JP4748180B2

JP4748180B2 - 電子機器

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Publication number: JP4748180B2
Application number: JP2008117272A
Authority: JP
Inventors: 正明富樫
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Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2008-04-28
Filing date: 2008-04-28
Publication date: 2011-08-17
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Description

本発明は、回路基板と、この回路基板に実装された積層型のセラミックコンデンサとを有する電子機器に関する。

積層型のセラミックコンデンサは、内部電極層と誘電体層とが交互に積層されている。このコンデンサに交流電圧を印加すると、誘電体層が圧電現象により振動する。このためコンデンサが実装された回路基板に振動が伝わり、可聴音が発生する場合がある。これを防止する技術として、下記特許文献１には、２つのコンデンサを基板の面を挟んで対向するように配置し、それぞれのコンデンサから回路基板に伝わる振動を互いに打ち消し合うようにする技術が記載されている。
特許開２０００−２３２０３０号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された技術では、必ず両面にコンデンサを実装する必要があり、部品が多くなる上に、構造が複雑化するので問題がある。

そこで本発明は、コンデンサによる回路基板の振動をより簡易な構造で緩和可能な電子機器を提供することを目的とする。

本発明の電子機器は、略直方体形状で、両端部にそれぞれ形成された第１の端子電極と第２の端子電極とを有する積層型のコンデンサと、コンデンサの第１の端子電極が固定された第１のランドと、第２の端子電極が固定された第２のランドとが形成された回路基板と、を備え、回路基板には、前記回路基板の面と垂直な方向から見て第２のランド側に開口して第１のランドを囲むスリットが形成され、スリットは、回路基板の面と垂直な方向から見て、一方端と他方端とを結ぶ直線がコンデンサと交差することを特徴とする。

本発明の電子機器では、第２のランド側に開口して第１のランドを囲むスリットが回路基板に形成され、スリットの一方端と他方端とを結ぶ直線が、回路基板の面と垂直な方向から見てコンデンサと交差している。このため、スリットと上記直線とによって囲まれた領域は、回路基板本体より振動し易い。よって、コンデンサの振動は、スリットに囲まれた第１のランドを介して、主に上記領域に伝わり、上記領域が主に振動する。この領域は、スリットにより回路基板本体へ振動が伝わりにくく構成されているので、この領域の振動が回路基板本体に伝わることを抑制できる。従って、コンデンサによる回路基板の振動を緩和できる。また、回路基板にスリットを設けるという簡易な構造で、回路基板の振動を緩和することができる。

本発明の電子機器では、スリットは、回路基板の面と垂直な方向から見て、第１のランドに対して第２のランドと反対側に位置する第１の部分と、第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向に垂直な２つの方向のうち第１のランドに対して一方の方向側に位置する第２の部分と、他方の方向側に位置する第３の部分と、を有することも好ましい。この第１〜第３の部分により、スリットは、第２のランド側に開口して第１のランドを囲むように構成される。

本発明の電子機器では、スリットは、第２の部分と第１の部分と第３の部分とが連続していることも好ましい。すなわち、第１〜第３の部分が連続して形成されているので、スリットと上記直線により囲まれた領域を、より振動し易くすることができる。

本発明の電子機器では、複数のコンデンサを備え、複数のコンデンサは、それぞれ第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向が平行に配列され、回路基板は、複数の第１の端子電極がそれぞれ固定された複数の第１のランドと、複数の第２の端子電極がそれぞれ固定された複数の第２のランドとが形成され、スリットは、回路基板の面と垂直な方向から見て複数の第２のランドが形成された領域側に開口して複数の第１のランドが形成された領域を囲み、回路基板の面と垂直な方向から見て、直線が、複数のコンデンサと交差していることも好ましい。

この場合、複数の第２のランドが形成された領域側に開口して複数の第１のランドが形成された領域を囲むスリットが回路基板に形成され、スリットの一方端と他方端とを結ぶ直線が、回路基板の面と垂直な方向から見てコンデンサと交差している。このため、スリットと上記直線とによって囲まれた領域は、回路基板本体より振動し易い。よって、コンデンサの振動は、主に上記領域に伝わり、上記領域が主に振動する。この領域は、スリットにより回路基板本体へ振動が伝わりにくく構成されているので、この領域の振動が回路基板本体に伝わることを抑制できる。よって、コンデンサによる回路基板の振動を緩和できる。

本発明の電子機器では、スリットは、回路基板の面と垂直な方向から見て、複数の第１のランドが形成された領域に対して複数の第２のランドが形成された領域と反対側に位置する第１の部分と、第１の端子電極と第２の端子電極との対向方向に垂直な２つの方向のうち複数の第１のランドが形成された領域に対して一方の方向側に位置する第２の部分と、他方の方向側に位置する第３の部分と、を有することも好ましい。この第１〜第３の部分により、スリットは、複数の第２のランドが形成された領域側に開口して複数の第１のランドが形成された領域を囲むように構成される。

本発明の電子機器では、回路基板には、複数の第１のランドの間に更にスリットが形成されていることも好ましい。この場合、振動する個々の第１のランド間が隔離されることとなるので、複数の第１のランドが振動することにより振動が増幅されることを抑制できる。このため、更に、コンデンサによる回路基板の振動を緩和できる。

本発明の電子機器では、スリットは、不連続な部分を有し、回路基板には、第１のランドと電気的に接続され、不連続な部分を通る導体パターンが形成されている。これにより、回路に含まれる配線を効率よく配置すると共に、効果的にスリットを配置することができる。

本発明の電子機器によれば、コンデンサによる回路基板の振動を簡易な構造で緩和できる。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子機器を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。本実施形態に係る電子機器Ｓ１は、回路基板１と、この回路基板１に実装された積層型のコンデンサ２とを備える。回路基板１は、エポキシ樹脂等により形成された樹脂基板で、厚みは１ｍｍ程度である。

コンデンサ２は、積層型のセラミックコンデンサである。コンデンサ２は、略直方体形状の素体３と、この素体３の両端部にそれぞれ形成された第１の端子電極４及び第２の端子電極５とを備える。このコンデンサ２の大きさは、一辺の長さが２〜３ｍｍ程度の直方体形状である。

