JP6970118B2 - コンデンサアレンジメント - Google Patents
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Description
- 複数のセラミック層と、その間に配置された第1電極及び第2電極とを有する少なくとも1つのセラミック多層コンデンサ、及び
- 基板と配線路とを有する台座、を備え、
配線路は、多層コンデンサに面する方を向いた基板の上面から(von einer zum Vielschichtkondensator hinweisenden Oberseite des Substrats)、多層コンデンサから離れる方を向いた基板の下面へと(zu einer vom Vielschichtkondensator wegweisenden Unterseite des
Substrats)導かれ、
多層コンデンサは台座上に機械的に固定されており、
第1電極及び第2電極は、配線路と電気的に接続されている。
多層コンデンサは、多層コンデンサの1つの同一の外面上に配置された、第1外部コンタクトと第2外部コンタクトとを備え、
第1電極は第1外部コンタクトを介して複数の配線路のうちの1つと接続されており、
第2電極は第2外部コンタクトを介して複数の配線路のうちの1つと接続されている。
weist)。基板9は0.2mmと1.0mmとの間の厚さを有する。
= Direct Bonded Copper)とも称される。これらの部品は、配線基板上の表面実装のために適している。相応にコンデンサアレンジメント1は、SMD部品(SMD = Surface Mounted Device)である。多層コンデンサ2及び台座3を有するコンデンサアレンジメント1は、表面実装を用いて配線基板上に固定され、従って基板9の下面12上に配置された配線路10a,10bは、例えばはんだ接続によって又は焼結銀技術によって製造された接続層を用いて配線基板と接続される。
orthogonalen Projektion in Stapelrichtung S)、第1電極5aと第2電極5bとは広い範囲で重なり合っているが、第1外面6と接続する一端においては重なり合っていない。第1電極5a及び第2電極5bの重なり合った面は、特に図4に示される上面図においてはっきりと視認することができる。
2 多層コンデンサ
3 台座
4 セラミック層
5a 電極
5b 電極
5c 電極
6 第1外面
7a 外部コンタクト
7b 外部コンタクト
8 層
9 基板
10a 配線
10b 配線
11 基板の上面
12 基板の下面
13 空所
14a 第1電極層
14b 第2電極層
15 スリット
B 幅
S 積層方向
Claims (13)
- コンデンサアレンジメントであって、
- 複数のセラミック層と、その間に配置された第1電極及び第2電極とを有する少なくとも1つのセラミック多層コンデンサ、及び
- 基板と配線路とを有する台座、を備え、
前記配線路は、前記セラミック多層コンデンサに面する方を向いた前記基板の上面から、前記セラミック多層コンデンサから離れる方を向いた前記基板の下面へと導かれ、
前記セラミック多層コンデンサは、前記台座上に機械的に固定されており、
前記セラミック多層コンデンサは外部コンタクトを有し、
前記セラミック多層コンデンサは、全ての前記外部コンタクトが前記台座に向いた外面に配置される片面接続のために配設されており、
前記第1電極及び前記第2電極は、前記外部コンタクトを介して前記配線路と電気的に接続されており、
複数のセラミック層とその間に配置された電極とを有する第2セラミック多層コンデンサが、前記台座上に配置されており、
前記第2セラミック多層コンデンサの前記電極は前記配線路と電気的に接続されており、
前記台座は、前記セラミック多層コンデンサと第2セラミック多層コンデンサとの間に延在する少なくとも1つのスリットを有し、
前記少なくとも1つのスリットは、前記セラミック多層コンデンサ及び前記第2セラミック多層コンデンサの熱膨張係数と前記台座の熱膨張係数との間の差の結果として生じる機械的応力を低減するように構成されている、
コンデンサアレンジメント。 - 前記セラミック多層コンデンサの前記第1電極及び前記第2電極はそれぞれ、前記セラミック多層コンデンサの、前記台座に向いた前記外面に接している、
請求項1記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記セラミック多層コンデンサは、前記セラミック多層コンデンサの同一の外面上に配置された、第1外部コンタクト及び第2外部コンタクトを備え、
前記第1電極は前記第1外部コンタクトを介して複数の前記配線路のうちの1つと接続されており、
前記第2電極は前記第2外部コンタクトを介して複数の前記配線路のうちの1つと接続されている、
請求項1又は2記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記セラミック多層コンデンサは、前記外面の少なくとも半分で、前記台座の直接上に載置されている、
請求項1乃至3いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記セラミック多層コンデンサは、銀含有層を介して前記台座と接続されている、
請求項1乃至4いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記セラミック多層コンデンサは、ペーストを塗布した後に焼結させて形成される層を介して前記台座と接続されている、
請求項1乃至5いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記セラミック多層コンデンサ及び前記第2セラミック多層コンデンサは相互に並列に接続されている、
請求項1乃至6いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記コンデンサアレンジメントはSMD素子である、
請求項1乃至7いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記基板の材料と厚さ及び前記配線路の材料と厚さは、前記セラミック多層コンデンサ及び前記第2セラミック多層コンデンサの熱膨張係数と適合する熱膨張係数を前記台座が有するように選択される、
請求項1乃至8いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記台座及び前記セラミック多層コンデンサ及び前記第2セラミック多層コンデンサは同一の幅を有している、
請求項1乃至9いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記基板は、窒化ケイ素、酸化アルミニウム又は窒化アルミニウムを含む、
請求項1乃至10いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記配線路は銅を含む、
請求項1乃至11いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。 - 前記配線路は0.05mm乃至1.0mmの厚さを有する、
請求項1乃至12いずれか1項記載のコンデンサアレンジメント。
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A521 | Written amendment |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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C11 | Written invitation by the commissioner to file amendments |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
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C13 | Notice of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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C23 | Notice of termination of proceedings |
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C03 | Trial/appeal decision taken |
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C30A | Notification sent |
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