CN1992426B - 电气电路装置 - Google Patents

Abstract

电气电路装置具备电气元件和两个导体板。电气元件具有两个阳极电极和两个阴极电极，在1×10^-5～10GHz的频率区域中具有相对低的阻抗。一方的导体板具有比构成电气元件的导体板的电阻还要低的电阻，连接于两个阴极电极之间。另一方的导体板具有比构成电气元件的导体板的电阻还要低的电阻，连接于两个阴极电极之间。其结果，具有相对低的阻抗，提供能抑制温度上升的电气电路装置。

Description

电气电路装置 

技术领域

本发明涉及电气电路装置，尤其涉及具有在宽带中高频特性良好的噪声滤波器功能的电气电路装置。 

背景技术

最近，LSI(Large Scale Integrated circuit)等的数字电路技术不仅在计算机及通信关联仪器中使用，也在家庭电器及车载用仪器中使用。 

并且在LSI等中产生的高频电流不停止于LSI附近，而广泛于印刷电路基板等的安装电路基板内的宽范围，与信号布线及接地布线电感结合，从信号电缆等作为电磁波泄漏。 

在将以往的模拟电路的一部分置换为数字电路的电路、及具有模拟输入输出的数字电路等的模拟电路和数字电路被混载的电路中，从数字电路向模拟电路的电池干涉问题变得深刻。 

对于该对策，将高频电流的发生源即LSI从供给电源系进行高频分离，即电源去耦方法很有效。并且，作为使用该电源去耦的方法的噪声滤波器已知有传送线路型噪声滤波器(特开2004-80773号公报)。 

该传送线路型噪声滤波器具备：第一及第二导电体、电介质、第一及第二阳极。并且第一及第二导电体分别由板状形状构成，电介质层配置在第一及第二导电体之间。 

第一阳极与第一导电体的长方向的一方端连接，第二阳极与第一导电体的长方向的另一端连接。第二导电体作为用于与基准电位连接的阴极发挥作用。另外，第一导电体、电介质层及第二导电体构成电容器。进一步，第一导电体的厚度设定为实际控制由流过第一导电体的电流的直流成分产生的温度上升。 

并且，传送线路型噪声滤波器连接在直流电源和LSI之间，将来自直 流电源的直流电流通过由第一阳极、第一导电体及第二阳极构成的路径流向LST，且对在LSI中产生的交流电流进行衰减。 

由此，传送线路型噪声滤波器是具有电容器的构成，且将构成电容器的两个电极的第一及第二导电体作为传送线路而使用的噪声滤波器。 

但是，以往的传送线路型噪声滤波器若大的直流电流流过第一及第二导电体，则存在发热且传送线路型噪声滤波器及其周边部件破坏的问题。并且最近要求将大电流的直流电流流过噪声滤波器，该问题日益成为大问题。 

发明内容

在此，该发明为了解决上述问题而制成的，其目的在于提供一种具有相对低的阻抗，能控制温度上升的电气电路装置。 

根据本发明，电气电路装置，包括：电气元件；和第一导体板，设置在所述电气元件的表面；所述电气元件包括：第二导体板，第一电流从电源侧向电气负载电路侧流过；和第三导体板，所述第一电流的返回电流即第二电流从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过；所述第二导体板，当所述第一及第二电流分别流过所述第二导体板及所述第三导体板时，具有比自身电感还要小的电感；所述第一导体板，与所述第二导体板及所述第三导体板的至少一方的导体板电并联连接，具有比所述至少一方的导体板的电阻还要低的电阻。 

另外，根据该发明，电气电路装置，包括：电气元件，具有大致长方体状的外形；和第一导体板，设置在所述电气元件的表面；所述电气元件包括：第二导体板，沿着与所述长方体的底面大致平行的面而被配置；第三导体板，沿着与所述长方体的底面大致平行的面而被配置；电介质，在所述第二导体板和所述第三导体板之间被配置；第一电极，与所述第二导体板的一方端连接；第二电极，与所述第二导体板的另一端连接；第三电极，与所述第三导体板的一方端侧连接；和第四电极，与所述第三导体板的另一端侧连接。 

优选，第一导体板与第二导体板电并联连接。 

优选，第二导体板分别由从所述电源侧向所述电气负载电路侧流过所 述第一电流的n个的第一平板部件构成，其中n为正整数；第三导体板，与所述n个第一平板部件交替层叠，分别由从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过所述第二电流的m个的第二平板部件构成，其中m为正整数；所述电气元件还包括：第一外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的一方端连接，或者在所述第二电流流过的方向与所述m个第二平板部件的一方端连接；和第二外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的另一端连接，或者在所述第二电流流过的方向与所述m个第二平板部件的另一端连接；所述第一导体板包括平板部，与所述n个第一平板部件或所述m个第二平板部件大致平行地配置，与所述第一及第二外部电极连接。 

优选，第二导体板分别由从所述电源侧向所述电气负载电路侧流过所述第一电流的n个的第一平板部件构成，其中n为正整数；第三导体板，与所述n个第一平板部件交替层叠，分别由从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过所述第二电流的m个的第二平板部件构成，其中m为正整数；电气元件还包括：第一外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的一方端连接；和第二外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的另一端连接；第一导体板包括平板部，与所述n个第一平板部件大致平行地配置，与所述第一及第二外部电极连接。 

优选，电气电路装置，还包括散热部件，在所述平板部和所述电气元件之间与所述平板部及所述电气元件接触而被配置。 

优选，第一导体板被配置在电气元件的一主面侧，与第三导体板电并联连接。 

优选，第二导体板分别由从所述电源侧向所述电气负载电路侧流过所述第一电流的n个的第一平板部件构成，其中n为正整数；第三导体板，与所述n个第一平板部件交替层叠，分别由从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过所述第二电流的m个的第二平板部件构成，其中m为正整数； 

电气元件还包括：第一外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述m个第一平板部件的一方端连接；和第二外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述m个第一平板部件的另一端连接；第一导体板包括平板部，与所述m个第一平板部件大致平行地配置，与所述第一及第二外部电极连 接。 

优选，电气电路装置，还包括散热部件，在所述平板部和所述电气元件之间与所述平板部及所述电气元件接触而被配置。 

优选，n个第一平板部件及m个第二平板部件被设定为相对多的个数。 

优选，第一导体板包括：第一平板部件，配置在所述电气元件的第一的一主面侧，且与所述第二导体板电并联连接，具有比所述第二导体板的电阻还要低的电阻；和第二平板部件，配置在与所述电气元件的所述第一的一主面相对的第二的一主面侧，且与所述第三导体板电并联连接，具有比所述第三导体板的电阻还要低的电阻。 

优选，第二导体板分别由从所述电源侧向所述电气负载电路侧流过所述第一电流的n个的第三平板部件构成，其中n为正整数；所述第三导体板，与所述n个第一平板部件交替层叠，分别由从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过所述第二电流的m个的第四平板部件构成，其中m为正整数；所述电气元件还包括：第一外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第三平板部件的一方端连接；第二外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第三平板部件的另一端连接；第三外部电极，在所述第二电流流过的方向与所述m个第四平板部件的另一端连接；和第四外部电极，在所述第二电流流过的方向与所述m个第四平板部件的另一端连接；所述第一平板部件包括第一平板部，与所述n个第三平板部件大致平行地配置，与所述第一及第二外部电极连接；所述第二平板部件包括第二平板部，与所述m个第四平板部件大致平行地配置，与所述第三及第四外部电极连接。 

优选，电气电路装置还包括：第一散热部件，在所述第一平板部和所述电气元件之间与所述第一平板部及所述电气元件接触而被配置；和第二散热部件，在所述第二平板部和所述电气元件之间与所述第二平板部及所述电气元件接触而被配置。 

优选，n个第三平板部件及所述m个第四平板部件设定为相对多的个数。 

优选，在所述第二导体板和所述第三导体板之间的重复部中，将与所述第一及第二电流流过的方向垂直的方向的所述第二及第三导体板的长 度设为W，将所述第一及第二电流流过的方向的所述第二及第三导体板的长度设为L时，L≥W成立。 

优选，第二导体板分别由从所述电源侧向所述电气负载电路侧流过所述第一电流的n个的第一平板部件构成，其中n为正整数；所述第三导体板，与所述n个第一平板部件交替层叠，分别由从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过所述第二电流的m个的第二平板部件构成，其中m为正整数；所述电气元件还包括：第一外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的一方端连接；第二外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的另一端连接；第三外部电极，在所述第二电流流过的方向与所述m个第二平板部件的一方端连接；和第四外部电极，在所述第二电流流过的方向与所述m个第二平板部件的另一端连接；所述第三外部电极的一部分及所述第四外部电极的一部分配置在与所述n个第一平板部件大致平行的所述电气元件的一主面；所述第一导体板由具有用于在所述一主面配置所述第三及第四外部电极的一部分的切口部分的外装平板部件构成；所述外装平板部件，配置在所述一主面，与所述第一及第二外部电极连接。 

优选，电气元件还包括电介质层，在所述m个第二平板部件中与所述一主面最近的位置上被配置；外装平板部件在所述第一外部电极、所述电介质层及所述第二外部电极上与所述第一外部电极、所述电介质层及所述第二外部电极接触而被配置。 

优选，外装平板部件由以下构成：第一部分，配置在所述第一外部电极上；第二部分，配置在所述第二外部电极上；和第三部分，与所述第一及第二部分具有台阶差，与所述电介质层接触而被配置。 

优选，外装平板部件具有比0.2mm还要厚的厚度。 

优选，外装平板部件在n个第一平板部件的面内方向被配置成平面状。 

优选，外装平板部件具有0.1mm～0.2mm的厚度。 

优选，电气电路装置还包括：第一焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第一外部电极连接；和第二焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第二外部电极连接；所述第一电流流过的方向的所述外装平板部件的长度比所述第一电流流过的方向的所述电气元件的长度长；所述第一焊锡部件， 与在所述第一电流流过的方向从所述电气元件伸出的所述外装平板部件的第一伸出部分、在所述第一外部电极中与所述n个第一平板部件大致垂直的方向上配置的部分接触而被配置；所述第二焊锡部件，与在所述第一电流流过的方向从所述电气元件伸出的所述外装平板部件的第二伸出部分、在所述第二外部电极中与所述n个第一平板部件大致垂直的方向上配置的部分接触而被配置。 

优选，电气元件还包括电介质层，在m个第二平板部件中配置在与一主面最近的位置上。外装平板部件与电介质层接触，且在第一电流流过的方向被配置在第一外部电极和第二外部电极之间。 

优选，电气电路装置还包括：第一焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第一外部电极连接；和第二焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第二外部电极连接；所述第一电流流过的方向的所述外装平板部件的长度比所述第一电流流过的方向的所述电气元件的长度长；所述第一焊锡部件，与在所述第一电流流过的方向从所述电气元件伸出的所述外装平板部件的第一伸出部分、在所述第一外部电极中与所述n个第一平板部件大致垂直的方向上配置的部分接触而被配置；所述第二焊锡部件，与在所述第一电流流过的方向从所述电气元件伸出的所述外装平板部件的第二伸出部分、在所述第二外部电极中与所述n个第一平板部件大致垂直的方向上配置的部分接触而被配置。 

