CN105977021A - 多层陶瓷组件 - Google Patents

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Abstract

提供一种多层陶瓷组件。所述多层陶瓷组件包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多个介电层和多个内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；多个外电极，分别包括设置在陶瓷主体的外表面上并分别连接到陶瓷层压件的内电极的基础电极层以及分别设置在基础电极层上以暴露基础电极层的端部的至少一部分的树脂电极层。

Description

多层陶瓷组件
本申请要求于2015年3月13日提交的第10-2015-0035023号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷组件。
背景技术
使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等)包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
在电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)已经被有利地用作设置在大规模集成(LSI)的电源电路中的旁通电容器。为了使多层陶瓷电容器用作旁通电容器，需要多层陶瓷电容器有效地去除高频噪声。这种需要随着电子装置的频率增大的趋势而进一步增大。用作旁通电容器的多层陶瓷电容器可通过焊料电连接到位于电路板上的安装焊盘上，安装焊盘可通过电路板上的布线图案或者通过导电过孔连接到其它外部电路。
同时，多层陶瓷电容器除了电容组件之外，还具有等效串联电阻(ESR)组件和等效串联电感(ESL)组件。这些ESR组件和ESL组件干扰旁通电容器的功能。因此，已经需要具有低ESR的多层陶瓷电容器。另外，随着最近的电子产品的小型化，已经要求电子产品中使用的多层陶瓷电容器超小型化并具有超高电容。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种具有相对低的等效串联电阻(ESR)、优异的耐久性和可靠性、超小型化并具有超高电容的多层陶瓷组件及其制造方法。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷组件可包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多个介电层和多个内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；多个外电极，分别包括设置在陶瓷主体的外表面上并分别连接到陶瓷层压件的内电极的基础电极层以及分别设置在基础电极层上以暴露基础电极层的端部的至少一部分的树脂电极层。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷组件可包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多个介电层和多个内电极；多个外电极，分别包括设置在陶瓷主体的外表面上并分别连接到陶瓷层压件的内电极的基础电极层、分别设置在基础电极层上的树脂电极层以及分别设置在树脂电极层上的镀层。这里，基础电极层可具有从树脂电极层暴露的端部，并可通过所述端部直接接触镀层。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷组件可包括：陶瓷主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面、彼此背对的第三表面和第四表面以及彼此背对的第五表面和第六表面，陶瓷主体包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多个介电层以及交替地暴露于陶瓷主体的第三表面和第四表面的多个内电极；多个外电极，包括基础电极层和树脂电极层，其中，基础电极层包括设置在陶瓷主体的第五表面和第六表面上的端部，基础电极层分别在所述端部之间延伸以电连接到暴露于陶瓷主体的第三表面和第四表面的内电极，树脂电极层分别设置在基础电极层上以暴露基础电极层的端部的一部分。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷组件的示意性透视图；
图2A至图2D是示出图1的多层陶瓷组件的第五表面或第六表面的多种平面图；
图3A至图3D是图1的多层陶瓷组件沿第一方向-第二方向的剖视图；
图4A至图4C分别是图1的多层陶瓷组件沿A-A′线、B-B′线和C-C′线截取的剖视图；
图5是在图4A中的外电极还包括镀层的情况下，多层陶瓷组件的沿A-A′线截取的剖视图；
