KR101545410B1 - 커패시터 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 적용한 차량용 인버터 - Google Patents
커패시터 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 적용한 차량용 인버터 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈은, 일면에 개방부가 형성되는 케이스; 및 상기 개방부의 내부에 설치되며 다수의 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)가 배치되는 적층 세라믹 커패시터 어레이;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 커패시터 모듈에 관한 것으로서, 더 상세하게는 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)를 적용한 커패시터 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 적층 세라믹 커패시터를 적용한 커패시터 모듈을 사용한 차량용 인버터에 관한 것이다.
차량용 인버터의 경우 배터리와 IGBT(Insulated Gate Bipolar Mode Transistor) 사이에 DC(Direct Current) 커패시터가 병렬로 연결되어 전원을 평활하고 스위칭 노이즈를 흡수하여 전원계통을 안정화한다. 이러한 DC(Direct Current) 커패시터는 일반적으로 내구성이 좋은 필름형 커패시터가 사용되었다.
일반적으로 필름형 커패시터는 금속 증착된 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름을 감아 절단 및 압착 후 PPS(PolyPhenyleneSulfide) 케이스에 넣고 모듈 형태로 사용되었다.
그런데, 필름형 커패시터는 내구성이 좋으나 무겁고 크기가 커서 인버터의 사이즈와 중량을 감소시키는데 불리하였다. 또한, 자동차의 연비 측면에서는 단점이 되었다.
또한, 온도사양도 100℃이상이 될 경우 필름 재료비가 급격히 증가하여 재료비 측면에 큰 단점이 되었다.
따라서, 이러한 필름 커패시터를 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)로 대체하는 시도들이 이루어지고 있다.
그러나, 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)는 저용량(또는 저전류)용만이 있으며, 저전압계 PCB(Printed Circuit Board)에 실장하여 사용하는 패키징 형태이다. 이러한 패키징 형태를 보여주는 도면이 도 2에 도시된다.
도 2를 참조하면, PCB(110)상에 다수의 패턴(111,112,113)이 형성되고, 이러한 다수의 패턴(111,112,113)상에 다수의 적층 세라믹 커패시터(MLCC)(141,142)가 나란히 솔더링에 의해 실장(mount)된다. 부연하면, 리드(lead)부(120,121)가 솔더링에 의해 다수의 패턴(111,112,113)에 접합된다.
그런데, 이러한 패키징 방식의 적층 세라믹 커패시터를 차량용 DC 커패시터로 사용하려면 용량을 수 ㎌에서 수백 ㎌로 증가시키기 위해 적층 세라믹 커패시터 자체 사이즈가 수십 배 이상 커지게 된다.
또한, 디지털 회로용으로 작은 용량의 MLCC를 PCB에 솔더링하여 사용하는 패키징 방식으로는 진동, 충격, 및 열충격등의 차량 환경하에서 성능이 취약하게 된다.
본 발명은 위 배경기술에 따른 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로서, 사이즈가 소형이면서도 충분한 용량을 발휘하는 커패시터 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 고전압 및/또는 대전류 회로에서 중요한 진동, 충격 및 온도 특성을 고려한 패키징 설계를 제공하는 커패시터 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명은 위에서 제시된 과제를 달성하기 위해, 사이즈가 소형이면서도 충분한 용량을 발휘하는 커패시터 모듈을 제공한다.
상기 커패시터 모듈은,
일면에 개방부가 형성되는 케이스; 및
상기 개방부의 내부에 설치되며 다수의 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)가 배치되는 적층 세라믹 커패시터 어레이;를 포함한다.
이때, 상기 적층 세라믹 커패시터 어레이는, 다수의 부스바(Bus Bar); 및 하단 양 측면에 상기 다수의 부스바와 접합되는 한 쌍의 리드부가 형성되는 다수의 적층 세라믹 커패시터;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 접합은 솔더링 방식에 의해 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 다수의 적층 세라믹 커패시터는 고용량인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 다수의 적층 세라믹 커패시터는 각각 하나의 적층 세라믹 커패시터가 20 내지 40㎌의 용량 단위로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 다수의 부스바의 재질은 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 케이스의 재질은 PPS(PolyPhenyleneSulfide), CFRP(Carbon Fiber-Reinforced Plastic), PBT(PolyButylene Terephthalate), PMMA(PolyMethylMethAcrylate), PA(PolyAmide),및 POM(PolyOxyMethylene) 수지(resin) 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 개방부는 상기 적층 세라믹 커패시터 어레이가 설치된 후 몰딩재 충진에 의해 열경화되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 몰딩재는 에폭시 계열 또는 실리콘 계열인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 다수의 적층 세라믹 커패시터는 직렬로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.
한편으로, 본 발명의 다른 일실시예는, 하우징; 상기 하우징의 저면에 설치되는 스위칭 소자; 및 상기 스위칭 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항의 커패시터 모듈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 인버터를 제공한다.
이때, 상기 차량용 인버터는 구동축 일체형 인버터 또는 바퀴 일체형 인버터인 것을 특징으로 할 수 있다.
다른 한편으로, 본 발명의 또 다른 일실시예는, 다수의 부스바를 일정 간격으로 배치하는 배치 단계; 상기 다수의 부스바에 다수의 적층 세라믹 커패시터를 접합하여 적층 세라믹 커패시터 어레이를 생성하는 생성 단계; 상기 적층 세라믹 커패시터 어레이를 케이스에 설치하는 설치 단계; 및 상기 케이스를 몰딩재를 이용하여 충진하는 충진 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 일반적인 필름형 커패시터는 사이즈가 크고 중량이 무거운데 비해 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)를 이용한 차량용 커패시터는 사이즈가 작고 중량이 작아 소형화 및/또는 경량화가 가능하다.
또한, 본 발명의 다른 효과로서는 일반적인 저용량 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 패키징 형태에 비해 고온 및/또는 진동 및/또는 충격 및/또는 소음 등의 차량 환경에서 성능이 향상된다는 점을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 효과로서는 일반적인 저용량 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 패키징 형태는 각각의 MLCC를 PCB(Printed Circuit Board)에 솔더링하여 접합(bonding)해야 하지만 차량용 커패시터가 한 개의 모듈로 관리되고 솔더링 대신 볼드 체결을 이용하므로 인버터 MIP(Made In Plant) 조립시 공정수가 줄어들고 체결방법이 용이하다는 점을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 효과로서는 일반적인 필름형 커패시터 제작시 구동축 일체형, 바퀴 일체형 인버터, 대전류 고용량 인버터 등에서 공통적으로 요구하는 고온사양(120℃ 이상) 확보를 위해서는 재료비가 급격히 상승(4~5배)함에 비해, MLCC적용이 가능해져서 필름형 커패시터에 비해 재료비가 절감된다는 점을 들 수 있다.
도 1은 일반적인 저용량 적층 세라믹 커패시터 패키징의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 대용량형 커패시터 모듈(200)의 개념도이다.
도 3은 도 3에 도시된 케이스(210)의 후면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 대용량형 커패시터 모듈(200)을 적용한 차량용 인버터(400)의 내부 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 대용량형 커패시터 모듈(200)의 제조 과정을 보여주는 흐름도이다.
도 6은 도 5에 도시된 단계(S520)에 따라 적층 세라믹 커패시터((MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)를 부스바에 접합하여 적층 세라믹 커패시터 어레이(280)를 제조하는 상태를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 5에 도시된 단계(S530)에 따라 적층 세라믹 커패시터 어레이(280)를 케이스(210)에 장착한 상태를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 5에 도시된 단계(S540)에 따라 케이스(210)를 몰딩하는 상태를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 대용량형 커패시터 모듈(200)의 개념도이다.
도 3은 도 3에 도시된 케이스(210)의 후면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 대용량형 커패시터 모듈(200)을 적용한 차량용 인버터(400)의 내부 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 대용량형 커패시터 모듈(200)의 제조 과정을 보여주는 흐름도이다.
도 6은 도 5에 도시된 단계(S520)에 따라 적층 세라믹 커패시터((MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)를 부스바에 접합하여 적층 세라믹 커패시터 어레이(280)를 제조하는 상태를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 5에 도시된 단계(S530)에 따라 적층 세라믹 커패시터 어레이(280)를 케이스(210)에 장착한 상태를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 5에 도시된 단계(S540)에 따라 케이스(210)를 몰딩하는 상태를 보여주는 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 구체적으로 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용한다.
제 1, 제 2등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 커패시터 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 적용한 인버터를 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 대용량형 커패시터 모듈(200)의 개념도이다. 도 2를 참조하면, 상기 커패시터 모듈(200)은, 일면에 개방부가 형성되는 케이스(210), 상기 개방부의 내부에 설치되는 적층 세라믹 커패시터 어레이(280) 등을 포함하여 구성된다.
적층 세라믹 커패시터 어레이(240)는 다수의 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)(240)가 부스바(bus bar)(270)와 접합되어 직렬로 배치되는 형태이다. 물론, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 적층 세라믹 커패시터(MLCC)(240)가 병렬, 직병렬 혼합으로 배치되는 것도 가능하다.
케이스(210)는 적층 세라믹 커패시터 어레이(240)를 조립하며, 몰딩재를 담는 역할을 한다. 이를 위해, 상면이 개방되는 구조로 되어 있고, 내측은 일정한 높이를 가지며 측면이 측벽에 의해 폐색된다. 또한, 케이스(210)는 인버터 내측에 조립되도록 다각형의 형태를 띠며, 3개의 인버터 체결부(260)가 측면에 형성된다.
물론, 하단 측면에는 연결 단자(250)가 형성되어 인버터 내측에 구성되는 회로 부품과 연결된다.
케이스(210)의 재질은 PPS(PolyPhenyleneSulfide), CFRP(Carbon Fiber-Reinforced Plastic), PBT(PolyButylene Terephthalate), PMMA(PolyMethylMethAcrylate), PA(PolyAmide), 및 POM(PolyOxyMethylene) 수지(resin)의 하나가 될 수 있다. 물론, 이들을 조합하는 것도 가능하다.
다수의 적층 세라믹 커패시터(MLCC)(240)는 어레이 형태로 케이스(210)에 조립되기 위해 20 내지 40㎌의 용량 단위로 이루어진다. 부연하면, 일반적인 적층 세라믹 커패시터(MLCC)는 유전체층(미도시) 및 내부 전극층(미도시)이 상호 교차된 층 구조로 구성된다.
또한, 일반적인 적층 세라믹 커패시터(MLCC)는 저용량(저전류)용으로만 나와 있으며, 저전압계 PCB에 실장하여 사용하는 패키징 형태이다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 친환경 차량용 DC(Direct Current) 커패시터용으로 MLCC를 사용하려면 MLCC 자체 사이즈 및 용량을 증가시키지 않으면서도 케이스(210)에 장착되어야 한다.
이를 위해서는 MLCC의 사이즈가 소형이면서도 고용량이 가능해야 한다. 따라서, 적층 세라믹 커패시터(MLCC)(240)의 용량을 20 내지 40㎌의 용량으로 한정하여 하나의 사이즈를 감소시키고 어레이 형태로 만든다.
왜냐하면, 차량용 인버터에 적용되는 DC(Direct Current) 커패시터 모듈은 고용량/고전압이 요구된다. 즉, 300 - 700V, 400 - 700㎌이 필요하기 때문이다.
도 3은 도 3에 도시된 케이스(210)의 후면도이다. 도 3을 참조하면, 케이스(210)의 후면 표면은 사출 성형에 의해 상면을 제외한 모든 면이 밀폐되어 있는 용기 형태이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 고전압 대용량형 커패시터 모듈(200)을 적용한 차량용 인버터(400)의 내부 사시도이다. 도 4를 참조하면, 커패시터 모듈(200)이 인버터(400)의 하우징(410)에 장착된다. 차량용 인버터(400)는 하우징(410), 상기 하우징(410)의 저면에 설치되는 스위칭 소자(420), 및 상기 스위칭 소자(420)와 전기적으로 연결되는 커패시터 모듈(200) 등으로 구성된다.
스위칭 소자(420)는 IGBT(Isolated-Gate Bipolar Transistor)가 사용되나, 이에 한정되는 것은 아니고, FET(Field Effect Transistor), 전력용 BJT(Bipolar Junction Transistor), MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 등도 사용될 수 있다.
또한, 차량용 인버터(400)는 구동축 일체형 인버터, 바퀴 일체형 인버터 등이 될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일시시예에 따른 고전압 대용량형 커패시터 모듈(200)의 제조 과정을 보여주는 흐름도이다. 도 5를 참조하면, 다수의 부스바를 일정 간격으로 배치한다(단계 S510).
상기 다수의 부스바에 다수의 적층 세라믹 커패시터(도 2의 240)를 접합하여 적층 세라믹 커패시터 어레이를 생성한다(단계 S520). 이를 보여주는 도면이 도 6에 도시된다. 도 6에 대하여는 후술하기로 한다.
생성된 적층 세라믹 커패시터 어레이를 미리 준비되어 있는 케이스(도 2의 210)에 설치한다(단계 S530). 이를 보여주는 도면이 도 7에 도시된다. 도 7에 대하여는 후술하기로 한다.
상기 케이스(210)의 개방부를 몰딩재로 충진하여 경화한다(단계 S540). 경화 방식으로는 열경화 방식이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 일반 경화 방식도 가능하다. 이를 보여주는 도면이 도 8에 도시된다. 도 8에 대하여는 후술하기로 한다.
위 단계 S510 내지 단계 S540에 의해 커패시터 모듈이 완성된다. 완성된 커패시터 모듈을 차량용 인버터에 장착한다(단계 S550).
도 6은 도 5에 도시된 단계(S520)에 따라 적층 세라믹 커패시터((MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)를 부스바에 접합하여 적층 세라믹 커패시터 어레이(280)를 제조하는 상태를 보여주는 사시도이다. 도 6을 참조하면, 제 1 내지 제 3 부스바(Bus Bar)(611,612,613)를 일정 간격으로 배열하고, 제 1 적층 세라믹 커패시터(240-1) 및 제 2 적층 세라믹 커패시터(240-2)를 제 1 내지 제 3 부스바(611,612,613)의 표면상에 접합한다. 부연하면, 제 1 적층 세라믹 커패시터(240-1)의 양단에는 제 1 리드부(641) 및 제 2 리드부(642)가 형성된다. 이들 리드부(641,642)는 전극 단자로서 하나는 "+" 단자에 연결되고, 하나는 "-" 단자에 연결된다. 따라서, 제 1 적층 세라믹 커패시터(240-1) 및 제 2 적층 세라믹 커패시터(240-2)를 직렬 방식처럼 연결하는 것이 가능하다.
즉, 제 1 적층 세라믹 커패시터(240-1)의 제 1 리드부(641)를 제 1 부스바(611)의 좌측 끝단 표면상에 접합하고, 제 2 리드부(642)를 제 2 부스바(612)의 우측 끝단 표면상에 접합하고, 제 2 적층 세라믹 커패시터(240-2)의 리드부를 제 2 부스바(612)의 좌측 끝단 표면상에 접합한다. 이러한 방식으로 다수의 적층 세라믹 커패시터를 접합하면 적층 세라믹 커패시터 어레이(280)가 만들어진다.
여기서, 접합은 솔더링 방식을 이용한다. 물론, 도 6에서는 다수의 적층 세라믹 커패시터가 직렬 방식으로 연결되는 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 병렬 방식도 가능하고, 병렬 및 직렬의 혼합 방식도 가능하다.
또한, 다수의 부스바(611,612,613)의 재질은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등이 사용된다. 알루미늄 계열은 가볍고 전도성이 우수한 특징이 있다. 따라서, 커패시터 모듈의 중량 및/또는 부피를 감소시킨다.
도 7은 도 5에 도시된 단계(S530)에 따라 적층 세라믹 커패시터 어레이(280)를 케이스(210)에 장착한 상태를 보여주는 사시도이다. 도 7을 참조하면, 적층 세라믹 커패시터 어레이(280)가 케이스(210)의 내측에 안착된 상태이다.
도 8은 도 5에 도시된 단계(S540)에 따라 케이스(210)를 몰딩하는 상태를 보여주는 사시도이다. 도 8을 참조하면, 적층 세라믹 커패시터 어레이(280)가 케이스(210)의 내측에 안착된 상태에서 케이스(210)의 개방부(820)에 몰딩재를 충진하여 열경화한다. 몰딩재는 커패시터 모듈의 진동 및/또는 충격 등에 대하여 강건하게 사용되고, 방열성능의 확보를 위해 열전도성이 우수한 재질이 사용된다. 따라서, 몰딩재로서 에폭시 계열 또는 실리콘 계열이 사용될 수 있다.
200: 커패시터 모듈 210: 케이스
220: 몰딩재
240: 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)
250: 연결 단자 270: 부스바
280: 적층 세라믹 커패시터 어레이
400: 차량용 인버터
410: 하우징
420: 스위칭 소자
220: 몰딩재
240: 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)
250: 연결 단자 270: 부스바
280: 적층 세라믹 커패시터 어레이
400: 차량용 인버터
410: 하우징
420: 스위칭 소자
Claims (19)
- 일면에 개방부가 형성되는 케이스; 및
상기 개방부의 내부에 설치되며 다수의 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)가 배치되는 적층 세라믹 커패시터 어레이;를 포함하되,
상기 적층 세라믹 커패시터 어레이는,
다수의 부스바(Bus Bar); 및
하단 양 측면에 상기 다수의 부스바와 접합되는 한 쌍의 리드부가 형성되는 다수의 적층 세라믹 커패시터;를 포함하고,
상기 다수의 부스바의 재질은 알루미늄 또는 알루미늄 합금이고,
상기 개방부는 상기 적층 세라믹 커패시터 어레이가 설치된 후 몰딩재 충진에 의해 열경화되는 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 접합은 솔더링 방식에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 적층 세라믹 커패시터는 고용량인 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈.
- 제 4 항에 있어서,
상기 다수의 적층 세라믹 커패시터는 각각 하나의 적층 세라믹 커패시터가 20 내지 40㎌의 용량 단위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 케이스의 재질은 PPS(PolyPhenyleneSulfide), CFRP(Carbon Fiber-Reinforced Plastic), PBT(PolyButylene Terephthalate), PMMA(PolyMethylMethAcrylate), PA(PolyAmide),및 POM(PolyOxyMethylene) 수지(resin) 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩재는 에폭시 계열 또는 실리콘 계열인 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 다수의 적층 세라믹 커패시터는 직렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈.
- 하우징;
상기 하우징의 저면에 설치되는 스위칭 소자; 및
상기 스위칭 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 항, 제 3 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 9 항 및 제 10 항 어느 한 항의 커패시터 모듈;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 인버터.
- 제 11 항에 있어서,
상기 차량용 인버터는 구동축 일체형 인버터 또는 바퀴 일체형 인버터인 것을 특징으로 하는 차량용 인버터.
- 다수의 부스바를 일정 간격으로 배치하는 배치 단계;
상기 다수의 부스바에 하단 양 측면에 한 쌍의 리드부가 형성되는 다수의 적층 세라믹 커패시터를 접합하여 적층 세라믹 커패시터 어레이를 생성하는 생성 단계;
상기 적층 세라믹 커패시터 어레이를 케이스에 설치하는 설치 단계; 및
상기 케이스를 몰딩재를 이용하여 충진하는 충진 단계;를 포함하고,
상기 다수의 부스바의 재질은 알루미늄 또는 알루미늄 합금이고,
상기 개방부는 상기 적층 세라믹 커패시터 어레이가 설치된 후 몰딩재 충진에 의해 열경화되는 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈 제조 방법.
- 제 13 항에 있어서,
상기 접합은 솔더링 방식에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈 제조 방법.
- 제 13 항에 있어서,
상기 다수의 적층 세라믹 커패시터는 고용량인 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈 제조 방법.
- 제 15 항에 있어서,
상기 다수의 적층 세라믹 커패시터는 각각 하나의 적층 세라믹 커패시터가 20 내지 40㎌의 용량 단위로 이루어지는 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈 제조 방법.
- 삭제
- 제 13 항에 있어서,
상기 케이스의 재질은 PPS(PolyPhenyleneSulfide), CFRP(Carbon Fiber-Reinforced Plastic), PBT(PolyButylene Terephthalate), PMMA(PolyMethylMethAcrylate), PA(PolyAmide),및 POM(PolyOxyMethylene) 수지(resin) 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈 제조 방법.
- 제 13 항에 있어서,
상기 몰딩재는 에폭시 계열 또는 실리콘 계열인 것을 특징으로 하는 커패시터 모듈 제조 방법.
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