JPH077165U - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品を取り付ける樹脂板からなる回路基
板において、回路基板とチップ部品の線膨張係数の差異
により生じるストレスによってチップ部品が破壊されな
いようにする。 【構成】樹脂板２に、チップ部品１１が半田付けされる
電極ランド３、４を同じチップ部品１１の他の電極ラン
ド３、４とは独立して取り囲むような切欠き５、６が形
成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は樹脂板からなる回路基板に関し、特には、回路基板とその表面に取り 付けるチップ部品の線膨張係数が異なることにより生じるストレスによってチッ プ部品が破壊されるのを防止するようにした回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、チップ部品を取り付ける回路基板は、図６に示すように構成されている 。すなわち、回路基板３１は、樹脂板３２の表面に配線パターン（図示していな い。）が形成され、所定の位置に配線パターンに接続された電極ランド３３、３ ４が形成されて構成されたものである。この電極ランド３３、３４には、端子電 極３５、３６を備えたチップ部品３７が半田３８により取り付けられる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような回路基板３１は、樹脂板３２に線膨張係数の比較的小さいガラス エポキシからなるものを用いて構成されることが多いが、それでもその線膨張係 数はチップ部品３７よりも大きい場合が多い。

【０００４】 このように両者の線膨張係数に差異があると、ヒートショック試験等の厳しい 加速試験を実施した場合、その線膨張係数の差異により生じたストレスによって 、チップ部品が破壊されることがある。すなわち、回路基板３１の平面方向にお ける伸縮量に比べてチップ部品３７の伸縮量が少ないため、たとえば、図７に示 すように、チップ部品３７の端子電極３５、３６近辺にクラック３９が生じたり する。特に最近のチップ部品は、小型化、薄型化等によってその機械的強度が低 下している。そのため、チップ部品が破壊される割合が高くなっている。

【０００５】 なお、チップ部品３７の方が回路基板３１よりも線膨張係数が大きい場合であ っても上記と同様にチップ部品が破壊されることになる。

【０００６】 したがって、本考案においては、回路基板とチップ部品の間に存在する線膨張 係数の差異により生じるストレスによってチップ部品が破壊されるのを防止する ようにした回路基板を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案の回路基板においては、チップ部品 が半田付けされる複数の電極ランドを備えた樹脂板からなり、その樹脂板に、電 極ランドを同じチップ部品の他の電極ランドとは独立して取り囲むような切欠き が形成されたことを特徴としている。

【０００８】

【作用】

電極ランドを同じチップ部品の他の電極ランドとは独立して取り囲むような切 欠きが樹脂板に形成されたことによって、その切欠きの形成された電極ランド部 分には弾性が与えられることになる。そのため、線膨張係数の差異により生じた ストレスはその電極ランド部分で吸収され、チップ部品の破壊が防止されること になる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。

【００１０】 図１は、本考案の回路基板の要部平面図であり、図２は、図１に示す回路基板 の要部縦断面図である。

【００１１】 これらの図において、回路基板１は樹脂板２からなり、その樹脂板２の表面に は一対の電極ランド３、４が形成されている。また、樹脂板２には、これらの電 極ランド３、４を互いに独立して取り囲むような切欠き５、６が樹脂板２を貫通 して形成されている。これらの切欠き５、６は、当然のことではあるが、樹脂板 ２の電極ランド３、４の形成された領域と他の領域とを連結する連結部７、８を 残した状態で形成されている。そして、図示はしていないが、連結部７、８を介 して配線パターンが端子電極３、４の形成された領域に引き込まれ、端子電極３ 、４はその配線パターンに接続されている。

【００１２】 このように構成された回路基板１には、一対の端子電極９、１０を備えたチッ プ部品１１が半田１２により取り付けられる。

【００１３】 上記のように構成された回路基板１は、その電極ランド３、４部分に連結部７ 、８を支点として弾性が与えられることになる。そのため、上記のように回路基 板１にチップ部品１１を半田付けしても、回路基板１とチップ部品１１の線膨張 係数の差異により生じるストレスは電極ランド３、４部分で吸収され、チップ部 品１１が破壊されることはない。

【００１４】 図３は、本考案の他の実施例の回路基板の要部平面図である。この回路基板１ ３は、一対の電極ランド３、４の中央位置に大きな面積を有する形状の切欠き１ ４が形成されるとともに、電極ランド３、４の外側を取り囲むコ字状の切欠き１ ５、１６が形成されたものである。すなわち、この実施例においては、チップ部 品１１の両側に連結部１７、１８および１９、２０を残した状態で電極ランド３ 、４を互いに独立して取り囲むような切欠きが形成されたものである。

【００１５】 図４は、本考案のさらに他の実施例の回路基板の要部平面図である。この回路 基板２１は、一対の電極ランド３、４の中央位置に大きな面積を有する形状の切 欠き２２が形成されるとともに、電極ランド３、４の外側を取り囲むコ字状の切 欠き２３、２４が形成され、これらのコ字状の切欠き２３、２４の一端が中央位 置の切欠き２２にチップ部品１１の互いに反対側の位置において接続されたもの である。すなわち、この実施例においては、チップ部品１１の互いに反対側の位 置に連結部２５、２６を残した状態で電極ランド３、４を互いに独立して取り囲 むような切欠きが形成されたものである。

【００１６】 図５は、本考案の別の実施例の回路基板の要部平面図である。この回路基板２ ７は、一対の電極ランド３、４の中央位置に大きな面積を有する形状の切欠き２ ８が形成されるとともに、一方の電極ランド３のみにその外側を取り囲むコ字状 の切欠き２９が形成され、このコ字状の切欠き２９の一端が中央の切欠き２８に 接続されたものである。すなわち、この実施例においては、チップ部品１１の片 側に連結部３０を残した状態で電極ランド３を他の電極４とは独立して取り囲む ような切欠きが形成されたものである。この場合でも、図１〜図４に示す実施例 と同様に従来の課題を解決することができる。

【００１７】 なお、上記のいずれの実施例においても、回路基板に取り付けるチップ部品は 一対の端子電極を備えたものであるが、３個以上の端子電極を備えたチップ部品 を取り付ける場合であっても、そのチップ部品を半田付けするそれぞれの電極ラ ンド又は所定の電極ランドに同様の構成を採用することができることはいうまで もない。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したことから明らかなように本考案の回路基板によれば、電極ランド を同じチップ部品の他の電極ランドとは独立して取り囲むような切欠きが樹脂板 に形成されたことにより、回路基板とチップ部品の線膨張係数の差異により生じ るストレスによってチップ部品が破壊されることを防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の回路基板の要部平面図であ
る。

【図２】図１に示す回路基板の要部縦断面図である。

【図３】本考案の他の実施例の回路基板の要部平面図で
ある。

【図４】本考案のさらに他の実施例の回路基板の要部平
面図である。

【図５】本考案の別の実施例の回路基板の要部平面図で
ある。

【図６】従来例の回路基板の要部側面図である。

【図７】従来例の回路基板の課題を説明するための回路
基板の要部側面図である。

【符号の説明】

１、１３、２１、２７ 回路基板 ２ 樹脂板 ３、４ 電極ランド ５、６、１４、１５、１６、２２、２３、２４、２８、
２９ 切欠き ７、８、１７、１８、１９、２０、２５、２６、３０
連結部 ９、１０ 端子電極 １１ チップ部品 １２ 半田

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品が半田付けされる複数の電極
   ランドを備えた樹脂板からなる回路基板であって、その
   樹脂板に電極ランドを同じチップ部品の他の電極ランド
   とは独立して取り囲むような切欠きが形成されたことを
   特徴とする回路基板。