JP2022180305A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コイル部品を開示する。【解決手段】本発明の一側面によるコイル部品は、本体と、上記本体内に配置されるコイル部と、上記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ上記コイル部と連結される第１及び第２外部電極と、上記本体の一面に配置され、上記第２外部電極を貫通するマーキング部と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品に関する。

コイル部品の１つであるインダクター（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシター（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

電子機器のさらなる高性能化及び小型化に伴い、電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加し、小型化してきている。

一方、コイル部品には、プリント回路基板などに実装される方向の識別、相互インダクタンス変化の予測などを目的として、マーキング部が形成されることができる。

かかるマーキング部を形成する時には一般にスクリーン印刷を用いるため、マーキング部の印刷の厚さの分だけ、コイル部品の厚さが厚くなることがある。

特開２０１５－１６４１７０号公報（２０１５．０９．１０．公開）

本発明の実施形態による目的の１つは、マーキング部の印刷後にも薄型化が可能であり、インダクタンス特性の低下が少ないコイル部品を提供することにある。

本発明の実施形態による目的の他の１つは、別途の追加工程なしにコイル部品にマーキング部を印刷することにある。

本発明の一側面によると、本体と、上記本体内に配置されるコイル部と、上記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ上記コイル部と連結される第１及び第２外部電極と、上記本体の一面に配置され、上記第２外部電極を貫通するマーキング部と、を含むコイル部品が提供される。

本発明の実施形態によると、マーキング部の印刷のための別途の追加工程段階を省略することができ、マーキング部の印刷後にも従来の工法に比べて薄い厚さのコイル部品を提供することができる。

本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。 図１のコイル部品を下部側から見て示した図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。 図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。 図１のコイル部品の底面図である。 図１のコイル部品のマーキング部の形成工程を示した図である。 本発明の他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。 図７のコイル部品を下部側から見て示した図である。 図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。 図７のコイル部品の底面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。

本出願で用いられた用語は、特定の実施形態を説明するために用いられたものであるだけで、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせが存在することを指定するものであり、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせの存在または付加可能性をあらかじめ排除するものではないと理解されるべきである。また、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。

また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素の間において物理的に直接接触する場合のみを意味するのではなく、他の構成が各構成要素の間に介在し、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触する場合までを包括する概念で用いられる。

図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明が必ずしも示されたものに限定されない。

図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向と定義されることができる。

以下、本発明の実施形態によるコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一または対応する構成要素には同一の図面番号を付け、これについての重複説明は省略する。

電子機器には種々の電子部品が用いられるが、かかる電子部品の間には、ノイズの除去などを目的として種々のコイル部品が適宜用いられることができる。

すなわち、電子機器において、コイル部品は、パワーインダクター（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクター（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。

（第１実施形態）
図１は本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。図２は図１のコイル部品を下部側から見て示した図である。図３は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。図４は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。図５は図１のコイル部品の底面図である。図６は図１のコイル部品のマーキング部の形成工程を示した図である。

図１から図６を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００と、基板２００と、コイル部３００と、外部電極４１０、４２０と、マーキング部５００と、表面絶縁層６００と、下部絶縁層６１０と、を含み、絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。

本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観を成すものであって、内部にコイル部３００と基板２００が配置される。

本体１００は、全体的に六面体形状を有することができる。

本体１００は、図１から図５の方向を基準として、長さ方向（Ｌ）に互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、幅方向（Ｗ）に互いに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向（Ｔ）に向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１～第４面１０１、１０２、１０３、１０４はそれぞれ、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。以下では、本体１００の両端面（一端面及び他端面）は本体の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体１００の両側面（一側面及び他側面）は本体の第３面１０３及び第４面１０４を意味し、本体１００の一面及び他面はそれぞれ本体１００の第５面１０５及び第６面１０６を意味することができる。

本体１００は、例示的に、後述の外部電極４１０、４２０及び表面絶縁層６００が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、上述の数値は、工程誤差などを反映していない設計上の数値に過ぎないため、工程誤差と認められる範囲までは、本発明の範囲に属するとすべきである。