图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷组件的陶瓷主体和内电极的透视图；
图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷组件的陶瓷层压件的多层结构的分解透视图；
图8是示出将外电极添加到图1的多层陶瓷组件的情况的示意性透视图；
图9是示意性示出根据本公开的示例性实施例的制造多层陶瓷组件的方法的流程图；
图10是示意性示出根据本公开的示例性实施例的具有多层陶瓷组件的电路板的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。
然而，本公开可按照很多不同的形式来实现，并不应该被解释为局限于在此阐述的具体实施例。确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。
多层陶瓷组件
根据多个示例性实施例的多层陶瓷组件可包括具有多个陶瓷层压件的陶瓷主体和多个外电极。每个陶瓷层压件可包括介电层和内电极，每个外电极可包括连接到陶瓷层压件的内电极的基础电极层以及设置在基础电极层上的树脂电极层。由于陶瓷主体中包括多个陶瓷层压件，因此可容易地使电子组件超小型化并具有超高电容。
根据多个示例性实施例，树脂电极层未在基础电极层上设置为完全覆盖整个基础电极层，而是可在基础电极层上设置为暴露基础电极层的端部的至少一部分。基础电极层的端部可从树脂电极层暴露出来，从而外部电流可流到内电极，而不需经过导电性比基础电极层的导电性低的树脂电极层。因此，可减小多层陶瓷组件的等效串联电阻(ESR)。另外，基础电极层的其余区域可覆盖有树脂电极层，从而可改善多层陶瓷组件的耐湿性、可靠性和耐翘曲性。
根据多个示例性实施例，外电极还可包括设置在树脂电极层上的镀层。镀层可设置为直接连接到从树脂电极层暴露的基础电极层。镀层可直接连接到基础电极层，从而多层陶瓷组件的ESR可由于上述原因而大体上减小。
在下文中，将参照附图更详细地描述根据各种示例性实施例的多层陶瓷组件。
图1是示出根据示例性实施例的多层陶瓷组件的示意性透视图。
参照图1，根据示例性实施例的多层陶瓷组件可包括具有多个陶瓷层压件(未示出)的陶瓷主体10以及多个外电极31至34。
在示例性实施例中，陶瓷主体10的形状不受具体限制，但可以是如图1中示出的六面体。在烧结多层陶瓷组件时，由于陶瓷粉末的烧结收缩，陶瓷主体10不具有呈完美的直线的六面体形状，但它大体上可具有六面体形状。
在示例性实施例中，陶瓷主体10可具有在第一方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2、在第二方向上彼此背对并使第一表面和第二表面彼此连接的第三表面3和第四表面4以及在第三方向上彼此背对并使第一表面和第二表面彼此连接的第五表面5和第六表面6。
在示例性实施例中，第一外电极31和第二外电极32可用作分别施加有不同的电压的一对外电极，第三外电极33和第四外电极34可用作分别施加有不同的电压的一对外电极。
在示例性实施例中，第一外电极31至第四外电极34可分别包括直接连接到内电极的基础电极层31a至34a以及设置在基础电极层上的树脂电极层31b至34b。树脂电极层31b至34b可不直接接触任何内电极。
在示例性实施例中，树脂电极层31b至34b可分别暴露基础电极层31a至34a的端部的至少一部分。基础电极层31a至34a的端部会被暴露，从而可减小多层陶瓷组件的ESR。基础电极层31a至34a的其余区域可分别覆盖有树脂电极层31b至34b，从而可改善多层陶瓷组件的耐湿性、可靠性和耐翘曲性。同时，在本公开中，端部指与中央区域相对而言的区域。
在示例性实施例中，基础电极层31a至34a可分别包括形成在陶瓷主体的沿其第二方向的第三表面3和第四表面4上并直接连接到内电极的主部31′至34′(见图4A和图4C)以及分别从主部31′至34′延伸并形成在陶瓷主体的沿第三方向的第五表面5和第六表面6上的延伸部31″至34″(见图4A和图4C)。树脂电极层31b至34b可分别设置在基础电极层31a至34a上，以暴露基础电极层的延伸部31″至34″的部分。树脂电极层31b至34b可分别设置在基础电极层31a至34a上以覆盖基础电极层31a至34a的主部31′至34′的整体。
在示例性实施例中，基础电极层31a至34a的每个暴露的端部沿陶瓷主体的第一方向的长度X2可以为1μm或更大。在基础电极层31a至34a中的每个暴露的端部沿陶瓷主体的第一方向的长度X2小于1μm的情况下，基本上不会出现ESR改善效果。然而，在彼此相邻的基础电极层31a至34a之间的沿陶瓷主体的第一方向的距离小于10μm的情况下，由于在涂敷电极材料时的溅射，可能会导致电极彼此接触，从而发生短路。因此，沿陶瓷主体的第一方向从陶瓷主体的第一表面1到其第二表面2的长度X1、基础电极层31a至34a的每个暴露的端部沿陶瓷主体的第一方向的长度X2以及暴露的端部朝向相同的方向的外电极31和33或者外电极32和34沿陶瓷主体的第一方向的个数N可满足X2≤(X1/N)-5μm。
