図２１〜図２３に示されるように、複数の絶縁膜Ｉ３を備えている。絶縁膜Ｉ３は、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２と同じく、電気絶縁性を有する材料（たとえば、絶縁性樹脂又はガラスなど）からなる。本実施形態では、絶縁膜Ｉ３は、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２と同じく、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる。

絶縁膜Ｉ３は、電極部２１ａの端縁２１ａ_ｅ及び電極部２１ｃの端縁２１ｃ_ｅに沿って、外部電極２１の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部２１ｂ、主面３ｂ、及び一対の端面３ｅは、絶縁膜Ｉ３で覆われていない。

絶縁膜Ｉ３は、端縁２１ａ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部（第一方向Ｄ１での主面３ａ寄りの部分）のみとに沿って、端縁２１ａ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っていると共に、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉ３は、電極部２１ａ上に位置している膜部分Ｉ３ａ、電極部２１ｃ上に位置している膜部分Ｉ３ｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉ３ｃ、及び側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉ３ｄを有している。各膜部分Ｉ３ａ，Ｉ３ｂ，Ｉ３ｃ，Ｉ３ｄは、一体的に形成されている。

電極部２１ａの表面は、端縁２１ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。電極部２１ｃの表面は、端縁２１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。

主面３ａは、端縁２１ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。側面３ｃは、端縁２１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。

第３実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さＬ２に対する、膜部分Ｉ３ｂの第一方向Ｄ１での各長さＬ３１の比率（Ｌ３１／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。また、電極部２１ａの第二方向Ｄ２での長さＬ３３に対する、膜部分Ｉ３ａの第二方向Ｄ２での長さＬ３２の比率（Ｌ３２／Ｌ３３）は、０．３以上である。

絶縁膜Ｉ３が、端縁２１ａ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っているので、はんだフィレットが、端縁２１ａ_ｅ、及び、端縁２１ｃ_ｅの一部（電極部２１ｃにおける主面３ａの近傍に位置する部分の端縁）に達することはない。このため、はんだフィレットを通して積層コンデンサＣ７に外力が作用する場合でも、端縁２１ａ_ｅ，２１ｃ_ｅに応力が集中し難く、端縁２１ａ_ｅ，２１ｃ_ｅがクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ７では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。

第３実施形態では、絶縁膜Ｉ３は、端縁２１ａ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部のみとに沿って、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っているので、端縁２１ａ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部とが、絶縁膜Ｉ３によって確実に覆われる。したがって、積層コンデンサＣ７では、端縁２１ａ_ｅ，２１ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

第３実施形態では、電極部２１ｃの表面が、絶縁膜Ｉ３から露出している領域を有しているので、当該領域にはんだフィレットが形成される。このため、積層コンデンサＣ７の実装強度が確保される。

第３実施形態では、素体３の長さＬ２に対する、膜部分Ｉ３ｂの長さＬ３１の比率（Ｌ３１／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。この場合、クラックの発生を抑制する効果を確保しつつ、絶縁膜Ｉ３のサイズが小さくされる。したがって、積層コンデンサＣ７の低コストが図られる。

第３実施形態では、電極部２１ａの長さＬ３３に対する、膜部分Ｉ３ａの長さＬ３２の比率（Ｌ３２／Ｌ３３）は、０．３以上である。この場合、端縁２１ａ_ｅにより一層応力が集中し難いので、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。

次に、図２４〜図２６を参照して、第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ８の構成を説明する。図２４及び図２５は、本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。図２６は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

積層コンデンサＣ８は、積層コンデンサＣ７と同様に、素体３、複数の外部電極２１、複数の内部電極（不図示）を備えている。積層コンデンサＣ８では、絶縁膜Ｉ３の形状が積層コンデンサＣ７と相違している。

積層コンデンサＣ８は、図２４〜図２６に示されるように、複数の絶縁膜Ｉ３を備えている。絶縁膜Ｉ３は、電極部２１ａの端縁２１ａ_ｅ、電極部２１ｂの端縁２１ｂ_ｅ、及び電極部２１ｃの端縁２１ｃ_ｅに沿って、外部電極２１の一部と素体３の一部とを覆っている。