上述のコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味するものであってよい。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分のうち少なくとも３本以上の長さの算術平均値を意味するものであってよい。

上述のコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味するものであってよい。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のうち少なくとも３本以上の長さの算術平均値を意味するものであってよい。

上述のコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の長さ方向（Ｔ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－幅方向（Ｗ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、幅方向（Ｗ）に平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味するものであってよい。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、幅方向（Ｗ）に平行な複数の線分のうち少なくとも３本以上の長さの算術平均値を意味するものであってよい。

または、コイル部品１０００の長さ、幅、及び厚さはそれぞれ、マイクロメータ測定法により測定されてもよい。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータで零点を設定し、マイクロメータのチップの間に本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバーを回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法によりコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さは、１回測定された値を意味してもよく、複数回測定された値の算術平均を意味してもよい。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用可能である。

本体１００は、絶縁樹脂と磁性材料を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性材料が絶縁樹脂に分散した磁性複合シートを１つ以上積層して形成されることができる。磁性材料は、フェライトまたは金属磁性粉末であることができる。

フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも１つ以上であることができる。

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも１つ以上であることができる。

金属磁性粉末は非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末はＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。

本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性材料を含むことができる。ここで、磁性材料が異なる種類であるとは、樹脂に分散された磁性材料が、平均直径、組成、結晶性、及び形状のうち何れか１つによって互いに区別されることを意味する。

一方、以下では、磁性材料が金属磁性粉末であることを前提に説明するが、本発明の範囲が、絶縁樹脂に金属磁性粉末が分散された構造を有する本体１００のみに及ぶわけではない。

絶縁樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独でまたは混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

本体１００は、後述の基板２００及びコイル部３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部３００及び基板２００のそれぞれの中央部を貫通する貫通孔に充填されることで形成されることができるが、これに制限されるものではない。

基板２００は本体１００の内部に配置される。基板２００は、後述のコイル部３００を支持する構成である。

基板２００は、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂、または感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例えば、基板２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。

無機フィラーとしては、シリカ（二酸化ケイ素、ＳｉＯ_２）、アルミナ（酸化アルミニウム、Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）からなる群から選択される少なくとも１つ以上が使用できる。

基板２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、基板２００は、より優れた剛性を提供することができる。基板２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、本実施形態によるコイル部品１０００の厚さの薄型化において有利である。また、同一のサイズの本体１００を基準として、コイル部３００及び／または金属磁性粉末が占める体積を増加させることができ、部品特性を向上させることができる。基板２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部３００の形成のための工程数が減少して生産コストの低減に有利であり、微細なビアを形成することができる。

基板２００の厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることができるが、これに制限されるものではない。

コイル部３００は本体１００の内部に配置され、コイル部品１０００の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクターとして活用される場合、コイル部３００は、電場を磁場として貯蔵して出力電圧を維持することで、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。

コイル部３００は、コイルパターン３１１、３１２と、ビア３２０と、引き出し部３３１、３３２と、を含む。具体的に、図１から図４の方向を基準として、本体１００の第６面１０６と向かい合う基板２００の下面に第１コイルパターン３１１及び第１引き出し部３３１が配置され、本体１００の第５面１０５と向かい合う基板２００の上面に第２コイルパターン３１２及び第２引き出し部３３２が配置される。

ビア３２０は、基板２００を貫通し、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれの内側端部に接触して連結される。第１及び第２引き出し部３３１、３３２は、第１及び第２コイルパターン３１１、３１２と連結されて本体１００の第１及び第２面１０１、１０２に露出し、後述の第１及び第２外部電極４１０、４２０とそれぞれ連結される。このようにすることで、コイル部３００は、第１及び第２外部電極４１０、４２０の間で全体的に１つのコイルとして機能することができる。

第１コイルパターン３１１と第２コイルパターン３１２はそれぞれ、コア１１０を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面スパイラル状の形態であることができる。例えば、第１コイルパターン３１１は、基板２００の下面において、コア１１０を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。