在示例性实施例中，基础电极层31a至34a的每个暴露的端部沿陶瓷主体的第二方向的长度Y2可以为1μm或更大。在基础电极层31a至34a的每个暴露的端部沿陶瓷主体的第二方向的长度Y2小于1μm的情况下，在密集度或电极连通性方面可能会出现问题，从而导致ESR改善效果不会很明显。然而，在彼此面对的基础电极层31a至34a之间的沿陶瓷主体的第一方向的距离小于10μm的情况下，由于在涂敷电极材料时的溅射，可能会导致电极彼此接触，从而发生短路。因此，沿陶瓷主体的第二方向从陶瓷主体的第三表面3到其第四表面4的长度Y1、基础电极层31a至34a的每个暴露的端部沿陶瓷主体的第二方向的长度Y2可满足Y2≤(Y1/2)-5μm。
在示例性实施例中，基础电极层31a至34a可以是通过焙烧(fire)含有导电金属的膏形成的焙烧型电极(firing-type electrode)。基础电极层31a至34a可通过焙烧含有玻璃以及作为导电金属的铜的膏形成。
在本公开的示例性实施例中，树脂电极层31b至34b可含有热固性聚合物，诸如环氧树脂、丙烯酸树脂或它们的混合物，但不限于此。树脂电极层31b至34b可包含作为导电颗粒的金属粉末(诸如，银(Ag)粉末、铜(Cu)粉末、镍(Ni)粉末等)。
图2A至图2D是示出图1的多层陶瓷组件的第五表面或第六表面的多种平面图。
在示例性实施例中，基础电极层31a至34a的端部的形状不受具体限制，但可以是例如如图2A所示的半圆形、如图2B所示的“T”形、如图2C所示的梯形或者它们的结合。
在示例性实施例中，基础电极层31a至34a的端部的暴露的区域不受具体限制，但暴露的区域可以是例如如图2A至图2C所示的仅基础电极层31a至34a的端部的上部区域、如图2D所示的基础电极层31a至34a的端部的上部区域和侧部区域二者或者是它们的结合。
图3A至图3D是图1的多层陶瓷组件沿第一方向-第二方向的剖视图；图4A至图4C分别是图1的多层陶瓷组件沿A-A′线、B-B′线和C-C′线截取的剖视图。
在示例性实施例中，陶瓷主体10的第三方向指的是介电层11以及多个内电极21a、22a、21b和22b在陶瓷主体中堆叠的方向。
参照图3A至图4C，陶瓷层压件41和42中的每个可包括多个介电层11。这里，第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b可分别形成在陶瓷层压件41和42的介电层上。
在本公开的示例性实施例中，陶瓷层压件41和42可设置为彼此沿陶瓷主体的第一方向分开预定间隔，并可包括通过陶瓷主体的沿其第二方向的第三表面3和第四表面4交替地暴露的内电极21a、22a、21b和22b，并且各个介电层11置于内电极之间。
在示例性实施例中，陶瓷层压件41和42中的每个可包括：有源层，对形成电容做出贡献；上覆盖层和下覆盖层，分别在有源层的上表面和下表面上形成为上边缘部和下边缘部。有源层可包括介电层11以及内电极21a、22a、21b和22b。多个第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b可交替地形成，并且每个介电层11分别置于多个第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b之间。
在示例性实施例中，上覆盖层和下覆盖层除了不包括内电极外，可由与介电层11的材料相同的材料形成，并具有与介电层11的构造相同的构造。上覆盖层和下覆盖层可通过分别在有源层的上表面和下表面上沿第三方向堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并可用于防止内电极受到物理应力或化学应力而损坏。
在示例性实施例中，其中未形成内电极的缓冲部52可置于陶瓷层压件41和42之间，覆盖部51和53可分别设置在陶瓷主体的沿其第一方向的相反的端部。缓冲部52以及覆盖部51和53除了不包括内电极外，可由与介电层11的材料相同的材料形成，并具有与介电层11的构造相同的构造。
在示例性实施例中，如图3A和图3B所示，第一内电极21a和第三内电极21b可设置在同一介电层上，第二内电极22a和第四内电极22b可设置在同一介电层上。这里，其上设置有第一内电极21a和第三内电极21b的介电层和其上设置有第二内电极22a和第四内电极22b的介电层可交替地堆叠。
可选地，如图3C和图3D所示，第一内电极21a和第四内电极22b可设置在同一介电层上，第二内电极22a和第三内电极21b可设置在同一介电层上。这里，其上设置有第一内电极21a和第四内电极22b的介电层和其上设置有第二内电极22a和第三内电极21b的介电层可交替地堆叠。
