CN108630435A - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

电子部件具备素体、和配置于素体的外部电极。外部电极具有烧结金属层和导电性树脂层。导电性树脂层遍及烧结金属层上与素体上而形成。导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及一种电子部件。
背景技术
已知的电子部件具备呈长方体形状的素体、和多个外部电极(例如，参照日本特开平8-107038号公报)。素体具有相互相对的一对端面。多个外部电极分别配置于一对端面相对的方向上的素体的两端部。外部电极具有烧结金属层和导电性树脂层。导电性树脂层形成于烧结金属层上。
发明内容
本发明的一个方式的目的是提供一种抑制素体上产生裂纹且抑制等效串联电阻(ESR)的增大的电子部件。
本发明的一个方式所涉及的电子部件具备呈长方体形状的素体、和多个外部电极。素体具有相互相对的一对端面。多个外部电极分别配置于一对端面相对的方向上的素体的两端部。多个外部电极具有烧结金属层和导电性树脂层。导电性树脂层遍及烧结金属层上与素体上而形成。导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小。
在日本特开平8-107038号公报所记载的电子部件中，并未考虑导电性树脂层的厚度。一般而言，可以理解为导电性树脂层的厚度越大，抑制裂纹的产生的效果越高。与此相对，根据本发明人等的新的见解，即使在导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小的情况下，导电性树脂层遍及烧结金属层上与素体上形成的结构也能够抑制素体上产生裂纹。
导电性树脂层包含导电性材料和树脂。导电性材料例如包含金属粉末。树脂例如包含热固性树脂。导电性树脂层的电阻比烧结金属层的电阻大。导电性树脂层的厚度越大，导电性树脂层的电阻越大。在上述一个方式中，导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小。因此，与导电性树脂层的平均厚度为烧结金属层的平均厚度以上的结构相比，上述一个方式能够抑制ESR的增大。
在上述一个方式中，也可以是，外部电极具有配置于端面上的第一电极部。也可以是，第一电极部具有的导电性树脂层的平均厚度比第一电极部具有的烧结金属层的平均厚度小。在电子部件具备配置于素体内的内部导体的情况下，一般而言，内部导体的端部露出于素体的端面。内部导体的端部与外部电极直接连接。因此，配置于端面上的第一电极部对ESR的影响大。第一电极部具有的导电性树脂层的平均厚度比第一电极部具有的烧结金属层的平均厚度小的结构能够可靠地抑制ESR的增大。
在上述一个方式中，也可以是，素体具有与一对端面相邻且被配置为构成安装面的主面。也可以是，第一电极部具有第一区域、和比第一区域更靠近主面的第二区域。在第一区域中，烧结金属层从导电性树脂层露出。在第二区域中，烧结金属层被导电性树脂层覆盖。
本发明人等的调查研究的结果，判明了如下事项。在电子部件焊接安装于电子设备的情况下，从电子设备作用到电子部件的外力有时作为应力作用于素体。电子设备例如为电路板或电子部件。外力从焊接安装时形成的焊料圆角通过外部电极作用于素体。应力存在向外部电极的端缘集中的趋势。应力存在例如向外部电极的靠近主面的部分的端缘集中的趋势。因此，外部电极的端缘成为起点，素体上可能产生裂纹。
在本结构中，配置于端面上的第一电极部的第二区域具有导电性树脂层。因此，即使在外部电极具有第一电极部的情况下，应力也难以向外部电极的端缘集中。其结果，本结构能够可靠地抑制素体上产生裂纹。
在本结构中，在第一电极部的第一区域中，烧结金属层从导电性树脂层露出。第一区域不具有导电性树脂层。在第一区域中，可以不经由导电性树脂层而实现烧结金属层和电子设备的电连接。因此，本结构能够进一步抑制ESR的增大。
在上述一个方式中，也可以是，素体具有与一对端面相邻且被配置为构成安装面的主面。也可以是，外部电极还具有配置于主面上、位于端面和主面之间的棱线部上的第二电极部。也可以是，第一及第二电极部具有的导电性树脂层的平均厚度比第一及第二电极部具有的烧结金属层的平均厚度小。在本结构中，第二电极部具有导电性树脂层。因此，本结构能够进一步抑制素体上产生裂纹。在本结构中，用于形成导电性树脂层的导电性树脂膏的量消减。
在上述一个方式中，也可以是，素体还具有与一对端面和主面相邻的侧面。也可以是，外部电极还具有配置于侧面上、位于端面和侧面之间的棱线部上的第三电极部。也可以是，第一及第三电极部具有的导电性树脂层的平均厚度比第一及第三电极部具有的烧结金属层的平均厚度小。在本结构中，第三电极部具有导电性树脂层。因此，本结构能够进一步抑制素体上产生裂纹。在本结构中，用于形成导电性树脂层的导电性树脂膏的量消减。
在上述一个方式中，也可以是，第三电极部具有第三区域、和比第三区域更靠近主面的第四区域。在第三区域中，烧结金属层从导电性树脂层露出。在第四区域中，烧结金属层被导电性树脂层覆盖。在本结构中，配置于侧面上及位于端面和侧面之间的棱线部上的第三电极部的第四区域具有导电性树脂层。因此，即使在外部电极具有第三电极部的情况下，应力也难以向外部电极的端缘集中。外部电极的端缘难以成为裂纹的起点。其结果，本结构能够可靠地抑制素体上产生裂纹。