絶縁膜Ｉ３は、端縁２１ａ_ｅ、端縁２１ｂ_ｅ、及び端縁２１ｃ_ｅの全てに沿って、端縁２１ａ_ｅ、端縁２１ｂ_ｅ、及び端縁２１ｃ_ｅを連続して覆っていると共に、主面３ａと主面３ｂと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉ３は、電極部２１ａ上に位置している膜部分Ｉ３ａ、電極部２１ｃ上に位置している膜部分Ｉ３ｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉ３ｃ、側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉ３ｄ、電極部２１ｂ上に位置している膜部分Ｉ３ｅ、及び主面３ｂ上に位置している膜部分Ｉ３ｆを有している。各膜部分Ｉ３ａ，Ｉ３ｂ，Ｉ３ｃ，Ｉ３ｄ，Ｉ３ｅ，Ｉ３ｆは、一体的に形成されている。

電極部２１ａの表面は、端縁２１ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。電極部２１ｃの表面は、端縁２１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。電極部２１ｂの表面は、端縁２１ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ｅ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。

主面３ａは、端縁２１ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。側面３ｃは、端縁２１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。主面３ｂは、端縁２１ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ３（膜部分Ｉ３ｆ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ３から露出している領域とを有している。

電極部２１ｂの第二方向Ｄ２での長さＬ３６に対する、膜部分Ｉ３ａの第二方向Ｄ２での長さＬ３５の比率（Ｌ３５／Ｌ３６）は、０．３以上である。本変形例では、長さＬ３５は長さＬ３２と同等であり、長さＬ３６は長さＬ３３と同等である。

本変形例では、絶縁膜Ｉ３が、端縁２１ａ_ｅ、端縁２１ｂ_ｅ、及び端縁２１ｃ_ｅの全てを連続して覆っているので、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。絶縁膜Ｉ３は、端縁２１ａ_ｅ、端縁２１ｂ_ｅ、及び端縁２１ｃ_ｅの全てに沿って、主面３ａ、主面３ｂ、及び側面３ｃを連続して覆っているので、端縁２１ａ_ｅ、端縁２１ｂ_ｅ、及び端縁２１ｃ_ｅの全てが、絶縁膜Ｉ３によって確実に覆われる。このため、端縁２１ａ_ｅ、端縁２１ｃ_ｅ、端縁２１ａ_ｅ、及び端縁２１ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

積層コンデンサＣ８は、主面３ａを実装面として実装することも、主面３ｂを実装面として実装することも、可能となる。したがって、積層コンデンサＣ８を実装する際の方向性がなくなり、実装の作業性が向上する。

次に、図２７〜図２９を参照して、第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ９の構成を説明する。図２７及び図２８は、本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。図２９は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

積層コンデンサＣ９は、積層コンデンサＣ７，Ｃ８と同様に、素体３、複数の外部電極２１、複数の内部電極（不図示）を備えている。積層コンデンサＣ９では、絶縁膜Ｉ４を更に備えている点で積層コンデンサＣ７と相違している。

積層コンデンサＣ９は、図２８及び図２９に示されるように、複数の絶縁膜Ｉ４を備えている。絶縁膜Ｉ４は、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３と同じく、電気絶縁性を有する材料（たとえば、絶縁性樹脂又はガラスなど）からなる。本実施形態では、絶縁膜Ｉ４は、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３と同じく、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる。

絶縁膜Ｉ４は、電極部２１ｂの端縁２１ｂ_ｅ及び電極部２１ｃの端縁２１ｃ_ｅに沿って、外部電極２１の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部２１ａ、主面３ａ、及び一対の端面３ｅは、絶縁膜Ｉ４で覆われていない。

絶縁膜Ｉ４は、端縁２１ｂ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部（第一方向Ｄ１での主面３ｂ寄りの部分）のみとに沿って、端縁２１ｂ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っていると共に、主面３ｂと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉ４は、電極部２１ｂ上に位置している膜部分Ｉ４ａ、電極部２１ｃ上に位置している膜部分Ｉ４ｂ、主面３ｂ上に位置している膜部分Ｉ４ｃ、及び側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉ４ｄを有している。各膜部分Ｉ４ａ，Ｉ４ｂ，Ｉ４ｃ，Ｉ４ｄは、一体的に形成されている。