在示例性实施例中，第一内电极21a和第二内电极22a可彼此叠置以形成电容，第一外电极31和第二外电极32可分别连接到第一内电极21a和第二内电极22a。同样地，第三内电极21b和第四内电极22b可彼此叠置以形成电容，第三外电极33和第四外电极34可分别连接到第三内电极21b和第四内电极22b。可将具有相反极性的电压分别施加到第一内电极21a和第二内电极22a，可将具有相反极性的电压分别施加到第三内电极21b和第四内电极22b。
在示例性实施例中，介电层11可呈烧结态，相邻的介电层可彼此一体化，使得相邻的介电层之间的边界不是显而易见的。
在示例性实施例中，介电层11可包括高k(介电常数)陶瓷粉末，诸如钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末。然而，介电层11的材料不限于此。
在示例性实施例中，第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b可通过在介电层11上以预定厚度印刷包含导电金属的导电膏来形成，并可通过置于其间的介电层11彼此电绝缘。导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或者它们的合金。然而，导电金属不限于此。
在示例性实施例中，第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b可通过其暴露于陶瓷主体10的第三表面3和第四表面4的部分分别电连接到第一外电极31至第四外电极34。因此，当将电压施加到第一外电极31至第四外电极34时，电荷可累积在彼此面对的第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b之间。在这种情况下，多层陶瓷组件10的电容可与第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b彼此重叠的区域的面积成比例。
图5是在图4A中的外电极还包括镀层的情况下，多层陶瓷组件的沿A-A′线截取的剖视图。
参照图5，镀层31c和32c可分别形成在树脂电极层31b和32b上，并可设置为直接接触从树脂电解层暴露的基础电极层31a和32a。因此，基础电极层和镀层可彼此直接电连接。
在本公开的示例性实施例中，镀层可设置为分别覆盖基础电极层的从树脂电极层暴露的端部。在外电极还包括镀层的情况下，电流可流经内电极-基础电极层-镀层-外部的路径，从而可通过树脂电极层防止ESR增大。在基础电极层的端部从树脂电极层暴露的情况下，多层陶瓷组件的ESR可减小，从而用于树脂电极层中导电粉末的含量的自由度可增大。例如，在需要进一步改善多层陶瓷组件的冲击吸收效率的情况下，可增加树脂电极层中的基础树脂的含量，并且可减少树脂电极层中导电粉末的含量。
在示例性实施例中，镀层可包含镍(Ni)或锡(Sn)，但不限于此。镀层可形成为双层，并可包括形成在树脂电极层上的镍(Ni)镀层和形成在镍(Ni)镀层上的锡(Sn)镀层，但不限于此。
图6是示出根据另一示例性实施例的多层陶瓷组件的陶瓷主体和内电极的透视图；图7是示出根据另一示例性实施例的多层陶瓷组件的陶瓷层压件的多层结构的分解透视图。
在描述根据另一示例性实施例的多层陶瓷组件时，将省略与根据如上所述的示例性实施例的多层陶瓷组件的内容重复的内容的描述，并将主要描述与根据如上所述的示例性实施例的多层陶瓷组件的内容不同的内容。
在另一示例性实施例中，陶瓷主体10的第一方向指的是介电层11和内电极21a、22a、21b和22b在陶瓷主体中堆叠的方向。
参照图6和图7，陶瓷层压件41和42中的每个可包括多个介电层11。这里，第一内电极至第二内电极21a和22a可形成在陶瓷层压件41的每个介电层上，第三内电极和第四内电极21b和22b可形成在陶瓷层压件42的每个介电层上。
在另一示例性实施例中，陶瓷层压件41和42可设置为彼此沿陶瓷主体的第一方向分开预定间隔，并可包括通过陶瓷主体的沿其第二方向的第三表面3和第四表面4交替的暴露的内电极21a、22a、21b和22b，并且每个介电层11置于内电极21a、22a、21b和22b之间。
在另一示例性实施例中，陶瓷层压件41和42中的每个可包括：有源层，对形成电容做出贡献；上覆盖层和下覆盖层，分别在有源层的上表面和下表面上形成为上边缘部和下边缘部。有源层可包括介电层11以及内电极21a、22a、21b和22b。多个第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b可交替地形成，并且每个介电层11置于多个第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b之间。
在另一示例性实施例中，上覆盖层和下覆盖层除了不包括内电极外，可由与介电层11的材料相同的材料形成，并具有与介电层111的构造相同的构造。上覆盖层和下覆盖层可通过分别在有源层的上表面和下表面上沿第三方向堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并可用于防止内电极受到物理应力或化学应力而损坏。
