KR20220084660A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디 내에 배치되고, 인출패턴을 포함하는 코일부, 상기 바디의 일면에 배치된 외부전극, 및 상기 바디 내에 배치되어 상기 외부전극과 상기 인출패턴을 연결하고, 서로 일체로 형성된 복수의 연결비아를 포함하고, 상기 복수의 연결비아 각각은, 상기 외부전극과 인접한 하부의 단면적과, 상기 인출패턴과 인접한 상부의 단면적이 서로 상이하다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
코일 부품의 표면에는 외부전극이 배치되는데, 외부전극의 위치 및 부피에 따라 코일 부품 전체의 사이즈가 결정되며, 외부전극의 위치 및 부피에 따라 동일 부피의 코일 부품이더라도 자성 물질의 유효 부피가 변동될 수 있다.
또한, 코일 부품의 경우, 코일을 구성하는 물질과, 바디를 구성하는 물질이 서로 상이함으로 인해, 양자 사이에 크랙(crack)이나 박리(delaminiation)이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적 중 하나는, 하면 전극 구조를 통해 자성 물질의 유효 부피를 향상시킬 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 목적 중 다른 하나는, 코일부와 바디 간의 박리(delamination)을 방지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디, 상기 바디 내에 배치되고, 인출패턴을 포함하는 코일부, 상기 바디의 일면에 배치된 외부전극, 및 상기 바디 내에 배치되어 상기 외부전극과 상기 인출패턴을 연결하고, 서로 일체로 형성된 복수의 연결비아를 포함하고, 상기 복수의 연결비아 각각은, 상기 외부전극과 인접한 하부의 단면적과, 상기 인출패턴과 인접한 상부의 단면적이 서로 상이한 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 하면 전극 구조를 형성해 코일 부품의 자성 물질의 유효 부피를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 코일부와 바디 간의 박리(delamination)을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1을 하부 측에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 코일부, 연결전극 및 외부전극 간의 연결 관계를 개략적으로 분해 도시한 도면.
도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 A를 확대 도시한 도면.
도 6은 도 4의 A의 변형예를 확대 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 8은 도 7의 B를 확대 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 도 9를 하부 측에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 도 1을 하부 측에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 코일부, 연결전극 및 외부전극 간의 연결 관계를 개략적으로 분해 도시한 도면.
도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 A를 확대 도시한 도면.
도 6은 도 4의 A의 변형예를 확대 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 8은 도 7의 B를 확대 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 도 9를 하부 측에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예 및 변형예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1을 하부 측에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 3은 코일부, 연결전극 및 외부전극 간의 연결 관계를 개략적으로 분해 도시한 도면이다. 도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4의 A를 확대 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 외부전극(400, 500), 연결전극(610, 620) 및 표면절연층(700)을 포함하고, 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)와 지지기판(200)이 배치된다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1, 도 2 및 도 4의 방향을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면(일단면 및 타단면)은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면 및 타측면)은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미하고, 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다. 바디(100)의 제6 면(106)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등의 실장 기판에 실장됨에 있어 실장면으로 제공될 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500) 및 표면절연층(700)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 2개의 길이의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다.
또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 lever를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는, 절연수지와 자성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 절연수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
한편, 이하에서는 자성 물질이 금속 자성 분말임을 전제로 설명하기로 하나, 본 발명의 범위가 절연수지에 금속 자성 분말이 분산된 구조를 가지는 바디(100)에만 미치는 것은 아니다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 지지기판(200) 및 코일부(300)를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는, 자성 복합 시트가 코일부(300) 및 지지기판(200) 각각의 중앙부를 관통하는 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지하는 구성이다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 두께를 박형화하는데 유리하다. 또한, 동일한 부피의 부품을 기준으로, 코일부(300) 및/또는 자성 물질의 유효 부피를 증가시킬 수 있어 부품 특성을 향상시킬 수 있다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는, 코일패턴(311, 312), 인출패턴(331, 332), 서브인출패턴(340) 및 관통비아(321, 322)를 포함한다.