素体３は、２つの側面が対向する方向に、交互に積層された複数の誘電体層６と複数の内部電極層７とを有する。複数の内部電極層７は、第１の端子電極４に電気的に接続された内部電極層７と、第２の端子電極５に電気的に接続された内部電極層７とが交互に配置されている。第１の端子電極４は、素体３の一方の端面全域を覆い、素体３の４つの側面の一方の端面側の領域を覆っている。第２の端子電極５は、素体３の他方の端面全域を覆い、素体３の４つの側面の他方の端面側の領域を覆っている。

回路基板１には、一方の面に形成された第１のランド１１と第２のランド１２とを有している。第１のランド１１と第２のランド１２とは、それぞれ長方形状で、その長手方向が互いに平行となるように離れて配置されている。コンデンサ２は、第１のランド１１と第２のランド１２との並び方向と、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向とが平行となるように、回路基板１に配置されている。

そして、第１のランド１１には、半田２１によって第１の端子電極４が固定されると共に、電気的に接続されている。半田２１は、第１の端子電極４において、素体３の１つの側面に形成された部分と回路基板１とを主に固定し、その周囲に亘って第１の端子電極４と第１のランド１１とを固定している。第２のランド１２には、半田２２によって第２の端子電極５が固定されると共に電気的に接続されている。半田２２は、第２の端子電極５において、素体３の１つの側面に形成された部分と回路基板１とを主に固定し、その周囲に亘って第１の端子電極５と第２のランド１２とを固定している。

また、この回路基板１には、第１のランド１１の一方の短辺側から短辺と平行に第２のランド１２側に引き出された直線状の導体パターン１４が形成されている。また、第２のランド１２の外側の長辺における中央部から短辺と平行に引き出された直線状の導体パターン１５が形成されている。

回路基板１には、第２のランド１２側に開口して第１のランド１１をコの字状に囲むスリット３１が形成されている。このスリット３１は、回路基板１を貫通している。そして、スリット３１は、第１のランド１１の短辺と平行で一方の短辺側に形成された直線部分（第２の部分）３２と、第１のランド１１の長辺と平行で、第２のランド１２と反対側（外側）の長辺側に形成された直線部分（第１の部分）３３と、第１のランド１１の短辺と平行で他方の短辺側に形成された直線部分（第３の部分）３４とを有する。

この直線部分３３は、第１のランド１１に対して、第２のランド１２と反対側に位置する。直線部分３２は、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向と垂直な２つの方向のうち第１のランド１１に対して一方の方向側に位置する。直線部分３４は、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向と垂直な２つの方向のうち第１のランド１１に対して他方の方向側に位置する。スリット３１は、直線部分３２と直線部分３３と直線部分３４とが連続して形成され、コの字状に構成されている。

スリット３１の一方端３１ａ、すなわち、直線部分３２の第２のランド１２側の端と、スリット３１の他方端３１ｂ、すなわち、直線部分３４の第２のランド１２側の端とは、（図１において）横方向の位置が、同じ位置で、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置する。スリット３１の一方端３１ａと他方端３１ｂとを結ぶ直線Ｌ１は、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差する。すなわち、スリット３１は、第２のランド１２側には達しておらず、第２のランド１２の周囲には、スリットは形成されていない。また、第１のランド１１と第２のランド１２との間には、スリットは形成されていない。

特に、直線Ｌ１は、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２の両端面との間を通り両端面と平行な直線上に位置している。また、直線Ｌ１は、第１のランド１１及び第２のランド１２の長手方向と平行で、第１のランド１１と第２のランド１２との間の領域ａ２を通る。また、直線Ｌ１は、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ３、すなわち、半田２１が塗布された領域と、第２の端子電極５が回路基板１に固定された領域ａ４すなわち、半田２２が塗布された領域との間を通る。

以上説明した回路基板１は、例えば、プラズマテレビの回路基板として用いられ、１００Ｖ程度の電圧が印加される。この回路基板１に形成された回路に交流電圧が印加されると、コンデンサ２が有する誘電体層６が第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向に伸縮するので、コンデンサ２が振動する。コンデンサ２の第１の端子電極４と第２の端子電極５とは、それぞれ第１のランド１１と第２のランド１２とに固定されている。

回路基板１においては、第２のランド１２側に開口して第１のランド１１をコの字状に囲むスリット３１が形成され、このスリット３１の一方端３１ａと他方端３１ｂとを結ぶ直線Ｌ１が、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差する。このため、回路基板１において、スリット３１と直線Ｌ１とで囲まれた領域Ａ１は、回路基板１本体に対して動きの自由度が高く、コンデンサ２の振動は、回路基板１において主に領域Ａ１に伝わる。

よって、回路基板においては、領域Ａ１が、直線Ｌ１側を固定端とし、直線Ｌ１と対向する側を自由端として、上下（回路基板１の面に対して垂直方向）に振動する。領域Ａ１において主に動く部分は、スリット３１により回路基板１本体と隔離されているので、領域Ａ１の周囲に領域Ａ１の振動が伝わることを抑制できる。従って、コンデンサ２の振動により回路基板１に伝わる振動を緩和できる。また、回路基板１の振動による可聴音の発生（音鳴きの発生）を防止することができる。

本実施形態では、第１のランド１１と、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ３とが、領域Ａ１内に位置している。一方、第２のランド１２と、第２の端子電極５が回路基板１に固定された領域ａ４とは、領域Ａ１の外に位置している。このため、コンデンサ２は、第２の端子電極５が回路基板１本体に固定され、第１の端子電極４が回路基板１本体及び第２の端子電極５に対して振動する。よって、コンデンサ２の振動を回路基板１における領域Ａ１内に伝え、領域Ａ１外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板１に伝わる振動を領域Ａ１内に集中させて、スリット３１により回路基板４１の振動を緩和させることができる。

ところで、回路基板の振動を緩和する構造として、第１のランドと第２のランドとの双方を囲むように、コの字型のスリットを基板に形成する構造も考えられる。この構造では、コンデンサが配置された領域を囲むようにスリットを形成する。この場合、第１のランドに加えて第２のランドを含めたより大きな領域が、基板本体に対して振動することなる。さらに、第１のランドが形成された領域と第２のランドが形成された領域とにそれぞれ振動が伝わって回路基板が振動するので、共振し、回路基板における振動がより大きくなる。このため、より大きな振動が、回路基板本体に伝わり易くなる。