在另一示例性实施例中，其中未形成内电极的缓冲部52可置于陶瓷层压件41和42之间，覆盖部51和53可分别设置在陶瓷主体的沿其第一方向相反的端部。缓冲部52以及覆盖部51和53除了不包括内电极外，可由与介电层11的材料相同的材料形成，并具有与介电层11的构造相同的构造。
在另一示例性实施例中，第一内电极21a和第二内电极22a可彼此叠置以形成电容，第一外电极31和第二外电极32可分别连接到第一内电极21a和第二内电极22a。同样地，第三内电极21b和第四内电极22b可彼此叠置以形成电容，第三外电极33和第四外电极34可分别连接到第三内电极21b和第四内电极22b。可将具有相反极性的电压分别施加到第一内电极21a和第二内电极22a，可将具有相反极性的电压分别施加到第三内电极21b和第四内电极22b。
在另一示例性实施例中，介电层11可呈烧结态，相邻的介电层可彼此一体化，使得相邻的介电层之间的边界不是显而易见的。
在另一示例性实施例中，第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b可通过其暴露于陶瓷主体10的第三表面3和第四表面4的部分分别电连接到第一外电极31至第四外电极34。因此，当将电压施加到第一外电极31至第四外电极34时，电荷可累积在彼此面对的第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b之间。在这种情况下，多层陶瓷组件10的电容可与第一内电极至第四内电极21a、22a、21b和22b彼此重叠的区域的面积成比例。
同时，虽然在图1至图7中为了便于描述已经示出了外电极的数量为四个(两对)的情况，但对本领域技术人员明显的是，外电极的数量不限于此，而是可根据陶瓷主体中的陶瓷层压件而增长至六个或更多个(三对或更多对)。
例如，如图8所示，外电极的数量可以为六个(三对)，第五外电极35和第六外电极36可分别用作施加有不同的电压的一对外电极，其它内容与上述内容相似。
制造多层陶瓷组件的方法
接下来，将详细描述根据示例性实施例的制造多层陶瓷组件的方法。然而，制造多层陶瓷组件的方法不限于此。
在描述根据示例性示例的制造多层陶瓷组件的方法时，将省略与根据如上所述的示例性实施例的多层陶瓷组件的内容重复的内容的描述。
图9是示意性地示出根据示例性实施例的制造多层陶瓷组件的方法的流程图。
参照图9，根据示例性实施例的制造多层陶瓷组件的方法可包括：形成包括多个陶瓷层压件的陶瓷主体，其中，每个陶瓷层压件包括介电层和内电极(S1)；分别在陶瓷主体的外表面上形成将要连接到多个陶瓷层压件的内电极的多个基础电极层(S2)；分别在多个基础电极层上形成多个树脂电极层以暴露基础电极层的端部的至少一部分(S3)。
在示例性实施例中，在形成陶瓷主体时，可将含有粉末(诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末)的浆料涂敷到载体膜上，并对其干燥以制备多个陶瓷生片，从而形成介电层和覆盖层。
在示例性实施例中，可通过以下操作来制造陶瓷生片：将陶瓷粉末、粘结剂和溶剂彼此混合以制备浆料，通过刮刀法将浆料制成具有几微米厚度的片状。
接下来，可通过丝网印刷法将包含导电粉末的用于内电极的导电膏涂敷到陶瓷生片以形成内电极，可堆叠其上印刷有内电极的多个陶瓷生片，可在多层主体的上表面和下表面上堆叠未印刷内电极的多个陶瓷生片，然后对其进行烧结，从而形成陶瓷主体。
在示例性实施例中，陶瓷主体可包括：多个陶瓷层压件，多个陶瓷层压件包括内电极、介电层和覆盖层；缓冲部，置于陶瓷层压件之间，并且不具有内电极；覆盖部，不具有内电极，并设置在陶瓷主体的相反的端部。在陶瓷层压件中，介电层和内电极可通过烧结其上印刷有内电极的陶瓷生片而形成，覆盖层可通过烧结其上未印刷内电极的陶瓷生片来形成。
接下来，可在陶瓷主体的外表面上形成将要分别电连接到多个陶瓷层压件的内电极的多个基础电极层。
在示例性实施例中，为了形成主部，可首先将陶瓷主体的通过其暴露内电极的第三表面和第四表面浸到用于形成基础电极层的膏中。然后，为了形成延伸部，可将用于形成基础电极层的膏另外地涂敷到陶瓷主体的外表面以连接到出于形成主部31和32的目的所涂敷的膏，然后可焙烧用于形成基础电极层的膏，从而形成基础电极层。可通过在陶瓷主体的外表面上印刷用于形成基础电极层的膏来执行用于形成延伸部的膏的涂敷。
在示例性实施例中，可通过烧结包含导电金属和玻璃的膏来形成基础电极层。导电金属不受具体限制，但可以是例如从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，优选地，导电金属可以为如上所述的铜(Cu)。玻璃不受具体限制，但可以是具有与用于制造根据现有技术的多层陶瓷组件的外电极的玻璃的成分相同的成分的材料。
