CN110111996B - 电子组件 - Google Patents

电子组件 Download PDF

Info

Publication number
CN110111996B
CN110111996B CN201910126501.7A CN201910126501A CN110111996B CN 110111996 B CN110111996 B CN 110111996B CN 201910126501 A CN201910126501 A CN 201910126501A CN 110111996 B CN110111996 B CN 110111996B
Authority
CN
China
Prior art keywords
interposer
disposed
capacitor
adhesive
electronic assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910126501.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110111996A (zh
Inventor
金虎润
朴祥秀
申旴澈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN110111996A publication Critical patent/CN110111996A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110111996B publication Critical patent/CN110111996B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
    • H01G4/1245—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates containing also titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2045—Protection against vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和一对外电极；中介件，包括中介件主体和一对外端子；以及粘合剂，其中，所述外端子包括结合部、安装部和连接部，其中，粘合剂设置在所述外电极和所述结合部之间，并沿所述外端子的所述连接部下落，其中，1.55≤(L+T22)/T1，T2是所述粘合剂沿着所述外端子中的每个的所述连接部下落的高度，L是所述结合部的长度，T1是所述电子组件的高度。

Description

电子组件
本申请要求于2018年9月6日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0106553号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件。
背景技术
多层电容器由于其诸如紧凑性和高电容的优点而已被用作各种电子装置的组件。
这样的多层电容器具有多个介电层和具有不同极性的内电极交替布置同时内电极介于介电层之间的结构。
在这种情况下，介电层具有压电特性。因此，当将直流(DC)电压或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间可能发生压电现象。结果，陶瓷主体的体积根据频率而膨胀和收缩，从而引起周期性振动。
在板安装期间，振动可通过将多层陶瓷电容器的外电极连接到板的焊料传递到板。因此，整个板可变成声反射表面，从而产生将成为噪声的振动声音。
振动声音可能处于导致听者不适的20Hz至20000Hz的可听频率区域。导致听者不适的振动声音被称为声学噪声。
作为减少这样的声学噪声的方法，公开了使用设置在多层电容器和板之间的中介件的电子组件。
然而，在使用通常的中介件的电子组件的情况下，声学噪声降低效果可能不如预期的那么高，或者在板安装期间可能无法确保固定强度，导致安装不良。
因此，需要一种技术来确保一定水平或更高水平的固定强度，同时有效地进一步降低多层电容器的声学噪声。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种将声学噪声降低效果保持在一定水平或更高的同时具有确保其中的固定强度的电子组件。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和分别设置在所述电容器主体的两端上的一对外电极；以及中介件，包括中介件主体和一对外端子，所述中介件主体具有分别形成有槽的两端，所述一对外端子分别设置在所述中介件主体的所述两端上。所述外端子包括：结合部，设置在所述中介件主体的顶表面上并连接到相应的外电极；安装部，设置在所述中介件主体的底表面上；以及连接部，设置在所述中介件主体的槽上并将所述结合部和所述安装部彼此连接。粘合剂设置在所述外电极和所述结合部之间。所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落。当所述粘合剂沿所述外端子的所述连接部下落的高度定义为T2，所述结合部的长度定义为L，所述电子组件的高度定义为T1时，(L+T22)/T1满足1.55≤(L+T22)/T1。
所述多层电容器可具有0.7毫米或更小的高度。
所述粘合剂可以是高熔点焊料。
在示例性实施例中，所述中介件主体可利用绝缘板形成。
在示例性实施例中，所述电容器主体可包括多个第一内电极和多个第二内电极以及多个介电层，并且包括设置成彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并设置成彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且设置成彼此相对第五表面和第六表面。所述多个第一内电极和所述多个第二内电极可在使所述第一表面和所述第二表面彼此连接的方向上与多个介电层交替地布置，同时所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。