引き出し部３３１、３３２はそれぞれ、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２に露出する。具体的に、第１引き出し部３３１は本体１００の第１面１０１に露出し、第２引き出し部３３２は本体１００の第２面１０２に露出する。

コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出し部３３１、３３２のうち少なくとも１つは、少なくとも１つの導電層を含むことができる。

例えば、第２コイルパターン３１２、ビア３２０、及び第２引き出し部３３２を基板２００の上面側にめっきにより形成する場合、第２コイルパターン３１２、ビア３２０、及び第２引き出し部３３２はそれぞれ、シード層と電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、何れか１つの電解めっき層の表面に沿って他の１つの電解めっき層が形成されたコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、何れか１つの電解めっき層の一面にのみ他の１つの電解めっき層が積層された形状で形成されてもよい。シード層は、無電解めっき法またはスパッタリングなどの気相蒸着法などにより形成されることができる。第２コイルパターン３１２、ビア３２０、及び第２引き出し部３３２のそれぞれのシード層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。第２コイルパターン３１２、ビア３２０、及び第２引き出し部３３２のそれぞれの電解めっき層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。

他の例として、基板２００の下面側に配置された第１コイルパターン３１１及び第１引き出し部３３１と、基板２００の上面側に配置された第２コイルパターン３１２及び第２引き出し部３３２を互いに別に形成した後、基板２００に一括して積層してコイル部３００を形成する場合、ビア３２０は、高融点金属層と、高融点金属層の融点より低い融点を有する低融点金属層と、を含むことができる。ここで、低融点金属層は、鉛（Ｐｂ）及び／またはスズ（Ｓｎ）を含む半田で形成されることができる。低融点金属層は、一括積層時の圧力及び温度によって少なくとも一部が溶融され、例えば、低融点金属層と第２コイルパターン３１２との間の境界には金属間化合物層（Ｉｎｔｅｒ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｌａｙｅｒ、ＩＭＣ Ｌａｙｅｒ）が形成されることができる。

コイルパターン３１１、３１２及び引き出し部３３１、３３２は、例えば、図３及び図４に図示されたように、基板２００の下面及び上面にそれぞれ突出して形成されることができる。他の例として、第１コイルパターン３１１と第１引き出し部３３１は基板２００の下面に突出して形成され、第２コイルパターン３１２と第２引き出し部３３２は基板２００の上面に埋め込まれて上面が基板２００の上面に露出することができる。この場合、第２コイルパターン３１２の上面及び／または第２引き出し部３３２の上面には凹部が形成され、基板２００の上面と第２コイルパターン３１２の上面、及び／または第２引き出し部３３２の上面は、同一平面上に位置しない。

コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出し部３３１、３３２はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

絶縁膜ＩＦは、コイル部３００と本体１００との間、及び基板２００と本体１００との間に配置される。絶縁膜ＩＦは、コイルパターン３１１、３１２及び引き出し部３３１、３３２が形成された基板２００の表面に沿って形成されることができるが、これに制限されるものではない。絶縁膜ＩＦは、コイル部３００と本体１００を絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁物質を含むことができるが、これに制限されるものではない。他の例として、絶縁膜ＩＦは、パリレンではなくエポキシ樹脂などの絶縁物質を含んでもよい。絶縁膜ＩＦは気相蒸着法により形成されることができるが、これに制限されるものではない。他の例として、絶縁膜ＩＦは、コイル部３００が形成された基板２００の両面に、絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁フィルムを積層及び硬化することで形成されてもよく、コイル部３００が形成された基板２００の両面に、絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁ペーストを塗布及び硬化することで形成されてもよい。一方、前述の理由から、絶縁膜ＩＦは本実施形態において省略可能な構成である。すなわち、本実施形態によるコイル部品１０００の設計された作動電流及び電圧で本体１００が十分な電気的抵抗を有する場合であれば、絶縁膜ＩＦは本実施形態において省略可能である。