구체적으로, 도 1 및 도 4의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 지지기판(200)의 하면에 제1 코일패턴(311), 제1 인출패턴(331) 및 제2 인출패턴(332)이 배치되고, 지지기판(200)의 하면과 마주하는 지지기판(200)의 상면에 제2 코일패턴(312) 및 서브인출패턴(340)이 배치된다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 지지기판(200)의 하면에서 제1 코일패턴(311)은 제1 인출패턴(331)과 접촉 연결되고, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출패턴(331)은 제2 인출패턴(332)과 이격된다. 또한, 지지기판(200)의 상면에서 제2 코일패턴(312)은 서브인출패턴(340)과 이격된다. 또한, 제1 관통비아(321)는 지지기판(200)을 관통하여 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각의 내측 단부에 접촉 연결되고, 제2 관통비아(322)는 지지기판(200)을 관통하여 제2 인출패턴(332)과 서브인출패턴(340)에 각각 접촉 연결된다. 제1 인출패턴(331)은 후술할 제1 연결전극(610)에 의해 후술할 제1 외부전극(400)에 연결된다. 제2 인출패턴(332)은 후술할 제2 연결전극(620)에 의해 후술할 제2 외부전극(500)에 연결된다. 이렇게 함으로써, 코일부(300)는, 제1 외부전극(400)과 제2 외부전극(500) 사이에 직렬로 연결된 하나의 코일로 기능할 수 있다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
인출패턴(331, 332) 및 서브인출패턴(340)은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출된다. 구체적으로, 제1 인출패턴(331)는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 인출패턴(332)는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다. 또한, 서브인출패턴(340)은 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다.
코일패턴(311, 312), 관통비아(321, 322), 인출패턴(331, 332) 및 서브인출패턴(340) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 코일패턴(312), 서브인출패턴(340) 및 관통비아(321, 322)를 지지기판(200)의 타면 측에 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312), 서브인출패턴(340) 및 관통비아(321, 322) 각각은, 무전해도금 또는 기상 증착 등으로 형성된 시드층과, 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312)의 시드층, 서브인출패턴(340)의 시드층 및 관통비아(321, 322)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312)의 전해도금층, 서브인출패턴(340)의 전해도금층 및 관통비아(321, 322)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(311, 312), 인출패턴(331, 332), 서브인출패턴(340) 및 관통비아(321, 322) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부전극(400, 500)은 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격 배치된다. 본 실시예의 경우, 제1 및 제2 외부전극(400, 500)은 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 각각으로 연장되지 않는다. 따라서, 본 실시예의 경우, 부품의 폭 및 길이 각각에서 외부전극이 차지하는 비율을 최소화할 수 있다. 결과, 동일한 부피의 부품에서 자성 물질의 유효 부피를 향상시킬 수 있다.
외부전극(400, 500)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 본 실시예의 경우, 외부전극(400, 500)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 접하는 제1 도전층(410, 510)과, 제1 도전층(410, 510)에 배치된 제2 도전층(420, 520)을 포함한다. 즉, 제1 외부전극(400)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 접하는 제1 도전층(410)과, 제1 도전층(410)에 배치된 제2 도전층(420)을 포함한다. 제2 외부전극(500)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 접하는 제1 도전층(510)과, 제1 도전층(510)에 배치된 제2 도전층(520)을 포함한다.
외부전극(400, 500)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예로서, 제1 도전층(410, 510)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 제2 도전층(420, 520)은 니켈(Ni) 및 주석(Sn)을 포함할 수 있다. 제2 도전층(420, 520)은, 예로서, 제1 도전층(410, 510)에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제1 층과, 제1 층에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제2 층을 포함하는 복층 구조로 형성될 수 있다.