优选，外装平板部件被配置成平面状时，第一电流流过的方向的外装平板部件的长度根据外装平板部件的厚度来决定。 

优选，外装平板部件的长度在外装平板部件的厚度为0.1mm～0.2mm的范围时，比第一电流流过的方向的电气元件的长度还要长。 

优选，外装平板部件的长度在外装平板部件的厚度比0.2mm还要厚时，比第一电流流过的方向的电气元件的长度还要短。 

优选，外装平板部件的切口部分包括：第一切口部分，用于在所述一主面配置所述第三外部电极的一部分；和第二切口部分，用于在所述一主面配置所述第四外部电极的一部分。 

优选，电气电路装置还包括粘接部件，使所述外装平板部件与所述电气元件接触。 

优选，电气电路装置包括：第一粘接部件，在所述外装平板部件和所述第三外部电极之间被配置；和第二粘接部件，在所述外装平板部件和所述第四外部电极之间被配置。 

基于该发明的电气电路装置中，第一导体板被设置在电气元件的表面，第一导体板具有比构成电气元件的第二及第三导体板的电阻还要低的电阻。其结果，直流电流比电气元件内的第二及第三导体板主要流过电气元件的外部中设置的第一导体板。 

从而，抑制基于直流电流的电气电路装置的温度上升。 

附图说明

图1是表示该发明的实施方式1的电气电路装置的构成的概略剖面图； 

图2是用于详细说明图1所示的电气元件的立体图； 

图3是用于说明图2所示的电介质层及导体板的尺寸的图； 

图4是相邻的两个导体板的平面图； 

图5A及图5B是图2所示的电气元件的剖面图； 

图6A～6C是用于说明图2所示的电气元件的制造方法的第一工序图； 

图7A及图7B是用于说明图2所示的电气元件的制造方法的第二工序图； 

图8是用于说明图2所示的电气元件的功能的立体图； 

图9是用于说明由流过导线的电流所生成的磁通密度的图； 

图10是用于说明在两个导线间产生磁干涉时的有效电感的图； 

图11A及11B是用于说明图2所示的电气元件的电感变小的机构的概念图； 

图12是表示图2所示的电气元件的阻抗的频率依赖性的图； 

图13是表示元件温度和时间之间的关系的图； 

图14是表示元件温度和时间之间的关系的另一图； 

图15是表示元件温度和直流电流值之间的关系的图； 

图16是表示图2所示的电气元件的阻抗的频率依赖性的另一图； 

图17是表示图1所示的电气电路装置的使用状态的概念图； 

图18是表示该发明的实施方式1的电气电路装置的构成的另一概略剖面图； 

图19是基于实施方式2的电气电路装置的立体图； 

图20是图19所示的导体板的立体图； 

图21是从图19所示的A方向观察的电气电路装置的侧面图； 

图22A～22C是用于说明图19所示的电气电路装置的制造方法的第一工序图； 

图23A及23B是用于说明图19所示的电气电路装置的制造方法的第二工序图； 

图24是基于实施方式3的电气电路装置的立体图； 

图25是图24所示的导体板的立体图； 

图26是从图24所示的A方向观察的电气电路装置的侧面图； 

图27是基于实施方式4的电气电路装置的立体图； 

图28是图27所示的导体板的立体图； 

图29是从图27所示的A方向观察的电气电路装置的侧面图； 

图30是基于实施方式5的电气电路装置的立体图； 

图31是图30所示的导体板的立体图； 

图32是基于实施方式6的电气电路装置的立体图； 

图33是基于实施方式7的电气电路装置的立体图； 

图34是图33所示的导体板的立体图； 

图35是基于实施方式8的电气电路装置的立体图； 

图36是图35所示的导体板的立体图； 

图37是基于实施方式9的电气电路装置的立体图； 

图38是图37所示的导体板的立体图； 

图39是基于实施方式10的电气电路装置的立体图； 

图40是图39所示的导体板的立体图； 

图41是基于实施方式11的电气电路装置的立体图； 

图42是图41所示的导体板的立体图； 

图43是基于实施方式12的电气电路装置的立体图； 

图44是图43所示的导体板的立体图； 

图45是表示将导体板与两个阳极电极连接时的电气元件中含有的电容器的层数和允许电流之间的关系的图。 

具体实施方式

参照附图详细地说明本发明的实施方式。此外，对图中相同的部分附加相同的符号，不反复说明其说明。 

(实施方式1) 

图1是表示基于该发明的实施方式1的电气电路装置的构成的概略剖面图。参照图1，基于该发明的实施方式1的电气电路装置200具备电气元件100和导体板210、220。 

电气元件100，具有大致长方体状的外形，具有阳极电极10A、10B和阴极电极20E、20F。阳极电极10A具有大致コ字形状的剖面形状，设置在电气元件100的一方端侧。阳极电极10B具有大致コ字形状的剖面形状，设置在电气元件100的另一端侧(与阳极电极10A相对的一侧)。 

导体板210、220分别由铜(Cu)板构成，具有0.2mm的厚度。并且，导体板210设置为与阳极电极10A、10B连接，大致包围电气元件100。导体板220的一方端与阴极电极20E连接，另一端与阴极电极20F连接。 

图2是用于详细说明图1所示的电气元件100的立体图。参照图2，电气元件100具备：电介质层1～5；导体板11、12、21～23；阳极电极10A、10B；侧面(side)阴极电极20A、20B、20C、20D；阴极电极20E、20F。 

电介质层1～5依次被层叠。导体板11、12、21～23分别由平板形状构成。并且，导体板21配置在电介质层1、2之间，导体板11配置在电介质层2、3之间。导体板22配置在电介质层3、4之间，导体板12配置在电介质层4、5之间，导体板23配置在电介质层5的一主面5A上。其结果，电介质层1～5分别支承导体板21、11、22、12、23。 

阳极电极10A连接在导体板11、12的一方端，且形成于电气元件100的侧面100A(由电介质层1～5的侧面构成的侧面)、上面100B的一部分及底面100C的一部分。 

阳极电极10B连接在导体板11、12的另一端，且形成于与电气元件100的侧面100A相对的侧面100D(由电介质层1～5的侧面构成的侧面)、上面100B的一部分及底面100C的一部分。其结果，阳极电极10B与阳极电极10A相对而配置。 

侧面阴极电极20A在导体板21～23的一方端侧与导体板21～23连接，配置在电气元件100的正面100E。侧面阴极电极20B在导体板21～23的一方端侧与导体板21～23连接，配置在与电气元件100的正面100E相对的背面100F。由此，侧面阴极电极20B与侧面阴极电极20A相对而配置。 

侧面阴极电极20C在导体板21～23的另一端侧与导体板21～23连接，配置在电气元件100的正面100E。侧面阴极电极20D在导体板21～23的另一端侧与导体板21～23连接，配置在与电气元件100的正面100E相对的背面100F。由此，侧面阴极电极20D与侧面阴极电极20C相对而配置。 

阴极电极20E与侧面阴极电极20A、20B连接，配置在电气元件100的底面100C。阴极电极20F与侧面阴极电极20C、20D连接，配置在电气元件100的底面100C。 

由此，电气元件100由导体板11、12、21～23夹持电介质层1～5而交替配置的结构构成，具有两个阳极电极10A、10B和两个阴极电极20E、20F。 

电介质层1～5分别由钛酸钡(BaTiO₃)构成，阳极电极10A、10B、导体板11、12、21～23、侧面阴极电极20A、20B、20C、20D及阴极电极20E、20F分别由镍(Ni)构成。 

图3是用于说明图2所示的电介质层1、2及导体板11、21的尺寸的图。参照图3，电介质层1、2分别在电流流过导体板11、21的方向DR1上具有长度L1，在与方向DR1正交的方向DR2上具有宽度W1，具有厚度D1。长度设定为15mm，宽度W1设定为13mm，厚度D1设定为25μm。 

导体板11具有长度L1及宽度W2。并且宽度W2设定为11mm。另外，导体板21具有长度L2及宽度W1。并且长度L2设定为13mm。进一 步，导体板11、21分别具有10μm～20μm的范围。 

电介质层3～5分别具有与图3所示的电介质层1、2相同的长度L、相同的宽度W1及相同的厚度D1。另外，导体板12具有与图3所示的导体板11相同的长度L1、相同的宽度W2及相同的膜厚，导体板22、23分别具有与图3所示的导体板21相同的长度L2、相同的宽度W1及相同的膜厚。 

由此，导体板11、12具有与导体板21～23不同的长度及不同的宽度。这是为了防止连接在导体板11、12的阳极电极10A、10B与连接在导体板21～23的侧面阴极电极20A、20B、20C、20D短路。 

图4是相邻的两个导体板的平面图。参照图4，将导体板11及导体板21投影到一个平面，则导体板11及21具有重复部分20。并且导体板11和导体板21之间的重复部分20具有长度L2和宽度W2。导体板11和导体板22之间的重复部分、导体板12和导体板22之间的重复部分及导体板12和导体板23之间的重复部分具有与重复部分20相同的长度L2和相同的宽度W2。并且，本发明中，长度L2及宽度W2设定为L2≥W2。 

图5A及图5B是图2所示的电气元件100的剖面图。图5A示出了图2所示的线VA-VA之间的电气元件100的剖面图，图5B示出了图2所示的线VB-VB之间的电气元件100的剖面图。 

参照图5A及图5B，导体板21与电介质层1、2的两方接触，导体板11与电介质层2、3的两方接触，导体板11与电介质层2、3的两方接触。另外，导体板22与电介质层3、4的两方接触，导体板12与电介质层4、5的两方接触。进一步导体板23与电介质层5接触。 

侧面阴极电极20C、20D不与导体板11、12接触，而与导体板21～23接触。另外，阴极电极20F配置在电介质层1的背面1A上，与侧面阴极电极20C、20D连接(参照图5A)。 

阴极电极10A、10B配置在电介质层1～5的侧面、电介质层1的背面1A及电介质层5的一主面5A。其结果，阳极电极10A、10B不与导体板21～23连接，而与导体板11、12连接(参照图5B)。 

从而，导体板21/电介质层2/导体板11、导体板11/电介质层3/导体板22、导体板22/电介质层4/导体板12、及导体板12/电介质层5/导体板23 构成在阳极电极10A、10B和阴极电极20E、20F之间并联连接的四个电容器。 

此时，各电容器的电极面积与相邻的两个导体板的重复部分20(参照图4)的面积相等。 

图6A到6C及图7A、7B分别是用于说明图2所示的电气元件100的制造方法的第一及第二工序图。参照图6A到6C，在成为具有长度L1、宽度W1及厚度D1的电介质层1(BaTiO₃)的印刷电路基板的表面1B上的、具有长度L2及宽度W1的区域上将Ni导电膏通过网板(sereen)印刷进行涂敷，在电介质层1的表面1B上形成由Ni构成的导体板21。 

由此，制作由BaTiO₃构成的电介质层3、5，在其制作后的电介质层3、5上形成分别由Ni构成的导体板22、23(参照图6A)。 

接着，在成为具有长度L1、宽度W1及厚度D1的电介质层2(BaTiO₃)的印刷电路基板的表面2A上的、具有长度L1及宽度W2的区域上将Ni导电膏通过网板(sereen)印刷进行涂敷，在电介质层2的表面2A上形成由Ni构成的导体板11。 

由此，制作由BaTiO₃构成的电介质层4，在其制作后的电介质层4上形成分别由Ni构成的导体板12(参照图6B)。 

依次层叠分别形成有导体板21、11、22、12、23的电介质层1～5的印刷电路基板(参照图6C)。由此，连接在阳极电极10A、10B的导体板11、12及连接在阴极电极20E、20F的导体板21～23被相互层叠。 

进一步，将Ni通过网板印刷而进行涂敷，形成阳极电极10A、10B、遮面阴极电极20A、20B、20C、20D及阴极电极20E、20F(参照图7A、7B)。其后，将制作到图7B为止的元件用1350度的烧成温度进行烧成，完成电气元件100。另外，通过后火(post fire)将熔点比内部电极(导体板11、12、21～23)低、导电率高的材料能适用于侧面电极(外部电极)。另外，关于侧面电极(外部电极)，考虑到焊锡润湿性，根据需要在烧成之后通过Ni、Au、Su等而进行电镀处理。 