接下来，可将树脂成分涂敷到多个基础电极层中的每个上以暴露基础电极层的端部的至少一部分，然后对其进行固化来形成树脂电极层。
在示例性实施例中，树脂成分可包含导电粉末和基础树脂。这里，基础树脂可以是作为热固性树脂的环氧树脂，但不限于此。
如果需要，根据示例性实施例的制造多层陶瓷组件的方法还可包括：在形成多个树脂电极层之后，在树脂电极层上形成镀层。镀层可分别包括镍镀层以及形成在镍镀层上的锡镀层。
具有多层陶瓷组件的电路板
根据示例性实施例，可提供具有如上所述的多层陶瓷组件的电路板。
在描述根据示例性实施例的具有多层陶瓷组件的电路板时，为避免重复描述，将省略与根据如上所述的示例性实施例的多层陶瓷组件的内容相同的内容的描述。
图10是示意性地示出根据示例性实施例的具有多层陶瓷组件的电路板的透视图。
参照图10，根据示例性实施例的具有多层陶瓷组件100的电路板200可包括：印刷电路板210，其上设置有多个电极焊盘221和222；如上所述多层陶瓷组件100，安装在印刷电路板210上。
在示例性实施例中，在外电极31至34分别位于电极焊盘221和222上以接触电极焊盘221和222的状态下，多层陶瓷组件100可通过焊料230等电连接到印刷电路板210。虽然图10中未示出，但对于外电极而言，如上所述，可在树脂电极层上形成覆盖基础电极层的被暴露的端部的镀层。
试验示例1
测量根据本公开的具有1608的尺寸的三端子阵列型多层陶瓷电容器随着长度X2而变化的ESR缺陷率，并在表1中示出ESR缺陷率。在该测量中，将Y2固定为30μm。
[表1]
形成外电极的方法 长度X2 ESR缺陷率(％) 结果
未涂敷树脂电极层 - 0％ OK
涂敷树脂电极层以覆盖整个基础电极层 - 1.05％ X
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 0.5μm 0.97％ X
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 1μm 0％ OK
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 20μm 0％ OK
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 50μm 0％ OK
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 100μm 0％ OK
在表1中，“OK”表示合格，“X”表示不合格。由表1可见，在长度X2小于1μm的情况下，没有出现ESR改善效果，在长度X2为1μm或更大的情况下，出现了ESR改善效果。然而，为了防止彼此相邻的端子之间的短路，优选的是，彼此相邻的端子分开大约10μm。
实验示例2
测量根据本公开的具有1608的尺寸的三端子阵列型多层陶瓷电容器随着长度Y2而变化的ESR缺陷率，并在表2中示出ESR缺陷率。在该测量中，将X2固定为50μm。
[表2]
形成外电极的方法 长度Y2 ESR缺陷率(％) 结果
未涂敷树脂电极层 - 0％ OK
涂敷树脂电极层以覆盖整个基础电极层 - 1.27％ X
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 0.5μm 1.13％ X
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 1μm 0％ OK
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 10μm 0％ OK
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 30μm 0％ OK
涂敷树脂电极层以暴露基础电极层的端部 50μm 0％ OK
在表2中，“OK”表示合格，“X”表示不合格。由表2可见，在长度Y2小于1μm的情况下，没有出现ESR改善效果，在长度Y2为1μm或更大的情况下，出现了ESR改善效果。然而，为了防止彼此面对的端子之间的短路，优选的是，彼此面对的端子分开大约10μm。
如前所述，根据本公开的示例性实施例，可提供具有低ESR、优异的耐久性和可靠性、超小型化且具有超高电容的多层陶瓷组件及其制造方法。
虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例，但本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以做出修改和变型。

Claims (20)

1.一种多层陶瓷组件，包括：
陶瓷主体，包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多个介电层和多个内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；
