CN101523530B - 复合电气元件 - Google Patents
复合电气元件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101523530B CN101523530B CN2007800378920A CN200780037892A CN101523530B CN 101523530 B CN101523530 B CN 101523530B CN 2007800378920 A CN2007800378920 A CN 2007800378920A CN 200780037892 A CN200780037892 A CN 200780037892A CN 101523530 B CN101523530 B CN 101523530B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- electric element
- composite
- conductor layer
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/28—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices with other electric components not covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Abstract
本发明提供一种即使部件小型化且有大电流流动,发热也少,且通过降低电感,从而可降低阻抗且高频特性良好的电气元件。在本发明的复合电气元件中构成为:由电气元件和固体电解电容器构成,在固体电解电容器的上部重叠电气元件,按照将复合电气元件覆盖的方式连接电阻成分比内部导体层少的导体板,进而在复合电气元件的内部导体层,来自电源的电流和来自电负载的回流电流成为相反方向的电流流向。另外,在模块基板上平面配置复合电气元件,按照在电气元件的内部电流逆向流动的方式,在接地层插入切口。
Description
技术领域
本发明涉及将由陶瓷形成的电气元件和固体电解电容器组合且在宽频带内高频特性优良的复合电气元件。
背景技术
最近,LSI(Large Scale Integrated circuit,大规模集成电路)等数字电路技术,不仅被用于计算机以及通信相关设备中,还被使用于家电产品以及车载用设备中。
由于产品的小型化,部件也需要小型化。
并且,上述LSI随着设备的高速化,期待实现动作频率的高速化,由于需要大电流,因此还需要能够对LSI供给大电流的部件。
进而,LSI等所产生的高频电流,没有停留在LSI附近,而是在印刷电路基板等安装电路基板内的很大的范围内展开,与信号布线以及接地布线感应耦合,作为电磁波从信号电缆等泄漏。
在将以往的模拟电路的一部分置换成数字电路的电路、以及具有模拟输入输出的数字电路等混载了模拟电路和数字电路的电路中,数字电路对模拟电路的电磁干扰问题变得深刻。
在上述的对策中,使用了陶瓷电容器600作为噪音对策,但存在温度特性等特性变化大等问题。并且,还采用小型且大电容的钽固体电解电容器700,但由于高频下的阻抗大,因此得不到噪音刚好足够的特性。
为了补充上述这样的特性的缺点,公知有将图12这样的钽固体电解电容器700和陶瓷电容器600经由引线框601并联连接,并将双方经由外装树脂密封的复合部件800(专利文献1)。
专利文献1:日本特开平9-232196号公报
但是,以往的复合部件中,由于将陶瓷电容器和钽固体电解电容器横向排列,因此存在无法小型化的问题。并且,若流出大电流,则还会出现发热的问题。
阻抗随着频率变高,会从电容支配区域向电感支配区域过渡。电容支配区域,由钽固体电解电容器解决,但在电感支配区域,由于没有对陶瓷电容器积极减少其电感的功能,因此存在无法实现比由陶瓷电容器原本具有的电感所决定的阻抗更低阻抗的问题。
其结果,存在在高频区域无法期待进一步的噪音抑制效果的问题。
发明内容
因此,本发明就是为了解决该问题而产生的,其目的在于提供一种小型化、抑制发热,通过电感的降低而成为低阻抗并抑制噪音的电气元件。
根据本发明,一种具备电气元件部和固体电解电容器部的复合电气元件,其中,
所述电气元件部,配置在所述固体电解电容器部的上方,
所述电气元件部具有第一立方体形状,并且具备:多个第一导体层、与各个所述第一导体层隔着电介质层对置的多个第二导体层,
该电气元件部在与所述第一立方体形状的底面垂直且相互对置的一对第一侧面具备:第一电极,其在一对所述第一侧面的一方并联连接了所述多个第一导体层;以及第二电极,其在一对所述第一侧面的另一方并联连接了所述多个第一导体层,
该电气元件部在与所述底面以及所述第一侧面垂直且相互对置的一对第二侧面具备:第三电极,其在一对所述第二侧面的一方并联连接了所述多个第二导体层;以及第四电极,其在一对所述第二侧面的另一方并联连接了所述多个第二导体层,
所述固体电解电容器部具备:在阳极体的表面依次形成电介质覆膜、固体电解质和阴极层的电容器元件、第五电极和第六电极,
所述阳极体,与所述第五电极连接,
所述阴极层,与所述第六电极连接,
所述复合电气元件具有第二立方体形状,且进一步具备在所述第二立方体形状的底面的长度方向分离的第七电极、第八电极、第九电极和第十电极,
所述第一电极与所述第七电极连接,