외부전극(400, 500)은, 스퍼터링 등의 기상 증착법 및/또는 도금법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
연결전극(610, 620)은, 복수의 연결비아(611, 612, 613, 621, 622, 623)를 포함하고, 바디(100)를 관통하여 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)를 연결한다. 구체적으로, 제1 연결전극(610)은, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613, 621, 622, 623)를 포함하고, 바디(100) 내에 배치되어 제1 인출패턴(331)과 제1 외부전극(400)을 연결한다. 제2 연결전극(620)은, 복수의 제2 연결비아(621, 622, 623)를 포함하고, 바디(100) 내에 제1 연결전극(610)과 이격되게 배치되어 제2 인출패턴(332)과 제2 외부전극(500)을 연결한다. 즉, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 표면을 통해 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)를 연결하는 것이 아니라, 바디(100) 내에 배치된 연결전극(610, 620)을 통해 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)를 연결한다. 한편, 이하에서는, 설명의 편의를 위해 제1 연결비아(610) 및 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)에 대해서만 설명하기로 하나, 이러한 설명은 제2 연결비아(620) 및 복수의 제2 연결비아(621, 622, 623)에도 동일하게 적용될 수 있다.
복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각은, 제1 외부전극(400)과 인접한 하부의 단면적과 제1 인출패턴(331)과 인접한 상부의 단면적이 서로 상이하다. 본 실시예의 경우, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각은, 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 작다. 구체적으로, 도 4 및 도 5의 방향을 기준으로, 제1 외부전극(400)과 접하는 최하부의 제1 연결비아(611)는, 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 작다. 또한, 제1 인출패턴(331)과 접하는 최상부의 제1 연결비아(613)는, 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 작다. 또한, 최하부의 제1 연결비아(611)와 최상부의 제1 연결비아(613) 사이에 배치된 중간의 제1 연결비아(612)는, 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 작다. 예로서, 최하부의 제1 연결비아(611)의 단면적이라고 함은, 바디(100)의 제6 면(106)과 평행한 단면에서 최하부의 제1 연결비아(611)의 면적인 횡단면적을 의미할 수 있다. 이러한 설명은, 중간의 제1 연결비아(612) 및 최상부의 제1 연결비아(613)에도 동일하게 동일하게 적용될 수 있다. 한편, 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각의 횡단면의 형상은, 예로서, 모두 원형으로 형성될 수 있고, 제1 연결비아(611, 612, 613)의 횡단면의 형상은 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제1 연결비아(611, 612, 613)의 상부 및 하부의 단면적 간의 대소 관계는, 길이 방향 및 두께 방향(LT 단면)에 해당하는 도 5에 도시된 제1 연결비아(611, 612, 613)의 상부와 하부 각각의 길이 방향(L)을 따른 길이(L11, L12, L21, L22, L31, L32)의 대소 관계와 동일할 수 있다. 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각이, 하부의 단면적이 상부의 단면적과 상이한 형태로 형성되므로, 복수의 제1 연결비아 각각이, 하부의 단면적과 상부의 단면적이 동일한 형태로 형성된 경우와 비교하여, 바디(100)와 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 또한, 예로서, 최하부의 제1 연결비아(611)의 상부의 단면적이 중간의 제1 연결비아(612)의 하부의 단면적보다 크게 형성되므로, 최하부의 제1 연결비아(611)의 상면 중 중간의 제1 연결비아(612)의 하면으로 커버되지 않는 영역이 형성된다. 결과, 이러한 단차 구조로 인해, 바디(100)와 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 전술한 단차 구조는 제1 연결전극(610)의 앵커링 (anchoring) 기능을 하는 앵커부로 기능할 수 있다. 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 중 적어도 하나는, 하부로부터 상부로 갈수록 단면적이 증가할 수 있다. 본 실시예의 경우, 최하부의 제1 연결비아(611), 중간의 제1 연결비아(612) 및 최상부의 제1 연결비아(613) 각각 하부로부터 상부로 갈수록 단면적이 증가하는 테이퍼진 형태의 종단면(vertical cross-section) 형태를 가질 수 있다. 한편, 바디(100)는, 지지기판(200) 및 코일부(300)의 상부와 하부 각각에 적어도 하나의 자성 복합 시트를 적층하여 이를 경화함으로써 형성될 수 있는데, 예로서, 전술한 최하부의 제1 연결비아(611)가 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 작은 형태를 가지는 구조는, 지지기판(200) 및 코일부(300)의 하부 측에 적층되는 복수의 자성 복합 시트 중 최외층의 자성 복합 시트에 적층 방향의 내측에서 외측을 향하는 방향으로 레이저를 조사해 홀을 형성하고, 이를 적층함으로써 구현될 수 있다. 