此外，在电气元件100的制作中，也有不使用印刷电路基板，将电介质的导电膏印刷且使其干燥，在其之上印刷导体，进一步，将电介质的导电膏印刷且进行相同的工序、层叠的方法。 

图8是用于说明图2示出的电气元件100的功能的立体图。参照图8，向电气元件100流过直流电流时，将阴极电极20E、20F与接地电位连接，以流过导体板11、12的直流电流与流过导体板21～23的直流电流成为反方向的方式向电气元件100流过直流电流。 

例如，以直流电流从阳极电极10A向阳极电极10B的方向流过的方式向电气元件100流过直流电流。由此，直流电流从阳极电极10A流向导体板11、12，将导体板11、12流向箭头30的方向，进一步，流向阳极电极10B。 

另外，流过导体板11、12的电流的返回电流从阴极电极20F经由侧面阴极电极20C、20D流过导体板21～23，将导体板21～23流向与箭头30反方向的箭头40的方向，进一步，经由侧面阴极电极20A、20B流向阴极电极20E。 

由此，流过导体板11、12的直流电流I1、和流过导体板21～23的直流电流I2成为大小相等且方向相反的电流。 

图9是用于说明由流过导线的电流生成的磁通密度的图。另外，图10是用于说明在两个导线间产生磁干涉的情况下的有效电感的图。 

参照图9，在无限长的直线导线流过电流I时，在从导线离开距离a的位置存在的点P中产生的磁通密度B由以下式表示。 

$B=\frac{{\mathrm{\μ}}_{0}I}{2\mathrm{\πr}}\·\·\·\left(1\right)$

但是μ0是真空的透磁率。 

另外，图9所示的导线为两条，相互地产生磁干涉的情况下，两条的导线的自身电感分别设为L11、L22，耦合系数设为k(0<k<1)，两条的导线的相互电感设为L12，则相互电感L12由以下式表示。 

$L_{12}=k\&CenterDot;\sqrt{L_{11}\&CenterDot;L_{12}}\&CenterDot;\&CenterDot;\&CenterDot;\left(2\right)$

在此，L11＝L22的情况下，相互电感L12由以下式表示。 

L₁₂＝k·L₁₁…(3) 

参照图10，由引线C连接导线A和导线B，假设大小相等且方向相 反的电流流过导线A、B的情况，则导线A的有效电感L11effective由以下式表示。 

L_11effective＝L₁，-L₁₂…(4) 

由此，两条导线A、B之间产生磁干涉的情况下，导线A的有效电感L11effective通过与导线B之间的相互电感L12变得比导线A的自身电感L11还要小。这是因为流过导线A的电流I产生的磁通фA的方向与流过导线B的电流—I产生的磁通фB的方向相反，流过导线A的电流I产生的有效磁通密度变小。 

图11A及11B是用于说明图2所示的电气元件100的电感变小的机构的示意图。电气元件100中，如上所述，导体板11被配置在从导体板21、22离开25μm的位置上，导体板12被配置在从导体板22、23离开25μm的位置上，因此导体板11和导体板21、22之间及导体板12和导体板22、23之间产生磁干涉，流过导体板11、12的直流电流I1与流过导体板21～23的直流电流I2其大小相等，且其方向相反，因此导体板11、12的有效电感通过导体板11、12和导体板21～23之间的相互电感而变得比导体板11、12的自身电感还要小。 

此时，导体板11、12的自身电感在导体板11、12和导体板21～23之间的重复部分20中的长度L2为宽度W2以上的情况比重复部分20中的长度L2小于宽度W2的情况较大地下降。参照图11A、11B说明其理由。 

图11A表示重复部分20中的长度L2为宽度W2以上的情况，图11B表示重复部分20中的长度L2小于宽度W2的情况。此外，图11A、11B中，箭头表示向DR2扩展的电流。另外，图11A、11B中，重复部分20的面积相等。 

参照图11A，直流电流I1流过导体板11，直流电流I2流过导体板21。因此重复部分20中的长度L2为宽度W2以上的情况下，直流电流I1、I2扩散到重复部分20的宽度W2的大致整体上，分别流过导体板11、21。其结果，由流过导体板21的直流电流I2产生的磁通фB抵消由流过导体板11的直流电流I1产生的磁通фA的程度相对变大，导体板11的有效电 感通过与导体板21之间的相互电感而变得比导体板11的自身电感还要小的程度相对变大。对于导体板12的有效电感比导体板12的自身电感还要变小的程度也是相同的。 

参照图11B，重复部分20中的长度L2比宽度W2短的情况下，直流电流I1在方向DR2流过导体板11的大致中央部，直流电流I2在方向DR2流过导体板21的端附近的部分。 

长度L2比宽度W2短的情况下，直流电流I1向长度方向DR1流过时的电阻比从阳极电极10A导入到导体板11的直流电流I1向导体板11的宽度方向DR2流过时的电阻还要变小。 

另外，长度L2比宽度W2短的情况下，直流电流I2向导体板21的长度方向DR1流过时的电阻比从侧面阴极电极20C、20D导入到导体板21的直流电流I2向导体板21的宽度方向DR2流过时的电阻还要变小。 

因此，重复部分20的长度L2比宽度W2短时，直流电流I1在宽度方向DR2流过重复部分20的大致中央部，直流电流I2在宽度方向DR2流过与重复部分20的端接近的部分。其结果，由流过导体板21的直流电流I2生成的磁通фB抵消由流过导体板11的直流电流I1生成的磁通фA的程度相对地变小，导体板11的有效电感通过与导体板21之间的相互电感变得比导体板11的自身电感还要小的程度相对地变小。对于导体板12的有效电感变得比导体板12的自身的电感还要小的程度也是同样的。 

由此，重复部分20的长度L2在宽度W2以上时，导体板11、12的有效电感变得比导体板11、12的自身电感还要小的程度相对地变大。 

其结果，电气元件100的全体的有效电感L相对较大地降低。 

电气元件100中，如上所述，形成并联连接的4个电容器，因此与形成一个电容器的情况相比，有效电容C变大。 

但是，电气元件100中，电容集总的低频区域中，随着有效电容C变大而电感Zs下降，电感集总的高频区域中，随着上述的有效电感L的下降而电感Zs下降。 

其结果，电气元件100在宽的频率区域中具有相对低的电感Zs。 

图12是表示图2所示的电气元件100的电感的频率依赖性的图。图12中，横轴表示频率，纵轴表示电感。另外，曲线k1表示重复部分20 中的长度L2在宽度W2以上时的电感的频率依赖性，曲线k2表示重复部分20中的长度L2比宽度W2短的情况下的电感的频率依赖性。 

参照图12，0.006GHz以下的低频区域是电容集总的频率区域，0.01GHz以上的高频区域是电感集总的频率区域。如上所述，重复部分20的长度L2在宽度W2以上的情况下以及重复部分20的长度L2比宽度W2短的情况下，重复部分20的面积相等，因此电容集总的0.006GHz以下的低频区域总，重复部分20的长度L2在宽度W2以上的电气元件100的电感(曲线k1)与重复部分20的长度L2比宽度W2短的电气元件的电感(曲线k2)大致相同。 

另一方面，重复部分20的长度L2在宽度W2以上时，电气元件100的电感与重复部分20的长度L2比宽度W2短的情况相比相对较大地降低，因此电感集总的0.01GHz以上的高频区域中，重复部分20的长度L2在宽度W2以上的电气元件100的电感(曲线k1)比重复部分20的长度L2小于宽度W2的电气元件的电感(曲线k2)还要小。 

但是，通过将导体板11、12和导体板21～23的重复部分20的长度L2设定为宽度W2以上，从而电感集总的频率区域中能使电气元件100的电感变小。 

图13是表示元件温度和时间之间的关系的图。图13表示未把导体板210、220安装在电气元件100中的情况的电气元件100的温度和时间之间的关系。图13中，纵轴表示电气元件100的元件温度，横轴表示直流电流流过的时间。另外，曲线k3～k9表示直流电流分别为5A、10A、15A、20A、30A、35A的情况。 

参照图13，5A、10A、15A的直流电流流过时，电气元件100的温度比大约50度还要低(参照曲线k3～k5)，若20A的直流电流流过，电气元件100的温度变成大约60度(参照曲线k6)，若25A的直流电流流过，则电气元件100的温度超过100度(参照曲线k7)，若30A的直流电流流过，则电气元件100的温度变为150度(参照曲线k8)，35A的直流电流流过，则电气元件100的温度在4分程度上升到250度左右(参照曲线k9)。 

图14是表示元件温度和时间之间的关系的另一图。图14表示将导体板210、220安装于电气元件100时的电气元件100的温度和时间之间的 关系。图14中，纵轴表示电气元件100的元件温度，横轴表示直流电流流过的时间。 

另外，曲线群k10表示直流电流为5A、10A、15A、20A、25A、30A、35A、40A、45A、50A的情况，曲线k11～k20表示直流电流分别55A、60A、65A、70A、75A、80A、85A、90A、95A、100A的情况。 

参照图14，将导体板210、220安装于电气元件100中的情况下，即使5A、10A、15A、20A、25A、30A、35A、40A、45A、50A的各直流电流流过，电气元件100的温度低于40度(参照曲线群k10)，即使55A的直流电流流过，电气元件100的温度只上升至40度左右(参照曲线k11)，即使60A、65A、70A、75A的各直流电流流过，电气元件100的温度为60度以下(参照曲线k12～k15)，即使80A的直流电流流过，电气元件100的温度为80度左右(参照曲线k16)，即使85A的直流电流流过，电气元件100的温度为90度(参照曲线k17)，即使90A的直流电流流过，电气元件100的温度为100度左右(参照曲线k18)，即使95A的直流电流流过，电气元件100的温度为120度左右(参照曲线k19)，即使100A的直流电流流过，电气元件100的温度低于160度(参照曲线k20)。 

从而，将电气元件100的温度设定为低于160度的温度时，通过安装导体板210、220，而能使流过电气元件100的直流电流从30A增加到100A。 

另外，将电气元件100的温度设定为40度左右时，通过安装导体板210、220，而能使流过电气元件100的直流电流从15A增加到55A。 

图15是表示元件温度和直流电流值之间的关系的图。图15中，纵轴表示元件温度，横轴表示直流电流值。另外，曲线k21表示将导体板210、220安装于电气元件100中的情况，曲线k22表示将导体板210、220未安装于电气元件100的情况。并且，对于曲线k21中的各电流值的温度是图14中将各电流值最长时间流过时的情况的温度，对于曲线k22中的各电流值的温度是图13中将各电流值最长时间流过时的温度。进一步，构成电器元件100的导体板11、12的个数为4个，导体板21～23的个数为5个。 

参照图15，将导体板210、220安装于电气元件100中的情况下，即使向电气元件100流过60A的直流电流，电气元件100的温度低于50度(参照曲线k21)。 

另一方面，将导体板210、220未安装于电气元件100的情况下，电气元件100的温度设为低于50度，而需要将直流电流设为15A以下(参照曲线k22)。 

如图13、图14及图15所示，通过将导体板210、220安装于电气元件100中，从而能使电气元件100的温度控制得较低。理由如下。 

导体板210、220如上所述，具有0.2mm的膜厚，导体板11、12、21～23具有25μm的膜厚。并且导体板210、220具有与导体板21～23相同的宽度W1，导体板210具有与导体板11、12的长度L1大致相等的长度，导体板220具有与导体板21～23相同的长度L2。 

从而，导体板210、220的电阻变得比导体板11、12、21～23的电阻还要小，直流电流主要流过导体板210、220，散热几乎由导体板210、220产生。其结果，抑制电气元件100的温度由直流电流而上升。 