本実施形態の電子機器Ｓ１では、スリット３１が、第２のランド１２側に開口して第１のランド１１をコの字状に囲み、一方端３１ａと他方端３１ｂとを結ぶ直線Ｌ１が、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差するように形成する。この構成によって、第２の端子電極５の振動を抑制できるので、第２の端子電極５から第２のランド１２へ伝えられる振動を抑制することができる。そして、第１の端子電極４が、主に、上下に振動することとなり、コンデンサ２の振動は、回路基板１の領域Ａ１に主に伝えられる。これにより、共振の発生を抑制して、回路基板１の振動をより小さくすることができる。

引き続いて、第１実施形態の変形例について説明する。主に、第１実施形態と異なる点を説明する。

（第１実施形態の第１の変形例）
図３は、第１の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第１の変形例に係る電子機器Ｓ２では、回路基板１に形成されたスリット３５の形状が上記実施形態におけるスリット３１と異なる。スリット３５は、直線部分３２の第２のランド１２側の端部、すなわち、スリット３５の一方端３５ａが、第２のランド１２の外側の長辺側の付近まで達している。

また、スリット３５の直線部分３４は、上記実施形態の場合より短くなり、直線部分３４の第２のランド１２側の端部、すなわち、スリット３５の他方端３５ｂが、第１のランド１１の内側の長辺より外側の長辺側に位置している。そして、スリット３５の一方端３５ａと他方端３５ｂとを結ぶ直線Ｌ２は、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差する。

すなわち、第１の変形例に係る電子機器Ｓ２においても、回路基板１に第２のランド１２側に開口して第１のランド１１をコの字状に囲むスリット３５が形成され、このスリット３５の一方端３５ａと他方端３５ｂとを結ぶ直線Ｌ２が、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差する。

このため、回路基板１において、スリット３５と直線Ｌ２とで囲まれた領域Ａ２は、回路基板１本体に対して動きの自由度が高い。よって、コンデンサ２の振動は、回路基板１において主に領域Ａ２に伝わる。従って、回路基板１においては、領域Ａ２が、直線Ｌ２側を固定端とし、直線Ｌ２と対向する側を自由端として、上下に振動する。領域Ａ２において主に動く部分は、スリット３５により回路基板１本体と隔離されているので、領域Ａ２の周囲に領域Ａ２の振動が伝わることを抑制できる。従って、コンデンサ２の振動により回路基板１に伝わる振動を緩和できる。また、回路基板１の振動による可聴音の発生を防止することができる。

第１の変形例に係る電子機器Ｓ２では、直線Ｌ２は、第１のランド１１と第２のランド１２との間の領域ａ２を通る。また、直線Ｌ２は、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ３と第２の端子電極５が回路基板１に固定された領域ａ４との間を通る。そして、第１のランド１１と、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ３とが、領域Ａ２内に位置している。一方、第２のランド１２と、第２の端子電極５が回路基板１に固定された領域ａ４とは、一部が領域Ａ２内に位置しているものの、主に、領域Ａ２の外に位置している。このため、コンデンサ２は、第２の端子電極５が回路基板１本体に固定され、第１の端子電極４が回路基板１本体及び第２の端子電極５に対して振動する。よって、コンデンサ２の振動を回路基板１における領域Ａ２内に伝え、領域Ａ２外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板１に伝わる振動を領域Ａ２内に集中させて、スリット３５により回路基板１の振動を緩和させることができる。

（第１実施形態の第２の変形例）
図４は、第２の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第２の変形例に係る電子機器Ｓ３では、回路基板１に形成されたスリット３６の形状が上記実施形態におけるスリット３１と異なる。スリット３６は、第１のランド１１の長手方向に平行な上記の直線部分３３に変えて、一部が途切れた直線部分３７を有する。この直線部分３７の途切れた部分（不連続な部分）３７ａは、直線部分３７において直線部分３２側に位置している。そして、この途切れた部分３７ａ上に、第１のランド１１の外側の長辺から垂直に引き出された導体パターン１６が伸びている。

スリット３６の直線部分３４は、上記実施形態の場合より長くなり、直線部分３４の端部、すなわち、スリット３６の他方端３６ｂの横方向の位置が、第１のランド１１と第２のランド１２との間付近に達している。そして、スリット３６の一方端３６ａと他方端３６ｂとを結ぶ直線Ｌ３は、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差する。

すなわち、第２の変形例に係る電子機器Ｓ３においても、回路基板１に第２のランド１２側に開口して第１のランド１１をコの字状に囲むスリット３６が形成され、このスリット３６の一方端３６ａと他方端３６ｂとを結ぶ直線Ｌ３が、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差する。

このため、回路基板１において、スリット３６と直線Ｌ３とで囲まれた領域Ａ３は、回路基板１本体に対して動きの自由度が高い。よって、コンデンサ２の振動は、回路基板１において主に領域Ａ３に伝わる。従って、回路基板１においては、領域Ａ３が、直線Ｌ３側を固定端とし、直線Ｌ３と対向する側を自由端として、上下に振動する。領域Ａ３において主に動く部分は、スリット３６により回路基板１本体と隔離されているので、領域Ａ３の周囲に領域Ａ３の振動が伝わることを抑制できる。従って、コンデンサ２の振動により回路基板１に伝わる振動を緩和できる。また、回路基板１の振動による可聴音の発生を防止することができる。

また、直線Ｌ３は、第１のランド１１と第２のランド１２との間の領域ａ２を通り、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ３と第２の端子電極５が回路基板１に固定された領域ａ４との間を通る。そして、第２の変形例に係る電子機器Ｓ３では、第１のランド１１と、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ３とが、領域Ａ３内に位置している。一方、第２のランド１２と、第２の端子電極５が回路基板１に固定された領域ａ４とは、領域Ａ３の外に位置している。このため、コンデンサ２は、第２の端子電極５が回路基板１本体に固定され、第１の端子電極４が回路基板１本体及び第２の端子電極５に対して振動する。よって、コンデンサ２の振動を回路基板１における領域Ａ３内に伝え、領域Ａ３外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板１に伝わる振動を領域Ａ３内に集中させて、スリット３６により回路基板１の振動を緩和させることができる。

