JPH09153752A - フィルタ - Google Patents

フィルタ

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JPH09153752A
JPH09153752A JP31253595A JP31253595A JPH09153752A JP H09153752 A JPH09153752 A JP H09153752A JP 31253595 A JP31253595 A JP 31253595A JP 31253595 A JP31253595 A JP 31253595A JP H09153752 A JPH09153752 A JP H09153752A
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JP
Japan
Prior art keywords
conductor pattern
conductor
filter
pair
laminated body
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Pending
Application number
JP31253595A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Iwashita
晃 岩下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
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Publication of JPH09153752A publication Critical patent/JPH09153752A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、カットオフ周波数付近で、急峻な
減衰特性を有し、周波数の高い領域で、広域で安定した
減衰特性を有する3端子型のフィルタを提供する。 【解決手段】複数の誘電体層が積層する積層体の層間
に、両端部が信号側端子電極2、3に接続した第1の導
体パターン21、一端部が信号側端子電極2に接続した
スパイラル状の信号側の第2の導体パターン22、一端
部が接地側端子電極4に接続し、第2の導体パターン2
2とその一部が対向するスパイラル状の接地側の第3の
導体パターン23を配置した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、デジタル回路など
に発生する高周波ノイズを除去するフィルタに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】本出願人は、先に絶縁体層が複数積層さ
れて成る積層体内に、平面的に広がった第1の導体膜、
第2の導体膜を配置して構成されていた積層型コンデン
サにおいて、第1の導体膜、第2の導体膜にパターンの
変更により、インダクタンス成分を持たせ、これによっ
て高周波ノイズを除去するフィルタを提案した(特願平
7−282091号)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の構造の
コンデンサにおいては2端子素子であり、現在主流とな
っている3端子型ノイズフィルタ素子(4端子型ノイズ
フィルタ素子)と互換性がない。
【0004】また、特性の減衰特性がカットオフ周波数
の近傍から急峻に減衰されていたが、さらに、この減衰
特性を急峻にすることによって、周波数の選択性を高め
るることが希求されている。
【0005】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は簡単な構成でかつ実質的に3端
子型素子とすることができるフィルタを提供することに
ある。
【0006】また、別の目的は、従来に比較して、一層
減衰特性を急峻にすることかできるフィルタを提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
絶縁体層を積層して形成される直方体形状の積層体と、
前記積層体の絶縁体層間に配置され、積層体の一対の端
面に、その両端部が延出する第1の導体パターンと、前
記積層体の絶縁体層間に配置され、積層体の一対の端面
に、その一方端部が延出するスパイラル状の第2の導体
パターンと、前記積層体の絶縁体層間に、その一部が間
に絶縁体層を挟んで前記第2の導体パターンと対向する
ように配置され、前記積層体のもう一方の一対の端面に
一方端部が延出するスパイラル状の第3の導体パターン
と、前記積層体の一対の端面に形成され、前記第1の導
体パターンの両端部及び第2の導体パターンの一端部と
接続する信号側端子電極と、前記積層体のもう一対の端
面に形成され、前記第3の導体パターンの一端部と接続
する接地側端子電極とから成るフィルタである。
【0008】
【作用】以上の構成により、絶縁体層を介して対向しあ
う第2の導体パターンと第3の導体パターンとがスパイ
ラル状となっているので、L成分とC成分とが分布定数
的に発生することになる。従って、L成分とC成分とが
有効に作用しあい、急峻な減衰特性を得ることができ、
しかも、高周波領域では複数の直列共振により、周波数
の広い帯域で減衰を得ることができる。尚、第3の導体
パターンは、積層体のもう一方の一対の端面に形成され
た接地側端子電極に接続されて、接地電位となる。
【0009】このL成分とC成分とが有効に作用しあう
LC回路素子に対して、第1の導体パターンが並列的に
接続されている。この第1の導体パターンと第2の導体
パターンとは、積層体の一方の一対の端面に形成した一
方の信号側の端子電極を介して接続されていることにな
る。
【0010】従って、第2の導体パターンは信号側端子
電極、第3の導体パターンは接地側電位となる。
【0011】同時に、第1の導体パターンは、LC回路
素子の信号電位側に接続され、例えば導体パターンの形
状、抵抗値によって、ジャンパー素子、抵抗素子、イン
ダクタンス素子となる。
【0012】従って、第1の導体パターンが電気長が無
視でき、しかも抵抗が非常に小さい場合には、ジャンパ
ー素子として作用し、実質的に2端子型の素子であって
も、外観上3端子型素子となることができ、従来の実質
的に3端子素子と完全に互換性が現れる。
【0013】また、第1の導体パターンにインダクタ成
分をもたせる場合や所定抵抗値を持たせる場合は、LC
回路素子に対して、LやRを接続することになるため、
LCのフィルター回路の特性において、従来に比較して
一層カットオフ周波数の近傍で急峻に減衰させることが
でき、フィルタの周波数選択性が大きく向上することに
なる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフィルタを図面に
基づいて詳説する。図1は本発明のフィルタの外観斜視
図であり、図2は、フィルタの積層体部分を分解した斜
視図である。
【0015】図1において、1は複数の絶縁体層1a、
1b、1c・・・が積層一体化して成る積層体であり、
2は積層体1の対向する一対の端面の一方に形成された
一方の信号側端子電極であり、3は積層体1の対向する
一対の端面の他方に形成された他方の信号側端子電極で
あり、4は、積層体1の対向するもう一対の端面の形成
された接地側端子電極である。尚、5は、4端子型素子
となるために、積層体1の内部又は裏面を介して接地側
端子電極4に接続する第2の接地側端子電極である。
【0016】複数の絶縁体層1a、1b、1c・・・
は、その表面側に全く導体パターンの形成されていな絶
縁体層、例えば図2において1a、1b、1c、1e、
1f、1g、1h、1k、1l、1mなどのマージン層
として作用する絶縁体層と、ジャンパー素子、抵抗素
子、インダクタンス素子を構成する第1の導体パターン
21が表面に形成された絶縁体層1d、LC回路素子を
構成する一方の第2の導体パターン22が表面に形成さ
れた絶縁体層1i、LC回路素子を構成する他方の第3
の導体パターン23が表面に形成された絶縁体層1jな
どから構成されている。
【0017】このような第1〜第3の導体パターン21
〜23は、絶縁体層1d、1i、1jとなるグリーンシ
ート上に所定形状の導体膜を形成しておき、絶縁体1a
〜1mとなるグリーンシートを積層し、一体的に焼成す
ることによって形成されることになる。
【0018】積層体1を構成する絶縁体層1a〜1m
は、例えば、アルミナ、ガラス−セラミックなどから絶
縁性を示す材料、TiO2 を主成分とした誘電体セラミ
ックなどからなる誘電体材料、磁性体成分を含む磁性体
材料などが例示でき、積層体1の全体を同一の材料とす
ることもできるし、特定の絶縁体層を誘電体材料、磁性
体材料に置換して構成することもできる。尚、実施例で
は、絶縁体層1a〜1mとして、TiO2 を主成分とし
た誘電体セラミック材料を用いているため、以下、絶縁
体層を誘電体層として説明する。
【0019】この誘電体層1a〜1mとなるグリーンシ
ートは上述の材料のスラリーをドクターブレード法によ
ってテープ成型を行い、所定形状に切断して形成され
る。
【0020】第1の導体パターン21は、パターン形
状、導体材料などによって、ジャンパー素子、抵抗素
子、インダクタンス素子とすることができるものであ
り、誘電体層1d上(誘電体層1cと1dとの層間)
に、積層体1の一対の端面に、その両端部が延出するよ
うに形成されている。これにより、第1の導体パターン
21の両端は、端子電極2、3に夫々接続することにな
る。
【0021】第2の導体パターン22は、スパイラル状
に形成され、第3の導体パターン23とともに分布定数
的にLC回路素子を構成するものであり、誘電体層1i
上(誘電体層1hと1iとの層間)に、積層体1の一対
の端面の一方端面に、その一端部が延出するように形成
されている。これにより、第2の導体パターン22の一
端部は、端子電極2に接続することになる。
【0022】第3の導体パターン23は、スパイラル状
に形成され、第2の導体パターン22とともに分布定数
的にLC回路素子を構成するものであり、誘電体層1i
を介して、第2の導体パターン22とその一部が対向す
るように、誘電体層1j上(誘電体層1iと1jとの層
間)に形成されている。また、第3の導体パターン23
の一端部は、積層体1のもう一方の一対の端面の一方端
面に、その一端部が延出するように形成され、これによ
り、第3の導体パターン22の一端部は、端子電極4に
接続することになる。
【0023】図において、第2の導体パターン22は、
約1.5ターンの平面的な巻線構造であり、第3の導体
パターン23は、約1ターンの平面的な巻線構造であ
り、その結果、第2及び第3の導体パターン22、23
は、誘電体層1iを介して互いに約1ターン分だけ対向
していることになる。
【0024】尚、この第2及び第3の導体パターン2
2、23の長さ、幅は、インダクタンス値(L成分)に
大きく起因し、第2及び第3導体パターン22、23の
対向面積は、誘電体層1jの誘電体率、厚みにもよる
が、容量値(C成分)に大きく起因する。
【0025】例えば、第2の導体パターン22の長さは
7.5mmであり、第3の導体導体パターン23の長さ
は5.5mmであり、第2及び第3の導体パターン2
2、23の幅は、0.2mmであり、第2及び第3の導
体パターン22、23の対向面積は、1.06mm2
ある。
【0026】このような、導体パターン22、23は、
例えば、誘電体層1i、1jとなる誘電体グリーンシー
ト上に、Ag(Ag合金)、Cu(Cu合金)を主成分
となる導電性ペーストをスクリーン印刷を行い、所定導
体膜を形成し、グリーンシートとともに、積層工程後に
一体的に焼成することによって形成される。
【0027】第1の導体パターン21は、積層体1の一
対の両端面の長さに相当する直線状に形成されている。
【0028】第1の導体パターン21をジャンパー素子
として用いる場合には、導体幅を比較的大きく、且つ導
体の抵抗を小さくすることによって達成され、具体的に
は例えば、誘電体層1dとなる誘電体グリーンシート上
に、Ag(Ag合金低抵抗材料であるAg)、Cuなど
を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷を行
い、比較的導体幅を広くするように所定導体膜を形成す
ることによって達成される。これによって、構成される
フィルタの等価回路図を図3(a)に示す。
【0029】第1の導体パターン21を抵抗素子として
用いる場合には、電気長を無視できるように、例えば導
体幅を比較的大きく、且つ導体の抵抗を比較的大きな材
料を用いることによって達成され、具体的には例えば、
誘電体層1dとなる誘電体グリーンシート上に、Ag、
無機物フィラーなどを主成分とする導電性(抵抗)ペー
スト、酸化ルテニウムなどの金属酸化物を主成分とする
導電性(抵抗)ペーストをスクリーン印刷を行うことに
よって達成される。これによって、構成されるフィルタ
の等価回路図を図3(b)に示す。
【0030】第1の導体パターン21をインダクタ素子
として用いる場合には、電気長を所定長さに設定するよ
うに必要に応じて蛇行状に形成し、また、第1の導体パ
ターン21を挟持する誘電体層1cや1dに磁性体材料
の層を用いることによって達成される。これによって、
構成されるフィルタの等価回路図を図3(c)に示す。
【0031】端子電極2、3、4、5は、積層体1の2
つの一対の端面に形成され、例えば、積層体1の1対の
端面の一方端面の端子電極2は、第1の導体パターン2
1、第2の導体パターン22に電気的に接続され、積層
体1の1対の端面の他方端面の端子電極3は、第1の導
体パターン21に電気的に接続され、積層体1のもう1
対の端面の一方端面の端子電極4は、第3の導体パター
ン23に電気的に接続されている。
【0032】尚、端子電極2、3は信号側であり、入力
信号側端子電極、出力信号側端子電極は何れであっても
構わない。また、端子電極4は接地側であり、積層体1
の内部または外部を介して端子電極5と接続している。
【0033】この端子電極2、3、4、5は、Ag(A
g合金)からなる下地厚膜導体層と、その表面に形成さ
れたメッキ層とから構成されている。具体的には、下地
厚膜導体層は、焼成処理された積層体1の対向する端面
に、浸漬・塗布などによる厚膜技法によって導体が付着
された後、焼きつけ処理し、さらに、無電解メッキなど
によってNiや半田などのメッキ層を形成する。、この
ように、構成されたフィルタでは、第2の導体パターン
22と第3の導体パターン23との間の誘電体層1i
で、例えば第2及び第3の導体パターン2、3の対向面
積に対応したC成分が発生するとともに、第2及び第3
導体パターン22、23は、所定長さを有しているた
め、夫々にL成分が形成することになる。即ち、図3
(a)〜(c)の等価回路図に示すように、分布定数的
にL成分とC成分とでLCフィルタ素子が構成されるこ
とになる。
【0034】また、図3(a)のように、第1の導体パ
ターン21をジャンパー素子として用いると、従来2端
子型素子であったのに対して、3端子型とすることがで
きるため、従来のフィルタと互換性が発生することにな
る。そして、このフィルタは、動作的には、所定周波数
(共振周波数=カットオフ周波数)で極を有するフィル
タとして動作することになる。 具体的には、周波数の
低い領域(例えば50MHz以下)では、L成分の影響
が小さいので、C成分が主に有効に使われていることに
なる。そして、周波数がある領域(所定周波数、例えば
100MHz))以上になると、L成分が作用するよう
になり、急峻な減衰特性が見られるようになる。
【0035】また、周波数の高い領域(例えば600M
Hz以上)では、図3に示した等価回路図の端子電極4
に遠い部分(導体パターン2の他端寄り)では、インピ
ーダンスが大きくなり、電流が流れにくくなり、端子電
極4に近い部分(導体パターン2の一端寄り)では、対
向している接地電位の第3の導体パターン23に電流が
還流されるようになるので、集中定数型の直列共振回路
と違い、高い周波数領域でも安定した減衰特性が維持で
きる。即ち、所定周波数より高い周波数の広帯域で良好
な減衰特性が得られる。
【0036】このため、デジタル回路や高周波回路の直
流バイアス線などに用いられる高周波ノイズ成分を除去
のためのコンデンサと用いる際には、形状的(1つのチ
ップ部品で対応)簡略化に対応でき、また、特性的にも
適したものとなる。
【0037】また、図3(b)(c)のように、第1の
導体パターン21を抵抗素子、インダクタンス素子とし
て用いると、3端子型素子とすることができ、しかも、
所定周波数(共振周波数=カットオフ周波数)で極を有
するフィルタとして動作することになる。具体的には、
周波数の低い領域(例えば50MHz以下)では、L成
分の影響が小さいので、C成分が主に有効に使われてい
ることになる。そして、周波数がある領域(所定周波
数、例えば100MHz))以上になると、第1の導体
パターン21によるインピーダンス成分により、図3
(a)に比較して高いL成分が作用するようになり、一
層の急峻な減衰特性が見られるようになり、周波数の選
択性が大きく向上する。
【0038】尚、上述の実施例においては、最も簡単な
構成として、第2の導体パターン22と第3の導体パタ
ーン23とが夫々一層づつが対向しているが、誘電体層
1i、1jに対応する誘電体層を複数介在させて、第2
の導体パターンと第3の導体パターンとの対向数を複数
設けても構わない。
【0039】
【発明の効果】以上のように、第2の導体パターンと第
3の導体パターンとがC成分とL成分を分布定数的に構
成されている。このため、所定周波数よりも低い領域で
C成分のみを作用させ、所定周波数でC成分及びL成分
との作用により、急峻な減衰勾配が得られ、さらに、所
定周波数よりも高い領域では、広い周波数領域で安定し
た減衰特性を示すことができる。
【0040】さらに、第1の導体パターンを信号側に設
けたため、3端子型素子とすることができ、これによ
り、従来多様されていた3端子フィルタとの互換性が高
まることになる。
【0041】また、第1の導体パターンに抵抗成分、イ
ンダクタンス成分を付加することにより、LC回路の減
衰特性を、特に、カットオフ周波数付近で一層急峻に減
衰させることができることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のフィルタの外観斜視図である
【図2】本発明のフィルタの積層体部分の分解斜視図で
ある。
【図3】(a)〜(c)は本発明のフィルタの等価回路
図である。
【符号の説明】
1・・・・・・・積層体 1a〜1m・・・誘電体層 21・・・・・・第1の導体パターン 22・・・・・・第2の導体パターン 23・・・・・ 第3の導体パターン 2、3・・・・・信号側端子電極 4、5・・・・・接地側端子電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の絶縁体層を積層して形成される直
    方体形状の積層体と、 前記積層体の絶縁体層間に配置され、積層体の一対の端
    面に、その両端部が延出する第1の導体パターンと、 前記積層体の絶縁体層間に配置され、積層体の一対の端
    面に、その一方端部が延出するスパイラル状の第2の導
    体パターンと、 前記積層体の絶縁体層間に、その一部が間に絶縁体層を
    挟んで前記第2の導体パターンと対向するように配置さ
    れ、前記積層体のもう一方の一対の端面に一方端部が延
    出するスパイラル状の第3の導体パターンと、 前記積層体の一対の端面に形成され、前記第1の導体パ
    ターンの両端部及び第2の導体パターンの一端部と接続
    する信号側端子電極と 前記積層体のもう一対の端面に形成され、前記第3の導
    体パターンの一端部と接続する接地側端子電極とから成
    るフィルタ。
JP31253595A 1995-11-30 1995-11-30 フィルタ Pending JPH09153752A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007202103A (ja) * 2005-12-27 2007-08-09 Sanyo Electric Co Ltd 電気回路装置
US7898363B2 (en) 2005-09-02 2011-03-01 Sanyo Electric Co., Ltd. Electric element and electric circuit
US8027146B2 (en) 2005-12-26 2011-09-27 Sanyo Electric Co., Ltd. Electric circuit device enabling impedance reduction

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