图16是表示图2所示的电气元件100的阻抗的频率依赖性的另一图。图16中，纵轴表示阻抗，横轴表示频率。另外，曲线k1表示未将导体板210、220安装于电气元件100中的情况，是图12所示的曲线k1。进一步曲线k23表示将导体板210、220安装于电气元件100中的情况。 

参照图16，将导体板210、220安装时的电气元件100的阻抗，在电容集总的低频区域及阻抗集总的高频区域的整个区域中与未安装导体板210、220时的电气元件100的阻抗大致一致。即，通过安装导体板210、220，而电气元件100的阻抗不会变化。即，即使将导体板210、220安装于电气元件100中，能维持导体板11、12的有效电感变得小于导体板11、12的自身电感的程度相对的变大的效果。 

由此，电气电路装置200中，通过安装于导体板210、220，而维持电气元件100的阻抗的频率依赖性，同时抑制电气元件100的温度上升，能使流过电气元件100的直流电流相对地变大。 

图17是表示图1所示的电气电路装置200的使用状态的示意图。参照图17，电气电路装置200连接在电源90和CPU(Central ProcessingUnit)110之间。并且，电气电路装置200的阴极电极20E、20F与接地电位连接。电源90具有正极端子91及负极端子92。CPU110具有正极端子111及负极端子112。 

引线121的一方端与电源90的正极端子91连接，另一端与电气电路装置200的阳极电极10A连接。引线122的一方端与电源90的负极端子92连接，另一端与电气电路装置200的阴极电极20E连接。 

引线123的一方端与电气电路装置200的阳极电极10B连接，另一端与CPU110的正极端子111连接。引线124的一方端与电气电路装置200的阴极电极20F连接，另一端与CPU110的负极端子112连接。 

由此，从电源90的正极端子91输出的直流电流I经由引线121流过电气电路装置200的阳极电极10A，该大部分电流按导体板210及阳极电极10B的顺序流过电气电路装置200内，一部分按导体板11、12及阳极电极10B的顺序流过。并且直流电流I从阳极电极10B经由引线123及正极端子111流入CPU110。 

由此，直流电流I作为电源电流被供给到CPU110。并且，CPU110由直流电流I驱动，从负极端子112输出与直流电流I相同的大小的返回电流Ir。 

由此，返回电流Ir经由引线124流向电气电路装置200的阴极电极20F，该大部分电流按导体板220及阴极电极20E的顺序流过电气电路装置200内，一部分按侧面阴极电极20C、20D、导体板21～23、侧面阴极电极20A、20B及阴极电极20E的顺序流过。并且，返回电流Ir从阴极电极20E经由引线122及负极端子92流过电源90。 

其结果，电气电路装置200中，将电气元件100的阻抗Zs如上述那样保持在低阻抗，同时能抑制电气元件100的温度上升。 

并且，CPU110由从电源90经由电气电路装置200而供给的直流电流I来驱动，产生无用的高频电流。该无用的高频电流经由引线123、124向电气电路装置200漏出，电气电路装置200如上所述，具有低阻抗Zs，因此无用的高频电流流过由电气电路装置200及CPU110构成的电路，抑制从电气电路装置200到电源90侧的泄漏。 

CPU110的动作频率有向高频侧移位的倾向，也假设1GHz左右的动作。这样的高的动作频率的区域中，电气电路装置200的阻抗Zs主要由有效电感L来决定，有效电感L如上所述那样相对较大地下降，因此电气电路装置200作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭 入CPU110的附近的噪声滤波器而发挥作用。 

如上所述，电气电路装置200连接在电源90和CPU110之间，作为将CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器而发挥作用。并且，电气电路装置200连接在电源90和CPU110之间的情况下，导体板11、12、21～23作为传送线路而被连接。即，使用连接在阳极电极10A、10B的导体板11、12和连接在阴极电极20E、20F的导体板21～23而构成的电容器没有经由端子连接于传送线路，导体板11、12、21～23作为传送线路的一部分而被连接。从而导体板11、12是用于从电源90输出的直流电流I从电源90侧向CPU110侧流过的导体，导体板21～23是用于返回电流Ir从CPU110侧向电源90侧流过的导体。其结果，能极力排除等效串联电感。 

另外，电气电路装置200中，通过将流过与阳极电极10A、10B连接的导体板11、12的电流设定为与流过连接于阴极电极20E、20F的导体板21～23的电流反方向，从而在导体板11、12和导体板21～23之间产生磁干涉，通过导体板11、12和导体板21～23之间的相互电感而减少导体板11、12的自身电感。并且，减少电气元件100的有效电感，降低电气电路装置200的阻抗Zs。 

由此，电气电路装置200中，将构成电容器的电极的导体板11、12、21～23作为传送线路的一部分而连接作为第一特征，对连接于阳极电极10A、10B的导体板11、12和连接于阴极电极20E、20F的导体板21～23流过反方向的电流，在导体板11、12和导体板21～23产生磁干涉，从而使导体板11、12的有效电感小于导体板11、12的自身的电感，由此使电气电路装置200的阻抗Zs变小作为第二特征，由流过构成信号的直流电流的导体板11、12分别与接地电位连接的两个导体板(导体板21、22或导体板22、23)所夹持作为第三特征。 

该第二特征通过采用将来自CPU110的返回电流Ir流过配置在电气电路装置200的内部的导体板21～23的构成来实现。 

并且，通过第一特征极力排除等效串联电感，通过第二特征将无用的高频电流闭入CPU110的附近。另外，通过第三特征抑制电气电路装置200的噪声向外部传出，且抑制电气电路装置200受到来自外部的噪声。 

图18是表示基于该发明的实施方式1的电气电路装置的构成的另一概率剖面图。基于该发明的实施方式的电气电路装置也可以是图18所示的电气电路装置200A。参照图18，电气电路装置200A是对图1所示的电气电路装置200追加散热部件230、240的装置，其他与电气电路装置200相同。 

散热部件230、240分别由例如硅(Si)脂(silicone grease)构成。并且散热部件230与电气元件100及导体板210接触，配设在电气元件100和导体板210之间。散热部件240与电气元件100及导体板220接触，配设在电气元件100和导体板220之间。电气元件100和导体板210之间的间隔及电气元件100和导体板220之间的间隔为10μm～20μm的范围，因此散热部分230、240分别具有10μm～20μm的范围的厚度。 

通过设置散热部件230、240，而电气元件100中产生的热被传递到导体板210、220，进一步抑制电气元件100的温度上升。 

电气电路装置200A与电气电路装置200相同地以图17所示的方式设置在电源90和CPU110之间，发挥作为将在CPU110中产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器的功能。对于其他，与电气电路装置200相同。 

此外，在上述中，说明了以L2≥W2的方式设定重复部分20的长度L2及宽度W2的情况，但是在该发明中，并不局限于此，也可以L2≤W2的方式决定重复部分20中的长度L2及宽度W2。 

即使具有重复部分20中的长度L2及宽度W2为L2≤W2的关系，在电气电路装置200、200A中，抑制电气元件100的温度上升，能流过相对大的直流电流。 

另外，在上述中，说明了电介质层1～5全部由相同的电介质材料(BaTiO₃)构成的情况，但是在该发明中，并不限于此，电介质层1～5也可以由相互不同的电介质材料构成，也可以由2种类的电介质材料构成，一般由1种类以上的电介质材料构成。此时，构成电介质层1～5的各电介质材料优选有3000以上的相对介电常数。 

并且，作为BaTiO₃以外的电介质材料，能使用Ba(Ti，Sn)O₃、Bi₄Ti₃O₁₂、(Ba，Sr，Ca)TiO₃、(Ba，Ca)(Zr，Ti)O₃、(Ba，Sr，Ca)(Zr，Ti) O₃、SrTiO₃、CaTiO₃、PbTiO₃、Pb (Zn，Nb)O₃、Pb (Fe，W)O₃、Pb (Fe，Nb)O₃、Pb(Mg，Nb)O₃、Pb(Ni，W)O₃、Pb(Mg，W)O₃、Pb(Zr，Ti)O₃、Pb(Li，Fe，W)O₃、Pb₅Ge₃O₁₁及CaZrO₃等。 

进一步，在上述中说明了阳极电极10A、10B、导体板11、12、21～23、侧面阴极电极20A、20B、20C、20D及阴极电极20E、20F由镍(Ni)构成的情况，但是在该发明中，并不局限于此，阳极电极10A、10B、导体板11、12、21～23、侧面阴极电极20A、20B、20C、20D及阴极电极20E、20F也可以由银(Ag)、钯(Pd)、银钯合金(Ag-Pd)、白金(Pt)、金(Au)、铜(Cu)、铷(Ru)及钨(W)的任意个构成。 

进一步，在上述中，说明了电气电路装置200具备电介质层1～5的情况，但是在该发明中，并不局限于此，电气电路装置200也可以不具备电介质层1～5。即使不存在电介质层1～5，在导体板11、12和导体板21～23之间产生磁干涉，通过上述的机构能降低电气电路装置200的阻抗。 

进一步，在上述中说明了与阳极电极10A、10B连接的导体板的个数为2个(导体板11、12)，与阴极电极20E、20F连接的导体板的个数为3个(导体板21～23)的情况，但是在该发明中，并不局限于此，电气电路装置200、200A也可以具备与阴极电极10A、10B连接的n(n为正整数)个导体板和与阴极电极20E、20F连接的m(m为正整数)个的导体板。此时，电气电路装置200、200A具备j(j＝m+n)个电介质层。若至少具备一个与阳极电极10A、10B连接的导体板、和与阴极电极20E、20F连接的导体板，则能产生磁干涉，能使有效电感变小。 

并且，在该发明中，随着流过电气电路装置200、200A的电流增加，而使连接于阳极电极10A、10B的导体板的个数和连接于阴极电极20E、20F的导体板的个数增加。与阳极电极10A、10B连接的导体板及连接于阴极电极20E、20F的导体板由多个导体板构成时，多个导体板在2个阳极电极(10A，10B)之间或者2个阴极电极(20E，20F)之间并联连接，因此若使连接于阳极电极10A、10B的导体板的个数和连接于阴极电极20E、20F的导体板的个数增加，则能增加流过电气电路装置20的电流。 

另外，该发明中，使电气电路装置200、200A的阻抗相对地降低时，增加与电极10A、10B连接的导体板的个数和与阴极电极20E、20F连接的 导体板的个数增加。若增加与电极10A、10B连接的导体板的个数和与阴极电极20E、20F连接的导体板的个数，则并联连接的电容器的个数增加，电气电路装置200的有效电容变大而阻抗下降。 

进一步在该发明中，将电气电路装置200、200A的温度设定为相对低的温度时，使与电极10A、10B连接的导体板的个数和与阴极电极20E、20F连接的导体板的个数增加。若增加与电极10A、10B连接的导体板的个数和与阴极电极20E、20F连接的导体板的个数增加，则分别流过与电极10A、10B连接的导体板和与阴极电极20E、20F连接的导体板的直流电流相对地变小，能减少各导体板中产生的热量。 

进一步在上述中说明了导体板11、12与导体板21～23平行地被配置，但是在该发明中，并不局限于此，也可以配置导体板11、12、21～23，以导体板11、12和导体板21～23之间的间隔对长度方向DR1变化。 

进一步在上述中，说明了导体板210、220由Cu构成的情况，但是在该发明中，并不局限于此，导体板210、220也可以由银(Ag)、金(Au)、铝(Al)及镍(Ni)等的金属的大块(bulk)(比导体板11、12、21～23还要厚的金属板)构成。 

进一步在上述中，说明了导体板210、220具有比导体板11、12、21～23的膜厚还要厚的膜厚的情况，但是在该发明中，并不局限于此，导体板210、220具有比导体板11、12、21～23的电阻还要低的电阻即可。若电阻低于导体板11、12、21～23的电阻，则直流电流主要流过导体板210、220，抑制电气元件100的温度上升。 

进一步在该发明中，也可以将导体板210、220的表面作成凹凸状。此时，凹凸形状由波型、三角波形及矩形等的各种剖面形状构成。通过将导体板210、220的表面作成凹凸形状，而使导体板210、220的表面积变大，从导体板210、220向空气中散热的热量相对地增加，能进一步抑制电气电路装置200、200A的温度上升。 

进一步在上述中说明了电气电路装置200、200A具备2个导体板210、220的情况，但是在该发明中，并不局限于此，电气电路装置200、200A具备2个导体板210、220中至少1个导体板即可。此时，电气电路装置200A中，与设置在电气元件100的导体板一致，使用散热部分230、240 中至少1个散热部件。 

进一步在上述中，说明了电气电路装货子200、200A与CPU110连接的情况，但是在该发明中并不局限于此，若电气电路装置200、200A是以规定的频率动作的电气负载电路，则以任意的方式与电气负载电路连接就可以。 

进一步在上述中，说明了电气电路装置200、200A作为将CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110附近的噪声滤波器而使用的情况，但是在该发明中并不局限于此，电气电路装置200、200A也可以作为电容器而使用。电气电路装置200、200A如上所述，含有并联连接的4个电容器，因此也可以作为电容器而使用。 

并且，具体而言，电气电路装置200、200A使用于笔记本电脑、CD-RW/DVD装置、游戏机、信息家电、数码相机、车电装用、车用数字仪器、MPU周边电路及DC/DC转换器等中。 

并且，在笔记本电脑及CD-RW/DVD装置等中作为电容器而使用，但是在电源90和CPU110之间使用且具有将CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器的功能的电气电路装置被包含在基于该发明的电气电路装置200、200A中。 

该发明中，导体板210、220的至少1个导体板构成“第一导体板”，导体板11、12构成“第二导体板”，导体板21～23构成“第三导体板”。 

另外在导体板210中，在阳极电极10A、10B之间连接的部分构成“平板部”，在导体板220中，在阴极电极20E、20F连接的部分构成“平板部”。 

进一步，阳极电极10A构成“第一外部电极”，阳极电极10B构成“第二外部电极”。 

进一步，阴极电极20E构成“第一外部电极”或“第三外部电极”，阴极电极20F构成“第二外部电极”或“第四外部电极”。 

进一步，散热部分230构成“第一散热部件”，散热部分240构成“第二散热部件”。 

(实施方式2) 

图19是基于实施方式2的电气电路装置的立体图。参照图19，基于实施方式2的电气电路装置300，将图1所示的电气电路装置200的导体 板210代替为导体板310，其他与电气电路装置200相同。此外，电气电路装置300的电气元件100中，省略了导体板23。另外，侧面阴极电极20A、20B、20C、20D的一部分配置在电气元件100的上面100B。进一步，阳极电极10A、10B分别具有30μm～50μm的范围的膜厚。 

导体板310由铜箔构成，具有平板形状。并且导体板310配置在电气元件100的上面100B，一方端与阳极电极10A连接，另一方端与阳极电极10B连接。 

由此，导体板310没有如图1所示的导体板210那样以覆盖阳极电极10A、10B的方式被配置，而与阳极电极10A的一部分和阳极电极10B的一部分连接的方式被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)。 

图20是图19所示的导体板310的立体图。参照图20，导体板310具有切口部311、312。其结果，导体板310由宽广部313、314和宽窄部315构成。宽窄部315被配置在宽广部313和宽广部314之间。 

切口部311是用于将侧面阴极电极20A、20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部312是用于将侧面阴极电极20B、20D的一部分被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板310在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向DR1中具有长度L3。该长度L3比方向DR1中的电气元件100的长度还要长。 

进一步，导体板310的宽广部313、314在与方向DR1正交的方向DR2中具有宽度W3，导体板310的宽窄部315具有宽度W4。并且宽度W3具有与方向DR2中的电气元件100的宽度相同的宽度，宽度W4比宽度W3窄。此时，宽度W3例如设定为5mm，宽度W4例如设定为3mm。 

图21是从图19所示的A方向观察的电气电路装置300的侧面图。参照图21，电气电路装置300还具备焊锡320、330。导体板310与电气元件100的阳极电极10A、10B及电介质层5接触而被配置在阳极电极10A、10B及电介质层5上。并且，导体板310具有厚度D2。该厚度D2例如设定为0.2mm。 

焊锡320，与在方向DR1从电气元件100伸出的导体板310的伸出部 310A、阳极电极10A中在电气元件100的厚度方向(＝与导体板11、12大致垂直的方向)配置的部分接触而被配置，将导体板310与阳极电极10A电连接。 

焊锡330，与在方向DR1从电气元件100伸出的导体板310的伸出部310B、阳极电极10B中在电气元件100的厚度方向(＝与导体板11、12大致垂直的方向)配置的部分接触而被配置，将导体板310与阳极电极10B电连接。 

图22A及22C及图23A、23B分别是用于说明图19所示的电气电路装置300的制造方法的第一及第二工序图。若开始电气电路装置300的制造，则根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)制造电气元件100，焊锡导电膏340、350在电气元件100的上面100B分别涂敷在阳极电极10A的内侧及阳极电极10B的内侧(参照图22A)。此时，焊锡导电膏340、350例如由滚式印刷来涂敷。该滚柱印刷在具有相当于阳极电极10A和阳极电极10B之间的距离的长度的滚柱的两端赋予焊锡导电膏，使赋予焊锡导电膏的滚柱在电介质层5上向方向DR2旋转，从而将焊锡导电膏340、350分别向阳极电极10A、10B的内侧涂敷。 

其后，制作具有切口部311、312的导体板310，其制作后的导体板310从电气元件100的上面100B侧载置在阳极电极10A、10B及焊锡导电膏340、350上(参照图22B)。 

此时，导体板310以侧面阴极电极20A、20C被配置在切口部311，侧面阴极电极20B、20D被配置在切口部312，宽广部313、314的两端与电气元件100的宽度方向(＝方向DR2)的两端一致的方式载置在阳极电极10A、10B及焊锡导电膏430、350上(参照图22C)。 

在将导体板310载置在阳极电极10A、10B及焊锡导电膏340、350上的状态下从图22C示出的A方向观察的侧面图如图23B所示。参照图23A，焊锡导电膏340被配置在阳极电极10A的内侧(在图23A中比阳极电极10A靠向右侧)，焊锡导电膏350被配置在阳极电极10B的内侧(图23A中比阳极电极10B靠向左侧)。并且，导体板310与阳极电极10A、10B及焊锡导电膏340、350接触而被配置。 

其后，通过使焊锡导电膏340、350回转(reflow)，而焊锡导电膏340 向阳极电极10A的外侧(图23B中的阳极电极10A的左侧)移动，焊锡导电膏350向阳极电极10B的外侧(图23B中的阳极电极10B的右侧)移动。并且，在导体板310的伸出部310A和阳极电极10A之间的交叉部形成焊锡320，在导体板310的伸出部310B和阳极电极10B之间的交叉部形成焊锡330。 

由此，导体板310与阳极电极10A、10B及电介质层5接触，焊锡320将导体板310的伸出部310A与阳极电极10A电连接，焊锡330将导体板310的伸出部310B与阳极电极10B电连接(参照图23B)。由此完成电气电路装置300。 

在将导体板310配置在阳极电极10A、10B及焊锡导电膏340、350上的状态下，在导体板310和电气元件100的电介质层5之间形成有30μm～50μm的间隙(参照图23A)，但是导体板310具有0.2mm的厚度D2，因此通过将焊锡导电膏340、350回转，从而导体板310与电介质层5接触。 

即，在导体板310具有0.3mm的厚度的情况下，即使将焊锡导电膏340、350回转，导体板310与电介质层5接触，但是通过将导体板310的厚度D2设定为0.2mm，从而导体板310在电气元件100的厚度方向可以弯曲，通过将焊锡导电膏340、350回转，从而导体板310与电介质层5接触。 

并且，在导体板310的厚度比0.2mm后的情况下，通过将焊锡导电膏340、350回转，从而未能使导体板310与电介质层5接触，导体板310的厚度为0.1mm～0.2mm的情况下，通过焊锡导电膏340、350回转，从而使导体板310与电介质层5接触。 

并且在实施方式2中，导体板310一般具有0.1mm～0.2mm的厚度D2。 

电气电路装置300与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在电源90和CPU110之间。由此，从电源90的正极端子91输出的直流电流I经由引线121向电气电路装置300的阳极电极10A流过，其大部分按导体板310及阳极电极10B的顺序流过电气电路装置300内，一部分按导体板11、12及阳极电极10B的顺序流过。并且，直流电流I从阳极电极10B经由引线123及正极端子111向CPU110流入。 

由此，直流电流I作为电源电流被供给到CPU110。并且CPU110由直流电流I来驱动，从负极端子112输出与直流电流I相同的大小的返回电 流Ir。 

所输出的返回电流Ir经由引线124向电气电路装置300的阴极电极20F流过，其大部分按导体板220及阴极电极20E的顺序流过电气电路装置300内，一部分按侧面阴极电极20C、20D、导体板21、22、侧面阴极电极20A、20B及阴极电极20E的顺序流过。返回电流Ir从阴极电极20E经由引线122及负极端子92流过电源90。 

其结果，电气电路装置300中，将电气元件100的阻抗Zs如上述那样保持在低阻抗，同时直接抑制电气元件100的温度上升。 

并且，CPU110通过从电源90经由电气电路装置300而供给的直流电流I来驱动，产生无用的高频电流。该无用的高频电流经由引线123、124向电气电路装置300漏出，但是电气电路装置300，如上所述具有低阻抗Zs，因此无用的高频电流流过由电气电路装置300及CPU110构成的电路，从抑制从电气电路装置300向电源90侧的泄漏。 

CPU110的动作频率有向高频侧移位的倾向，假设1GHz左右的动作。这样的高动作频率的区域中，电气电路装置300的阻抗Zs主要由电感L来决定，有效电感L如上所述那样相对较大地下降，因此电气电路装置300作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

另外，电气电路装置300具备导体板310，该导体板310具有用于配置电气元件100的侧面阴极电极20A、20B、20C、20D的一部分的切口部311、312，将导体板310和侧面阴极电极20A、20B、20C、20D电绝缘，从导体板310对电气元件100中产生的热进行散热。 

进一步，导体板310具有宽广部313、314，因此容易进行由4个角部(＝宽广部313、314的两端部)将导体板310与电气元件100连接时的对位。 

进一步，将焊锡导电膏340、350分别涂敷在阳极电极10A、10B的内侧，通过滚柱印刷容易地对焊锡导电膏340、350进行涂敷。其结果，构筑作业性良好的制造工序。 

实施方式2中，侧面阴极电极20A、20B构成“第三外部电极”，侧面阴极电极20C、20D构成“第四外部电极”。另外，导体板310构成“外装 平板部件”。进一步焊锡320构成“第一焊锡部件”，焊锡330构成“第二焊锡部件。 

其他与实施方式1相同。 

(实施方式3) 

图24是基于实施方式3的电气电路装置的立体图。参照图24，基于实施方式3的电气电路装置400，将图19所示的电气电路装置300的导体板310代替为导体板410，其他与电气电路装置300相同。 

导体板410由铜箔构成，具有平板形状。并且导体板410配置在电气元件100的上面100B，一方端与阳极电极10A连接，另一方端与阳极电极10B连接。 

由此，导体板410没有如图1所示的导体板210那样以覆盖阳极电极10A、10B的方式被配置，而与阳极电极10A的一部分和阳极电极10B的一部分连接的方式被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)。 