在示例性实施例中，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端可分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。
在示例性实施例中，所述外电极可包括：头部，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及带部，从所述头部中的相应的一个延伸至所述电容器主体的所述第一表面的一部分。所述带部可连接到所述结合部。
在示例性实施例中，所述电子组件还可包括分别设置在所述外电极的表面和所述外端子的表面上的镀层。
在示例性实施例中，所述镀层中的每个可包括镍镀层和覆盖所述镍镀层的锡镀层。
在示例性实施例中，所述多层电容器可具有0.8毫米或更小的长度以及0.4毫米或更小的宽度。
根据本公开的另一方面，一种电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体、第一外电极和第二外电极，所述第一外电极设置在所述电容器主体的在长度方向上的第一端表面上，所述第二外电极设置在所述电容器主体的在长度方向上与所述第一端表面相对的第二端表面上；中介件，包括：中介件主体，具有在长度方向上彼此相对的第一凹入端表面和第二凹入端表面；以及第一外端子和第二外端子，各自包括设置在所述中介件主体的顶表面上的结合部、设置在相应的凹入端表面上的连接部以及设置在所述中介件主体的底表面上的安装部，所述第一外端子和所述第二外端子彼此分开；以及粘合剂，设置在所述第一外电极与所述第一外端子的结合部之间和所述第二外电极与所述第二外端子的结合部之间，所述粘合剂沿相应的连接部下落，其中，1.55≤(L+T22)/T1，T2是所述粘合剂沿着相应的所述连接部下落的高度，L是所述结合部的长度，T1是所述电子组件的高度。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开中的示例性实施例的电子组件的透视图；
图2是图1的分解透视图；
图3是沿图1中的I-I'线截取的截面图；
图4A和4B分别是应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图5是应用于图1的中介件的平面图；以及
图6是示出根据粘合剂沿外端子的连接部分下落的高度、结合部分的长度和电子组件的高度的相互关系的电子组件的固定强度的曲线图。
具体实施方式
在下文中，将如下参照附图来描述本公开中的实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或程式化组件的形状、尺寸等。
然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，且不应该被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使得本公开将是彻底和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在此使用的术语“示例性实施例”不指相同的示例性实施例，而是被提供以强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被视为能够通过彼此整体组合或部分组合来实现。例如，除非在此提供相反或矛盾的描述，否则在具体示例性实施例中描述的一个元件即使未在另一示例性实施例中被描述，也可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。
在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。另外，“电连接”意味着包括物理连接和物理断开的概念。可理解的是，当使用“第一”和“第二”提及元件时，该元件不限于此。它们可仅用于将该元件与其他元件区分开的目的，并且可不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。
在此，在附图中确定上部、下部、上侧、下侧、上表面、下表面等。另外，竖直方向指的是向上方向和向下方向，水平方向指的是垂直于上述向上方向和向下方向的方向。在这种情况下，竖直截面指的是沿竖直方向的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的截面图。另外，水平截面指的是沿水平方向的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的平面图。
在此使用的术语仅用于描述示例性实施例，而不限制本公开。在这种情况下，除非上下文另外解释，否则单数形式包括复数形式。
在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。
将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的组件。
词语“包括”和诸如“包含”或“具有”的变型将被理解为暗示包括所陈述的组成、步骤、操作和/或元件，但不排除任何其他组成、步骤、操作和/或元件。
在说明书中，将定义方向以清楚地描述本公开中的示例性实施例。在附图中，X、Y和Z将分别表示多层电容器和中介件的长度方向、宽度方向和厚度方向。
在示例性实施例中，Z方向可用于具有与层叠介电层的方向相同的概念。
图1是根据本公开中的示例性实施例的电子组件的透视图。图2是图1的分解透视图，图3是沿图1中的I-I'线截取的截面图。
参照图1至图3，根据示例性实施例的电子组件101包括多层电容器100和中介件200。