外部電極４１０、４２０は、本体１００に互いに離隔して配置されてコイル部３００と連結される。本実施形態では、外部電極４１０、４２０は、本体１００の第６面１０６に互いに離隔して配置されたパッド部４１２、４２２と、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２に配置された連結部４１１、４２１と、を含む。

具体的に、第１外部電極４１０は、本体１００の第１面１０１に配置され、本体１００の第１面１０１に露出した第１引き出し部３３１と接触する第１連結部４１１と、第１連結部４１１から本体１００の第６面１０６に延びた第１パッド部４１２と、を含む。

第２外部電極４２０は、本体１００の第２面１０２に配置され、本体１００の第２面１０２に露出した第２引き出し部３３２と接触する第２連結部４２１と、第２連結部４２１から本体１００の第６面１０６に延びた第２パッド部４２２と、を含む。

第１及び第２パッド部４１２、４２２は、本体１００の第６面１０６に互いに離隔して配置される。図１から図３及び図５を参照すると、後述のマーキング部５００が第１及び第２パッド部４１２、４２２の何れか１つを貫通して形成されることができる。本実施形態では、マーキング部５００が第２外部電極４２０に含まれる第２パッド部４２２を貫通して形成されることができる。

連結部４１１、４２１とパッド部４１２、４２２は同一の工程でともに形成され、相互間に境界が形成されずに一体に形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

外部電極４１０、４２０は、スパッタリングなどの気相蒸着法及び／またはめっき法により形成されることができるが、これに制限されるものではない。

外部電極４１０、４２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

外部電極４１０、４２０は、単層または複数層の構造で形成されることができる。例えば、第１外部電極４１０は、銅（Ｃｕ）を含む第１導電層と、第１導電層に配置され、ニッケル（Ｎｉ）を含む第２導電層と、第２導電層に配置され、スズ（Ｓｎ）を含む第３導電層と、を含むことができる。第２導電層及び第３導電層のうち少なくとも１つは第１導電層を覆う形態で形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第２導電層及び第３導電層のうち少なくとも１つは、本体１００の第６面１０６上にのみ配置されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。第１導電層は、めっき層であるか、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）のうち少なくとも１つを含む導電性粉末と樹脂を含む導電性樹脂を塗布及び硬化することで形成された導電性樹脂層であることができる。第２及び第３導電層はめっき層であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

マーキング部５００は、本実施形態によるコイル部品１０００をプリント回路基板などに実装する場合、実装方向の識別のために形成されることができる。マーキング部５００によりコイル部３００の巻き取り方向が分かるため、コイル部品１０００の実装時に相互インダクタンスの影響などを予測することができる。電子機器が小型化するほど、コイル部品１０００も小型化し、プリント回路基板などに実装時にコイル部品１０００の間の隣接距離が近くなるため、相互インダクタンスを予測するためのマーキング部５００の構成はさらに重要である。

マーキング部５００は、外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２が配置された本体１００の第６面１０６に配置されることができ、第１及び第２外部電極４１０、４２０のうち何れか１つを貫通するように形成されることができる。また、マーキング部５００が第１及び第２外部電極４１０、４２０のうち何れか１つを貫通することで、マーキング部５００の側面を第１及び第２外部電極４１０、４２０のうち何れか１つが取り囲むように形成されることができる。

図１から図３及び図５を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００では、マーキング部５００は、第６面１０６に配置され、第２外部電極４２０を貫通することができる。マーキング部５００は、後述の下部絶縁層６１０の印刷工程でともに形成されるが、マーキング部５００を印刷する吐出部の形状によって、多角形、円形、楕円形、及び直線形などの多様な形態で形成されることができる。

マーキング部５００は、本体１００の第６面１０６と接する一面と、マーキング部５００の一面と向かい合う他面と、を有し、マーキング部５００の他面は第２外部電極４２０と同一のレベルに位置してもよく、第２外部電極４２０から突出して形成されてもよい。マーキング部５００の厚さが第２外部電極４２０の第２パッド部４２２の厚さより厚く形成される場合にはマーキング部５００が第２外部電極４２０から突出して形成されるが、この場合、マーキング部５００の厚さは約２０μｍ、第２パッド部４２２の厚さは約１５μｍで形成されることができるが、これに制限されるものではない。