图25是图24所示的导体板410的立体图。参照图25，导体板410具有切口部411、412。其结果，导体板410由宽广部413、414和宽窄部415构成。2个宽广部413、414被配置在同一个平面内，宽窄部415在2个宽广部413、414之间与宽广部413、414有台阶差地被配置。此时，宽广部413、414和宽窄部415之间的台阶差与阳极电极10A、10B的膜厚对应，是30μm～50μm。 

切口部411是用于将侧面阴极电极20A、20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部412是用于将侧面阴极电极20B、20D的一部分被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板410在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向DR1中具有长度L3。该长度L3比方向DR1中的电气元件100的长度还要长。 

进一步，导体板410的宽广部413、414在与方向DR1正交的方向DR2中具有宽度W3，导体板410的宽窄部415具有宽度W4。 

图26是从图24所示的A方向观察的电气电路装置400的侧面图。参照图26，电气电路装置400还具备焊锡420、430。导体板410与电气元 件100的阳极电极10A、10B及电介质层5接触而被配置在阳极电极10A、10B及电介质层5上。并且，导体板410具有厚度D3。该厚度D3例如设定为0.3mm～0.4mm。 

焊锡420，与在方向DR1从电气元件100伸出的导体板410的伸出部410A、阳极电极10A中在电气元件100的厚度方向(＝与导体板11、12大致垂直的方向)配置的部分接触而被配置，将导体板410与阳极电极10A电连接。 

焊锡430，与在方向DR1从电气元件100伸出的导体板410的伸出部410B、阳极电极10B中在电气元件100的厚度方向(＝与导体板11、12大致垂直的方向)配置的部分接触而被配置，将导体板410与阳极电极10B电连接。 

电气电路装置400根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作。此时，通过对具有0.3mm～0.4mm的厚度D3的铜箔进行冲压加工，而制作具有台阶差的导体板410，将其制作的导体板410与阳极电极10A、10B、焊锡导电膏340、350及电介质层5接触地载置在电气元件100上。 

导体板410由于使用具有0.3mm～0.4mm的厚度的铜箔而制作，因此不设置台阶差时，通过将焊锡导电膏340、350回转而不能使导体板410与电介质层5接触。在此，实施方式3中，如图25及图26所示，以具有0.3mm～0.4mm的厚度的铜箔的台阶差的方式进行冲压加工而制作导体板410。其结果，即使厚度D3为0.3mm～0.4mm，也能使导体板410与阳极电极10A、10B及电介质层5接触。 

另外，在阳极电极10A、10B的内侧分别配置的焊锡导电膏340、350在图23B的工序(e)中回转，分别向阳极电极10A、10B的外侧移动。并且，在导体板410的伸出部410A和阳极电极10A之间的交叉部形成焊锡420，在导体板410的伸出部410B和阳极电极10B之间的交叉部形成有焊锡430。 

电气电路装置400与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在电源90和CPU110之间。并且，电气电路装置400中，通过与电气电路装置300相同的机构使阻抗Zs变小，抑制电气元件100的温度上升。另外，抑 制CPU110中产生的无用的高频电流的从电气电路装置400向电源90侧的泄漏。进一步，电气电路装置400作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

电气电路装置400具备导体板410，该导体板具有与阳极电极10A、10B的膜厚对应的台阶差，即使导体板410具有0.3mm～0.4mm的厚度D3的情况下，将导体板410与电气元件100的阳极电极10A、10B及电介质层5接触而配置，从导体板410有效地对电气元件100中产生的热进行散热。其外，电气电路装置400得到与电气电路装置300相同的效果。 

实施方式3中，导体板410构成“外装平板部件”。宽广部413构成“第一部分”，宽广部414构成“第二部分”，宽广部415构成“第三部分”。另外，焊锡420构成“第一焊锡部件”，焊锡430构成“第二焊锡部件”。 

其他与实施方式2相同。 

(实施方式4) 

图27是基于实施方式4的电气电路装置的立体图。参照图27，基于实施方式4的电气电路装置500，将图19所示的电气电路装置300的导体板310代替为导体板510，其他与电气电路装置300相同。 

导体板510由铜箔构成，具有平板形状。并且导体板510在电气元件100的上面100B被配置在阳极电极10A和阳极电极10B之间，一方端与阳极电极10A连接，另一方端与阳极电极10B连接。 

由此，导体板510没有如图1所示的导体板210那样以覆盖阳极电极10A、10B的方式被配置，而与阳极电极10A的一部分和阳极电极10B的一部分连接的方式被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)。 

图28是图27所示的导体板510的立体图。参照图28，导体板510具有切口部511、512。其结果，导体板510由宽广部513、514和宽窄部515构成。宽窄部515被配置在宽广部513和宽广部514之间。 

切口部511是用于将侧面阴极电极20A、20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部512是用于将侧面阴极电极20B、20D的一部分被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板510在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向 DR1中具有长度L4。该长度L4与方向DR1中的阳极电极10A和阳极电极10B之间的距离相等。 

进一步，导体板510的宽广部513、514在与方向DR1正交的方向DR2中具有宽度W3，导体板510的宽窄部515具有宽度W4。 

图29是从图27所示的A方向观察的电气电路装置500的侧面图。参照图29，电气电路装置500还具备焊锡520、530。导体板510的一方端的剖面510A与电气元件100的阳极电极10A接触，另一端的剖面510B与电气元件100的阳极电极10B接触，底面510C与电介质层5接触的方式被配置。并且，导体板510具有厚度D3。从而导体板510具有比阳极电极10A、10B厚的厚度。 

焊锡520，与阳极电极10A、导体板510的一方端的剖面510A接触而被配置，将导体板510与阳极电极10A电连接。焊锡530与阳极电极10B、导体板510的另一端的剖面510B接触而被配置，将导体板510与阳极电极10B电连接。 

电气电路装置500根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作。此时，在阳极电极10A、10B的内侧分别配置的焊锡导电膏340、350在图23B的工序(e)中回转，分别向阳极电极10A、10B的外侧移动。并且，在由阳极电极10A和导体板510形成的凹部形成有焊锡520，在由阳极电极10B和导体板510形成的凹部形成有焊锡530。 

电气电路装置500与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在电源90和CPU110之间。并且，电气电路装置500中，通过与电气电路装置300相同的机构使阻抗Zs变小，抑制电气元件100的温度上升。另外，抑制CPU110中产生的无用的高频电流的从电气电路装置500向电源90侧的泄漏。进一步，电气电路装置500作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

即使使用由比0.2mm厚的铜箔构成的导体板510的情况下，可将导体板510与电气元件100的电介质层5接触而配置，有效地对电气元件100中产生的热进行散热。其外，电气电路装置500得到与电气电路装置300相同的效果。 

实施方式4中，导体板510构成“外装平板部件”。另外，焊锡520构成“第一焊锡部件”，焊锡530构成“第二焊锡部件”。 

其他与实施方式2、3相同。 

(实施方式5) 

图30是基于实施方式5的电气电路装置的立体图。参照图30，基于实施方式5的电气电路装置600，将图19所示的电气电路装置300的导体板310代替为导体板610，其他与电气电路装置300相同。 

导体板610由铜箔构成，具有平板形状。并且导体板610被配置在电气元件100的上面100B，一方端与阳极电极10A连接，另一方端与阳极电极10B连接。 

由此，导体板610没有如图1所示的导体板210那样以覆盖阳极电极10A、10B的方式被配置，而与阳极电极10A的一部分和阳极电极10B的一部分连接的方式被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)。 

图31是图30所示的导体板610的立体图。参照图31，导体板610具有切口部611～614。其结果，导体板610由宽广部615～617和宽窄部618、619构成。宽窄部618被配置在宽广部615和宽广部616之间，宽窄部619被配置在宽广部616和宽广部617之间。 

切口部611是用于将侧面阴极电极20A的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部612是用于将侧面阴极电极20B的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部613是用于将侧面阴极电极20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部614是用于将侧面阴极电极20D的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板610在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向DR1中具有长度L3。 

进一步，导体板610的宽广部615～617在与方向DR1正交的方向DR2中具有宽度W3，导体板610的宽窄部618、619具有宽度W4。 

电气电路装置600根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作。 

电气电路装置600与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在电 源90和CPU110之间。并且，电气电路装置600中，通过与电气电路装置300相同的机构使阻抗Zs变小，抑制电气元件100的温度上升。另外，抑制CPU110中产生的无用的高频电流的从电气电路装置600向电源90侧的泄漏。进一步，电气电路装置600作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

导体板610在电气元件100的一主面(＝上面100B)配置一部分的4个侧面阴极电极20A、20B、20C、20D对应而具有4个切口部611～614，因此在电气电路装置600中，能使导体板610和电气元件100之间的接触面积比电气电路装置300、400、500变大。其结果，比电气电路装置300、400、500中的电气元件100的温度上升还能抑制电气电路装置600中的电气元件100的温度上升。其他，电气电路装置600得到与电气电路装置300相同的效果。 

此外，实施方式5中，电气电路装置400中，将导体板410代替为具有配置4个侧面阴极电极20A、20B、20C、10D的一部分的4个切口部的导体板，在电气电路装置500中，也可以将导体板510代替为具有配置4个侧面阴极电极20A、20B、20C、20D的一部分的4个切口部的导体板。 

实施方式5中，导体板610构成“外装平板部件”。另外，切口部611、612构成“第一切口部”，切口部613、614构成“第二切口部”。 

其他与实施方式2～4相同。 

(实施方式6) 

图32是基于实施方式6的电气电路装置的立体图。参照图32，基于实施方式6的电气电路装置700在图19所示的电气电路装置300中追加了粘接剂710、720、730、740，其他与电气电路装置300相同。 

粘接剂710、720、730、740分别由热硬化型的粘接剂构成。并且粘接剂710以覆盖一部分及侧面阴极电极20A的一部分的方式被配置在导体板310和侧面阴极侧面阴极电极20A之间，粘接剂720以覆盖导体板310的一部分及侧面阴极电极20B的一部分的方式被配置在导体板310和侧面阴极电极20B之间。另外，粘接剂730以覆盖导体板310的一部分及侧面阴极电极20C的一部分的方式被配置在导体板310和侧面阴极电极20C之间，粘接剂740以覆盖导体板310的一部分及侧面阴极电极20D的一部分 的方式被配置在侧面阴极电极20D之间。 

电气电路装置700根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作电气电路装置300之后，将粘接剂710、720、730、740分别涂敷在导体板310和侧面阴极电极20A之间、导体板310和侧面阴极电极20B之间、导体板310和侧面阴极电极20C之间及导体板310和侧面阴极电极20D之间，将其涂敷的粘接剂710、720、730、740加热而使其硬化。由此完成电气电路装置700。 

此外在实施方式6中，在上述的电气电路装置400、500、600中，在导体板410、510、610和侧面阴极电极20A、20B、20C、20D之间也可以追加粘接剂710、720、730、740。 

电气电路装置700中，导体板310通过焊锡320、330分别与阴极电极10A、10B连接(参照图21)，并且通过粘接剂710、720、730、740将导体板310与电气元件100粘接。从而在电气电路装置700中，比电气电路装置300更强固地固定导体板310。 

另外在导体板310和侧面阴极电极20A、20B、20C、20D之间分别配置粘接剂710、720、730、740，因此能提高导体板310和侧面阴极电极20A、20B、10C、20D之间地电绝缘性。其他，电气电路装置700得到与电气电路装置300相同的效果。 

实施方式6中，粘接剂710、720构成“第一粘接部件”，粘接剂730、740构成“第二粘接部件”。 

其他与实施方式2～5相同。 

(实施方式7) 

图33是基于实施方式7的电气电路装置的立体图。参照图33，基于实施方式7的电气电路装置800，将图19所示的电气电路装置300的导体板310代替为导体板810，其他与电气电路装置300相同。 

