CN101523529B - 电气元件 - Google Patents

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Abstract

电气元件(100)具备：电介质层(1～10)、导体板(11～14、21～25)、阳极电极(30、40)和阴极电极(50、60)。导体板(11～14)与导体板(21～25)在电气元件(100)的宽度方向(DR1)交替层叠。阳极电极(30、40)隔着规定的间隔与导体板(11～14)的每一个连接。阴极电极(50、60)隔着规定的间隔与导体板(21～24)的每一个连接。电气元件(100)按照底面(100A)侧与基板相接的方式安装于基板。而且，阳极电极(30)与具有和配置在基板上的电气元件(100)的宽度近似相同的宽度的第一信号线连接，阳极电极(40)与具有和配置在基板上的电气元件(100)的宽度近似相同的宽度的第二信号线连接。

Description

电气元件
技术领域
本发明涉及电气元件，尤其涉及一种宽频带下高频特性出色的具有噪声滤波器功能的电气元件。
背景技术
以往，作为层叠电子部件，公知有贯通型三端子电容器(专利文献1)。图81是现有的贯通型三端子电容器的立体图。参照图81可知，贯通型三端子电容器1800具备：层叠体1801、信号用外部电极1802、1803和接地用外部电极1804。
信号用外部电极1802被设置在层叠体1801的一个端面部上，信号用外部电极1803被设置在层叠体1801的另一个端面部上。而且，接地用外部电极1804以腹带状设置在层叠体1801的侧面部。并且，信号用外部电极1802、1803及接地用外部电极1804是向层叠体1801涂敷导电膏并烧成而形成的片状电极。
图82是图81所示的线XXXXXXXXII-XXXXXXXXII间的贯通型三端子电容器1800的剖面图。参照图82可知，层叠体1801包括：信号用内部电极1805、接地用内部电极1806和电介质1807。信号用内部电极1805及接地用内部电极1806隔着电介质1807相互层叠。而且，信号用内部电极1805的一端与信号用外部电极1802连接，另一端与信号用外部电极1803连接。另外，接地用内部电极1806在纸面的靠前侧及纵深方向与接地用外部电极1804连接。
在将贯通型三端子电容器1800安装到基板上的情况下，信号用外部电极1802、1803的下面部1802A、1803A、接地用外部电极1804的下面部1804A的下面部1804A与基板(印刷基板)上的布线连接。
如上所述，现有的贯通型三端子电容器1800具有信号用内部电极1805及接地用内部电极1806隔着电介质1807沿基板的法线方向层叠的构造。
专利文献1：日本特开2003-22932号公报
但是，在现有的贯通型三端子电容器中，由于沿基板法线方向层叠的多个信号用内部电极与片状信号用外部电极连接，所以在和基板上的布线与信号用外部电极的连接点接近的位置处配置的信号用内部电极中流过直流电流时的电阻，比远离连接点的位置处配置的信号用内部电极中流过直流电流时的电阻还小。结果，接近连接点的位置处配置的信号用内部电极中流过相对多的直流电流，远离连接点的位置处配置的信号用内部电极中流过相对少的直流电流。
因此，在现有的贯通型三端子电容器中，各信号用内部电极中流动相互不同的直流电流，即使决定一个信号用内部电极中流动的直流电流，也难以决定贯通型三端子电容器整体中流动的直流电流。
而且，在现有的贯通型三端子电容器中，还存在着电感占支配地位的频率区域中阻抗的降低不充分的问题。
发明内容
鉴于此，本发明为了解决该问题而提出，其目的在于，提供一种能够容易决定元件整体中流动的直流电流的电气元件。
而且，本发明的另一个目的在于，提供一种在电感占支配地位的频率区域中能够降低阻抗的电气元件。
根据本发明，电气元件具备：n(n是正整数)个第一导体板、m(m是正整数)个第二导体板、第一及第二电极、和j(j是正整数)个第三电极。m个第二导体板与n个第一导体板交替层叠。第一电极与n个第一导体板的每一个的一端连接。第二电极与n个第一导体板的每一个的另一端连接。j个第三电极与m个第二导体板连接。而且，n个第一导体板及m个第二导体板沿着分别连接第一及第二电极的近似板状形状的第一及第二信号线的宽度方向层叠。
优选n个第一导体板的每一个含有第一及第二引出部。第一引出部配置在第一导体板的一端侧。第二引出部配置在第一导体板的另一端侧。第一电极与n个第一引出部连接，第二电极与n个第二引出部连接。
优选j个第三电极由第一及第二阴极电极构成。第一阴极电极与m个第二导体板的每一个的第一部分连接。第二阴极电极与m个第二导体板的每一个的第二部分连接。
优选第一导体板具有近似长方形的平面形状，第一及第二引出部配置在长方形的相同的长边侧。
优选j个第三电极由第一及第二阴极电极构成。第一阴极电极与m个第二导体板的每一个的第一部分连接。第二阴极电极与m个第二导体板的每一个的第二部分连接。
优选m个第二导体板的每一个含有第三及第四引出部。第三引出部配置在第二导体板的第一部分。第四引出部配置在第二导体板的第二部分。而且，第一阴极电极与m个第三引出部连接，第二阴极电极与m个第四引出部连接。
优选第二导体板具有近似长方形的平面形状，第三及第四引出部配置在长方形的相同的长边侧。
优选电气元件还具备多个电介质层。多个电介质层的每一个配置在第一导体板与第二导体板之间。
优选n个第一导体板的每一个含有第一及第二引出部。第一引出部在该电气元件的长度方向配置在第一导体板的一端侧。第二引出部在该电气元件的长度方向配置在第一导体板的另一端侧。m个第二导体板的每一个含有在该电气元件的长度方向上配置在第一引出部与第二引出部之间的第三引出部。而且，在设该电气元件的长度方向上的第一引出部与第三引出部的距离为第一距离、该电气元件的长度方向上的第二引出部与第三引出部的距离为第二距离的情况下，将第一及第二距离之和除以该电气元件的全长而得出的距离/长度比，设定为小于基准值的比。基准值是在沿着基板的法线方向层叠了与两个阳极电极连接的阳极导体板和与阴极电极连接的阴极导体板的基准电气元件中，将从阳极导体板的长度减去阴极电极的长度的减法运算结果，除以基准电气元件的长度而得出的值。第一电极与n个第一引出部连接，第二电极与n个第二引出部连接，j个第三电极与m个第三引出部连接。
优选第一距离近似等于第二距离。
优选n个第一导体板(11～14)的每一个都含有第一及第二引出部。第一引出部在该电气元件的长度方向配置在第一导体板的一端侧，而且，向基板的法线方向突出。第二引出部在该电气元件的长度方向配置在第一导体板的另一端侧，且向基板的法线方向突出。m个第二导体板的每一个含有在该电气元件的长度方向配置在第一引出部与第二引出部之间，且向基板的法线方向突出的第三引出部。第一引出部、第二引出部及第三引出部在基板的法线方向上相对第一及第二导体板配置在相同侧。第一电极与n个第一引出部连接，第二电极与n个第二引出部连接，j个第三电极与m个第三引出部连接。
优选m个第三引出部的每一个含有第四及第五引出部。第四引出部从基板的法线方向上的第二导体板的一端沿着基板的法线方向向第一方向突出。第五引出部从基板的法线方向上的第二导体板的另一端沿基板的法线方向向与第一方向相反的第二方向突出。n个第一导体板及m个第二导体板的层叠体呈近似长方体形状。j个第三电极的每一个含有：在长方体的底面与m个第四引出部连接的第四电极；在长方体的上面与m个第五引出部连接的第五电极；和配置在与长方体的底面及上面正交、且在n个第一导体板及m个第二导体板的层叠方向上的长方体的至少一个侧面，并且，与第四及第五电极连接的第六电极。
优选第三引出部含有第四及第五引出部。第四引出部在该电气元件的长度方向上配置在第二导体板的一端侧。第五引出部在该电气元件的长度方向上配置在第二导体板的另一端侧。j个第三电极含有第一及第二阴极电极。第一阴极电极与m个第四引出部连接。第二阴极电极与m个第五引出部连接。
优选，电气元件还具备第三导体板。第三导体板和与n个第一导体板电气并联的第一及第二电极连接。
而且，根据本发明，电气元件具备：n(n是正整数)个第一导体板、m(m是正整数)个第二导体板、第一及第二电极、和j(j是正整数)个第三电极。m个第二电极与n个第一导体板交替层叠。第一电极与n个第一导体板的每一个的一端连接。第二电极与n个第一导体板的每一个的另一端连接。j个第三电极与m个第二导体板连接。n个第一导体板的每一个含有第一及第二引出部。第一引出部配置在第一导体板的一端侧。第二引出部配置在第一导体板的另一端侧。m个第二导体板的每一个含有在第二导体板的宽度方向上的一端侧配置的j个第三引出部。第一引出部、第二引出部及第三引出部在第一导体板及第二导体板的面内方向朝相同的方向突出。第一电极与n个第一引出部连接。第二电极与n个第二引出部连接。j个第三电极与j个第三引出部连接。
优选在设该电气元件的长度方向上的第一引出部与第三引出部的距离为第一距离、该电气元件的长度方向上的第二引出部与第三引出部的距离为第二距离的情况下，将第一及第二距离之和除以该电气元件的全长而得出的距离/长度比，设定为小于基准值的比。基准值是在沿着基板的法线方向层叠了与两个阳极电极连接的阳极导体板和与阴极电极连接的阴极导体板的基准电气元件中，将从阳极导体板的长度减去阴极电极的长度的减法运算结果，除以基准电气元件的长度而得出的值。
优选j个第三引出部含有第四及第五引出部。j个第三电极含有：与第四引出部连接的第一阴极电极、和与第五引出部连接的第二阴极电极。
优选第四及第五引出部在该电气元件的长度方向配置在第一引出部与第二引出部之间。
优选n个第一导体板的每一个还含有第四引出部。第四引出部在第一导体板的面内方向向与第一及第二引出部相反的方向突出。m个第二导体板的每一个还含有第五引出部。第五引出部在第二导体板的面内方向向与第三引出部相反的方向突出。
优选电气元件还具备第三导体板。第三导体板与和n个第一导体板电气并联的第一及第二电极连接。
在本发明的电气元件中，n个第一导体板通过第一电极以近似相同的串联电路接收电流，使该接收到的电流以近似相同的串联电阻流向第二电极。结果，如果决定了一枚第一导体板中流动的电流，则n个第一导体板整体中流动的电流被决定为将一枚第一导体板中流动的电流乘以第一导体板的层叠数倍数的电流。
因此，根据本发明，可容易地决定元件整体中流动的直流电流。
并且，本发明的电气元件中，当将在与阳极电极连接的第一导体板的一端配置的第一引出部、和与阴极电极连接的第二导体板的第三引出部的距离设为第一距离，将在与阳极电极连接的第一导体板的另一端配置的第二引出部、和与阴极电极连接的第二导体板的第三引出部的距离设为第二距离时，第一及第二距离之和除以电气元件的全长而得出的距离/长度比，被设定成比现有的电气元件中的距离/长度比小的比。结果，在本发明的电气元件中，交流电流在第一及第二导体板间流动的距离，比现有的电气元件中交流电流在两个导体板间流动的距离短，使得本发明的电气元件与接地电位之间的电感比现有的电气元件与接地电位之间的电感小。
因此，根据本发明，可以使阻抗比现有的传送线路型噪声滤波器小。
并且，在本发明的电气元件中，第三导体板在第一及第二电极间与n个第一导体板电气并联连接。结果，直流电流在n个第一导体板及第三导体板中从第一电极侧流向第二电极侧。
因此，根据本发明，与没有第三导体板的情况相比，能够流动更多的直流电流。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1涉及的电气元件的构成的立体图。
图2是用于对图1所示的电介质层及导体板的尺寸进行说明的图。
图3是用于对图1所示的其他电介质层及其他导体板的尺寸进行说明的图。
图4是邻接的两个导体板的俯视图。
图5是用于对电气元件的一方导电板与阳极电极的连接方法进行说明的概念图。
图6是用于对电气元件的另一方导电板与阴极电极的连接方法进行说明的概念图。
图7是用于对图1所示的电气元件的功能进行说明的立体图。
图8是用于对导线中流过的电流所生成的磁通量密度进行说明的图。
图9是用于对两条导线间发生了磁干涉时的实际电感进行说明的图。
图10是可配置图1所示的电气元件的基板的立体图。
图11是表示在基板上配置了图1所示的电气元件的状态的概念图。
图12是表示图1所示的电气元件的使用状态的概念图。
图13是表示图1所示的电气元件中使用的一个导体板的其他例子的概略图。
图14是表示图1所示的电气元件中使用的一个导体板的又一个例子的概略图。
图15是表示图1所示的电气元件中使用的一个导体板的又一个例子的概略图。
图16是表示图1所示的电气元件中使用的一个导体板的又一个例子的概略图。
图17是使用了图15所示的导体板时的电气元件的立体图。
图18是使用了图15所示的导体板时的电气元件的另一立体图。
图19是使用了图16所示的导体板时的电气元件的立体图。
图20是使用了图16所示的导体板时的电气元件的立体图。
图21是表示实施方式2的电气元件的构成的立体图。
图22是用于对图21所示的电介质层及导体板的尺寸进行说明的图。
图23是用于对图21所示的电气元件的另一导体板与阴极电极的连接方法进行说明的概念图。
图24是可配置图21所示的电气元件的基板的立体图。
图25是表示在基板上配置了图21所示的电气元件的状态的概念图。
图26是表示实施方式2涉及的另一电气元件的构成的立体图。
图27是图26所示的导体板的立体图。
图28是图26所示的线XXVIII-XXVIII间的电气元件的剖面图。
图29是表示阻抗与频率的关系的图。
图30是表示阻抗与频率的另一关系的图。
图31是表示实施方式3涉及的电气元件的构成的立体图。
图32是图31所示的层叠体的立体图。
图33是用于对图32所示的电介质层及导体板的尺寸进行说明的图。
图34是邻接的两个导体板的俯视图。
图35是图31所示的电气元件的第一剖面图。
图36是图31所示的电气元件的第二剖面图。
图37是表示实施方式4涉及的电气元件的构成的立体图。
图38是用于对图37所示的电介质层及导体板的尺寸进行说明的图。
图39是图37所示的两个导体板的俯视图。
图40是表示图37所示的电气元件中的一个电容器的构成的立体图。
图41是表示现有的电气元件的构成的立体图。
图42是表示图41所示的层叠体的构成的立体图。
图43是图42所示的邻接的两个导体板的俯视图。
图44是表示电气元件的阻抗与频率的关系的图。
图45是电气元件的等效电路。
图46是表示实施方式4涉及的另一电气元件的构成的立体图。
图47是表示图46所示的电介质层及导体板的尺寸的图。
图48是图46所示的邻接的两个导体板的俯视图。
图49是表示在图46所示的电气元件中，构成一个电容器的两个导体板与阳极电极及阴极电极的连接状态的立体图。
图50是表示实施方式4涉及的又一电气元件的构成的立体图。
图51是表示实施方式4涉及的又一电气元件的构成的立体图。
图52是用于对图51所示的电介质层及导体板的尺寸进行说明的立体图。
图53是图51所示的邻接的两个导体板的俯视图。
图54是表示实施方式4涉及的又一电气元件的构成的立体图。
图55是用于对图54所示的电介质层及导体板的尺寸进行说明的图。
图56是图54所示的连接的两个导体板的俯视图。
图57是表示在图54所示的电气元件中，构成一个电容器的导体板与阳极电极及阴极电极的连接状态的图。
图58是表示实施方式5涉及的电气元件的构成的立体图。
图59是表示实施方式5涉及的另一电气元件的构成的立体图。
图60是表示实施方式5涉及的又一电气元件的构成的立体图。
图61是表示实施方式5涉及的又一电气元件的构成的立体图。
图62是表示实施方式5涉及的又一电气元件的构成的立体图。
图63是从图62所示的A方向观察的电气元件的立体图。
图64是表示实施方式5涉及的又一电气元件的构成的立体图。
图65是在现有的电气元件中(参照图41及图42)改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的高度)时的第一立体图。
图66是在现有的电气元件中(参照图41及图42)改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的高度)时的第二立体图。
图67是在现有的电气元件中(参照图41及图42)改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的高度)时的第三立体图。
图68是在现有的电气元件中(参照图41及图42)改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的高度)时的第四立体图。
图69是在现有的电气元件中(参照图41及图42)改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的高度)时的第五立体图。
图70是在实施方式2涉及的电气元件(参照图21)中改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的宽度)时的第一立体图。
图71是在实施方式2涉及的电气元件(参照图2 1)中改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的宽度)时的第二立体图。
图72是在实施方式2涉及的电气元件(参照图21)中改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的宽度)时的第三立体图。
图73是在实施方式2涉及的电气元件(参照图21)中改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的宽度)时的第四立体图。
图74是在实施方式2涉及的电气元件(参照图21)中改变电介质层及导体板的层叠数(即电气元件的宽度)时的第五立体图。
图75是表示图65～图69中分别表示的电气元件的阻抗与频率的关系的图。
图76是表示图70～图74中分别表示的电气元件的阻抗与频率的关系的图。
图77是表示阻抗与外形尺寸的关系的图。
图78是表示当在图65～69中分别表示的电气元件中将阳极电极与阴极电极的间隔设定为0.5mm时，阻抗与频率的关系的图。
图79是表示当在图70～74中分别表示的电气元件中将阳极电极与阴极电极的间隔设定为0.5mm时，阻抗与频率的关系的图。
图80是表示阻抗与外形尺寸的又一关系的图。
图81是现有的贯通型三端子电容器的立体图。
图82是图81所示的线XXXXXXXXII-XXXXXXXXII间的贯通型三端子电容器的剖面图。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式详细进行说明。其中，对图中相同或相当部分赋予同一符号，并不再重复其说明。
(实施方式1)
图1是表示本发明的实施方式1涉及的电气元件的构成的立体图。参照图1可知，本发明的实施方式1涉及的电气元件100具备：电介质层1～10、导体板11～14、21～25、阳极电极30、40和阴极电极50、60。
电介质层1～10沿着基板的面内方向、即宽度方向DR1依次层叠。导体板11～14分别被配置在电介质层2、3间、电介质层4、5间、电介质层6、7间及电介质层8、9间，导体板21～25分别被配置在电介质层1、2间、电介质层3、4间、电介质层5、6间、电介质层7、8间及电介质层9、10间。结果，电介质层1～9分别支承导体板21、11、22、12、23、13、24、14、25。