マーキング部５００は、複数の本体１００が互いに連続的に形成されているコイルバーのレベルで、複数の本体１００の第６面１０６に対応する領域に、後述の下部絶縁層６１０の印刷とともに行われるマーキング部５００の印刷工程により形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

マーキング部５００は磁性材料を含まないため、マーキング部５００の体積が増加するほど本体１００の磁性材料の有効体積が減少し、部品特性が悪化する恐れがある。そこで、本実施形態では、マーキング部５００を本体１００の第５面１０５に別途のスクリーン印刷工程により形成していた従来の工法とは異なって、本体１００の第６面１０６に下部絶縁層６１０の印刷工程を行うと同時にマーキング部５００の印刷工程を行うことで、マーキング部５００と下部絶縁層６１０を一度に実現することにより、前述の問題を解決することができる。

より詳細に、マーキング部５００を別途の印刷工程により本体１００の第５面１０５上に形成すると、後述の表面絶縁層６００の厚さに加えてマーキング部５００の厚さが追加され、部品特性に寄与する磁性材料の有効体積が減少するのに対し、本実施形態では、本体１００の第６面１０６にマーキング部５００が直接配置され、結果として、コイル部品１０００の全厚さが、従来の工法に比べてマーキング部５００の厚さの分だけ薄く形成されることができる。また、別途のマーキング部５００の印刷工程が省略できるため、生産性が高くなるという効果も期待することができる。

ここで、マーキング部５００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（Ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたマーキング部５００の最外側の境界線と本体１００の第６面１０６とを連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味するものであってよい。または、上記断面写真に示されたマーキング部５００の最外側の境界線と本体１００の第６面１０６とを連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のうち少なくとも３本以上の長さの算術平均値を意味するものであってよい。

マーキング部５００を形成する詳細な工程順序は、図６を参照して説明する。

図６は図１のコイル部品１０００のマーキング部５００の形成工程を示した図である。

図６を参照すると、（ａ）で、磁性材料を含む本体１００が形成され、（ｂ）で、後述の下部絶縁層６１０とマーキング部５００が絶縁印刷工程によりともに形成されることができる。（ｃ）で、上述の外部電極４１０、４２０を形成するためにめっき工程が行われることができ、この時、予め形成された下部絶縁層６１０とマーキング部５００は、本体１００の第６面１０６上で一種のめっきレジストとして機能することができる。その結果、本体１００の第６面１０６において、下部絶縁層６１０とマーキング部５００を除いた残りの領域に、導電性物質を含む外部電極４１０、４２０が形成されることができる。（ｄ）で、後述の表面絶縁層６００が、本体１００の第５面１０５及び本体１００の側面を成す第１面～第４面１０１、１０２、１０３、１０４に形成され、第１面１０１及び第２面１０２で外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１を覆うことができる。

マーキング部５００は、後述の下部絶縁層６１０と互いに同一の工程で形成されるため、下部絶縁層６１０と同一の材質を含むことができる。具体的に、マーキング部５００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘ、またはＳｉＮ_ｘを含むことができる。また、マーキング部５００は、無機フィラーのような絶縁フィラーをさらに含むことができるが、これに制限されるものではない。

図１から図３及び図５を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００の第６面１０６で外部電極４１０、４２０の第１パッド部４１２と第２パッド部４２２との間の領域に配置される下部絶縁層６１０をさらに含むことができる。

下部絶縁層６１０は、厚さが約１５μｍであることができる。ここで、下部絶縁層６１０の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示された本体１００の第６面１０６と接する下部絶縁層６１０の内部面に該当する内側の境界線と、下部絶縁層６１０の外部面に該当する外側の境界線とを連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のうち、等間隔の少なくとも３本以上の線分のそれぞれの長さの算術平均値を意味するものであってよい。

