CN219873166U - 多层陶瓷电容器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多层陶瓷电容器组件包括用于与电子元件电性连接的多层陶瓷电容器，其包括电容器本体、设置于电容器本体内的内电极及电性连接所述内电极的两外电极，多层陶瓷电容器组件还包括分别电性连接第一、二外电极的第一、二弹性件，外电极均包括端面及四个外周面，第一、二弹性件均包括电性连接且固定于端面的基部及至少两个弹性安装脚，至少两个弹性安装脚朝向对应外电极的至少两个外周面延伸。本申请每弹性件的至少两弹性安装脚分别朝向对应外电极的不同的外周面延伸，分布于不同外周面方向的弹性安装脚可以满足不同方位的焊接需求，提高场景应用的灵活性。

Description

多层陶瓷电容器组件

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其涉及一种多层陶瓷电容器组件。

背景技术

多层陶瓷电容器可以用作安装在各种电子产品电路板上的芯片型电容器，多层陶瓷电容器的内部设置极性相反的内电极，交替分布于介电层之间。由于介电层具有压电特性，当对多层陶瓷电容器施加直流(DC)电压或交流(AC)电压时，内电极之间会产生压电现象，从而产生周期性振动，振动通过外电极及其焊料传递到电路板，使得整个电路板发生噪声。且由于电路板在使用时容易因震动发生弯曲，电路板在弯曲时产生的机械应力会作用于多层陶瓷电容器的，进而导致多层陶瓷电容器或焊料中产生裂纹。

公告号为CN1 08630434B的专利中公开了一种多层陶瓷电容器组件，其包括多层陶瓷电容器以及第一、二金属框，第一、二金属框分别连接多层陶瓷电容器的两外电极。第一、二金属框可大体具有“L”形状且具有第一、二空间部。由于多层陶瓷电容器的压电性质而产生的机械振动可通过第一金属框和第二金属框的弹力而被部分地吸收，从而可减小传递到电路板的振动的量，使得声学噪声减小。然后该方案中，第一、二金属框朝向多层陶瓷电容器的一侧面方向设置并且与电容器本体间隔，导致该多层陶瓷电容器与电路板的焊接仅可以选择一侧面，一方面欠缺多层陶瓷电容器焊接定位的灵活性，另一方面该多层陶瓷电容器不能基于需求实现多侧面焊接，使用场景受限。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决上述背景技术中提出的技术问题之一，提供一种可以提供可供选择的多个焊接面或者实现多面焊接的多层陶瓷电容器组件。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：

一种多层陶瓷电容器组件，包括用于与电子元件电性连接的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括电容器本体、设置于所述电容器本体内的内电极及分别设置于所述电容器本体的两相对端面的且电性连接所述内电极的两外电极，两所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述多层陶瓷电容器组件还包括电性连接所述第一外电极的第一弹性件和电性连接所述第二外电极的第二弹性件，所述外电极均包括端面及包覆所述电容器本体的四个外周面，所述第一弹性件和所述第二弹性件均包括电性连接且固定于所述外电极的所述端面的基部及至少两个弹性安装脚，所述至少两个弹性安装脚自对应的基部分别朝向对应所述外电极的至少两个所述外周面延伸。

进一步，所述第一弹性件的至少两个所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的其中两相邻或相对的所述外周面延伸，所述第二弹性件的至少两个所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的其中两相邻或相对的所述外周面延伸。

进一步，所述第一弹性件的至少两个弹性安装脚中的一个与所述第二弹性件的至少两个弹性安装脚中的一个同时安装于所述电子元件的第一安装平面，所述第一弹性件的至少两个弹性安装脚中的另一个与所述第二弹性件的至少两个弹性安装脚中的另一个同时安装于所述电子元件的第二安装平面。

进一步。所述第一安装平面与所述第二安装平面相互平行或相互垂直设置。

进一步，所述第一弹性件的所述弹性安装脚设置于所述外电极的所述外周面的外侧且与对应所述外周面间隔设置。

进一步，所述第一弹性件包括四个所述弹性安装脚，所述第二弹性件包括四个所述弹性安装脚，所述第一弹性件的四个所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的四个所述外周面延伸，所述第二弹性件的四个所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的四个所述外周面延伸。