電極部２１ｂの表面は、端縁２１ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ４（膜部分Ｉ４ａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ４から露出している領域とを有している。電極部２１ｃの表面は、端縁２１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ４（膜部分Ｉ４ｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ４から露出している領域とを有している。

主面３ｂは、端縁２１ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ４（膜部分Ｉ４ｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ４から露出している領域とを有している。側面３ｃは、端縁２１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ４（膜部分Ｉ４ｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ４から露出している領域とを有している。

本変形例では、素体３の第一方向Ｄ１での長さＬ２に対する、膜部分Ｉ４ｂの第一方向Ｄ１での各長さＬ３７の比率（Ｌ３７／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。また、電極部２１ｂの第二方向Ｄ２での長さＬ３９に対する、膜部分Ｉ４ａの第二方向Ｄ２での長さＬ３８の比率（Ｌ３８／Ｌ３９）は、０．３以上である。

積層コンデンサＣ９も、主面３ａを実装面として実装することも、主面３ｂを実装面として実装することも、可能となる。したがって、積層コンデンサＣ９を実装する際の方向性がなくなり、実装の作業性が向上する。

主面３ｂが実装面とされた場合でも、絶縁膜Ｉ４が、端縁２１ｂ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っているので、はんだフィレットが、端縁２１ｂ_ｅ、及び、端縁２１ｃ_ｅの一部（電極部２１ｃにおける主面３ｂの近傍に位置する部分の端縁）に達することはない。このため、はんだフィレットを通して積層コンデンサＣ９に外力が作用する場合でも、端縁２１ｂ_ｅ，２１ｃ_ｅに応力が集中し難く、端縁２１ｂ_ｅ，２１ｃ_ｅがクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ９では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。

本変形例では、絶縁膜Ｉ４は、端縁２１ｂ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部のみとに沿って、主面３ｂと側面３ｃとを連続して覆っているので、端縁２１ｂ_ｅと端縁２１ｃ_ｅの一部とが、絶縁膜Ｉ４によって確実に覆われる。したがって、積層コンデンサＣ９では、端縁２１ｂ_ｅ，２１ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

本変形例では、電極部２１ｃの表面が、絶縁膜Ｉ４から露出している領域を有しているので、当該領域にはんだフィレットが形成される。このため、積層コンデンサＣ９の実装強度が確保される。

本変形例では、素体３の長さＬ２に対する、膜部分Ｉ４ｂの長さＬ３７の比率（Ｌ３７／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。この場合、クラックの発生を抑制する効果を確保しつつ、絶縁膜Ｉ４のサイズが小さくされる。したがって、積層コンデンサＣ９の低コストが図られる。

本変形例では、電極部２１ｂの長さＬ３９に対する、膜部分Ｉ４ａの長さＬ３８の比率（Ｌ３８／Ｌ３９）は、０．３以上である。この場合、端縁２１ｂ_ｅにより一層応力が集中し難いので、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。

次に、図３０〜図３８を参照して、積層コンデンサＣ７，Ｃ８，Ｃ９の変形例の構成を説明する。図３０、図３１、図３３、図３４、図３６、及び図２７は、本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。図３２、図３５、及び図３８は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

図３０〜図３８に示されるように、積層コンデンサＣ７，Ｃ８，Ｃ９では、絶縁膜Ｉ３，Ｉ４の間の領域が、絶縁膜Ｉ３，Ｉ４と同じ電気絶縁性を有する材料（本変形例では、絶縁性樹脂）で覆われていてもよい。図３０〜図３２に示されるように、積層コンデンサＣ７の変形例では、主面３ａ全体が、電気絶縁性を有する材料で覆われている。図３３〜図３５に示されるように、積層コンデンサＣ８の変形例では、素体３の外表面のうち外部電極２１から露出している領域全体が、電気絶縁性を有する材料で覆われている。図３６〜図３８に示されるように、積層コンデンサＣ９の変形例では、主面３ａ全体と主面３ｂ全体とが、電気絶縁性を有する材料で覆われている。

（第４実施形態）
図３９及び図４０を参照して、第４実施形態に係る積層コンデンサＣ１０の構成を説明する。図３９は、第４実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図４０は、第４実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。第４実施形態でも、電子部品として積層コンデンサＣ１０を例に説明する。