下部絶縁層６１０は、外部電極４１０、４２０をめっきにより形成する際に用いられためっきレジストであることができる。下部絶縁層６１０は、本体１００の第６面１０６全体に下部絶縁層６１０形成用絶縁物質を形成した後、外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２が配置される領域、及びマーキング部５００が配置される領域に対応する一部を除去することで形成されることができる。または、下部絶縁層６１０は、本体１００の第６面１０６のうちパッド部４１２、４２２及びマーキング部５００が配置される領域を除いた領域に、下部絶縁層６１０形成用絶縁物質を選択的に形成することで形成されることができる。

上述のように、下部絶縁層６１０はマーキング部５００と同一の製造工程段階で形成されることができる。したがって、下部絶縁層６１０及びマーキング部５００は互いに同一の材質を含むことができ、本体１００の第６面１０６を基準とした厚さが同一の値を有することができる。

下部絶縁層６１０は、印刷法、気相蒸着、スプレー塗布法、フィルム積層法などの方法により下部絶縁層６１０形成用絶縁物質を形成することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。

下部絶縁層６１０は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘ、またはＳｉＮ_ｘを含むことができる。下部絶縁層６１０は、無機フィラーのような絶縁フィラーをさらに含むことができるが、これに制限されるものではない。

本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００の第１面～第５面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５に配置される表面絶縁層６００をさらに含むことができる。

表面絶縁層６００は、本体１００の第５面１０５から本体１００の第１～第４面１０１、１０２、１０３、１０４の少なくとも一部に延びることができる。本実施形態では、表面絶縁層６００は、本体１００の第１～第５面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５のそれぞれに配置され、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２上に配置された表面絶縁層６００は外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１を覆うことができる。

本体１００の第１～第５面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５のそれぞれに配置された表面絶縁層６００のうち少なくとも一部は互いに同一の工程で形成され、両者間に境界が形成されない一体の形態で形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

表面絶縁層６００は、印刷法、気相蒸着、スプレー塗布法、フィルム積層法などの方法により表面絶縁層６００形成用絶縁物質を形成することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。

表面絶縁層６００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘ、またはＳｉＮ_ｘを含むことができる。表面絶縁層６００は、無機フィラーのような絶縁フィラーをさらに含むことができるが、これに制限されるものではない。

（第２実施形態）
図７は本発明の他の実施形態によるコイル部品２０００を概略的に示す斜視図である。図８は図７のコイル部品２０００を下部側から見て示した図である。図９は図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。図１０は図７のコイル部品２０００の底面図である。

図７から図１０を参照すると、本発明の他の実施形態によるコイル部品２０００は、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００と比較した時に、マーキング部５００の配置及び形態が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態と異なるマーキング部５００についてのみ説明する。本実施形態のその他の構成は、本発明の第１実施形態での説明をそのまま適用することができる。

マーキング部５００は、外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２が配置された本体１００の第６面１０６に配置されることができ、第１及び第２外部電極４１０、４２０のうち何れか１つに位置するように形成されることができる。本実施形態によるコイル部品２０００では、マーキング部５００は第６面１０６に配置され、第２外部電極４２０の第２パッド部４２２上に配置されることができる。

マーキング部５００は、下部絶縁層６１０と互いに同一の絶縁印刷工程段階で形成されるとともに、下部絶縁層６１０と互いに連結されることができる。また、マーキング部５００と下部絶縁層６１０は相互間に境界が形成されずに一体化された形態で形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

図７から図１０を参照すると、マーキング部５００が直線の長い形態を有する場合、マーキング部５００の一側面は本体１００の第２面１０２まで延びることができ、マーキング部５００の他側面は下部絶縁層６１０と互いに連結されることができる。また、第２外部電極４２０のうち本体１００の第６面１０６に配置された第２パッド部４２２は、マーキング部５００により、側面が本体１００の第３面１０３に接する第１領域と、側面が本体１００の第４面１０４に接する第２領域とに分割されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