进一步，所述弹性安装脚包括自所述基部朝向所述电容器本体的中心方向延伸的第一水平部、与所述第一水平部连接并且水平翻转延伸形成的第二水平部以及连接所述第一水平部和第二水平部的弧形连接部，所述第二水平部与所述第一水平部之间形成第一形变空间。

进一步，所述第一水平部的顶面设定为间隔面，所述间隔面与所述外电极的所述外周面间隔设置，所述第一水平部与所述外电极之间形成第二形变空间。

进一步，所述第一形变空间大于所述第二形变空间。

进一步，所述多层陶瓷电容器组件包括至少两个所述多层陶瓷电容器，至少两所述多层陶瓷电容器的外电极沿第一方向上堆叠设置，至少两所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极与所述第一弹性件电性连接，至少两所述多层陶瓷电容器的所述第二外电极与所述第二弹性件电性连接。

进一步，所述第一弹性件的所述基部固定于至少两所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极的所述端面上，所述第二弹性件的所述基部固定于至少两所述多层陶瓷电容器的所述第二外电极的端面上。

进一步，所述第一弹性件的所述弹性安装脚分别朝向两所述第一外电极的其中两相对或相邻的所述外周面延伸，所述第二弹性件分别朝向两所述第二外电极的其中两相对或相邻的所述外周面延伸。

进一步，所述第一弹性件的所述基部与所述第一外电极的所述端面通过高温锡膏焊接固定，所述第二弹性件的所述基部与所述第二外电极的所述端面通过高温锡膏焊接固定。

进一步，所述第一弹性件与所述第二弹性件的所述弹性安装脚通过中低温锡膏焊接至电路板，所述高温锡膏的熔点高于所述中低温锡膏的熔点。

进一步，所述第一外电极、所述第二外电极均包括设于所述电容器本体的两所述端面的烧结铜层以及设于所述烧结铜层外的电镀铜层或电镀镍层，所述第一弹性件的所述基部与所述第一外电极的所述电镀铜层或所述电镀镍层通过激光焊接固定，所述第二弹性件的所述基部与所述第二外电极的所述电镀铜层或所述电镀镍层通过激光焊接固定。

进一步，所述多层陶瓷电容器组件还包括一对所述第一弹性件和一对所述第二弹性件，一对所述第一弹性件的所述基部相互叠置固定在一起，一对所述第一弹性件的所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的四个所述外周面延伸；一对所述第二弹性件的基部相互叠置固定在一起，一对所述第二弹性件的所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的四个所述外周面延伸。

本实用新型的有益效果：本申请的多层陶瓷电容器组件包括分别设置在多层陶瓷电容器的每外电极的两弹性件，两弹性件的弹性安装脚分别朝向对应外电极的不同的外周面方向延伸设置，分布于不同外周面方向的弹性安装脚可以满足多层陶瓷电容器不同位置的焊接需求，提高场景应用的灵活性。

附图说明

以上所述的实用新型的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面附图实现：

图1为本实用新型的多层陶瓷电容器的截面图示意图；

图2为本实用新型的第一较佳实施方式的多层陶瓷电容器组件的立体图；

图3为图2所示多层陶瓷电容器组件的另一视角的立体图；

图4为图2所示多层陶瓷电容器组件的又一视角的立体图；

图5为本实用新型的第二较佳实施方式的多层陶瓷电容器组件的俯视图；

图6为本实用新型的第三较佳实施方式的多层陶瓷电容器组件的立体图；

图7为图6所示多层陶瓷电容器组件的俯视图；

图8为本实用新型的第四较佳实施方式的多层陶瓷电容器组件的立体图；

图9为本实用新型的第五较佳实施方式的多层陶瓷电容器组件的立体图。

主要元件符号说明

101、多层陶瓷电容器组件；100、多层陶瓷电容器；10、电容器本体；11、介电层；12、第一内电极；13、第二内电极；111、上表面；112、下表面；115、前表面；116、后表面；113、第一端面；114、第二端面；T、厚度方向；L、长度方向；W、宽度方向；14、第一外电极；15、第二外电极；16、第一弹性件；17、第二弹性件；151、端面；152、外周面；1521、第一外周面；1522、第二外周面；1523、第三外周面；1534、第四外周面；161、基部；162、弹性安装脚；1621、第一水平部；1622、第二水平部；1625、连接部；1620、第一形变空间；16211、间隔面；1623、第二形变空间；16221、第一焊接平面。