在本结构中，在第三电极部的第三区域中，烧结金属层从导电性树脂层露出。第三区域不具有导电性树脂层。在第三区域中，可以不经由导电性树脂层而实现烧结金属层和电子设备的电连接。因此，本结构能够进一步抑制ESR的增大。
在上述一个方式中，也可以是，一对端面相对的方向上的第四区域的宽度随着远离第二电极部而变小。本结构能够抑制素体上产生裂纹。在本结构中，用于形成导电性树脂层的导电性树脂膏的量进一步消减。
在上述一个方式中，也可以是，在第二电极部中，烧结金属层的整体被导电性树脂层覆盖。在本结构中，即使在外部电极具有第二电极部的情况下，应力也难以向外部电极的端缘集中。外部电极的端缘难以成为裂纹的起点。因此，本结构能够可靠地抑制素体上产生裂纹。
在上述一个方式中，也可以是，第一电极部具有第一区域、和比第一区域更靠近主面的第二区域。在第一区域中，烧结金属层从导电性树脂层露出。在第二区域中，烧结金属层被导电性树脂层覆盖。在本结构中，即使在外部电极具有第一电极部的情况下，应力也难以向外部电极的端缘集中。因此，本结构能够可靠地抑制素体上产生裂纹。
本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子，不能被认为是对本发明的限定。
以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。
附图说明
图1是第一实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。
图2是表示第一实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。
图3是表示第一实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。
图4是表示第一实施方式所涉及的层叠电容器的安装结构的图。
图5是第二实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。
图6是第二实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。
图7是表示第二实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。
图8是表示第二实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。
图9是表示第二实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。
图10是表示第二实施方式所涉及的层叠电容器的安装结构的图。
图11是第二实施方式的变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图12是第二实施方式的变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
图13是第二实施方式的变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式进行详细的说明。在如下说明中，以相同的附图标记表示相同元素或具有相同功能的元素，并省略重复说明。
(第一实施方式)
参照图1～图3，对第一实施方式所涉及的层叠电容器C1的结构进行说明。图1是第一实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。图2及图3是表示第一实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。在第一实施方式中，电子部件例如为层叠电容器C1。
如图1所示，层叠电容器C1具备呈长方体形状的素体3、和多个外部电极5。在本实施方式中，层叠电容器C1具备一对外部电极5。一对外部电极5配置于素体3的外表面。一对外部电极5相互分离。长方体形状包括角部及棱部被倒角的长方体形状、以及角部及棱部被圆化的长方体形状。
素体3具有相互相对的一对主面3a、3b、相互相对的一对侧面3c、以及相互相对的一对端面3e。一对主面3a、3b和一对侧面3c呈长方形状。一对主面3a、3b相对的方向为第一方向D1。一对侧面3c相对的方向为第二方向D2。一对端面3e相对的方向为第三方向D3。
第一方向D1为与各主面3a、3b正交的方向，且与第二方向D2正交。第三方向D3为与各主面3a、3b和各侧面3c平行的方向，且与第一方向D1和第二方向D2正交。第二方向D2为与各侧面3c正交的方向，第三方向D3为与各端面3e正交的方向。在第一实施方式中，素体3的第三方向D3上的长度比素体3的第一方向D1上的长度大，且比素体3的第二方向D2上的长度大。第三方向D3为素体3的长边方向。
一对侧面3c以连结一对主面3a、3b间的方式沿着第一方向D1延伸。一对侧面3c也沿着第三方向D3延伸。一对端面3e以连结一对主面3a、3b间的方式沿着第一方向D1延伸。一对端面3e也沿着第二方向D2延伸。
素体3具有一对棱线部3g、一对棱线部3h、4个棱线部3i、一对棱线部3j、以及一对棱线部3k。棱线部3g位于端面3e和主面3a之间。棱线部3h位于端面3e和主面3b之间。棱线部3i位于端面3e和侧面3c之间。棱线部3j位于主面3a和侧面3c之间。棱线部3k位于主面3b和侧面3c之间。在本实施方式中，各棱线部3g、3h、3i、3j、3k以弯曲的方式被圆化。对素体3实施所谓R倒角加工。
端面3e和主面3a经由棱线部3g而间接相邻。端面3e和主面3b经由棱线部3h而间接相邻。端面3e和侧面3c经由棱线部3i而间接相邻。主面3a和侧面3c经由棱线部3j而间接相邻。主面3b和侧面3c经由棱线部3k而间接相邻。
素体3构成为在第一方向D1上层叠有多个电介质层。素体3具有层叠的多个电介质层。在素体3中，多个电介质层的层叠方向与第一方向D1一致。各电介质层例如由包含电介质材料的陶瓷生片的烧结体构成。电介质材料例如包括BaTiO3系、Ba(Ti、Zr)O3系、或(Ba、Ca)TiO3系等的电介质陶瓷。在实际的素体3中，将各电介质层一体化为各电介质层间的边界不可辨识的程度。在素体3中，多个电介质层的层叠方向也可以与第二方向D2一致。
层叠电容器C1焊接安装于电子设备(例如，电路基板或电子部件)。在层叠电容器C1中，主面3a与电子设备相对。主面3a被配置为构成安装面。主面3a为安装面。也可以是，主面3b为与电子设备相对的安装面。
如图2及图3所示，层叠电容器C1具备多个内部电极7和多个内部电极9。各内部电极7、9为内部导体。各内部电极7、9由作为层叠型电子部件的内部导体而通常被使用的导电性材料构成。导电性材料例如包含贱金属。导电性材料例如包含Ni或Cu。内部电极7、9作为包含上述导电性材料的导电性膏的烧结体而构成。在第一实施方式中，内部电极7、9由Ni构成。
内部电极7和内部电极9在第一方向D1上配置于不同的位置(层)。内部电极7和内部电极9在素体3内以在第一方向D1上具有间隔而相对的方式交替配置。内部电极7和内部电极9的极性相互不同。在多个电介质层的层叠方向为第二方向D2的情况下，内部电极7和内部电极9在第二方向D2上配置于不同的位置(层)。内部电极7、9的一端露出于对应的端面3e。内部电极7、9具有露出于对应的端面3e的一端。
外部电极5分别配置于素体3的第三方向D3上的两端部。各外部电极5配置于素体3的对应的端面3e侧。外部电极5具有多个电极部5a、5b、5c、5e。电极部5a配置于主面3a上及棱线部3g上。电极部5b配置于主面3b上及棱线部3h上。电极部5c配置于各侧面3c上及各棱线部3i上。电极部5e配置于对应的端面3e。外部电极5也具有配置于棱线部3j、3k上的电极部。外部电极5形成于一对主面3a、3b、一对侧面3c、及一个端面3e的5个面、以及棱线部3g、3h、3i、3j、3k。相互相邻的电极部5a、5b、5c、5e彼此连接，且电连接。
配置于端面3e的电极部5e将对应的内部电极7、9的一端全部覆盖。内部电极7、9与对应的电极部5e直接连接。内部电极7、9与对应的外部电极5电连接。
如图2及图3所示，外部电极5具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。第四电极层E4为外部电极5的最外层。各电极部5a、5b、5c、5e具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。各电极部5a、5b、5c、5e为四层结构。
电极部5a的第一电极层E1配置于棱线部3g上，未配置于主面3a上。在本实施方式中，电极部5a的第一电极层E1与棱线部3g的整体相接。主面3a未被第一电极层E1覆盖，从第一电极层E1露出。电极部5a的第二电极层E2配置于第一电极层E1上及主面3a上。第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部5a的第二电极层E2与主面3a相接。电极部5a在棱线部3g上具有四层结构，在主面3a上具有三层结构。
电极部5b的第一电极层E1配置于棱线部3h上，未配置于主面3b上。在本实施方式中，电极部5b的第一电极层E1与棱线部3h的整体相接。主面3b未被第一电极层E1覆盖，从第一电极层E1露出。电极部5b的第二电极层E2配置于第一电极层E1上及主面3b上。第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部5b的第二电极层E2与主面3b相接。电极部5b在棱线部3h上具有四层结构，在主面3b上具有三层结构。
电极部5c的第一电极层E1配置于棱线部3i上，未配置于侧面3c上。在本实施方式中，电极部5c的第一电极层E1与棱线部3i的整体相接。侧面3c未被第一电极层E1覆盖，从第一电极层E1露出。电极部5c的第二电极层E2配置于第一电极层E1上及侧面3c上。第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部5c的第二电极层E2与侧面3c相接。电极部5c在棱线部3i上具有四层结构，在侧面3c上具有三层结构。
电极部5e的第一电极层E1配置于端面3e上。端面3e的整体被第一电极层E1覆盖。电极部5e的第二电极层E2配置于第一电极层E1上。第一电极层E1被第二电极层E2覆盖。在外部电极5中，第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。
第一电极层E1通过烧结被赋予素体3的表面的导电性膏而形成。第一电极层E1以将端面3e及棱线部3g、3h、3i覆盖的方式形成。第一电极层E1通过烧结导电性膏中包含的金属成分(金属粉末)而形成。第一电极层E1为烧结金属层。第一电极层E1为形成于素体3的烧结金属层。第一电极层E1并未有意形成于一对主面3a、3b及一对侧面3c。例如，根据制造误差等，第一电极层E1也可以无意地形成于主面3a、3b及侧面3c。
在本实施方式中，第一电极层E1为由Cu构成的烧结金属层。第一电极层E1也可以为由Ni构成的烧结金属层。第一电极层E1包含贱金属。导电性膏包含例如由Cu或Ni构成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂、及有机溶剂。
第二电极层E2通过使被赋予第一电极层E1上、一对主面3a、3b上、及一对侧面3c上的导电性树脂膏固化而形成。第二电极层E2遍及第一电极层E1上与素体3上而形成。在本实施方式中，第二电极层E2以将第一电极层E1的整体覆盖的方式形成。第二电极层E2以将棱线部3j、3k覆盖的方式形成。第一电极层E1也为用于形成第二电极层E2的基底金属层。第二电极层E2为形成于第一电极层E1上的导电性树脂层。
导电性树脂膏例如包含树脂、导电性材料、及有机溶剂。树脂例如为热固性树脂。导电性材料例如为金属粉末。金属粉末例如为Ag粉末或Cu粉末。热固性树脂例如为酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂、或聚酰亚胺树脂。
第三电极层E3通过镀敷法形成于第二电极层E2上。在本实施方式中，第三电极层E3通过镀Ni而形成于第二电极层E2上。第三电极层E3为镀Ni层。第三电极层E3也可以为镀Sn层、镀Cu层、或镀Au层。第三电极层E3例如包含Ni、Sn、Cu、或Au。
第四电极层E4通过镀敷法形成于第三电极层E3上。在本实施方式中，第四电极层E4通过镀Sn而形成于第三电极层E3上。第四电极层E4为镀Sn层。第四电极层E4也可以为镀Cu层或镀Au层。第四电极层E4例如包含Sn、Cu、或Au。第三电极层E3和第四电极层E4构成配置于第二电极层E2上的镀层。在本实施方式中，配置于第二电极层E2上的镀层具有二层结构。
各电极部5a、5b、5c、5e具有的第一电极层E1一体形成。各电极部5a、5b、5c、5e具有的第二电极层E2一体形成。各电极部5a、5b、5c、5e具有的第三电极层E3一体形成。各电极部5a、5b、5c、5e具有的第四电极层E4一体形成。
第二电极层E2的平均厚度比第一电极层E1的平均厚度小。第一电极层E1的平均厚度为例如5～60μm。第二电极层E2的平均厚度为例如3～50μm。第三电极层E3的平均厚度为例如1～7μm。第四电极层E4的平均厚度为例如1～7μm。
平均厚度例如如下求出。
取得包含第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4的截面图。该截面图是例如以与相互相对的一对面平行的平面切断时的第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4的截面图。算出所取得的截面图上的第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4的各面积。上述的平面也可以还位于距上述一对面等距离的位置。
第一电极层E1的面积除以所取得的截面图上的第一电极层E1的长度得到的商为第一电极层E1的平均厚度。第二电极层E2的面积除以所取得的截面图上的第二电极层E2的长度得到的商为第二电极层E2的平均厚度。第三电极层E3的面积除以所取得的截面图上的第三电极层E3的长度得到的商为第三电极层E3的平均厚度。第四电极层E4的面积除以所取得的截面图上的第四电极层E4的长度得到的商为第四电极层E4的平均厚度。
在以与一对侧面3c平行的平面切断第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4的情况下，第一电极层E1的平均厚度为电极部5a、5b、5e具有的第一电极层E1的平均厚度。电极部5a、5b、5e具有的第一电极层E1为第一电极层E1的位于棱线部3g、3h上及端面3e上的部分。第二电极层E2的平均厚度为电极部5a、5b、5e具有的第二电极层E2的平均厚度。电极部5a、5b、5e具有的第二电极层E2为第二电极层E2的位于主面3a、3b上、棱线部3g、3h上、及端面3e上的部分。
第三电极层E3的平均厚度为电极部5a、5b、5e具有的第三电极层E3的平均厚度。电极部5a、5b、5e具有的第三电极层E3为第三电极层E3的位于主面3a、3b上、棱线部3g、3h上、及端面3e上的部分。第四电极层E4的平均厚度为电极部5a、5b、5e具有的第四电极层E4的平均厚度。电极部5a、5b、5e具有的第四电极层E4为第四电极层E4的位于主面3a、3b上、棱线部3g、3h上、及端面3e上的部分。
在以与一对主面3a、3b平行的平面切断第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4的情况下，第一电极层E1的平均厚度为电极部5c、5e具有的第一电极层E1的平均厚度。电极部5c、5e具有的第一电极层E1为第一电极层E1的位于棱线部3i上及端面3e上的部分。第二电极层E2的平均厚度为电极部5c、5e具有的第二电极层E2的平均厚度。电极部5c、5e具有的第二电极层E2为第二电极层E2的位于侧面3c、棱线部3i上、及端面3e上的部分。
第三电极层E3的平均厚度为电极部5c、5e具有的第三电极层E3的平均厚度。电极部5c、5e具有的第三电极层E3为第三电极层E3的位于侧面3c、棱线部3i上、及端面3e上的部分。第四电极层E4的平均厚度为电极部5c、5e具有的第四电极层E4的平均厚度。电极部5c、5e具有的第四电极层E4为第四电极层E4的位于侧面3c、棱线部3i上、及端面3e上的部分。
在本实施方式中，电极部5a、5b、5e具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5a、5b、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。电极部5a、5e具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5a、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。电极部5c、5e具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5c、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。
在本实施方式中，电极部5e的第二电极层E2的平均厚度比电极部5e的第一电极层E1的平均厚度小。电极部5e的第二电极层E2为第二电极层E2的位于端面3e上的部分。电极部5e的第一电极层E1为第一电极层E1的位于端面3e上的部分。电极部5e的第一电极层E1的平均厚度为例如5～60μm。电极部5e的第二电极层E2的平均厚度为例如3～50μm。
电极部5e的第二电极层E2的平均厚度及电极部5e的第一电极层E1的平均厚度例如像上述那样求出。
算出所取得的上述截面图上的第一电极层E1及第二电极层E2的位于端面3e上的部分的各面积。第一电极层E1的位于端面3e上的部分的面积除以所取得的截面图上的位于端面3e上的部分的长度得到的商为第一电极层E1的位于端面3e上的部分的平均厚度。第二电极层E2的位于端面3e上的部分的面积除以所取得的截面图上的位于端面3e上的部分的长度得到的商为第二电极层E2的位于端面3e上的部分的平均厚度。
如以上所述，在第一实施方式中，第二电极层E2包含导电性材料和树脂。第二电极层E2的电阻比第一电极层E1的电阻大。第二电极层E2的厚度越大，第二电极层E2的电阻越大。在层叠电容器C1中，第二电极层E2的平均厚度比第一电极层E1的平均厚度小。与第二电极层E2的平均厚度为第一电极层E1的平均厚度以上的结构相比，该结构能够抑制ESR的增大。
一般而言，可以理解为第二电极层E2的厚度越大，抑制裂纹的产生的效果越高。与此相对，根据本发明人等的新的见解，即使在第二电极层E2的平均厚度比第一电极层E1的平均厚度小的情况下，第二电极层E2遍及第一电极层E1上和素体3上形成的结构也能够抑制素体3上产生裂纹。
在层叠电容器C1中，电极部5e具有第二电极层E2。因此，即使在外部电极5具有电极部5e的情况下，应力也难以向外部电极5的端缘集中。其结果，层叠电容器C1能够可靠地抑制素体3上产生裂纹。
在层叠电容器C1中，内部电极7、9的一端露出于对应的端面3e，而且与外部电极5直接连接。因此，配置于端面3e上的电极部5e对ESR的影响大。在层叠电容器C1中，电极部5e具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。该结构能够可靠地抑制ESR的增大。
外部电极5具有电极部5a。电极部5a、5e具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5a、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。在层叠电容器C1中，电极部5a具有第二电极层E2。该结构能够进一步抑制素体3上产生裂纹。用于形成第二电极层E2的导电性树脂膏的量消减。
外部电极5具有电极部5c。电极部5c、5e具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5c、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。在层叠电容器C1中，电极部5c具有第二电极层E2。该结构能够进一步抑制素体3上产生裂纹。用于形成第二电极层E2的导电性树脂膏的量消减。
在电极部5a中，第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。因此，在层叠电容器C1中，即使在外部电极5具有电极部5a的情况下，应力也难以向外部电极5的端缘集中。外部电极5的端缘难以成为裂纹的起点。其结果，层叠电容器C1能够可靠地抑制素体3上产生裂纹。
第一电极层E1的端缘不位于主面3a、3b及侧面3c上。因此，在层叠电容器C1中，与第一电极层E1的端缘位于主面3a、3b及侧面3c上的层叠电容器相比，即使在应力向第一电极层E1的端缘集中的情况下，素体3上也难以产生裂纹。
接下来，参照图4，对层叠电容器C1的安装结构进行说明。图4是表示第一实施方式所涉及的层叠电容器的安装结构的图。
如图4所示，电子部件装置ECD1具备层叠电容器C1和电子设备ED。电子设备ED例如为电路基板或电子部件。
层叠电容器C1焊接安装于电子设备ED。电子设备ED具有主面EDa、和2个焊盘电极PE1、PE2。各焊盘电极PE1、PE2配置于主面EDa。2个焊盘电极PE1、PE2相互分离。层叠电容器C1以主面3a和主面EDa相对的方式配置于电子设备ED。主面3a如上述那样为安装面。
在焊接安装层叠电容器C1的情况下，熔融的焊料在外部电极5(第四电极层E4)上浸润。通过浸润的焊料固化，在外部电极5上形成焊料圆角SF。对应的外部电极5和焊盘电极PE1、PE2经由焊料圆角SF连结。
电子部件装置ECD1如上述那样能够抑制素体3上产生裂纹，而且能够抑制ESR的增大。
(第二实施方式)
参照图5～图9，对第二实施方式所涉及的层叠电容器C2的结构进行说明。图5是第二实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。图6是第二实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。图7～图9是表示第二实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。在第二实施方式中，电子部件例如为层叠电容器C2。下面，主要对层叠电容器C1和层叠电容器C2的不同点进行说明。
如图5所示，层叠电容器C2具备呈长方体形状的素体3、和多个外部电极5。层叠电容器C2具备一对外部电极5。一对外部电极5配置于素体3的外表面。如图7所示，层叠电容器C1具备多个内部电极7和多个内部电极9。
如图7～图9所示，外部电极5具有多个电极部5a、5b、5c、5e。电极部5a配置于主面3a上及棱线部3g上。电极部5b配置于棱线部3h上。电极部5c配置于各侧面3c上及各棱线部3i上。电极部5e配置于对应的端面3e。外部电极5也具有配置于棱线部3j上的电极部。外部电极5形成于一个主面3a、及一个端面3e的5个面、以及棱线部3g、3h、3i、3j。在本实施方式中，外部电极5并未有意形成于主面3b上。
外部电极5具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。
电极部5a具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。电极部5a在棱线部3g上具有四层结构，在主面3a上具有三层结构。在电极部5a中，第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部5b具有第一电极层E1、第三电极层E3、及第四电极层E4。电极部5b不具有第二电极层E2。电极部5b为三层结构。
电极部5c具有区域5c1和区域5c2。区域5c2比区域5c1更靠近主面3a。区域5c1具有第一电极层E1、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域5c1不具有第二电极层E2。区域5c1为三层结构。区域5c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域5c2在棱线部3i上具有四层结构，在侧面3c上具有三层结构。区域5c1为第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域5c2为第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。
电极部5e具有区域5e1和区域5e2。区域5e2比区域5e1更靠近主面3a。区域5e1具有第一电极层E1、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域5e1不具有第二电极层E2。区域5e1为三层结构。区域5e2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域5e2为四层结构。区域5e1为第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域5e2为第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。
第一电极层E1以将端面3e及棱线部3g、3h、3i覆盖的方式形成。第一电极层E1并未有意形成于一对主面3a、3b及一对侧面3c。例如，根据制造误差等，第一电极层E1也可以无意地形成于主面3a、3b及侧面3c。
第二电极层E2以将第一电极层E1的一部分的区域覆盖的方式形成。在本实施方式中，第二电极层E2将第一电极层E1的与电极部5a、电极部5c的区域5c2、及电极部5e的区域5e2对应的区域覆盖。第二电极层E2遍及第一电极层E1的上述的一部分的区域上与素体3上而形成。
第三电极层E3遍及第二电极层E2上与第一电极层E1上而形成。第三电极层E3形成于第一电极层E1的从第二电极层E2露出的部分。第四电极层E4形成于第三电极层E3上。
在层叠电容器C2中，也与层叠电容器C1相同，第二电极层E2的平均厚度比第一电极层E1的平均厚度小。电极部5a和电极部5e的区域5e2具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5a、5b、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。电极部5a和电极部5e的区域5e2具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5a、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。电极部5c和电极部5e的区域5e2具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5c、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。
在层叠电容器C2中，也与层叠电容器C1相同，电极部5e的第二电极层E2的平均厚度比电极部5e的第一电极层E1的平均厚度小。
第三方向D3上的区域5c2的宽度随着远离电极部5a而变小。第一方向D1上的区域5c2的宽度随着远离电极部5e而变小。在本实施方式中，从第二方向D2观察时，区域5c2的端缘为大致圆弧状。从第二方向D2观察时，区域5c2呈大致扇形状。在本实施方式中，从第二方向D2观察时的第二电极层E2的宽度也随着远离电极部5a而变小。第二电极层E2的端缘为大致圆弧状。
如以上所述，在第二实施方式中，也与第一实施方式相同，第二电极层E2的平均厚度比第一电极层E1的平均厚度小。因此，与第二电极层E2的平均厚度为第一电极层E1的平均厚度以上的结构相比，该结构能够抑制ESR的增大。在层叠电容器C2中，第二电极层E2也遍及第一电极层E1上与素体3上而形成。因此，该结构能够抑制素体3上产生裂纹。
在层叠电容器C2中，电极部5e的区域5e2具有第二电极层E2。因此，即使在外部电极5具有电极部5e的情况下，应力也难以向外部电极5的端缘集中。例如，应力难以向外部电极5的靠近主面3a的部分的端缘集中。其结果，区域5e2具有第二电极层E2的结构能够可靠地抑制素体3上产生裂纹。
在层叠电容器C2中，电极部5e具有的第二电极层E2的平均厚度也比电极部5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。因此，该结构能够可靠地抑制ESR的增大。
在电极部5e的区域5e1中，第一电极层E1从第二电极层E2露出。区域5e1不具有第二电极层E2。在区域5e1中，可以不经由第二电极层E2而实现第一电极层E1和电子设备的电连接。因此，该结构能够进一步抑制ESR的增大。
电极部5a、5e具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5a、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。在层叠电容器C2中，电极部5a也具有第二电极层E2。因此，该结构能够进一步抑制素体3上产生裂纹。用于形成第二电极层E2的导电性树脂膏的量消减。
电极部5c、5e具有的第二电极层E2的平均厚度比电极部5c、5e具有的第一电极层E1的平均厚度小。在层叠电容器C2中，电极部5c也具有第二电极层E2。因此，该结构能够进一步抑制素体上产生裂纹。用于形成第二电极层E2的导电性树脂膏的量消减。
电极部5c的区域5c2具有第二电极层E2。因此，即使在外部电极5具有电极部5c的情况下，应力也难以向外部电极5的端缘集中。外部电极5的端缘难以成为裂纹的起点。其结果，区域5c2具有第二电极层E2的结构能够可靠地抑制素体3上产生裂纹。
在层叠电容器C2中，在电极部5c的区域5c1中，第一电极层E1从第二电极层E2露出。区域5c1不具有第二电极层E2。在区域5c1中，可以不经由第二电极层E2而实现第一电极层E1和电子设备的电连接。因此，该结构能够进一步抑制ESR的增大。
在层叠电容器C2中，第三方向D3上的区域5c2的宽度随着远离电极部5a而变小。该结构能够抑制素体3上产生裂纹。在该结构中，用于形成第二电极层E2的导电性树脂膏的量进一步减少。
在层叠电容器C2中，电极部5a的第一电极层E1的整体也被第二电极层E2覆盖。因此，应力难以向外部电极5的端缘集中，外部电极5的端缘难以变成裂纹的起点。其结果，电极部5a的第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖的结构能够可靠地抑制素体3上产生裂纹。
接下来，参照图10，对层叠电容器C2的安装结构进行说明。图10是表示第二实施方式所涉及的层叠电容器的安装结构的图。
如图10所示，电子部件装置ECD2具备层叠电容器C2和电子设备ED。层叠电容器C2焊接安装于电子设备ED。
焊料圆角SF形成于电极部5e的区域5e1和区域5e2。即，不仅区域5e2，不具有第二电极层E2的区域5e1也经由焊料圆角SF与焊盘电极PE1、PE2连结。省略图示，但焊料圆角SF也形成于电极部5c的区域5c1和区域5c2。电子部件装置ECD2也如上述那样能够抑制素体3上产生裂纹，而且能够抑制ESR的增大。
接下来，参照图11～图13，对第二实施方式的变形例所涉及的层叠电容器C3的结构进行说明。图11～图13是本变形例所涉及的层叠电容器的侧面图。
层叠电容器C3与层叠电容器C2同样，具备素体3、多个外部电极5、多个内部电极7(未图示)、以及多个内部电极9(未图示)。层叠电容器C3具备一对外部电极5。在层叠电容器C3中，区域5c2的形状与层叠电容器C1不同。下面，主要对层叠电容器C2和层叠电容器C3的不同点进行说明。
在图11及图12所示的层叠电容器C3中，与层叠电容器C2同样，第三方向D3上的区域5c2的宽度随着远离电极部5a而变小。在图11所示的层叠电容器C3中，从第二方向D2观察时，区域5c2的端缘为大致直线状。从第二方向D2观察时，区域5c2呈大致三角形状。在图12所示的层叠电容器C3中，从第二方向D2观察时，区域5c2的端缘为大致圆弧状。
在图13所示的层叠电容器C3中，第三方向D3上的区域5c2的宽度在第一方向D1上大致相同。从第二方向D2观察时，区域5c2的端缘具有沿着第三方向D3延伸的边和沿着第一方向D1延伸的边。在本变形例中，从第二方向D2观察时，区域5c2呈大致矩形状。
尽管说明了本发明的上述实施方式和变形例，但是本发明不限于上述实施方式和变形例，在不脱离本发明的主旨的范围内可以对上述实施方式进行各种改变。
电子部件装置ECD2也可以具备层叠电容器C3来代替层叠电容器C2。
在本实施方式中，电子部件为层叠电容器C1、C2、C3，但可应用的电子部件不限于层叠电容器。可应用的电子部件例如为层叠电感器、层叠变阻器、层叠压电致动器、层叠热敏电阻器、或层叠复合部件等的层叠电子部件、或层叠电子部件以外的电子部件。

Claims (10)

1.一种电子部件，其特征在于，
具备：
素体，其呈长方体形状，具有相互相对的一对端面；以及
多个外部电极，其分别配置于所述一对端面相对的方向上的所述素体的两端部，
所述多个外部电极具有烧结金属层、和遍及所述烧结金属层上与所述素体上而形成的导电性树脂层，
所述导电性树脂层的平均厚度比所述烧结金属层的平均厚度小。
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述外部电极具有配置于所述端面上的第一电极部，
所述第一电极部具有的所述导电性树脂层的平均厚度比所述第一电极部具有的所述烧结金属层的平均厚度小。
3.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述素体具有与所述一对端面相邻且被配置为构成安装面的主面，
所述第一电极部具有第一区域、和位于比所述第一区域更靠近所述主面的位置的第二区域，
在所述第一区域中，所述烧结金属层从所述导电性树脂层露出，
在所述第二区域中，所述烧结金属层被所述导电性树脂层覆盖。
4.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述素体具有与所述一对端面相邻且被配置为构成安装面的主面，
所述外部电极还具有配置于所述主面上和位于所述端面和所述主面之间的棱线部上的第二电极部，
所述第一及第二电极部具有的所述导电性树脂层的平均厚度比所述第一及第二电极部具有的所述烧结金属层的平均厚度小。
5.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
所述素体还具有与所述一对端面和所述主面相邻的侧面，
所述外部电极还具有配置于所述侧面上和位于所述端面和所述侧面之间的棱线部上的第三电极部，
所述第一及第三电极部具有的所述导电性树脂层的平均厚度比所述第一及第三电极部具有的所述烧结金属层的平均厚度小。
6.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
所述第三电极部具有第三区域、和位于比所述第三区域更靠近所述主面的位置的第四区域，
在所述第三区域中，所述烧结金属层从所述导电性树脂层露出，
在所述第四区域中，所述烧结金属层被所述导电性树脂层覆盖。
7.如权利要求6所述的电子部件，其特征在于，
所述一对端面相对的所述方向上的所述第四区域的宽度随着远离所述第二电极部而变小。
8.如权利要求4～7中任一项所述的电子部件，其特征在于，
在所述第二电极部中，所述烧结金属层的整体被所述导电性树脂层覆盖。
9.如权利要求4～8中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述第一电极部具有第一区域、和位于比所述第一区域更靠近所述主面的位置的第二区域，
在所述第一区域中，所述烧结金属层从所述导电性树脂层露出，
在所述第二区域中，所述烧结金属层被所述导电性树脂层覆盖。
10.一种电子部件，其特征在于，
具备：
素体；和
外部电极，其配置于所述素体，
所述外部电极具有烧结金属层、和遍及所述烧结金属层上与所述素体上而形成的导电性树脂层，
所述导电性树脂层的平均厚度比所述烧结金属层的平均厚度小。
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