阳极电极30、40及阴极电极50、60被设置在电气元件100的底面100A、侧面100B、100C的一部分。而且，阳极电极30与导体板11～14的一端连接，阳极电极40与导体板11～14的另一端连接。阴极电极50在导体板21～25的第一部分与导体板21～25连接，阴极电极60在导体板21～25的第二部分与导体板21～25连接。并且，两个阴极电极50、60在电气元件100的长度方向DR2被设置在阳极电极30、40间。
这样，电气元件100由导体板11～14、21～25隔着电介质层1～10交替配置的构造构成，具有两个阳极电极30、40和两个阴极电极50、60。
电介质层1～20的每一个例如由钛酸钡(BaTiO3)构成，阳极电极30、40、导体板11～14、21～25及阴极电极50、60的每一个例如由镍(Ni)构成。
图2是用于对图1所示的电介质层2及导体板11的尺寸进行说明的图。参照图2可知，电介质层2呈近似平板形状，在长度方向DR2(＝导体板11中流过电流的方向)具有长度L1，在与长度方向DR2正交的宽度方向DR1具有宽度W1。长度L1例如被设定为15mm，宽度W1例如被设定为13mm。其中，电介质层2例如具有25μm的厚度。
导体板11呈近似平板形状，具有长度L1及宽度W2。而且，宽度W2小于宽度W1，例如被设定为11mm。并且，导体板11例如具有10μm～20μm范围的宽度。
导体板11呈近似长方形的形状，在长方形的相同长边侧具有引出部111、112。引出部111在长度方向DR2上设置在导体板11的一端侧，引出部112在长度方向DR2上设置在导体板11的另一端侧。而且，引出部111、112的每一个在宽度方向DR1上具有宽度W3，在长度方向DR2上具有长度L2。宽度W3例如被设定为0.5mm，长度L2例如被设定为1mm。并且，引出部111与引出部112的间隔被设定为L3。间隔L3例如被设定为13mm。
另外，导体板12～14的每一个都具有与图2所示的导体板11相同的形状及相同的尺寸。
图3是用于对图1所示的其他电介质层1及其他导体板21的尺寸进行说明的图。参照图3可知，电介质层1呈近似平板形状，具有与电介质层2相同的长度L1及相同的宽度W1。而且，电介质层1例如具有25μm的厚度。
导体板21呈近似平板形状，具有比长度L1短的长度L4和宽度W2。长度L4例如被设定为13mm。而且，导体板21例如具有10μm～20μm范围的厚度。
导体板21具有引出部211、212。引出部211具有长度L2及宽度W3，被设置在距离导体板21的一端21a为距离L5的位置。另外，引出部212具有长度L2及宽度W3，被设置在距离导体板21的另一端21b为距离L5的位置。结果，引出部211与引出部212的间隔被设定为L6。距离L5例如被设定为2mm。结果，间隔L6为7mm。
此外，导体板22～25的每一个具有与图3所示的导体板21相同的形状及相同的尺寸。而且，电介质层3～10的每一个具有与图2所示的电介质层2及图3所示的电介质层1相同的形状及相同的尺寸。
图4是邻接的两个导体板的俯视图。参照图4可知，如果将导体板11及导体板21投影到一个平面上，则导体板11及21具有重复部分20。而且，导体板11与导体板21的重复部分20具有长度L4及宽度W2。导体板11与导体板22的重复部分、导体板12与导体板22的重复部分、导体板12与导体板23的重复部分、导体板13与导体板23的重复部分、导体板13与导体板24的重复部分、导体板14与导体板24的重复部分、及导体板14与导体板25的重复部分都具有与重复部分20相同的长度L4及相同的宽度W2。并且，在实施方式1中，长度L4及宽度W2被设定成W2≤L4。
图5是用于对电气元件100的一方导体板11～14与阳极电极30、40的连接方法进行说明的概念图。参照图5可知，阳极电极30、40在宽度方向DR1上被配置成带状。而且，4枚导体板11～14的4个引出部111与阳极电极30连接，4枚导体板11～14的4个引出部112与阳极电极40连接。结果，4枚导体板11～14与阳极电极30的连接部分、即4个引出部111沿宽度方向DR1配置，4枚导体板11～14与阳极电极40的连接部分、即4个引出部112沿宽度方向DR1配置。
在阳极电极30与电源连接、阳极电极40与电气负载连接的情况下，直流电流如箭头那样在各导体板11～14中流动。
图6是对电气元件100的另一方导体板21～25与阴极电极50、60的连接方法进行说明的概念图。参照图6可知，阴极电极50、60沿宽度方向DR1被配置成带状。而且，5枚导体板21～25的5个引出部211与阴极电极50连接，5枚导体板21～25的5个引出部212与阴极电极60连接。结果，5枚导体板21～25与阴极电极50的连接部分、即5个引出部211沿宽度方向DR1配置，5枚导体板21～25与阴极电极60的连接部分、即5个引出部212沿宽度方向DR1配置。
在阴极电极50与电源连接、阴极电极60与电气负载连接的情况下，直流电流如箭头那样在各导体板21～25中流动。
导体板11～14以图5所示的方式与阳极电极30、40连接，导体板21～25以图6所示的方式与阴极电极50、60连接。结果，导体板21/电介质层2/导体板11、导体板11/电介质层3/导体板22、导体板22/电介质层4/导体板12、导体板12/电介质层5/导体板23、导体板23/电介质层6/导体板13、导体板13/电介质层7/导体板24、导体板24/电介质层8/导体板14、及导体板14/电介质层9/导体板25，构成在阳极电极30、40与阴极电极50、60之间并联连接的8个电容器。
该情况下，各电容器的电极面积与邻接的两个导体板的重复部分20(参照图4)的面积相等。
图1所示的电气元件100可以通过下述方法制造。在具有长度L1及宽度W1的成为电介质层1(BaTiO3)的生片(green sheet)的表面，通过丝网印刷对具有长度L4及宽度W2的区域涂敷Ni膏，在电介质层1的表面形成由Ni构成的导体板21。
按照同样的步骤制作由BaTiO3构成的电介质层3、5、7、9，并在该制成的电介质层3、5、7、9上分别形成由Ni构成的导体板22～25。
接着，在具有长度L1及宽度W1的成为电介质层2(BaTiO3)的生片的表面，通过丝网印刷对具有长度L1及宽度W2的区域涂敷Ni膏，在电介质层2的表面形成有Ni构成的导体板11。
按照同样的步骤制作由BaTiO3构成的电介质层4、6、8，并在该制成的电介质层4、6、8上分别形成由Ni构成的导体板12～14。
进而，制作成为电介质层10(BaTiO3)的生片。
然后，沿着宽度方向DR1，依次层叠分别形成有导体板21、11、22、12、23、13、24、14、25的电介质层1～9的生片及电介质层10的生片。由此，与阳极电极30、40连接的导体板11～14及与阴极电极50、60连接的导体板21～25交替层叠。
进而，通过丝网印刷涂敷Ni膏，形成阳极电极30、40及阴极电极50、60。然后，以1350℃的烧成温度进行烧成，完成电气元件100。
另外，在电气元件100的制作中也可以采用不使用生片，而在印刷电介质的膏之后使其干燥，并在其上印刷导体，进而印刷电介质的膏，进行同样的工序，然后层叠的方法。
图7是用于对图1所示的电气元件100的功能进行说明的立体图。参照图7可知，当电气元件100中流动电流时，将阴极电极50、60与接地电位连接，按照导体板11～14中流动的电流与导体板21～25中流动的电流反向的方式，使电流在电气元件100中流动。
例如，按照电流从阳极电极30向阳极电极40的方向流动的方式，使电流在电气元件100中流动。由此，电流从阳极电极30经由引出部111流向导体板11，在导体板11中向箭头70的方向流动，进而，经由引出部112流向阳极电极40。
另外，导体板11中流动的电流的回流，从阴极电极60经由引出部212流向导体板21，在导体板21中向与箭头70的相反方向、即箭头80的方向流动，进而，经由引出部211流向阴极电极50。
对于导体板12～14的每一个而言，电流也与导体板11同样地流动，对于导体板22～25的每一个而言，电流也与导体板21同样地流动。
这样，导体板11～14中流动的电流I1、导体板21～25中流动的电流I2成为大小相等、且朝向相反的电流。
图8是用于对导线中流动的电流所产生的磁通量密度进行说明的图。而图9是用于对两条导线间发生了磁干涉时的实际电感进行说明的图。
参照图8可知，当无限长的直线导线中流动电流I时，位于距离导线为a的位置的点P处产生的磁通量密度B，可以由下述公式表示。
[数学式1]
B = μ 0 I 2 πr . . . ( 1 )
其中，μ0是真空的导磁率。
另外，在图8所示的导线为2根、且相互发生了磁干涉时，若将两根导线的自电感分别设为L11、L22，耦合系数设为k(0＜k＜1)，两根导线的互电感设为L12，则互电感L12可以由下述公式表示。
[数学式2]
L 12 = k · L 11 · L 22 . . . ( 2 )
这里，在L11＝L12的情况下，互电感L12变为下式。
[数学式3]
L12＝k·L11  …(3)
参照图9，当假设导线A与导线B通过导线C连接，在导线A、B中流动大小相等、方向相反的电流的情形时，导线A的实际电感L11ffective可由下述公式表示。
[数学式4]
L11effective＝L11-L12  …(4)
这样，当在两条导线A、B间发生磁干涉时，导线A的实际电感L11effective因为与导线B之间的互电感L12而比导线A的自电感L11小。其原因在于，导线A中流动的电流I生成的磁通量φA的方向，与导线b中流动的电流-I生成的磁通量φB的方向相反，导致导线A中流动的电流I生成的实际磁通量密度减小。
在电气元件100中，由于如上所述，导体板11配置在距离导体板21、22为25μm的位置，导体板12配置在距离导体板22、23为25μm的位置，导体板13配置在距离导体板23、24为25μm的位置，导体板14配置在距离导体板24、25为25μm的位置，所以，在导体板11与导体板21、22之间、导体板12与导体板22、23之间、导体板13与导体板23、24之间及导体板14与导体板24、25之间发生磁干涉，导体板11～14中流动的电流I1与导体板21～25中流动的电流I2大小相等且方向相反，因此，导体板11～14的实际电感因为导体板11～14与导体板21～25之间的互电感而小于导体板11～14的自电感。
如果设电气元件100的实际电容为C，则电气元件100的阻抗Zs可由下述公式表示。
[数学式5]
在电气元件100中，由于如上所述形成了并联连接的8个电容器，所以，与形成一个电容器的情况相比，实际电容C增大。
因此，电气元件100中，在电容占支配地位的低频区域中，因实际电容C增大，所以阻抗Zs降低，在电感占支配地位的高频区域中，因上述实际电感L的降低，所以阻抗Zs降低。
结果，电气元件100在宽广的频率区域中具有相对低的阻抗Zs。
图10是可配置图1所示的电气元件100的基板的立体图。参照图10可知，基板200包括：电介质201、导体板202～205、过孔206、207。电介质201呈近似板状形状。导体板202、203具有相同的厚度，隔着规定的间隔配置在电介质201的表面201A。而且，导体板202、203的每一个具有与电气元件100的宽度相同的宽度。导体板204、205具有相同的厚度，隔着规定的间隔配置在电介质201的背面201B。
过孔206配置在导体板202的附近。而且，过孔206贯通电介质201，一端与导体板204连接，并且，按照另一端的端面与导体板202的表面202A近似一致的方式，使另一端从电介质201的表面201A突出。过孔207配置在导体板203的附近。而且，过孔207贯通电介质201，一端与导体板205连接，并且按照另一端的端面与导体板203的表面203A近似一致的方式，使另一端从电介质201的表面201A突出。
图11是表示在基板200上配置了图1所示的电气元件100的状态的概念图。电气元件100被配置在基板200上。该情况下，阳极电极30与导体板202连接，阳极电极40与导体板203连接，阴极电极50借助过孔206与导体板204连接，阴极电极60借助过孔207与导体板205连接。
如上所述，由于导体板202具有与电气元件100的宽度相等的宽度，所以，通过阳极电极30与导体板202连接，构成电气元件100的4枚导体板11～14的4个引出部111与导体板202的距离，被设定为相等的距离(＝阳极电极30的厚度)。而且，由于导体板203具有与电气元件100的宽度相等的宽度，所以，通过阳极电极40与导体板203连接，构成电气元件100的4枚导体板11～14的4个引出部112与导体板203的距离，被设定为相等的距离(＝阳极电极40的厚度)。
在电气元件100被安装到基板200上的情况下，导体板202与电源(未图示)连接，导体板203与电气负载(未图示)连接。结果，从电源向电气元件100供给的电流I，从导体板202经由阳极电极30流向电气元件100的导体板11～14，沿长度方向DR2在导体板11～14中流动。然后，电流I经由阳极电极40流入到导体板203中，被提供给电气负载。
另外，来自电气负载的回流Ir被向导体板205供给，经由过孔207及阴极电极60在电气元件100的导体板21～25中流动，然后经由阴极电极50及过孔206流入到导体板204，返回到电源。
这样，由于4枚导体板11～14的4个引出部111与导体板202的距离相等，所以，从电源供给的电流I以相同的电阻从导体板202向4枚导体板11～14供给。而且，由于4枚导体板11～14并列连接在阳极电极30、40之间，所以，4枚导体板11～14中流过相等的电流(＝I/4)。因此，如果决定了1枚导电板11中流动的电流，则4枚导体板11～14整体中流动的电流成为将一枚导体板11中流动的电流乘以层叠数倍数(＝4倍)的电流，可容易地决定电气元件100整体中流动的电流。
在电气元件100被安装到基板200上的情况下，由于导体板202、203作为信号线发挥功能，所以，在电气元件100中，4枚导体板11～14及5枚导体板21～25被层叠在连接阳极电极30的信号线(＝导体板202)及连接阳极电极40的信号线(＝导体板203)的宽度方向(＝DR1)上。
而且，在电气元件100中，4枚导体板11～14及5枚导体板21～25被层叠成基板200的法线方向与导体板11～14、21～25的宽度方向近似平行。
并且，在电气元件100中，4枚导体板11～14与阳极电极30的4个连接部分(＝4个引出部111)沿基板200的面内方向排列，4枚导体板11～14与阳极电极40的4个连接部分(＝4个引出部112)沿基板200的面内方向排列。
图12是表示图1所示的电气元件100的使用状态的概念图。参照图12可知，电气元件100连接在电源120与CPU(Central Processing Unit)130之间。电源120具有正极端子121及负极端子122。CPU130具有正极端子131及负极端子132。
导体板202(信号线)的一端与电源120的正极端子121连接，另一端与电气元件100的阳极电极30连接。导体板204的一端借助过孔208与电源120的负极端子122连接，另一端借助过孔206与电气元件100的阴极电极50连接。
导体板203(信号线)的一端与电气元件100的阳极电极40连接，另一端与CPU130的正极端子131连接。导体板205的一端借助过孔207与电气元件100的阴极电极60连接，另一端借助过孔209与CPU130的负极端子132连接。
这样，从电源120的正极端子121输出的电流I经由导体板202(信号线)流到电气元件100的阳极电极30，在电气元件100内，按照4个引出部111、导体板11～14、4个引出部112及阳极电极40的顺序流动。然后，电流I从阳极电极40经由导体板203(信号线)及正极端子131流入到CPU130中。
由此，电流I作为电源电流向CPU130供给。然后，CPU130被电流I驱动，从负极端子132输出与电流I相同大小的回流Ir。
这样，回流Ir经由过孔209流到导体板205，从导体板205经由过孔207及阴极电极60流到电气元件100的导体板21～25。然后，回流Ir从阴极电极50经由过孔206流到导体板204，从导体板204经由过孔208及负极端子122流到电源120。
结果，由于在电气元件100中，电流I在导体板11～14中从电源120侧流向CPU130侧，回流Ir在导体板21～25中从CPU130侧流向电源120侧，所以，电气元件100的实际电感L如上所述，相对大幅降低。而且，由于电气元件100含有并联连接的8个电容器，所以，电气元件100的实际电容C增大。因此，电气元件100的阻抗Zs减小。
并且，CPU130被从电源120经由电气元件100而供给的电流I驱动，产生不需要的高频电流。该不需要的高频电流经由过孔209、导体板205及过孔207向电气元件100泄漏，但由于电气元件100如上所述，具有低的阻抗Zs，所以，可抑制不需要的高频电流在由电气元件100及CPU130构成的电路中流动，从电气元件100向电源120侧的泄漏。
CPU130的动作频率具有向高频侧移动的倾向，甚至可以假设在1GHz左右下的动作。在这样高的动作频率的区域中，由于电气元件100的阻抗Zs主要由实际电感L决定，实际电感L如上所述，相对大幅降低，所以，电气元件100作为将以高的动作频率动作的CPU130产生的不需要的高频电流，封锁在CPU130附近的噪声滤波器发挥功能。
如上所述，电气元件100连接在电源120与CPU130之间，作为将CPU130产生的不需要的高频电流封锁在CPU130附近的噪声滤波器发挥功能。而且，当电气元件100连接在电源120与CPU130之间时，导体板11～14、21～25作为传送线路而被连接。即，利用与阳极电极30、40连接的导体板11～14、与阴极电极50、60连接的导体板21～25构成的电容器，不是借助端子与传送线路连接，而是导体板11～14、21～25作为传送线路的一部分进行连接。因此，导体板11～14是用于使从电源120输出的电流I从电源120侧流向CPU130侧的导体，导体板21～25是用于使回流Ir从CPU130侧流向电源120侧的导体。结果，可以尽量排除等效串联电感。
而且，在电气元件100中，通过将与阳极电极30、40连接的导体板11～14中流动的电流，设定成与和阴极电极50、60连接的导体板21～25中流动的电流反向，在导体板11～14与导体板21～25之间发生磁干涉，基于导体板11～14与导体板21～25之间的互电感使导体板11～14的自电感减少。由此，可以减少电气元件100的实际电感L，使电气元件100的阻抗Zs降低。
这样，在本发明中，第一特征在于：将构成电容器的电极的导体板11～14、21～25作为传送线路的一部分而连接，第二特征在于：在与阳极电极30、40连接的导体板11～14、和与阴极电极50、60连接的导体板21～25中流动反向的电流，通过在导体板11～14与导体板21～25之间产生磁干涉，使导体板11～14的实际电感比导体板11～14的自电感小，由此减小电气元件100的阻抗Zs，第三特征在于：流过电源电流的导体板11～14的每一个被与接地电位连接的两个导体板(导体板21、22，导体板22、23，导体板23、24及导体板24、25)夹持。