具体实施方式

以下结合实施例附图对本实用新型做进一步详细描述。

请同时参见图1至图4，本实用新型一第一较佳实施方式提供的一种多层陶瓷电容器100，用于与电子元件电性连接，多层陶瓷电容器100包括陶瓷材质的电容器本体10。电容器本体10包括介电层11和交替间隔设置在电容器本体10内的第一内电极12和第二内电极13。相邻第一内电极12和第二内电极13交替设置在电容器本体10且若干介电层11间隔其间。具体的，第一内电极12和第二内电极13可以具有不同的极性，第一内电极12和第二内电极13可以形成并堆叠在形成介电层11的电容器本体10内，然后烧结，使得第一内电极12和第二内电极13交替设置在电容器本体10内且可以通过介电层11彼此电绝缘地置于介电层11之间。

第一内电极12和第二内电极13可以由导电金属形成，例如，诸如镍(N i)、镍(N i)合金等的材料。然而，本公开中的实施例不限于此。

所述电容器本体10为陶瓷材质，且可以通过堆叠多个介电层11来形成在厚度方向T堆叠并烧结成型。各相邻的介电层11的可以彼此烧结压合，使得它们之间的边界在没有扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能不容易辨别。

介电层11可包括具有高的介电常数的陶瓷材料，例如钛酸钡(BaTiO3)钙钛矿基陶瓷粉末、二元成分陶瓷粉末、有机材料或聚合物材料等。然而，介电层11的材料不限于此。

电容器本体10可呈六面体形状，然而，本公开中的实施例不限于此。

电容器本体10包括四个表面及两个端面，其中四个表面分别为上表面111、下表面112、前表面115及后表面116，两个端面分别为第一端面113、第二端面114。所述上表面111和下表面112指在厚度方向T，也即介电层11在电容器本体10上层叠的方向上彼此相对的表面，其中电容器本体10的第一端面113和第二端面114指的是连接上表面111和下表面112并在长度方向L上彼此相对的表面，以及电容器本体10的前表面115和后表面116指的是与第一端面113和第二端面114垂直相交并且在宽度方向W上彼此相对的表面。

第一内电极12和第二内电极13的长度方向的一端可以分别暴露于电容器本体10的第一端面113和第二端面114以电连接到两外电极，两外电极分别为第一外电极14和第二外电极15。第一外电极14和第二外电极15在长度方向L上分别设置在电容器本体10上第一端面113和第二端面上114上，并且覆盖电容器本体10的第一端面113和第二端面114及电容器本体10的部分圆周表面。在本实施方式中，第一外电极14和第二外电极15为形成在电容器本体10上的金属镀层(未示出)，具体的镀层可以包括设置在第一外电极14和第二外电极15上的镍(Ni)镀层及锡(Sn)镀层。

本申请多层陶瓷电容器100在使用时，可直接将第一外电极14和第二外电极15焊接于电子产品的电子元件上(例如，电路板)，以用于对电子元件充电或放电，电子元件(未图示)例如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)、有机发光二极管(0LED)显示器、PCB等为例的图像显示设备、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等。由于电子元件在使用时容易因震动发生弯曲，电子元件弯曲时产生的机械应力会作用于多层陶瓷电容器100上，从而引起多层陶瓷电容器100发生应力，进而在多层陶瓷电容器100或焊料中产生裂纹。裂纹可使多层陶瓷电容器100损坏从而导致其电性能劣化或导致多层陶瓷电容器100与电子元件分开的问题。因此，现有技术中为了提升多层陶瓷电容器100的应力吸收效果，于电容器本体10的外电极上设置额外的应力缓冲结构，例如具有“c”形凹槽部的带状结构，以解决应力产生裂纹的问题。但现有技术上设置于外电极的应力缓冲结构通常自外电极朝向电容器本体的一侧面方向延伸，而且两外电极处的一对应力缓冲结构对称设置，以保证两个应力缓冲结构可以同时焊接于电子元件的焊接平面。使用此种多层陶瓷电容器时，多层陶瓷电容器的应力缓冲结构的一侧面需要直接定位于焊接平面上，因此只能实现单面焊接，一方面难以实现多层陶瓷电容器的定位灵活性的需求，另一方面也无法基于焊接需求，实现多侧面焊接，应用场景受限。