所述第二电极以及所述第五电极,与所述第十电极连接,
所述第三电极与所述第八电极连接,
所述第四电极以及所述第六电极,与所述第九电极连接。
优选所述电气元件的第三电极,在所述第一侧面对置的方向,在从所述第二侧面的中央分离且与所述第一电极接近的位置,将除所述立方体形状1的上面的两端部以外的其他面连接,在所述立方体形状1的底面,具有与所述第一侧面平行的带状形状,
上述复合元件的第四电极,在所述第一侧面对置的方向,在从所述第二侧面的中央分离且与所述第二电极接近的位置,将除所述立方体形状1的上面的两端部以外的其他面连接,
在所述立方体形状1的底面,具有与所述第一侧面平行的带状形状。
优选所述复合电气元件具备导体板,
所述导体板和所述多个第一导体层相互并联连接,
各第一导体层具有的电阻成分以及各第二导体层具有的电阻成分,比导体板具有的电阻成分大,
在所述导体板与所述第一导体层之间形成的静电电容成分、以及在所述导体板与所述第二导体层之间形成的静电电容成分,比在所述第一导体层与所述第二导体层之间形成的静电电容成分小。
优选本发明中的所述导体板将所述复合元件覆盖,
按照从所述复合元件的立方体形状2的一端大致垂直地向上方将所述电气元件的第一侧面的一端覆盖的方式延伸,
按照将所述电气元件的最上面覆盖的方式在大致水平方向上延伸,
将所述电气元件的第一侧面的另一端覆盖,且与所述复合元件的立方体形状2的另一端大致垂直地向下方延伸。
优选本发明所述的复合电气元件,相对于包含所述复合元件的立方体形状2的所述电气元件的第二侧面在内的侧面而言,所述第八电极以及所述第九电极,大致垂直地从所述立方体形状2的所述侧面的下端部向所述第二侧面延伸,且延伸至所述第二侧面的下端与上端之间。
优选所述导体板,在所述电气元件的立方体形状1的长轴方向,在中央部的两边具有凹部。
优选配置在电源、和通过来自该电源的电流而工作的电负载之间配置的所述复合电气元件,具备:所述第一导体层,其作为用于使第一电流从所述电源侧向所述电负载侧流动的导体;和所述第二导体层,其作为用于使所述第一电流的回流电流、即第二电流从所述电负载侧向所述电源侧流动的导体,所述第一导体层,在所述第一以及第二电流分别在所述第一以及第二导体层中流动时,具有比自电感小的电感。
优选所述复合电气元件中,所述电容器元件的多个阳极部的方向,是相同的方向、相向的方向、以及相反的方向中的任一种方向。
优选所述复合电气元件的第九电极,与所述电容器元件的阴极部的底面与侧面连接,沿着所述固体电解电容器的侧面大致垂直地向上方延伸,与所述电气元件的第四电极连接。
优选在所述复合电气元件的第九电极与所述电容器元件的阴极部侧面之间插入树脂。
优选所述复合电气元件的第九电极的宽度,比所述复合电气元件的第八电极的宽度宽。
优选在所述复合电气元件的第九电极与所述电容器元件的阴极部之间交差的部分,所述第九电极在所述阴极部的长轴方向展开。
优选所述电容器元件的第六电极被分割成:在所述阴极部的底面的第六底面电极、和在所述阴极部的最上面的第六上面电极,所述第六上面电极与所述电气元件的第四电极连接,且去掉所述电气元件的第九电极。
优选在将所述电气元件与所述固体电解电容器配置在模块化的基板的同一平面上,所述固体电解电容器相对所述电气元件的长轴方向平行或者垂直配置,在电源输入端侧配置所述电气元件,且在输出端配置固体电解电容器。
优选在所述基板的配置所述电气元件的位置,相对所述电气元件的长度方向而言,在大致中央部且大致垂直方向插入将所述基板的接地层分割的切口。
优选对于所述电容器元件的多个阳极部而言,该多个阳极部的方向是同一方向、相对的方向、和相反的方向中的任一种方向。
根据本发明,复合电气元件在固体电解电容器的上部层叠电气元件,由此能够将复合元件小型化,进而在与安装基板连接的情况下,通过在下部设置固体电解电容器,从而容易地供给与电负载对应的电流。
并且,由于将比导电体层电阻成分小的导体板并联连接,因此发热变少,能使大电流流动。
进而,电流从电源按顺序向复合元件的第七电极、电气元件的第一电极、第一导体层、第二电极、固体电解电容器的第五电极、复合电气元件的第十电极流动并流入电负载。电流从电负载向复合元件的第九电极、固体电解电容器的第六电极、电气元件的第四电极、第二导体层、第三电极、复合电气元件的第八电极流动回流电流并返回电源。
这样,在第一导体层和第二导体层中流动的电流成为相反方向的流向。根据电流的方向来决定方向的磁通量被感应出来,因此产生自阻抗成分,但由于第一导体层与第二导体层交替配置,因此在相邻的部分,由于由电流感应出的磁通量相互抵消,因此能够降低磁通量的产生。
因此,电感被抑制,电感支配的高频区域的阻抗被降低,高频特性良好,能够抑制噪音。
并且,通过将电气元件和固体电解电容器排列在模块化后的基板的同一平面上,从而实现低厚度化,并且通过在模块化基板的接地层插入切口,从而在接地层流动的电流在电气元件中流动,能够使第一导体层与第二导体层的相反方向电流变多,实现阻抗的减少,电感支配的高频区域的阻抗被降低,高频特性良好,能够抑制噪音。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的复合电气元件的结构的透视图与连接的图。
图2是本发明的第一实施方式的电气元件的结构的立体图、从背面看的立体图、A-A’线的剖面图、表示电介质层上的第一导体层的图、表示电介质层上的第二导体层的立体图。
