KR20220074109A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 지지기판, 상기 지지기판에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부, 상기 지지기판과 상기 제1 및 제2 코일부를 둘러싸는 바디 및 상기 바디의 표면에 배치된 복수의 외부전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 코일부 각각은, 코일패턴 및, 상기 코일패턴과 연결되고 상기 바디의 표면으로 노출된 인출패턴을 포함하고, 상기 바디의 표면으로 노출된 상기 인출패턴의 노출면의 폭은, 상기 코일패턴 및 상기 외부전극 각각의 폭보다 크다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
한편, 실장 면적을 줄이도록 코일 부품 중 어레이 타입의 코일 부품에 대한 수요가 증가하고 있다.
상기 어레이 타입의 코일 부품에는 복수 개의 코일부 사이의 결합 계수 혹은 상호 인덕턴스에 따라 비커플드(Noncoupled) 혹은 커플드(Coupled) 인덕터 형태 혹은 상기 형태의 혼합 형태를 가질 수 있다.
많은 어플리케이션에서 비커플드(Noncoupled) 인덕터가 아닌 즉, 결합 계수가 0.1 내지 0.9 정도의 값을 가지면서도 어느 정도의 누설 인덕턴스(Leakage Inductance)를 가지는 커플드(Coupled) 인덕터를 요구하고 있으며, 어플리케이션마다 결합 계수를 제어할 필요가 있다.
다만, 일면에 전극 2개가 배치되는 커플드 인덕터의 구조적 특성상, 절연층이 전극을 가리는 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는, 어레이 타입의 코일 부품에서, 한 면에 배치되는 두 개의 전극이 절연층에 의해 가려짐으로써 발생하는 불량을 감소시킬 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 지지기판, 상기 지지기판에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부, 상기 지지기판과 상기 제1 및 제2 코일부를 둘러싸는 바디 및 상기 바디의 표면에 배치된 복수의 외부전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 코일부 각각은, 코일패턴 및, 상기 코일패턴과 연결되고 상기 바디의 표면으로 노출된 인출패턴을 포함하고, 상기 바디의 표면으로 노출된 상기 인출패턴의 노출면의 폭은, 상기 코일패턴 및 상기 외부전극 각각의 폭보다 큰 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 지지기판, 상기 지지기판의 적어도 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부, 상기 지지기판과 상기 제1 및 제2 코일부를 둘러싸는 바디 및 상기 바디에 서로 이격 배치된 제1 내지 제4 외부전극을 포함하고, 상기 제1 코일부는, 제1 코일패턴 및, 상기 제1 코일패턴과 연결되고 상기 바디로 노출된 제1 상부인출패턴 및 제1 하부인출패턴을 포함하고, 상기 제2 코일부는, 제2 코일패턴 및, 상기 제2 코일패턴과 연결되고 상기 바디로 노출된 제2 상부인출패턴 및 제2 하부인출패턴을 포함하고, 상기 지지기판의 일면과 수직하는 방향으로 투영하였을 때 상기 제1 상부인출패턴 및 제2 하부인출패턴 각각의 적어도 일부는 서로 중첩되며, 상기 지지기판의 일면과 수직하는 방향으로 투영하였을 때 상기 제2 상부인출패턴 및 제1 하부인출패턴 각각의 적어도 일부는 서로 중첩된 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면 어레이 타입의 코일 부품에서, 한 면에 배치되는 두 개의 전극이 절연층에 의해 가려짐으로써 발생하는 불량을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 지지기판의 일면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 3은 지지기판의 타면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 길이방향으로 바라본 바디의 일단면에서 인출패턴의 배치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 이격된 인출패턴의 일부가 서로 중첩되는 경우에 지지기판의 일면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 5의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 7은 이격된 인출패턴의 일부가 서로 중첩되는 경우에 지지기판의 타면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 5의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 8은 이격된 인출패턴의 일부가 서로 중첩되는 경우에 길이방향으로 바라본 바디의 일단면에서 인출패턴의 배치를 나타내는 도면이다.