（第１実施形態の第３の変形例）
図５は、第３の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第３の変形例に係る電子機器Ｓ４では、回路基板１に形成されたスリット３８の形状が上記実施形態におけるスリット３１と異なる。スリット３８の直線部分３２は、上記実施形態の場合より短くなり、横方向の位置が、第１のランド１１の外側の長辺と内側の長辺との間に位置している。すなわち、スリット３８の一方端３８ａは、横方向の位置が、第１のランド１１の外側の長辺側に位置している。

スリット３８の直線部分３４は、上記実施形態の場合より長くなり、横方向の位置が、第２のランド１２にまで達し、第２のランド１２の外側の長辺と内側の長辺との間に位置している。すなわち、スリット３８の他方端３８ｂは、横方向の位置が、第２のランド１２にまで達し、第２のランド１２の外側の長辺と内側の長辺との間に位置している。よって、スリット３８の一方端３８ａと他方端３８ｂとを結ぶ直線Ｌ４は、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差する。

第３の変形例に係る電子機器Ｓ４においても、回路基板１に第２のランド１２側に開口して第１のランド１１をコの字状に囲むスリット３８が形成され、このスリット３８の一方端３８ａと他方端３８ｂとを結ぶ直線Ｌ４が、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差する。このため、回路基板１において、スリット３８と直線Ｌ４とで囲まれた領域Ａ４は、回路基板１本体に対して動きの自由度が高い。よって、コンデンサ２の振動は、回路基板１において主に領域Ａ４に伝わる。

従って、回路基板１においては、領域Ａ４が、直線Ｌ４側を固定端とし、直線Ｌ４と対向する側を自由端として、上下に振動する。領域Ａ４において主に動く部分は、スリット３８により回路基板１本体と隔離されているので、領域Ａ４の周囲に領域Ａ４の振動が伝わることを抑制できる。従って、コンデンサ２の振動により回路基板１に伝わる振動を緩和できる。また、回路基板１の振動による可聴音の発生を防止することができる。

また、直線Ｌ４は、第１のランド１１と第２のランド１２との間の領域ａ２を通り、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ３と第２の端子電極５が回路基板１に固定された領域ａ４との間を通る。そして、第１のランド１１と、第１の端子電極４が回路基板１に固定された領域ａ３とが、主に、領域Ａ４内に位置している。一方、第２のランド１２と、第２の端子電極５が回路基板１に固定された領域ａ４とは、主に、領域Ａ４の外に位置している。このため、コンデンサ２は、第２の端子電極５が回路基板１本体に固定され、第１の端子電極４が回路基板１本体及び第２の端子電極５に対して振動する。よって、コンデンサ２の振動を回路基板１における領域Ａ４内に伝え、領域Ａ４外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板１に伝わる振動を領域Ａ４内に集中させて、スリット３８により回路基板１の振動を緩和させることができる。

また、第１及び第２のランド１１，１２の短辺と平行な直線状のスリット３９が更に形成されている。このスリット３９の一方端の横方向の位置が、第１のランド１１と第２のランド１２との間で、他方端の横方向の位置が、第２のランド１２の短辺の中央付近である。このスリット３９により、領域Ａ４の振動が、固定端側（直線Ｌ４）から第２のランド１２が形成された領域に伝わり、更に、回路基板１上の広範囲に伝わることを防止できる。

（第１実施形態の第４の変形例）
図６は、第４の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第４の変形例に係る電子機器Ｓ５では、回路基板１に、上述の導体パターン１４，１５に変えて貫通導体１８，１９が形成されている。貫通導体１８，１９は、回路基板１の厚み方向に貫通する導体である。貫通導体１８は、第１のランド１１の外側の長辺側における中央部に形成され、第１のランド１１と電気的に接続されている。貫通導体１９は、第２のランド１２の外側の長辺側における中央部に形成され、第２のランド１１と電気的に接続されている。

第１実施形態の電子機器Ｓ１と同様に、第４変形例に係る電子機器Ｓ５においても、回路基板１に第２のランド１２側に開口して第１のランド１１をコの字状に囲むスリット３１が形成され、このスリット３１の一方端３１ａと他方端３１ｂとを結ぶ直線Ｌ１が、回路基板１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２と交差する。このため、コンデンサ２の振動により回路基板１に伝わる振動を緩和できる。

（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係る電子機器を示す平面図である。本実施形態に係る電子機器Ｓ６は、回路基板４１と、この回路基板４１に実装された複数（本実施形態では２つ）のコンデンサ２ａ，２ｂとを備える。この複数のコンデンサ２ａ，２ｂは、上記のコンデンサ２と同様な構成を有し、直方体形状の素体３ａ，３ｂと、その両端部に形成された第１の端子電極４ａ，４ｂ及び第２の端子電極５ａ，５ｂとを有する。

コンデンサ２ａの第１の端子電極４ａと第２の端子電極５ａとの対向方向と、コンデンサ２ｂの第１の端子電極４ｂと第２の端子電極５ｂとの対向方向とが平行となるように、コンデンサ２ａとコンデンサ２ｂとは、回路基板４１に配置されている。そして、コンデンサ２ａとコンデンサ２ｂとの一方の端面同士と他方の端面同士とがそれぞれ揃うように配置されている。

このコンデンサ２ａの第１の端子電極４ａと第２の端子電極５ａとに対応するように、第１のランド１１ａと第２のランド１２ａとが回路基板４１に形成されている。そして、コンデンサ２ｂの第１の端子電極４ｂと第２の端子電極５ｂとに対応するように、第１のランド１１ｂと第２のランド１２ｂとが回路基板４１に形成されている。

このため、回路基板４１には、それぞれ長方形状に形成された２つの第１のランド１１ａ，１１ｂと２つの第２のランド１２ａ，１２ｂとが縦横に配列している。なお、第１のランド１１ａと第２のランド１２ａとの対向方向、第１のランド１１ｂと第２のランド１２ｂとの対向方向、第１及び第２のランド１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂの短辺が、平行に配置されている。

この第１のランド１１ａ，１１ｂには、コンデンサ２ａ，２ｂの第１の端子電極４ａ，４ｂがそれぞれ半田２１ａ，２１ｂによって固定されると共に電気的に接続されている。第２のランド１２ａ，１２ｂには、コンデンサ２ａ，２ｂの第２の端子電極５ａ，５ｂがそれぞれ半田２２ａ，２２ｂによって固定されると共に電気的に接続されている。

また、回路基板４１には、第１のランド１１ａの内側の長辺の中央から長辺と垂直に引き出されて、この長辺と平行に第１のランド１１ｂの方向へ伸びたＬ字状の導体パターン４２が形成されている。また、第１のランド１１ｂの内側の長辺の中央から長辺と垂直に引き出されて、導体パターン４２と接続された直線状の導体パターン４３が形成されている。

また、回路基板４１には、第２のランド１２ａの外側の長辺の中央から長辺と垂直に引き出されて、この長辺と平行に第２のランド１２ｂの方向へ伸びたＬ字状の導体パターン４４が形成されている。また、第２のランド１２ｂの外側の長辺の中央から長辺と垂直に引き出されて、導体パターン４４と接続された直線状の導体パターン４５が形成されている。

これらの導体パターン４２〜４５により、第１のランド１１ａと第１のランド１１ｂとが電気的に接続され、第２のランド１２ａと第２のランド１２ｂとが電気的に接続される。すなわち、コンデンサ２ａとコンデンサ２ｂとが並列接続されている。

回路基板４１には、２つの第２のランド１２ａ，１２ｂが形成された領域ａ６側に開口して２つの第１のランド１１ａ，１１ｂが形成された領域ａ５をコの字状に囲むスリット５１が形成されている。このスリット５１は、回路基板４１を貫通している。そして、スリット５１は、第１のランド１１ａの外側の短辺側に当該短辺と平行に形成された直線部分（第２の部分）５２と、第１のランド１１ａ，１１ｂの外側の長辺側に当該長辺と平行に形成された直線部分（第１の部分）５３と、第１のランド１１ｂの外側の短辺側に当該短辺と平行に形成された直線部分（第３の部分）５４とを有する。

この直線部分５３は、領域ａ５に対して、領域ａ６と反対側に位置する。直線部分５２は、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向と垂直な２つの方向のうち領域ａ６に対して一方の方向側に位置する。直線部分５４は、第１の端子電極４と第２の端子電極５との対向方向と垂直な２つの方向のうち領域ａ６に対して他方の方向側に位置する。スリット５１は、直線部分５２と直線部分５３と直線部分５４とが連続して、コの字状に構成されている。

各第１及び第２のランド１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂの間にスリットは形成されておらず、第２のランド１２ａ，１２ｂの４方向にはそれぞれスリットは形成されていない。そして、スリット５１の一方端５１ａ、すなわち、直線部分５２の第２のランド１２ａ側の端は、横方向の位置が、第２のランド１２ａの内側の長辺付近まで達している。スリット５１の他方端５１ｂ、すなわち、直線部分５４の第２のランド１２ｂ側の端は、横方向の位置が、第１のランド１１ｂの内側の長辺付近に達している。そして、スリット５１の一方端５１ａと他方端５１ｂとを結ぶ直線Ｌ６は、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、２つのコンデンサ２ａ，２ｂと交差する。

この回路基板４１に形成された回路に交流電圧を印加すると、２つのコンデンサ２ａ，２ｂは、第１の端子電極４ａ，４ｂと第２の端子電極５ａ，５ｂとの対向方向に伸縮し、それぞれ振動する。第１の端子電極４ａ，４ｂと第２の端子電極５ａ，５ｂとは、それぞれ第１のランド１１ａ，１１ｂと第２のランド１２ａ，１２ｂとに固定されているので、コンデンサ２ａ，２ｂの振動は回路基板４１に伝わる。

回路基板４１においては、２つの第２のランド１２ａ，１２ｂが形成された領域ａ６側に開口して２つの第１のランド１１ａ，１１ｂが形成された領域ａ５をコの字状に囲むスリット５１が形成され、このスリット５１の一方端５１ａと他方端５１ｂとを結ぶ直線Ｌ６は、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、２つのコンデンサ２ａ，２ｂと交差する。
このため、回路基板４１において、スリット５１と直線Ｌ６とで囲まれた領域Ａ６は、回路基板４１本体に対して動きの自由度が高く、コンデンサ２ａ，２ｂの振動は、回路基板４１において主に領域Ａ６に伝わる。

よって、回路基板４１においては、領域Ａ６が、直線Ｌ６側を固定端とし、直線Ｌ６と対向する側を自由端として、上下に振動する。領域Ａ６において主に動く部分は、スリット５１により回路基板４１本体と隔離されているので、領域Ａ６の周囲に領域Ａ６の振動が伝わることを抑制できる。従って、コンデンサ２ａ，２ｂの振動により回路基板４１に伝わる振動を緩和できる。また、回路基板４１の振動による可聴音の発生を防止することができる。

特に、直線Ｌ６は、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２ａの両端面の間を通り、コンデンサ２ｂの両端面の間を通る。また、直線Ｌ６は、第１のランド１１ａと第２のランド１２ａとの間の領域を通り、第１のランド１１ｂと第２のランド１２ｂとの間の領域を通る。また、直線Ｌ６は、第１の端子電極４ａが回路基板４１に固定された領域、すなわち、半田２１ａが塗布された領域と、第２の端子電極５ａが回路基板４１に固定された領域すなわち、半田２２ａが塗布された領域との間を通る。そして、直線Ｌ６は、第１の端子電極４ｂが回路基板４１に固定された領域、すなわち、半田２１ｂが塗布された領域と、第２の端子電極５ｂが回路基板４１に固定された領域すなわち、半田２２ｂが塗布された領域との間を通る。

そして、第１のランド１１ａ，１１ｂと、第１の端子電極４ａ，４ｂが回路基板４１に固定された領域とが、領域Ａ６内に位置している。一方、第２のランド１２ａ，１２ｂと、第２の端子電極５ａ，５ｂが回路基板４１に固定された領域とは、領域Ａ６の外に位置している。このため、コンデンサ２ａ，２ｂは、第２の端子電極５ａ，５ｂが回路基板４１本体に固定され、第１の端子電極４ａ，４ｂが回路基板４１本体及び第２の端子電極５ａ，５ｂに対して振動する。よって、コンデンサ２ａ，２ｂの振動を回路基板４１における領域Ａ６内に伝え、領域Ａ６外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板４１に伝わる振動を領域Ａ６内に集中させて、スリット５１により回路基板４１の振動を緩和させることができる。