并且，第四特征在于：将导体板11～14、21～25的层叠方向作为导体板202、203(信号线)的宽度方向。
该第二特征可以通过采用下述构成来实现，即：使来自CPU130的回流Ir流到配置在电气元件100的内部的导体板21～25。
而且，基于第一特征，可以尽量排除等效串联电感，基于第二特征，可以将不要的高频电流封闭在CPU130附近。另外，基于第三特征，不仅可抑制电气元件100的噪声向外部泄漏，而且，能够抑制电气元件100被来自外部的噪声影响。并且，基于第四特征，如果决定了1枚导体板11中流动的电流，则4枚导体板11～14整体中流动的电流成为一枚导体板11中流动的电流乘以层叠数倍数(＝4倍)的电流，可以容易地决定电气元件100整体中流动的电流。
图13是表示图1所示的电气元件100中使用的一个导体板的另一个例子的概略图。实施方式1的电气元件100可以取代导体板11～14而具备图13所示的导体板11A。
参照图13可知，导体板11A呈长度L1及宽度W4的近似板状形状，具有与导体板11相同的引出部111、112。而且，宽度W4例如被设定为12mm。该情况下，宽度W3与宽度W4之和与电介质层2的宽度W1相等。这样，导体板11A是将图2所示的导体板11的宽度W2拓宽为W4的导体板，其他与导体板11相同。
电气元件100可以取代导体板11～14而具备分别由导体板11A构成的4枚导体板。
图14是表示图1所示的电气元件100中使用的一个导体板的又一个例子的概略图。实施方式1的电气元件100可以取代导体板11～14而具备图14所示的导体板11B。
参照图14可知，导体板11B呈长度L1及宽度W5的近似板状形状，具有引出部111～114。而且，宽度W5例如被设定为11mm。引出部113、114分别具有长度L2及宽度W3。即，4个引出部111～114具有相同的尺寸。并且，在导体板11B中，满足2×W3+W5＝W1。这样，导体板11B将图2所示的导体板11的宽度W2变为宽度W5，在引出部111、112的基础上追加了两个引出部113、114，其他与导体板11相同。
电气元件100可以取代导体板11～14而具备分别由导体板11B构成的4枚导体板。
图15是表示图1所示的电气元件100中使用的一个导体板的又一例子的概略图。实施方式1的电气元件100可以取代导体板11～14而具备图15所示的导体板11C。
参照图15可知，导体板11C呈长度L1及宽度W5的近似板状形状，具有引出部112、113。这样，导体板11C删除了图14所示的导体板11B的2个引出部111、114，其他与导体板11B相同。结果，导体板11C在长方形的对角线上具有2个引出部112、113。
电气元件100可以取代导体板11～14而具备分别由导体板11C构成的4枚导体板。
图16是表示图1所示的电气元件100中使用的一个导体板的又一例子的概略图。实施方式1的电气元件100可以取代导体板11～14而具备图16所示的导体板11D。
参照图16可知，导体板11D呈长度L1及宽度W5的近似板状形状，具有引出部111、114。这样，导体板11D删除了图14所示的导体板11B的2个引出部112、113，其他与导体板11B相同。结果，导体板11C在长方形的对角线上具有2个引出部111、114。
电气元件100可以取代导体板11～14而具备分别由导体板11D构成的4枚导体板。
图17是使用了图15所示的导体板11C时电气元件100的立体图。而图18是使用了图15所示的导体板11C时电气元件100的另一立体图。在导体板11～14的每一个由图15所示的导体板11C构成的情况下，电气元件100取代阳极电极30而具备阳极电极30A。阳极电极30A以带状形成在电气元件100的侧面100B、199C的一部分及上面100D(参照图17)。
在图17所示的电气元件100被安装到基板200上的情况下，基板200取代导体板202(信号线)而具备导体板2020(信号线)。而且，导体板2020具有与电气元件100的宽度相同的宽度，由第一～第三部分2021～2023构成。第一部分2021形成在基板200的电介质201的表面201A，第二部分2022近似垂直地形成于第一部分2021，第三部分2023与第一部分2021近似平行、且近似垂直地形成于第二部分2022。并且，导体板2020的第三部分2023与电气元件100的阳极电极30A连接(参照图18)。
由此，电气元件100的4枚导体板11～14(分别由导体板11C构成)的4个引出部113与阳极电极30A的距离相等，对导体板2020(信号线)供给的电流I经由相等的电阻被提供给4枚导体板11～14(分别由导体板11C构成)。
因此，在使用图15所示的导体板11C的情况下，如果决定了一枚导体板11(11C)中流动的电流，则4枚导体板11(＝11C)～14(＝11C)整体中流动的电流成为一枚导体板11(11C)中流动的电流乘以层叠数倍数(＝4倍)的电流，可容易地决定电气元件100整体中流动的电流。
图19是使用图16所示的导体板11D时电气元件100的立体图。而图20是使用图16所示的导体板11D时电气元件100的又一立体图。在导体板11～14的每一个由图16所示的导体板11D构成的情况下，电气元件100取代阳极电极40而具备阳极电极40A。阳极电极40A以带状形成在电气元件100的侧面100B、100C的一部分及上面100D(参照图19)。
在图19所示的电气元件100被安装到基板200上的情况下，基板200取代导体板203(信号线)而具备导体板2030(信号线)。而且，导体板2030具有与电气元件100的宽度相同的宽度，由第一～第三部分2031～2033构成。第一部分2031形成在基板200的电介质201的表面201A，第二部分2032近似垂直地形成于第一部分2031，第三部分2033与第一部分2031近似平行、且近似垂直地形成于第二部分2032。并且，导体板2030的第三部分2033与电气元件100的阳极电极40A连接(参照图20)。
由此，电气元件100的4枚导体板11～14(分别由导体板11D构成)的4个引出部114与阳极电极40A的距离相等，对4枚导体板11～14(分别由导体板11D构成)供给的电流I经由相等的电阻被提供给导体板2030(信号线)。
因此，在使用图16所示的导体板11D的情况下，如果决定了一枚导体板11(11D)中流动的电流，则4枚导体板11(＝11D)～14(＝11D)整体中流动的电流成为一枚导体板11(11D)中流动的电流乘以层叠数倍数(＝4倍)的电流，可容易地决定电气元件100整体中流动的电流。
另外，在导体板11～14的每一个由图14所示的导体板11B构成的情况下，电气元件100也可以取代阳极电极30而具备图17所示的阳极电极30A，还可以取代阳极电极40而具备图19所示的阳极电极40A。该情况下，电气元件100分别通过图18及图20所示的安装方法安装到基板200上。
在上述说明中，电介质层1～10全都由相同的电介质材料(BaTiO3)构成，但本发明不限定于此，电介质层1～10也可以由相互不同的电介质材料构成，还可以由两种电介质材料构成，一般而言，只要由一种以上的电介质材料构成即可。该情况下，优选构成电介质层1～10的各电介质材料具有3000以上的相对介电常数。
而且，作为BaTiO3以外的电介质材料，可以使用Ba(Ti，Sn)O3、Bi4Ti3O12、(Ba，Sr，Ca)TiO3、(Ba，Ca)(Zr，Ti)O3、SrTiO3、CaTiO3、PbTiO3、Pb(Zn，Nb)O3、Pb(Fe，W)O3、Pb(Fe，Nb)O3、Pb(Mg，Nb)O3、Pb(Ni，W)O3、Pb(Mg，W)O3、Pb(Zr，Ti)O3、Pb(Li，Fe，W)O3、Pb5Ge3O11及CaZrO3等。
另外，在上述说明中，阳极电极30、40、30A、40A、导体板11～14、11A、11B、11C、11D、21～25及阴极电极50、60由镍(Ni)构成，但本发明不限定于此，阳极电极30、40、30A、40A、导体板11～14、11A、11B、11C、11D、21～25及阴极电极50、60也可以由银(Ag)、钯(Pd)、银钯合金(Ag-Pd)、铂(Pt)、金(Au)、铜(Cu)、铷(Ru)及钨(W)中的任意一个构成。
并且，在上述说明中，与阳极电极30、40连接的导体板的枚数为4枚(导体板11～14)，与阴极电极50、60连接的导体板的枚数为5枚(导体板21～25)，但本发明不限定于此，电气元件100只要具备与阳极电极30、40连接的n(n是正整数)个导体板、和与阴极电极50、60连接的m(m是正整数)个导体板即可。该情况下，电气元件100具备j(j＝m+n)个电介质层。如果至少具备一枚与阳极电极30、40连接的导体板、和与阴极电极50、60连接的导体板，则可以产生磁干涉，能够减小实际电感。
而且，在本发明中，根据电气元件100中流动的电流增加，使与阳极电极30、40连接的导体板的枚数、与阴极电极50、60连接的导体板的枚数增加。当与阳极电极30、40连接的导体板及与阴极电极50、60连接的导体板由多个导体板构成时，由于多个导体板在两个阳极电极(30、40)间、或两个阴极电极(50、60)间并联连接，所以，如果与阳极电极30、40连接的导体板的枚数、和与阴极电极50、60连接的导体板的枚数增加，则可以增加电气元件100中流动的电流。
另外，本发明中，在使电气元件100的阻抗相对降低的情况下，使与阳极电极30、40连接的导体板的枚数、和与阴极电极50、60连接的导体板的枚数增加。如果使与阳极电极30、40连接的导体板的枚数、与阴极电极50、60连接的导体板的枚数增加，则并联连接的电容器的个数增加，电气元件100的实际电感增大，阻抗降低。
并且，在上述说明中，电气元件100被用作将CPU130产生的不需要的高频电流封闭到CPU130附近的噪声滤波器，但本发明不限定于此，电气元件100还可以作为电容器而使用。如上所述，由于电气元件100包含并联连接的8个电容器，所以，还能够作为电容器使用。
而且，更具体而言，电气元件100可以在笔记本型电脑、CD-RW/DVD装置。游戏机、信息家电、数字照相机、汽车电饰用、汽车用数字设备、MPU外围电路及DC/DC转换器等中使用。
因此，在笔记本型计算机及CD-RW/DVD装置等中可作为电容器使用，但在电源120与CPU130之间使用、具有将CPU130产生的不需要的高频电流封闭在CPU130附近的噪声滤波器功能的电气元件，包含在本发明的电气元件100中。
(实施方式2)
图21是表示实施方式2的电气元件的构成的立体图。参照图21可知，实施方式2的电气元件300将图1所示的电气元件100的导体板21～25取代为导体板31～35，将阴极电极50、60取代为阴极电极90，其他与电气元件100相同。
导体板31～35分别被配置在电介质层1、2间、电介质层3、4间、电介质层5、6间、电介质层7、8间及电介质层9、10间。结果，导体板11～14、31～35在电气元件300的宽度方向DR1上交替层叠。
阴极电极90以带状形成在电气元件300的底面300A、和侧面300B、300C的一部分。而且，阴极电极90与导体板31～35连接。导体板31～35及阴极电极90例如分别由Ni构成。
图22是用于对图21所示的电介质层1及导体板31的尺寸进行说明的图。参照图22可知，导体板31呈近似平板形状，具有长度L4及宽度W2。而且，导体板31例如具有10μm～20μm范围的厚度。
导体板31具有引出部311。引出部311具有长度L2及宽度W3，被配置在距离导体板31的两端31a、31b为L7的位置。距离L7例如被设定为5mm。
另外，导体板32～35的每一个具有与图22所示的导体板31相同的形状及相同的尺寸。
图23是用于对图21所示的电气元件300的另一方导体板31～35与阴极电极90的连接方法进行说明的概念图。参照图23可知，阴极电极90以带状配置在宽度方向DR1上。而且，5枚导体板31～35的5个引出部311与阴极电极90连接。
导体板11～14以图5所示的方式与阳极电极30、40连接，导体板31～35以图23所示的方式与阴极电极90连接。结果，导体板31/电介质层2/导体板11、导体板11/电介质层3/导体板32、导体板32/电介质层4/导体板12、导体板12/电介质层5/导体板33、导体板33/电介质层6/导体板13、导体板13/电介质层7/导体板34、导体板34/电介质层8/导体板14、及导体板14/电介质层9/导体板35，构成在阳极电极30、40与阴极电极90之间并联连接的8个电容器。
该情况下，各电容器的电极面积与邻接的两个导体板的重复部分的面积相等。
其中，电气元件300可以通过与图1所示的电气元件100相同的方法制造。
图24是可配置图21所示的电气元件300的基板的立体图。参照图24可知，基板400包括：电介质401、导体板402～404和过孔405。电介质401呈近似板状形状。导体板402、403具有相同的厚度，隔着规定的间隔配置在电介质401的表面401A。而且，导体板402、403分别具有与电气元件300的宽度相同的宽度。导体板404被配置在电介质401的背面401B。
过孔405被配置在导体板402与导体板403的近似中间部。而且，过孔405贯通电介质401，一端与导体板404连接，且按照另一端的端面与导体板402、403的表面402A、403A近似一致的方式，使另一端从电介质401的表面401A突出。
图25是表示在基板400上配置了图21所示的电气元件300的状态的概念图。电气元件300被配置在基板400上。该情况下，阳极电极30与导体板402连接，阳极电极40与导体板403连接，阴极电极90借助过孔405与导体板404连接。
如上所述，由于导体板402具有与电气元件300的宽度相等的宽度，所以，通过阳极电极30与导体板402连接，构成电气元件300的4枚导体板11～14的4个引出部111与导体板402的距离，被设定为相等的距离(＝阳极电极30的厚度)。而且，由于导体板403具有与电气元件300的宽度相等的宽度，所以，通过阳极电极40与导体板403连接，构成电气元件300的4枚导体板11～14的4个引出部112与导体板403的距离，被设定为相等的距离(＝阳极电极40的厚度)。
在电气元件300被安装到基板400上的情况下，导体板402与电源(未图示)连接，导体板403与电气负载(未图示)连接。结果，从电源向电气元件300供给的电流I从导体板402经由阳极电极30流到电气元件300的导体板11～14，沿长度方向DR2在导体板11～14中流动。然后，电流I经由阳极电极40流到导体板403，被提供给电气负载。
这样，由于4枚导体板11～14的4个引出部111与导体板402的距离相等，所以，从电源供给的电流I以相同的电阻向4枚导体板11～14供给。而且，由于4枚导体板11～14并联连接在阳极电极30、40间，所以，4枚导体板11～14中流动相等的电流(＝I/4)。因此，如果决定了1枚导体板11中流动的电流，则4枚导体板11～14整体中流动的电流成为1枚导体板11中流动的电流乘以层叠数倍数(＝4倍)的电流，可容易地决定电气元件300整体中流动的电流。
在电气元件300被安装到基板400上的情况下，由于导体板402、403作为信号线发挥功能，所以，在电气元件300中，4枚导体板11～14及5枚导体板31～35在连接阳极电极30的信号线(＝导体板402)及连接阳极电极40的信号线(＝导体板403)的宽度方向(＝DR1)上层叠。
而且，在电气元件300中，4枚导体板11～14及5枚导体板31～35被层叠成基板400的法线方向与导体板11～14、31～35的宽度方向近似平行。
并且，在电气元件300中，4枚导体板11～14与阳极电极30的4个连接部分(＝4个引出部111)沿基板400的面内方向排列，4枚导体板11～14与阳极电极40的4个连接部分(＝4个引出部112)沿基板400的面内方向排列。
图26是表示实施方式2的其他电气元件的构成的立体图。实施方式2的电气元件可以是图26所示的电气元件350。参照图26可知，电气元件350将图21所示的电气元件300的导体板31～35替换成导体板41～45，将阴极电极90替换成阴极电极360，其他与电气元件300相同。
导体板41配置在电介质层1、2间，导体板42配置在电介质层3、4间，导体板43配置在电介质层5、6间。而导体板44配置在电介质层7、8间，导体板45配置在电介质层9、10间。结果，导体板11～14、41～45在电气元件350的宽度方向DR1上交替层叠。
阴极电极360在阳极电极30与阳极电极40之间，配置在电气元件350的底面350A、侧面350B、350C及上面350D，与导体板41～45连接。
图27是图26所示的导体板41的立体图。参照图27可知，导体板41呈近似平板状，具有长度L4及宽度W2。而且，导体板41例如具有10μm～20μm范围的厚度，由Ni构成。
导体板41具有引出部411、412。引出部411在导体板41的宽度方向DR1上的一端侧，被配置在距离长度方向DR2的两端41a、41b为L7的位置，引出部412在导体板41的宽度方向DR1上的另一端侧，被配置在距离长度方向DR2的两端41a、41b为L7的位置。而且，引出部411、412分别具有长度L2及宽度W3。该情况下，距离L7例如被设定为5mm。
另外，导体板42～45的每一个都具有与图27所示的导体板41相同的形状及相同的尺寸，由与导体板41相同的材料构成。
图28是图26所示的线XXVIII-XXXVIII间的电气元件350的剖面图。参照图28可知，阴极电极360由电极361～364构成。电极361配置在电气元件350的底面350A，电极362配置在电气元件350的侧面350B，电极363配置在电气元件350的侧面350C，电极364配置在电气元件350的上面350D。
而且，电极361与电气元件350的垂直于宽度方向DR1的垂直方向DR3上的导体板41～45的一端连接，电极364与垂直方向DR3上的导体板41～45的另一端连接。并且，电极361～364不与导体板11～14连接。
这样，阴极电极360在电气元件350的底面350A及上面350D与导体板41～45连接。
电气元件350的其他部分与电气元件300相同。
图29是表示阻抗与频率的关系的图。而图30是表示阻抗与频率的又一关系的图。在图29及图30中，纵轴表示阻抗，横轴表示频率。曲线k1表示现有的电气元件中的阻抗与频率的关系。曲线k2表示图21所示的电气元件300中的阻抗与频率的关系。曲线k3表示图26所示的电气元件350中的阻抗与频率的关系。
其中，现有的电气元件是由与两个阳极电极连接的导体板、和与一个阴极电极连接的导体板沿基板的法线方向层叠的构造而形成的电气元件。
在3×106[Hz]以上的频率区域中，电气元件300的阻抗比现有的电气元件的阻抗低(参照曲线k1、k2)。如上所述，在电气元件300中，导体板402与4枚导体板11～14的距离大致相等，导体板403与4枚导体板11～14的距离也大致相等。而且，过孔405与5枚导体板31～35的距离也大致相等。