在下文中，将在下面描述应用于根据本实施例的电子组件101的多层电容器100的结构。
多层电容器100包括电容器主体110以及分别设置在电容器主体110的在X方向上的两端上的第一外电极131和第二外电极132。
在实施例中，多层电容器100可具有0.8毫米(mm)或更小的X方向长度和0.4mm或更小的Y方向宽度。另外，多层电容器100可具有0.7mm或更小的Z方向高度。
电容器主体110通过层叠多个介电层111并烧结层叠的介电层111而形成。相邻的介电层111可彼此一体化，使得它们之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下会不容易显而易见。
此外，电容器主体110包括具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122。第一内电极121和第二内电极122在Z方向上与介电层111交替地布置同时介于介电层111之间。
电容器主体110可包括：有效区，作为对形成多层电容器100的电容有贡献的部分；以及覆盖区，作为制备在电容器主体110的在Y方向上的两个侧部中和制备在有效区的在Z方向上的上部和下部中的边缘部分。
电容器主体110的形状不受限制，但可具有六面体形状。电容器主体110可包括设置为在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且设置为在X方向上彼此相对第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且设置为彼此相对第五表面5和第六表面6。
介电层111可包括陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末等。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是BaTiO3中部分地应用钙(Ca)或锆(Zr)的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、或Ba(Ti1-yZry)O3，但陶瓷粉末的材料不限于此。
除了陶瓷粉末之外，还可向介电层111进一步添加陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂和分散剂。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
进一步参照图4A和图4B，作为施加有不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可设置在介电层111上并在Z方向上进行层叠。第一内电极121和第二内电极122可在Z方向上交替地布置为彼此相对，且单个介电层111在电容器主体110内部介于第一内电极121和第二内电极122之间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们中间的介电层111彼此电绝缘。
虽然在本公开中已经描述了内电极在Z方向上层叠的结构，但是本公开不限于该结构。如果必要，本公开可应用于内电极在Y方向上层叠的结构。
第一内电极121和第二内电极122的端部可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的第一内电极121和第二内电极122的端部可分别连接到稍后将描述的设置在电容器主体110的在X方向上的两端上的第一外电极131和第二外电极132，以分别电连接第一外电极131和第二外电极132。
根据上述构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电容器100的电容可与有效区中的在Z方向上彼此重叠的第一内电极121和第二内电极122之间的重叠面积成比例。
第一内电极121和第二内电极122可使用利用诸如铂(Pt)、钯(Pd)和钯-银(Pd-Ag)合金的贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成的导电膏形成，但其材料不限于此。
可通过丝网印刷方法、凹版印刷方法等印刷导电膏，但印刷方法不限于此。
在本实施例中，电容器主体110的内电极被示出在垂直于第一表面1(安装表面)的方向上层叠。然而，如果必要，本公开的内电极可在与安装表面平行的方向上层叠。
第一外电极131和第二外电极132可设置有具有不同极性的电压，并且可设置在电容器主体110的在X方向上的两端上。第一外电极131和第二外电极132可分别连接第一内电极121和第二内电极122的暴露端。
第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
第一头部131a设置在电容器主体110的第三表面3上，并且与第一内电极121的通过电容器主体的第三表面3暴露到外部的端部接触，以将第一内电极121电连接到第一外电极131。
第一带部131b是从第一头部131a延伸至电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的部分，以提高固定强度等。
第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
第二头部132a设置在电容器主体110的第四表面4上，并且与第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露到外部的端部接触，以将第二内电极122电连接到第二外电极132。
第二带部132b是从第二头部132a延伸至电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的部分，以提高固定强度等。
第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。
镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一镍镀层和第二镍镀层的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。
进一步参照图3和图5，现将描述根据本实施例的中介件200。中介件200包括中介件主体210以及分别设置在中介件主体210的在X方向上的两端上的第一外端子220和第二外端子230。
中介件主体210可包括利用绝缘树脂形成的绝缘板。
当在X-Y方向观察时，中介件主体210具有大体上矩形形状，并且中介件主体的在X方向上的第一端和第二端分别设置有第一槽211和第二槽212，第一槽211和第二槽212具有弯曲表面。
第一槽211和第二槽212中的每个可用作当安装电子组件时装填焊料的焊料容纳槽。
中介件主体210可设置为具有小于或等于电容器主体110的X方向长度的X方向长度和大于或等于电容器主体110的Y方向宽度的Y方向宽度。
第一外端子220和第二外端子230可提供有具有不同极性的电压，并且可分别连接到第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b，以分别与第一外电极131和第二外电极132彼此电连接。
第一外端子220包括第一结合部222、第一安装部221和第一连接部223。
第一结合部222、第一安装部221和第一连接部223利用导电金属形成。
第一结合部222设置在中介件主体210的顶表面上，并且具有通过中介件主体210的在X方向上的一个表面暴露且连接到第一外电极131的第一带部131b的一端。
第一安装部221设置在中介件主体210的底表面上并在Z方向上面对第一结合部222，并且可在板安装期间用作端子。
第一连接部223设置在形成于中介件主体210的在X方向上的端表面上的第一槽211上，并且连接到第一结合部222的端部和第一安装部221的端部以将第一结合部222电连接到第一安装部221。
在这种情况下，第一粘合剂321可以以使第一结合部222和第一带部131b彼此结合这样的方式设置在第一结合部222和第一带部131b之间。
第一粘合剂321可以是高熔点焊料等。
高熔点焊料可包括锑(Sb)、镉(Cd)、锌(Zn)、铝(Al)和铜(Cu)中的至少一种。
第一粘合剂321设置为延伸至第一连接部223的一部分。当第一粘合剂321从第一结合部222沿着中介件200的第一外端子220的第一连接部223下落的高度定义为T2，第一结合部222的在X方向上的最小长度定义为L，并且电子组件的高度定义为T1时，(L+T22)/T1可满足1.55≤(L+T22)/T1。然而，本公开不限于此，例如，L可定义为第一结合部222的在X方向上的平均长度，高度可指平均高度。
第二外端子230包括第二结合部232、第二安装部231和第二连接部233。
第二结合部232、第二安装部231和第二连接部233可利用导电金属形成。
第二结合部232暴露于中介件主体210的顶表面，并且具有通过中介件主体210的在X方向上的另一表面暴露且连接到第二外电极132的第二带部132b的端部。
第二安装部231可设置在中介件主体210的底表面上并在Z方向上面对第二结合部232，并且可在板安装期间用作端子。
第二连接部233设置在形成于中介件主体210的在X方向上的另一个端面上的第二槽212上，并且连接到第二结合部232的端部和第二安装部的端部以将第二结合部232电连接到第二安装部231。
在这种情况下，第二粘合剂322可以以第二结合部232和第二带部132b彼此结合这样的方式设置在第二结合部232和第二带部132b之间。
第二粘合剂322可以是高熔点焊料等。
第二粘合剂322可延伸至第二连接部233的一部分。当第二粘合剂322从第二结合部232沿着中介件200的第二外端子230的第二连接部233下落的高度定义为T2，第二结合部232的在X方向上的最小长度定义为L，电子组件的高度定义为T1时，(L+T22)/T1可满足1.55≤(L+T22)/T1。然而，本公开不限于此，例如，L可定义为第二结合部232的在X方向上的平均长度，高度可指平均高度。
如果必要，还可在第一外端子220和第二外端子230的表面上设置镀层。
镀层可包括镍(Ni)镀层和覆盖镍镀层的锡(Sn)镀层。
当将电子组件100安装在板上的同时将具有不同极性的电压施加到设置在电子组件100上的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110通过介电层111的逆压电效应在Z方向上膨胀和收缩。
与电容器主体110的在Z方向上的膨胀和收缩相反，第一外电极131和第二外电极132的两端因泊松效应收缩和膨胀，导致产生振动。
振动可通过第一外电极131和第二外电极132以及第一外端子220和第二外端子230传递到板。因此，发出声音而引起声学噪声。
在本实施例中，中介件200附着到安装多层电容器100所沿的方向的第一表面侧。因此，中介件200可用于防止多层电容器100的振动传递到板，以降低多层电容器100的声学噪声。
在本实施例中，多层电容器和中介件可通过诸如高熔点焊料的粘合剂彼此结合。
在这种情况下，由于随着高熔点焊料的量增加，多层电容器和中介件的结合面积减小，因此可更有效地减少从多层电容器传递到板的振动。
然而，由于当多层电容器和中介件的结合面积减小时固定强度降低，因此多层电容器和中介件会意外地彼此分离的可能性增加。
当高熔点焊料的量太大时，用于安装板的焊料的量受到限制，同时高熔点焊料沿着中介件的外端子的连接部下落。结果，对板的固定强度可能降低。
此外，当高熔点焊料的量太大时，电子组件的总厚度增加。
具体地，随着电子组件的尺寸减小到0804或更小，结合面积减小。因此，确保固定强度成为重要的问题。
本示例旨在有效地降低小尺寸电子组件的声学噪声，并找出充分确保多层电容器和中介件的固定强度的高熔点焊料的量以及通常焊料的量。