도 2는 지지기판의 일면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 3은 지지기판의 타면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 길이방향으로 바라본 바디의 일단면에서 인출패턴의 배치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 이격된 인출패턴의 일부가 서로 중첩되는 경우에 지지기판의 일면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 5의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 7은 이격된 인출패턴의 일부가 서로 중첩되는 경우에 지지기판의 타면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 5의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 8은 이격된 인출패턴의 일부가 서로 중첩되는 경우에 길이방향으로 바라본 바디의 일단면에서 인출패턴의 배치를 나타내는 도면이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 지지기판의 일면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 3은 지지기판의 타면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 4는 길이방향으로 바라본 바디의 일단면에서 인출패턴의 배치를 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 제1 코일부(300), 제2 코일부(400) 및 외부전극(510, 520, 530, 540)을 포함하고, 도 4에서 도시된 바디(100)를 둘러싸는 절연층(600)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 전체적인 외관을 이루고, 내부에 지지기판(200), 제1 코일부(300) 및 제2 코일부(400)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
도 1을 기준으로, 바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면과 제2 면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면과 제4 면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면 각각은, 바디(100)의 제5 면과 제6 면을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디(100)의 제1 면 및 제2 면을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디(100)의 제3 면 및 제4 면을 의미하고, 바디(100)의 일면은 바디의 제6 면을 의미하고, 바디(100)의 타면은 바디(100)의 제5 면을 의미할 수 있다. 또한, 이하에서, 바디(100)의 상면과 하면은, 각각 도 1의 방향을 기준으로 정한, 바디(100)의 제5 면과 제6 면을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 적어도 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는, 지지기판(200) 및 제1 코일부(300)를 관통하는 제1 코어(110)와, 지지기판(200) 및 제2 코일부(400)를 관통하는 제2 코어(120)를 포함한다. 코어(110, 120)는 자성 복합 시트를 적층 및 경화하는 공정에서, 자성 복합 시트의 적어도 일부가 제1 및 제2 코일부(300, 400) 각각의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300, 400)를 지지하는 구성이다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름 등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 부품의 박형화에 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300, 400) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성하는데 유리할 수 있다.
제1 및 제2 코일부(300)는 지지기판(200)에 서로 이격 배치되어 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 제1 및 제2 코일부(300, 400) 간의 결합 계수(k)가 0 초과 1 이하인 커플드 인덕터(Coupled Inductor) 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 코일부(400)의 세부구성은 하기에서 도 2를 참조하여 자세히 설명한다.
복수의 외부전극(510, 520, 530, 540)들이 바디(100)의 표면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 외부전극(510, 520)은 바디(100)의 일단면에 서로 이격 배치되어 제1 코일부(300)와 연결된다. 제3 및 제4 외부전극(530, 540)은 바디(100)의 타단면에 서로 이격 배치되어 제2 코일부(400)와 연결된다.
외부전극(510, 520, 530, 540)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(510, 520, 530, 540)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 외부전극(510)은, 구리를 포함하는 제1 층, 제1 층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 층, 및 제2 층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 층으로 구성될 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 층은 각각 도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 제1 외부전극(510)은, 도전성 분말과 수지를 포함하는 수지전극층과, 수지전극층 상에 도금 형성된 도금층을 포함할 수 있다. 이 경우, 수지전극층은, 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나의 도전성 분말과 열경화성 수지의 경화물을 포함할 수 있다. 또한, 도금층은 니켈(Ni)을 포함하는 제1 도금층과, 주석(Sn)을 포함하는 제2 도금층을 포함할 수 있다. 수지전극층에 포함된 수지가 바디(100)의 절연수지와 동일한 수지를 포함하는 경우, 수지전극층과 바디(100) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
도 2는 지지기판(200)의 일면에서 제1 및 제2 코일부(300, 400)의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 3은 지지기판의 타면(200)에서 제1 및 제2 코일부(300, 400)의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 모두 도 1의 상부에서 바라본 형상인 바, 도 2 및 도 3을 순서대로 투영하여 봄으로써 코일부(300, 400)의 층별 형상을 입체적으로 파악할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 코일부(300)는, 제1 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 권회패턴(311, 321) 및, 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제1 권회패턴(311, 321)의 일단부로부터 연장된 제1 연장패턴(312, 322)을 가진다. 제2 코일부(400)는, 제2 코어(120)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 권회패턴(411, 421) 및, 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제2 권회패턴(411, 421)의 일단부로부터 연장된 제2 연장 패턴(412, 422)을 가진다.
구체적으로, 제1 코일부(300)는, 도 1의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 상면에 배치된 제1 상부코일패턴(310), 지지기판(200)의 하면에 배치된 제1 하부코일패턴(320), 및 지지기판(200)을 관통하여 제1 상부코일패턴(310)과 제1 하부코일패턴(320)을 연결하는 비아를 포함한다.
도 2를 참조하면, 제1 상부코일패턴(310)은, 제1 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 상부권회패턴(311)과, 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제1 상부권회패턴(311)의 일단부로부터 연장되고 일단부가 제1 상부권회패턴(311)의 최외측 턴보다 바디(100)의 일단면에 가깝게 배치된 제1 상부연장패턴(312), 및 제1 상부연장패턴(312)로부터 연장되어 바디(100)의 일단면으로 노출된 제1 상부인출패턴(313)을 가진다.