另一方面，在现有的电气元件中，由于与阳极电极连接的导体板和与阴极电极连接的导体板沿基板的法线方向层叠，所以，在将现有的电气元件配置到基板400上时，导体板402、403和与阳极电极连接的多个导体板的距离不相等，过孔405和与阴极电极连接的多个导体板的距离也不相等。结果，由于电流在向远离基板的方向流动之后，被提供给配置在远离基板400一侧的导体板，所以，对在远离基板400一侧配置的导体板供给电流时的阻抗，比对在靠近基板400一侧配置的导体板供给电流时的阻抗还大。
因此，电气元件300的阻抗比现有的电气元件的阻抗更低。
另外，在约1×107[Hz]以上的频率区域中，电气元件350的阻抗比电气元件300的阻抗低(参照曲线k2、k3)。在电气元件300中，导体板31～35只在电气元件300的底面300A与阴极电极90连接，但在电气元件350中，导体板41～45在电气元件350的底面350A及上面350D与阴极电极360连接。因此，导体板41～45与阴极电极360之间的阻抗，比导体板31～35与阴极电极90之间的阻抗小。结果，电气元件350的阻抗比电气元件300的阻抗小。
这样，通过沿着电气元件300的宽度方向DR1层叠导体板11～14、31～35，使得高频区域中的电气元件300的阻抗比现有的电气元件的阻抗降低。另外，通过在电气元件350的底面350A及上面350D连接导体板41～45与阴极电极360，电气元件350的阻抗比电气元件300的阻抗降低。
因此，实施方式2的电气元件300、350作为在高频区域中使阻抗降低的电气元件是有效的。
另外，电气元件350可以具备：由电极361、363、364构成的阴极电极、或由电极361、362、364构成的阴极电极。即，电气元件350的阴极电极可以不配置在电气元件350的周围，只要具备与导体板41～45的两个引出部411、412连接的两个电极、和相互连接该两个电极的电极即可。
其他与实施方式1相同。
(实施方式3)
图31是表示实施方式3的电气元件的构成的立体图。参照图31可知，实施方式3的电气元件500具备：层叠体510、阳极电极520、530、阴极电极540、550。
阳极电极520具有立体形状，被设置在层叠体510的一个端面。阳极电极530具有立体形状，按照与阳极电极520对置的方式被设置在层叠体510的另一端面。阴极电极540在阳极电极520侧被设置成为层叠体510的底面510A和侧面510B、510C的一部分。阴极电极550在阳极电极530侧被设置成为层叠体510的底面510A和侧面510B、510C的一部分。
图32是图31所示的层叠体510的立体图。参照图32可知，层叠体510包含：电介质层551～560、导体板561～564、571～575。电介质层551～560沿着与电气元件500的宽度方向DR1及长度方向DR2垂直的垂直方向DR3层叠。
导体板561～564、571～575分别呈平板形状。而且，导体板561～564分别配置在电介质层552、553间、电介质层554、555间、电介质层556、557间及电介质层558、559间。导体板571～575分别配置在电介质层551、552间、电介质层553、554间、电介质层555、556间、电介质层557、558间及电介质层559、569间。结果，电介质层551～559分别支承导体板571、561、572、562、573、563、574、564、575。
导体板561～564在长度方向DR2上，其一端与阳极电极520连接，另一端与阳极电极530连接。导体板571～575在长度方向DR2的阳极电极520侧与阴极电极540连接，在长度方向DR2的阳极电极530侧与阴极电极550连接。
电介质层551～560的每一个例如由BaTiO3构成，阳极电极520、530、导体板561～564、571～575及阴极电极540、550的每一个例如由Ni构成。
图33是用于对图23所示的电介质层551、552及导体板571、561的尺寸进行说明的图。参照图33可知，电介质层551、552的每一个在电流流经导体板561、571的长度方向DR2上具有长度L1，在与方向DR2正交的宽度方向DR1上具有宽度W1，具有厚度D1。厚度D1例如被设定为25μm。
导体板561具有长度L1及宽度W6。而且，宽度W6例如被设定为11m。另外，导体板571具有长度L8及宽度W1。而且，长度L8例如被设定为13mm。并且，导体板561、571的每一个例如具有10μm～20μm范围的膜厚。
电介质层553～560的每一个具有与图33所示的电介质层551、552相同的长度L1、相同的宽度W1及相同的厚度D1。而且，导体板562～564的每一个具有与图33所示的导体板561相同的长度L1、相同的宽度W6及相同的膜厚，导体板572～575的每一个具有与图33所示的导体板571相同的长度L8、相同的宽度W1及相同的膜厚。
这样，导体板561～564具有与导体板571～575不同的长度及不同的宽度。这是为了防止与导体板561～564连接的阳极电极520、530和与导体板571～575连接的阴极电极540、550短路。
图34是邻接的两个导体板的俯视图。参照图34可知，若将导体板561及导体板571向一个平面投影，则导体板561及571具有重复部分570。而且，导体板561与导体板571的重复部分570具有长度L8及宽度W6。导体板561与导体板572的重复部分、导体板562与导体板572的重复部分、导体板562与导体板573的重复部分、导体板563与导体板573的重复部分、导体板564与导体板574的重复部分及导体板564与导体板575的重复部分，都具有与重复部分570相同的长度L8及相同的宽度W6。
图35及图36分别是图31所示的电气元件500的第一及第二剖面图。图35表示图31所示的线XXXV-XXXV间的电气元件500的剖面图，图36表示图31所示的线XXXVI-XXXVI间的电气元件500的剖面图。
参照图35可知，导体板571与电介质层551、552双方相接，导体板561与电介质层552、553双方相接。而且，导体板572与电介质层553、554双方相接，以下同样，导体板575与电介质层559、560双方相接。
阴极电极540不与导体板561～564连接，而与导体板571～575连接(参照图35)。
阳极电极520、530不与导体板571～575连接，而与导体板561～564连接(参照图36)。
结果，导体板571/电介质层552/导体板561、导体板561/电介质层553/导体板572、导体板572/电介质层554/导体板562、导体板562/电介质层555/导体板573、导体板573/电介质层556/导体板563、导体板563/电介质层557/导体板574、导体板574/电介质层558/导体板564、及导体板564/电介质层559/导体板575，构成在阳极电极520、530与阴极电极540、550之间并联连接的8个电容器。
该情况下，各电容器的电极面积与邻接的两个导体板的重复部分570(参照图34)的面积相等。
电气元件500被配置在基板200上。该情况下，阳极电极520与基板200的导体板202连接，阳极电极530与基板200的导体板203连接，阴极电极540借助过孔206与导体板204连接，阴极电极550借助过孔207与导体板205连接。
如上所述，由于阳极电极520呈立体形状，所以，阳极电极520与导体板202连接时的各导体板561～564与导体板202之间的电阻，在4枚导体板561～564间大致相同。而且，由于导体板203呈立体形状，所以，阳极电极520与导体板203连接时的各导体板561～564与导体板203之间的电阻，在4枚导体板561～564间大致相同。
即，导体板202与导体板561～564的距离在4枚导体板561～564间不同，导体板203与导体板561～564的距离在4枚导体板561～564间不同，但由于阳极电极520、530呈立体形状，所以，导体板502、503与4枚导体板561～564的距离差异没有反映到电阻中。
在电气元件500安装在基板200上的情况下，导体板202与电源(未图示)连接，导体板203与电气负载(未图示)连接。结果，从电源向电气元件500供给的电流I，从导体板202经由阳极电极520流到电气元件500的导体板561～564，在导体板561～564中沿长度方向DR2流动。然后，电流I经由阳极电极530流入到导体板203，向电气负载供给。
另外，来自电气负载的回流Ir向导体板205供给，经由过孔207及阴极电极550在电气元件500的导体板571～575中流动，并经由阴极电极540及过孔206流到导体板204，返回到电源。
这样，由于4枚导体板561～564这4个的一端与导体板202之间的电阻相等，所以，从电源供给的电流I以相同的电阻从导体板202向4枚导体板561～564供给。而且，由于4枚导体板561～564在阳极电极520、530间并联连接，所以，4枚导体板561～564中流动相等的电流(＝I/4)。因此，如果决定了一枚导体板561中流动的电流，则4枚导体板561～564整体中流动的电流成为一枚导体板561中流动的电流乘以层叠数倍数(＝4倍)的电流，可容易地决定电气元件500整体中流动的电流。
这样，在电介质层551～560、导体板561～564、571～575沿着基板200的法线方向(＝垂直方向DR3)层叠的电气元件500中，如果通过使用由立体形状构成的阳极电极520、530决定了一枚导体板561中流动的电流，则4枚导体板561～564整体中流动的电流也成为一枚导体板561中流动的电流乘以层叠数倍数(＝4倍)的电流，可容易地决定电气元件500整体中流动的电流。
另外，在上述方式中，对与阳极电极520、530连接的导体板枚数为4枚(导体板561～564)，与阴极电极540、550连接的导体板枚数为5枚(导体板571～575)的情况进行了说明，但本发明中不限定于此，电气元件500只要具备与阳极电极520、530连接的n(n为正整数)个导体板、和与阴极电极540、550连接的m(m为正整数)个导体板即可。该情况下，电气元件500具备j(j＝m+n)个电介质层。如果具备至少一个与阳极电极520、530连接的导体板、与阴极电极540、550连接的导体板，则可以产生磁干涉，能够减小实际电感。
(实施方式4)
图37是表示实施方式4涉及的电气元件的构成的立体图。参照图37可知，实施方式4的电气元件600将图1所示的电气元件100的导体板21～25替代为导体板61～65，将阴极电极50、60替代为阴极电极610，其他与电气元件100相同。
导体板61～65分别设置在电介质层1、2间、电介质层3、4间、电介质层5、6间、电介质层7、8间及电介质层9、10间。结果，导体板11～14、61～65在电气元件600的宽度方向DR1交替层叠。
阴极电极610在电气元件600的长度方向DR2上的阳极电极30与阳极电极40之间，以带状形成在电气元件600的底面600A和侧面600B、600C的一部分，与导体板61～65连接。导体板61～65及阴极电极610的每一个例如由Ni构成。
图38是用于对图37所示的电介质层1及导体板61的尺寸进行说明的图。参照图38可知，导体板61呈近似平板形状，具有长度L4及宽度W2。而且，导体板61例如具有10μm～20μm范围的宽度。
导体板61具有引出部611。引出部611在电气元件600的宽度方向DR1上的导体板61的一端侧，配置在距离导体板61的长度方向DR2上的两端61a、61b为L9的位置，具有长度L10及宽度W3。距离L9例如被设定为1.0mm。结果，长度L10为11.0mm。
这样，导体板61在宽度方向DR1上包含配置在导体板61的一端侧的引出部611。
另外，导体板62～65具有与图38所示的导体板61相同的形状及相同的尺寸。
图39是图37所示的两个导体板11、61的俯视图。参照图39可知，导体板11具有长度L1，引出部111、112分别具有长度L2，导体板61具有长度L4，引出部被配置在距离导体板61的两端为L9的位置，结果，导体板11的引出部111与导体板61的引出部611的距离、及导体板11的引出部112与导体板61的引出部611的距离被设定为L11。而且，距离L11被决定为满足(2×L11)/L1＜0.18，例如被设定为1.0mm。
另外，阴极电极610以与图23所示的阴极电极90和5个导体板31～35的5个引出部311的连接方式同样的连接方式，和5个导体板61～65的5个引出部611连接。而且，导体板11～14以图5所示的方式和阳极电极30、40连接。因此，导体板61/电介质层2/导体板11、导体板11/电介质层3/导体板62、导体板62/电介质层4/导体板12、导体板12/电介质层5/导体板63、导体板63/电介质层6/导体板13、导体板13/电介质层7/导体板64、导体板64/电介质层8/导体板14、及导体板14/电介质层9/导体板65，构成在阳极电极30、40与阴极电极610之间并联连接的8个电容器。该情况下，各电容器的电极面积与邻接的两个导体板的重复部分的面积相等。
图40是表示图37所示的电气元件600中的一个电容器的构成的立体图。参照图40可知，在电气元件600中，电介质层2及导体板11、61构成一个电容器。
阳极电极30与导体板11的引出部111连接，阳极电极40与导体板11的引出部112(图40中未图示)连接。而且，阴极电极610与导体板61的引出部611连接。
并且，阳极电极30具有与导体板11的引出部111的长度L2相同的宽度，阳极电极40具有与导体板11的引出部112(图40中未图示)的长度L2相同的宽度。另外，阴极电极610具有与导体板61的引出部611的长度L10相同的宽度。结果，阳极电极30与阴极电极610的距离及阳极电极40与阴极电极610的距离，和引出部111、112与引出部611的距离L11相等。
图41是表示现有的电气元件的构成的立体图。参照图41可知，现有的电气元件700具备：层叠体710、阳极电极720、730和阴极电极740。
层叠体710呈近似长方体形状。阳极电极720在电气元件700的长度方向DR2上配置在层叠体710的一端。阳极电极730在电气元件700的长度方向DR2上配置在层叠体710的另一端。更具体而言，阳极电极720配置在层叠体710的底面710A、侧面710B、710C及上面710D的一部分、和侧面710E的整个面。另外，阳极电极730配置在层叠体710的底面710A、侧面710B、710C及上面710D的一部分、和侧面710F的整个面。结果，阳极电极720、730在长度方向DR2上对置地配置在层叠体710上。
阴极电极740沿着长度方向DR2配置在阳极电极720与阳极电极730之间，由电极741、742构成。电极741在宽度方向DR1上的层叠体710的一端侧，以带状形成在层叠体710的底面710A、侧面710C及上面710D的一部分。而电极742在宽度方向DR1上的层叠体710的另一端侧，以带状形成在层叠体710的底面710A、侧面710B及上面710D的一部分。结果，电极741、742在宽度方向DR1上对置配置在层叠体710上。
图42是表示图41所示的层叠体710的构成的立体图。参照图42可知，层叠体710包含：电介质层751～760、导体板761～764、771～775。
电介质层751～760及导体板761～764、771～775沿着与宽度方向DR1及长度方向DR2垂直的垂直方向DR3层叠。
电介质层751～760由与图1所示的电介质层1～10同样的材料构成，具有与电介质层1～10相同的形状及相同的尺寸。导体板761～764、771～775由与导体板11～14、21～25相同的材料构成，具有与导体板11～14、21～25相同的厚度。
导体板761～764分别配置在电介质层752、753间、电介质层754、755间、电介质层756、757间及电介质层758、759间。导体板771～775分别配置在电介质层751、752间、电介质层753、754间、电介质层755、756间、电介质层757、758间及电介质层759、760间。结果，电介质层751～759分别支承导体板771、761、772、762、773、763、774、764、775。而且，导体板761～764及导体板771～775在垂直方向DR3交替层叠。
图43是图42所示的邻接的两个导体板761、771的俯视图。参照图43可知，导体板761呈近似长方形状，具有长度L1及宽度W2。即，导体板761呈现为在长度方向DR2的整个区域宽度为一定的形状。
阳极电极720由电极721～723构成，阳极电极730由电极731～733构成。而且，阳极电极720中只有电极721与导体板761的长度方向DR2上的一个端面761A连接，电极722、723不与导体板761连接。同样，阳极电极730中只有电极731与导体板761的长度方向DR2上的另一端面761B连接，电极732、733不与导体板761连接。
这样，阳极电极720、730仅与导体板761的长度方向DR2上的端面761A、761B连接。
导体板771呈平板形状，具有长度L4及宽度W2。而且，导体板771包含引出部771A、771B。引出部771A在宽度方向DR1上的导体板771的一端侧，配置在距离长度方向的两端771a、771b为L12的距离。而引出部771B在宽度方向DR1上的导体板771的另一端侧，配置在距离长度方向的两端771a、771b为L12的距离。而且，引出部771A、771B分别具有长度L2。该情况下，长度L12被设定为1.0mm。
阴极电极740的电极741与导体板771的引出部771A连接，阴极电极740的电极742与导体板771的引出部771B连接。
因为导体板761、771具有上述的尺寸，结果，导体板761与阳极电极720的连接部(＝端面761A)和导体板771的引出部771A、771B的距离、及导体板761与阳极电极730的连接部(＝端面761B)和导体板771的引出部771A、771B的距离相等，被设定为L13。而且，阳极电极720、730与阴极电极740的距离被设定为比距离L13短的距离L14。该情况下，距离L14成为从距离L13中减去长度方向DR2上的阳极电极720、730的长度后的值。
另外，图42所示的导体板762～764的每一个由与图43所示的导体板761相同的形状构成，具有与导体板761相同的尺寸。而且，图42所示的导体板772～775的每一个由与图43所示的导体板771相同的形状构成，具有与导体板771相同的尺寸。
表1表示了现有的电气元件700的长度L、阳极电极720、730的长度L-Anode、阴极电极740的长度L-Cathode、电气元件700的宽度W、间隙、长度L相对宽度W之比L/W、阴极电极740的长度相对全长L的比率及间隙相对全长L的比率。
[表1]
  L(mm)   L-Anode(mm)   L-Cathode(mm)   W(mm)   间隙(mm) L/W   阴极长度相对全长的比率   间隙相对全长的比率
  1.60   0.25   0.40   0.80   0.35   2.00   0.25   0.44
  3.20   0.30   1.10   1.25   0.75   2.56   0.34   0.47