在本示例中，粘合剂的合适量被限定为从中介件的外端子的上端沿着连接部下落的长度。
试验示例
表(1)和图6示出了根据粘合剂沿外端子的连接部下落的高度、结合部的长度和电子组件的高度的相互关系的电子组件的固定强度。
将每个样本中使用的多层电容器100制造成具有0.6mm的X方向长度、0.3mm的Y方向宽度和2.2微法(μF)的电特性。
另外，将每个样本中使用的中介件200制造成具有0.6mm的X方向长度、0.34mm的Y方向宽度和0.05mm至0.10mm的Z方向厚度。
在表(1)中，试验组#1是中介件的Z方向厚度为0.05mm的情况，并且试验组#2是中介件的Z方向厚度为0.10mm的情况。
使用作为高熔点焊料的粘合剂321和322将多层电容器100和中介件200彼此结合，以制成电子组件，然后将其安装在板上以测试固定强度。在这种情况下，在每个样本中不同地改变作为粘合剂321和322的高熔点焊料的量。
通过使用电子组件的X-Z截面的无损检验图像获得中介件200的第一外端子220的粘合剂321沿着第一连接部223下落或中介件200的第二外端子230的粘合剂322沿着第二连接部233下落的高度T2，可将每个样本中使用的高熔点焊料的量进行相互比较。
在这种情况下，可通过向安装在板的焊盘图案上的电子组件的在X方向上或Y方向上的一个表面通过逐渐增地施加力而使电子组件与板分离或使多层电容器和中介件彼此分离时那一刻的强度来确认固定强度。换句话说，固定强度是使中介件与板分离或使中介件与多层电容器分离所需的力。
在表(1)中，T2表示粘合剂沿外端子的连接部下落的高度，L表示结合部的在X方向上的最小长度，T1表示电子组件的高度。另外，(L+T22)/T1是电子组件的两个测量值中较小的一个。
在固定强度断裂位置(表面分离位置)，“上部”是使用粘合剂结合的外电极131和132与外端子220和230首先彼此分离的情况，“下部”是使用焊料结合的外端子220和230与板的焊盘图案首先彼此分离的情况。
固定强度表示为在“上部”和“下部”之一中发生断裂时的强度。通过确定在强度小于5N下发生断裂的情况是不好的(NG)，示出了固定强度的结果。
表(1)
Figure BDA0001973776340000111
参照表(1)和图6，在(L+T22)/T1小于1.55的样本的情况下，没有充分确保外电极和外端子之间的固定强度。因此，电子组件的上部在小于5.0N的强度下断裂。
已确认，在所有样本中，电子组件的下部承受至少5.0N的力。
因此，(L+T22)/T1应为1.55或更大，以确保外电极131和132与外端子220和230之间的一定水平的固定强度以及外端子220和230与板的焊盘图案之间的一定水平的固定强度。
例如，固定强度与片的高度T1成反比，固定强度与L和T2的平方值的和成正比。
固定强度与L和T2的平方的和成比例的原因在于，当测量固定强度时，T2的方向垂直于施加力的方向。
如上所述，电子组件的声学噪声降低效果可保持在一定水平或更高水平。另外，在板安装期间可确保一定水平或更高水平的固定强度以防止不良安装。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (17)

1.一种电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体和分别设置在所述电容器主体的在长度方向上的两端上的一对外电极；以及
中介件，包括中介件主体和一对外端子，所述中介件主体具有分别形成有槽的在长度方向上的两端，所述一对外端子分别设置在所述中介件主体的所述两端上，
其中，所述外端子包括：结合部，设置在所述中介件主体的顶表面上并连接到相应的外电极；安装部，设置在所述中介件主体的底表面上；以及连接部，设置在所述中介件主体的槽中以将所述结合部和所述安装部彼此连接，
粘合剂设置在所述外电极和所述结合部之间，并且
其中，所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落，并且
其中，1.55≤(L+T22)/T1，T2是所述粘合剂沿着所述外端子中的每个的所述连接部下落的高度，L是所述结合部的长度，T1是所述电子组件的高度。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多层电容器的高度具有0.7毫米或更小的高度。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述粘合剂是高熔点焊料。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述中介件主体利用绝缘板形成。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器主体具有设置为在高度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并设置为在长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并设置为在宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在高度方向上交替地设置以使所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且
所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。
6.根据权利要求5所述的电子组件，其中，所述外电极包括：
头部，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及
带部，从所述头部延伸至所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到结合部。
