CN110176357A - 电子组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子组件，所述电子组件包括：第一框架，包括第一支撑部和从所述第一支撑部沿第一方向延伸的多个第一延伸部；第二框架，包括设置为面对所述第一支撑部的第二支撑部和多个第二延伸部，所述多个第二延伸部从所述第二支撑部沿与所述第一方向相反的第二方向延伸，并设置为与所述第一延伸部沿第三方向交替并分开；以及多个电容器，以预定间隔设置在彼此相邻的所述第一延伸部和所述第二延伸部上，使得第一外电极和第二外电极分别粘附到所述第一延伸部和所述第二延伸部。

Description

电子组件

本申请要求于2018年2月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0019408号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

由于用于工业领域和电气领域的电容器已需要高电容、高耐压和高可靠性，因此电解电容器、薄膜电容器等已得到使用。

然而，由于这样的产品具有低的热稳定性，因此需要提供单独的冷却装置，这可能增加成本。

因此，已经进行了将热稳定的多个多层电容器附着到彼此以具有高电容来替换上述产品的尝试。

然而，虽然在应用热稳定的多层电容器的情况下可省略昂贵的冷却装置，但这意味着多层电容器的成本增加。

因此，用于这样的多层电容器的简单且可靠的装配工艺可带来高的附加值，并且已需要一种能够简单地并可靠地附着多个多层电容器的方法。

在利用根据现有技术的多层电容器组成的电子组件中，存在一种具有使用框架堆叠多个多层电容器的结构的产品。

然而，由于在如上所述的大多数产品中，多层电容器的堆叠方向被确定是纵向方向和横向方向中的一者，因此产品具有这样的形状：产品被形成为完全在纵向方向和横向方向中的仅一者上延长，从而会使稳定性劣化。

发明内容

本公开的一方面可提供一种通过将多个多层电容器彼此附着以构成单个产品而具有优异的稳定性的电子组件。

根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：第一框架，包括第一支撑部和从所述第一支撑部沿第一方向延伸的多个第一延伸部；第二框架，包括设置为面对所述第一支撑部的第二支撑部和多个第二延伸部，所述多个第二延伸部从所述第二支撑部沿与所述第一方向相反的第二方向延伸，并设置为与所述第一延伸部沿第三方向交替并分开；以及多个多层电容器，以预定间隔设置在彼此相邻的所述第一延伸部和所述第二延伸部上，使得第一外电极和第二外电极分别连接到所述第一延伸部和所述第二延伸部。

所述多个多层电容器可设置为以两层的形式彼此面对，并且所述第一框架和所述第二框架插设在所述两层之间。

所述电子组件还可包括覆盖所述多个多层电容器的密封部。

位于所述第一框架的最外部的第一延伸部可沿着所述密封部的侧表面和下表面弯曲，从而成为第一端子，并且位于所述第二框架的最外部的第二延伸部可沿着所述密封部的侧表面和下表面弯曲，从而成为第二端子。

所述第一框架和所述第二框架可不形成在所述密封部的在长度方向上的两个表面中彼此对角相对的部分上。

所述多层电容器可包括：主体，所述主体包括堆叠为交替地暴露于所述主体的在长度方向上的两个表面的第一内电极和第二内电极，其中，所述第一内电极和所述第二内电极分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。

根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括第一框架、第二框架以及电容器。所述第一框架具有梳齿结构，并包括：第一延长支撑构件，沿第一方向延伸，以及至少两个第一延伸构件，彼此分开，并且所述第一延伸构件为沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的延长构件。所述第二框架具有所述梳齿结构，并包括：第二延长支撑构件，沿所述第一方向延伸，与所述第一延长支撑构件分开并设置为与所述第一延长支撑构件平行，以及至少两个第二延伸构件，彼此分开，并且所述第二延伸构件为沿与所述第二方向相反的第三方向延伸的延长构件。所述电容器分别具有第一外电极和第二外电极，设置为彼此分开，使得所述电容器中的每个的所述第一外电极与所述第一延伸构件接触，并且所述电容器中的每个的所述第二外电极与所述第二延伸构件接触。其中，所述第一框架的所述梳齿结构和所述第二框架的所述梳齿结构为交叉指型结构，使得所述第一延伸构件和所述第二延伸构件彼此分开并且彼此平行。