  2.00   0.30   0.60   1.25   0.40   1.60   0.30   0.40
  4.50   0.40   1.50   1.60   1.10   2.81   0.33   0.49
  1.60   0.25   0.40   0.80   0.35   2.00   0.25   0.44
  1.60   0.30   0.40   0.80   0.30   2.00   0.25   0.38
  2.00   0.30   0.60   1.25   0.40   1.60   0.30   0.40
  2.00   0.30   1.00   1.25   0.20   1.60   0.50   0.20
  1.60   0.15   0.80   0.80   0.25   2.00   0.50   0.31
  1.60   0.25   0.40   0.80   0.35   2.00   0.25   0.44
  2.00   0.30   0.60   1.25   0.40   1.60   0.30   0.40
  3.20   0.30   1.10   1.25   0.75   2.56   0.34   0.47
  4.50   0.40   1.50   1.60   1.10   2.81   0.33   0.49
  5.70   0.00   1.70   5.00   2.00   1.14   0.30   0.70
  2.00   0.30   0.60   1.25   0.40   1.60   0.30   0.40
  2.00   ″---″   0.40   1.25   0.30   1.60   0.20   0.80
  2.00   ″---″   0.40   1.25   0.80   1.60   0.20   0.80
  2.00   0.30   0.40   1.25   0.50   1.60   0.20   0.50
  3.20   0.45   0.60   2.50   0.85   1.28   0.19   0.53
  4.50   0.45   1.00   3.20   1.30   1.41   0.22   0.53
  3.20   0.45   0.60   1.80   0.85   1.78   0.19   0.53
  4.50   0.45   1.00   1.00   1.30   2.50   0.22   0.58
  2.00   0.40   0.40   1.25   0.40   1.60   0.20   0.40
  2.00   0.40   0.40   1.25   0.40   1.60   0.20   0.40
  2.00   0.40   0.40   1.25   0.40   1.60   0.20   0.40
  2.00   0.40   0.40   1.25   0.40   1.60   0.20   0.40
  2.00   0.30   0.40   1.25   0.50   1.60   0.20   0.50
  1.60   0.15   0.80   0.80   0.25   2.00   0.50   0.31
  2.00   0.30   0.60   1.25   0.40   1.60   0.30   0.40
  1.60   0.20   0.50   0.80   0.35   2.00   0.31   0.44
  2.00   0.30   0.60   1.25   0.40   1.60   0.30   0.40
  2.00   0.30   0.60   1.25   0.40   1.60   0.30   0.40
  3.20   0.40   1.10   1.25   0.65   2.56   0.34   0.41
  3.20   0.40   1.10   1.25   0.65   2.56   0.34   0.41
  3.20   0.40   1.10   1.60   0.65   2.00   0.34   0.41
  4.50   0.50   1.40   1.60   1.05   2.81   0.31   0.47
  4.50   0.50   1.40   1.60   1.05   2.81   0.31   0.47
  4.50   2.00   2.00   1.60   0.40   2.81   0.44   0.13
  4.50   0.30   2.80   1.60   0.55   2.81   0.62   0.24
  1.60   0.25   0.40   0.60   0.35   2.67   0.25   0.22
  2.00   0.30   0.60   0.80   0.40   2.50   0.30   0.20
  1.80   0.25   0.40   0.60   0.35   2.67   0.25   0.22
  2.00   0.30   0.60   0.80   0.40   2.50   0.30   0.20
  3.20   0.40   1.10   1.00   0.65   3.20   0.34   0.20
  2.00   0.30   0.60   0.80   0.40   2.50   0.30   0.20
  3.20   0.40   1.10   1.00   0.65   3.20   0.34   0.20
  1.60   0.20   0.40   0.80   0.40   2.00   0.25   0.25
  2.00   0.30   0.40   1.25   0.50   1.60   0.20   0.25
  2.00   0.10   0.40   1.25   0.70   1.60   0.20   0.35
  3.20   0.10   0.10   1.60   1.45   2.00   0.03   0.45
  1.60   0.20   0.40   0.80   0.40   2.00   0.25   0.25
  2.00   0.30   0.40   1.25   0.50   1.60   0.20   0.25
  3.20   0.40   1.00   1.60   0.70   2.00   0.31   0.22
  4.50   0.40   1.00   3.20   1.35   1.41   0.22   0.30
  3.20   0.40   1.00   1.60   0.70   2.00   0.31   0.22
  3.20   0.40   1.00   1.60   0.70   2.00   0.31   0.22
  4.50   0.40   1.00   3.20   1.35   1.41   0.22   0.30
  3.20   0.40   1.00   1.60   0.70   2.00   0.31   0.22
  2.00   0.30   0.40   1.25   0.50   1.60   0.20   0.25
  1.60   0.20   0.40   0.80   0.40   2.00   0.25   0.25
  2.00   0.30   0.40   1.25   0.50   1.60   0.20   0.25
其中，间隙是指图43所示的距离L14，即阳极电极720、730与阴极电极740的距离L14。而间隙相对全长的比率是指：将从全长L中减去了阳极电极720的长度L-Anode、阳极电极730的长度L-Anode及阴极电极740的长度L-Cathode之后的减法运算结果(＝L14×2)，除以全长L而得到的值。
根据表1所示的结果可知，在现有的电气元件700中，间隙相对全长的比率为0.18以上。
表示表示本发明的电气元件600的长度L、阳极电极30、40的长度L-Anode、阴极电极610的长度L-Cathode、电气元件600的宽度W、间隙、长度L相对宽度W之比L/W、阴极电极610的长度相对全长L的比率及间隙相对全长L的比率。
[表2]
  L(mm)   L-Anode(mm)   L-Cathode(mm)   W(mm)   间隙(mm) L/W   阴极长度相对全长的比率   间隙相对全长的比率
  4.30   0.50   2.60   3.30   0.35   1.30   0.60   0.16
  9.00   0.50   2.50   3.30   0.50   2.73   0.28   0.11
  7.00   1.00   1.50   2.60   0.50   2.69   0.21   0.14
其中，在表2中，间隙相对全长的比率是指：将从全长L中减去了阳极电极30的长度L2、阳极电极40的长度L2及阴极电极610的长度L10之后的减法运算结果(＝L14×2)，除以全长L1而得到的值。
根据表2所示的结果可知，在本发明的电气元件600中，间隙相对全长的比率小于0.18。
因此，在以现有的电气元件700中的间隙相对全长的比率为0.18为基准值的情况下，本发明的电气元件600中的间隙相对全长的比率小于基准值。
图44是表示电气元件的阻抗与频率的关系的图。在图44中，纵轴表示阻抗，横轴表示频率。而且，曲线k4表示本发明的电气元件600的阻抗与频率的关系，曲线k5表示现有的电气元件700的阻抗与频率的关系。其中，电气元件的电感相对阻抗由占支配地位的107～109Hz的范围构成。
如果将具有由曲线k4、k5所示的阻抗与频率的关系的电气元件分别设为电气元件A、B，则电气元件A中的间隙相对全长的比率为0.17，电气元件B中的间隙相对全长的比率为0.43。而且，电气元件A、B全都具有相同的长度及宽度。并且，电气元件A、B中的阴极电极的长度分别为2.8mm、1.6mm，电气元件A、B中的阳极电极的长度全都为0.5mm。
在图44中，1×107[Hz]以上的频率区域中的阻抗，主要由电气元件的电感决定。
参照图44可知，本发明的电气元件600中的1×107[Hz]以上的频率区域的阻抗(曲线k4)，比现有电气元件700中的1×107[Hz]以上的频率区域的阻抗(曲线k5)低。即，本发明的电气元件600的电感比现有的电气元件700的电感小。
如上所述，由于本发明的电气元件600的间隙相对全长的比率，比现有的电气元件700的间隙相对全长的比率小，所以，通过使间隙相对全长的比率比基准值(＝0.18)小，可以使1×107[Hz]以上的频率区域的阻抗(电感)小于现有的电气元件700的阻抗(电阻)。
对通过减小间隙相对全长的比率而使电气元件600的电感小于电气元件700的电感的理由进行说明。
图45是电气元件600、70的等效电路。参照图45可知，电气电路600、700的等效电路由电感Ld1、Ld2、电容器C、电感Ld3构成。电感Ld1、Ld2串联连接在端子TM1、TM2之间。电容器C的一方直接与接地电位GND连接，另一方经由电感Ld3与接地电位GND连接。而且，端子TM1、TM2分别相当于阳极电极30(720)、40(730)。
如图40所示，在电气元件600中，电介质层2及导体板11、61构成一个电容器。而且，导体板11通过引出部111、112分别与阳极电极30、40连接。另外，导体板61通过引出部611与阴极电极610连接。并且，阳极电极30、40的长度分别与引出部111、112的长度L2相等，阴极电极610的长度与引出部611的长度L10相等。
结果，在电气元件600中，阳极电极30、40与阴极电极610的距离，和导体板11的引出部111、112与导体板61的引出部611的距离L11相等。
另一方面，在电气元件700中，导体板761、771及电介质层752构成一个电容器。而且，导体板761通过电气元件700长度方向DR2上的一个端面761A与阳极电极720连接，通过电气元件700的长度方向DR2上的一个端面761B与阳极电极730连接。即，在电气元件700中，导体板761不与阳极电极720的电极722、723及阳极电极730的电极732、733连接。
另外，导体板771的引出部771A与阴极电极740(741)连接，导体板771的引出部771B与阴极电极740(742)连接。而且，引出部771A、771B的每一个都具有与阴极电极740的长度相等的长度。
结果，在电气元件700中，阳极电极720、730与阴极电极740的距离L14，和导体板761的引出部(导体板761的长度方向DR1的端面761A)与导体板771的引出部771A、771B的距离L13不同。并且，距离L13比距离L14长。
再次参照图45，对于电感Ld3而言，在电气元件600中成为与在导体板11和导体板61之间交流电流流动的距离L11成比例的值，在电气元件700中成为与在导体板761和导体板771之间交流电流流动的距离L13成比例的值。
如上所述，由于电容器600(电气元件A)的全长与电气元件700(电气元件B、C)的全长相同。电气元件600(电气元件A)的阴极电极610的长度比电气元件700(电气元件B、C)的阴极电极740的长度长，所以，距离L11比距离L13短。
电感Ld1、Ld2与导体板11、761的长度成比例。由于导体板11、761的长度相等，所以，电感Ld1、Ld2在电气元件600、700之间相等。
另一方面，如上所述，由于距离L11比距离L13短，所以，电气元件600中的电感Ld3比电气元件700中的电感Ld3小。结果，电气元件600整体的电感比电气元件700整体的电感小。
这样，通过使间隙相对全长的比率小于基准值，可以使电气元件600的电感小于现有的电气元件700的电感。
图46是表示实施方式4涉及的其他电气元件的构成的立体图。实施方式4的电气元件可以是图46所示的电气元件800。参照图46可知，电气元件800将图37所示的电气元件600的导体板61～65替换为导体板81～85，将阴极电极610替换为阴极电极810，其他与电气元件600相同。
导体板81～85由与导体板21～25相同的材料构成，具有与导体板21～25相同的厚度。而且，导体板81～85分别配置在电解体层1、2间、电解体层3、4间、电解体层5、6间、电解体层7、8间及电解体层9、10间。结果，导体板11～14、81～85沿宽度方向DR1交替层叠。
阴极电极810在阳极电极30与阳极电极40之间，形成在电气元件800的底面800A、侧面800B、800C及上面800D。即，阴极电极810形成为包围电气元件800的周围。
图47是表示图46所示的电解体层1及导体板81的尺寸的图。参照图47可知，导体板81呈近似平板形状，具有长度L4及宽度W2。而且，导体板81包含引出部811、812。
引出部811在宽度方向DR1的导体板81的一端侧，配置在距离长度方向DR2的导体板81的两端81a、81b为L9的位置。而且，引出部812在宽度方向DR1的导体板81的另一端侧，配置在距离长度方向DR2的导体板81的两端81a、81b为L9的位置。并且，引出部811、812的每一个具有长度L10及宽度W3。
图48是图46所示的邻接的两个导体板11、81的俯视图。参照图48可知，由于导体板11具有长度L1并且含有向宽度方向DR1突出的引出部111、112，导体板11的引出部111、112具有长度L2，导体板81具有长度L4，导体板81的引出部811、812配置在距离导体板81的两端81a、81b为L9的位置，所以，导体板11的引出部111、112与导体板81的引出部811、812的距离被设定为距离L11。并且，在电气元件800中，距离L11也构成间隙，间隙相对全长的比率(＝(2×L11)/L1)被设定为小于基准值(＝0.18)的值。
另外，图46所示的导体板82～85的每一个都成为与图48所示的导体板81相同的形状，具有与导体板81相同的尺寸。
图49是表示在图46所示的电气元件800中构成一个电容器的两个导体板11、81、与阳极电极30、40及阴极电极810的连接状态的立体图。
参照图49可知，导体板11、81构成一个电容器。在电气元件800中，导体板11以与和电气元件100中的阳极电极30、40的连接状态(参照图5)相同的连接状态，与阳极电极30、40连接。阴极电极810与导体板81的引出部811、812连接。这样，在电气元件800中，阴极电极810在垂直方向DR3上的导体板81的两端与导体板81连接。
结果，交流电流经由垂直方向DR3(＝导体板81的宽度方向)上的导体板81的两端，在导体板81与阴极电极810之间流动，导体板81与阴极电极810之间的阻抗比电气元件600降低。因此，可以使电气元件800的阻抗比电气元件600的阻抗小。
其他与电气元件600相同。
图50是表示实施方式4涉及的又一电气元件的构成的立体图。实施方式4涉及的电气元件也可以是图50所示的电气元件900。参照图50可知，电气元件900将图46所示的电气元件800的阴极电极810替换为阴极电极910、920、930，其他与电气元件800相同。
阴极电极910在阳极电极30与阳极电极40之间，以带状形成在电气元件900的底面900A及侧面900B、900C的一部分。阴极电极920在阳极电极30与阳极电极40之间，以带状形成在电气元件900的上面900D及侧面900B、900C的一部分。阴极电极930使阴极电极910与阴极电极920连接。
这样，由于电气元件900具备：从垂直方向DR3夹持电气元件900的阴极电极910、920；和使阴极电极910、920相互连接的阴极电极930，所以，在电气元件900中，交流电流也经由垂直方向DR3(＝导体板81～85的宽度方向)上的导体板81～85，在导体板81～85与阴极电极910、920、930之间流动，导体板81～85与阴极电极910、920、930之间的阻抗比电气元件600降低。因此，可以使电气元件900的阻抗比电气元件600的阻抗小。
另外，如果按照沿宽度方向DR1层叠导体板761～764、771～775的方式，横向放倒现有的电气元件700，使阴极电极740的两个电极741、742相互连接，则成为电气元件900，所以，按照将现有的电气元件700的间隙相对全长的比率设定为小于基准值的方式，重新形成两个电极741、742，并使该两个电极741、742相互连接，以导体板761、772的宽度方向成为垂直方向DR3的方式配置使用的电气元件，包含在实施方式4涉及的电气元件900中。即，通过拆卸在直流电源120与CPU130之间使用的电气元件700，按照间隙相对全长的比率小于基准值的方式重新形成该拆卸下来的电气元件700的两个电极741、742，并使该两个电极741、742相互连接的电气元件，包含在电气元件900中。
其他与电气元件800相同。
图51是表示实施方式4涉及的又一电气元件的构成的立体图。实施方式4涉及的电气元件还可以是图51所示的电气元件1000。参照图51可知，电气元件1000将图1所示的电气元件100的导体板21～25替换为导体板101～105，将阴极电极50、60替换为阴极电极1010、1020，其他与电气元件100相同。