7.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括：
镀层，分别设置在所述外电极的表面和所述外端子的表面上。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述镀层包括镍镀层和覆盖所述镍镀层的锡镀层。
9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多层电容器具有为0.8毫米或更小的长度以及0.4毫米或更小的宽度。
10.一种电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体、第一外电极和第二外电极，所述第一外电极设置在所述电容器主体的在长度方向上的第一端表面上，所述第二外电极设置在所述电容器主体的与在长度方向上的所述第一端表面相对的第二端表面上；
中介件，包括：中介件主体，具有在长度方向上彼此相对的第一凹入端表面和第二凹入端表面；以及第一外端子和第二外端子，各自包括设置在所述中介件主体的顶表面上的结合部、设置在相应的凹入端表面上的连接部以及设置在所述中介件主体的底表面上的安装部，所述第一外端子和所述第二外端子彼此分开；以及
粘合剂，设置在所述第一外电极与所述第一外端子的结合部之间和所述第二外电极与所述第二外端子的结合部之间，所述粘合剂沿相应的连接部下落，
其中，1.55≤(L+T22)/T1，T2是所述粘合剂沿着相应的所述连接部下落的高度，L是所述结合部的长度，T1是所述电子组件的高度。
11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述粘合剂包括高熔点焊料。
12.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述中介件主体包括绝缘板。
13.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述电容器主体包括在高度方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置在所述介电层上，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述第一外电极和所述第二外电极。
14.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的一部分延伸至所述电容器主体的底表面，形成相应的外电极的带部。
15.根据权利要求14所述的电子组件，其中，所述第一外电极的带部和所述第二外电极的带部分别连接到所述第一外端子和所述第二外端子的相应的结合部，所述粘合剂设置在所述带部和结合部之间。
16.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述中介件主体的长度小于或等于所述电容器主体的长度。
17.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述中介件主体的宽度大于或等于所述电容器主体的宽度。
CN201910126501.7A 2018-09-06 2019-02-20 电子组件 Active CN110111996B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180106553A KR102041725B1 (ko) 2018-09-06 2018-09-06 전자 부품
KR10-2018-0106553 2018-09-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110111996A CN110111996A (zh) 2019-08-09
CN110111996B true CN110111996B (zh) 2020-07-17

Family

ID=66826019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910126501.7A Active CN110111996B (zh) 2018-09-06 2019-02-20 电子组件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10325723B1 (zh)
KR (1) KR102041725B1 (zh)
CN (1) CN110111996B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190116136A (ko) 2019-07-17 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20190116169A (ko) * 2019-09-09 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2021174837A (ja) * 2020-04-23 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2021174866A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2021174863A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2021174864A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022061641A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022061642A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022061645A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022177518A (ja) * 2021-05-18 2022-12-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103811179A (zh) * 2012-11-07 2014-05-21 三星电机株式会社 多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板