根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：第一梳齿框架和第二梳齿框架，所述第二梳齿框架设置为与所述第一梳齿框架相对并分开，以形成交叉指型结构；以及电容器，分别具有第一外电极和第二外电极，设置在所述交叉指型结构上，使得所述电容器中的每个的所述第一外电极设置在所述第一梳齿框架上，并且所述电容器中的每个的所述第二外电极设置在所述第二梳齿框架上。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的应用于电子组件的多层电容器的透视图；

图2是沿图1的线I-I’截取的截面图；

图3是根据本公开中的示例性实施例的电子组件的透视图；

图4是图3的主视图；

图5是示出图3的电子组件的第一框架和第二框架的平面图；

图6是示出多个多层电容器堆叠在图5的第一框架和第二框架上的状态的平面图；

图7是示出图6的翻转状态的平面图；

图8是示出多个多层电容器进一步安装在图7的结构中的第一框架和第二框架上的状态的平面图；

图9是示出图8的结构被翻转并且形成有模制部的状态的透视图；以及

图10是图9的主视图。

具体实施方式

现将在下文中参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小组件的形状和尺寸等。

然而，本公开可按照许多不同的形式进行例证，并且不应被解释为限于在此所阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。

在此使用的术语“示例性实施例”不指相同的示例性实施例，而是被提供以强调与另一示例性实施例的特定特征或特性的不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被视为能够通过彼此全部组合或者彼此部分组合来实现。例如，除非在此提供相反或相矛盾的描述，否则在特定示例性实施例中描述的一个元件即使其没有在另一示例性实施例中描述，仍可按照与另一示例性实施例相关的描述而被理解。

在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。此外，“电连接”意味着包括物理连接和物理断开的概念。可理解的是，当使用“第一”和“第二”提及元件时，元件不由此受限。它们可仅出于使元件与其他元件区分开的目的而被使用，并且不会限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。

这里，在附图中确定了上部、下部、上侧、下侧、上表面、下表面等。例如，第一连接构件设置在重新分布层的上方的高度上。然而，权利要求不限于此。此外，竖直方向指的是上述向上的方向和向下的方向，水平方向指的是与上述向上的方向和向下的方向垂直的方向。在这种情况下，竖直截面指的是沿着竖直方向上的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中示出的截面图。此外，水平截面指的是沿着水平方向上的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中示出的平面图。

将定义多层电容器的方向以清楚地描述本公开中的示例性实施例。附图中示出的X、Y和Z分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与在多层电容器中堆叠介电层所沿的堆叠方向相同。

此外，为了便于说明，将把主体的在Z方向上彼此相对的表面定义为第一表面和第二表面，并且将把主体的在X方向上彼此相对的表面定义为第三表面和第四表面。

在此使用的术语仅用于描述示例性实施例，而非限制本公开。在这种情况下，除非上下文中另外解释，否则单数形式包括复数形式。

多层电容器

图1是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的多层电容器的透视图，并且图2是沿图1的线I-I’截取的截面图。

参照图1和图2，根据本示例性实施例的多层电容器101可包括：主体110；以及第一外电极131和第二外电极132。

主体110可通过沿Z方向堆叠多个介电层111并烧结堆叠的介电层111来形成。在这种情况下，主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量可进行各种改变，并且不限于本示例性实施例中示出的主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量。

另外，构成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，使得相邻的介电层111之间的边界在没有扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易明显。

此外，主体110可包括：有效区，作为对形成电容器的电容有贡献的部分；以及上覆盖件和下覆盖件，分别设置在有效区的上表面和下表面上，作为上边缘部和下边缘部。

有效区可通过沿Z方向重复地堆叠多个第一内电极121和第二内电极122并且使介电层111中的每个插设在其间而形成。

在这种情况下，介电层111的厚度可根据多层电容器101的电容设计而适当地改变。

此外，介电层111可包含具有高介电常数的陶瓷粉末(诸如钛酸钡(BaTiO₃)基粉末或钛酸锶(SrTiO₃)基粉末)。然而，介电层111的材料不限于此。

除了内电极不包括在上覆盖件和下覆盖件中之外，上覆盖件和下覆盖件可具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。

上覆盖件和下覆盖件可通过分别在有效区的上表面和下表面上沿厚度方向堆叠单个或者两个或更多个介电层形成，并且基本上用于防止第一内电极121和第二内电极122由物理应力或化学应力而被损坏。

第一内电极121和第二内电极122(具有彼此不同的极性的电极)可通过在介电层111上以预定厚度印刷包含导电金属的导电膏形成。

在这种情况下，包含在导电膏中的导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或其合金。然而，导电金属不限于此。

此外，例如丝网印刷法、凹版印刷法等可被用作导电膏的印刷方法。然而，印刷方法不限于此。

第一内电极121和第二内电极122可在主体110中交替地堆叠以在介电层111的堆叠方向上彼此面对。

因此，第一内电极121和第二内电极122可设置为交替地暴露于主体110的在X方向上的两个表面，并且介电层111中的每个插设在第一内电极121和第二内电极122之间。在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111彼此电绝缘。

此外，第一内电极121和第二内电极122的交替地暴露于主体110的在X方向上的两个端表面的部分可分别与下面将描述的第一外电极131的第一连接部和第二外电极132的第二连接部物理地接触，使得第一内电极121和第二内电极122可分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。

因此，当电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。在这种情况下，多层电容器101的电容可与有效区中的第一内电极121和第二内电极122之间的叠置区域的面积成比例。

此外，第一内电极121和第二内电极122的厚度可根据其用途来确定。

第一外电极131和第二外电极132可利用包含导电金属的导电膏形成。

这里，导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或其合金。然而，导电金属不限于此。

如上所述的第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b，如上所述的第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。

在第一外电极131和第二外电极132中，第一连接部131a和第二连接部132a可以是分别设置在主体110的在X方向上的两个表面上的部分，并且第一带部131b和第二带部132b可以是分别从第一连接部131a和第二连接部132a延伸到主体110的下表面(主体110的安装表面)的一部分的部分。

这里，第一带部131b和第二带部132b还可延伸直到主体110的上表面以及主体110的在Y方向上的两个表面中的至少一个表面。

另外，尽管在本示例性实施例中描述和示出了第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b全部从第一连接部131a和第二连接部132a延伸到主体110的上表面的部分以及主体110的在Y方向上的两个表面以覆盖主体110的两个端部的情况，但是第一带部131b和第二带部132b不必然限于此。

电子组件

图3是根据本公开中的示例性实施例的电子组件的透视图，图4是图3的主视图，图5是示出图3的电子组件的第一框架和第二框架的平面图，图6是示出多个多层电容器堆叠在图5的第一框架和第二框架上的状态的平面图，图7是示出图6的翻转状态的平面图，图8是示出多个多层电容器进一步安装在图7的结构中的第一框架和第二框架上的状态的平面图，图9是示出图8的结构被翻转并且形成有模制部的状态的透视图，以及图10是图9的主视图。

参照图3至图10，根据本示例性实施例的电子组件100可包括第一框架140、第二框架150以及多个多层电容器101。

这里，两个或更多个多层电容器101可通过第一框架140和第二框架150而彼此并联连接以形成单个电容器组。

第一框架140可包括：第一支撑部142，形成为沿X方向延长；以及多个第一延伸部141和143，从第一支撑部142沿Y方向的第一方向以预定间隔延伸以形成梳齿结构。

这里，在第一延伸部中，位于在X方向上的最左外部处的第一延伸部141可用作连接到诸如板等的外部装置的第一端子。

如上所述的第一框架140可利用包含导电金属的导电膏形成。

这里，导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或其合金。然而，导电金属不限于此。

在这种情况下，镍(Ni)/锡(Sn)镀层或者金(Au)镀层可形成在第一框架140的表面上。

第二框架150可包括：第二支撑部152，设置为在Y方向上面对第一支撑部142并且形成为沿X方向延长；以及多个第二延伸部151和153，从第二支撑部152沿Y方向的与第一方向相反的第二方向延伸以形成梳齿结构。第二延伸部151和153设置成在X方向上与第一延伸部141和143交替并分开，以形成交叉指型结构。

这里，在第二延伸部中，位于在X方向上的最右外部处的第二延伸部151可用作连接到诸如板等的外部装置的第二端子。

如上所述的第二框架150可利用包含导电金属的导电膏形成。

这里，导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或其合金。然而，导电金属不限于此。

在这种情况下，镍(Ni)/锡(Sn)镀层或者金(Au)镀层可形成在第二框架150的表面上。

多个多层电容器101可以以预定间隔设置，使得第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b可分别粘附到彼此相邻的第一延伸部和第二延伸部。

这里，导电粘合剂可分别插设在多层电容器101的第一外电极131的第一带部131b与第一框架140的第一延伸部141和143之间以及第二外电极132的第二带部132b与第二框架150的第二延伸部151和153之间。

导电粘合剂可以是例如焊料、导电环氧树脂等。

此外，多个多层电容器101可设置为在Z方向上彼此面对并且第一框架140和第二框架150插设在其间的两层。

另外，还可包括被形成为覆盖多个多层电容器101的密封部160。

如上所述的密封部160可利用例如环氧塑封料(EMC)或树脂形成。

因此，密封部160可保护包括在电子组件100中的多层电容器101免受外部冲击的影响并且赋予产品散热特性或防水特性。

此外，密封部可形成为使得第一框架和第二框架不形成在密封部160的在X方向上的两个表面中的彼此对角相对的部分上。

这里，如图4中所示，位于第一框架140的在X方向上的最左外部处的第一延伸部可沿密封部160的侧表面和下表面弯曲，从而成为第一端子141’，并且位于第二框架150的在X方向上的最右外部处的第二延伸部可沿密封部160的侧表面和下表面弯曲，从而成为第二端子151’。

此外，第一端子141’和第二端子151’可与密封部160分开，使得第一端子141’和第二端子151’可更适当地吸收板的弯曲冲击，从而提高产品的弯曲强度。

在下文中，将描述制造根据本公开的电子组件的方法。

首先，如图5中所示，可设置分别用作端子的第一框架140和第二框架150使得第一延伸部141和143以及第二延伸部151和153彼此分开并且彼此交替地设置。

在这种情况下，可在第一框架140和第二框架150的表面上执行镍(Ni)/锡(Sn)镀覆或者金(Au)镀覆。

接下来，如图6中所示，可将多个多层电容器101设置为彼此平行并且在彼此相邻的第一延伸部141和143以及第二延伸部151和153上以预定间隔分开。这里，可将多层电容器101的第一外电极131粘附到第一延伸部141和143，并且可将第二外电极132粘附到第二延伸部151和153。

接下来，如图7中所示，可对多个多层电容器101粘附到第一框架140和第二框架150的结构执行回流工艺或者使用烘箱等的热处理，从而完成粘附。

接下来，如图8中所示，可将多个多层电容器101附加设置为在第一框架140和第二框架150的后表面上彼此相邻的第一延伸部141和143以及第二延伸部151和153上以预定间隔彼此平行。这里，可将多层电容器101的第一外电极131粘附到第一延伸部141和143，并且可将第二外电极132粘附到第二延伸部151和153。

根据上述结构，可将多个多层电容器101堆叠为第一框架140和第二框架150插设在其间的两层。

此外，可将位于彼此面对并且第一框架140和第二框架150插设在其间的位置处的两个多层电容器101彼此粘附。

接下来，如图9和图10中所示，可通过利用EMC模制或树脂涂覆覆盖多个多层电容器101来形成密封部160。

接下来，如图3和图4中所示，可通过使位于第一框架140的暴露于密封部160的外部的最左外部处的第一延伸部141沿密封部160的侧表面和下表面弯曲来制备第一端子141’，并且可通过使位于第二框架150的最右外部处的第二延伸部151沿密封部160的侧表面和下表面弯曲来制备第二端子151’。

如上所述完成的第一端子141’和第二端子151’可使密封部160和安装在板等上的电子组件的安装部彼此分开，从而可提高产品的弯曲强度特性。

在堆叠多层电容器的现有方法中，多层电容器仅沿纵向方向或横向方向中的一个方向堆叠。因此，在堆叠数十或数百个多层电容器时，电子组件会被形成为仅沿一个方向延长，这可能在将电子组件安装在板上时引起问题。

在本公开中，由于多层电容器堆叠在第一框架和第二框架上并且沿纵向方向和横向方向彼此并联连接，因此电子组件没有被形成为电子组件仅沿一个方向延长的形状而是可被形成为接近四角形的形状，从而赋予电子组件的安装稳定性。

因此，根据本公开的电子组件可用于替换需要高温和高电容的电气/工业产品中的现有的电解电容器和现有的薄膜电容器。

如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可通过将沿着纵向方向和横向方向彼此并联连接的多个多层电容器以接近四角形的形状堆叠并附着到第一框架和第二框架以构成单个产品来提高稳定性。

虽然以上已经示出并且描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附的权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (13)

1.一种电子组件，包括：

第一框架，包括第一支撑部和从所述第一支撑部沿第一方向延伸的多个第一延伸部；

第二框架，包括：第二支撑部，设置为面对所述第一支撑部；以及多个第二延伸部，从所述第二支撑部沿与所述第一方向相反的第二方向延伸，并设置为与所述第一延伸部沿第三方向交替并分开；以及

多个电容器，以预定间隔设置在彼此相邻的所述第一延伸部和所述第二延伸部上，使得第一外电极和第二外电极粘附到各个延伸部。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个电容器设置为以两层的形式彼此面对，并且所述第一框架和所述第二框架插设在所述两层之间。

3.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括覆盖所述多个电容器的密封部。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，位于所述第一框架的最外部的第一延伸部沿着所述密封部的侧表面和下表面弯曲，从而成为第一端子，并且

位于所述第二框架的最外部的第二延伸部沿着所述密封部的侧表面和下表面弯曲，从而成为第二端子。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述第一框架和所述第二框架没有形成在所述密封部的在长度方向上的两个表面中彼此对角相对的部分上。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个电容器中的每个包括多层电容器，所述多层电容器包括主体，所述主体包括堆叠为交替地暴露于所述主体的在长度方向上的两个表面的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。

7.一种电子组件，包括：

第一框架，具有梳齿结构，包括：

第一延长支撑构件，沿第一方向延伸，以及

至少两个第一延伸构件，彼此分开，并且所述第一延伸构件为沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的延长构件；

第二框架，具有所述梳齿结构，包括：

第二延长支撑构件，沿所述第一方向延伸，与所述第一延长支撑构件分开并设置为与所述第一延长支撑构件平行，以及

至少两个第二延伸构件，彼此分开，并且所述第二延伸构件为沿与所述第二方向相反的第三方向延伸的延长构件；以及

电容器，分别具有第一外电极和第二外电极，设置为彼此分开，使得所述电容器中的每个的所述第一外电极与所述第一延伸构件接触，并且所述电容器中的每个的所述第二外电极与所述第二延伸构件接触，

其中，所述第一框架的所述梳齿结构和所述第二框架的所述梳齿结构为交叉指型结构，使得所述第一延伸构件和所述第二延伸构件彼此分开并且彼此平行。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述电容器中的每个是多层电容器。

9.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述第一框架和所述第二框架中的每个具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且所述电容器设置在所述第一表面和所述第二表面中的每个上。

10.根据权利要求7所述的电子组件，所述电子组件还包括覆盖所述电容器的密封部。

11.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述至少两个第一延伸构件中的最外部的第一延伸构件和所述至少两个第二延伸构件中的在所述第一方向上距离所述至少两个第一延伸构件中的所述最外部的第一延伸构件最远的第二延伸构件分别形成所述电子组件的第一端子和第二端子。

12.一种电子组件，包括

第一梳齿框架和第二梳齿框架，所述第二梳齿框架设置为与所述第一梳齿框架相对并分开，以形成交叉指型结构；以及

电容器，分别具有第一外电极和第二外电极，设置在所述交叉指型结构上，使得所述电容器中的每个的所述第一外电极设置在所述第一梳齿框架上，并且所述电容器中的每个的所述第二外电极设置在所述第二梳齿框架上。

13.根据权利要求12所述的电子组件，其中，所述第一梳齿框架和所述第二梳齿框架中的每个具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且所述电容器设置在所述第一表面和所述第二表面中的每个上。