多个外电极，分别包括基础电极层和树脂电极层，其中，基础电极层设置在陶瓷主体的外表面上并分别连接到陶瓷层压件的内电极，树脂电极层分别设置在基础电极层上以暴露基础电极层的端部的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷组件，其中，多个外电极还可包括分别设置在树脂电极层上的镀层。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷组件，其中，镀层覆盖所述基础电极层的暴露的端部。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷组件，其中，所述多个陶瓷层压件设置为沿陶瓷主体的第一方向彼此分开预定间隔，所述多个陶瓷层压件包括通过陶瓷主体的沿第二方向的第三表面和第四表面交替地暴露的内电极，并且各个介电层置于内电极之间。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷组件，其中，所述多个外电极分别连接到通过陶瓷主体的沿陶瓷主体的第二方向的第三表面和第四表面暴露的多个陶瓷层压件的内电极。
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷组件，其中，基础电极层包括主部和延伸部，所述主部形成在陶瓷主体的沿陶瓷主体的第二方向的第三表面和第四表面上并连接到陶瓷层压件的内电极，所述延伸部从主部延伸并形成在陶瓷主体的沿陶瓷主体的第三方向的第五表面和第六表面上。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷组件，其中，树脂电极层覆盖基础电极层的延伸部的一部分。
8.根据权利要求6所述的多层陶瓷组件，其中，树脂电极层覆盖基础电极层的整个主部。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷组件，其中，基础电极层的暴露的端部中的每一个沿陶瓷主体的第一方向的长度为1μm或更大。
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷组件，其中，彼此相邻的基础电极层之间的沿陶瓷主体的第一方向的距离为10μm或更大。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷组件，其中，基础电极层的暴露的端部中的每一个沿陶瓷主体的第二方向的长度为1μm或更大。
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷组件，其中，彼此面对的基础电极层之间的沿陶瓷主体的第二方向的距离为10μm或更大。
13.根据权利要求1所述的多层陶瓷组件，其中，基础电极层为焙烧型电极。
14.根据权利要求1所述的多层陶瓷组件，其中，树脂电极层包含导电颗粒和热固性聚合物。
15.一种多层陶瓷组件，包括：
陶瓷主体，包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多层介电层和多个内电极；
多个外电极，分别包括基础电极层、树脂电极层以及镀层，其中，基础电极层设置在陶瓷主体的外表面上并分别连接到陶瓷层压件的内电极，树脂电极层分别设置在基础电极层上，镀层分别设置在树脂电极层上，
其中，基础电极层具有从树脂电极层暴露的端部，并通过所述端部直接接触镀层。
16.一种多层陶瓷组件，包括：
陶瓷主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面、彼此背对的第三表面和第四表面以及彼此背对的第五表面和第六表面，陶瓷主体包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多个介电层以及交替地暴露于陶瓷主体的第三表面和第四表面的多个内电极；
多个外电极，包括基础电极层和树脂电极层，基础电极层包括设置在陶瓷主体的第五表面和第六表面上的端部，基础电极层分别在所述端部之间延伸以电连接到暴露于陶瓷主体的第三表面和第四表面的内电极，树脂电极层设置在基础电极层上以分别暴露基础电极层的端部的一部分。
17.根据权利要求16所述的多层陶瓷组件，其中，树脂电极层完全覆盖基础电极层的分别形成在第三表面和第四表面上的任何部分。
18.根据权利要求16所述的多层陶瓷组件，其中，所述多个外电极还包括分别设置在树脂电极层上的镀层，树脂电极层分别置于镀层与相应的基础电极层之间。
19.根据权利要求18所述的多层陶瓷组件，其中，镀层直接接触基础电极层的从树脂电极层暴露的暴露部分。
20.根据权利要求16所述的多层陶瓷组件，其中，树脂电极层的导电性低于基础电极层的导电性。
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