JP6119307B2 - チップ部品の実装構造およびチップ部品 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態における基板上に実装されるチップ部品の実装構造の一例を示す平面図である。
(第2の実施形態)
図4は、本発明の本発明の第2の実施形態における基板上に実装されるチップ部品の実装構造の一例を示す平面図である。
(第3の実施形態)
図5は、本発明の本発明の第3の実施形態における基板上に実装されるチップ部品の実装構造の一例を示す平面図である。
(第4の実施形態)
図6は、本発明の本発明の第4の実施形態における基板上に実装されるチップ部品の実装構造の一例を示す平面図である。
(第5の実施形態)
図7は、本発明の本発明の第5の実施形態における基板上に実装されるチップ部品の実装構造の一例を示す平面図である。
102、402、502、602、702、802 チップ本体
103、403、503、603、703、803 電極
104、804 パターン配線
105、805 VIA
107、807 プリント基板
906 PAD on VIA
Claims (5)
- 基板上に実装されるチップ部品の実装構造であって、基板に形成されたビアと、該ビアに接続し前記基板上に形成された配線電極と、該配線電極に接続する前記チップ部品を備え、前記ビアおよび配線電極は1個の前記チップ部品または直列に接続された複数の前記チップ部品の最大幅の範囲内に形成され、
前記チップ部品はほぼ立方体または直方体であって、前記配線電極に接続される前記チップ部品の下面に対して垂直な方向のエッジ部のうち少なくとも1つのエッジ部に相当する部分に前記チップ部品の上面から下面まで切り欠きが形成され、
前記ビアは、前記切り欠きの部分に配置されている
ことを特徴とするチップ部品の実装構造。 - 前記配線電極と接続する前記チップ部品の電極は前記チップ部品の最大幅の両端部の近傍に形成されることを特徴とする請求項1に記載のチップ部品の実装構造。
- 前記チップ部品が前記基板に対向する面はほぼ四角形であって、該四角形の面の一辺の両端部のエッジ部近傍にそれぞれチップ部品電極が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のチップ部品の実装構造。
- 前記切り欠き部を有する2つ以上の前記チップ部品であって、それぞれの前記チップ部品の切り欠き部近傍に形成された前記チップ部品電極同士が前記基板上に形成された配線電極を介して接続され、
接続された前記チップ部品の切り欠き部同士が入れ子になっている
ことを特徴とする請求項3に記載のチップ部品の実装構造。 - 前記チップ部品の電極は、前記チップ部品が前記基板と対向する面に形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか一項に記載のチップ部品の実装構造。
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