레이저 가공의 경우 자성 복합 시트의 심도(깊이)에 따라 광 에너지가 달라져 전술한 최하부의 제1 연결비아(611)의 상하부 단면적 대소 관계 및 테이퍼진 종단면 형태와 상응하는 형태의 홀이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)는 서로 일체로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200) 및 코일부(300)의 하부 측에 3개의 자성 복합 시트를 적층하는 경우, 3개의 자성 복합 시트 각각에 제1 연결비아(611, 612, 613)에 상응하는 홀을 형성하고, 홀이 형성된 자성 복합 시트를 지지기판(200) 및 코일부(300)의 하측에 순차 적층하고 이를 경화하여 바디(100)를 형성한 후 연통된 3개의 홀에 전해도금 등으로 도전성 물질을 일체로 충전함으로써, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)를 서로 일체로 형성할 수 있다. 외부 응력으로 인해 바디(100) 내부에 발생한 크랙은 계면을 따라 진행되는데, 본 실시예의 경우, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)가 서로 일체로 형성되어 있어(즉, 상호 간에 계면이 존재하지 않는다), 크랙이 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)의 내측으로 진행될 가능성이 감소한다. 결과, 바디(100)와 제1 연결전극(610) 간의 결합력이 향상되며, 코일부(300)와 제1 외부전극(400) 간의 연결 신뢰성이 향상될 수 있다.
복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)는, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연막(IF)은, 코일부(300)와 바디(100) 사이, 및, 지지기판(200)과 바디(100) 사이에 배치된다. 절연막(IF)은, 코일패턴(311, 312) 및 인출패턴(331, 332)이 형성된 지지기판(200)의 표면을 따라 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막(IF)은 코일부(300)와 바디(100)를 절연시키기 위한 것으로서, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은 페럴린이 아닌 에폭시 수지 등의 절연 물질을 포함할 수도 있다. 절연막(IF)은 기상 증착법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은, 코일부(300)가 형성된 지지기판(200)의 양면에 절연막(IF) 형성을 위한 절연필름을 적층 및 경화함으로써 형성될 수도 있으며, 코일부(300)가 형성된 지지기판(200)의 양면에 절연막(IF) 형성을 위한 절연페이스트를 도포 및 경화함으로써 형성될 수도 있다. 절연막(IF) 중 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)을 커버하는 영역 중 일부에는 오프닝이 형성되고, 오프닝을 통해 제1 및 제2 연결전극(610, 620)의 상부가 제1 및 제2 인출패턴(331, 332)에 접촉 연결될 수 있다. 오프닝은 자성 복합 시트 적층 전에 형성되거나, 또는 자성 복합 시트 적층 후 연통된 전술한 홀을 통해 노출된 절연막(IF)을 제거함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 전술한 이유로, 절연막(IF)은 본 실시예에서 생략 가능한 구성이다. 즉, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 설계된 작동 전류 및 전압에서 바디(100)가 충분한 전기적 저항을 가지는 경우라면, 절연막(IF)은 본 실시예에서 생략 가능하다.
표면절연층(700)은 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 중 외부전극(400, 500)이 배치된 영역을 제외한 영역을 커버할 수 있다. 즉, 표면절연층(700)은 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105) 각각을 커버하며, 바디(100)의 제6 면(106) 중 중앙부를 커버할 수 있다. 표면절연층(700)은, 예로서, 외부전극(400, 500)을 도금으로 형성하는 경우, 외부전극(400, 500) 형성 전 바디(100)에 형성되어 외부전극(400, 500) 도금 형성을 위한 마스크로 기능할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 각각에 배치된 표면절연층(700) 중 적어도 일부는 서로 동일한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되지 않은 일체의 형태로 형성될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
표면절연층(700)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 표면절연층(700) 은 무기 필러와 같은 절연 필러를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 6은 도 4의 A의 변형예를 확대 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예의 일 변형예의 경우, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)와 제1 외부전극(400)의 제1 도전층(410)은 서로 일체화될 수 있다. 즉, 본 변형예의 경우, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)와 제1 외부전극(400)의 제1 도전층(410) 간에는 계면이 존재하지 않을 수 있다.
복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)와 제1 외부전극(400)의 제1 도전층(410)은 동일한 도금 공정에서 형성되어 서로 동일한 금속을 포함할 수 있다. 예로서, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)와 제1 외부전극(400)의 제1 도전층(410)은 전해구리도금을 통해 함께 형성되어, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)와 제1 외부전극(400)의 제1 도전층(410) 각각은 구리(Cu)를 공통적으로 포함할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 변형예의 경우, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)와 제1 외부전극(400)의 제1 도전층(410)이 일체로 형성되어 있으므로, 바디(100)와 제1 연결전극(610) 간의 결합력이 향상될 뿐만 아니라, 제1 연결전극(610)과 제1 외부전극(400) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 따라서, 코일부(300)와 제1 외부전극(400) 간의 연결 신뢰성이 더욱 증가할 수 있다.
(제2 실시예)
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면이다. 도 8은 도 7의 B를 확대 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 5와, 도 7 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 연결전극(610, 620)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 연결전극(610, 620)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다. 또한, 전술한 본 발명의 제1 실시예의 변형예도 본 실시예에 적용될 수 있다. 한편, 이하에서는, 설명의 편의를 위해 제1 연결비아(610) 및 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)에 대해서만 설명하기로 하나, 이러한 설명은 제2 연결비아(620) 및 복수의 제2 연결비아(621, 622, 623)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예의 경우, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각은 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 크게 형성된다. 구체적으로, 도 7 및 도 8의 방향을 기준으로, 제1 외부전극(400)과 접하는 최하부의 제1 연결비아(611)는, 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 크다. 또한, 제1 인출패턴(331)과 접하는 최상부의 제1 연결비아(613)는, 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 크다. 또한, 최하부의 제1 연결비아(611)와 최상부의 제1 연결비아(613) 사이에 배치된 중간의 제1 연결비아(612)는, 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 크다. 예로서, 최하부의 제1 연결비아(611)의 단면적이라고 함은, 바디(100)의 제6 면(106)과 평행한 단면에서 최하부의 제1 연결비아(611)의 면적인 횡단면적을 의미할 수 있다. 이러한 설명은, 중간의 제1 연결비아(612) 및 최상부의 제1 연결비아(613)에도 동일하게 동일하게 적용될 수 있다. 한편, 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각의 횡단면의 형상은, 예로서, 모두 원형으로 형성될 수 있고, 제1 연결비아(611, 612, 613)의 횡단면의 형상은 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제1 연결비아(611, 612, 613)의 상부 및 하부의 단면적 간의 대소 관계는, 길이 방향 및 두께 방향(LT 단면)에 해당하는 도 8에 도시된 제1 연결비아(611, 612, 613)의 상부와 하부 각각의 길이 방향(L)을 따른 길이(L11, L12, L21, L22, L31, L32)의 대소 관계와 동일할 수 있다. 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각이, 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 큰 형태로 형성되므로, 복수의 제1 연결비아 각각이, 하부의 단면적과 상부의 단면적이 동일한 형태로 형성된 경우와 비교하여, 바디(100)와 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 또한, 예로서, 중간의 제1 연결비아(612)의 하부의 단면적이 최하부의 제1 연결비아(611)의 상부의 단면적보다 크게 형성되므로, 중간의 제1 연결비아(612)의 하면 중 최하부의 제1 연결비아(611)의 상면으로 커버되지 않는 영역이 형성된다. 결과, 이러한 단차 구조로 인해, 바디(100)와 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 전술한 단차 구조는 제1 연결전극(610)의 앵커링 (anchoring) 기능을 하는 앵커부로 기능할 수 있다. 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 중 적어도 하나는, 하부로부터 상부로 갈수록 단면적이 감소할 수 있다. 본 실시예의 경우, 최하부의 제1 연결비아(611), 중간의 제1 연결비아(612) 및 최상부의 제1 연결비아(613) 각각 하부로부터 상부로 갈수록 단면적이 감소하는 역테이퍼진 형태의 종단면(vertical cross-section) 형태를 가질 수 있다. 한편, 바디(100)는, 지지기판(200) 및 코일부(300)의 상부와 하부 각각에 적어도 하나의 자성 복합 시트를 적층하여 이를 경화함으로써 형성될 수 있는데, 예로서, 전술한 최하부의 제1 연결비아(611)가 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 큰 형태를 가지는 구조는, 지지기판(200) 및 코일부(300)의 하부 측에 적층되는 복수의 자성 복합 시트 중 최외층의 자성 복합 시트에 적층 방향의 외측에서 내측을 향하는 방향으로 레이저를 조사해 홀을 형성하고, 이를 적층함으로써 구현될 수 있다. 레이저 가공의 경우 자성 복합 시트의 심도(깊이)에 따라 광 에너지가 달라져 전술한 최하부의 제1 연결비아(611)의 상하부 단면적 대소 관계 및 역테이퍼진 종단면 형태와 상응하는 형태의 홀이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예의 경우, 제1 외부전극(400)과 접하는 최하부의 제1 연결비아(611)가 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 큰 형태로 형성되므로, 최하부의 제1 연결비아(611)와 제1 외부전극(400) 간의 접촉 면적이 증가하여, 양자 간의 연결 신뢰성이 향상될 수 있다.
(제3 실시예)
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 10은 도 9를 하부 측에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 5와, 도 9 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 연결전극(610, 620)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 연결전극(610, 620)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다. 또한, 전술한 본 발명의 제1 실시예의 변형예도 본 실시예에 적용될 수 있다. 한편, 이하에서는, 설명의 편의를 위해 제1 연결비아(610) 및 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613)에 대해서만 설명하기로 하나, 이러한 설명은 제2 연결비아(620) 및 복수의 제2 연결비아(621, 622, 623)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예의 경우, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각은 바디(100)의 제6 면(106)과 평행한 단면(cross-section)에서, 폭 방향(W)을 따른 수치(dimension)가 길이 방향(L)을 따른 수치(dimension) 보다 큰 형태로 형성된다. 즉, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각은, 폭 방향(W)을 따른 수치가 길이 방향(L)을 따른 수치보다 크게 형성되어, 횡단면의 형상이 전체적으로 바(bar) 형태인 바 비아(bar via)일 수 있다.
본 실시예의 경우, 최하부의 제1 연결비아(611)가 바 비아 형태로 형성되므로, 원형의 횡단면 형상를 가지는 경우와 비교하여, 제1 외부전극(400)과 접하는 최하부의 제1 연결비아(611)의 면적이 증가할 수 있다. 따라서, 제1 연결전극(610)과 제1 외부전극(400) 간의 연결 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 복수의 제1 연결비아(611, 612, 613) 각각이 바 비아 형태로 형성되므로, 전술한 앵커부의 면적이 증가한다. 따라서, 바디(100)와 제1 연결전극(610) 간의 결합력이 더욱 증가할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
321, 322: 관통비아
331, 332: 인출패턴
340: 서브인출패턴
400, 500: 외부전극
610, 620: 연결전극
700: 표면절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
321, 322: 관통비아
331, 332: 인출패턴
340: 서브인출패턴
400, 500: 외부전극
610, 620: 연결전극
700: 표면절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품
Claims (12)
- 바디;
상기 바디 내에 배치되고, 인출패턴을 포함하는 코일부;
상기 바디의 일면에 배치된 외부전극; 및
상기 바디 내에 배치되어 상기 외부전극과 상기 인출패턴을 연결하고, 서로 일체로 형성된 복수의 연결비아; 를 포함하고,
상기 복수의 연결비아 각각은,
상기 외부전극과 인접한 하부의 단면적과, 상기 인출패턴과 인접한 상부의 단면적이 서로 상이한,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 연결비아 각각은, 상기 하부의 단면적이 상기 상부의 단면적보다 작은,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 복수의 연결비아 중 적어도 하나는, 상기 하부로부터 상기 상부로 갈수록 단면적이 증가하는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 외부전극은, 상기 바디의 일면에 접하는 제1 도전층과, 상기 제1 도전층에 배치된 제2 도전층을 포함하고,
상기 복수의 연결비아와 상기 외부전극의 제1 도전층은 서로 일체화된,
코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 복수의 연결비아 각각과 상기 외부전극의 제1 도전층은 구리(Cu)를 포함하는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 바디는, 상기 일면과 마주하는 타면, 상기 일면과 타면을 각각 연결하고 폭 방향으로 서로 마주한 일단면과 타단면, 및 상기 일단면과 타단면을 각각 연결하고 길이 방향으로 서로 마주한 일측면과 타측면을 가지고,
상기 복수의 연결비아 각각은, 상기 바디의 일면과 평행한 단면(cross-section)에서, 상기 폭 방향을 따른 수치(dimension)가 상기 길이 방향을 따른 수치(dimension) 보다 큰,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 바디는, 상기 일면과 마주하는 타면, 상기 일면과 타면을 각각 연결하고 폭 방향으로 서로 마주한 일단면과 타단면, 및 상기 일단면과 타단면을 각각 연결하고 길이 방향으로 서로 마주한 일측면과 타측면을 가지고,
상기 바디 내에 배치된 지지기판; 을 더 포함하고,
상기 코일부는, 상기 바디의 일면과 마주한 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 코일패턴, 상기 지지기판의 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 인출패턴을 포함하고,
상기 외부전극은, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부전극을 포함하고,
상기 복수의 연결비아는, 상기 제1 인출패턴과 상기 제1 외부전극을 연결하고 서로 일체로 적층 형성된 복수의 제1 연결비아와, 상기 제2 인출패턴과 상기 제2 외부전극을 연결하고 서로 일체로 적층 형성된 복수의 제2 연결비아를 포함하는,
코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 지지기판의 일면과 마주하는 상기 지지기판의 타면에 배치된 서브인출패턴, 및 상기 지지기판을 관통하여 상기 서브인출패턴과 상기 제2 인출패턴을 연결하는 관통비아를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 연결비아 각각은, 상기 하부의 단면적이 상기 상부의 단면적보다 큰,
코일 부품.
- 제9항에 있어서,
상기 복수의 연결비아 중 적어도 하나는, 상기 하부로부터 상기 상부로 갈수록 단면적이 감소하는,
코일 부품.
- 일면을 가지는 바디;
상기 바디 내에 배치된 지지기판;
상기 바디의 일면과 마주한 상기 지지기판의 일면에 배치된 제1 및 제2 인출패턴을 포함하는 코일부;
상기 바디의 일면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부전극;
상기 바디 내에 배치되어 상기 제1 인출패턴과 상기 제1 외부전극을 연결하고, 상기 제1 인출패턴과 상기 제1 외부전극 사이에서 일체로 형성된 제1 연결전극; 및
상기 바디 내에 배치되어 상기 제2 인출패턴과 상기 제2 외부전극을 연결하고, 상기 제2 인출패턴과 상기 제2 외부전극 사이에서 일체로 형성된 제2 연결전극; 을 포함하고,
상기 바디의 일면과 평행한 단면의 면적을 횡단면적이라고 할 때,
상기 제1 및 제2 연결전극 중 적어도 하나는, 횡단면적이 다른 영역의 횡단면적보다 큰 앵커부를 포함하는,
코일 부품.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연결전극 중 적어도 하나는, 상기 바디의 일면과 상기 지지기판의 일면 사이에서 상기 앵커부를 적어도 2 이상 포함하는,
코일 부품.
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