请参考图2至图9，为了解决如上问题，本申请中多层陶瓷电容器100的第一外电极14和第二外电极15分别与两弹性件电性连接以形成多层陶瓷电容器组件101。

请参考图2至图4，在本申请的第一较佳实施方式中的多层陶瓷电容器组件101包括对称设置于电容器本体10的第一外电极14和第二外电极15上的第一弹性件16和第二弹性件17。第一弹性件16电性连接于第一外电极14，第二弹性件17电性连接于第二外电极15。

在本实施方式中，第一外电极14和第二外电极15均包括端面151及包覆电容器本体10的部分周缘的四个外周面152，第一外电极14和第二外电极15的位于电容器本体10的同一表面上的外周面成对设置。第一外电极14和第二外电极15的外周面分别包括于厚度方向T上相对设置的第一外周面1521和第二外周面1522，及于宽度方向W上相对设置的第三外周面1523和第四外周面1524。

第一弹性件16和所述第二弹性件17均包括电性连接且固定于外电极端面的基部161及至少两个朝向外电极的外周面方向延伸的弹性安装脚162，弹性安装脚162与外电极的外周面间隔设置。第一弹性件16的弹性安装脚162和第二弹性件17的对应侧的安装脚162成对设置，本实施方式中，第一弹性件16和其中一个弹性安装脚162和第二弹性件17的其中一个弹性安装脚162安装于电子元件的第一安装平面(未图示)，第一弹性件16的另一个弹性安装脚162和第二弹性件17的另一个弹性安装脚162安装于相同的电子元件的不同于第一安装平面的第二安装平面(未图示)，第一安装平面与第二安装平面相互平行或相互垂直设置，第一安装平面和第二安装平面可以分别设置于相同的电子元件或者不同的电子元件。在其他实施方式中，如每弹性件的弹性安装脚162的数量不止两个，则第一弹性件16和第二弹性件17的一对弹性安装脚162安装于同一安装平面，则至少两对弹性安装脚162分别设置于第一外电极14和第二外电极15的一对第一外周面1521、一对第二外周面1522、一对第三外周面1523及一对第四外周面1524中的其中的至少两对外周面的外侧且相对对应外周面间隔。

在本实施方式中，多层陶瓷电容器100的至少两对弹性安装脚162中的其中一对弹性安装脚162设置于一对外周面的外侧且相对外周面间隔，而另外一一对弹性安装脚162设置于相邻的另外一对外周面的外侧，具体例如，一对第一外周面1521和一对第三外周面1523的外侧，或一对第一外周面1521和一对第四外周面1524的外侧，或一对第二外周面1522和一对第三外周面1523的外侧，或一对第二外周面1522和一对第四外周面1534的外侧。

请参考图5，本申请的第二较佳实施方式中的多层陶瓷电容器组件101，两对弹性安装脚162不限定于设置于两对相邻的外周面的外侧，两对弹性安装脚162还可以分别设置于两对相对的外周面的外侧，具体例如，一对第一外周面1521和一对第二外周面1522，或一对第三外周面1523和一对第四外周面1524上。设置在不同对外周面上的弹性件可以满足多层陶瓷电容器100的不同外周面方向的焊接需求，提升多层陶瓷电容器100的使用环境的适用性。

在本实施方式中，每弹性件均包括基部161和自基部161朝向外电极的一外周面延伸的弹性安装脚162，弹性安装脚162包括连接基部161且朝向电容器本体10的中心方向延伸的第一水平部1621、与第一水平部1621连接并且180°转向后以与第一水平部1621间隔设置的第二水平部1622以及连接第一水平部1621和第二水平部1622的弧形连接部1625，第一水平部1621和第二水平部1622之间形成第一形变空间1620，具体的第一水平部1621和第二水平部1622整体概呈“U”形，第一水平部1621和第二水平部1622之间的第一形变空间1620使弹性安装脚162具有更好的形变空间，同时弧形的连接部1625提供更好的弹性。当U型的弹性安装脚162与电子元件焊接时，电子元件弯曲时所产生的机械应力会作用在弹性件上从而可以避免多层陶瓷电容器100因机械应力而产生裂纹。在本实施方式中，第一水平部1621的顶qe面设定为间隔面16211，间隔面16211与第一外电极14或第二外电极15的外周面间隔设置，二者之间形成第二形变空间1623，间隔面16211与外周面之间的第二形变空间1623进一步提升弹性安装脚162的弹性。第一形变空间1620大于第二形变空间1623。