导体板101～105由与导体板21～25相同的材料构成，具有与导体板21～25相同的厚度。而且，导体板101～105分别配置在电介质层1、2间、电介质层3、4间、电介质层5、6间、电介质层7、8间及电介质层9、10间。结果，导体板11～14、101～105沿宽度方向DR1交替配置。
阴极电极1010、1020与阴极电极50、60相同地配置，和导体板101～105连接。
图52是用于对图51所示的电介质层1及导体板101的尺寸进行说明的立体图。参照图52可知，导体板101呈近似平板形状，具有长度L4及宽度W2。而且，导体板101包含引出部1011、1012。引出部1011在宽度方向DR1上的导体板101的一端侧，被配置在距离长度方向DR2的导体板101的一端101a为L9的位置。引出部1012在宽度方向DR1与引出部101相同一侧，被配置在距离长度方向DR2的导体板101的另一端101b为L9的位置。并且，引出部1011、1012的每一个具有长度L2及宽度W3。结果，引出部1011与引出部1012的间隔被设定为L15。
另外，导体板102～105的每一个都呈与图52所示的导体板101相同的形状，具有与导体板101相同的尺寸。
图53是图51所示的邻接的两个导体板11、101的俯视图。参照图53可知，由于导体板11、101具有上述的形状及尺寸，结果，导体板11的引出部111与导体板101的引出部1011的距离及导体板11的引出部112与导体板101的引出部1012的距离，被设定为L11。而且，在电气元件1000中，间隙相对全长的比率(＝(2×L11)/L1)也被设定为小于基准值(＝0.18)的值。因此，可以使电气元件1000的阻抗比现有的电气元件700的阻抗小。
其他与电气元件100相同。
图54是表示实施方式4涉及的又一电气元件的构成的立体图。实施方式4涉及的电气元件还可以是图54所示的电气元件1100。参照图54可知，电气元件1100将图51所示的电气元件1000的导体板101～105替换为导体板1101～1105，将阴极电极1010、1020替换为阴极电极1110、1120，其他与电气元件1000相同。
导体板1101～1105由与导体板21～25相同的材料构成，具有与导体板21～25相同的厚度。而且，导体板1101～1105分别配置在电介质层1、2间、电介质层3、4间、电介质层5、6间、电介质层7、8间及电介质层9、10间。结果，导体板11～14、1101～1105沿宽度方向DR1交替配置。
阴极电极1110在长度方向DR2被配置在阳极电极30侧，以带状形成在电气元件1100的底面1100A、侧面1100B、1100C及上面1100D。而且，阴极电极1120在长度方向DR2被配置在阳极电极40侧，以带状形成在电气元件1100的底面1100A、侧面1100B、1100C及上面1100D。
图55是用于对图54所示的电介质层1及导体板1101的尺寸进行说明的图。参照图55可知，导体板1101呈近似平板形状，具有长度L4及宽度W2。而且，导体板1101含有引出部1111～1114。
引出部1111、1112在宽度方向DR1上与导体板101的引出部1011、1012(参照图52)同样地配置在导体板1101的一端侧。引出部1113、1114在宽度方向DR1上分别与引出部1111、1112对置地配置在导体板1101的另一端侧。而且，引出部1111～1114的每一个具有长度L2及宽度W3。结果，引出部1111与引出部1112的间隔及引出部1113与引出部1114的间隔被设定为L15。
另外，导体板1102～1105的每一个都呈与图55所示的导体板1101相同的形状，具有与导体板1101相同的尺寸。
图56是图54所示的邻接的两个导体板11、1101的俯视图。参照图56可知，由于导体板11、1101具有上述的形状及尺寸，结果，导体板11的引出部111与导体板1101的引出部1111的距离及导体板11的引出部112与导体板1101的引出部1112的距离被设定为距离L11。而且，在电气元件1100中，间隙相对全长的比率(＝(2×L11)/L1)也被设定为小于基准值(＝0.18)的值。
图57是表示图54所示的电气元件1100中构成一个电容器的导体板11、1101、与阳极电极30、40及阴极电极1110、1120的连接状态的图。
参照图57可知，导体板11以上述的方式与阳极电极30、40连接。导体板1101在垂直方向DR3上的导体板1101的一端侧，通过引出部1111、1112分别与阴极电极1110、1120连接，并且，在垂直方向DR3上的导体板1101的另一端侧，通过引出部1113、1114分别与阴极电极1110、1120连接。即，导体板1101在垂直方向DR3(＝导体板1101的宽度方向)的两端与阴极电极1110、1120连接。
结果，可以使交流电流在导体板1101中流动时的阻抗小于交流电流在导体板101中流动时的阻抗。因此，能够使电气元件1100的阻抗小于电气元件1000的阻抗。
其他与电气元件1000相同。
在上述说明中，对实施方式4的电气元件是间隙相对全长的比率小于基准值(＝0.18)的电气元件进行了说明，但本发明不限定于此，实施方式4涉及的电气元件只要具备：导体板11～14(导体板11B)，其具有向垂直方向DR3(＝导体板11～14的宽度方向)突出的引出部111、112(或者引出部111～114)；和导体板61～65(导体板81～85、101～105、1101～1105)，其具有向垂直方向DR3(＝导体板61～65、81～85、101～105、1101～1105的宽度方向)突出的引出部(或者引出部811、812；1011、1012；1111～1114)即可。
这是因为，如果存在向垂直方向DR3突出的引出部111、112(或者引出部111～114)及引出部611(或者引出部811、812；1011、1012；1111～1114)，则由于交流电流在一个电容器中的两个导体板间流动的距离，比现有的电气元件700短引出部111、112(或者引出部111～114)的长度的量，所以，电感Ld3比现有的电气元件700小，可以使整体的阻抗比现有的电气元件700小。
另外，在实施方式4中，与阳极电极30、40连接的导体板11～14的引出部111、112及与阴极电极610，810，910、920，1010、1020，1110、1120连接的导体板61～65、81～85、101～105、1101～1105的引出部611，811、812，1011、1012，1111～1114的长度是任意的，只要引出部111、112与引出部611，811、812，1011、1012，1111～1114的距离被设定为上述的距离L11即可。
其他与实施方式1、2相同。
(实施方式5)
图58是表示实施方式5涉及的电气元件的构成的立体图。参照图58可知，实施方式5涉及的电气元件1200在图1所示的电气元件100中追加了导体板1210，其他与电气元件100相同。
导体板1210被配置在电气元件100的上面100D的整个面、电气元件100在长度方向DR2上的一端侧的侧面100E的整个面及电气元件100在长度方向DR2上的另一端侧的侧面100F的整个面。结果，导体板1210与电气元件100的导体板11～14的两端连接，与导体板21～25绝缘。即，导体板1210在阳极电极30、40间与导体板11～14并列连接。
而且，导体板1210例如由Ni构成，具有2mm～3mm范围的厚度。即，导体板1210具有比在电气元件100的内部配置的导体板11～14、21～25的厚度厚的厚度。
因此，在电气元件1200中，经由阳极电极30流入到导体板11～14中的直流电流，沿长度方向DR2在导体板11～14和与导体板11～14并列连接的导体板1210中流动，从阳极电极40流出。该情况下，由于导体板1210具有比导体板11～14厚的厚度，所以，直流电流主要在导体板1210中流过。
结果，电气元件1200能够向CPU130供给比电气元件100多的直流电流。而且，由于电气元件1200具备在电气元件100的表面(上面100D及侧面100E、100F)配置的导体板1210，所以，导体板1210发挥着对电气元件100发出的热进行散热的功能，与电气元件100的温度上升相比，可抑制电气元件1200的温度上升。
另外，电气元件1200还可以具备在电气元件100的上面100D的整个面及电气元件100的侧面100E、100F的垂直方向DR3的一部分配置的导体板。即，电气元件1200只要在电气元件100的侧面100E、100F的一部分具备与导体板11～14连接的导体板即可。
而且，电气元件1200可以通过在基于实施方式1中说明的制造方法制造了电气元件100之后，将导体板1210配置到电气元件100的上面100D及侧面100E、100F来制作。
其他与电气元件100相同。
图59是表示实施方式5涉及的其他电气元件的构成的立体图。实施方式5涉及的电气元件也可以是图59所示的电气元件1300。参照图59可知，电气元件1300将图58所示的电气元件1200的导体板1210替换为导体板1310，其他与电气元件1200相同。
导体板1310被配置在电气元件100的上面100D及侧面100E、100F的整个面，并且配置在电气元件100的底面100A的一部分。而且，导体板1310在电气元件100的侧面100E、100F与导体板11～14的长度方向DR2的两端连接，并且，在底面100A与导体板11～14的引出部111、112及阳极电极30、40连接。结果，导体板1310在阳极电极30、40间与导体板11～14并列连接。另外，导体板1310由与导体板1210相同的材料构成，具有与导体板1210相同的厚度。
由于导体板1310与阳极电极30、40直接连接，所以，与阳极电极30、40间的电阻比电气元件1200中的阳极电极30、40与导体板1201的电阻低。而且，导体板1310与电气元件100的接触面积比导体板1210与电气元件100的接触面积大。
因此，电气元件1300可以向CPU130供给比电气元件1200多的直流电流，并且，与电气元件1200中的温度上升相比，能够抑制电气元件100中的温度上升。
其他与电气元件1200相同。
图60是表示实施方式5涉及的又一电气元件的构成的立体图。实施方式5涉及的电气元件还可以是图60所示的电气元件1400。参照图60可知，电气元件1400将图59所示的电气元件1300的导体板1310替换为导体板1410，其他与电气元件1300相同。
导体板1410配置在电气元件100的上面100D及侧面100E、100F的整个面，并且，配置在电气元件100的侧面100B、100C及底面100A的一部分。而且，导体板1410在电气元件100的侧面100E、100F与导体板11～14的两端连接，并且，在电气元件100的底面100A与导体板11～14的引出部111、112及阳极电极30、40连接。结果，导体板1410在阳极电极30、40间与导体板11～14并列连接。另外，导体板1410与电气元件100的接触面积比导体板1310与电气元件100的接触面积，大导体板1410在侧面100B、100C与电气元件100接触的量。
而且，导体板1410由与导体板1310相同的材料构成，具有与导体板1310相同的厚度。
由于导体板1410以比导体板1310大的面积与电气元件100接触，所以，与电气元件1300中的温度上升相比，可抑制电气元件1400中的温度上升。结果，电气元件1400能够在与电气元件1300的温度相同的温度下，向CPU130供给比电气元件1300大的直流电流。
其他与电气元件1300相同。
图61是表示实施方式5涉及的又一电气元件的构成的立体图。实施方式5涉及的电气元件还可以是图61所示的电气元件1500。参照图61可知，电气元件1500将图60所示的电气元件1400的导体板1410替换为导体板1510，其他与电气元件1400相同。
导体板1510是在导体板1410中增加了与电气元件100的侧面100B、100C的接触面积的导体板，其他与导体板1410相同。
由此，导体板1510中从阳极电极30侧向阳极电极40侧流动的直流电流比导体板1410增加，电气元件1500能够向CPU130供给比电气元件1400多的直流电流。
而且，电气元件100产生的热借助导体板1510而被释放，与电气元件1400中的温度上升相比，可抑制电气元件1500中的温度上升。
其他与电气元件1400相同。
图62是表示实施方式5涉及的又一电气元件的构成的立体图。实施方式5涉及的电气元件还可以是图62所示的电气元件1600。参照图62可知，电气元件1600将图61所示的电气元件1500的导体板1510替换为导体板1610，其他与电气元件1500相同。
导体板1610是将阴极电极50、60间的与电气元件100的连接部分追加到导体板1510中的导体板，其他与导体板1510相同。
图63是从图62所示的A方向观察的电气元件1600的立体图。参照图63可知，导体板1610在电气元件100的底面100A形成为覆盖除了阴极电极50、60之外的区域。
由此，可以使导体板1610与电气元件100的接触面积比导体板1510与电气元件100的接触面积大。结果，与电气元件1500中的温度上升相比，可抑制电气元件1600中的温度上升。
其他与电气元件1500相同。
图64是表示实施方式5涉及的又一电气元件的构成的立体图。实施方式5涉及的电气元件还可以是图65所示的电气元件1700。参照图64可知，电气元件1700对图1所示的电气元件100追加了导体板1710，其他与电气元件100相同。
在电气元件1700中，导体板11～14的每一个都由图14所示的导体板11B构成。而且，阳极电极30、40以带状形成在电气元件100的底面100A、侧面100B、100C及上面100D。
导体板1710呈平板形状，被配置在电气元件100的上面100D。而且，导体板1710在长度方向DR2上一端与阳极电极30连接，另一端与阳极电极40连接。并且，导体板1710由与导体板1210相同的材料构成，具有与导体板1210相同的厚度。
由此，电气元件1700可以通过在阳极电极30、40间并列连接的导体板11～14、1710，使直流电流从阳极电极30侧向阳极电极40侧流动，从而能够向CPU130供给比电气元件100多的直流电流。
另外，由与导体板1710还作为散热板发挥功能，所以，与电气元件100中的温度上升相比，可抑制电气元件1700中的温度上升。
而且，电气元件1700可以通过在基于实施方式1中说明的制作方法制成了电气元件100之后，将导体板1710配置到电气元件100的上面100D来制作。
其他与电气元件100相同。
另外，实施方式5涉及的电气元件可以是对电气元件300、350、600、800、900、1000、1100追加了导体板1210、1310、1410、1510、1610、1710中任意一个的电气元件。而且，在将导体板1210、1310、1410、1510、1610、1710的任意一个追加给电气元件350、800、900、1100的情况下，在导体板1210、1310、1410、1510、1610、1710的任意一个与阴极电极360、810、910、920、930、1110、1120之间配置有绝缘物。
如上所述，由与本发明涉及的电气元件由在宽度方向DR1上层叠了与阳极电极连接的导体板和与阴极电极连接的导体板的构造形成，阳极电极以与层叠的多个导体板的每一个相等的电阻连接，所以，即使增加在宽度方向DR1上层叠的导体板的数量，经由连接在两个阳极电极间的导体板、和两个阳极电极流动直流电流时的阻抗也不会变大。
即，在像现有的电气元件那样，沿着与印刷基板垂直的方向层叠多个导体板的情况下，由于随着导体板的配置位置远离印刷基板，从阳极电极到导体板的电阻增大，所以，流过直流电流时的阻抗随着导体板的层叠枚数增加而增大。
另一方面，在本发明的电气元件中，由于多个导体板沿宽度方向层叠，多个导体板与阳极电极的距离相等，所以，即使导体板的层叠枚数增加，从阳极电极到导体板的电阻也不增大。因此，即使增加导体板的层叠枚数，流过直流电流时的阻抗也不增大。
而且，由于即使增加导体板的层叠枚数，流过直流电流时的阻抗也不增大，结果，可以从直流电源向CPU供给比现有电气元件多的直流电流。
图65～图69分别是在现有的电气元件700(参照图41及图42)中改变了电介质层751～760及导体板761～764、771～775的层叠数(即，电气元件700的高度)时的第一～第五立体图。
参照图65～图69可知，电气元件700A～700E具有3.3mm的宽度及4.6mm的长度。而且，在电气元件700A～700E中，阳极电极720A、730A，720B、730B，720C、730C、720D、730D、720E、730E与阴极电极740A～740E的间隔为0.5mm。结果，在电气元件700A～700E中，间隙相对全长的比率为(0.5×2)mm/4.6mm＝0.217。
另外，电气元件700A～700E分别具有1.1mm、1.7mm、3.3mm、5.0mm及8.0mm的高度。而且，在电气元件700A～700E中，高度可以通过改变电介质层751～760及导体板761～764、771～775的层叠数来改变。
因此，电气元件700A～700E是在将宽度及长度保持一定的状态下，改变了高度的电气元件。
图70～图74分别是在实施方式2涉及的电气元件300(参照图2)中，改变了电介质层1～10及导体板11～14、31～35的层叠数(即电气元件300的宽度)时的第一～第五立体图。
参照图70～图74可知，电气元件300A～300E具有3.3mm的高度及4.6mm的长度。而且，在电气元件300A～300E中，阳极电极30A、40A，30B、40B、30C、40C、30D、40D、30E、40E与阴极电极90A～90E的间隔为0.5mm。结果，在电气元件300A～300E中，间隙相对全长的比率也为(0.5×2)mm/4.6mm＝0.217。
电气元件300A～300E分别具有1.1mm、1.7mm、3.3mm、5.0mm及8.0mm的宽度。而且，在电气元件300A～300E中，宽度可以通过改变电介质层1～10及导体板11～14、31～35的层叠数来改变。
因此，电气元件300A～300E是在将高度及长度保持一定的状态下，改变了宽度的电气元件。
图75是表示图65～图69分别所示的电气元件700A～700E中的阻抗与频率的关系的图。而图76是表示图70～图74分别所示的电气元件300A～300E中的阻抗与频率的关系的图。
在图75及图76中，纵轴表示阻抗，横轴表示频率。其中，频率由电气元件300A～300E、700A～700E的电感相对阻抗占支配地位的107～109(Hz)的区域构成。
而且，在图75中，曲线k6～k10分别表示电气元件700A～700E中的阻抗与频率的关系，在图76中，曲线k11～k15分别表示电气元件300A～300E中的阻抗与频率的关系。
在现有的电气元件700中，阻抗随着电介质层751～760及导体板761～764、771～775的层叠数增多而增加(参照曲线k6～k10)。