積層コンデンサＣ１０は、素体３と、複数の外部電極３１と、複数の内部電極（不図示）を有している。複数の外部電極３１は、素体３の外表面に配置されており、互いに離間している。本実施形態では、積層コンデンサＣ１０は、四つの外部電極３１を有している。

素体３の第一方向Ｄ１での長さが、素体３の第二方向Ｄ２での長さより小さく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより小さい。素体３の第二方向Ｄ２での長さと、素体３の第三方向Ｄ３での長さは同等である。

各外部電極３１は、素体３の各角部に配置されている。各外部電極３１は、主面３ａ上に配置されている電極部３１ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部３１ｂ、及び側面３ｃ上及び端面３ｅ上に配置されている電極部３１ｃを有している。外部電極３１は、一対の主面３ａ，３ｂ、一つの側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの四つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

側面３ｃ及び端面３ｅに配置されている電極部３１ｃは、対応する内部電極の側面３ｃ及び端面３ｅに露出した端部をすべて覆っている。電極部３１ｃは、対応する内部電極と直接的に接続されている。外部電極３１は、対応する内部電極と電気的に接続されている。

外部電極３１は、外部電極５，１３，１５，２１と同じく、焼結金属層を有している。外部電極３１も、焼結金属層上に形成されるめっき層を有していてもよい。

積層コンデンサＣ１０も、電子機器に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１０では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。

積層コンデンサＣ１０は、図３９及び図４０に示されるように、複数の絶縁膜Ｉ５を備えている。絶縁膜Ｉ５は、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３，Ｉ４と同じく、電気絶縁性を有する材料（たとえば、絶縁性樹脂又はガラスなど）からなる。本実施形態では、絶縁膜Ｉ５は、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３，Ｉ４と同じく、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる。

絶縁膜Ｉ５は、電極部３１ａの端縁３１ａ_ｅ、及び、電極部３１ｃの端縁３１ｃ_ｅに沿って、外部電極３１の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部３１ｂ及び主面３ｂは、絶縁膜Ｉ５で覆われていない。

絶縁膜Ｉ５は、端縁３１ａ_ｅと、端縁３１ｃ_ｅの一部（第一方向Ｄ１での主面３ａ寄りの部分）のみとに沿って、端縁３１ａ_ｅと端縁３１ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っていると共に、主面３ａと側面３ｃと端面３ｅとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉ５は、電極部３１ａ上に位置している膜部分Ｉ５ａ、電極部３１ｃ上に位置している膜部分Ｉ５ｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉ５ｃ、及び側面３ｃ上及び端面３ｅ上に位置している膜部分Ｉ５ｄを有している。各膜部分Ｉ５ａ，Ｉ５ｂ，Ｉ５ｃ，Ｉ５ｄは、一体的に形成されている。

電極部３１ａの表面は、端縁３１ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。電極部３１ｃの表面は、端縁３１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。

主面３ａは、端縁３１ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。側面３ｃ及び端面３ｅは、端縁３１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ｅ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。

絶縁膜Ｉ５が、端縁３１ａ_ｅと端縁３１ｃ_ｅの一部のみとを連続して覆っているので、はんだフィレットが、端縁３１ａ_ｅ及び端縁３１ｃ_ｅの一部（電極部３１ｃにおける主面３ａの近傍に位置する部分の端縁）に達することはない。このため、はんだフィレットを通して積層コンデンサＣ１０に外力が作用する場合でも、端縁３１ａ_ｅ，３１ｃ_ｅに応力が集中し難く、端縁３１ａ_ｅ，３１ｃ_ｅがクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ１０では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。

第４実施形態では、絶縁膜Ｉ５は、端縁３１ａ_ｅと端縁３１ｃ_ｅの一部のみとに沿って、主面３ａと側面３ｃと端面３ｅを連続して覆っているので、端縁３１ａ_ｅと端縁３１ｃ_ｅの一部とが、絶縁膜Ｉ３によって確実に覆われる。したがって、積層コンデンサＣ７では、端縁３１ａ_ｅ，３１ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