在本实施方式中，基部161与第一水平部1621相互垂直设置，且基部161与第一外电极14或第二外电极15电性连接，具体的通过焊接方式实现。第一弹性件16和第二弹性件17相对穿过电容器本体10的中心的垂直长度方向L的平面对称设置。

在本实施方式中，本申请中，当将多层陶瓷电容器100安装在电子元件时，焊料可以将弹性安装脚162和电子元件彼此接合，基部161延伸超过第一外电极14或第二外电极15并且设置具有第一形变空间1620的弹性安装脚162，可以允许多层陶瓷电容器100与电子元件隔开预定高度并且可以允许焊料容纳在第一形变空间1620或者第一形变空间1620和部分第二形变空间1623中，从而防止焊料沿基部161向上移动直接接触第一外电极14或第二外电极15。

第二水平部1622的底面设定为第一焊接平面16221，第一焊接平面16221用以与电子元件的第二焊接平面(未显示)焊接以实现电性连接。当电子元件发生弯曲时，电子元件产生的机械应力会作用在第一弹性件16和第二弹性件17上，经由弹性安装脚162的第一形变空间1620的弹性吸收作用，从而实现避免多层陶瓷电容器100因机械应力而产生裂纹，同样的，由于多层陶瓷电容器100的压电性质而产生的机械振动也同样可通过第一弹性件16和第二弹性件17的弹力而被部分地吸收，从而可减小传递到电子元件的振动的量，使得声学噪声减小。

在本实施方式中，两弹性件的基部161均设置于第一外电极14和第二外电极15的端面151，且两弹性件的弹性安装脚162位于其中两对外周面的外侧，使得另外的两对外周面裸露(指不被弹性件所覆盖的地方)，被裸露的两对外周面可以用于被吸盘抓取，便于多层陶瓷电容器100被定位于电子元件的第二焊接平面上。

在本实施方式中，两弹性件的基部161均设置于第一外电极14和第二外电极15的部分端面151上，其他部分端面151裸露。

可以理解，在其他实施方式中，同一多层陶瓷电容器100的每一弹性件还可以设置四弹性安装脚162，也即第一弹性件16、第二弹性件17的四对弹性安装脚162分别设置于第一外电极14和第二外电极15的四对外周面的外侧。采用此种方式进行弹性件的设置，可以使多层陶瓷电容器100在放置于电子元件的第二焊接平面时，不需要考虑排盘时候的方向要求。

请参考图6和图7，本申请的第三较佳实施方式中的多层陶瓷电容器组件101，第一弹性件16的基部161同时设置于两个沿宽度方向W堆叠的多层陶瓷电容器100的第一外电极14上，第一弹性件16的弹性安装脚162朝向其中一个多层陶瓷电容器100的一个外周面方向设置；第二弹性件17的基部161同时设置于此两个多层陶瓷电容器100的第二外电极15上，第二弹性件17的弹性安装脚162朝向同一个多层陶瓷电容器100的对应一对外周面中的另一个外周面方向设置。第一弹性件16和第二弹性件17与多个陶瓷电容器100形成并联结构，可以节省焊接面积，增加多层陶瓷电容器100的容值的同时降低ESR(Equivalent SeriesResistance，等效串联电阻)。在本实施方式中，多层陶瓷电容器100的数量不作具体限定。在本实施方式中，多个多层陶瓷电容器100的三对第一外周面均裸露，以便于吸盘的抓取和多层陶瓷电容器100于电子元件上的定位。