ところで、回路基板の振動を緩和する構造として、２つの第１のランドと２つの第２のランドとの双方を囲むように、コの字型のスリットを基板に形成する構造も考えられる。この構造では、２つのコンデンサが配置された領域を囲むようにスリットを形成する。この場合、２つの第１のランドに加えて２つの第２のランドを含めたより大きな領域が、回路基板本体に対して振動することなる。さらに、２つの第１のランドが形成された領域と２つの第２のランドが形成された領域とにそれぞれ振動が伝わって回路基板が振動するので、共振し、振動が増幅される。このため、大きな振動が、回路基板本体に伝わり易くなる。

本実施形態の電子機器Ｓ６では、スリット５１が、２つの第２のランド１２ａ，１２ｂが形成された領域ａ６側に開口して２つの第１のランド１１ａ，１１ｂが形成された領域ａ５をコの字状に囲み、このスリット５１の一方端５１ａと他方端５１ｂとを結ぶ直線Ｌ６は、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、２つのコンデンサ２ａ，２ｂと交差する。このため、第２の端子電極５ａ，５ｂの振動を抑制して、第２の端子電極５ａ，５ｂから第２のランド１２ａ，１２ｂへ伝えられる振動を抑制し、主に、第１の端子電極４ａ，４ｂが、上下に振動する。そして、この振動が、回路基板４１に伝える。また、回路基板４１において、振動する領域Ａ６をより小さい領域に特定している。これにより、共振の発生を抑制して、回路基板４１の振動をより小さくしている。

引き続いて、第２実施形態の変形例について説明する。主に、第２実施形態と異なる点を説明する。

（第２実施形態の第１の変形例）
図８は、第１の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第１の変形例に係る電子機器Ｓ７では、回路基板４１に形成されたスリット５５の形状が上記実施形態におけるスリット５１と異なる。スリット５５の直線部分５２は、上記実施形態の場合より短くなり、横方向の位置が、第１のランド１１ａの内側の長辺と第２のランド１２ａの内側の長辺との間に位置している。よって、スリット５５の一方端５５ａと他方端５５ｂとを結ぶ直線Ｌ７ａは、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、２つのコンデンサ２ａ，２ｂと交差する。

そして、上記実施形態と同様に、この直線Ｌ７ａは、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２ａの両端面の間を通り、コンデンサ２ｂの両端面の間を通る。また、直線Ｌ７ａは、第１のランド１１ａと第２のランド１２ａとの間の領域を通り、第１のランド１１ｂと第２のランド１２ｂとの間の領域を通る。また、直線Ｌ７ａは、第１の端子電極４ａが回路基板４１に固定された領域と、第２の端子電極５ａが回路基板４１に固定された領域との間を通る。そして、直線Ｌ７ａは、第１の端子電極４ｂが回路基板４１に固定された領域と、第２の端子電極５ｂが回路基板４１に固定された領域との間を通る。

また、スリット５５の直線部分５２の第２のランド１２ａ側の端部に連続して、第１のランド１１ａと第２のランド１２ａとの間を通り、第１のランド１１ａの長辺と平行なスリット５６を有する。このスリット５６は、第１のランド１１ａの内側の短辺付近まで達している。連続したスリット５５とスリット５６との一方端５６ａ、すなわちスリット５６の先端と、他方端５５ｂとを結ぶ直線Ｌ７ｂは、コンデンサ２ｂと交差する。

そして、この直線Ｌ７ｂは、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２ｂの両端面の間を通る。また、直線Ｌ７ｂは、第１のランド１１ｂと第２のランド１２ｂとの間の領域を通る。また、直線Ｌ７ｂは、第１の端子電極４ｂが回路基板４１に固定された領域と、第２の端子電極５ｂが回路基板４１に固定された領域との間を通る。

なお、第１のランド１１ａと第２のランド１１ｂとの間に導体１３が形成され、第１のランド１１ａと第２のランド１１ｂと導体１３とが一体化した矩形状に形成されている。そして、第２のランド１１ｂの内側の長辺から当該長辺と垂直方向に引き出され、長辺と平行に引き出された導体パターン４６が形成されている。また、第２のランド１２ａの外側の長辺からこの長辺に垂直な方向に引き出された導体パターン４７が形成されている。更に、第２のランド１２ｂの外側の長辺からこの長辺に垂直な方向に引き出され、長辺と平行に引き出された導体パターン４８が形成されている。

本変形例では、回路基板４１に、２つの第２のランド１２ａ，１２ｂが形成された領域ａ６側に開口して２つの第１のランド１１ａ，１１ｂが形成された領域ａ５をコの字状に囲むスリット５５が形成され、このスリット５５の一方端５５ａと他方端５５ｂとを結ぶ直線Ｌ７ａは、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、２つのコンデンサ２ａ，２ｂと交差する。更に、スリット５５に連続するスリット５６が形成され、スリット５６の一方端５６ａとスリット５５の他方端５５ｂとを結ぶ直線Ｌ７ｂは、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２ｂと交差する。

このため、回路基板４１において、スリット５５とスリット５６と直線Ｌ７ｂとで囲まれた領域Ａ７ｂは、スリット５５と直線Ｌ７ａとで囲まれた領域Ａ７ａを含み、回路基板４１本体に対して動きの自由度が高い。よって、コンデンサ２ａ，２ｂの振動は、回路基板４１において主に領域Ａ７ｂに伝わる。

回路基板４１においては、領域Ａ７ｂが、直線Ｌ７ｂ側を固定端とし、直線Ｌ７ｂと対向する側を自由端として、上下に振動する。領域Ａ７ｂにおいて主に動く部分は、スリット５５により回路基板４１本体と隔離されているので、領域Ａ７ｂの周囲に領域Ａ７ｂの振動が伝わることを抑制できる。従って、コンデンサ２ａ，２ｂの振動により回路基板４１に伝わる振動を緩和できる。また、基板４１の振動による可聴音の発生を防止することができる。

特に、第１のランド１１ａと、第１の端子電極４ａが回路基板４１に固定された領域とが、領域Ａ７ａ，Ａ７ｂ内に位置し、第１の端子電極４ａが回路基板４１に固定された領域と第２の端子電極５ａが回路基板４１に固定された領域とが、スリット５６により隔離されている。よって、コンデンサ２ａの振動を回路基板４１における領域Ａ７ｂ内に伝え、領域Ａ７ｂ外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板４１に伝わる振動を領域Ａ７ｂ内に集中させて、スリット５５，５６により回路基板４１の振動を緩和させることができる。