도 3을 참조하면, 제1 하부코일패턴(320)은, 제1 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 하부권회패턴(321)과, 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제1 하부권패턴(321)의 일단부로부터 연장되고 일단부가 제1 하부권회패턴(321)의 최외측 턴보다 바디(100)의 타단면에 가깝게 배치된 제1 하부연장패턴(322), 및 제1 하부연장패턴(322)으로부터 연장되어 바디(100)의 타단면으로 노출된 제1 하부인출패턴(323)을 가진다.
여기서, 제1 상부권회패턴(311)의 타단부와 제1 하부권회패턴(321)의 타단부는 각각 비아에 접촉 연결되고, 제1 상부인출패턴(313)과 제1 하부인출패턴(323)은 바디(100)의 일단면과 타단면에 각각 노출된다. 한편, 후술할 제2 코일부(400)의 제2 하부인출패턴(423)은 제1 상부인출패턴(313)과 함께 바디(100)의 일단면에 서로 이격되게 노출된다.
바디(100) 일단면 및 타단면에는 제1 및 제4 외부전극(510, 540)이 각각 반대 방향으로 배치되어, 제1 상부인출패턴(313)과 제1 하부인출패턴(323)에 각각 연결된다. 이렇게 함으로써, 제1 코일부(300)는 제1 상부인출패턴(313)으로부터 제1 하부인출패턴(323)까지 연장된 형태로 단일의 코일로 기능할 수 있다.
한편, 제2 코일부(400)는, 도 1의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 상면에 배치된 제2 상부코일패턴(410), 지지기판(200)의 하면에 배치된 제2 하부코일패턴(420), 및 지지기판(200)을 관통하여 제2 상부코일패턴(410)과 제2 하부코일패턴(420)을 연결하는 비아를 포함한다.
도 2를 참조하면, 제2 상부코일패턴(410)은, 제2 코어(120)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 상부권회패턴(411)과, 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제2 상부권회패턴(411)의 일단부로부터 연장되고 일단부가 제2 상부권회패턴(411)의 최외측 턴보다 바디(100)의 타단면에 가깝게 배치된 제2 상부연장패턴(412), 및 제2 상부연장패턴(412)로부터 연장되어 바디(100)의 타단면으로 노출된 제2 상부인출패턴(413)을 가진다.
도 3을 참조하면, 제2 하부코일패턴(420)은, 제2 코어(120)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 하부권회패턴(421)과, 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제2 하부권회패턴(321)의 일단부로부터 연장되고 일단부가 제2 하부권회패턴(421)의 최외측 턴보다 바디(100)의 일단면에 가깝게 배치된 제2 하부연장패턴(422), 및 제2 하부연장패턴(422)으로부터 연장되어 바디(100)의 일단면으로 노출된 제2 하부인출패턴(423)을 가진다.
여기서, 제2 상부권회패턴(411)의 타단부와 제2 하부권회패턴(421)의 타단부는 각각 비아에 접촉 연결되고, 제2 상부인출패턴(413)과 제2 하부인출패턴(423)은 바디(100)의 타단면과 일단면에 각각 노출된다. 한편, 제1 코일부(300)의 제1 하부인출패턴(323)은 제2 상부인출패턴(413)과 함께 바디(100)의 타단면에 서로 이격되게 노출된다.
바디(100) 타단면 및 일단면에는 제3 및 제2 외부전극(530, 520)이 각각 반대 방향으로 배치되어, 제2 상부인출패턴(413)과 제2 하부인출패턴(423)에 각각 연결된다. 이렇게 함으로써, 제2 코일부(400)는 제2 상부인출패턴(413)으로부터 제2 하부인출패턴(423)까지 연장된 형태로 단일의 코일로 기능할 수 있다.
이 때, 바디(100) 표면으로 노출되는 인출패턴(313, 323, 413, 423) 각각의 폭(d1, 도 4 참조)은 코일패턴(310, 320, 410, 420) 각각의 폭(d5)보다 크며, 외부전극(510, 520, 530, 540) 각각의 폭(d3, 도 4 참조)보다 크게 구성할 수 있다.
이와 같이 인출패턴(313, 323, 413, 423)의 폭(d1)을 크게 함으로써, 절연 인쇄시 얼라인먼트(Alignment) 불량 또는 절연층(600)의 번짐 현상이 발생하더라도 절연층(600)이 외부전극(510, 520, 530, 540)과 인출패턴(313, 323, 413, 423) 사이를 가리지 않도록 할 수 있으며, 결과적으로 코일의 직류 저항(Rdc) 특성을 개선시킬 수 있다. 또한, 납내열성이 개선될 수 있어서, 높은 신뢰성 특성을 확보할 수 있다.