图3是表示本发明的第二实施方式的复合电气元件的结构的俯视图、从侧面看的大致透视图、A-A线的剖面图、从背面看的图。
图4是表示本发明的第二实施方式的电气元件的结构的立体图、从背面看的立体图、A-A线的剖面图、电介质层上的第一导体层的立体图、表示电介质层上的第二导体层的立体图、表示第一导体层的电流流向的立体图、表示第二导体层的电流流向的立体图。
图5是表示本发明的第四实施方式的复合电气元件的结构的两种立体图。
图6是表示本发明的第五实施方式的复合电气元件的结构的俯视图、侧面的大致透视图、A-A’的剖面图、从背面看的图。
图7是表示本发明的第六实施方式的复合电气元件的结构的俯视图、侧面的大致透视图、A-A’的剖面图、从背面看的图。
图8是表示本发明的第七实施方式的复合电气元件的结构的俯视图、侧面的大致透视图、A-A’的剖面图、从背面看的图。
图9是表示本发明的第九实施方式的固体电解电容器的结构的从侧面看的大致透视图。
图10是表示本发明的第九实施方式的复合电气元件的结构的从侧面看的大致透视图。
图11是表示本发明的第九实施方式的复合电气元件的结构的从侧面看的大致透视图。
图12是表示本发明的使用状态例的结构的概略图。
图13是表示本发明的第十一实施方式的复合电气元件的结构的从上面看的概略图。
图14是表示本发明的第十一实施方式的复合电气元件的结构的从上面看的概略图。
图15是表示本发明的第十二实施方式的复合电气元件的结构的从上面看的概略图、基板的表面图、基板的内部图、基板的仰视图。
图16是表示本发明的第十三实施方式的复合电气元件的结构的俯视图、背面图、侧面的大致透视图。
图17是表示本发明的第十实施方式的复合电气元件的结构的从侧面看的大致透视图、A-A’的剖面图。
图18是表示以往的实施方式的结构的概略图。
其中:100-复合电气元件,101-第七电极,102-第十电极,103-第八电极,104-第九电极,105-导体板,106-铠装树脂,200-电气元件,202-第一导体层,203-第二导体层,204-第一电极,205-第二电极,206-第三电极,207-第四电极,208-电介质层,211-基板,300-固体电解电容器,301-电容器元件(包含阴极部),302-第五电极,303-第六电极,304-阳极部,400-电源,401-基板,402-接地层,403-信号线,404-过孔,405-切口,500-电负载,600-陶瓷电容器,601-引线框,700-钽固体电解电容器,800-复合部件。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式详细进行说明。另外,对图中相同或者相当的部分附加相同的符号并省略说明。
(第一实施方式)
图1为表示本发明的第一实施方式的复合电气元件100的概略构成与连接的图。图2为复合电气元件中的电气元件200的立体图。参照图1和图2,本发明的第一实施方式的复合电气元件100,由电气元件200和固体电解电容器300(由电容器元件301、电极与外装树脂构成)两种元件构成,在固体电解电容器300的上部载置电气元件200。
电气元件200具有立方体形状1的外形,具备:电介质层208、第一导体层202、第二导体层203、第一电极204、第二电极205、第三电极206、和第四电极207。
图2b为从图2a的背面侧看的立体图。
图2c为图2a的沿A-A’线的剖面图,是以电介质层208、第一导体层202、电介质层208、第二导体层203的顺序重叠的多层体。
图2d为在电介质层208上形成第一导体层202。
图2e为在电介质层208上形成第二导体层203。
在此,电介质层208,例如由钛酸钡等陶瓷材料构成,第一导体层202以及第二导体层203,其主要成分由镍等构成。
制造方法,参照图2,如图2(d)所示在例如作为具有长度12mm、宽度5mm、厚度25μm的电介质层1的生片(green sheet)表面,在具有长度12mm、宽度4mm的区域内网板印刷涂敷含有镍的导电膏,在电介质层208的表面形成第一导体层202。
同样地,如图2(e)所示在成为导电体层1的生片的表面,在具有长度11mm、宽度5mm的区域网板印刷涂敷含有镍的导电膏,在电介质层208的表面形成第二导体层203。
之后,如图2(c)所示对形成了导体层的电介质层依次进行层叠。这样,便能够形成以电介质层208、第一导体层202、电介质层208、第二导体层203的顺序重叠的多层体的立方体形状。
进而,将如图2(a)、图2(b)所示含有镍的导电膏作为第三电极206、第四电极207涂敷在立方体形状的上面、侧面以及底面。
之后,以大致1350℃的烧制温度对制作成图2(a)这样的状态的元件进行烧制。并且,关于电极,考虑焊锡润湿性等,根据需要在烧制后采用Ni、Au、Su、Cu等进行镀敷处理。
之后,如图1所示,在上述固体电解电容器300(电容器元件301等)的上部叠加上述电气元件,将上述复合电气元件100的第七电极101和上述电气元件的第一电极204连接,将上述复合电气元件的第八电极103和上述电气元件的第三电极206连接,将上述复合元件的第九电极104、上述电气元件的第四电极207和固体电解电容器的第六电极303连接,将上述复合电气元件的第十电极102、上述电气元件的第二电极205和固体电解电容器的第五电极302连接。