第３実施形態では、電極部３１ｃの表面が、絶縁膜Ｉ５から露出している領域を有しているので、当該領域にはんだフィレットが形成される。このため、積層コンデンサＣ１０の実装強度が確保される。

第４実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さＬ２に対する、膜部分Ｉ５ｂ，Ｉ５ｄの第一方向Ｄ１での各長さＬ４１の比率（Ｌ４１／Ｌ２）は、０．１以上０．４以下である。この場合、クラックの発生を抑制する効果を確保しつつ、絶縁膜Ｉ５のサイズが小さくされる。したがって、積層コンデンサＣ１０の低コストが図られる。

次に、図４１〜図４３を参照して、第４実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１１の構成を説明する。図４１及び図４２は、本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。図４３は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

積層コンデンサＣ１１は、積層コンデンサＣ１０と同様に、素体３、複数の外部電極３１、複数の内部電極（不図示）を備えている。積層コンデンサＣ１１では、絶縁膜Ｉ５の形状が積層コンデンサＣ１０と相違している。

積層コンデンサＣ１１は、図４１〜図４３に示されるように、複数の絶縁膜Ｉ５を備えている。絶縁膜Ｉ５は、電極部３１ａの端縁３１ａ_ｅ、電極部３１ｃの端縁３１ｃ_ｅ、及び電極部３１ｂの端縁３１ｂ_ｅに沿って、外部電極３１の一部と素体３の一部とを覆っている。

絶縁膜Ｉ５は、端縁３１ａ_ｅ、端縁３１ｂ_ｅ、及び端縁３１ｃ_ｅの全てに沿って、端縁３１ａ_ｅ、端縁３１ｂ_ｅ、及び端縁３１ｃ_ｅを連続して覆っていると共に、主面３ａと主面３ｂと側面３ｃと端面３ｅを連続して覆っている。絶縁膜Ｉ５は、電極部３１ａ上に位置している膜部分Ｉ５ａ、電極部３１ｃ上に位置している膜部分Ｉ５ｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉ５ｃ、側面３ｃ及び端面３ｅ上に位置している膜部分Ｉ５ｄ、電極部３１ｂ上に位置している膜部分Ｉ５ｅ、及び主面３ｂ上に位置している膜部分Ｉ５ｆを有している。各膜部分Ｉ５ａ，Ｉ５ｂ，Ｉ５ｃ，Ｉ５ｄ，Ｉ５ｅ，Ｉ５ｆは、一体的に形成されている。

電極部３１ａの表面は、端縁３１ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。電極部３１ｃの表面は、端縁３１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。電極部３１ｂの表面は、端縁３１ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ｅ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。

主面３ａは、端縁３１ａ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。側面３ｃ及び端面３ｅは、端縁３１ｃ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。主面３ｂは、端縁３１ｂ_ｅに沿って絶縁膜Ｉ５（膜部分Ｉ５ｆ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉ５から露出している領域とを有している。

本変形例では、絶縁膜Ｉ５が、端縁３１ａ_ｅ、端縁３１ｂ_ｅ、及び端縁３１ｃ_ｅの全てを連続して覆っているので、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。絶縁膜Ｉ５は、端縁３１ａ_ｅ、端縁３１ｂ_ｅ、及び端縁３１ｃ_ｅの全てに沿って、主面３ａ、主面３ｂ、側面３ｃ、及び端面３ｅを連続して覆っているので、端縁３１ａ_ｅ、端縁３１ｂ_ｅ、及び端縁３１ｃ_ｅの全てが、絶縁膜Ｉ５によって確実に覆われる。このため、端縁３１ａ_ｅ、端縁３１ｂ_ｅ、及び端縁３１ｃ_ｅがより一層クラックの起点となり難い。

積層コンデンサＣ１１は、主面３ａを実装面として実装することも、主面３ｂを実装面として実装することも、可能となる。したがって、積層コンデンサＣ１１を実装する際の方向性がなくなり、実装の作業性が向上する。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

積層コンデンサＣ２，Ｃ４，Ｃ１１及び積層貫通コンデンサＣ６では、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２，Ｉ５は、図２７〜図２９に示された積層コンデンサＣ９のように、第一方向Ｄ１で二つの部分に分かれていてもよい。すなわち、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２，Ｉ５は、主面３ａ寄りに位置している部分と、主面３ｂ寄りに位置している部分と、に分かれていてもよい。