다만, 본 실시예에서는 중심선(C)를 기준으로 바디(100)의 일단면의 제1 상부인출패턴(313) 및 제2 하부인출패턴(423)이 서로 이격되어 있고, 또한 바디(100)의 타단면의 제2 상부인출패턴(413) 및 제1 하부인출패턴(323) 이격되어 있어서 인출패턴(313, 323, 413, 423) 간의 중첩이 되지 않도록 구성될 수 있다.
보다 상세하게는 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 길이방향으로 바라본 바디(100)의 일단면에서 인출패턴(313,423)의 배치를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 지지기판(200) 상면에 배치된 제1 상부인출패턴(313)과 하면에 배치된 제2 하부인출패턴(423)이 바디(100)의 일단면으로 노출되어 있고, 그 위를 절연층(600)이 덮고 있다.
여기서, 절연층(600)은 바디(100)의 일단면에 배치된다. 절연층(600)에는, 제1 상부인출패턴(313)과 제1 외부전극(510)을 접속 연결시키기 위한 제1 오프닝(610) 및, 제2 하부인출패턴(423)과 제2 외부전극(520)을 접속 연결시키기 위한 제2 오프닝(620)이 형성될 수 있다.
한편, 제1 오프닝(610) 및 제2 오프닝(620)은 절연층(600)이 덮여있지 않은 부분으로서 외부전극(510, 520)과 동일한 폭(d3)을 가지며, 제1 오프닝(610) 및 제2 오프닝(620)에 외부전극(510,520)이 결합될 수 있다.
절연층(600)은 바디(100)의 일단면에, 절연수지를 포함하는 절연필름을 적층하거나, 절연수지와 절연필러를 포함하는 절연페이스트를 도포 및 경화하여 형성될 수 있다. 절연수지는 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연필러는, 실리카(SiO2) 등의 무기 필러 이거나, 에폭시 비즈(epoxy beads)와 같은 유기 필러일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 오프닝(610, 620) 각각은, 절연층(600)을 바디(100)의 일단면 전체에 형성한 후 절연층(600) 중 일부를 선택적으로 제거함으로써 형성되거나, 바디(100)의 일단면에 절연층(600)을 선택적으로 형성함으로써 형성될 수 있다. 절연층(600)을 선택적으로 제거하여 제1 및 제2 오프닝(610, 620)이 형성되는 경우, 절연층(600)이 감광성 수지를 포함하여 상기 공정은 노광 공정 등을 포함하는 포토 리쏘그래피 공정을 통해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연층(600)을 형성하여 제1 및 제2 오프닝(610, 620)이 형성되는 경우, 절연층(600)은 인쇄 공정(프린팅 공정)을 통해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
인출패턴(313, 423)의 폭(d1)은 외부전극(510, 520)의 폭(d3)보다 크며, 따라서 오프닝(610, 620)의 폭(d3)보다 크다. 다만, 제1 상부인출패턴(313) 및 제2 하부인출패턴(423)의 전체 노출면 중에서 제1 오프닝(610) 및 제2 오프닝(620) 상에 노출된 영역의 폭(d2)은, 각각 제1 오프닝(610) 및 제2 오프닝(620)의 폭(d3)보다 작을 수 있다. 이로 인해, 절연인쇄 과정에서 절연번짐이 발생한 경우라도 외부전극(510, 520)이 인출패턴(313, 423)과 결합될 노출면(d2)이 충분하게 확보될 수 있다.
또한, 제1 상부인출패턴(313)과 제2 하부인출패턴(423)이 한 영역의 절연층(600)에 의해 동시에 덮일 수 있다. 이로써, 절연인쇄 공정 중 얼라인먼트(Alignment) 불량이 발생하더라도 외부전극(510, 520)과 결합되는 인출패턴(313, 423)이 절연층(600) 양쪽으로 노출되는 부분의 폭(d2)을 확보할 수 있어서 인출패턴(313, 423)이 가려지는 불량을 방지할 수 있다.
특히, 칩 사이즈가 작은 커플드 인덕터(Coupled Inductor)의 경우에 절연인쇄 과정에서 인출패턴(313, 423)이 절연층(600)에 의해 일부가 가림으로써 직류저항(Rdc)성분이 커지는 불량이 발생할 가능성이 높아지므로, 본 발명에 의해 개선된 효과를 얻을 수 있다.
상술한 도 1 내지 도 4에 대한 설명은 하나의 실시예에 해당하며, 이하 도 5 내지 도 8을 통하여 변형된 형태의 실시예를 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 이격된 인출패턴(313, 423)의 일부가 서로 중첩되는 코일 부품(2000)을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 바디(100), 지지기판(200), 제1 코일부(300), 제2 코일부(400) 및 외부전극(510, 520, 530, 540)을 포함하고, 도 8에서 도시된 바디(100)를 둘러싸는 절연층(600)을 더 포함할 수 있다.
도 1의 코일 부품(1000)과 비교할 때, 각 부의 구성과 기능, 결합관계, 재질 및 형성방법 등은 동일하게 구성될 수 있다.
차이점을 중심으로 설명하면, 바디(100)의 길이방향 일단면으로 노출되는, 지지기판(200) 상부 및 하부에 배치된 인출패턴(313, 423)의 폭을 도 1의 코일 부품(1000)보다 더 크게 하여, 지지기판(200)의 일면과 수직하는 방향으로 투영하여 보면 인출패턴(313, 423) 각각의 적어도 일부는 서로 중첩되도록 구성될 수 있다.
도 6은 이격된 인출패턴(313, 423)의 일부가 서로 중첩되는 경우에 지지기판(200)의 일면에서 제1 및 제2 코일부(300, 400)의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 5의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 7은 이격된 인출패턴(313, 423)의 일부가 서로 중첩되는 경우에 지지기판(200)의 타면에서 제1 및 제2 코일부(300, 400)의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 5의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7은 모두 도 5의 상부에서 바라본 형상인 바, 도 6 및 도 7을 순서대로 투영하여 봄으로써 코일부(300, 400)의 층별 형상을 입체적으로 파악할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 바디(100)의 일단면 또는 타단면으로 노출되어 외부전극(510, 520, 530, 540)과 접속 연결 될 수 있는 인출패턴(313, 323, 413, 423)의 폭(d1)이 도 2 및 도 3의 경우보다 더 클 수 있다.
보다 상세하게는, 중심선(C)을 기준으로 할 때 도 6의 제1 상부인출패턴(313) 폭은 중심선(C) 좌측의 영역까지 일부가 확장될 수 있고, 제2 상부인출패턴(413)의 폭은 중심선(C) 우측의 영역까지 일부가 확장될 수 있다.
또한 중심선(C)을 기준으로 할 때 도 7의 제1 하부인출패턴(323) 폭은 중심선(C) 좌측의 영역까지 일부가 확장될 수 있고, 제2 하부인출패턴(423)의 폭은 중심선(C) 우측의 영역까지 일부가 확장될 수 있다.
결과적으로 지지기판(200)의 일면과 수직하는 방향으로 투영하였을 때, 제1 상부인출패턴(313) 및 제2 하부인출패턴(423) 각각의 적어도 일부는 중심선(C)을 기준으로 양방향으로 서로 중첩되며, 제2 상부인출패턴(413) 및 제1 하부인출패턴(323) 각각의 적어도 일부 또한 중심선(C)을 기준으로 양방향으로 서로 중첩될 수 있다.
도 8은 이격된 인출패턴(313, 423)의 일부가 서로 중첩되는 경우에 길이방향으로 바라본 바디(100)의 일단면에서 인출패턴(313, 423)의 배치를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 지지기판(200) 상면에 배치된 제1 상부인출패턴(313)과 하면에 배치된 제2 하부인출패턴(423)이 바디(100)의 일단면으로 노출되어 있고, 그 위를 절연층(600)이 덮고 있다.
이 때, 도 2 및 도 3과 비교할 때 인출패턴(313, 423)의 폭(d1)이 더 크게 구성될 수 있으므로, 지지기판(200)의 일면과 수직하는 방향으로 투영하였을 때 제1 상부인출패턴(313) 및 제2 하부인출패턴(423) 각각의 적어도 일부가 서로 중첩되는 영역(예를 들어, d4의 폭을 갖는 영역)이 형성될 수 있다.
여기서, 절연층(600)은 제1 상부인출패턴(313)과 제1 외부전극(510)을 접속 연결시키기 위한 제1 오프닝(610) 및, 제2 하부인출패턴(423)과 제2 외부전극(520)을 접속 연결시키기 위한 제2 오프닝(620)을 형성할 수 있다.
한편, 제1 오프닝(610) 및 제2 오프닝(620)은 절연층(600)이 덮여있지 않은 부분으로서 외부전극(510, 520)과 동일한 폭(d3)을 가지며, 외부전극(510,520)이 결합될 수 있다.
인출패턴(313, 423)의 폭(d1)은 외부전극(510, 520)의 폭(d3)보다 크며, 따라서 오프닝(610, 620)의 폭(d3)보다 크다. 다만, 제1 상부인출패턴(313) 및 제2 하부인출패턴(423)의 전체 노출면 중에서 제1 오프닝(610) 및 제2 오프닝(620) 상에 노출된 영역의 폭(d2)은, 각각 제1 오프닝(610) 및 제2 오프닝(620)의 폭(d3)보다 작을 수 있다. 이로 인해, 절연인쇄 과정에서 절연번짐이 발생한 경우라도 외부전극(510, 520)이 인출패턴(313, 423)과 결합될 노출면(d2)이 충분하게 확보될 수 있다.
또한, 제1 상부인출패턴(313)과 제2 하부인출패턴(423)이 한 영역의 절연층(600)에 의해 동시에 덮일 수 있다. 이로써, 절연인쇄 공정 중 얼라인먼트(Alignment) 불량이 발생하더라도 외부전극(510, 520)과 결합되는 인출패턴(313, 423)이 절연층(600) 양쪽으로 노출되는 부분의 폭(d2)을 확보할 수 있어서 인출패턴(313, 423)이 가려지는 불량을 방지할 수 있다.
특히, 칩 사이즈가 작은 커플드 인덕터(Coupled Inductor)의 경우에 절연인쇄 과정에서 인출패턴(313, 423)이 절연층(600)에 의해 일부가 가림으로써 직류저항(Rdc)성분이 커지는 불량이 발생할 가능성이 높아지므로, 본 발명에 의해 개선된 효과를 얻을 수 있다.
이하 코일부(300, 400)의 기능, 구조, 재료 및 형성방법에 대해서 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 바디(100)의 길이 방향(L)의 중심을 기준으로, 바디(100)의 일단면 측에는, 제1 권회패턴(311, 321)의 최외측 턴과 제1 연장패턴(312, 322) 사이에 제2 코일부(400)의 제2 연장패턴(412, 422)이 배치된다. 이와 유사하게, 바디(100)의 타단면 측에는, 제2 권회패턴(411, 421)의 최외측 턴과 제2 연장패턴(412, 422) 사이에 제1 코일부(300)의 제1 연장패턴(312, 322)이 배치된다. 즉, 제1 및 제2 코일부(300, 400)는 각각의 턴들이 서로 번갈아 배치되는 구조로 배치될 수 있고, 이에 따라 제1 및 제2 코일부(300, 400) 간의 전자기적 결합(coupling)을 용이하게 할 수 있다.
제1 및 제2 코일부(300) 각각은, 지지기판(200)에 접촉하는 제1 도전층, 및 제1 도전층에 배치되고 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 코일부(300)의 제1 상부코일패턴(310) 및 제1 하부코일패턴(320) 각각은, 지지기판(200)의 상면과 하면에 각각 접촉 형성된 제1 도전층과, 제1 도전층에 배치되고 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함한다. 제2 코일부(400)의 제2 상부코일패턴(410) 및 제2 하부코일패턴(420) 각각은, 지지기판(200)의 상면과 하면에 각각 접촉 형성된 제1 도전층과, 제1 도전층에 배치되고 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함한다. 제1 도전층은 제2 도전층을 지지기판(200)에 도금 형성하기 위한 시드층일 수 있다.
지지기판(200)의 양면 각각에 제1 도전층 형성을 위한 시드막을 형성하고, 시드막에 제1 및 제2 코일부(300, 400) 형성용 도금레지스트를 형성하고, 제1 및 제2 코일부 형성용 도금레지스트의 개구부에 도금으로 제2 도전층을 형성하고, 제1 및 제2 코일부(300, 400) 형성용 도금레지스트를 제거하고, 외부로 노출된 시드막을 제거함으로써 제1 및 제2 코일부(300, 400)를 형성할 수 있다. 상기의 공정 결과, 제2 도전층은 제1 도전층의 측면을 커버하지 않는 형태로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 코일부(300, 400) 각각은, 지지기판(200)에 접촉하는 제1 도전층, 및 제1 도전층에 배치되고 제1 도전층의 측면을 커버하여 지지기판에 접촉하는 제2 도전층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 코일부(300)의 제1 상부코일패턴(310) 및 제1 하부코일패턴(320) 각각은, 지지기판(200)의 상면과 하면에 각각 접촉 형성된 제1 도전층과, 제1 도전층에 배치되고 제1 도전층의 측면을 커버하여 지지기판(200)에 접촉하는 제2 도전층을 포함한다. 제2 코일부(400)의 제2 상부코일패턴(410) 및 제2 하부코일패턴(420) 각각은, 지지기판(200)의 상면과 하면에 각각 접촉 형성된 제1 도전층과, 제1 도전층에 배치되고 제1 도전층의 측면을 커버하여 지지기판(200)에 접촉하는 제2 도전층을 포함한다. 제1 도전층은 제2 도전층을 지지기판(200)에 도금 형성하기 위한 시드층일 수 있다.
지지기판(200)의 양면 각각에 코일패턴(310, 320, 410, 420)의 형상에 대응되는 제1 도전층을 형성하고, 제1 도전층의 턴 간 이격 공간에 도금레지스트를 형성하고, 도금레지스트의 개구부에 도금으로 제2 도전층을 형성하고, 도금레지스트를 제거함으로써 제1 및 제2 코일부(300, 400)를 형성할 수 있다. 한편, 전술한 예에서는, 제2 도전층 형성 시 도금레지스트를 이용함을 전제로 설명하였으나, 이방 도금 공법에 의할 경우 도금레지스트를 이용하지 않고 제2 도전층을 형성할 수도 있다.
제1 도전층은 제2 도전층을 전해도금으로 형성하기 위한 시드층이므로, 제1 도전층은 제2 도전층에 비하여 상대적으로 얇게 형성된다. 제1 도전층은 스퍼터링 등의 박막 공정 또는 무전해도금 공정으로 형성될 수 있다. 제1 도전층을 스퍼터링 등의 박막 공정으로 형성한 경우, 제1 도전층을 구성하는 물질의 적어도 일부가 지지기판(200)의 표면에 침투된 형태를 가질 수 있다. 이는, 지지기판(200)에서 제1 도전층을 구성하는 금속 물질의 농도가 바디(100)의 두께 방향(T)을 따라 차이가 발생하는 것으로 확인할 수 있다.
제1 도전층의 두께는 1.5㎛ 이상 3㎛ 이하일 수 있다. 제1 도전층의 두께가 1.5㎛ 미만인 경우, 제1 도전층을 구현하기 힘들어, 후속 공정에서 도금 불량이 발생할 수 있다. 제1 도전층의 두께가 3㎛ 초과인 경우, 제한된 바디(100)의 부피 내에서 제2 도전층의 부피를 상대적으로 크게 형성하기 힘들다.
비아는 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 비아를 전해도금으로 형성할 경우, 비아는 지지기판(200)을 관통하는 비아홀의 내벽에 형성된 시드층과 시드층이 형성된 비아홀을 충전하는 전해도금층을 포함할 수 있다. 비아의 시드층은, 제1 도전층과 동일 공정에서 함께 형성되어 상호 일체로 형성되거나, 제1 도전층과 상이한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되어 있을 수 있다. 비아의 전해도금층은, 제2 도전층과 동일 공정에서 함께 형성되어 상호 일체로 형성되거나, 제2 도전층과 상이한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되어 있을 수 있다.
코일패턴(310, 320, 410, 420)의 선폭(Line Width)이 지나치게 클 경우 동일한 바디(100)의 부피 내 자성체의 부피가 줄어들어 인덕턴스에 악영향을 줄 수 있다. 제한되지 않는 일 예로써, 폭 방향(W)-두께 방향(T) 단면을 기준으로, 코일패턴(310, 320, 410, 420)의 각 턴의 폭에 대한 두께의 비, 즉, 종횡비(Aspect Ratio, AR)는 3:1 내지 9:1 일 수 있다.
코일패턴(310, 320, 410, 420) 및 비아 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제한되지 않는 일 예로서, 제1 도전층을 스퍼터링으로 형성하고, 제2 도전층을 전해도금으로 형성하는 경우, 제1 도전층은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함하고, 제2 도전층은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 제한되지 않는 다른 예로서, 제1 도전층을 무전해도금으로 형성하고, 제2 도전층을 전해도금으로 형성하는 경우, 제1 도전층과 제2 도전층 각각은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 도전층에서의 구리(Cu) 밀 제2 도전층에서의 구리(Cu) 밀도보다 낮을 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110, 120: 코어
200: 지지기판
300, 400: 코일부
310, 410: 상부코일패턴
320, 420: 하부코일패턴
311, 321, 411, 421: 권회패턴
312, 322, 412, 422: 연장패턴
313, 413: 상부인출패턴
323, 423: 하부인출패턴
510, 520, 530, 540: 외부전극
600: 절연층
610, 620: 오프닝
1000, 2000: 코일 부품
110, 120: 코어
200: 지지기판
300, 400: 코일부
310, 410: 상부코일패턴
320, 420: 하부코일패턴
311, 321, 411, 421: 권회패턴
312, 322, 412, 422: 연장패턴
313, 413: 상부인출패턴
323, 423: 하부인출패턴
510, 520, 530, 540: 외부전극
600: 절연층
610, 620: 오프닝
1000, 2000: 코일 부품
Claims (9)
- 지지기판;
상기 지지기판에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부;
상기 지지기판과 상기 제1 및 제2 코일부를 둘러싸는 바디; 및
상기 바디의 표면에 배치된 복수의 외부전극; 을 포함하고,
상기 제1 및 제2 코일부 각각은, 코일패턴 및, 상기 코일패턴과 연결되고 상기 바디의 표면으로 노출된 인출패턴을 포함하고,
상기 바디의 표면으로 노출된 상기 인출패턴의 노출면의 폭은, 상기 코일패턴 및 상기 외부전극 각각의 폭보다 큰,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
복수의 상기 외부전극 각각은 상기 바디의 표면에서 상기 인출패턴과 접속되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
복수의 상기 외부전극은,
상기 바디의 일단면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부전극, 및
상기 바디의 일단면과 마주하는 상기 바디의 타단면에 서로 이격 배치된 제3 및 제4 외부전극을 포함하고,
상기 제1 코일부의 인출패턴은, 상기 바디의 일단면과 타단면에 각각 노출되며 상기 제1 및 제4 외부전극과 각각 접속되는 제1 상부인출패턴 및 제1 하부인출패턴을 포함하고,
상기 제2 코일부의 인출패턴은, 상기 바디의 타단면과 일단면에 각각 노출되며 상기 제3 및 제2 외부전극과 각각 접속되는 제2 상부인출패턴 및 제2 하부인출패턴을 포함하는,
코일 부품.
- 제3항에 있어서,
상기 제1 상부인출패턴과 상기 제2 하부인출패턴은 상기 바디의 일단면에 서로 이격되게 노출되고,
상기 제2 상부인출패턴과 상기 제1 하부인출패턴은 상기 바디의 타단면에 서로 이격되게 노출된,
코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 바디의 일단면에 배치되고, 제1 상부인출패턴 및 제2 하부인출패턴 각각의 일 부분을 덮는 절연층; 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 절연층에는 상기 제1 및 제2 외부전극이 배치되는 제1 및 제2 오프닝이 형성되고,
상기 제1 및 제2 오프닝의 폭은, 상기 제1 상부인출패턴 및 제2 하부인출패턴의 노출면 중 상기 제1 및 제2 오프닝으로 노출된 영역의 폭 보다 큰,
코일 부품.
- 지지기판;
상기 지지기판의 적어도 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부;
상기 지지기판과 상기 제1 및 제2 코일부를 둘러싸는 바디; 및
상기 바디에 서로 이격 배치된 제1 내지 제4 외부전극; 을 포함하고,
상기 제1 코일부는, 제1 코일패턴 및, 상기 제1 코일패턴과 연결되고 상기 바디로 노출된 제1 상부인출패턴 및 제1 하부인출패턴을 포함하고,
상기 제2 코일부는, 제2 코일패턴 및, 상기 제2 코일패턴과 연결되고 상기 바디로 노출된 제2 상부인출패턴 및 제2 하부인출패턴을 포함하고,
상기 지지기판의 일면과 수직하는 방향으로 투영하였을 때 상기 제1 상부인출패턴 및 제2 하부인출패턴 각각의 적어도 일부는 서로 중첩되며,
상기 지지기판의 일면과 수직하는 방향으로 투영하였을 때 상기 제2 상부인출패턴 및 제1 하부인출패턴 각각의 적어도 일부는 서로 중첩된,
코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 바디의 표면으로 노출된 상기 인출패턴 각각의 노출면의 폭은, 상기 코일패턴 및 상기 외부전극 각각의 폭보다 넓은,
코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 바디의 일단면에 배치되고, 제1 상부인출패턴 및 제2 하부인출패턴 각각의 일 부분을 덮는 절연층; 을 더 포함하고,
상기 절연층에는 상기 제1 및 제2 외부전극이 배치되는 제1 및 제2 오프닝이 형성되고,
상기 제1 및 제2 오프닝의 폭은, 상기 제1 상부인출패턴 및 제2 하부인출패턴의 노출면 중 상기 제1 및 제2 오프닝으로 노출된 영역의 폭 보다 큰,
코일 부품.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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