请参考图8，本申请的第四较佳实施方式中的多层陶瓷电容器组件101，多个陶瓷电容器100的每个弹性件还可以包括两相对设置的弹性安装脚162，其中一弹性安装脚162与本申请第三较佳实施方式中的设置方式相同，另一弹性安装角162自基部161朝另外一多层陶瓷电容器100的一个外周面方向设置。在较佳实施方式中，两弹性安装脚162沿堆叠的多层陶瓷电容器100的所述宽度方向W对称设置。在其他实施方式中，两弹性安装脚162也可以分别设置在不同的多层陶瓷电容器100的其他外周面的外侧，本公开中的实施例不限于此。

在本实施方式中，多个多层陶瓷电容器100的一对第一外周面1521、一对第二外周面1522均裸露，以便于吸盘的抓取和多层陶瓷电容器100于电子元件上的定位。在本实施方式中，连接于第一外电极14的第一弹性件16及连接于第二外电极15的第二弹性件17均可以为一体式成型，本公开中的实施例不限于此，一体式成型的弹性件可以使多个弹性安装脚162一次性实现与对应的外电极的电性连接且可以为多层陶瓷电容器100提供更好的弹性力和更强的稳定性。

请参考图9，本申请的第五较佳实施方式中的多层陶瓷电容器组件101，多个陶瓷电容器100的每个弹性件还可以设置四个弹性安装脚162(如图9左侧弹性件设置方式)或者每个外电极分别电性连接一对弹性件且每个弹性件均包括两个弹性安装脚162(如图9右侧弹性件设置方式)。

在如图9左侧的弹性件的实施方式中，具有四个弹性安装脚162的第一弹性件16设置于多个多层陶瓷电容器100的第一外电极14，一个第二弹性件17沿多层陶瓷电容器100的长度方向L上相对第一弹性件16对称设置于第二外电极15，此处不做赘述。

在如图9右侧的一对弹性件的实施方式中，两个第二弹性件17均设置于多个多层陶瓷电容器100的第二外电极15，两个第一弹性件16沿多层陶瓷电容器100的长度方向L上相对两个第二弹性件17对称设置于第一外电极14上。两第二弹性件17的所述基部161相互叠置固定在一起。其中，一个第二弹性件17的两个弹性安装脚162沿宽度方向W对称地朝向堆叠的多层陶瓷电容器100的第二外电极15的两相对外周面延伸，且相对对应的外周面间隔设置，另外一个第二弹性件17的弹性安装脚162沿厚度方向T对称地朝向堆叠的多层陶瓷电容器100的第二外电极15的两相对外周面延伸，且相对对应的外周面间隔设置。

在本实施方式中，所有弹性件的基部161均相互叠置固定并且电性连接于多层陶瓷电容器100的第一外电极14或第二外电极15的端面151上，但第一外电极14、第二外电极15的外周面均不裸露，但此时多个多层陶瓷电容器100的本体10同时裸露，以便于多个并联的多层陶瓷电容器100的抓取。在本实施方式中，多个并联的多层陶瓷电容器100的并联的第一外电极14和第二外电极15的外周面的外侧均设置弹性安装脚162，因此该并联的多个多层陶瓷电容器100摆盘时无方向要求。

本申请中，弹性件的基部161与第一外电极14或第二外电极15之间通过高铅锡膏(高温锡膏)焊接或者激光焊接固定。弹性件的弹性安装脚162与电子元件之间通过无铅锡膏(低温锡膏)焊接，高温锡膏的熔点高于中低温锡膏的熔点，在低温环境下实现弹性安装脚162与电子元件的焊接时，弹性件与第一外电极14或第二外电极15之间不会融化断开，可以不影响弹性件与第一外电极14或第二外电极15电性连接的稳定性。采用锡膏焊接的方式实现电性连接，会使基部161与第一外电极14或第二外电极15之间形成第一导电层(图上未标识)，弹性安装脚162与电子元件之间形成第二导电层(图上未标识)，也即第一导电层可以由高熔点焊料或导电膏形成，第二导电层可以由低熔点焊料或者导电膏形成。

可以理解，在本申请的实施方式中，采用激光焊接的方式实现基部161与第一外电极14或第二外电极15的电性连接时，第一外电极14或第二外电极15可以不设置锡(Sn)镀层，而是仅在烧结形成的烧结铜层外增加一层电镀的电镀铜(Cu)层或电镀镍(N i)层以实现防氧化和防渗透，因此可以减少一次成型锡(Sn)镀层的工艺，降低制备成本，简化制程。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应当以所附权利要求为准。