また、第１のランド１１ｂと、第１の端子電極４ｂが回路基板４１に固定された領域とが、領域Ａ７ａ，Ａ７ｂ内に位置している。一方、第２のランド１２ｂと、第２の端子電極５ｂが回路基板４１に固定された領域とは、領域Ａ７ａ，Ａ７ｂの外に位置している。このため、コンデンサ２ｂは、第２の端子電極５ｂが回路基板４１本体に固定され、第１の端子電極４ｂが回路基板４１本体及び第２の端子電極５ｂに対して振動する。よって、コンデンサ２ｂの振動を回路基板４１における領域Ａ７ａ，Ａ７ｂ内に伝え、領域Ａ７ａ，Ａ７ｂ外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板４１に伝わる振動を領域Ａ７ａ，Ａ７ｂ内に集中させて、スリット５５により回路基板４１の振動を緩和させることができる。

（第２実施形態の第２の変形例）
図９は、第２の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第２の変形例に係る電子機器Ｓ８では、回路基板４１に形成されたスリット５７の形状が上記実施形態におけるスリット５１と異なる。スリット５７の直線部分５２の端部に、第１のランド１１ａと第２のランド１２ａとの間の領域に突出したスリット部分５８が形成されている。このスリット部分５８の先端、すなわち、スリット５５の一方端５７ａと、直線部分５４の端部、すなわち、スリット５５の他方端５７ｂとを結ぶ直線Ｌ８は、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、２つのコンデンサ２ａ，２ｂと交差する。

このため、回路基板４１において、スリット５７と直線Ｌ８とで囲まれた領域Ａ８は、回路基板４１本体に対して動きの自由度が高く、コンデンサ２ａ，２ｂの振動は、回路基板４１において主に領域Ａ８に伝わる。よって上述したように、基板４１の振動による可聴音の発生を防止することができる。

本変形例では、更に、第１のランド１１ａと第１のランド１１ｂとの間に、第１のランド１１ａ，１１ｂの短辺に平行な直線状のスリット５９が形成されている。このスリット５９の一方端は、直線部分５３に接続し、他方端５９ａは、その横方向の位置が、第１のランド１１ａ，１１ｂの中央と内側の長辺との間に位置している。

よって、直線部分５２と直線部分５３と直線部分５９とにより、第２のランド１２ａ側に開口したコの字状のスリットが形成され、このスリットの一方端５７ａと、他方端５９ａ、すなわち、スリット５９の先端とを結ぶ直線Ｌ８ａは、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２ａと交差する。

この直線部分５２と直線部分５３の一部と直線部分５９とで構成されるスリットと直線Ｌ８ａとで囲まれた領域Ａ８ａは、領域Ａ８に含まれると共に、回路基板４１本体に対して動きの自由度がより高く、コンデンサ２ａの振動は、回路基板４１において主に領域Ａ８ａに伝わる。よって、コンデンサ２ａの振動を回路基板４１における領域Ａ８ａ内に伝え、領域Ａ８ａ外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板４１に伝わる振動を領域Ａ８ａ内に集中させて、スリット５７，５９により回路基板４１の振動を緩和させることができる。

また、直線部分５４と直線部分５３と直線部分５９とにより、第２のランド１２ｂ側に開口したコの字状のスリットが形成され、このスリットの他方端５７ｂと、他方端５９ａ、すなわち、スリット５９の先端とを結ぶ直線Ｌ８ｂは、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２ｂと交差する。

この直線部分５４と直線部分５３の一部と直線部分５９とで構成されるスリットと直線Ｌ８ｂとで囲まれた領域Ａ８ｂは、領域Ａ８に含まれると共に、回路基板４１本体に対して動きの自由度がより高く、コンデンサ２ｂの振動は、回路基板４１において主に領域Ａ８ｂに伝わる。よって、コンデンサ２ｂの振動を回路基板４１における領域Ａ８ｂ内に伝え、領域Ａ８ｂ外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板４１に伝わる振動を領域Ａ８ｂ内に集中させて、スリット５７，５９により回路基板４１の振動を緩和させることができる。

（第２実施形態の第３の変形例）
図１０は、第３の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第３の変形例に係る電子機器Ｓ９では、回路基板４１に形成されたスリット６０の形状が上記実施形態におけるスリット５１と異なる。スリット６０の直線部分５２の先端、すなわち、スリット６０の一方端６０ａの横方向の位置は、第１のランド１１ａの内側の長辺より第２のランド１２ａ側に達している。そして、スリット６０の直線部分５４の先端、すなわち、スリット６０の他方端６０ｂの横方向の位置は、第１のランド１１ｂの内側の長辺より第２のランド１２ｂ側に達している。

スリット６０の一方端６０ａと他方端６０ｂとを結ぶ直線Ｌ９は、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、２つのコンデンサ２ａ，２ｂと交差する。このため、回路基板４１において、スリット６０と直線Ｌ９とで囲まれた領域Ａ９は、回路基板４１本体に対して動きの自由度が高く、コンデンサ２ａ，２ｂの振動は、回路基板４１において主に領域Ａ９に伝わる。よって上述したように、基板４１の振動による可聴音の発生を防止することができる。

本変形例では、更に、第１のランド１１ａと第１のランド１１ｂとの間に、第１のランド１１ａ，１１ｂの短辺に平行な直線上のスリット６１が形成されている。このスリット６１の一方端は、直線部分５３に接続し、他方端６１ａは、その横方向の位置が、第２のランド１２ａ，１２ｂの中央と外側の長辺との間に位置している。

よって、直線部分５２と直線部分５３とスリット６１とにより、第２のランド１２ａ側に開口したコの字状のスリットが形成され、このスリットの一方端６０ａと、スリット６１の他方端６１ａとを結ぶ直線Ｌ９ａは、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２ａと交差する。

この直線部分５２と直線部分５３の一部とスリット６１とで構成されたスリットと直線Ｌ９ａとで囲まれた領域Ａ９ａは、回路基板４１本体に対して動きの自由度がより高く、コンデンサ２ａの振動は、回路基板４１において主に領域Ａ９ａに伝わる。よって、コンデンサ２ａの振動を回路基板４１における領域Ａ９ａ内に伝え、領域Ａ９ａ外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板４１に伝わる振動を領域Ａ９ａ内に集中させて、スリット６０，６１により回路基板４１の振動を緩和させることができる。

また、直線部分５４と直線部分５３とスリット６１とにより、第２のランド１２ｂ側に開口したコの字状のスリットが形成され、このスリットの他方端６０ｂとスリット６１の他方６１ａとを結ぶ直線Ｌ９ｂは、回路基板４１の面と垂直な方向から見て、コンデンサ２ｂと交差する。

この直線部分５４と直線部分５３の一部とスリット６１とで構成されたスリットと直線Ｌ９ｂとで囲まれた領域Ａ９ｂは、回路基板４１本体に対して動きの自由度がより高く、コンデンサ２ｂの振動は、回路基板４１において主に領域Ａ９ｂに伝わる。よって、コンデンサ２ｂの振動を回路基板４１における領域Ａ９ｂ内に伝え、領域Ａ９ｂ外に振動が伝わることを抑制できる。回路基板４１に伝わる振動を領域Ａ９ｂ内に集中させて、スリット６０，６１により回路基板４１の振動を緩和させることができる。

なお、本変形例では、第１のランド１１ａの内側の長辺の中央から当該長辺と垂直に引き出され、この長辺と平行に外側へ伸びたＬ字状の導体パターン４９ａと、第１のランド１１ｂの内側の長辺の中央から当該長辺と垂直に引き出され、この長辺と平行に外側へ伸びたＬ字状の導体パターン４９ｂとが、回路基板４１に形成されている。

本発明は、上記第１及び第２実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、スリット３１，３５，３６，３８，５１，５５，５７，６０は、回路基板１，４１を貫通することとしたが、スリットは、溝状であってもよい。この場合であっても、スリットとこのスリットの一方端と他方端とを結ぶ直線とによって囲まれた領域は、回路基板本体より振動し易い。よって、コンデンサの振動は、スリットに囲まれた第１のランドを介して、主に上記領域に伝わり、上記領域が主に振動する。この領域は、スリットにより回路基板本体へ振動が伝わりにくく構成されているので、この領域の振動が回路基板本体に伝わることを抑制できる。従って、コンデンサによる回路基板の振動を緩和できる。

また、上記実施形態では、スリット３１，３５，３６，３８，５１，５５，５７，６０は、直線状の３つの部分によりコの字状に構成されるとしたが、これに限られない。スリットは、曲線状の３つの部分により構成されていてもよく、第１のランド又は複数の第１のランドが形成された領域をＣ字状に囲んでいてもよく、不連続であってもよい。

第１実施形態に係る電子機器を示す平面図である。図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。第１実施形態の第１の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第１実施形態の第２の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第１実施形態の第３の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第１実施形態の第４の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第２実施形態に係る電子機器を示す平面図である。第２実施形態の第１の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第２実施形態の第２の変形例に係る電子機器を示す平面図である。第２実施形態の第３の変形例に係る電子機器を示す平面図である。

符号の説明

Ｓ１〜Ｓ９…電子機器、１，４１…回路基板、２，２ａ，２ｂ…コンデンサ、４，４ａ，４ｂ…第１の端子電極、５，５ａ，５ｂ…第２の端子電極、１１，１１ａ，１１ｂ…第１のランド、１２，１２ａ，１２ｂ…第２のランド、３１，３５，３６，３８，５１，５５，５７，６０…スリット、３１ａ，３５ａ，３６ａ，３８ａ，５１ａ，５５ａ，５７ａ，６０ａ…一方端、３１ｂ，３５ｂ，３６ｂ，３８ｂ，５１ｂ，５５ｂ，５７ｂ，６０ｂ…他方端、Ｌ１〜Ｌ９…直線。

Claims

略直方体形状で、両端部にそれぞれ形成された第１の端子電極と第２の端子電極とを有する積層型のコンデンサと、
前記コンデンサの前記第１の端子電極が固定された第１のランドと、前記第２の端子電極が固定された第２のランドとが形成された回路基板と、を備え、
前記回路基板には、前記回路基板の面と垂直な方向から見て前記第２のランド側に開口して前記第１のランドを囲むスリットが形成され、
前記スリットは、前記回路基板の面と垂直な方向から見て、前記第１のランドに対して前記第２のランドと反対側に位置する第１の部分と、前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との対向方向に垂直な２つの方向のうち前記第１のランドに対して一方の方向側に位置する第２の部分と、他方の方向側に位置する第３の部分と、を有すると共に、前記第１のランドと前記第２のランドとの間に形成されておらず、前記回路基板の面と垂直な方向から見て、一方端と他方端とを結ぶ直線がコンデンサと交差しており、
前記第２の端子電極が前記回路基板本体に固定され、前記第１の端子電極が前記回路基板本体及び前記第２の端子電極に対して振動し、前記スリットと前記直線とで囲まれた領域が、前記直線側を固定端とし、前記直線と対向する側を自由端として、前記回路基板の面に対して垂直方向に振動することを特徴とする電子機器。
前記スリットは、前記第２の部分と前記第１の部分と前記第３の部分とが連続していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
複数の前記コンデンサを備え、
前記複数のコンデンサは、それぞれ前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との対向方向が平行に配列され、
前記回路基板は、複数の前記第１の端子電極がそれぞれ固定された複数の前記第１のランドと、複数の前記第２の端子電極がそれぞれ固定された複数の前記第２のランドとが形成され、
前記スリットは、前記回路基板の面と垂直な方向から見て前記複数の第２のランドが形成された領域側に開口して前記複数の第１のランドが形成された領域を囲み、前記回路基板の面と垂直な方向から見て、前記直線が、前記複数のコンデンサと交差し、
前記第１の部分は、前記複数の第１のランドが形成された領域に対して前記複数の第２のランドが形成された領域と反対側に位置し、
前記第２の部分は、前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との前記対向方向に垂直な２つの方向のうち前記複数の第１のランドが形成された領域に対して一方の方向側に位置し、
前記第３の部分は、前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との前記対向方向に垂直な２つの方向のうち前記複数の第１のランドが形成された領域に対して他方の方向側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記回路基板には、前記複数の第１のランドの間に更にスリットが形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
前記スリットは、不連続な部分を有し、
前記回路基板には、前記第１のランドと電気的に接続され、前記不連続な部分を通る導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。