（第３実施形態）
図１１は本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品３０００を概略的に示す斜視図である。

図１１を参照すると、本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品３０００は、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００と比較した時に、コイル部３００の構成及び基板２００の有無において異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態と異なるコイル部３００についてのみ説明する。本実施形態のその他の構成は、本発明の第１実施形態での説明をそのまま適用することができる。

本実施形態によるコイル部品３０００は、巻き取りタイプのコイル部３００を含むことができる。この場合、本実施形態によるコイル部品３０００は基板２００を含まない。

コイル部３００は、金属線及び金属線の表面を被覆する被覆層を含む銅ワイヤ（Ｃｕ－ｗｉｒｅ）などの金属ワイヤを巻き取って形成された巻き取りコイルであることができる。したがって、コイル部３００の複数のターン（ｔｕｒｎ）のそれぞれの表面全体は被覆層で被覆される。

一方、金属ワイヤは平角線であることができるが、これに制限されるものではない。平角線でコイル部３００を形成した場合、コイル部３００の各ターン（ｔｕｒｎ）の断面は直四角形の形態であることができる。

被覆層は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに制限されるものではない。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、当技術分野において通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載の本発明の思想から外れない範囲内で、構成要素の付加、変更、または削除などによって本発明を多様に修正及び変更可能であり、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえる。

１００ 本体
１１０ コア
２００ 基板
３００ コイル部
３１１、３１２ コイルパターン
３２０ ビア
３３１、３３２ 引き出し部
４１０、４２０ 外部電極
４１１、４２１ 連結部
４１２、４２２ パッド部
５００ マーキング部
６００ 表面絶縁層
６１０ 下部絶縁層
ＩＦ 絶縁膜
１０００、２０００、３０００ コイル部品

Claims (13)

1. 本体と、
   前記本体内に配置されるコイル部と、
   前記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ前記コイル部と連結される第１及び第２外部電極と、
   前記本体の一面に配置され、前記第２外部電極を貫通するマーキング部と、を含む、コイル部品。
2. 前記本体の一面で前記第１及び第２外部電極の間に配置された下部絶縁層をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記マーキング部と前記下部絶縁層は同一の材質を含む、請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記下部絶縁層と前記マーキング部は互いに連結される、請求項２又は３に記載のコイル部品。
5. 前記下部絶縁層と前記マーキング部は互いに一体化されている、請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記マーキング部の一側面は、前記本体の一面と連結された前記本体の一端面まで延びている、請求項４に記載のコイル部品。
7. 前記第２外部電極のうち前記本体の一面に配置された領域は、前記マーキング部により２つの領域に分割される、請求項６に記載のコイル部品。
8. 前記本体は、それぞれ前記本体の一面と連結されて互いに向かい合う一端面と他端面を有し、
   前記第１外部電極は、前記本体の一端面に配置され、前記本体の一端面に露出した前記コイル部の一端部と連結される第１連結部と、前記第１連結部から前記本体の一面に延びる第１パッド部と、を含み、
   前記第２外部電極は、前記本体の他端面に配置され、前記本体の他端面に露出した前記コイル部の他端部と連結される第２連結部と、前記第２連結部から前記本体の一面に延びる第２パッド部と、を含み、
   前記マーキング部は前記第２パッド部を貫通する、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。
9. 前記本体の一面を除いた残りの面を覆う表面絶縁層をさらに含む、請求項２又は３に記載のコイル部品。
10. 前記本体の一面を除いた残りの面を覆う表面絶縁層をさらに含む、請求項４に記載のコイル部品。
11. 前記マーキング部は、前記第２外部電極から突出して形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。
12. 前記本体の内部に配置された基板をさらに含み、
    前記コイル部は、
    前記基板の互いに向かい合う両面にそれぞれ配置された第１及び第２コイルパターンと、前記基板を貫通して前記第１及び第２コイルパターンのそれぞれの内側端部を連結するビアと、を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。
13. 前記コイル部は巻き取り型コイルである、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。

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