导体板810由铜箔构成，以覆盖电气元件100的阳极电极10A、10B(图33中未图示)及上面100B的方式被配置。 

图34是图33所示的导体板810的立体图。参照图34，导体板810具有切口部811、812。其结果，导体板810由平板部813、箱部814、815 构成。平板部813被配置在箱部814和箱部815之间。 

切口部811是用于将侧面阴极电极20A、20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部812是用于将侧面阴极电极20B、20D的一部分被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板810在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向DR1中具有长度L5。该长度L5与方向DR1中的电气元件100的长度大致相等。 

进一步，导体板810的平板部813在与方向DR1正交的方向DR2具有宽度W4，导体板810的箱部814、815在方向DR2具有宽度W3，在与方向DR1、DR2正交的方向DR3具有高度H1。并且，高度H1与电气元件100的厚度大致相等。 

平板部813与电气元件100的上面100B接触而被配置。箱部814与电气元件100的侧面100A、上面100B、正面100E及背面100F接触而被配置，与阳极电极10A连接。箱部815与电气元件100的上面100B、侧面100D、正面100E及背面100F接触而被配置，与阳极电极10B连接。 

电气电路装置800根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作。 

电气电路装置800与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在电源90和CPU110之间。并且，电气电路装置800中，通过与电气电路装置300相同的机构使阻抗Zs变小，抑制电气元件100的温度上升。另外，抑制CPU110中产生的无用的高频电流的从电气电路装置800向电源90侧的泄漏。进一步，电气电路装置800作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

电气电路装置800具备与电气元件100的侧面100A、100D、上面100B、正面100E的一部分及背面100F的一部分接触的导体板810，因此使电气元件100的导体板810之间的接触面积比电气元件100和导体板310之间的接触面积大而比电气电路装置300还能提高散热效果。并且，其外，电气电路装置800得到与电气电路装置300相同的效果。 

此外，实施方式7中，也可以在导体板810和侧面阴极电极20A～20D 之间设置粘接剂710、720、730、740。 

实施方式7中，导体板810构成“外装平板部件”。另外，切口部811构成“第一切口部”，切口部812构成“第二切口部”。 

(实施方式8) 

图35是基于实施方式8的电气电路装置的立体图。参照图35，基于实施方式8的电气电路装置900，将图19所示的电气电路装置300的导体板310代替为导体板910，其他与电气电路装置300相同。 

导体板910由铜箔构成，以覆盖电气元件100的阳极电极10A、10B及上面100B的方式被配置。 

图36是图35所示的导体板910的立体图。参照图36，导体板910具有切口部911、912。其结果，导体板910由平板部913、围部914、915构成。平板部913被配置在围部914和围部915之间。 

切口部911是用于将侧面阴极电极20A、20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部912是用于将侧面阴极电极20B、20D的一部分被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板910在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向DR1中具有长度L5。 

进一步，导体板910的平板部913在与方向DR1正交的方向DR2具有宽度W4，导体板910的围部914、915在方向DR2具有宽度W3，在与方向DR1、DR2正交的方向DR3具有高度H1。并且，高度H1与电气元件100的厚度大致相等。 

平板部913与电气元件100的上面100B接触而被配置。围部914与电气元件100的侧面100A、上面100B、正面100E及背面100F接触而被配置，与阳极电极10A连接。围部915与电气元件100的上面100B、侧面100D、正面100E及背面100F接触而被配置，与阳极电极10B连接。 

电气电路装置900根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作。 

电气电路装置900与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在电源90和CPU110之间。并且，电气电路装置900中，通过与电气电路装置 300相同的机构使阻抗Zs变小，抑制电气元件100的温度上升。另外，抑制CPU110中产生的无用的高频电流的从电气电路装置900向电源90侧的泄漏。进一步，电气电路装置900作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

电气电路装置900具备与电气元件100的侧面100A、100D、上面100B、正面100E的一部分及背面100F的一部分接触的导体板910，因此使电气元件100的导体板910之间的接触面积比电气元件100和导体板310之间的接触面积大而比电气电路装置300还能提高散热效果。并且，其外，电气电路装置900得到与电气电路装置300相同的效果。 

此外，实施方式7中，也可以在导体板910和侧面阴极电极20A～20D之间设置粘接剂710、720、730、740。 

实施方式8中，导体板910构成“外装平板部件”。另外，切口部911构成“第一切口部”，切口部912构成“第二切口部”。 

(实施方式9) 

图37是基于实施方式9的电气电路装置的立体图。参照图37，基于实施方式9的电气电路装置1000，将图19所示的电气电路装置300的导体板310代替为导体板1010，其他与电气电路装置300相同。 

导体板1010由铜箔构成，以覆盖电气元件100的阳极电极10A、10B及上面100B的方式被配置。 

图38是图37所示的导体板1010的立体图。参照图38，导体板1010具有切口部1011、1012。其结果，导体板1010由平板部1013、角部1014、1015构成。平板部1013被配置在角部1014和角部1015之间。 

切口部1011是用于将侧面阴极电极20A、20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部1012是用于将侧面阴极电极20B、20D的一部分被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板1010在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向DR1中具有长度L5。 

进一步，导体板1010的平板部1013在与方向DR1正交的方向DR2具有宽度W4，导体板1010的角部1014、1015在方向DR2具有宽度W3，在 与方向DR1、DR2正交的方向DR3具有高度H1。并且，高度H1与电气元件100的厚度大致相等。 

平板部1013与电气元件100的上面100B接触而被配置。角部1014与电气元件100的上面100B及侧面100A接触而被配置，与阳极电极10A连接。角部1015与电气元件100的上面100B及侧面100D接触而被配置，与阳极电极10B连接。 

电气电路装置1000根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作。 

电气电路装置1000与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在电源90和CPU110之间。并且，电气电路装置1000中，通过与电气电路装置300相同的机构使阻抗Zs变小，抑制电气元件100的温度上升。另外，抑制CPU110中产生的无用的高频电流的从电气电路装置1000向电源90侧的泄漏。进一步，电气电路装置1000作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

电气电路装置1000具备与电气元件100的上面100B及侧面100A、100D接触的导体板1010，因此使电气元件100的导体板1010之间的接触面积比电气元件100和导体板310之间的接触面积大而比电气电路装置300还能提高散热效果。并且，其外，电气电路装置1000得到与电气电路装置300相同的效果。 

此外，实施方式9中，也可以在导体板1010和侧面阴极电极20A～20D之间设置粘接剂710、720、730、740。 

另外，实施方式9中，导体板1010构成“外装平板部件”。另外，切口部1011构成“第一切口部”，切口部1012构成“第二切口部”。 

(实施方式10) 

图39是基于实施方式10的电气电路装置的立体图。参照图39，基于实施方式10的电气电路装置1100，将图19所示的电气电路装置300的导体板310代替为导体板1110，其他与电气电路装置300相同。导体板1110由铜箔构成，与电气元件100的上面100B接触而被配置。 

图40是图39所示的导体板1110的立体图。参照图40，导体板1110 具有切口部1111、1112。其结果，导体板1110由宽窄部1113、宽广部1114、1115、和沟部1116构成。宽窄部1113被配置在宽广部1114和宽广部1115之间。沟部1116在宽窄部1113和宽广部1114、1115被设置成格子状。 

切口部1111是用于将侧面阴极电极20A、20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部1112是用于将侧面阴极电极20B、20D的一部分被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板1110在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向DR1中具有长度L5。 

进一步，导体板1110的宽窄部1113在与方向DR1正交的方向DR2具有宽度W4，导体板1110的宽窄部1114、1115在方向DR2具有宽度W3。 

宽窄部1113及宽广部1114、1115与电气元件100的上面100B接触而被配置。并且宽广部1114与阳极电极10A连接，宽广部1115与阳极电极10B连接。 

沟部1116由多个沟1120和多个沟1121构成。多个沟1120沿着方向DR1形成，多个沟1121沿着方向DR2形成。并且多个沟1120、1121分别具有数十μm的深度及宽度。 

电气电路装置1100根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作。 

电气电路装置1100与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在电源90和CPU110之间。并且，电气电路装置1100中，通过与电气电路装置300相同的机构使阻抗Zs变小，抑制电气元件100的温度上升。另外，抑制CPU110中产生的无用的高频电流的从电气电路装置1100向电源90侧的泄漏。进一步，电气电路装置1100作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

电气电路装置1100具备与电气元件100的上面100B接触，且在表面具有格子状的沟部1116的导体板1110，因此使散热面积比导体板310大，能使散热效果比电气电路装置300变高。并且，其外，电气电路装置1100得到与电气电路装置300相同的效果。 

此外，实施方式10中，也可以在导体板1110和侧面阴极电极20A～20D之间设置粘接剂710、720、730、740。 

另外，实施方式10中，导体板1110构成“外装平板部件”。另外，切口部1111构成“第一切口部”，切口部1112构成“第二切口部”。 

(实施方式11) 

图41是基于实施方式11的电气电路装置的立体图。参照图41，基于实施方式11的电气电路装置1200，将图19所示的电气电路装置300的导体板310代替为导体板1210，其他与电气电路装置300相同。导体板1210由铜箔构成，与电气元件100的上面100B接触而被配置。 

图42是图41所示的导体板1210的立体图。参照图42，导体板1210具有切口部1211、1212。其结果，导体板1210由宽窄部1213、宽广部1214、1215、和沟部1216构成。宽窄部1213被配置在宽广部1214和宽广部1215之间。沟部1216在宽窄部1213和宽广部1214、1215被设置成与方向DR1、DR2成规定的角度。 

切口部1211是用于将侧面阴极电极20A、20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部1212是用于将侧面阴极电极20B、20D的一部分被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板1210在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向DR1中具有长度L5。 

进一步，导体板1210的宽窄部1213在与方向DR1正交的方向DR2具有宽度W4，导体板1210的宽窄部1214、1215在方向DR2具有宽度W3。 

宽窄部1213及宽广部1214、1215与电气元件100的上面100B接触而被配置。并且宽广部1214与阳极电极10A连接，宽广部1215与阳极电极10B连接。 

沟部1216由具有与图40所示的多个沟1120、1121相同的结构的多个沟构成。 

电气电路装置1200根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作。 

电气电路装置1200与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在 电源90和CPU110之间。并且，电气电路装置1200中，通过与电气电路装置300相同的机构使阻抗Zs变小，抑制电气元件100的温度上升。另外，抑制CPU110中产生的无用的高频电流的从电气电路装置1200向电源90侧的泄漏。进一步，电气电路装置1200作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

电气电路装置1200具备与电气元件100的上面100B接触，且在表面具有沟部1216的导体板1210，因此使散热面积比导体板310大，能使散热效果比电气电路装置300变高。并且，其外，电气电路装置1200得到与电气电路装置300相同的效果。 

此外，实施方式11中，也可以在导体板1210和侧面阴极电极20A～20D之间设置粘接剂710、720、730、740。 

另外，实施方式11中，导体板1210构成“外装平板部件”。另外，切口部1211构成“第一切口部”，切口部1212构成“第二切口部”。 

(实施方式12) 

图43是基于实施方式1的电气电路装置的立体图。参照图43，基于实施方式12的电气电路装置1200，将图19所示的电气电路装置300的导体板310代替为导体板1310，其他与电气电路装置300相同。导体板1310由铜箔构成，与电气元件100的上面100B接触而被配置。 

图44是图43所示的导体板1310的立体图。参照图44，导体板1310具有切口部1311、1312。其结果，导体板1310由凹凸部1313、平板部1314、1315构成。凹凸部1313被配置在平板部1314和平板部1315之间。 

切口部1311是用于将侧面阴极电极20A、20C的一部分配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部，切口部1312是用于将侧面阴极电极20B、20D的一部分被配置在电气元件100的一主面(＝上面100B)的切口部。 