另一方面，在实施方式2涉及的电气元件300中，阻抗随着电介质层1～10及导体板11～14、31～35的层叠数增多而降低(参照曲线k11～k15)。
现有的电气元件700因为电介质层751～760及导体板761～764、771～775的层叠数增加，导致当被安装到印刷基板上时的从印刷基板上的信号线到相对配置在上侧的导体板的距离增长，使得从信号线到相对配置在上侧的导体板的电阻相对增大。结果，现有的电气元件700的阻抗随着电介质层751～760及导体板761～764、771～775的层叠数增加而增高。
另一方面，在实施方式2涉及的电气元件300中，由于信号线与导体板11～14、31～35的距离相等，所以，即使电介质层1～10及导体板11～14、31～35的层叠数增加，从信号线到导体板11～14、31～35的电阻也大致一定。而且，如果电介质层1～10及导体板11～14、31～35的层叠数增加，则电气元件300的电容降低，从而阻抗降低。因此，在电气元件300中，阻抗基于电介质层1～10及导体板11～14、31～35的层叠数增加而降低。
图77是表示阻抗与外形尺寸的关系的图。在图77中，纵轴表示阻抗，横轴表示外形尺寸。而且，曲线k16表示现有的电气元件700中的阻抗与外形尺寸(电气元件700的高度)的关系，曲线k17表示实施方式2涉及的电气元件300的阻抗与外形尺寸(电气元件300的宽度)的关系。其中，图77中的阻抗是108Hz频率下的阻抗。
在现有的电气元件700中，阻抗随着电气元件700的高度(＝外形尺寸)增高而增加(参照曲线k16)。另一方面，在实施方式2涉及的电气元件300中，阻抗随着电气元件300的宽度(＝外形尺寸)扩展而降低(参照曲线k17)。
而且，曲线k16以大约2.5mm的外形尺寸与曲线k17交叉，在外形尺寸比2.5mm小的区域中，电气元件700的阻抗比电气元件300的阻抗低，在外形尺寸为2.5mm以上的区域中，电气元件300的阻抗比电气元件700的阻抗低。
这意味着：在电介质层及导体板的层叠数相对少、电气元件的高度比宽度低的情况下，对于阻抗而言，将导体板配置在水平方向(＝与印刷基板近似平行的方向)的电气元件700A、700B，比将导体板配置在垂直方向(＝与印刷基板近似垂直的方向)的电气元件300A、300B低；而在电介质层及导体板的层叠数相对多、电气元件的高度为2.5mm以上的情况下，对于阻抗而言，将导体板配置在垂直方向(＝与印刷基板近似垂直的方向)的电气元件300C～300E，比将导体板配置在水平方向(＝与印刷基板近似平行的方向)的电气元件700C～700E低。
图78是表示在图65～69分别所示的电气元件700A～700E中，将阳极电极720A、730A、720B、730B、720C、730C、720D、730D、720E、730E与阴极电极740A、740B、740C、740D的间隔设定为0.4mm时的阻抗与频率的关系的图。而图79是表示在图70～图74分别所示的电气元件300A～300E中，将阳极电极30A、40A，30B、40B，30C、40C，30D、40D，30E、40E与阴极电极90A、90B、90C、90D、90E的间隙设定为0.4mm时的阻抗与频率的关系的图。
在图78及图79中，纵轴表示阻抗，横轴表示频率。其中，频率由电气元件300A～300E、700A～700E的电感相对阻抗占支配地位的107～109(Hz)的区域构成。
而且，在图78中，曲线k18～k22分别表示电气元件700A～700E中的阻抗与频率的关系，在图79中，曲线k23～k27分别表示电气元件300A～300E中的阻抗与频率的关系。
通过阳极电极与阴极电极的间隔减少为0.4mm，间隙相对全长之比为0.174。
因此，即使间隙相对全长之比成为小于基准值(＝0.18)的0.174，现有的电气元件700的阻抗也随着电介质层751～760及导体板761～764、771～775的层叠数增加而增高(参照曲线k18～k22)；实施方式2涉及的电气元件300的阻抗，随着电介质层1～10及导体板11～14、31～35的层叠数增加而降低(参照曲线k23～k27)。
图80是表示阻抗与外形尺寸的其他关系的图。在图80中，纵轴表示阻抗，横轴表示外形尺寸。而且，曲线k28表示当间隙相对全长之比为0.174时现有电气元件700中的阻抗与外形尺寸(电气元件700的高度)的关系，曲线k29表示当间隙相对全长之比为0.174时实施方式2的电气元件300的阻抗与外形尺寸(电气元件300的宽度)的关系。其中，图80中的阻抗也是108Hz频率下的阻抗。
在现有的电气元件700中，阻抗随着电气元件700的高度(＝外形尺寸)增高而增加(参照曲线k28)。另一方面，在实施方式2涉及的电气元件300中，阻抗随着电气元件300的宽度(＝外形尺寸)宽展而降低(参照曲线k29)。
而且，曲线k28以大约2.5mm的外形尺寸与曲线k29交叉，在外形尺寸比2.5mm小的区域中，电气元件700的阻抗比电气元件300的阻抗低，在外形尺寸为2.5mm以上的区域中，电气元件300的阻抗比电气元件700的阻抗低。
这意味着：即使当间隙相对全长之比为0.174比基准值(＝0.18)小时，在电介质层及导体板的层叠数相对少、电气元件的高度比宽度低的情况下，对于阻抗而言，将导体板配置在水平方向(＝与印刷基板近似平行的方向)的电气元件700A、700B，比将导体板配置在垂直方向(＝与印刷基板近似垂直的方向)的电气元件300A、300B低；在电介质层及导体板的层叠数相对多、电气元件的高度为2.5mm以上的情况下，对于阻抗而言，将导体板配置在垂直方向(＝与印刷基板近似垂直的方向)的电气元件300C～300E，比将导体板配置在水平方向(＝与印刷基板近似平行的方向)的电气元件700C～700E低。
如上所述，与间隙相对全长之比和基准值(＝0.18)的大小关系无关，如果电介质层及导体板的层叠数相对增多、电气元件的高度为一定值(2.5mm)以上，则电气元件的阻抗在对印刷基板垂直配置电介质层及导体板的情况下降低。
因此，本发明涉及的电气元件(＝对印刷基板垂直配置了电介质层及导体板的电气元件)一般只要具有对印刷基板垂直配置电介质层及导体板时的阻抗(电感占支配地位的频率区域中的阻抗)，比对印刷基板水平配置电介质层及导体板时的阻抗(电感占支配地位的频率区域中的阻抗)低的剖面形状(与电气元件的长度方向垂直的剖面的形状)即可。
现有的电气元件700按照导体板761～764、771～775与印刷基板近似平行的方式被安装到印刷基板上，但将导体板761～764、771～775的层叠数增多到使导体板761～764、771～775近似垂直地配置到印刷基板上而引起阻抗降低的程度的现有电气元件700旋转90度、安装到印刷基板上的电气元件700，包含在本发明涉及的电气元件中。
另外，在上述实施方式1～实施方式5中，针对具备两个阴极电极50、60或一个阴极电极90的电气元件进行了说明，但本发明不限定于此，阴极电极只要为1个以上即可。因此，本发明的电气元件只要具备两个阳极电极、和j(j是正整数)个阴极电极即可。
在本发明中，导体板11～14、561～564构成“n个第一导体板”，导体板21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、571～575、1101～1105构成“m个第二导体板”。
而且，阳极电极30及阳极电极520构成“第一电极”，阳极电极40及阳极电极530构成“第二电极”，阳极电极50、60、阴极电极90、阴极电极360、阴极电极540、550、阴极电极610、阴极电极810、阴极电极910、920、930阴极电极1010、1020及阴极电极1110、1120构成“j个第三电极”。
并且，阴极电极50、阴极电极540、阴极电极1010及阴极电极1110构成“第一阴极电极”，阴极电极60、阴极电极550、阴极电极1020及阴极电极1120构成“第二阴极电极”。
进而，引出部11构成“第一引出部”，引出部112构成“第二引出部”。
而且，引出部111构成“第一连接部分”，引出部12构成“第二连接部分”。
并且，引出部211构成“第三引出部”，引出部212构成“第四引出部”。
而且，引出部211构成“第一部分”，引出部212构成“第二部分”。
并且，电气元件700构成“基准电气元件”。
而且，导体板1210、1310、1410、1510、1610、1710构成“第三导体板”。
本次公开的实施方式的所有点都是例示，不应该认为是对本发明的限定。本发明的范围不是由上述实施方式的说明决定的，而由权利要求的范围表示，而且，与权利要求的范围等同的意思表达及范围内的所有变更都包含在本发明中。
工业上的可利用性
本发明可以在能够容易地决定元件整体中流过的直流电流的电气元件中应用。

Claims (13)

1.一种电气元件，其具备：
n个第一导体板(11～14)，其中n是正整数；
与所述n个第一导体板(11～14)交替层叠的m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)，其中m是正整数；
与所述n个第一导体板(11～14)的每一个的一端连接的第一电极(30)；
与所述n个第一导体板(11～14)的每一个的另一端连接的第二电极(40)；和
与所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)连接的j个第三电极(50、60，90，360，610，810，910、920、930，1010、1020，1110、1120)，其中j是正整数，
所述n个第一导体板(11～14)及所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)被层叠的方向垂直于配置该电气元件的基板的配置面的法线方向;
所述n个第一导体板(11～14)的每一个含有：
在所述第一导体板(11～14)的一端侧配置的第一引出部(111)；和
在所述第一导体板(11～14)的另一端侧配置的第二引出部(112)，
所述第一电极(30)与n个第一引出部(111)连接，
所述第二电极(40)与n个第二引出部(112)连接;
所述j个第三电极(50、60，1010、1020，1110、1120)由第一阴极电极(50、1010、1110)、和第二阴极电极(60、1020、1120)构成，
其中该第一阴极电极与所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的每一个的第一部分连接，
该第二阴极电极与所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的每一个的第二部分连接，
所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、 101～105、1101～1105)的每一个含有：
配置在所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的所述第一部分的第三引出部(211)；和
配置在所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的所述第二部分的第四引出部(212)，
所述第一阴极电极(50、1010、1110)与m个第三引出部(211)连接，
所述第二阴极电极(60、1020、1120)与m个第四引出部(212)连接，
该电气元件还具备分别配置在所述第一导体板(11～14)与所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)之间的多个电介质层(1～10)。
2.根据权利要求1所述的电气元件，其特征在于，
所述第一导体板(11～14)具有长方形的平面形状，
所述第一及第二引出部(111、112)配置在所述长方形的相同的长边侧。
3.根据权利要求2所述的电气元件，其特征在于，
所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)具有长方形的平面形状，
所述第三及第四引出部(211、212)配置在所述长方形的相同的长边侧。
4.根据权利要求1所述的电气元件，其特征在于，
所述n个第一导体板(11～14)的每一个含有：
在该电气元件的长度方向配置在所述第一导体板(11～14)的一端侧的第一引出部(111)、和
在该电气元件的长度方向配置在所述第一导体板(11～14)的另一端侧的第二引出部(112)，
所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的每一个，含有在该电气元件的长度方向上配置在所述第一引出部(111)与所述第二引出部(112)之间的第三引出部(211、 212，311，411、412，611，811、812，1011、1012，1111～1114)，
在设该电气元件的长度方向上的所述第一引出部(111)与所述第三引出部(211、212，311，411、412，611，811、812，1011、1012，1111～1114)的距离为第一距离、该电气元件的长度方向上的所述第二引出部(112)与所述第三引出部(211、212，311，411、412，611，811、812，1011、1012，1111～1114)的距离为第二距离的情况下，所述第一及第二距离之和除以该电气元件的全长而得出的距离/长度比，被设定为小于基准值的比，
所述基准值是在沿着基板的法线方向层叠了与两个阳极电极(720、730)连接的阳极导体板(761～764)和与阴极电极(740)连接的阴极导体板(771～775)的基准电气元件(700)中，将从所述阳极导体板(761～764)的长度减去所述阴极电极(740)的长度的减法运算结果，除以所述基准电气元件(700)的长度而得出的值，
所述第一电极(30)与所述n个第一引出部(111)连接，
所述第二电极(40)与所述n个第二引出部(112)连接，
所述j个第三电极(50、60，90，360，610，810，910、920、930，1010、1020，1110、1120)与所述m个第三引出部(211、212，311，411、412，611，811、812，1011、1012，1111～1114)连接。
5.根据权利要求4所述的电气元件，其特征在于，
所述第一距离等于所述第二距离。
6.根据权利要求1所述的电气元件，其特征在于，
所述n个第一导体板(11～14)的每一个都含有：
在该电气元件的长度方向配置在所述第一导体板(11～14)的一端侧，且向基板(200、400)的法线方向突出的第一引出部(111、113)；和
在该电气元件的长度方向配置在所述第一导体板(11～14)的另一端侧，且向基板(200、400)的法线方向突出的第二突出部(112、114)；
所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的每一个含有：在该电气元件的长度方向配置在所述第一引出部(111、113)与所述第二引出部(112、114)之间，且向基板(200、400)的法线方向突出的第三引出部(211、212，311，411、 412，611，811、812，1011、1012，1111～1114)，
所述第一引出部(111、113)、所述第二引出部(112、114)及所述第三引出部(211、212，311，411、412，611，811、812，1011、1012，1111～1114)在基板(200、400)的法线方向上相对所述第一及第二导体板(11～14，21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)配置在相同侧，
所述第一电极(30)与所述n个第一引出部(111、113)连接，
所述第二电极(40)与所述n个第二引出部(112、114)连接，
所述j个第三电极(50、60，90，360，610，810，910、920、930，1010、1020，1110、1120)与所述m个第三引出部(211、212，311，411、412，611，811、812，1011、1012，1111～1114)连接。
7.根据权利要求6所述的电气元件，其特征在于，
所述m个第三引出部(411、412，811、812，1111～1114)的每一个含有：
从所述基板(200、400)的法线方向上的所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的一端沿着所述基板(200、400)的法线方向向第一方向突出的第四引出部(411，811，1111、1112)；和
从所述基板(200、400)的法线方向上的所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的另一端沿所述基板(200、400)的法线方向向与所述第一方向相反的第二方向突出的第五引出部(412，812，1113、1114)；
所述n个第一导体板(11～14)及所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的层叠体呈长方体形状，
所述j个第三电极(360，810，1110、1120)的每一个含有：
在所述长方体的底面(350A、800A、1100A)与所述m个第四引出部(411，811，1111、1112)连接的第四电极(361，810，1110、1120)；
在所述长方体的上面(350D、800D、1100D)与所述m个第五引出部(412，812，1113、1114)连接的第五电极(364，810，1110、1120)； 和
配置在与所述长方体的所述底面(350A、800A、1100A)及所述上面(350D、800D、1100D)正交、且在所述n个第一导体板(11～14)及所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的层叠方向上的所述长方体的至少一个侧面，并且，与所述第四及第五电极(361、364，810，1110、1120)连接的第六电极(362、363，810，1110、1120)。
8.根据权利要求6所述的电气元件，其特征在于，
所述第三引出部(211、212，411、412，811、812，1011、1012，1111～1114)含有：
在该电气元件的长度方向上配置在所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的一端侧的第四引出部(211，1011，1111、1113)；和
在该电气元件的长度方向上配置在所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的另一端侧的第五引出部(212，1012，1112、1114)，
所述j个第三电极(50、60，1010、1020，1110、1120)含有：
与所述m个第四引出部(211，1011，1111、1113)连接的第一阴极电极(50、1010、1110)；和
与所述m个第五引出部(212，1012，1112、1114)连接的第二阴极电极(60、1020、1120)。
9.根据权利要求1所述的电气元件，其特征在于，
