CN107808774A - 电子部件 - Google Patents
电子部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107808774A CN107808774A CN201710801128.1A CN201710801128A CN107808774A CN 107808774 A CN107808774 A CN 107808774A CN 201710801128 A CN201710801128 A CN 201710801128A CN 107808774 A CN107808774 A CN 107808774A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode portion
- ora terminalis
- dielectric film
- interarea
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 241000278713 Theora Species 0.000 claims abstract description 26
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 191
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 54
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000006210 lotion Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 241001212612 Allora Species 0.000 description 1
- 206010011376 Crepitations Diseases 0.000 description 1
- 229910010252 TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000010415 tropism Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明所涉及的电子部件具备呈长方体形状的素体、外部电极、绝缘膜。素体具有被作为安装面的第一主面和与上述第一主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部被配置于第一主面上。第二电极部被配置于第一侧面上并且与第一电极部连接。绝缘膜连续覆盖第一电极部的端缘和第二电极部的端缘当中的至少一部分。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
已知有具备素体和被配置于素体的外部电极的电子部件(例如参照日本特开平06-069063号公报)。素体具有第一主面和与第一主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部被配置于第一主面上。第二电极部被配置于第一侧面上并且与第一电极相连接。第一主面为与焊接安装有电子部件的电子设备(例如电路基板或者电子部件)相对的安装面。
现有专利文献
专利文献
专利文献1:日本特开平06-069063号公报
发明内容
本发明的一个实施方式的目的是在于提供一种抑制了素体上的裂纹的发生的电子部件。
根据本发明人的调查研究结果,判明了以下事项。在电子部件被焊接安装于电子设备的情况下,会有从电子设备作用于电子部件的外力作为应力作用于素体的情况。外力从在焊接安装的时候被形成的填锡(Solder Fillet)通过外部电极作用于素体。应力会有集中于外部电极的端缘,例如位于作为安装面的第一主面上的第一电极部的端缘、以及位于第二电极上的第一主面附近的部分的端缘的倾向。因此,就会有这些端缘成为起点而在素体上发生裂纹的担忧。
本发明的一个实施方式所涉及的电子部件具备呈长方体形状的素体、外部电极和绝缘膜。素体具有被作为安装面的第一主面、与所述第一主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部被配置于第一主面上。第二电极部被配置于第一侧面上并且与第一电极部相连接。绝缘膜连续覆盖第一电极部的端缘和第二电极部的端缘当中的至少一部分。
在上述一个实施方式中,在电子部件被焊接安装于电子部件的时候绝缘膜作为阻焊膜发挥功能。绝缘膜因为连续覆盖第一电极部的端缘和第二电极部的端缘中的至少一部分,所以填锡(solder fillet)不会到达位于第一主面上的第一电极部的端缘、以及第二电极部上的位于第一主面附近的部分的端缘。因此,即使是在外力通过填锡作用于电子部件的情况下,应力也难以集中于上述端缘,并且该端缘也难以成为裂纹的起点。其结果就能够抑制裂纹发生于素体。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,绝缘膜也可以沿着第一电极部的端缘和第二电极部的端缘当中的至少一部分进一步连续地覆盖第一主面和第一侧面。在此情况下,第一电极部的端缘和第二电极部的端缘当中的至少一部分被绝缘膜确实地覆盖。因此,上述端缘更难以成为裂纹的起点。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,素体也可以进一步具有与第一主面相对的第二主面、与第一侧面相对的第二侧面。外部电极也可以进一步具有第三电极部和第四电极部。在此情况下,第三电极部被配置于第二主面上并且与第二电极部相连接。第四电极部被配置于第二侧面上并且与第一电极部和第三电极部相连接。绝缘膜可以连续地覆盖第一电极部、第二电极部、第三电极部、以及第四电极部的各个端缘。在本实施方式中,即使是在外部电极具有第一电极部、第二电极部、第三电极部、以及第四电极部的情况下,也能够切实抑制裂纹发生于素体。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,绝缘膜可以沿着第一电极部、第二电极部、第三电极部、以及第四电极部的各个端缘进一步连续地覆盖第一主面、第一侧面、第二主面、以及第二侧面。在此情况下,第一电极部、第二电极部、第三电极部、以及第四电极部的各个端缘确实地被绝缘膜覆盖。因此,上述端缘更难以成为裂纹的起点。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,素体也可以进一步具有与第一主面相对的第二主面。外部电极也可以进一步具有第三电极部。在此情况下,第三电极部被配置于第二主面上并且与第二电极部相连接。绝缘膜也可以连续覆盖第一电极部、第二电极部、以及第三电极部的各个端缘。在本实施方式中,即使是在外部电极具有第一电极部、第二电极部、以及第三电极部的情况下,也能够切实地抑制裂纹发生于素体。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,绝缘膜也可以沿着第一电极部、第二电极部、以及第三电极部的各个端缘进一步连续地覆盖第一主面、第一侧面、以及第二主面。在此情况下,第一电极部、第二电极部以及第三电极部的各个端缘切实被绝缘膜覆盖。因此,上述端缘更难以成为裂纹的起点。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,素体也可以进一步具有与第一侧面相对的第二侧面。外部电极也可以进一步具有第三电极部。在此情况下,第三电极部被配置于第二侧面上并且与第一电极部相连接。绝缘膜也可以连续覆盖第一电极部的端缘和第二电极部以及第三电极部的各个端缘的仅一部分。在本实施方式中,即使是在外部电极具有第一电极部、第二电极部、以及第三电极部的情况下,也能够切实地抑制裂纹发生于素体。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,绝缘膜也可以沿着第一电极部的端缘和第二电极部以及第三电极部的各个端缘的所述仅一部分进一步连续地覆盖第一主面、第一侧面、以及第二主面。在此情况下,第一电极部的端缘、第二电极部以及第三电极部的各个端缘的仅一部分被绝缘膜切实地覆盖。因此,上述端缘更难以成为裂纹的起点。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,覆盖第二电极部以及第三电极部的各个端缘的绝缘膜在垂直于第一主面的方向上的长度相对于素体在垂直于第一主面的方向上的长度的比率可以是0.1以上且0.4以下。在此情况下,既能够确保抑制发生裂纹的效果又能减小绝缘膜的尺寸。因此,能够谋求到电子部件的低成本。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,素体也可以进一步具有与第一主面和第一侧面相邻的第一端面。外部电极也可以进一步具有被配置于第一端面上的电极部,并且电极部也可以从绝缘膜露出。在此情况下,在电子部件被焊接安装于电子设备的时候,在被配置于第一端面上的电极部形成填锡。因此,能够确保电子部件的安装强度。
在上述一个实施方式所涉及的电子部件中,绝缘膜上的位于第一电极部上的部分在平行于第一主面和第一侧面的方向上的长度相对于第一电极部在平行于第一主面和第一侧面的方向上的长度的比率也可以是0.3以上。在此情况下,应力更加难以集中于第一电极部的端缘。因此,能够更进一步抑制裂纹发生于素体。
以下参照附图进一步详细说明本发明,并且以下说明和附图仅限于解释本发明,因此不应被认为是限定本发明。
