KR20190099677A - 전자 부품 - Google Patents

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KR20190099677A
KR20190099677A KR1020180019408A KR20180019408A KR20190099677A KR 20190099677 A KR20190099677 A KR 20190099677A KR 1020180019408 A KR1020180019408 A KR 1020180019408A KR 20180019408 A KR20180019408 A KR 20180019408A KR 20190099677 A KR20190099677 A KR 20190099677A
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나재영
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은, 제1 지지부 및 상기 제1 지지부에서 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 연장부를 가지는 제1 프레임; 상기 제1 지지부와 마주보게 배치된 제2 지지부 및 상기 제2 지지부에서 제1 방향과 대향하는 제2 방향으로 연장되고 제1 방향을 따라 상기 제1 연장부들과 번갈아 이격되게 배치되는 복수의 제2 연장부를 가지는 제2 프레임; 및 서로 인접한 제1 및 제2 연장부 위에 제1 및 제2 외부 전극이 각각 접합되도록 소정 간격을 두고 배치되는 복수의 적층형 커패시터; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품{ELECTROIC COMPONENTS}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
산업전장용 커패시터의 경우 고용량, 고전압 및 고신뢰성 요구에 따라 전해콘덴서, 필름콘덴서 등이 사용된다.
그러나, 이들 제품은 열적 안정성이 떨어져 별도의 냉각 장치가 들어가야 하기 때문에 단가를 상승시킨다.
이에 시장 조사시 열적으로 안정한 적층형 커패시터를 복수 개 결합(Assembly)하여 고용량화함으로써 위의 제품들을 대체하고자 하는 움직임이 보고 되고 있다.
그러나, 열적으로 안정한 적층형 커패시터를 적용하면 고가의 냉각 장치 삭제가 가능하지만 이는 적층형 커패시터의 단가 상승을 의미한다.
이에 단순하고 신뢰성 있는 적층형 커패시터의 어셈블리(Assembly) 공정은 고부가가치를 창출하며, 적층형 커패시터 복수 개를 단순하고 신뢰성 있게 어셈블리 할 수 있는 방법이 요구되고 있다.
종래의 적층형 커패시터로 이루어진 전자 부품 중 프레임을 이용하여 복수의 적층형 커패시터를 적층하는 구조의 제품이 있다.
그러나, 이러한 제품들은 대부분 적층형 커패시터의 적층 방향이 종방향 또는 횡방향 중 하나로 정해지기 때문에, 제품의 형태가 전반적으로 종방향 또는 횡 방향 중 한 방향으로만 길게 된 형태가 되므로 안정성이 저하되는 문제가 있다.
국내등록특허 10-1545410 국내등록특허 10-1702398
본 발명은 복수의 적층형 커패시터를 어셈블리하여 하나의 제품으로 구성하되 우수한 안정성을 가지는 전자 부품을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 측면은, 제1 지지부 및 상기 제1 지지부에서 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 연장부를 가지는 제1 프레임; 상기 제1 지지부와 마주보게 배치된 제2 지지부 및 상기 제2 지지부에서 제1 방향과 대향하는 제2 방향으로 연장되고 제1 방향을 따라 상기 제1 연장부들과 번갈아 이격되게 배치되는 복수의 제2 연장부를 가지는 제2 프레임; 및 서로 인접한 제1 및 제2 연장부 위에 제1 및 제2 외부 전극이 각각 접합되도록 소정 간격을 두고 배치되는 복수의 적층형 커패시터; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수의 적층형 커패시터가 상기 제1 및 제2 프레임을 사이에 두고 서로 마주보게 2층으로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수의 적층형 커패시터를 커버하는 봉지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 프레임에서 최외곽에 위치한 제1 연장부가 상기 봉지부의 측면과 하면을 따라 절곡되어 제1 단자가 되고, 상기 제2 프레임에서 최외곽에 위치한 제2 연장부가 상기 봉지부의 측면과 하면을 따라 절곡되어 제2 단자가 될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 봉지부는, 길이 방향의 양면에서, 대각선으로 마주보는 일부에 제1 및 제2 프레임이 형성되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층형 커패시터는, 길이 방향의 양면을 통해 번갈아 노출되도록 적층되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디를 포함하고, 상기 제1 및 제2 내부 전극이 상기 제1 및 제2 외부 전극과 각각 접속될 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 복수의 적층형 커패시터를 병렬로 연결된 제1 및 제2 프레임에 종방향 및 횡방향으로 적층하고 어셈블리하여 사각형에 가까운 형태의 하나의 제품으로 구성함으로써 안정성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I’선 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 사시도이다.
도 4는 도 3의 정면도이다.
도 5는 도 3의 전자 부품 중 제1 및 제2 프레임을 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5의 제1 및 제2 프레임 위에 복수의 적층형 커패시터가 설치된 것을 나타낸 평면도이다.
도 7은 도 6을 뒤집은 상태를 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 7의 구조에서 제1 및 제2 프레임 위에 복수의 적층형 커패시터를 더 설치한 것을 나타낸 평면도이다.
도 9는 도 8의 구조물을 뒤집고 몰딩부를 형성한 것을 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9의 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 두께 방향은 적층형 커패시터에서 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는 설명의 편의를 위해 바디의 Z 방향으로 서로 마주보는 면을 제1 및 제2 면으로 설정하고, X방향으로 서로 마주보는 면을 제3 및 제4 면으로 설정하여 설명하기로 한다.
적층형 커패시터
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 적층형 커패시터를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I’선 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시 형태의 적층형 커패시터(101)는, 바디(110) 및 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함할 수 있다.
바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성하여 형성되며, 이때 바디(110)의 형상, 치수 및 유전체층(111)의 적층 수는 다양하게 변경될 수 있으며, 본 실시 형태에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.
또한, 바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브영역과, 상하 마진부로서 상기 액티브영역의 상하에 각각 배치된 상부 및 하부 커버를 포함할 수 있다.
상기 액티브영역은 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 Z방향으로 반복적으로 적층하여 형성될 수 있다.
이때, 유전체층(111)의 두께는 적층형 커패시터(101)의 용량 설계에 맞추어 임의로 변경할 수 있다.
또한, 유전체층(111)은 고유전률을 갖는 세라믹 분말, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상부 및 하부 커버는 내부 전극을 포함하지 않는 것을 제외하고는 상기 액티브영역의 유전체층(111)과 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있다.
상부 및 하부 커버는 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 상기 액티브영역의 상하에 각각 두께 방향으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖는 전극으로서, 유전체층(111)에 소정의 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성할 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트에 포함되는 도전성 금속은 예컨대 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 예컨대 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은, 바디(110) 내에서, 유전체층(111)의 적층 방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 적층될 수 있다.
이에 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 유전체층(111)을 사이에 두고 바디(110)의 X 방향의 양면을 통해 번갈아 노출되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 바디(110)의 X방향의 양면을 통해 번갈아 노출된 부분이 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 후술하는 제1 및 제2 접속부와 각각 기계적으로 접촉되어 각각 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 전기적으로 접속될 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적되며, 이때 적층형 커패시터(101)의 정전 용량은 상기 액티브영역에서 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 서로 중첩되는 영역의 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 두께는 용도에 따라 결정될 수 있다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의해 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 금속은 예컨대 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 금(Au) 또는 이들의 합금일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이러한 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)와 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 접속부(131a, 132a)는 바디(110)의 X 방향의 양면에 각각 배치된 부분이고, 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)는 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)에서 바디(110)의 실장 면인 하면의 일부까지 연장되게 형성되는 부분이다.
이때, 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b) 는 바디(110)의 상면 및 Y 방향의 양면의 일부 중 적어도 한 면까지 더 연장되게 형성될 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)가 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)에서 바디(110)의 상면 및 Y 방향의 양면의 일부까지 모두 연장되어 바디(110)의 양 단부를 모두 덮도록 형성된 것으로 도시하여 설명하고 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
전자 부품
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 사시도이고, 도 4는 도 3의 정면도이고, 도 5는 도 3의 전자 부품 중 제1 및 제2 프레임을 도시한 평면도이고, 도 6은 도 5의 제1 및 제2 프레임 위에 복수의 적층형 커패시터가 설치된 것을 나타낸 평면도이고, 도 7은 도 6을 뒤집은 상태를 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 7의 구조에서 제1 및 제2 프레임 위에 복수의 적층형 커패시터를 더 설치한 것을 나타낸 평면도이고, 도 9는 도 8의 구조물을 뒤집고 몰딩부를 형성한 것을 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9의 정면도이다.
도 3 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품(100)은, 제1 프레임(140), 제2 프레임(150) 및 복수의 적층형 커패시터(101)를 포함한다.
이때, 적층형 커패시터(101)는 제1 및 제2 프레임(140, 150)에 의해 2개 이상이 병렬로 접속되어 하나의 커패시터 세트를 이루게 된다.
제1 프레임(140)은 X방향으로 길게 형성되는 제1 지지부(142) 및 제1 지지부(142)에서 일정 간격을 두고 Y방향의 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 연장부(141, 143)를 포함한다.
이때, 제1 연장부 중 X방향으로 좌측 최외곽에 위치하는 제1 연장부(141)는 기판 등 외부 장치와 접속하는 제1 단자로서의 역할을 수행할 수 있다.
이러한 제1 프레임(140)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의해 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 금속은 예컨대 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 금(Au) 또는 이들의 합금일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 제1 프레임(140)의 표면에는 니켈(Ni)/주석(Sn) 도금층 또는 금(Au) 도금층이 형성될 수 있다.
제2 프레임(150)은 제1 지지부(142)와 Y방향으로 마주보게 배치되고 X방향으로 길게 형성되는 제2 지지부(152) 및 제2 지지부(152)에서 제1 방향과 대향하는 Y방향의 제2 방향으로 연장되고 제1 방향을 따라 제1 연장부(141, 143)들과 번갈아 이격되게 배치되는 복수의 제2 연장부(151, 153)를 포함한다.
이때, 제2 연장부 중 X방향으로 우측 최외곽에 위치하는 제2 연장부(151)는 기판 등 외부 장치와 접속하는 제2 단자로서의 역할을 수행할 수 있다.
이러한 제2 프레임(150)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의해 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 금속은 예컨대 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 금(Au) 또는 이들의 합금일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 제2 프레임(150)의 표면에는 니켈(Ni)/주석(Sn) 도금층 또는 금(Au) 도금층이 형성될 수 있다.
복수의 적층형 커패시터(101)는 서로 인접한 제1 및 제2 연장부 위에 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)가 각각 접합되도록 소정 간격을 두고 배치된다.
이때, 적층형 커패시터(101)의 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)와 제1 프레임(140)의 제1 연장부(141, 143), 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)와 제2 프레임(150)의 제2 연장부(151, 153) 사이에는 각각 도전성 접합재가 개재될 수 있다.
상기 도전성 접합재는 예컨대 솔더 또는 전도성 에폭시 등일 수 있다.
또한, 복수의 적층형 커패시터(101)는 제1 및 제2 프레임(140, 150)을 사이에 두고 Z방향으로 서로 마주보게 2층으로 배치될 수 있다.
또한, 복수의 적층형 커패시터(101)를 커버하도록 형성되는 봉지부(160)가 더 포함될 수 있다.
이러한 봉지부(160)는 예컨대 EMC 몰딩 또는 수지로 이루어질 수 있다.
이에 외부 충격으로부터 전자 부품(100)에 포함된 적층형 커패시터(101)들을 보호하고 제품에 발열 또는 발수 특성을 부여할 수 있다.
또한, 봉지부는 X 방향의 양면에서, 대각선으로 마주보는 일부에 제1 및 제2 프레임이 형성되지 않는 부분이 있도록 구성될 수 있다.
이때, 도 4에서와 같이, 제1 프레임(140)에서 X방향으로 좌측 최외곽에 위치한 제1 연장부가 봉지부(160)의 측면과 하면을 따라 절곡되어 제1 단자(141')가 되고, 제2 프레임(150)에서 X방향으로 우측 최외곽에 위치한 제2 연장부가 봉지부(160)의 측면과 하면을 따라 절곡되어 제2 단자(151')가 될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 단자(141', 151')는 봉지부(160)로부터 이격되도록 하여, 제1 및 제2 단자(141', 152')가 기판의 휨 충격을 더 잘 흡수할 수 있도록 함으로써, 제품의 휨 강도가 향상되도록 할 수 있다.
이하, 본 발명의 전자 부품을 제조하는 방법에 대해 설명한다.
먼저, 도 5에서와 같이, 각각 단자로 사용하기 위한 제1 프레임(140)과 제2 프레임(150)을 제1 연장부(141, 143)와 제2 연장부(151, 153)가 서로 이격되며 교차로 엇갈리는 형태가 되도록 정렬하여 배치한다.
이때, 제1 및 제2 프레임(140, 150)에는 니켈(Ni)/주석(Sn) 도금 또는 금(Au) 도금을 실시할 수 있다.
다음으로, 도 6에서와 같이, 서로 인접한 제1 연장부(141, 143)와 제2 연장부(151, 153) 위에 복수의 적층형 커패시터(101)를 일정간격을 두고 병렬로 배치한다. 이때, 적층형 커패시터(101)의 제1 외부 전극(131)은 제1 연장부(141, 143) 중 하나 위에 접합되도록 하고, 제2 외부 전극(132)은 제2 연장부(151, 153) 중 하나 위에 접합되도록 한다.
다음으로, 도 7에서와 같이, 제1 및 제2 프레임(140, 150)에 복수의 적층형 커패시터(101)가 부착된 구조물을 리플로우(reflow)하거나 오븐(oven) 등으로 열처히하여 접합 완료시킨 후 Z방향으로 뒤집는다.
다음으로, 도 8에서와 같이, 제1 및 제2 프레임(140, 150)의 후면에서 서로 인접한 제1 연장부(141, 143)와 제2 연장부(151, 153) 위에 복수의 적층형 커패시터(101)를 일정간격을 두고 병렬로 추가로 배치한다. 이때, 적층형 커패시터(101)의 제1 외부 전극(131)은 제1 연장부(141, 143) 중 하나 위에 접합되도록 하고, 제2 외부 전극(132)은 제2 연장부(151, 153) 중 하나 위에 접합되도록 한다.
이러한 구조에 따라, 복수의 적층형 커패시터(101)가 제1 및 제2 프레임(140, 150)을 사이에 두고 2층으로 적층된 형태가 될 수 있다.
또한, 2개의 적층형 커패시터(101)는 제1 및 제2 프레임(140, 150)을 사이에 두고 서로 마주보는 위치에 접합될 수 있다.
다음으로, 도 9 및 도 10에서와 같이, EMC 몰딩 또는 수지 코팅으로 복수의 적층형 커패시터(101)를 커버하여 봉지부(160)를 형성한다.
다음으로, 도 3 및 도 4에서와 같이, 봉지부(160) 밖으로 노출된 제1 프레임(140)에서 좌측 최외곽에 위치한 제1 연장부(141a, 141b)를 봉지부(160)의 측면과 하면을 따라 절곡하여 제1 단자(141')를 마련하고, 제2 프레임(150)에서 우측 최외곽에 위치한 제2 연장부(151a, 151b)를 봉지부(160)의 측면과 하면을 따라 절곡하여 제2 단자(151')를 마련할 수 있다.
이렇게 완성된 제1 및 제2 단자(141', 151')는 몰딩부(160)와 기판 등에 실장되는 실장 부분을 서로 분리해줌으로써 제품의 휨 강도 특성을 향상시킬 수 있다.
기존의 적층형 커패시터의 적층 방법은 종, 횡 중 한쪽 방향으로만 칩을 쌓아 올린다. 이에 따라 수십, 수백 개의 칩을 적층시 한쪽 방향으로만 길게 만들어지게 되어 기판에 실장 시 문제가 될 수 있다.
본 발명에서는 적층형 커패시터를 병렬로 연결된 제1 및 제2 프레임에 종, 횡 방향으로 적층하기 때문에 한쪽으로만 긴 형태로 형성되는 것이 아니라서 정사각형에 가까운 형태로 형성됨으로써 전자 부품의 실장 안정성을 부여 할 수 있다.
따라서, 본 실시 예에 따른 전자 제품은 고온 및 고용량을 필요로 하는 전장/산업 제품에서 기존의 전해콘덴서 및 필름콘덴서의 대체용으로 사용할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100 ; 전자 부품
101 ; 적층형 커패시터
110 ; 바디
111 ; 유전체층
121, 122 ; 제1 및 제2 내부 전극
131, 132 ; 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a ; 제1 및 제2 접속부
131b, 132b ; 제1 및 제2 밴드부
140, 150 ; 제1 및 제2 프레임
141, 143 ; 제1 연장부
141', 151' ; 제1 및 제2 단자
142 ; 제1 지지부
151, 153 ; 제2 연장부
152 ; 제2 지지부
160 ; 봉지부

Claims (6)

  1. 제1 지지부 및 상기 제1 지지부에서 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 연장부를 가지는 제1 프레임;
    상기 제1 지지부와 마주보게 배치된 제2 지지부 및 상기 제2 지지부에서 제1 방향과 대향하는 제2 방향으로 연장되고 제1 방향을 따라 상기 제1 연장부들과 번갈아 이격되게 배치되는 복수의 제2 연장부를 가지는 제2 프레임; 및
    서로 인접한 제1 및 제2 연장부 위에 제1 및 제2 외부 전극이 각각 접합되도록 소정 간격을 두고 배치되는 복수의 적층형 커패시터; 를 포함하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 적층형 커패시터가 상기 제1 및 제2 프레임을 사이에 두고 서로 마주보게 2층으로 배치되는 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 적층형 커패시터를 커버하는 봉지부를 더 포함하는 전자 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 프레임에서 최외곽에 위치한 제1 연장부가 상기 봉지부의 측면과 하면을 따라 절곡되어 제1 단자가 되고,
    상기 제2 프레임에서 최외곽에 위치한 제2 연장부가 상기 봉지부의 측면과 하면을 따라 절곡되어 제2 단자가 되는 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 봉지부는, 길이 방향의 양면에서, 대각선으로 마주보는 일부에 제1 및 제2 프레임이 형성되지 않는 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적층형 커패시터는, 길이 방향의 양면을 통해 번갈아 노출되도록 적층되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디를 포함하고, 상기 제1 및 제2 내부 전극이 상기 제1 및 제2 외부 전극과 각각 접속되는 전자 부품.
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