还具备和所述n个第一导体板(11～14)电气并联地与所述第一及第二电极(30、40，520、530)连接的第三导体板(1210、1310、1410、1510、1610、1710)。
10.一种电气元件，其具备：
n个第一导体板(11～14)，其中n是正整数；
与所述n个第一导体板(11～14)交替层叠的m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)，其中m是正整数； 
与所述n个第一导体板(11～14)的每一个的一端连接的第一电极(30)；
与所述n个第一导体板(11～14)的每一个的另一端连接的第二电极(40)；和
与所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)连接的j个第三电极(50、60，90，360，610，810，910、920、930，1010、1020，1110、1120)，其中j是正整数，
所述n个第一导体板(11～14)的每一个含有：
在所述第一导体板(11～14)的一端侧配置的第一引出部(111)、和
在所述第一导体板(11～14)的另一端侧配置的第二引出部(112)，
所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的每一个含有：在所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的宽度方向上的一端侧配置的j个第三引出部(211、212，311，411，611，811，1011、1012，1111、1112)，
所述第一引出部(111)、所述第二引出部(112)及所述第三引出部(211、212，311，411，611，811，1011、1012，1111、1112)在所述第一导体板(11～14)及所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的面内方向朝相同的方向突出，
所述第一电极(30)与n个第一引出部(111)连接，
所述第二电极(40)与n个第二引出部(112)连接，
所述j个第三电极(50、60，90，360，610，810，910、920、930，1010、1020，1110、1120)与所述j个第三引出部(211、212，311，411，611，811，1011、1012，1111、1112)连接，
所述j个第三引出部(211、212，1011、1012，1111、1112)含有：
第四引出部(211、1011、1111)；和
第五引出部(212、1012、1112)，
所述j个第三电极(50、60，1010、1020，1110、1120)含有：
与所述第四引出部(211、1011、1111)连接的第一阴极电极(50、 1010、1110)、和
与所述第五引出部(212、1012、1112)连接的第二阴极电极(60、1020、1120)，
所述第四及第五引出部(211、1011、1111，212、1012、1112)在该电气元件的长度方向配置在所述第一引出部(111)与所述第二引出部(112)之间，
该电气元件还具备分别配置在所述第一导体板(11～14)与所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)之间的多个电介质层(1～10)。
11.根据权利要求10所述的电气元件，其特征在于，
在设该电气元件的长度方向上的所述第一引出部(111)与所述第三引出部(211、212，311，411，611，811，1011、1012，1111、1112)的距离为第一距离、该电气元件的长度方向上的所述第二引出部(112)与所述第三引出部(211、212，311，411，611，811，1011、1012，1111、1112)的距离为第二距离的情况下，所述第一及第二距离之和除以该电气元件的全长而得出的距离/长度比，被设定为小于基准值的比，
所述基准值是在沿着基板的法线方向层叠了与两个阳极电极(720、730)连接的阳极导体板(761～764)和与阴极电极(740)连接的阴极导体板(771～775)的基准电气元件(700)中，将从所述阳极导体板(761～764)的长度减去所述阴极电极(740)的长度的减法运算结果，除以所述基准电气元件(700)的长度而得出的值。
12.根据权利要求10所述的电气元件，其特征在于，
还具备和所述n个第一导体板(11～14)电气并联地与所述第一及第二电极(30、40，520、530)连接的第三导体板(1210、1310、1410、1510、1610、1710)。
13.一种电气元件，其特征在于，
n个第一导体板(11～14)，其中n是正整数；
与所述n个第一导体板(11～14)交替层叠的m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)，其中m是正整数； 
与所述n个第一导体板(11～14)的每一个的一端连接的第一电极(30)；
与所述n个第一导体板(11～14)的每一个的另一端连接的第二电极(40)；和
与所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)连接的j个第三电极(50、60，90，360，610，810，910、920、930，1010、1020，1110、1120)，其中j是正整数，
所述n个第一导体板(11～14)的每一个含有：
在所述第一导体板(11～14)的一端侧配置的第一引出部(111)、和
在所述第一导体板(11～14)的另一端侧配置的第二引出部(112)，
所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的每一个含有：在所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的宽度方向上的一端侧配置的j个第三引出部(211、212，311，411，611，811，1011、1012，1111、1112)，
所述第一引出部(111)、所述第二引出部(112)及所述第三引出部(211、212，311，411，611，811，1011、1012，1111、1112)在所述第一导体板(11～14)及所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的面内方向朝相同的方向突出，
所述第一电极(30)与n个第一引出部(111)连接，
所述第二电极(40)与n个第二引出部(112)连接，
所述j个第三电极(50、60，90，360，610，810，910、920、930，1010、1020，1110、1120)与所述j个第三引出部(211、212，311，411，611，811，1011、1012，1111、1112)连接，
所述第四及第五引出部(211、1011、1111，212、1012、1112)在该电气元件的长度方向配置在所述第一引出部(111)与所述第二引出部(112)之间，
所述n个第一导体板(11～14)的每一个还含有在所述第一导体板(11～14)的面内方向向与所述第一及第二引出部(111、112)相反的方 向突出的第四引出部(113、114)，
所述m个第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的每一个还含有：在所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)的面内方向向与所述第三引出部(211、212，311，411，611，811，1011、1012，1111、1112)相反的方向突出的第五引出部(412、812、1113、1114)，
该电气元件还具备分别配置在所述第一导体板(11～14)与所述第二导体板(21～25、31～35、41～45、61～65、81～85、101～105、1101～1105)之间的多个电介质层(1～10)。 
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9463329B2 (en) 2008-03-20 2016-10-11 Greatbatch Ltd. Shielded three-terminal flat-through EMI/energy dissipating filter with co-fired hermetically sealed feedthrough
US10080889B2 (en) 2009-03-19 2018-09-25 Greatbatch Ltd. Low inductance and low resistance hermetically sealed filtered feedthrough for an AIMD
US11147977B2 (en) 2008-03-20 2021-10-19 Greatbatch Ltd. MLCC filter on an aimd circuit board conductively connected to a ground pin attached to a hermetic feedthrough ferrule
WO2009117599A2 (en) 2008-03-20 2009-09-24 Greatbatch Ltd. Shielded three-terminal flat-through emi/energy dissipating filter
WO2011121994A1 (ja) * 2010-03-30 2011-10-06 株式会社村田製作所 電源装置
US11198014B2 (en) 2011-03-01 2021-12-14 Greatbatch Ltd. Hermetically sealed filtered feedthrough assembly having a capacitor with an oxide resistant electrical connection to an active implantable medical device housing
US10272252B2 (en) 2016-11-08 2019-04-30 Greatbatch Ltd. Hermetic terminal for an AIMD having a composite brazed conductive lead
US10596369B2 (en) 2011-03-01 2020-03-24 Greatbatch Ltd. Low equivalent series resistance RF filter for an active implantable medical device
US9931514B2 (en) 2013-06-30 2018-04-03 Greatbatch Ltd. Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD
US10350421B2 (en) 2013-06-30 2019-07-16 Greatbatch Ltd. Metallurgically bonded gold pocket pad for grounding an EMI filter to a hermetic terminal for an active implantable medical device
US9427596B2 (en) 2013-01-16 2016-08-30 Greatbatch Ltd. Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD
US9504843B2 (en) 2011-08-19 2016-11-29 Greatbach Ltd. Implantable cardioverter defibrillator designed for use in a magnetic resonance imaging environment
US20130046354A1 (en) 2011-08-19 2013-02-21 Greatbatch Ltd. Implantable cardioverter defibrillator designed for use in a magnetic resonance imaging environment
KR101548774B1 (ko) * 2011-08-26 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101525645B1 (ko) * 2011-09-02 2015-06-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
US9093974B2 (en) 2012-09-05 2015-07-28 Avx Corporation Electromagnetic interference filter for implanted electronics
KR101452058B1 (ko) * 2012-12-06 2014-10-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR101388690B1 (ko) * 2012-12-20 2014-04-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
USRE46699E1 (en) 2013-01-16 2018-02-06 Greatbatch Ltd. Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD
US20150021082A1 (en) * 2013-07-17 2015-01-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
KR20140038872A (ko) * 2013-07-17 2014-03-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US9628052B2 (en) 2014-02-18 2017-04-18 Qualcomm Incorporated Embedded multi-terminal capacitor
JP2015019083A (ja) * 2014-08-13 2015-01-29 株式会社村田製作所 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体
JP2014222783A (ja) * 2014-08-13 2014-11-27 株式会社村田製作所 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体
DE102016105910A1 (de) * 2016-03-31 2017-10-05 Epcos Ag Kondensatoranordnung
JP2018026435A (ja) * 2016-08-09 2018-02-15 株式会社村田製作所 部品内蔵基板
US10249415B2 (en) 2017-01-06 2019-04-02 Greatbatch Ltd. Process for manufacturing a leadless feedthrough for an active implantable medical device
US10912945B2 (en) 2018-03-22 2021-02-09 Greatbatch Ltd. Hermetic terminal for an active implantable medical device having a feedthrough capacitor partially overhanging a ferrule for high effective capacitance area
US10905888B2 (en) 2018-03-22 2021-02-02 Greatbatch Ltd. Electrical connection for an AIMD EMI filter utilizing an anisotropic conductive layer

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5369545A (en) * 1993-06-30 1994-11-29 Intel Corporation De-coupling capacitor on the top of the silicon die by eutectic flip bonding
JPH11214251A (ja) * 1998-01-27 1999-08-06 Murata Mfg Co Ltd 積層型コンデンサアレイ
JP2000058376A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Tdk Corp セラミックコンデンサ
US6292351B1 (en) * 1999-11-17 2001-09-18 Tdk Corporation Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting
JP4906990B2 (ja) * 1999-11-29 2012-03-28 Ｔｄｋ株式会社 三次元搭載用貫通型積層セラミックコンデンサ
JP2001155953A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Tdk Corp 三次元搭載用多端子積層セラミックコンデンサ
JP2002175933A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP3812377B2 (ja) 2001-07-10 2006-08-23 株式会社村田製作所 貫通型三端子電子部品
US6950300B2 (en) * 2003-05-06 2005-09-27 Marvell World Trade Ltd. Ultra low inductance multi layer ceramic capacitor
JP2006100682A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Taiyo Yuden Co Ltd ３端子型積層コンデンサ実装回路基板及び３端子型積層コンデンサ
KR100691146B1 (ko) * 2004-12-24 2007-03-09 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터가 내장된 인쇄회로기판

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