Claims (16)

1.一种多层陶瓷电容器组件，包括用于与电子元件电性连接的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括电容器本体、设置于所述电容器本体内的内电极及分别设置于所述电容器本体的两相对端面的且电性连接所述内电极的两外电极，两所述外电极包括第一外电极和第二外电极，其特征在于：所述多层陶瓷电容器组件还包括电性连接所述第一外电极的第一弹性件和电性连接所述第二外电极的第二弹性件，所述外电极均包括端面及包覆所述电容器本体的四个外周面，所述第一弹性件和所述第二弹性件均包括电性连接且固定于所述外电极的所述端面的基部及至少两个弹性安装脚，所述至少两个弹性安装脚自对应的基部分别朝向对应所述外电极的至少两个所述外周面延伸。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的至少两个所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的其中两相邻或相对的所述外周面延伸，所述第二弹性件的至少两个所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的其中两相邻或相对的所述外周面延伸。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的至少两个弹性安装脚中的一个与所述第二弹性件的至少两个弹性安装脚中的一个同时安装于所述电子元件的第一安装平面，所述第一弹性件的至少两个弹性安装脚中的另一个与所述第二弹性件的至少两个弹性安装脚中的另一个同时安装于所述电子元件的第二安装平面。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一安装平面与所述第二安装平面相互平行或相互垂直设置。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的所述弹性安装脚设置于所述外电极的所述外周面的外侧且与对应所述外周面间隔设置。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件包括四个所述弹性安装脚，所述第二弹性件包括四个所述弹性安装脚，所述第一弹性件的四个所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的四个所述外周面延伸，所述第二弹性件的四个所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的四个所述外周面延伸。

7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述弹性安装脚包括自所述基部朝向所述电容器本体的中心方向延伸的第一水平部、与所述第一水平部连接并且水平翻转延伸形成的第二水平部以及连接所述第一水平部和第二水平部的弧形连接部，所述第二水平部与所述第一水平部之间形成第一形变空间。

8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一水平部的顶面设定为间隔面，所述间隔面与所述外电极的所述外周面间隔设置，所述第一水平部与所述外电极之间形成第二形变空间。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一形变空间大于所述第二形变空间。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述多层陶瓷电容器组件包括至少两个所述多层陶瓷电容器，至少两所述多层陶瓷电容器的外电极沿第一方向上堆叠设置，至少两所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极与所述第一弹性件电性连接，至少两所述多层陶瓷电容器的所述第二外电极与所述第二弹性件电性连接。

11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的所述基部固定于至少两所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极的所述端面上，所述第二弹性件的所述基部固定于至少两所述多层陶瓷电容器的所述第二外电极的端面上。

12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的所述弹性安装脚分别朝向两所述第一外电极的其中两相对或相邻的所述外周面延伸，所述第二弹性件分别朝向两所述第二外电极的其中两相对或相邻的所述外周面延伸。

13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件的所述基部与所述第一外电极的所述端面通过高温锡膏焊接固定，所述第二弹性件的所述基部与所述第二外电极的所述端面通过高温锡膏焊接固定。

14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一弹性件与所述第二弹性件的所述弹性安装脚通过中低温锡膏焊接至电路板，所述高温锡膏的熔点高于所述中低温锡膏的熔点。

15.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述第一外电极、所述第二外电极均包括设于所述电容器本体的两所述端面的烧结铜层以及设于所述烧结铜层外的电镀铜层或电镀镍层，所述第一弹性件的所述基部与所述第一外电极的所述电镀铜层或所述电镀镍层通过激光焊接固定，所述第二弹性件的所述基部与所述第二外电极的所述电镀铜层或所述电镀镍层通过激光焊接固定。

16.根据权利要求1或11所述的多层陶瓷电容器组件，其特征在于，所述多层陶瓷电容器组件还包括一对所述第一弹性件和一对所述第二弹性件，一对所述第一弹性件的所述基部相互叠置固定在一起，一对所述第一弹性件的所述弹性安装脚分别朝向所述第一外电极的四个所述外周面延伸；一对所述第二弹性件的基部相互叠置固定在一起，一对所述第二弹性件的所述弹性安装脚分别朝向所述第二外电极的四个所述外周面延伸。