積層コンデンサＣ１〜Ｃ４，Ｃ１０，Ｃ１１及び積層貫通コンデンサＣ５，Ｃ６では、図３０〜図３８に示された積層コンデンサＣ７〜Ｃ９のように、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２，Ｉ５の間の領域が、絶縁膜Ｉ，Ｉ１，Ｉ２，Ｉ５と同じ電気絶縁性を有する材料（たとえば、絶縁性樹脂）で覆われていてもよい。

図３０〜図３８に示された積層コンデンサＣ７，Ｃ８，Ｃ９では、端面３ｅが絶縁膜Ｉ３，Ｉ４で覆われていなくてもよい。すなわち、端面３ｅ全体が絶縁膜Ｉ３，Ｉ４から露出していてもよい。

本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１〜Ｃ４，Ｃ７〜Ｃ１１及び積層貫通コンデンサＣ５，Ｃ６を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサ及び積層貫通コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５，１３，１５，２１，３１…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｅ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ…電極部、５ａ_ｅ，５ｂ_ｅ，５ｃ_ｅ，１３ａ_ｅ，１３ｂ_ｅ，１３ｃ_ｅ，１５ａ_ｅ，１５ｂ_ｅ，１５ｃ_ｅ，２１ａ_ｅ，２１ｂ_ｅ，２１ｃ_ｅ，３１ａ_ｅ，３１ｂ_ｅ，３１ｃ_ｅ…端縁、Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ７〜Ｃ１１…積層コンデンサ、Ｃ５，Ｃ６…積層貫通コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｉ，Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３，Ｉ４，Ｉ５…絶縁膜。

Claims (6)

1. 直方体形状を呈していると共に、実装面とされる第一主面と、前記第一主面と隣り合う第一側面と、を有している素体と、
   前記第一主面上に配置されている第一電極部と、前記第一側面上に配置されていると共に前記第一電極部と接続されている第二電極部と、を有している外部電極と、
   前記第一電極部の端縁と、前記第二電極部の端縁における前記第一主面寄りの一部のみとに沿って、前記第一電極部の前記端縁と前記第二電極部の前記端縁における前記一部のみとを連続して覆っていると共に、前記第一主面における前記第一電極部の前記端縁寄りの領域のみと前記第一側面における前記第二電極部の前記端縁の前記一部寄りの領域のみとを連続して覆っている、絶縁性樹脂からなる絶縁膜と、を備えている電子部品。
2. 前記素体は、前記第一側面と対向していると共に前記第一主面と隣り合う第二側面を更に有し、
   前記外部電極は、前記第二側面上に配置されていると共に前記第一電極部と接続されている第三電極部と、を更に有し、
   前記絶縁膜は、前記第一電極部の前記端縁と、前記第二電極部及び前記第三電極部の各前記端縁における前記一部のみとに沿って、前記第一電極部の前記端縁と前記第二電極部の各前記端縁における前記一部のみとを連続して覆っていると共に、前記第一主面における前記第一電極部の前記端縁寄りの領域のみと前記第一側面における前記第二電極部の前記端縁の前記一部寄りの領域のみと前記第二側面における前記第三電極部の前記端縁の前記一部寄りの領域のみとを連続して覆っている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第一主面に直交する方向での前記素体の長さに対する、前記第二電極部及び前記第三電極部の各前記端縁を覆っている前記絶縁膜の前記第一主面に直交する前記方向での長さの比率が０．１以上０．４以下である、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記素体は、前記第一主面と前記第一側面とに隣り合う第一端面を更に有し、
   前記外部電極は、前記第一端面上に配置されている電極部を更に有し、当該電極部が前記絶縁膜から露出している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記第一主面と前記第一側面とに平行な方向での前記第一電極部の長さに対する、前記絶縁膜における前記第一電極部上に位置している部分の前記第一主面と前記第一側面とに平行な前記方向での長さの比率が、０．３以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記外部電極は、前記素体上に形成されている焼結金属層と、当該焼結金属層上に形成されているめっき層とを有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。

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