由以下具体说明中能够明确本发明的可实施范围。但是,本领域技术人员由以下具体说明可以在本发明的精神和范围内进行各种替换和修改,因此,应予理解在说明本发明的优选实施方式时所列举的具体的说明以及具体实施方式仅用于阐述本发明。
附图说明
图1是第1实施方式所涉及的层叠电容器的俯视图。
图2是第1实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。
图3是表示第1实施方式所涉及的层叠电容器截面结构的图。
图4是表示第1实施方式所涉及的层叠电容器截面结构的图。
图5是表示第1实施方式所涉及的层叠电容器的安装结构的图。
图6是第1实施方式的变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图7是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图8是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图9是第1实施方式的其它变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图10是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图11是第1实施方式的其它变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图12是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图13是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图14是第2实施方式所涉及的贯通型层叠电容器的俯视图。
图15是第2实施方式所涉及的贯通型层叠电容器的侧面图。
图16是表示第2实施方式所涉及的贯通型层叠电容器的截面结构的图。
图17是表示第2实施方式所涉及的贯通型层叠电容器的截面结构的图。
图18是第2实施方式的变形例所涉及的贯通型层叠电容器的俯视图。
图19是本变形例所涉及的贯通型层叠电容器的俯视图。
图20是本变形例所涉及的贯通型层叠电容器的侧面图。
图21是第3实施方式所涉及的层叠电容器的俯视图。
图22是第3实施方式所涉及的层叠电容器的俯视图。
图23是第3实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。
图24是第3实施方式所涉及的层叠电容器的俯视图。
图25是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图26是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图27是第3实施方式的变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图28是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图29是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图30是第3实施方式的变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图31是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图32是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图33是第3实施方式的变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图34是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图35是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图36是第3实施方式的变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图37是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图38是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图39是第4实施方式所涉及的层叠电容器的俯视图。
图40是第4实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。
图41是第4实施方式的变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图42是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。
图43是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
具体实施方式
以下,基于附图具体说明本发明的实施方式。在以下说明书中,对相同元件或者具有相同功能的元件标注相同的符号,并且省略重复的说明。
(第1实施方式)
参照图1~图4并就第1实施方式所涉及的层叠电容器C1的构成进行说明。图1是第1实施方式所涉及的层叠电容器的俯视图。图2是第1实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。图3以及图4是表示第1实施方式所涉及的层叠电容器截面结构的示意图。在第1实施方式中,作为电子部件例示了层叠电容器C1。
如图1以及图2所示,层叠电容器C1具有呈长方体形状的素体3、一对外部电极5。一对外部电极5被配置于素体3的外表面。一对外部电极5互相分开。长方体形状包括角部和棱部被倒角了的长方体形状、以及角部和棱部被弄圆了的长方体形状。
素体3具有互相相对的一对主面3a、3b;互相相对的一对侧面3c;和互相相对的一对端面3e。一对主面3a、3b以及一对侧面3c呈长方形状。一对主面3a、3b相对的方向为第一方向D1。一对侧面3c相对的方向为第二方向D2。一对端面3e相对的方向为第三方向D3。
第一方向D1为与各主面3a、3b相垂直的方向,并且与第二方向D2相垂直。第三方向D3为平行于各主面3a、3b和各侧面3c的方向,并且垂直于第一方向D1和第二方向D2。在第1实施方式中,素体3在第三方向D3上的长度大于素体3在第一方向D1上的长度,并且大于素体3在第二方向D2上的长度。第三方向D3为素体3的长边方向。
一对侧面3c以连结一对主面3a、3b的方式在第一方向D1上进行延伸。一对侧面3c也在第三方向D3上进行延伸。一对端面3e以连结一对主面3a、3b的形式在第一方向D1上进行延伸。一对端面3e也在第二方向D2上进行延伸。各主面3a、3b与一对侧面3c以及一对端面3e相邻。
素体3是通过在第一方向D1上层叠多层电介质层而构成。在素体3上,多层电介质层的层叠方向与第一方向D1相一致。各个电介质层例如由包含电介质材料[BaTiO3类、Ba(Ti,Zr)O3类、或者(Ba,Ca)TiO3类等的电介质陶瓷]的陶瓷生坯薄片的烧结体构成。在实际的素体3中,各个电介质层以各电介质层之间的边界不能够被目视确认的程度而被一体化。在素体3中,多层电介质层的层叠方向也可以与第二方向D2相一致。
如图3以及图4所示,层叠电容器C1具备多个内部电极7和多个内部电极9。各内部电极7、9由通常作为层叠型电子部件的内部电极使用的导电性材料构成。作为导电性材料,使用贱金属(例如Ni或者Cu)。各内部电极7、9是作为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而构成的。在第1实施方式中,各内部电极7、9由Ni构成。
内部电极7和内部电极9被配置于在第一方向D1上不同的位置(层)。内部电极7和内部电极9以在第一方向D1上具有间隔并进行相对的方式交替配置于素体3内。内部电极7和内部电极9极性互不相同。在多层电介质层的层叠方向为第二方向D2的情况下,内部电极7和内部电极9被配置于第二方向D2上不同的位置(层)。各个内部电极7、9的一端露出于所对应的端面3e。
外部电极5分别配置于素体3上的端面3e侧,即素体3的端部。外部电极5具有被配置于主面3a上的电极部5a、被配置于主面3b上的电极部5b、被配置于一对侧面3c的电极部5c、以及被配置于所对应的端面3e的电极部5e。外部电极5被形成于一对主面3a、3b;一对侧面3c;以及一个端面3e这5个面上。相互相邻的电极部5a、5b、5c、5e彼此在素体3的棱部被连接并且是被电连接。
电极部5e完全覆盖露出于所对应的内部电极7、9的端面3e的一端。内部电极7、9直接连接于所对应的电极部5e。内部电极7、9被电连接于所对应的外部电极5。
各外部电极5具有烧结金属层。烧结金属层例如是通过将导电性膏体涂布于素体3的外表面并且进行烧结而形成的。导电性膏体含有金属粉末(例如由Cu或者Ni构成的粉末)、玻璃成分、有机胶粘剂以及有机溶剂。烧结金属层是一种包含于导电性膏体中的金属粉末被烧结而成的层。各外部电极5也可以具有形成于烧结金属层上的镀层。
层叠电容器C1被焊接安装于电子设备(例如,电路基板或者电子部件)。在层叠电容器C1上,主面3a被作为与电子设备相对的安装面。
如图1~图4所示,层叠电容器C1具备一对绝缘膜I。绝缘膜I沿着电极部5a的端缘5ae以及电极部5c的端缘5ce覆盖外部电极5的一部分和素体3的一部分。电极部5b、电极部5e以及主面3b被绝缘膜I覆盖。