CN104425126A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 株式会社村田制作所 陶瓷电子部件
CN105900195A (zh) * 2014-01-17 2016-08-24 京瓷株式会社 层叠型电子部件及其安装构造体
CN105977021A (zh) * 2015-03-13 2016-09-28 三星电机株式会社 多层陶瓷组件

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1164773A (en) 1980-10-14 1984-04-03 Bruce M. Gould Food processor and method therefor
JP4827157B2 (ja) * 2002-10-08 2011-11-30 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
JP5126379B2 (ja) 2011-03-25 2013-01-23 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
JP5472230B2 (ja) 2011-08-10 2014-04-16 株式会社村田製作所 チップ部品構造体及び製造方法
JP5888281B2 (ja) * 2012-08-10 2016-03-16 株式会社村田製作所 実装ランド構造体及び積層コンデンサの実装構造体
JP5794256B2 (ja) 2013-03-19 2015-10-14 株式会社村田製作所 電子部品および電子部品連
KR101963273B1 (ko) * 2014-09-18 2019-03-28 삼성전기주식회사 인터포저, 인터포저를 포함하는 전자 부품 및 인터포저를 포함하는 전자 부품의 실장 기판
KR102070232B1 (ko) * 2014-10-23 2020-01-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP6390342B2 (ja) 2014-10-24 2018-09-19 Tdk株式会社 電子部品
KR101994747B1 (ko) * 2015-09-04 2019-07-01 삼성전기주식회사 커패시터 부품

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103811179A (zh) * 2012-11-07 2014-05-21 三星电机株式会社 多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板
CN104425126A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 株式会社村田制作所 陶瓷电子部件
CN105900195A (zh) * 2014-01-17 2016-08-24 京瓷株式会社 层叠型电子部件及其安装构造体
CN105977021A (zh) * 2015-03-13 2016-09-28 三星电机株式会社 多层陶瓷组件

Also Published As

Publication number Publication date
KR102041725B1 (ko) 2019-11-06
US10325723B1 (en) 2019-06-18
KR20190121170A (ko) 2019-10-25
CN110111996A (zh) 2019-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110111996B (zh) 电子组件
CN110459403B (zh) 电子组件
CN110911167B (zh) 电子组件
KR20150118385A (ko) 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
KR20150127965A (ko) 적층 세라믹 커패시터, 어레이형 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
CN111048306B (zh) 电子组件
CN110265216B (zh) 多层电子组件及具有多层电子组件的板
CN111081471B (zh) 电子组件
CN109427479B (zh) 复合电子组件及具有该复合电子组件的板
CN110890221B (zh) 电子组件
CN110189918B (zh) 电子组件
CN110895993A (zh) 电子组件
US11276528B2 (en) Electronic component
CN111063545B (zh) 电子组件
CN111128550A (zh) 电子组件
CN111091971B (zh) 电子组件
US11289273B2 (en) Electronic component
CN110895991B (zh) 电子组件以及用于安装该电子组件的安装板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant