CN103811181B - 多层陶瓷电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷本体，包括介电层；氧化物膜，形成在陶瓷本体的一个表面上；第一和第二外部电极，形成在位于陶瓷本体一个表面上的氧化物膜的两侧上；第一内部电极，形成在介电层上且包括第一电极引出部分和第一绝缘引出部分，第一电极引出部分暴露于第一外部电极，第一绝缘引出部分暴露于氧化物膜且具有形成在其暴露边缘部分中的复合金属氧化物区域；面向第一电极的第二内部电极，使介电层介于它们之间，并包括第二电极引出部分和第二绝缘引出部分，第二电极引出部分暴露于第二外部电极，第二绝缘引出部分暴露于氧化物膜，具有形成在其暴露边缘部分中的复合金属氧化物区域，并与第一绝缘引出部分交迭以形成附加电容。

Description

多层陶瓷电子部件

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年11月7日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0125174的优先权，其公开内容通过引用的方式包含于此。

技术领域

本发明涉及一种具有卓越电容和低等效串联电感（ESL）并且容易地安装在电路板上的多层陶瓷电子部件。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子部件（诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻器等），包括由陶瓷材料形成的陶瓷本体、形成在陶瓷本体内的内部电极、以及安装在陶瓷本体的表面上以便连接到内部电极的外部电极。

在陶瓷电子部件之中，多层陶瓷电容器包括：多个层压介电层；布置为面向彼此的内部电极，介电层介于其间；以及电连接至内部电极的外部电极。

由于诸如较小的尺寸、高容量、容易安装等优点，多层陶瓷电容器已经被广泛地用作用于诸如电脑、个人数字助理（PDAs）、移动电话等移动通信装置的部件。

目前，由于电子产品已经被小型化和多功能化，因此芯片部分也倾向于小型化和多功能化。因此，需要使多层陶瓷电容器小型化并且增加其电容。

此外，在大规模集成电路（LSI）设计中，多层陶瓷电容器已经被有用地用作设置在供电线路中的旁路电容器。为了用作旁路电容器，多层陶瓷电容器需要具有有效地去除高频率噪音的能力。随着朝向具有高频率的电子装置的趋势，该要求已进一步增加。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器可通过焊接电连接至电路板上的安装垫，并且安装垫可通过布线图或者电路板上的传导性通孔连接至其它外部回路。

除了电容部件外，多层陶瓷电容器还具有等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）部件。这些ESR和ESL部件妨碍了旁路电容器的功能，特别地，在高频率下，ESL增加了电容器的电感，从而妨碍了高频率噪音去除特性。

[现有技术文献]

（专利文献1）日本专利未审定公开NO.JP2011-023707

发明内容

本发明的一个方面提供了一种具有卓越电容与低等效串联电感（ESL）且容易安装在电路板上的多层陶瓷电子部件。

根据本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括介电层；氧化物膜，该氧化物膜形成在陶瓷本体的一个表面上；第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极形成在位于陶瓷本体的一个表面上的氧化物膜的两侧上；第一内部电极，该第一内部电极形成在介电层上且包括暴露于第一外部电极的第一电极引出部分和暴露于氧化物膜的，并且所述第一绝缘引出部分具有形成在其暴露的边缘部分中的复合金属氧化物区域；以及第二内部电极，该第二内部电极布置为面向第一内部电极，使得介电层介于它们之间，并且包括暴露于第二外部电极的第二电极引出部分以及暴露于氧化物膜的第二绝缘引出部分，具有形成在其暴露的边缘部分中的复合金属氧化物区域，并且与第一绝缘引出部分交迭以形成附加电容。

氧化物膜可完全地覆盖第一绝缘引出部分与第二绝缘引出部分彼此交迭的区域。

该多层陶瓷电子部件还可包括设置在氧化物膜上的绝缘层。

绝缘层可形成在第一外部电极与第二外部电极之间。

第一内部电极与第二内部电极可暴露于陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面。

第一内部电极与第二内部电极可相对于陶瓷本体的安装表面垂直地设置。

第一外部电极与第二外部电极可形成在所述陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面上并延伸至所述陶瓷本体的沿厚度方向的一个表面或者另一个表面。

所述多层陶瓷电子部件可进一步包括绝缘层，所述绝缘层覆盖氧化物膜和第一外部电极与第二外部电极的形成在陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面上的部分。

第一内部电极与第二内部电极可相对于陶瓷本体的安装表面平行地设置。

氧化物膜可包括从镁（Mg）、锰（Mn）、硅（Si）和钴（Co）构成的组中选择的至少一种。

氧化物膜可包括从氧化锰（MnO）、二氧化锰（MnO2）、三氧化二锰（Mn₂O₃）、四氧化三锰（Mn₃O₄）、以及氧化镁（MgO）构成的组中选择的至少一个。

复合金属氧化物区域可包含镍-镁-氧（Ni-Mg-O）、镍-锰-氧（Ni-Mn-O）、或镍-镁-锰-氧（Ni-Mg-Mn-O）。

绝缘层可包括有机树脂、陶瓷、无机填充物、玻璃或者其混合物。

根据本发明的另一个方面提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括介电层；第一内部电极与第二内部电极，所述第一内部电极与第二内部电极分别包括第一引出部分与第二引出部分，所述第一引出部分与第二引出部分具有交迭区域且暴露于所述陶瓷本体的一个表面；氧化物膜，该氧化物膜覆盖第一引出部分与第二引出部分的所述交迭区域；以及第一外部电极与第二外部电极，该第一外部电极与第二外部电极分别连接至第一引出部分与第二引出部分且形成在氧化物膜的两侧上；其中所述第一引出部分与第二引出部分具有形成在其边缘部分中的由所述氧化物膜覆盖的复合金属氧化物区域。

该多层陶瓷电子部件可进一步包括设置在氧化物膜上的绝缘层。

根据本发明的又一个方面提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括介电层；第一内部电极，该第一内部电极形成在介电层上且暴露于陶瓷本体的沿长度方向的一个表面以及陶瓷本体的沿宽度方向彼此相对的一个表面和另一个表面；第二内部电极，该第二内部电极设置为面向所述第一内部电极，使得介电层介于它们之间，并且暴露于陶瓷本体的沿长度方向的另一个表面以及沿其宽度方向的一个表面和另一个表面；氧化物膜，该氧化物膜设置在陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面和另一个表面上；第一外部电极，该第一外部电极电连接至第一内部电极；以及第二外部电极，所述第二外部电极电连接至第二内部电极，其中所述第一内部电极与第二内部电极具有形成在其边缘部分中的复合金属氧化物区域，所述边缘部分暴露于沿宽度方向的一个表面与另一个表面。

该多层陶瓷电子部件可进一步包括布置在氧化物膜上的绝缘层。

附图说明

从下面详细的描述结合附图将更加清楚地理解本发明的上面和其它方面、特征及其它优点，在附图中：

图1是示出根据本发明的实施例的多层陶瓷电子部件的示意性立体图；

图2是图1的陶瓷本体的分解立体图；

图3A和图3B是示出了图1中示出的多层陶瓷电子部件的内部电极的结构的横截面视图；

图4A和图4B是沿着图1的线A-A'所取的横截面视图；

图5是沿着图1的线A-A'所取的投影横截面视图；

图6是沿着图1的线B-B'所取的横截面视图；

图7是沿着图1的线C1-C1'所取的横截面视图；

图8是沿着图1的线C2-C2'所取的横截面视图；

图9是示出根据本发明另一个实施例的多层陶瓷电子部件的立体图；

图10A和图10B是沿着图9的线A-A'所取的横截面视图；

图11是沿着图9的线B-B'所取的横截面视图；

图12是沿着图9的线C1-C1'所取的横截面视图；

图13是沿着图9的线C2-C2'所取的横截面视图；

图14是示出根据本发明又一个实施例的多层陶瓷电子部件的立体图；

图15是沿着图14的线A-A'所取的横截面视图；以及

图16是沿着图14的线B-B'所取的横截面视图。

具体实施方式

下面将参照附图详细地描述本发明的实施方式。然而，本发明能以许多不同形式来实施，并且不应当解释为是局限于文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使得本公开充分完全，并向本领域的技术人员全面传达发明的范围。

在附图中，为了清楚起见可以放大部件的形状和尺寸，并且贯穿全文将使用相同的附图标记指代相同或相似部件。

图1是示出根据本发明的一个实施例的多层陶瓷电子部件的示意性立体图；图2是图1的陶瓷本体的分解立体图。

图3A和图3B是示出图1中示出的多层陶瓷电子部件的内部电极的结构的横截面视图。

图4A和图4B是沿着图1的线A-A'所取的横截面视图；图5是沿着图1的线A-A'所取的投影横截面视图；以及图6至图8是沿着图1的线B-B'、线C1-C1'、与线C2-C2'所取的横截面视图。

参图1至图8，根据本发明实施例的陶瓷电子部件可包括：具有介电层111的陶瓷本体110，内部电极121和122形成在介电层111上；氧化物膜140，形成在陶瓷本体110的一个表面上；以及外部电极131和132。

陶瓷本体110可具有六面体的形状。在焙烧芯片时，由于陶瓷粉末的烧缩（firing shrinkage），陶瓷本体110可以具有大致六面体形状，尽管其可能不是具有带有完美直线的的六面体形状。

六面体的方向将被限定以便清楚地解释本发明的实施方式。图1中示出的方向X、Y和Z方向分别表示长度方向、厚度方向和宽度方向。这里，厚度方向可以用于具有与介电层堆叠所沿的方向相同的含义。

在本实施例的实施中，陶瓷本体110可具有沿着宽度方向彼此相对的第一表面1和第二表面2、沿着长度方向彼此相对的第三表面3和第四表面4、以及沿着厚度方向彼此相对的第五表面5和第六表面6。

根据本发明的实施例，可通过堆叠多个介电层111而形成陶瓷本体。构成陶瓷本体110的多个介电层111处于烧结状态中并且可以集成为可不易看到它们之间的边界。

介电层111可以通过焙烧包含陶瓷粉末、有机溶剂、以及有机粘合剂的陶瓷生片（green sheet，印刷电路基板）形成。可使用高k材料、钛酸钡（BaTiO₃）-基材料、钛酸锶（SrTiO₃）-基材料等作为陶瓷粉末。然而，该陶瓷粉末不限于此。

根据本发明的实施例，内部电极121和122可形成在陶瓷本体110内的介电层111上。图3A和图3B是示出了构成陶瓷本体110的介电层111以及形成在介电层111上的内部电极121和122的横截面视图，并且图4A和图4B是沿着图1中的线A-A'截取的横截面视图。

根据本发明的实施例，具有第一极性的第一内部电极121和具有第二极性的第二内部电极122可成对形成并且可设置成面向彼此，使得一个介电层111插入到它们之间，并且沿着厚度方向堆叠。

根据本发明的实施例，第一和第二内部电极可由包括传导性金属的传导性膏剂形成。传导性金属可为镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或者其合金，但是不限于此。

内部电极层可以利用传导性膏剂通过印刷方法（诸如丝网印刷方法或凹版印刷方法，但是不限于此）印制在形成介电层111的陶瓷生片上。具有印刷在其上的内部电极层的陶瓷生片可交替地堆叠并且焙烧以由此形成陶瓷本体110。

参照图3A、图3B、图4A和图4B，第一内部电极和第二内部电极可分别包括暴露于陶瓷本体110的第一表面1的第一引出部分121a和121b以及第二引出部分122a和122b。第一引出部分121a和121b可包括连接至外部电极的第一电极引出部分121a以及不连接至外部电极的第一绝缘引出部分121b。第二引出部分122a和122b可包括连接至外部电极的第二电极引出部分122a以及与第一绝缘引出部分121b交迭且不连接至外部电极的第二绝缘引出部分122b。

通常地，第一内部电极和第二内部电极在其交迭区域中形成电容，并且连接至具有相反极性的外部电极的引出部分不具有交迭区域。然而，根据本发明的一个实施例，可以通过包括其中第一与第二引出部分（更具体地说，第一与第二绝缘引出部分121b和122b）相互交迭的交迭区域而形成附加电容。

参照图4A和图4B，具有相反极性的第一外部电极131与第二外部电极132可形成在氧化物膜140的两侧上。

第一外部电极131可形成得连接至第一内部电极121的暴露于陶瓷本体110第一表面的第一电极引出部分121a，并且第二外部电极132可形成得连接至第二内部电极122的暴露于陶瓷本体110第一表面的第二电极引出部分122a。

第一外部电极131可连接至第一引出部分的未与第二引出部分交迭的区域中，并且第二外部电极132可连接至第二引出部分的未与第一引出部分交迭的区域中。

第一外部电极131可连接至第一引出部分的一部分以便不与第二引出部分接触，并且第二外部电极132可连接至第二引出部分的一部分以便不与第一引出部分接触。

氧化物膜140可形成在陶瓷本体110的第一表面上以便覆盖其中第一引出部分与第二引出部分彼此交迭的整个交迭区域。如图5中所示，氧化物膜140可具有略微大于交迭区域的长度以便防止第一内部电极121与第二内部电极122之间的电短路。即，当第一引出部分与第一引出部分的交迭区域的长度是W1且氧化物膜140的长度是W2时，W2可大于W1。

此外，尽管未示出，根据本发明的实施例，氧化物膜140可以形成得覆盖第一引出部分与第二引出部分之间的交迭区域，并且其与第一和第二外部电极131、132可具有预定间隔。

形成氧化物膜140的方法的实例可包括浆涂覆方法、干膜粘附方法、转移方法等。然而，形成氧化物膜140的方法没有具体限定，只要氧化物膜140可粘附至陶瓷本体110的一个表面（内部电极暴露于该表面）即可。

氧化物膜140可包括包含在内部电极中的固化为金属的全部组分（component），以形成具有比包含在内部电极中的金属更高等级电阻的复合氧化物。例如，氧化物膜可包括从镁（Mg）、锰（Mn）、硅（Si）、和钴（Co）组成的组中选择的至少一种，但是不限于此。

此外，氧化物膜140可以由从氧化锰（MnO）、二氧化锰（MnO₂）、三氧化二锰（Mn₂O₃）、四氧化三锰（Mn₃O₄）、以及氧化镁（MgO）构成的组中选择的至少一种形成，但是不限于此。

氧化物膜140覆盖第一绝缘引出部分121b和第二绝缘引出部分122b的暴露边缘部分以由此在第一绝缘引出部分121b与第二绝缘引出部分122b的与氧化物膜140接触的边缘部分中形成复合金属氧化物区域121c和122c。复合金属氧化物区域121c和122c可通过使氧化物膜140的组分固化成形成内部电极的金属而形成。更具体地说，在第一绝缘引出部分121b中形成的复合金属氧化物区域可为第一复合金属氧化物区域121c，并且在第二绝缘引出部分122b中形成的复合金属氧化物区域可为第二复合金属氧化物区域122c。

复合金属氧化物区域121c和122c可由镍-镁-氧（Ni-Mg-O）、镍-锰-氧（Ni-Mn-O）、或者镍-镁-锰-氧（Ni-Mg-Mn-O）形成；然而，它们不限于此，而是可由形成内部电极的金属与氧化物膜140包含的组分的组合物不同地形成。

复合金属氧化物区域121c和122c可形成在氧化物膜140上，并且复合金属氧化物区域121c和122c可与氧化物膜140一体形成，使得它们之间的边界不能清楚地辨别。氧化物膜140不需要很厚，并且只要通过与内部电极反应足以形成复合金属氧化物区域121c和122c，则其厚度便是足够的。

在其中氧化物膜140过薄地涂覆的情形中，氧化物膜140的组分与复合金属氧化物区域121c和122c的组分可为相同的。

此外，在附图中，氧化物膜140被示出为没有弯曲的完整的平面；然而，由于与内部电极反应因此其可具有断开的部分或者弯曲的表面。

此外，根据本发明实施例的多层陶瓷电子部件还可包括形成在第一外部电极131与第二外部电极132之间且覆盖氧化物膜140的绝缘层150。绝缘层150没有限制，但可包括有机树脂、陶瓷、无机填充物、玻璃、或其混合物。

如在当前实施例中，在其中第一外部电极131与第二外部电极132形成在陶瓷本体110的第一表面上并且绝缘层150设置在第一外部电极131与第二外部电极132之间的情形中，陶瓷本体110的第一表面可成为安装表面，并且第一内部电极121与第二内部电极122可相对于安装表面（即多层陶瓷电子部件的第一表面）垂直地设置。

根据本发明的实施例，交迭区域部分地均匀形成在第一内部电极的引出部分与第二内部电极的引出部分之间，由此可增加多层陶瓷电子部件的电容。此外，由于外部极性施加到其上的第一内部电极与第二内部电极相互靠近，因此电流回路可能会短路，并且相应地，等效串联电感（ESL）可被降低。

氧化物膜可通过覆盖内部电极的暴露于陶瓷本体的一个表面且相互交迭的引出部分来防止内部电极之间的电短路。此外，通过施加氧化物膜而形成的复合金属氧化物区域可与氧化物膜一起有效地防止内部缺陷（诸如防潮特性恶化等），并且防止内部电极的暴露边缘部分中的可靠性的恶化。

此外，可通过另外地将绝缘层施加至多层陶瓷电子部件而显著地改进所述多层陶瓷电子部件的可靠性，并且可根据所需特性适当地控制绝缘层的厚度。

此外，如在本实施例中，在其中外部电极形成在多层陶瓷电子部件的一个表面上的情形中，所述多层陶瓷电子部件可以容易地安装在电路板上并且可以改进其上的安装密度。

图9至图13示出了根据本发明另一个实施例的多层陶瓷电子部件。图9是示出根据本实施例的多层陶瓷电子部件的立体图；图10A和图10B是沿着图9的线A-A'取得的横截面视图；并且图11至图13相应地是沿着图9的线B-B'、图9中的线C1-C1'、以及图9中的C2-C2'取得的横截面视图。在下文中，可主要描述与上述实施例不同的那些部分并且将省略对相同部件和效果的详细描述。

根据图9至图13中示出的本实施例，形成在第一表面上的第一外部电极131和第二外部电极132可延伸至陶瓷本体110的沿厚度方向的一个表面或另一个表面。

在此情形中，绝缘层150可覆盖第一外部电极131与第二外部电极132之间的氧化物膜140；然而，绝缘层150可覆盖氧化物膜140以及形成在陶瓷本体110的第一表面上的第一外部电极131与第二外部电极132的部分。

如上所述，在其中第一外部电极131和第二外部电极132延伸至陶瓷本体110的沿厚度方向的一个表面或另一个表面的情形中，陶瓷本体110的沿厚度方向的一个表面（第五表面）或者另一个表面（第六表面）可为安装表面，并且第一与第二内部电极可相对于多层陶瓷电子部件的安装表面平行地设置。即，第一内部电极和第二内部电极可平行地安装在多层陶瓷电子部件上。

尽管未示出，在本发明的实施例中，内部电极121和122可以暴露于陶瓷本体110的第一表面1、第二表面2、第三表面3、和第四表面4中的至少一个表面，并且内部电极暴露于其的表面可设有氧化物膜。此外，复合金属氧化物区域可形成在内部电极引出部分的暴露边缘部分中，并且复合金属氧化物区域可形成在氧化物膜上。此外，绝缘层可进一步设置在氧化物膜上。

由于对复合金属氧化物区域、氧化物膜、以及绝缘层的描述与上面的描述重叠，因此将省略重叠的描述，并且内部电极暴露于其的表面的数量、其位置、外部电极的扩展结构和位置等可由本领域的技术人员作出各种改变。

图14至图16示出了根据本发明又一个实施例的多层陶瓷电子部件。图14是示出了根据本发明又一个实施例的多层陶瓷电子部件的立体图，并且图15和图16分别是沿着图14的线A-A'和图14的线B-B'取得的横截面视图。在下文中，可以主要描述与上述实施例不同的那些的部分并且将省略对相同部件和效果的详细描述。

参照图14至图16，根据本发明的又一个实施例，多层陶瓷电子部件可包括：包括介电层111'的陶瓷本体110'；第一内部电极，该第一内部电极形成在介电层111'上并且暴露于陶瓷本体110'的沿长度方向的一个表面以及陶瓷本体的沿宽度方向彼此相对的一个表面与另一个表面；第二内部电极，设置成面向第一内部电极，使得介电层111'介于它们之间，并且暴露于陶瓷本体110'的沿长度方向的另一个表面（该另一个表面与其长度方向的一个表面相对）以及暴露于其宽度方向的一个表面和另一个表面；氧化物膜140'，布置在陶瓷本体110'的沿宽度方向的一个表面和另一个表面上；第一外部电极131'电连接至第一内部电极；以及第二外部电极132'，电连接至第二内部电极。

与第一外部电极和第二外部电极形成在相同表面上的上述实施例不同，在本实施例中第一外部电极131'和第二外部电极132'可形成在不同表面上。即，本实施例中的多层陶瓷电子部件具有形成在沿长度方向彼此相对的一个表面与另一个表面上的第一与第二外部电极。

在本实施例中，第一内部电极121'可包括第一电极引出部分121a'和第一绝缘引出部分121b'，并且第二内部电极122'可包括第二电极引出部分122a'和第二绝缘引出部分122b'。

连接至第一外部电极131'的第一电极引出部分121a'可暴露于陶瓷本体110'的沿长度方向的一个表面，且与氧化物膜140'接触的第一绝缘引出部分121b'可暴露于陶瓷本体110'的沿宽度方向彼此相对的一个表面与另一个表面。连接至第二外部电极132'的第二电极引出部分122a'可暴露于陶瓷本体110'的沿长度方向的另一个表面，且与第一绝缘引出部分121b'类似，与氧化物膜140'接触的第二绝缘引出部分122b'可暴露于陶瓷本体110'的沿宽度方向彼此相对的一个表面与另一个表面。

复合金属氧化物区域121c'和122c'可形成在第一和第二绝缘引出部分121b'和122b'的与氧化物膜140'接触的边缘部分中。

此外，绝缘层150'还可以设置在氧化物膜140'上。

如上面阐述的，根据本发明的实施例，可提供具有卓越电容和低等效串联电感（ESL）且容易安装在电路板上的多层陶瓷电容器。

尽管已经结合实施例示出并且描述了本发明，但对于本领域中的技术人员显而易见的是，在不偏离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下可以做出修改和变型。

Claims (14)

1.一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：

陶瓷本体，所述陶瓷本体包括介电层；

氧化物膜，所述氧化物膜形成在所述陶瓷本体的一个表面上；

第一外部电极和第二外部电极，形成在位于所述陶瓷本体的一个表面上的所述氧化物膜的两侧上；

第一内部电极，所述第一内部电极形成在所述介电层上并且包括第一电极引出部分和第一绝缘引出部分，所述第一电极引出部暴露于所述第一外部电极，所述第一绝缘引出部分暴露于所述氧化物膜且具有形成在其暴露的边缘部分中的复合金属氧化物区域；

第二内部电极，所述第二内部电极布置为面向所述第一电极，使得所述介电层介于它们之间，并且所述第二内部电极包括第二电极引出部分和第二绝缘引出部分，所述第二电极引出部分暴露于所述第二外部电极，所述第二绝缘引出部分暴露于所述氧化物膜、具有形成在其暴露的边缘部分中的复合金属氧化物区域、且与所述第一绝缘引出部分交迭以形成附加电容，以及

设置在所述氧化物膜上的绝缘层。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述氧化物膜完全地覆盖所述第一绝缘引出部分与第二绝缘引出部分彼此交迭的区域。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层形成在所述第一外部电极与所述第二外部电极之间。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电极与第二内部电极暴露于所述陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电极与第二内部电极相对于所述陶瓷本体的安装表面垂直地设置。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一外部电极与第二外部电极形成在所述陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面上并且延伸至所述陶瓷本体的沿厚度方向的一个表面或者另一个表面。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子部件，还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖所述氧化物膜以及所述第一外部电极与第二外部电极的形成在所述陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面上的部分。

8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一内部电极与第二内部电极相对于所述陶瓷本体的安装表面平行地设置。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述氧化物膜包括从镁(Mg)、锰(Mn)、硅(Si)和钴(Co)构成的组中选择的至少一种。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述氧化物膜包括从氧化锰(MnO)、二氧化锰(MnO₂)、三氧化二锰(Mn₂O₃)、四氧化三锰(Mn₃O₄)、以及氧化镁(MgO)构成的组中选择的至少一种。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述复合金属氧化物区域含有Ni-Mg-O、Ni-Mn-O、或者Ni-Mg-Mn-O。

12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述绝缘层包括有机树脂、陶瓷、无机填充物、玻璃或其混合物。

13.一种多层陶瓷电子部件，所述多层陶瓷电子部件包括：

陶瓷本体，所述陶瓷本体包括介电层；

第一内部电极与第二内部电极，所述第一内部电极与第二内部电极分别具有第一引出部分与第二引出部分，所述第一引出部分与第二引出部分具有交迭区域且暴露于所述陶瓷本体的一个表面；

氧化物膜，所述氧化物膜覆盖所述第一引出部分与第二引出部分的所述交迭区域；

第一外部电极与第二外部电极，所述第一外部电极与第二外部电极分别连接至所述第一引出部分与第二引出部分并且形成在所述氧化物膜的两侧上；以及

布置在所述氧化物膜上的绝缘层，

其中，所述第一引出部分与第二引出部分具有形成在其边缘部分中且覆盖有所述氧化物膜的复合金属氧化物区域。

14.一种多层陶瓷电子部件，所述多层陶瓷电子部件包括：

陶瓷本体，所述陶瓷本体包括介电层；

第一内部电极，所述第一内部电极形成在所述介电层上并且暴露于所述陶瓷本体的沿长度方向的一个表面以及所述陶瓷本体的沿宽度方向彼此相对的一个表面和另一个表面；

第二内部电极，所述第二内部电极设置成面向所述第一内部电极，使得所述介电层介于它们之间，并且所述第二内部电极暴露于所述陶瓷本体的沿长度方向的另一个表面以及其沿宽度方向的一个表面和另一个表面；

氧化物膜，所述氧化物膜设置在所述陶瓷本体的沿宽度方向的一个表面和另一个表面上；

第一外部电极，所述第一外部电极电连接至所述第一内部电极；

第二外部电极，所述第二外部电极电连接至所述第二内部电极，以及

设置在所述氧化物膜上的绝缘层，

其中，所述第一内部电极与第二内部电极具有形成在其边缘部分中的复合金属氧化物区域，所述边缘部分暴露于沿宽度方向的一个表面与另一个表面。