绝缘膜I沿着端缘5ae和端缘5ce的仅一部分(靠近在第一方向D1上的主面3a的部分)而连续覆盖端缘5ae和端缘5ce的仅一部分并连续覆盖主面3a和侧面3c。绝缘膜I具有位于电极部5a上的膜部分Ia、位于电极部5c上的膜部分Ib、位于主面3a上的膜部分Ic、以及位于侧面3c上的膜部分Id。各个膜部分Ia、Ib、Ic和Id被一体形成。
电极部5a的表面具有沿着端缘5ae而被绝缘膜I(膜部分Ia)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。从绝缘膜I露出的区域位于比被膜部分Ia覆盖的区域更靠近端面3e。电极部5c的表面具有沿着端缘5ce被绝缘膜I(膜部分Ib)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。
主面3a具有沿着端缘5ae而被绝缘膜I(膜部分Ic)覆盖的区域、和从绝缘膜I露出的区域。从第一方向D1观察,主面3a上的位于一对绝缘膜I(膜部分Ic)之间的区域露出。侧面3c具有沿着端缘5ce而被绝缘膜I(膜部分Id)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。
在第1实施方式中,膜部分Ib和膜部分Id在第一方向D1上的各个长度L1相对于素体3在第一方向D1上的长度L2的比率(L1/L2)为0.1以上且0.4以下。膜部分Ia在第三方向D3上的长度L3相对于电极部5a在第三方向D3上的长度L4的比率(L3/L4)为0.3以上。
绝缘膜I是由具有电绝缘性的材料(例如绝缘性树脂或者玻璃)构成。在第1实施方式中,绝缘膜I是由绝缘性树脂(例如环氧树脂)构成。绝缘膜I例如是通过涂布绝缘性树脂涂层剂并进行固化来形成的。绝缘性树脂涂布剂例如可以由丝网印刷法或者喷涂法来进行涂布。绝缘性树脂涂布剂可以使用热固化型的绝缘性树脂涂布剂、紫外线固化型的绝缘性树脂涂布剂、或者包含这两种绝缘性树脂涂布剂的涂布剂。
如图5所示,在层叠电容器C1被焊接安装于电子设备ED的时候,绝缘膜I作为阻焊膜发挥其功能。电子设备ED例如是一种电路基板或者其它电子部件。图5是表示第1实施方式所涉及的层叠电容器的安装结构的图。
绝缘膜I连续覆盖端缘5ae和端缘5ce的仅一部分,因此填锡(solder fillet)SF不会到达端缘5ae、以及端缘5ce的一部分(电极部5c上的位于主面3a的附近的部分的端缘)。因此,即使是在外力通过填锡SF作用于层叠电容器C1的情况下,应力也难以集中于端缘5ae、5ce,并且端缘5ae、5ce也难以成为裂纹的起点。其结果,在层叠电容器C1中能够抑制裂纹发生于素体3。
在第1实施方式中,绝缘膜I沿着端缘5ae和端缘5ce的仅一部分连续覆盖主面3a和侧面3c,所以端缘5ae和端缘5ce的一部分被绝缘膜I切实地覆盖。因此,在层叠电容器C1中,端缘5ae、5ce更加难以成为裂纹的起点。
在第1实施方式中,电极部5e整体从绝缘膜I露出,因此还是如5所示,填锡SF被形成于电极部5e。因此,能够确保层叠电容器C1的安装强度。
在第1实施方式中,长度L1相对于长度L2的比率(L1/L2)为0.1以上且0.4以下。在此情况下,既确保了抑制裂纹的发生的效果又减小了绝缘膜I的尺寸。因此,能够谋求到层叠电容器C1的低成本。在比率(L1/L2)小于0.1的情况下,作用于端缘5ae、5ce的应力大,因此端缘5ae、5ce容易成为裂纹的起点。
在第1实施方式中,膜部分Ia的长度L3相对于电极部5a的长度L4的比率(L3/L4)为0.3以上。在此情况下,应力更进一步难以集中于端缘5ae,因此能够更进一步抑制裂纹发生于素体3。在比率(L3/L4)小于0.3的情况下,作用于端缘5ae的应力大,所以端缘5ae容易成为裂纹的起点。
接下来,参照图6~图8来说明第1实施方式的变形例所涉及的层叠电容器C2的结构。图6以及图7是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。图8是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
层叠电容器C2与层叠电容器C1相同,具备素体3、一对外部电极5、多个内部电极7(未图示)、以及多个内部电极9(未图示)。在层叠电容器C2中,绝缘膜I的形状与层叠电容器C1不同。
如图6~图8所示,层叠电容器C2具备一对绝缘膜I。绝缘膜I沿着电极部5a的端缘5ae、电极部5b的端缘5be、以及电极部5c的端缘5ce覆盖外部电极5的一部分和素体3一部分。电极部5e未被绝缘膜I覆盖。
绝缘膜I随着沿着端缘5ae、端缘5be以及端缘5ce的全部连续覆盖端缘5ae、端缘5be以及端缘5ce,并且连续覆盖主面3a和主面3b以及侧面3c。绝缘膜I具有位于电极部5a上的膜部分Ia、位于电极部5c上的膜部分Ib、位于主面3a上的膜部分Ic、位于侧面3c上的膜部分Id、位于电极部5b上的膜部分Ie、以及位于主面3b上的膜部分If。各膜部分Ia、Ib、Ic、Id、Ie和If被一体地形成。
电极部5a的表面具有沿着端缘5ae被绝缘膜I(膜部分Ia)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。电极部5a的表面上的从绝缘膜I露出的区域位于比被膜部分Ia覆盖的区域更靠近端面3e。电极部5c的表面具有沿着端缘5ce被绝缘膜I(膜部分Ib)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。电极部5c的表面上的从绝缘膜I露出的区域位于比被膜部分Ib覆盖的区域更靠近端面3e。电极部5b的表面具有沿着端缘5be被绝缘膜I(膜部分Ie)覆盖的区域、从绝缘膜I露出的区域。电极部5b的表面上的从绝缘膜I露出的区域位于比被膜部分Ie覆盖的区域更靠近端面3e。
主面3a具有沿着端缘5ae被绝缘膜I(膜部分Ic)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。从第一方向D1来看,主面3a上的位于一对绝缘膜I(膜部分Ic)之间的区域露出。侧面3c具有沿着端缘5ce被绝缘膜I(膜部分Id)覆盖的区域、从绝缘膜I露出的区域。从第二方向D2来看,侧面3c上的位于一对绝缘膜I(膜部分Id)之间的区域露出。主面3b具有沿着端缘5be而被绝缘膜I(膜部分If)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。从第一方向D1来看,主面3b上的位于一对绝缘膜I(膜部分If)之间的区域露出。
膜部分Ie在第三方向D3上的长度L5相对于电极部5b在第三方向D3上的长度L6的比率(L5/L6)为0.3以上。在本变形例中,长度L5与长度L3相同等,长度L6与长度L4相同等。同等并不一定仅仅意味着值相一致。在值中包含于预先设定好的范围中的微差或者制造误差等的情况下,也可以视为其值同等。例如,在多个值包含于该多个值的平均值的±5%的范围内的情况下,也可以规定该多个值为同等。
在本变形例中,由于绝缘膜I连续覆盖端缘5ae、端缘5be、以及端缘5ce的全部,所以能够切实地抑制裂纹发生于素体3。绝缘膜I沿着端缘5ae、端缘5be、以及端缘5ce的全部连续覆盖主面3a、主面3b以及主面3c,因此所有端缘5ae、端缘5be、以及端缘5ce的全部被绝缘膜I切实覆盖。因此,端缘5ae以及端缘5ce更加难以成为裂纹的起点。
层叠电容器C2可以将主面3a作为安装面来进行安装,也可以将主面3b作为安装面来进行安装。因此,在层叠电容器C2中没有安装层叠电容器C2的时候的方向性,并且安装的操作性提高。在主面3b为安装面的情况下,端缘5be以及端缘5ce难以成为裂纹的起点。
接下来,参照图9~图13并就第1实施方式的其它变形例所涉及的层叠电容器C3、C4的结构进行说明。图9、图11以及图12是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。图10以及图13是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
各层叠电容器C3、C4与层叠电容器C1、C2相同,具备素体3、一对外部电极5、多个内部电极7(未图示)、以及多个内部电极9(未图示)。在层叠电容器C3中,素体3的形状与层叠电容器C1不同。在层叠电容器C4中,素体3的形状与层叠电容器C2不同。
在层叠电容器C3、C4上,素体3在第二方向D2上的长度大于素体3在第一方向D1上的长度,并且大于素体3在第三方向D3上的长度。第二方向D2为素体3的长边方向。
在各个变形例中,也能够抑制裂纹发生于素体3。在层叠电容器C3中,端缘5ae和端缘5ce的一部分被绝缘膜I切实覆盖,因此在层叠电容器C3中,端缘5ae、5ce更加难以成为裂纹的起点。在层叠电容器C4中,端缘5ae、端缘5be、以及端缘5ce的全部被绝缘膜I切实覆盖,因此端缘5ae以及端缘5ce更加难以成为裂纹的起点。在层叠电容器C4中,在主面3b为安装面的情况下,端缘5be以及端缘5ce难以成为裂纹的起点。
(第2实施方式)
参照图14~图17并就第2实施方式所涉及的贯通型层叠电容器C5的结构进行说明。图14是第2实施方式所涉及的贯通型层叠电容器的俯视图。图15是第2实施方式所涉及的贯通型层叠电容器的侧面图。图16以及图17是表示第2实施方式所涉及的贯通型层叠电容器截面结构的示意图。在第2实施方式中,作为电子部件例示了贯通型层叠电容器C5。
如图14以及图15所示,贯通型层叠电容器C5具备素体3、一对外部电极13、以及一对外部电极15。一对外部电极13以及一对外部电极15被配置于素体3的外表面。一对外部电极13以及一对外部电极15各自分开。一对外部电极13例如是作为信号用端子电极发挥功能,一对外部电极15例如是作为接地用端子电极发挥功能。
如图16以及图17所示,贯通型层叠电容器C5具备多个内部电极17以及多个内部电极19。内部电极17、19与内部电极7、9相同,是由通常被用作层叠型电子部件的内部电极的导电性材料构成。在第2实施方式中,内部电极17,19由Ni构成。
内部电极17和内部电极19被配置于在第一方向D1上不同的位置(层)。内部电极17和内部电极19以在第一方向D1上具有间隔而相对的形式被交替配置于素体3内。内部电极17和内部电极19彼此极性不同。在多个电介质层的层叠方向为第二方向D2的情况下,内部电极17和内部电极19被配置于在第二方向D2上不同的位置(层)。内部电极17的端部露出于一对端面3e。内部电极19的端部露出于一对侧面3c。
外部电极13被配置于素体3的第三方向D3上的端部。外部电极13具有被配置于主面3a上的电极部13a、被配置于主面3b上的电极部13b、被配置于一对侧面3c的电极部13c、以及被配置于所对应的端面3e的电极部13e。外部电极13被形成于一对主面3a、3b;一对侧面3c;以及一个端面3e这5个面。互相相邻的电极部13a、13b、13c和13e彼此在素体3的棱部被连接,并且是被电连接。
电极部13e覆盖露出于内部电极17的端面3e的端部的全部。内部电极17被直接连接于各个电极部13e。内部电极17被电连接于一对外部电极13。
外部电极15被配置于素体3的在第三方向D3上的中央部分。外部电极15具有被配置于主面3a上的电极部15a、被配置于主面3b上的电极部15b、以及被配置于侧面3c上的电极部15c。外部电极15被形成于一对主面3a、3b以及一个侧面3c这三个面。互相相邻的电极部15a、15b和15c彼此在素体3的棱部上被连接,并且是被电连接。
电极部15c覆盖内部电极19的露出于侧面3c的端部的全部。内部电极19被直接连接于各个电极部15c。内部电极19被电连接于一对外部电极15。
各个外部电极13、15与外部电极5相同,具有烧结金属层。各个外部电极13、15也可以具有被形成于烧结金属层上的镀层。
贯通型层叠电容器C5也被焊接安装于电子设备。在贯通型层叠电容器C5中,主面3a为与电子设备相对的安装面。
如图14~图17所示,贯通型层叠电容器C5具备一对绝缘膜I1和一对绝缘膜I2。绝缘膜I1以及绝缘膜I2与绝缘膜I相同,是由具有电绝缘性的材料(例如绝缘性树脂或者玻璃)构成。在本实施方式中,绝缘膜I1以及绝缘膜I2与绝缘膜I相同,是由绝缘性树脂(例如环氧树脂)构成。
绝缘膜I1沿着电极部13a的端缘13ae以及电极部13c的端缘13ce覆盖外部电极13的一部分和素体3的一部分。电极部13b、电极部13e以及主面3b没有被绝缘膜I1覆盖。
绝缘膜I1沿着端缘13ae和端缘13ce的仅一部分(在第一方向D1上的靠近主面3a的部分)连续覆盖仅端缘13ae和端缘13ce的仅一部分并且连续覆盖主面3a和侧面3c。绝缘膜I1具有位于电极部13a上的膜部分I1a、位于电极部13c上的膜部分I1b、位于主面3a上的膜部分I1c、以及位于侧面3c上的膜部分I1d。各个膜部分I1a、I1b、I1c和I1d被一体地形成。
电极部13a的表面具有沿着端缘13ae而被绝缘膜I1(膜部分I1a)覆盖的区域、从绝缘膜I1露出的区域。从绝缘膜I1露出的区域位于比被膜部分I1a覆盖的区域更靠近端面3e。电极部13c的表面具有沿着端缘13ce而被绝缘膜I1(膜部分I1b)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。
主面3a具有沿着端缘13ae被绝缘膜I1(膜部分I1c)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。侧面3c具有沿着端缘13ce被绝缘膜I1(膜部分I1d)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。
在第2实施方式中,膜部分I1b和膜部分I1d在第一方向D1上的各长度L11相对于素体3的长度L2的比率(L11/L2)为0.1以上且0.4以下。膜部分I1a在第三方向D3上的长度L13相对于电极部13a在第三方向D3上的长度L14的比率(L13/L14)为0.3以上。
绝缘膜I2沿着电极部15a的端缘15ae以及电极部15c的端缘15ce覆盖外部电极15的一部分和素体3的一部分。电极部15b以及主面3b没有被绝缘膜I2覆盖。
绝缘膜12沿着端缘15ae和端缘15ce的仅一部分(在第一方向D1上的靠近主面3a的部分)连续覆盖端缘15ae和端缘15ce的仅一部分并且连续覆盖主面3a和侧面3c。绝缘膜I2具有位于电极部15a上的膜部分I2a、位于电极部15c上的膜部分I2b、位于主面3a上的膜部分I2c、以及位于侧面3c上的膜部分I2d。各膜部分I2a、I2b、I2c和I2d被一体地形成。
电极部15a的表面具有沿着端缘15ae被绝缘膜I2(膜部分I2a)覆盖的区域和从绝缘膜I2露出的区域。电极部15c的表面具有沿着端缘15ce被绝缘膜I2(膜部分I2b)覆盖的区域和从绝缘膜I2露出的区域。
主面3a具有沿着端缘15ae被绝缘膜I2(膜部分I2c)覆盖的区域和从绝缘膜I2露出的区域。侧面3c具有沿着端缘15ce被绝缘膜I2(膜部分I2d)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。
在第2实施方式中,膜部分I2b和膜部分I2d在第一方向D1上的各长度L21相对于长度L2的比率(L21/L2)为0.1以上且0.4以下。膜部分I2a在第二方向D2上的长度L23相对于电极部15a在第二方向D2上的长度L15的比率(L23/L15)为0.3以上。
绝缘膜I1连续覆盖端缘13ae和端缘13ce的仅一部分,因此填锡不会到达端缘13ae、以及端缘13ce的一部分(电极部13c上的位于主面3a近旁的部分的端缘)。绝缘膜I2连续覆盖端缘15ae和端缘15ce的仅一部分,因此填锡不会到达端缘15ae以及端缘15ce的一部分(电极部15c上的位于主面3a附近的部分的端缘)。因此,即使是在外力通过填锡作用于贯通型层叠电容器C5的情况下,应力也难以集中于端缘13ae、13ce、15ae和15ce,并且端缘13ae、13ce、15ae和15ce也难以成为裂纹的起点。其结果,在贯通型层叠电容器C5中,能够抑制裂纹发生于素体3。
在第2实施方式中,绝缘膜I1沿着端缘13ae和端缘13ce的仅一部分连续覆盖主面3a和侧面3c,因此端缘13ae和端缘13ce的一部分被绝缘膜I1切实地覆盖。绝缘膜I2沿着端缘15ae和端缘15ce的仅一部分连续覆盖主面3a和侧面3c,所以端缘15ae和端缘15ce的一部分被绝缘膜I2切实地覆盖。因此,在贯通型层叠电容器C5中,端缘13ae、13ce、15ae和15ce更加难以成为裂纹的起点。
在第2实施方式中,电极部13b整体从绝缘膜I1露出,因此填锡被形成于电极部13b。电极部15c的表面具有从绝缘膜I2露出的区域,因此填锡被形成于该区域。因此,能够确保贯通型层叠电容器C5的安装强度。
在第2实施方式中,长度L11相对于素体3的长度L2的比率(L11/L2)为0.1以上且0.4以下。长度L21相对于素体3的长度L2的比率(L21/L2)为0.1以上且0.4以下。在这些情况下,既确保了抑制裂纹的发生的效果又减小了绝缘膜I1、I2的尺寸。因此,能够谋求到贯通型层叠电容器C5的低成本。
在第2实施方式中,膜部分I1a的长度L13相对于电极部13a的长度L14的比率(L13/L14)为0.3以上。膜部分I2a的长度L23相对于电极部15a的长度L15的比率(L23/L15)为0.3以上。在这些情况下,应力更加难以集中于端缘13ae、15ae,因此能够更进一步抑制裂纹发生于素体3。
接着,参照图18~图20并就第2实施方式的变形例所涉及的贯通型层叠电容器C6的结构进行说明。图18以及图19是本变形例所涉及的贯通型层叠电容器的俯视图。图20是本变形例所涉及的贯通型层叠电容器的侧面图。
贯通型层叠电容器C6与贯通型层叠电容器C5相同,具备素体3、一对外部电极13、一对外部电极15、多个内部电极17(未图示)、以及多个内部电极19(未图示)。在贯通型层叠电容器C6中,绝缘膜I1、I2的形状与贯通型层叠电容器C5不同。
如图18~图20所示,贯通型层叠电容器C6具备一对绝缘膜I1。绝缘膜I1沿着电极部13a的端缘13ae、电极部13b的端缘13be、以及电极部13c的端缘13ce覆盖外部电极13的一部分和素体3的一部分。电极部13e没有被绝缘膜I1覆盖。
绝缘膜I1沿着端缘13ae、端缘13be、以及端缘13ce的全部连续覆盖端缘13ae、端缘13be、以及端缘13ce并且连续覆盖主面3a、主面3b以及侧面3c。绝缘膜I1具有位于电极部13a上的膜部分I1a、位于电极部13c上的膜部分I1b、位于主面3a上的膜部分I1c、位于侧面3c上的膜部分I1d、位于电极部13b上的膜部分I1e、以及位于主面3b上的膜部分I1f。各个膜部分I1a、I1b、I1c、I1d、I1e和I1f被一体形成。
电极部13a的表面具有沿着端缘13ae被绝缘膜I1(膜部分I1a)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。电极部13a的在表面上的从绝缘膜I1露出的区域位于比被膜部分I1a覆盖的区域更靠近端面3e。电极部13c的表面具有沿着端缘13ce被绝缘膜I1(膜部分I1b)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。电极部13c的表面上的从绝缘膜I1露出的区域位于比被膜部分I1b覆盖的区域更靠近端面3e。电极部13b的表面具有沿着端缘13be被绝缘膜I1(膜部分I1e)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。电极部13b的表面上的从绝缘膜I1露出的区域位于比被膜部分I1e覆盖的区域更靠近端面3e。
主面3a具有沿着端缘13ae被绝缘膜I1(膜部分I1c)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。侧面3c具有沿着端缘13ce被绝缘膜I1(膜部分I1d)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。主面3b具有沿着端缘13be被绝缘膜I1(膜部分I1f)覆盖的区域和从绝缘膜I1露出的区域。
如图18~图20所示,贯通型层叠电容器C6具备一对绝缘膜I2。绝缘膜I2沿着电极部15a的端缘15ae、电极部15b的端缘15be以及电极部15c的端缘15ce覆盖外部电极15的一部分和素体3的一部分。
绝缘膜I2沿着端缘15ae、端缘15be、以及端缘15ce的全部连续覆盖端缘15ae、端缘15be、以及端缘15ce并连续覆盖主面3a、主面3b以及侧面3c。绝缘膜I2具有位于电极部15a上的膜部分I2a、位于电极部15c上的膜部分I2b、位于主面3a上的膜部分I2c、位于侧面3c上的膜部分I2d、位于电极部15b上的膜部分I2e、以及位于主面3b上的膜部分I2f。各个膜部分I2a、I2b、I2c、I2d、I2e和I2f被一体地形成。
电极部15a的表面具有沿着端缘15ae被绝缘膜I2(膜部分I2a)覆盖的区域、从绝缘膜I2露出的区域。电极部15c的表面具有沿着端缘15ce被绝缘膜I2(膜部分I2b)覆盖的区域和从绝缘膜I2露出的区域。电极部15b的表面具有沿着端缘15be被绝缘膜I2(膜部分I2e)覆盖的区域和从绝缘膜I2露出的区域。
主面3a具有沿着端缘15ae被绝缘膜I2(膜部分I2c)覆盖的区域和从绝缘膜I2露出的区域。侧面3c具有沿着端缘15ce被绝缘膜I2(膜部分I2d)覆盖的区域和从绝缘膜I2露出的区域。主面3b具有沿着端缘15be被绝缘膜I2(膜部分I2f)覆盖的区域和从绝缘膜I2露出的区域。
膜部分I2e在第三方向D3上的长度L16相对于电极部13b在第三方向D3上的长度L17的比率(L16/L17)为0.3以上。在本变形例中,长度L16与长度L13相同等,长度L17与L14相同等。
膜部分I2a在第二方向D2上的长度L25相对于电极部15b在第二方向D2上的长度L18的比率(L25/L18)为0.3以上。在本变形例中,长度L18与长度L15相同等,长度L25与长度L23相同等。
在本变形例中,绝缘膜I1连续覆盖端缘13ae、端缘13be、以及端缘13ce的全部并且绝缘膜I2连续覆盖端缘15ae、端缘15be、以及端缘15ce的全部。因此能够切实地抑制裂纹发生于素体3。
绝缘膜I1沿着端缘13ae、端缘13be、以及端缘13ce的全部连续覆盖主面3a、主面3b、以及侧面3c,因此端缘13ae、端缘13be、以及端缘13ce的全部被绝缘膜I1切实地覆盖。绝缘膜I2沿着端缘15ae、端缘15be、以及端缘15ce的全部连续覆盖主面3a、主面3b、以及侧面3c,因此端缘15ae、端缘15be、以及端缘15ce的全部被绝缘膜I2切实地覆盖。因此,端缘13ae、端缘13ce、端缘15ae、以及端缘15ce更加难以成为裂纹的起点。
贯通型层叠电容器C6可以将主面3a作为安装面进行安装,也可以将主面3b作为安装面来进行安装。因此,在贯通型层叠电容器C6中,没有安装贯通型层叠电容器C6时候的方向性,并且安装的操作性提高。在主面3b为安装面的情况下,端缘13be、以及端缘13ce、端缘15be、以及端缘15ce难以成为裂纹的起点。
(第3实施方式)
参照图21~图23说明第3实施方式所涉及的层叠电容器C7的结构。图21以及图22是第3实施方式所涉及的层叠电容器的俯视图。图23是第3实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。在第3实施方式中,作为电子部件例示了层叠电容器C7。
层叠电容器C7具有素体3、多个外部电极21、多个内部电极(未图示)。多个外部电极21被配置于素体3的外表面,并且互相分开。在本实施方式中,层叠电容器C7具有八个外部电极21。外部电极21的数量并不限定于八个。
各个外部电极21具有被配置于主面3a上的电极部21a、被配置于主面3b上的电极部21b、以及被配置于侧面3c上的电极部21c。外部电极21被形成于一对主面3a、3b以及一个侧面3c这三个面。互相相邻的电极部21a、21b和21c彼此在素体3的棱部被连接,并且是被电连接。
电极部21c完全覆盖露出于所对应的内部电极的侧面3c的端部。电极部21c直接与所对应的内部电极相连接。外部电极21与所对应的内部电极相电连接。
外部电极21与外部电极5、13和15相同,具有烧结金属层。外部电极21也可以具有被形成于烧结金属层上的镀层。
层叠电容器C7被焊接安装于电子设备。在层叠电容器C7上,主面3a为与电子设备相对的安装面。
如图21~图23所示,层叠电容器C7具备多个绝缘膜I3。绝缘膜I3与绝缘膜I、I1和I2相同,是由具有电绝缘性的材料(例如绝缘性树脂或者玻璃)构成。在本实施方式中,绝缘膜I3与绝缘膜I、I1和I2相同,是由绝缘性树脂(例如环氧树脂)构成。
绝缘膜I3沿着电极部21a的端缘21ae以及电极部21c的端缘21ce覆盖外部电极21的一部分和素体3的一部分。电极部21b、主面3b以及一对端面3e没有被绝缘膜I3覆盖。
绝缘膜I3随着沿着端缘21ae和端缘21ce的仅一部分(在第一方向D1上的靠近主面3a的部分)来连续覆盖端缘21ae和端缘21ce的仅一部分并且连续覆盖主面3a和侧面3c。绝缘膜I3具有位于电极部21a上的膜部分I3a、位于电极部21c上的膜部分I3b、位于主面3a上的膜部分I3c、以及位于侧面3c上的膜部分I3d。各个膜部分I3a、I3b、I3c和I3d被一体地形成。
电极部21a的表面具有沿着端缘21ae被绝缘膜I3(膜部分I3a)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。电极部21c的表面具有沿着端缘21ce而被绝缘膜I3(膜部分I3b)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。
主面3a具有沿着端缘21ae被绝缘膜I3(膜部分I3c)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。侧面3c具有沿着端缘21ce而被绝缘膜I3(膜部分I3d)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。
在第3实施方式中,膜部分I3b在第一方向D1上的各个长度L31相对于素体3的长度L2的比率(L31/L2)为0.1以上且0.4以下。膜部分I3a在第二方向D2上的长度L32相对于电极部21a在第二方向D2上的长度L33的比率(L32/L33)为0.3以上。
绝缘膜I3连续覆盖端缘21ae和端缘21ce的仅一部分,因此填锡不会到达端缘21ae、以及端缘21ce的一部分(电极部21c上的位于主面3a附近的部分的端缘)。因此,即使是在外力通过填锡作用于层叠电容器C7的情况下,应力也难以集中于端缘21ae和21ce,并且端缘21ae、21ce也难以成为裂纹的起点。其结果,在层叠电容器C7中,能够抑制裂纹发生于素体3。
在第3实施方式中,绝缘膜I3沿着端缘21ae和端缘21ce的仅一部分连续地覆盖主面3a和侧面3c,因此端缘21ae和端缘21ce的一部分被绝缘膜I3切实地覆盖。因此,在层叠电容器C7中,端缘21ae、21ce更加难以成为裂纹的起点。
在第3实施方式中,电极部21c的表面具有从绝缘膜I3露出的区域,因此填锡被形成于该区域。因此,确保了层叠电容器C7的安装强度。
在第3实施方式中,膜部分I3b的长度L31相对于素体3的长度L2的比率(L31/L2)为0.1以上且0.4以下。在此情况下,既确保了抑制裂纹的发生的效果又减小了绝缘膜I3的尺寸。因此,能够谋求到层叠电容器C7的低成本。
在第3实施方式中,膜部分I3a的长度L32相对于电极部21a的长度L33的比率(L32/L33)为0.3以上。在此情况下,应力更加难以集中于端缘21ae,因此能够更进一步抑制裂纹发生于素体3。
接着,参照图24~图26并说明第3实施方式的变形例所涉及的层叠电容器C8的结构。图24以及图25是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。图26是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
层叠电容器C8与层叠电容器C7相同,具备素体3、多个外部电极21、多个内部电极(没有图示)。在层叠电容器C8中,绝缘膜I3的形状与层叠电容器C7不同。
如图24~图26所示,层叠电容器C8具备多个绝缘膜I3。绝缘膜I3沿着电极部21a的端缘21ae、电极部21b的端缘21be、以及电极部21c的端缘21ce覆盖外部电极21的一部分和素体3的一部分。
绝缘膜I3沿着端缘21ae、端缘21be、以及端缘21ce的所有连续覆盖端缘21ae、端缘21be、以及端缘21ce并且连续覆盖主面3a、主面3b以及侧面3c。绝缘膜I3具有位于电极部21a上的膜部分I3a、位于电极部21c上的膜部分I3b、位于主面3a上的膜部分I3c、位于侧面3c上的膜部分I3d、位于电极部21b上的膜部分I3e以及位于主面3b上的膜部分I3f。各个膜部分I3a、I3b、I3c、I3d、I3e和I3f被一体地形成。
电极部21a的表面具有沿着端缘21ae被绝缘膜I3(膜部分I3a)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。电极部21c的表面具有沿着端缘21ce而被绝缘膜I3(膜部分I3b)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。电极部21b的表面具有沿着端缘21be而被绝缘膜I3(膜部分I3e)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。
主面3a具有沿着端缘21ae而被绝缘膜I3(膜部分I3c)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。侧面3c具有沿着端缘21ce被绝缘膜I3(膜部分I3d)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。主面3b具有沿着端缘21be被绝缘膜I3(膜部分I3f)覆盖的区域和从绝缘膜I3露出的区域。
膜部分I3a在第二方向D2上的长度L35相对于电极部21b在第二方向D2上的长度L36的比率(L35/L36)为0.3以上。在本变形例中,长度L35与长度L32相同等,长度L36与L33相同等。
在本变形例中,绝缘膜I3连续覆盖端缘21ae、端缘21be、以及端缘21ce的全部,因此能够切实地抑制裂纹发生于素体3。绝缘膜I3沿着端缘21ae、端缘21be、以及端缘21ce的全部连续覆盖主面3a、主面3b、以及侧面3c,因此端缘21ae、端缘21be、以及端缘21ce的全部被绝缘膜I3切实地覆盖。因此,端缘21ae、21ce更加难以成为裂纹的起点。
层叠电容器C8可以将主面3a作为安装面来进行安装,也可以将主面3b作为安装面来进行安装。因此,在层叠电容器C8中,没有安装层叠电容器C8的时候的方向性,并且安装的操作性提高。在主面3b是安装面的情况下,端缘21be、21ce难以成为裂纹的起点。
接着,参照图27~图29,说明第3实施方式的变形例所涉及的层叠电容器C9的结构。图27以及图28是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。图29是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
层叠电容器C9与层叠电容器C7、C8相同,具备素体3、多个外部电极21和多个内部电极(未图示)。在层叠电容器C9中,进一步具备绝缘膜I4,在这一点上与层叠电容器C7不同。
如图28以及图29所示,层叠电容器C9具备多个绝缘膜I4。绝缘膜I4与绝缘膜I、I1、I2和I3相同,由具有电绝缘性的材料(例如绝缘性树脂或者玻璃)构成。在本变形例中,绝缘膜I4与绝缘膜I、I1、I2和I3相同,由绝缘性树脂(例如环氧树脂)构成。
绝缘膜I4沿着电极部21b的端缘21be以及电极部21c的端缘21ce覆盖外部电极21的一部分和素体3的一部分。电极部21a、主面3a、以及一对端面3e未被绝缘膜I4覆盖。
绝缘膜I4沿着端缘21be和端缘21ce的仅一部分(在第一方向D1上的靠近主面3b的部分)而连续覆盖端缘21be和端缘21ce的仅一部分而连续覆盖主面3b和侧面3c。绝缘膜I4具有位于电极部21b上的膜部分I4a、位于电极部21c上的膜部分I4b、位于主面3b上的膜部分I4c、以及位于侧面3c上的膜部分I4d。各个膜部分I4a、I4b、I4c和I4d被一体地形成。
电极部21b的表面具有沿着端缘21be被绝缘膜I4(膜部分I4a)覆盖的区域和从绝缘膜I4露出的区域。电极部21c的表面具有沿着端缘21ce被绝缘膜I4(膜部分I4b)覆盖的区域和从绝缘膜I4露出的区域。
主面3b具有沿着端缘21be被绝缘膜I4(膜部分I4c)覆盖的区域和从绝缘膜I4露出的区域。侧面3c具有沿着端缘21ce被绝缘膜I4(膜部分I4d)覆盖的区域和从绝缘膜I4露出的区域。
在本变形例中,膜部分I4b在第一方向D1上的各长度L37相对于素体3的长度L2的比率(L37/L2)为0.1以上且0.4以下。膜部分I4a在第二方向D2上的长度L38相对于电极部21b在第二方向D2上的长度L39的比率(L38/L39)为0.3以上。
层叠电容器C9可以将主面3a作为安装面来进行安装,也可以将主面3b作为安装面来进行安装。因此,在层叠电容器C9中,没有安装层叠电容器C9的时候的方向性,并且安装的操作性提高。
在主面3b被作为安装面的情况下,绝缘膜I4连续覆盖端缘21be和端缘21ce的仅一部分,因此填锡不会到达端缘21be、以及端缘21ce的一部分(电极部21c上的位于主面3b附近的部分的端缘)。因此,即使是在外力通过填锡作用于层叠电容器C9的情况下,应力也难以集中于端缘21be、21ce,并且端缘21be、21ce也难以成为裂纹的起点。其结果,在层叠电容器C9中,能够抑制裂纹发生于素体3。
在本变形例中,绝缘膜I4沿着端缘21be和端缘21ce的仅一部分而连续覆盖主面3b和侧面3c,因此端缘21be和端缘21ce的一部分被绝缘膜I4切实地覆盖。因此,在层叠电容器C9中,端缘21be、21ce更加难以成为裂纹的起点。
在本变形例中,电极部21c的表面具有从绝缘膜I4露出的区域,因此在从绝缘膜I4露出的区域形成填锡。因此,确保了层叠电容器C9的安装强度。
在本变形例中,膜部分I4b的长度L37相对于素体3的长度L2的比率(L37/L2)为0.1以上且0.4以下。在此情况下,既确保了抑制裂纹发生的效果又减小了绝缘膜I4的尺寸。因此,能够谋求到层叠电容器C9的低成本。
在本变形例中,膜部分I4a的长度L38相对于电极部21b的长度L39的比率(L38/L39)为0.3以上。在此情况下,应力更加难以集中于端缘21be,因此能够更进一步抑制裂纹发生于素体3。
接着,参照图30~图38并说明层叠电容器C7、C8和C9的变形例的结构。图30、图31、图33、图34、图36以及图37是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。图32、图35以及图38是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
如图30~图38所示,在层叠电容器C7、C8和C9中,绝缘膜I3、I4之间的区域可以被具有与绝缘膜I3、I4相同的电绝缘性的材料(在本变形例中是绝缘性树脂)覆盖。如图30~图32所示,在层叠电容器C7的变形例中,主面3a全体被具有电绝缘性的材料覆盖。如图33~图35所示,在层叠电容器C8的变形例中,素体3的外表面当中从外部电极21露出的区域全体被具有电绝缘性的材料覆盖。如图36~图38所示,在层叠电容器C9的变形例中,主面3a全体和主面3b全体被具有电绝缘性的材料覆盖。
(第4实施方式)
参照图39以及图40,说明第4实施方式所涉及的层叠电容器C10的结构。图39是第4实施方式所涉及的层叠电容器的俯视图。图40是第4实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。在第4实施方式中也是作为电子部件来例示层叠电容器C10。
层叠电容器C10具有素体3、多个外部电极31、多个内部电极(未图示)。多个外部电极31被配置于素体3的外表面,并且互相分开。在本实施方式中,层叠电容器C10具有四个外部电极31。
素体3在第一方向D1上的长度小于素体3在第二方向D2上长度,并且小于素体3在第三方向D3上的长度。素体3在第二方向D2上的长度与素体3在第三方向D3上的长度相同等。
各外部电极31被配置于素体3的各个角部。各外部电极31具有被配置于主面3a上的电极部31a、被配置于主面3b上的电极部31b、以及被配置于侧面3c和端面3e上的电极部31c。外部电极31被形成于一对主面3a、3b、一个侧面3c、以及一个端面3e这四个面。相互相邻的电极部31a、31b和31c彼此在素体3的棱部被连接,并且是被电连接。
电极部31c完全覆盖所对应的内部电极的侧面3c以及露出于端面3e的端部。电极部31c直接与所对应的内部电极相连接。外部电极31与所对应的内部电极相电连接。
外部电极31与外部电极5、13、15和21相同,具有烧结金属层。外部电极31也可以具有被形成于烧结金属层上的镀层。
层叠电容器C10也被焊接安装于电子设备。在层叠电容器C10中,主面3a被作为与电子设备相对的安装面。
如图39以及图40所示,层叠电容器C10具备多个绝缘膜I5。绝缘膜I5与绝缘膜I、I1、I2、I3和I4相同,由具有电绝缘性的材料(例如绝缘性树脂或者玻璃)构成。在本实施方式中,绝缘膜I5与绝缘膜I、I1、I2、I3和I4相同,由绝缘性树脂(例如环氧树脂)构成。
绝缘膜I5沿着电极部31a的端缘31ae以及电极部31c的端缘31ce覆盖外部电极31的一部分和素体3的一部分。电极部31b以及主面3b没有被绝缘膜I5覆盖。
绝缘膜I5沿着端缘31ae和端缘31ce的仅一部分(在第一方向D1上的靠近主面3a的部分)来连续覆盖端缘31ae和端缘31ce的仅一部分并且连续覆盖主面3a、侧面3c和端面3e。绝缘膜I5具有位于电极部31a上的膜部分I5a、位于电极部31c上的膜部分I5b、位于主面3a上的膜部分I5c、以及位于侧面3c上以及端面3e上的膜部分I5d。各个膜部分I5a、I5b、I5c和I5d被一体地形成。
电极部31a的表面具有沿着端缘31ae被绝缘膜I5(膜部分I5a)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。电极部31c的表面具有沿着端缘31ce被绝缘膜I5(膜部分I5b)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。
主面3a具有沿着端缘31ae而被绝缘膜I5(膜部分I5d)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。侧面3c以及端面3e具有沿着端缘31ce被绝缘膜I5(膜部分I5e)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。
绝缘膜I5连续覆盖端缘31ae和端缘31ce的仅一部分,因此填锡不会到达端缘31ae以及端缘31ce的一部分(电极部31c上的位于主面3a附近的部分的端缘)。因此,即使是在外力通过填锡作用于层叠电容器C10的情况下,应力也难以集中于端缘31ae、31ce,并且端缘31ae、31ce也难以成为裂纹的起点。其结果,在层叠电容器C10中,能够抑制裂纹发生于素体3。
在第4实施方式中,绝缘膜I5沿着端缘31ae和端缘31ce的仅一部分而连续覆盖主面3a、侧面3c以及端面3e,因此端缘31ae和端缘31ce的一部分被绝缘膜I5切实地覆盖。因此,在层叠电容器C10中,端缘31ae、31ce更加难以成为裂纹的起点。
在第4实施方式中,电极部31c的表面具有从绝缘膜I5露出的区域,因此能够在该区域形成填锡。因此,能够确保层叠电容器C10的安装强度。
在第4实施方式中,膜部分I5b、I5d在第一方向D1上的各长度L41相对于素体3的长度L2的比率(L41/L2)为0.1以上且0.4以下。在此情况下,既能够确保抑制裂纹的发生的效果又能够减小绝缘膜I5的尺寸。因此,能够谋求到层叠电容器C10的低成本。
接着,参照图41~图43说明第4实施方式的变形例所涉及的层叠电容器C11的结构。图41以及图42是本变形例所涉及的层叠电容器的俯视图。图43是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
层叠电容器C11与层叠电容器C10相同,具备素体3、多个外部电极31、多个内部电极(未图示)。在层叠电容器C11中,绝缘膜I5的形状与层叠电容器C10不同。
如图41~图43所示,层叠电容器C11具备多个绝缘膜I5。绝缘膜I5沿着电极部31a的端缘31ae、电极部31c的端缘31ce、以及电极部31b的端缘31be覆盖外部电极31的一部分和素体3的一部分。
绝缘膜I5沿着端缘31ae、端缘31be、以及端缘31ce的全部连续覆盖端缘31ae、端缘31be、以及端缘31ce并且连续覆盖主面3a、主面3b、侧面3c以及端面3e。绝缘膜I5具有位于电极部31a上的膜部分I5a、位于电极部31c上的膜部分I5b、位于主面3a上的膜部分I5c、位于侧面3c以及端面3e上的膜部分I5d、位于电极部31b上的膜部分I5e、以及位于主面3b上的膜部分I5f。各个膜部分I5a、I5b、I5c、I5d、I5e和I5f被一体地形成。
电极部31a的表面具有沿着端缘31ae被绝缘膜I5(膜部分I5a)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。电极部31c的表面具有沿着端缘31ce被绝缘膜I5(膜部分I5b)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。电极部31b的表面具有沿着端缘31be被绝缘膜I5(膜部分I5e)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。
主面3a具有沿着端缘31ae被绝缘膜I5(膜部分I5c)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。侧面3c以及端面3e具有沿着端缘31ce而被绝缘膜I5(膜部分I5d)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。主面3b具有沿着端缘31be而被绝缘膜I5(膜部分I5f)覆盖的区域和从绝缘膜I5露出的区域。
在本变形例中,绝缘膜I5连续覆盖端缘31ae、端缘31be、以及端缘31ce的全部,因此能够切实地抑制裂纹发生于素体3。绝缘膜I5沿着端缘31ae、端缘31be、以及端缘31ce的全部而连续覆盖主面3a、主面3b、侧面3c、以及端面3e,因此端缘31ae、端缘31be、以及端缘31ce的全部被绝缘膜I5切实地覆盖。因此,端缘31ae、31ce更加难以成为裂纹的起点。
层叠电容器C11可以将主面3a作为安装面来进行安装,也可以将主面3b作为安装面来进行安装。因此,没有安装层叠电容器C11时的方向性,并且安装的操作性提高。在主面3b为安装面的情况下,端缘31be、31ce难以成为裂纹的起点。
以上说明了本发明的各种实施方式及其变形例,但是,本发明并不限定于上述实施方式以及变形例,可以在不偏离本发明的主旨的范围内进行各种替换、修改以及实施。
在层叠电容器C2、C4、C11以及贯通型层叠电容器C6中,正如图27~图29所示的层叠电容器C9那样,绝缘膜I、I1、I2和I5可以在第一方向D1上被分成两个部分。即,绝缘膜I、I1、I2和I5也可以被分成位于靠近主面3a的部分和位于靠近主面3b的部分。
在层叠电容器C1~C4、C10、C11以及贯通型层叠电容器C5、C6中,如图30~图38所示的层叠容器C7~C9那样,绝缘膜I、I1、I2和I5之间的区域也可以被具有与绝缘膜I、I1、I2、I5相同的电绝缘性的材料(绝缘性树脂)覆盖。
在图30~图38所表示的层叠电容器C7、C8和C9中,端面3e也可以不被绝缘膜I3、I4覆盖。即,端面3e全体也可以从绝缘膜I3、I4露出。
在上述的实施方式以及变形例中,作为电子部件,例示了层叠电容器C1~C4、C7~C11以及贯通型层叠电容器C5、C6,但是能够适用的电子部件并不限定于层叠电容器以及贯通型层叠电容器。能够适用的电子部件例如是层叠电感器、层叠变阻器、层叠压电致动器、层叠热敏电阻、或者层叠复合部件等的层叠电子部件、或者层叠电子部件以外的电子部件。
Claims (11)
1.一种电子部件,其特征在于:
具备:
素体,其呈长方体形状并且具有作为安装面的第一主面和与所述第一主面相邻的第一侧面;
外部电极,具有被配置于所述第一主面上的第一电极部和被配置于所述第一侧面上并且与所述第一电极部相连接的第二电极部;
绝缘膜,连续覆盖所述第一电极部的端缘、和所述第二电极部的端缘当中的至少一部分。
2.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:
所述绝缘膜沿着所述第一电极部的所述端缘和所述第二电极部的所述端缘当中的所述至少一部分,进一步连续覆盖所述第一主面和所述第一侧面。
3.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:
所述素体进一步具有与所述第一主面相对的第二主面和与所述第一侧面相对的第二侧面;
所述外部电极进一步具有被配置于所述第二主面上并且与所述第二电极部相连接的第三电极部、以及被配置于所述第二侧面上且被连接于所述第一电极部和所述第三电极部的第四电极部;
所述绝缘膜连续覆盖所述第一电极部、所述第二电极部、所述第三电极部以及所述第四电极部的各个端缘。
4.如权利要求3所述的电子部件,其特征在于:
所述绝缘膜沿着所述第一电极部、所述第二电极部、所述第三电极部以及所述第四电极部的各个所述端缘,进一步连续覆盖所述第一主面、所述第一侧面、所述第二主面以及所述第二侧面。
5.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:
所述素体进一步具有与所述第一主面相对的第二主面;
所述外部电极进一步具有被配置于所述第二主面上并且与所述第二电极部相连接的第三电极部;
所述绝缘膜连续覆盖所述第一电极部、所述第二电极部以及所述第三电极部的各个端缘。
6.如权利要求5所述的电子部件,其特征在于:
所述绝缘膜沿着所述第一电极部、所述第二电极部以及所述第三电极部的各个所述端缘,进一步连续覆盖所述第一主面、所述第一侧面以及所述第二主面。
7.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:
所述素体进一步具有与所述第一侧面相对的第二侧面;
所述外部电极进一步具有被配置于所述第二侧面上且与所述第一电极部相连接的第三电极;
所述绝缘膜连续覆盖所述第一电极部的所述端缘、和所述第二电极部以及所述第三电极部的各个所述端缘的仅一部分。
8.如权利要求7所述的电子部件,其特征在于:
所述绝缘膜沿着所述第一电极部的所述端缘和所述第二电极部以及所述第三电极部的各个所述端缘的所述仅一部分,进一步连续覆盖所述第一主面、所述第一侧面以及所述第二侧面。
9.如权利要求7或8所述的电子部件,其特征在于:
覆盖所述第二电极部以及所述第三电极部的各个所述端缘的所述绝缘膜在垂直于所述第一主面的所述方向上的长度相对于所述素体在垂直于所述第一主面的方向上的长度的比率为0.1以上且0.4以下。
10.如权利要求1~9中任一项所述的电子部件,其特征在于:
所述素体进一步具有与所述第一主面和所述第一侧面相邻的第一端面,所述外部电极进一步具有被配置于所述第一端面上的电极部,并且该电极部从所述绝缘膜露出。
11.如权利要求1~10中任一项所述的电子部件,其特征在于:
所述绝缘膜上的位于所述第一电极部上的部分在平行于所述第一主面和所述第一侧面的所述方向上的长度相对于所述第一电极部在平行于所述第一主面和所述第一侧面的方向上的长度的比率为0.3以上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-176695 | 2016-09-09 | ||
JP2016176695A JP6747201B2 (ja) | 2016-09-09 | 2016-09-09 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107808774A true CN107808774A (zh) | 2018-03-16 |
Family
ID=61560938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710801128.1A Pending CN107808774A (zh) | 2016-09-09 | 2017-09-07 | 电子部件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10755861B2 (zh) |
JP (1) | JP6747201B2 (zh) |
CN (1) | CN107808774A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109256286A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-22 | 株洲宏达陶电科技有限公司 | 工字形四端瓷介电容器的制备方法 |
CN114694971A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-01 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023002894A1 (ja) * | 2021-07-19 | 2023-01-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09180957A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Kyocera Corp | 積層型セラミックコンデンサ |
JP2000200731A (ja) * | 1998-12-29 | 2000-07-18 | Marcon Electronics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
CN104465078A (zh) * | 2013-09-25 | 2015-03-25 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及其制造方法 |
CN104616887A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669063A (ja) | 1992-08-12 | 1994-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH08162357A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
KR102004761B1 (ko) * | 2012-09-26 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
JP6286914B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2018-03-07 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
-
2016
- 2016-09-09 JP JP2016176695A patent/JP6747201B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-05 US US15/695,645 patent/US10755861B2/en active Active
- 2017-09-07 CN CN201710801128.1A patent/CN107808774A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09180957A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Kyocera Corp | 積層型セラミックコンデンサ |
JP2000200731A (ja) * | 1998-12-29 | 2000-07-18 | Marcon Electronics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
CN104465078A (zh) * | 2013-09-25 | 2015-03-25 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及其制造方法 |
CN104616887A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109256286A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-22 | 株洲宏达陶电科技有限公司 | 工字形四端瓷介电容器的制备方法 |
CN114694971A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-01 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
CN114694971B (zh) * | 2020-12-28 | 2024-05-10 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6747201B2 (ja) | 2020-08-26 |
US10755861B2 (en) | 2020-08-25 |
JP2018041909A (ja) | 2018-03-15 |
US20180075972A1 (en) | 2018-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104900374B (zh) | 片式电子元件及其制造方法 | |
CN103971930B (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
CN103811181B (zh) | 多层陶瓷电子部件 | |
KR100799096B1 (ko) | 적층형 필터 | |
CN101345134B (zh) | 层叠电容器 | |
CN109791839B (zh) | 电子部件和电子部件装置 | |
JP2009004740A (ja) | ランドグリッド貫通低esl技術 | |
CN104599839B (zh) | 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板 | |
CN108630435A (zh) | 电子部件 | |
KR101010875B1 (ko) | 적층 콘덴서 | |
US9466424B2 (en) | Paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component, and method of manufacturing the same | |
CN105977021A (zh) | 多层陶瓷组件 | |
CN212625194U (zh) | 电容器组件 | |
CN107808774A (zh) | 电子部件 | |
CN109727768A (zh) | 电子部件 | |
US11776746B2 (en) | Multilayer capacitor | |
KR20150019732A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 | |
KR101026649B1 (ko) | 적층 콘덴서 | |
JP2003309021A (ja) | 表面実装型素子 | |
JP4412837B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
US20240249885A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP2002015918A (ja) | 積層型電子部品 | |
CN116580968A (zh) | 多层电子组件及其制造方法 | |
JPH08316042A (ja) | 電子部品 | |
JP2023099430A (ja) | 積層型電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180316 |