另外，导体板1310在电流流过电气元件100的导体板11、12的方向DR1中具有长度L5。 

进一步，导体板1310的凹凸部1313在与方向DR1正交的方向DR2具有宽度W4，导体板1310的平板部1314、1315在方向DR2具有宽度W3。 

凹凸部1313及平板部1314、1315与电气元件100的上面100B接触而被配置。并且平板部1314与阳极电极10A连接，平板部1315与阳极电极10B连接。 

电气电路装置1300根据从图6A到6C及图7A、7B所示的工序(a)～(e)和从图22A到22C及图23A、23B所示的工序(a)～(e)而制作。 

电气电路装置1300与上述的电气电路装置200、200A相同地连接在电源90和CPU110之间。并且，电气电路装置1300中，通过与电气电路装置300相同的机构使阻抗Zs变小，抑制电气元件100的温度上升。另外，抑制CPU110中产生的无用的高频电流的从电气电路装置1300向电源90侧的泄漏。进一步，电气电路装置1300作为将以高的动作频率动作的CPU110产生的无用的高频电流闭入CPU110的附近的噪声滤波器发挥作用。 

电气电路装置1300具备与电气元件100的上面100B接触，且在表面具有凹凸部1313的导体板1310，因此使散热面积比导体板310大，能使散热效果比电气电路装置300变高。并且，其外，电气电路装置1300得到与电气电路装置300相同的效果。 

此外，实施方式12中，也可以在导体板1310和侧面阴极电极20A～20D之间设置粘接剂710、720、730、740。 

另外，实施方式12中，导体板1310构成“外装平板部件”。另外，切口部1311构成“第一切口部”，切口部1312构成“第二切口部”。 

图45是表示将导体板310、410、510、610与2个阳极电极10A、10B连接时的电气元件100中含有的电容器的层数和允许电流之间的关系的图。 

图45中，纵轴表示允许电流，横轴表示层数。另外，直线k24表示设置导体板220、310、410、510、610的情况，曲线k25表示未设置导体板220、310、410、510、610的情况。 

参照图45，在电容器的层数中，通过设置导体板220、310、410、510、610，而能使电气电路装置300、400、500、600、700的允许电流增加为大约2倍。 

通过设置导体板220、310、410、510、610，直流电流I的其大部分 流过导体板310、410、510、610，返回电流Ir的其大部分流过导体板220。 

由此，即使在2个阳极电极10A、10B之间设置导体板310、410、510、610，也能流过电气电路装置300、400、500、600、700的直流电流大幅度增加。 

上述的电气电路装置300(参照图19)的导体板310在方向DR1具有比电气元件100的长度还长的长度L3，具有0.1mm～0.2mm的厚度D2。另外，电气电路装置500(参照图27)的导体板510在方向DR1具有比电气元件100的长度还短的长度L4，具有0.3mm～0.4mm的厚度D3。 

从而，在该发明中，导体板在电气元件100的上面100B配置成平面状的情况下，也可以根据导体板的厚度来决定该导体板的方向DR1的长度。并且厚度为0.1mm～0.2mm的范围时，方向DR1的导体板的长度比方向DR1的电气元件100的长度长，厚度比0.2mm厚时(优选为0.3mm～0.4mm时)，方向DR1的导体板的长度比方向DR1的电气元件100的长度短。 

由此，通过根据厚度来决定导体板的长度，从而即使厚度变化也能使导体板与电气元件100的电介质层5接触而配置。 

这次公开的实施方式为上述的点中表示的例子，但并不局限于此。本发明的范围并不在于上述的实施方式的说明而由权利要求书的范围来表示，在不脱离权利要求书的范围内可以进行变更。 

Claims (18)

1.一种电气电路装置，包括：

电气元件；和

第一导体板，设置在所述电气元件的表面；

所述电气元件包括：

第二导体板，第一电流从电源侧向电气负载电路侧流过；和

第三导体板，所述第一电流的返回电流即第二电流从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过；

所述第二导体板，当所述第一及第二电流分别流过所述第二导体板及所述第三导体板时，具有比自身电感还要小的电感；

所述第一导体板，与所述第二导体板及所述第三导体板的至少一方的导体板电并联连接，具有比所述至少一方的导体板的电阻还要低的电阻。

2.根据权利要求1所述的电气电路装置，其特征在于，

所述第二导体板由分别从所述电源侧向所述电气负载电路侧流过所述第一电流的n个的第一平板部件构成，其中n为正整数；

所述第三导体板，由与所述n个第一平板部件交替层叠、分别从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过所述第二电流的m个的第二平板部件构成，其中m为正整数；

所述电气元件还包括：

第一外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的一端连接，或者在所述第二电流流过的方向与所述m个第二平板部件的一端连接；和

第二外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的另一端连接，或者在所述第二电流流过的方向与所述m个第二平板部件的另一端连接；

所述第一导体板包括平板部，该平板部与所述n个第一平板部件或所述m个第二平板部件平行地配置，并与所述第一及第二外部电极连接。

3.根据权利要求2所述的电气电路装置，其特征在于，

还包括散热部件，在所述平板部和所述电气元件之间与所述平板部及所述电气元件接触而被配置。

4.根据权利要求1所述的电气电路装置，其特征在于，

所述第一导体板包括：

第一平板部件，配置在所述电气元件的第一的一主面侧，且与所述第二导体板电并联连接，具有比所述第二导体板的电阻还要低的电阻；和

第二平板部件，配置在与所述电气元件的所述第一的一主面相对的第二的一主面侧，且与所述第三导体板电并联连接。

5.根据权利要求4所述的电气电路装置，其特征在于，

所述第二导体板由分别从所述电源侧向所述电气负载电路侧流过所述第一电流的n个的第三平板部件构成，其中n为正整数；

所述第三导体板，由与所述n个第三平板部件交替层叠、分别从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过所述第二电流的m个的第四平板部件构成，其中m为正整数；

所述电气元件还包括：

第一外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第三平板部件的一端连接；

第二外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第三平板部件的另一端连接；

第三外部电极，在所述第二电流流过的方向与所述m个第四平板部件的一端连接；和

第四外部电极，在所述第二电流流过的方向与所述m个第四平板部件的另一端连接；

所述第一平板部件包括第一平板部，该第一平板部与所述n个第三平板部件平行地配置，与所述第一及第二外部电极连接；

所述第二平板部件包括第二平板部，该第二平板部与所述m个第四平板部件平行地配置，与所述第三及第四外部电极连接。

6.根据权利要求5所述的电气电路装置，其特征在于，

还包括：

第一散热部件，在所述第一平板部和所述电气元件之间与所述第一平板部及所述电气元件接触而被配置；和

第二散热部件，在所述第二平板部和所述电气元件之间与所述第二平板部及所述电气元件接触而被配置。

7.根据权利要求1所述的电气电路装置，其特征在于，

在所述第二导体板和所述第三导体板之间的重复部中，将与所述第一及第二电流流过的方向垂直的方向的所述第二及第三导体板的长度设为W，将所述第一及第二电流流过的方向的所述第二及第三导体板的长度设为L时，L≥W成立。

8.根据权利要求1所述的电气电路装置，其特征在于，

所述第二导体板由分别从所述电源侧向所述电气负载电路侧流过所述第一电流的n个的第一平板部件构成，其中n为正整数；

所述第三导体板，由与所述n个第一平板部件交替层叠、分别从所述电气负载电路侧向所述电源侧流过所述第二电流的m个的第二平板部件构成，其中m为正整数；

所述电气元件还包括：

第一外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的一端连接；

第二外部电极，在所述第一电流流过的方向与所述n个第一平板部件的另一端连接；

第三外部电极，在所述第二电流流过的方向与所述m个第二平板部件的一端连接；和

第四外部电极，在所述第二电流流过的方向与所述m个第二平板部件的另一端连接；

所述第三外部电极的一部分及所述第四外部电极的一部分配置在与所述n个第一平板部件平行的所述电气元件的一主面；

所述第一导体板由具有用于在所述一主面配置所述第三及第四外部电极的一部分的切口部分的外装平板部件构成；

所述外装平板部件，配置在所述一主面，与所述第一及第二外部电极连接。

9.根据权利要求8所述的电气电路装置，其特征在于，

所述电气元件还包括电介质层，在所述m个第二平板部件中与所述一主面最近的位置上被配置；

所述外装平板部件在所述第一外部电极、所述电介质层及所述第二外部电极上与所述第一外部电极、所述电介质层及所述第二外部电极接触而被配置。

10.根据权利要求9所述的电气电路装置，其特征在于，

所述外装平板部件由以下构成：

第一部分，配置在所述第一外部电极上；

第二部分，配置在所述第二外部电极上；和

第三部分，与所述第一及第二部分具有台阶差，与所述电介质层接触而被配置。

11.根据权利要求10所述的电气电路装置，其特征在于，

还包括：

第一焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第一外部电极连接；和

第二焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第二外部电极连接；

所述第一电流流过的方向的所述外装平板部件的长度比所述第一电流流过的方向的所述电气元件的长度长；

所述第一焊锡部件，与在所述第一电流流过的方向从所述电气元件伸出的所述外装平板部件的第一伸出部分、和在所述第一外部电极中与所述n个第一平板部件垂直的方向上配置的部分接触而被配置；

所述第二焊锡部件，与在所述第一电流流过的方向从所述电气元件伸出的所述外装平板部件的第二伸出部分、和在所述第二外部电极中与所述n个第一平板部件垂直的方向上配置的部分接触而被配置。

12.根据权利要求9所述的电气电路装置，其特征在于，

所述外装平板部件在与所述n个第一平板部件平行的方向被配置成平面状。

13.根据权利要求12所述的电气电路装置，其特征在于，

还包括：

第一焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第一外部电极连接；和

第二焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第二外部电极连接；

所述第一电流流过的方向的所述外装平板部件的长度比所述第一电流流过的方向的所述电气元件的长度长；

所述第一焊锡部件，与在所述第一电流流过的方向从所述电气元件伸出的所述外装平板部件的第一伸出部分、和在所述第一外部电极中与所述n个第一平板部件垂直的方向上配置的部分接触而被配置；

所述第二焊锡部件，与在所述第一电流流过的方向从所述电气元件伸出的所述外装平板部件的第二伸出部分、和在所述第二外部电极中与所述n个第一平板部件垂直的方向上配置的部分接触而被配置。

14.根据权利要求8所述的电气电路装置，其特征在于，

所述电气元件还包括电介质层，在所述m个第二平板部件中与所述一主面最近的第二平板部件上被配置；

所述外装平板部件，与所述电介质层接触，且在所述第一电流流过的方向在所述第一外部电极和第二外部电极之间被配置。

15.根据权利要求14所述的电气电路装置，其特征在于，

第一焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第一外部电极连接；和

第二焊锡部件，将所述外装平板部件与所述第二外部电极连接；

所述外装平板部件具有比所述第一及第二外部电极的厚度还要厚的厚度；

所述第一焊锡部件，与所述第一外部电极和所述外装平板部件的端面接触而被配置；

所述第二焊锡部件，与所述第二外部电极和所述外装平板部件的端面接触而被配置。

16.根据权利要求8所述的电气电路装置，其特征在于，

所述外装平板部件的所述切口部分包括：

第一切口部分，用于在所述一主面配置所述第三外部电极的一部分；和

第二切口部分，用于在所述一主面配置所述第四外部电极的一部分。

17.根据权利要求8所述的电气电路装置，其特征在于，

还包括粘接部件，使所述外装平板部件与所述电气元件粘接。

18.根据权利要求17所述的电气电路装置，其特征在于，

所述粘接部件包括：

第一粘接部件，在所述外装平板部件和所述第三外部电极之间被配置；和

第二粘接部件，在所述外装平板部件和所述第四外部电极之间被配置。

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