之后,对于将电气元件200与电容器元件301接合后的元件而言,使电极的一部分露出,在图1的电气元件200与电容器元件301的间隙部分注入铠装树脂106并密封完成。在此,还存在在宽的电介质薄片上印刷多个导体层各自的图案,使之与该薄片重合,进行烧制并分别切断等方法。
并且,即使使用事先用铠装树脂密封的固体电解电容器,与上述电气元件接合也能够形成同样的复合电气元件。
如图1所示,由于是在固体电解电容器(电容器元件301等)的上部重叠电气元件200的结构,因此能够实现小型化,并且由于固体电解电容器位于下部,因此与电负载接近,布线的电感减少,能够对应电负载的急剧电流变化。
(第二实施方式)
图3为表示本发明的第二实施方式的复合电气元件100的概略结构的图。
图3(a)是从上面看复合元件100的图。图3(b)是从侧面看复合元件100的概略透视图。图3(c)是图3(b)的A-A’的剖面。图3(d)是从背面看复合元件100的图。
图4是复合电气元件中的电气元件200的立体图和电流的流向图。参照图3和图4,与图1和图2不同的是,第二导体层203、第三电极端子206和第四电极端子207不同,该部分与第一实施方式不同。
随着第二导体层203的变化,第三电极端子206,成为与第一电极接近并连接至上述电气元件的立方体形状1的上面一部分、侧面与底面的形状。
第四电极端子,成为与第二电极接近并连接至上述电气元件的立方体形状1的上面一部分、侧面与底面的形状。
并且,导体板105在第二实施方式中是存在的,该部分的制造方法与第一实施方式不同。此外,与第一实施方式的制造方法相同。
导体板的安装方法为:在电气元件200的第一电极204和第二电极205的一部分上涂敷膏状焊锡,如图3(a)、图3(b)所示,按照将上述复合电气元件100的立方体形状2的一端下面的一部分、立方体形状1的侧面、残留了电气元件200的一部分露出部以后的上面、与立方体形状2相对的侧面、立方体形状2的另一端下面的一部分覆盖的方式,将导体板105放入安装回流炉并进行焊接。例如,导体板,优选铜或者铜合金等高导电材料。
之后,如图3b所示,在上述复合电气元件的第八电极103和第九电极104的几处涂敷导电性粘接剂,将固体电解电容器300的电容器元件301
(之前在电容器元件301之间涂敷导电性粘接剂进行热处理,将两个电容器元件301接合所形成)载置在第九电极104上,在该载置后的电容器元件301上载置在安装了导体板105的电气元件200的第三电极206以及第四电极207上涂敷了导电性粘接剂的部件并进行热处理,将电气元件100和电容器元件301接合。
之后,对于将电气元件200和电容器元件301接合后的部件,使电极的一部分露出,在图3(b)的电气元件200与电容器元件301的间隙部分注入铠装树脂106并密封完成。
此外,也可以剩下导体板部的电极的一部分,并用铠装树脂将导体板覆盖。
作为复合电气元件的功能,参照图3(b)、图4,电流从电源400按顺序向复合元件100的第七电极101、电气元件200的第一电极204、第一导体层202、第二电极205、固体电解电容器的第五电极302、复合电气元件100的第十电极102流动并流向电负载500。
电流从电负载向复合元件100的第九电极104、电容器元件的第五电极303、电气元件200的第四电极207(藏在104下方)、第二导体层203、第三电极206(藏在103下方)、复合电气元件100的第八电极103流动回流电流并返回电源。
这样,如图4(f)、(g)所示,在第一导体层202和第二导体层203中流动的电流成为相反方向的流向。因此,通过随着电流的相反方向的流动所产生的磁场的抵消作用,电感被抑制,电感支配的高频区域的阻抗被降低,噪音也减少。
并且,如图3(b)所示,由于是在电容器元件301上重叠电气元件200的结构,因此实现小型化,由于电阻成分少的导体板105与第一导体层并联连接,因此发热少,且能使大电流流动。
另外,如上所述,通过在导体板105的中央部设置凹部,从而能够防止电气元件200的第三电极与第四电极之间的接触。
(第四实施方式)
如图5(a)、(b)所示,是在导体板105的中央部未设置凹部的情况,其他制造方法与第三实施方式同样制造。
相对于包含复合元件100的立方体形状2的电气元件100的第二侧面在内的侧面,第八电极以及第九电极,通过大致垂直地从上述立方体形状2的上述侧面的下端部向上述第二侧面延伸,且延伸至上述第二侧面的下端与上端之间,从而不会与导体板105接触引起短路。另外,由于电气元件100的整个最上面能够由导体板覆盖,因此能够流动大电流,散热的效果也比第三实施方式大。
(第五实施方式)
图6为表示本发明的第五实施方式的复合电气元件100的结构的图。图6(a)是从上面看复合元件100的图。图6(b)是从侧面看复合元件100的大致透视图。图6(c)是图6(b)的A-A’的剖面。图6(d)是从背面看复合元件100的图。
参照图6(b),复合电气元件10,相对复合电气元件100的短轴方向,在电容器元件301的侧面部分与第九电极104之间注入铠装树脂6。此外,以与第二实施方式同样的方法制造。
这样,电容器元件301被比第二实施方式更多的铠装树脂覆盖。
因此,因树脂的耐湿性提高,从而可靠性增加。
(第六实施方式)
图7为本发明的第六实施方式的复合电气元件100的结构的图。图7(a)是从上面看复合元件100的图。图7(b)是从侧面看复合元件100的大致透视图。图7(c)是图7(b)的A-A’的剖面。图7(d)是从背面看复合元件100的图。
参照图7(b),电容器元件的第六电极303被分割成上面和下面,第六上面电极与上述电气元件200的第四电极接触,第六下面电极在复合电气元件100的铠装树脂106表面露出,去掉复合电气元件100的第九电极,此外,以与第二实施方式同样的方法制造。
这样,来自电负载500的电流,从电容器元件的第六下面电极、电容器元件、第六上面电极、电气元件200的第四底面电极端子210向第四电极端子207流动。因此,不需要第二实施方式的复合电气元件的第九电极104,工序变得简单。
(第七实施方式)
图8为表示本发明的第五实施方式的复合电气元件100的结构的图。图8(a)为从上面看复合元件100的图。图8(b)为从侧面看复合元件100的大致透视图。图8(c)为图8(b)的A-A’的剖面。图8(d)为从背面看复合元件100的图。
参照图8b,关于复合电气元件100,设为复合电气元件100的第九电极104的宽度比第八电极103的宽度宽。此外,以与第二实施方式同样的方法制造。
这样,通过使复合电气元件100的第九电极104的宽度变宽,从而与电容器元件301之间的接触状态良好,能改善ESR。并且,制造时电容器元件301的保持状态良好,制造变得容易。
(第八实施方式)
图9为表示本发明的第八实施方式的复合电气元件100的结构的图。参照图9,复合电气元件100,在复合电气元件100的第九电极与电容器元件的阳极部分交差的部分中,将上述第九电极在上述阴极部的长轴方向展开。此外,以与第二实施方式同样的方法制造。
这样,复合电气元件100的第九电极104与电容器元件301之间的接触状态良好,ESR被改善。
(第九实施方式)
图10、图11是表示本发明的第九实施方式的复合电气元件100的结构的图。制造方法,是与第二实施方式同样的方法。参照图10、图11,还可以是多个电容器元件的阳极部朝着同一方向的情况、或朝着相反方向的情况。
(第十实施方式)
图17是表示本发明的第十实施方式的复合电气元件10的结构的图。图17(a)是从侧面看复合元件100的大致透视图。图17(b)是图17(a)的A-A’的剖面。制造方法,是与第二实施方式同样的方法。
参照图17,在电气元件100的两侧配置多个电容器元件。在电气元件100的电容可以小的情况下,不将电气元件和固体电解电容器重叠,而使电气元件100的宽度变小,即使在两侧并列固体电解电容器,复合电气元件的大小也不会变大。进而,能够实现低厚度化。
(使用状态例)
图12为本发明的使用状态例,在电源400与电负载500之间载置复合电气元件100,在复合电气元件100中,固体电解电容器300由于配置在电气元件200以下,因此与电负载500接近,ESL、ESR减少,容易对应电负载500的急剧变化。
(第十一实施方式)
图13、14是表示本发明的第十一实施方式的在基板的同一平面上模块化的复合电气元件100的结构的图。如图13所示,在电气元件200的长度方向平行地配置电容器元件301和电容器元件301的第五电极302。
如图14所示,在电气元件200的长度方向垂直地配置电容器元件301和电容器元件301的第五电极302。进而,图13以及图14,在电源输入端侧配置上述电气元件,在输出端配置固体电解电容器。此外,以与第二实施方式同样的方法制造(附图中省略铠装树脂)。
这样,由于将电气元件200和固体电解电容器300(包含电容器元件301)在基板的同一平面上模块化,因此与第一实施方式等的叠加结构相比厚度更低,容易对应电负载500的急剧变化。
在此,也可以是内插(interposer)型基板。
(第十二实施方式)
图15是表示本发明的第十二实施方式的在基板的同一平面上模块化的复合电气元件100的结构的图和在基板的接地层插入切口(slit)的概略图。
图15(a)是电气元件200和固体电解电容器300的配置状态。图15(b)、(c)、(d)分别为在基板的表面层、内部层、下面层的接地层形成切口的概略图。此外,以与第八实施方式同样的方法制造。
这样,在接地层流动的回流电流受切口限制,更多向电气元件200的第二导体层203流动,因此因第一导体层202和第二导体层203的此时相反方向电流的流动而导致磁场更多抵消。结果,复合电气元件100的电感减少,既降低阻抗,高频特性又变好,进而,还降低噪音
(第十三实施方式)。
图16为本发明的第十三实施方式中表示固体电解电容器300的结构的图。图16(a)、(b)、(c)和(d)、(e)、(f)分别表示固体电解电容器300的各个俯视图、背面图、从侧面看的透视图。参照图15(a)、(b)、(c),固体电解电容器300的电容器元件的第五电极302处于朝向同一方向的状态。
参照图16(d)、(e)、(f),固体电解电容器300的电容器元件的第五电极302处于朝向相反方向的状态。
如上述,除形成固体电解电容器以外,以与第八实施方式同样的方法制造。采用该方法,实现比第一实施方式更低的厚度,具有与第九实施方式同样的效果。
以上,应当认为本次公开的实施方式的各个方面只是例示,并非限制。本发明的范围,并非上述实施方式的说明,而是由权利要求的范围所表示,还包含在与权利要求的范围等同的意义以及范围内的所有变更。
Claims (8)
1.一种具备电气元件部和固体电解电容器部的复合电气元件,其中,
所述电气元件部,配置在所述固体电解电容器部的上方,
所述电气元件部具有第一立方体形状,并且具备:多个第一导体层、与各个所述第一导体层隔着电介质层对置的多个第二导体层,
该电气元件部在与所述第一立方体形状的底面垂直且相互对置的一对第一侧面具备:第一电极,其在一对所述第一侧面的一方并联连接了所述多个第一导体层;以及第二电极,其在一对所述第一侧面的另一方并联连接了所述多个第一导体层,
该电气元件部在与所述底面以及所述第一侧面垂直且相互对置的一对第二侧面具备:第三电极,其在一对所述第二侧面的一方并联连接了所述多个第二导体层;以及第四电极,其在一对所述第二侧面的另一方并联连接了所述多个第二导体层,
所述固体电解电容器部具备:在阳极体的表面依次形成电介质覆膜、固体电解质和阴极层的电容器元件、第五电极和第六电极,
所述阳极体,与所述第五电极连接,
所述阴极层,与所述第六电极连接,
所述复合电气元件具有第二立方体形状,且进一步具备在所述第二立方体形状的底面的长度方向分离的第七电极、第八电极、第九电极和第十电极,
所述第一电极与所述第七电极连接,
所述第二电极以及所述第五电极,与所述第十电极连接,
所述第三电极与所述第八电极连接,
所述第四电极以及所述第六电极,与所述第九电极连接。
2.根据权利要求1所述的复合电气元件,其特征在于,
所述复合电气元件的外形具有与所述第二立方体形状的底面平行的上面,
所述第七电极、所述第八电极、所述第九电极以及所述第十电极,沿着一对所述第一侧面相互对置的方向,从所述一方的第一侧面侧,以所述第七电极、所述第八电极、所述第九电极、所述第十电极的顺序,在所述第二立方体形状的底面露出配置。
3.根据权利要求2所述的复合电气元件,其特征在于,
所述第三电极,经由沿着一对所述第二侧面的一方以及/或者另一方在上下方向延伸的第一带状部件,与所述第八电极连接,
所述第四电极,经由沿着一对所述第二侧面的一方以及/或者另一方在上下方向延伸的第二带状部件,与所述第九电极连接。
4.根据权利要求1所述的复合电气元件,其特征在于,
在所述第一电极与所述第二电极之间,与所述多个第一导体层并联地连接导体板,
所述第一电极与所述第二电极之间的所述导体板的电阻,比所述第一电极与所述第二电极之间的各所述第一导体层的电阻小。
5.根据权利要求2所述的复合电气元件,其特征在于,
在所述第一电极与所述第二电极之间,与所述多个第一导体层并联地连接导体板,所述第一电极与所述第二电极之间的所述导体板的电阻,比所述第一电极与所述第二电极之间的各所述第一导体层的电阻小,
所述导体板,具有沿着所述上面配置的部分。
6.根据权利要求5所述的复合电气元件,其特征在于,
所述导体板,进一步具有沿着一对所述第一侧面配置的部分,
所述第一电极,经由沿着所述导体板的所述第一侧面的一方配置的部分与所述第七电极连接,
所述第二电极,经由沿着所述导体板的所述第一侧面的另一方配置的部分与所述第十电极连接。
7.根据权利要求1所述的复合电气元件,其特征在于,
在所述多个第一导体层与所述多个第二导体层中,能够同时流动具有相反方向的成分的电流。
8.根据权利要求1所述的复合电气元件,其特征在于,
所述复合电气元件,被配置在将具有阳极端子以及阴极端子的电源、与具有阳极端子以及阴极端子的负载连接的电路内,
所述第七电极,与所述电源的阳极端子连接,
所述第八电极,与所述电源的阴极端子连接,
所述第九电极,与所述负载的阴极端子连接,
所述第十电极,与所述负载的阳极端子连接。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006280729 | 2006-10-13 | ||
JP280729/2006 | 2006-10-13 | ||
PCT/JP2007/068859 WO2008044483A1 (fr) | 2006-10-13 | 2007-09-27 | Élément électrique composite |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101523530A CN101523530A (zh) | 2009-09-02 |
CN101523530B true CN101523530B (zh) | 2012-05-09 |
Family
ID=39282693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007800378920A Expired - Fee Related CN101523530B (zh) | 2006-10-13 | 2007-09-27 | 复合电气元件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8050015B2 (zh) |
JP (1) | JPWO2008044483A1 (zh) |
CN (1) | CN101523530B (zh) |
WO (1) | WO2008044483A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5234521B2 (ja) * | 2009-08-21 | 2013-07-10 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
US10008340B2 (en) * | 2014-07-17 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same |
KR102048095B1 (ko) * | 2014-07-18 | 2019-11-22 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 |
US9847177B2 (en) * | 2014-07-18 | 2017-12-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
US20160020024A1 (en) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
US9953769B2 (en) * | 2014-07-28 | 2018-04-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
KR102068807B1 (ko) | 2014-10-22 | 2020-01-22 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 |
KR102183426B1 (ko) | 2015-07-17 | 2020-11-26 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR102184562B1 (ko) | 2015-10-01 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR101792382B1 (ko) | 2016-01-04 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장기판 |
US9545008B1 (en) * | 2016-03-24 | 2017-01-10 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
CN1523620A (zh) * | 2003-02-18 | 2004-08-25 | Tdk株式会社 | 层叠电容器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0456207A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-24 | Marcon Electron Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びそれを使用した回路 |
JPH09232196A (ja) | 1996-02-23 | 1997-09-05 | Hitachi Aic Inc | 複合部品 |
JPH11288838A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
TW408345B (en) * | 1998-04-21 | 2000-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Capacitor and its manufacturing method |
JP3134841B2 (ja) * | 1998-04-27 | 2001-02-13 | 株式会社村田製作所 | 差動伝送線路用積層型ノイズフィルタ |
JP2000269076A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Pfu Ltd | コンデンサの実装構造およびコンデンサの実装方法ならびにコンデンサ |
JP2002299159A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電源用レギュレータ |
JP4296866B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2009-07-15 | 株式会社村田製作所 | 積層貫通型コンデンサおよび積層貫通型コンデンサアレイ |
US7050291B2 (en) * | 2004-03-31 | 2006-05-23 | Intel Corporation | Integrated ultracapacitor as energy source |
JP2006100708A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 3端子型積層コンデンサ実装回路基板および3端子型積層コンデンサ |
JP2007273699A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気二重層キャパシタ |
US7872852B2 (en) * | 2008-02-12 | 2011-01-18 | United Microelectronics Corp. | Conductive structure having capacitor |
-
2007
- 2007-09-27 JP JP2008538635A patent/JPWO2008044483A1/ja active Pending
- 2007-09-27 WO PCT/JP2007/068859 patent/WO2008044483A1/ja active Application Filing
- 2007-09-27 US US12/445,338 patent/US8050015B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-27 CN CN2007800378920A patent/CN101523530B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
CN1523620A (zh) * | 2003-02-18 | 2004-08-25 | Tdk株式会社 | 层叠电容器 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
JP特开2000-269076A 2000.09.29 |
JP特开2002-299159A 2002.10.11 |
JP特开2006-100708A 2006.04.13 |
JP特开平9-232196A 1997.09.05 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101523530A (zh) | 2009-09-02 |
JPWO2008044483A1 (ja) | 2010-02-04 |
US20100033904A1 (en) | 2010-02-11 |
US8050015B2 (en) | 2011-11-01 |
WO2008044483A1 (fr) | 2008-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101523530B (zh) | 复合电气元件 | |
JP4953988B2 (ja) | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 | |
CN1925210B (zh) | 电子元件和电子电路 | |
KR100801777B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 | |
CN103811179B (zh) | 多层陶瓷电子部件及用于安装该电子部件的板 | |
CN1765162B (zh) | 多层陶瓷基板 | |
CN104658756A (zh) | 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 | |
US9257230B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon | |
KR20080029895A (ko) | 적층 콘덴서 | |
CN103887066A (zh) | 多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有该电容器的电路板 | |
JPH11103229A (ja) | 高周波部品およびその製造方法 | |
CN104299785A (zh) | 多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板 | |
WO2004084270B1 (en) | Multi-layer polymeric electronic device and method of manufacturing same | |
US7746198B2 (en) | Electric circuit device | |
KR101792382B1 (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장기판 | |
US9847170B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same | |
JP4953989B2 (ja) | 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板 | |
CN201247691Y (zh) | 积层陶瓷电容器结构 | |
CN104112593A (zh) | 多层陶瓷电容器及其安装板 | |
CN104112594A (zh) | 多层陶瓷电容器和安装多层陶瓷电容器的板 | |
KR20160044250A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
CN104616889A (zh) | 嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和印刷电路板 | |
CN210692812U (zh) | 内插器以及电子设备 | |
KR20160107573A (ko) | 탄탈 커패시터 | |
KR20190116172A (ko) | 적층형 커패시터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120509 Termination date: 20150927 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |