KR20230174828A - 코일 부품 - Google Patents
코일 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230174828A KR20230174828A KR1020220075931A KR20220075931A KR20230174828A KR 20230174828 A KR20230174828 A KR 20230174828A KR 1020220075931 A KR1020220075931 A KR 1020220075931A KR 20220075931 A KR20220075931 A KR 20220075931A KR 20230174828 A KR20230174828 A KR 20230174828A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil
- gap
- support member
- lead
- paragraph
- Prior art date
Links
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 8
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018626 Al(OH) Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910019440 Mg(OH) Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 제1 방향으로 마주한 제1 면과 제2 면, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 마주한 제3 면과 제4 면, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 마주한 제5 면과 제6 면을 포함하고, 상기 제3 면에 리세스가 형성된 바디, 상기 바디 내에 배치되는 지지부재, 상기 지지부재에 배치되고, 상기 바디의 제3 면으로 각각 연장된 제1 및 제2 인출부를 포함하는 코일, 및 상기 바디의 제6 면에 배치되고 상기 리세스로 연장되어 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극을 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(resistor) 및 커패시터(capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동 전자부품이다.
전자 기기가 점차 고성능화, 소형화 됨에 따라 전자 기기에 이용되는 전자 부품은 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
한편, 코일 부품의 구동 주파수가 높아짐에 따라, 높은 SRF(Self-Resonant Frequency)를 가진 코일 부품에 대한 요구가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 목적 중 하나는, 코일과 외부전극 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)를 감소시킴으로써 높은 SRF(Self-Resonant Frequency)를 갖는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 실시예에 따른 다른 목적 중 하나는, 리세스 형성으로 인한 유효 부피 감소를 최소화하고 코어의 부피를 늘려서, 인덕턴스 특성 및 Isat 특성이 향상된 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 방향으로 마주한 제1 면과 제2 면, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 마주한 제3 면과 제4 면, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 마주한 제5 면과 제6 면을 포함하고, 상기 제3 면에 리세스가 형성된 바디, 상기 바디 내에 배치되는 지지부재, 상기 지지부재에 배치되고, 상기 바디의 제3 면으로 각각 연장된 제1 및 제2 인출부를 포함하는 코일, 및 상기 바디의 제6 면에 배치되고 상기 리세스로 연장되어 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 코일 부품 내에서 코일과 외부전극 사이에 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)가 감소하여 SRF(Self-Resonant Frequency)가 높아질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 리세스 형성으로 인한 유효 부피 감소가 최소화되고 코어의 부피가 증가하여, 코일 부품의 인덕턴스 특성 및 Isat 특성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1을 A 방향에서 바라본 평면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1을 B 방향에서 바라본 정면도이다.
도 6은 도 1을 C 방향에서 바라본 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 나타낸 것으로, 도 2에 대응하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 나타낸 것으로, 도 2에 대응하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 나타낸 것으로, 도 2에 대응하는 도면이다.
도 2는 도 1을 A 방향에서 바라본 평면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1을 B 방향에서 바라본 정면도이다.
도 6은 도 1을 C 방향에서 바라본 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 나타낸 것으로, 도 2에 대응하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 나타낸 것으로, 도 2에 대응하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 나타낸 것으로, 도 2에 대응하는 도면이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1을 A 방향에서 바라본 평면도이다. 도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 1을 B 방향에서 바라본 정면도이다. 도 6은 도 1을 C 방향에서 바라본 측면도이다.
한편, 구성요소 사이의 결합을 보다 명확히 도시하기 위해 본 실시예에 적용되는 바디(100) 상의 외부절연층은 생략하고 도시하였다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 리세스(R)가 형성된 바디(100), 지지부재(200), 코일(300), 및 외부전극(400, 500)을 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일(300)이 배치될 수 있다. 코일(300)은 지지부재(200)에 의해 지지될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1의 방향을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면(일단면 및 타단면)은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면 및 타측면)은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미하고, 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.5mm의 길이, 2.0mm의 폭 및 1.0mm의 두께를 가지거나, 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 1.0mm의 두께를 가지거나, 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지거나, 1.6mm의 길이, 0.8mm의 폭 및 0.8mm의 두께를 가지거나, 1.0mm의 길이, 0.5mm의 폭 및 0.5mm의 두께를 가지거나, 0.8mm의 길이, 0.4mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분은 두께 방향(T)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서의 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분은 길이 방향(L)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 각각 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분은 길이 방향(L)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 lever를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는, 절연수지와 자성 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 절연수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
한편, 이하에서는 자성 물질이 금속 자성 분말임을 전제로 설명하기로 하나, 본 발명의 범위가 절연수지에 금속 자성 분말이 분산된 구조를 가지는 바디(100)에만 미치는 것은 아니다.
절연수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 바디(100)의 제3 면(103)에는 리세스(R)가 형성될 수 있다.
리세스(R)는 후술할 코일(300)과 외부전극(400, 500)이 연결되는 영역으로서, 바디(100)의 제3 면(103)에 형성되어 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 PCB 기판에 실장 되는 면, 즉 바디(100)의 제6 면(106)과 접하도록 연장될 수 있다. 또한, 리세스(R)는 바디(100)의 제5 면(105)과는 이격될 수 있다.
구체적으로, 리세스(R)는 바디(100)의 제3 면(103)과 제6 면(106) 사이의 모서리 영역에 형성되는 구성으로서, 본 명세서에서 리세스(R)는 바디(100)의 제3 면(103)의 일 영역을 의미할 수 있다.
본 실시예의 경우 리세스(R)는 바디(100)의 제3 면(103)에서 길이 방향(L 방향)을 따라 형성되어 바디(100)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)과 각각 접할 수 있다.
즉, 본 실시예에서 리세스(R)는 바디(100)의 제3 면(103) 상에서, 길이 방향(L 방향)으로는 제3 면(103)을 완전히 가로지르며, 두께 방향(T 방향)으로는 바디(100)의 제6 면(106)에 가까운 일부 영역에만 형성될 수 있다.
리세스(R)는 각 코일 부품이 개별화되기 전의 상태인 코일 바(coil bar)에서, 각 코일 부품을 개별화하는 경계선 중 각 코일 부품의 길이 방향과 일치하는 경계선을 따라 코일 바의 일면에 프리 다이싱(pre-dicing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 이러한 프리 다이싱(pre-dicing) 시 그 깊이는, 후술할 제1 인출부(331) 및 서브인출부(342)의 일부가 바디(100)의 일부와 함께 제거될 수 있도록 조절될 수 있다. 즉, 제1 인출부(331) 및 서브인출부(342)가 리세스(R)로 노출되도록 프리 다이싱(pre-dicing)의 깊이가 조절될 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 본 실시예의 경우 W-T 단면에서 리세스(R)가 수직을 이루는 두 면을 가진 형태로 도시되어 있으나 이에 제한되는 것은 아니고, 다이싱 블레이드의 형상이나 공정 오차 등에 따라 리세스(R)의 형상은 직선형, 곡선형, 또는 비정형 형태 등으로 다양하게 형성될 수 있다.
특히, 도 3을 참조하면, 본 실시예의 리세스(R)는 바디(100)의 제4 면(104)에는 형성되지 않고, 후술할 코일(300)이 인출되는 바디(100)의 제3 면(103)에만 형성되어, 바디(100)는 전체적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다. 이를 통해 외부전극(400, 500)이 형성되지 않는 바디(100)의 제4 면(104) 쪽으로 치우치도록 코일(300)을 배치할 수 있게 되어, 코일(300)과 외부전극(400, 500) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)를 감소시킬 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 리세스(R)는 후술할 외부전극(400, 500)을 도금으로 형성 시 두께 방향(T 방향)으로 어느 이상 올라오지 못하도록 도금 가이드 내지 도금 레지스트 기능을 할 수 있다. 또한, 외부전극(400, 500)이 실장면, 즉 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되면서 바디(100)의 나머지 면으로 연장되는 부분을 최소화할 수 있으므로, 동일 사이즈 내에서 코일 부품(1000)의 유효 부피가 증가할 수 있고, 실장 면적을 줄일 수 있으므로 소형화에도 유리할 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 바디(100)는 후술할 지지부재(200) 및 코일(300)을 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 코일(300)의 최내측 턴의 중심 영역, 즉 코일(300)의 권회 중심 영역에 배치될 수 있다.
코어(110)는, 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트가 코일(300)의 중앙 및 지지부재(200)의 중앙을 관통하는 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)의 재료, 코일(300)의 턴 수 등 다른 조건이 동일한 경우라면, 코어(110)의 단면적(S1)이 클수록 인덕턴스 특성이 향상될 수 있다.
지지부재(200)는 바디(100) 내부에 배치된다. 지지부재(200)는 후술할 코일(300)을 지지하는 구성이다. 또한, 지지부재(200)는 트리밍 공정을 통해서 중앙부가 제거되어 관통홀이 형성될 수 있으며, 관통홀에는 코어(110)가 배치될 수 있다. 여기서 지지부재(200)에 형성되는 관통홀은 코일(300)의 최내측 턴의 형상에 대응하는 형태로 형성될 수 있다.
지지부재(200)는, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지부재(200)는 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(이산화규소, SiO2), 알루미나(산화 알루미늄, Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지부재(200)가 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지부재(200)는 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지부재(200)가 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 두께를 박형화 하는데 유리하다. 또한, 동일한 사이즈의 바디(100)를 기준으로, 코일(300) 및/또는 금속 자성 분말이 차지하는 부피를 증가시킬 수 있어 부품 특성을 향상시킬 수 있다. 지지부재(200)가 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아(321, 322)를 형성할 수 있다.
지지부재(200)의 두께는, 예로서, 10㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일(300)은 바디(100) 내부에 배치되어, 코일 부품(1000)의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일(300)은 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 바디(100) 내부에서 지지부재(200)에 의해 지지되는 코일(300)을 포함할 수 있다. 코일(300)은 코어(110)를 중심으로 권회된 적어도 하나의 턴을 가질 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 코일(300)은 제1 및 제2 코일패턴(311, 312), 제1 비아(321), 제1 및 제2 인출부(331, 332)를 포함할 수 있으며, 서브인출부(342) 및 제2 비아(322)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 1의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 지지부재(200)의 일면에 제1 코일패턴(311), 및 제1 인출부(331)가 배치되고, 바디(100)의 제5 면(105)과 마주하는 지지부재(200)의 타면에 제2 코일패턴(312), 및 제2 인출부(332)가 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 가질 수 있다. 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은 평면 나선(spiral) 형태일 수 있다.
제1 코일패턴(311)은 지지부재(200)의 일면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다. 제2 코일패턴(312)은 지지부재(200)의 타면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
도 3을 참조하면, 코일(300)은 지지부재(200)를 관통하면서 지지부재(200) 양 면의 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)을 연결하는 제1 비아(321)를 포함할 수 있다.
제1 비아(321)는 지지부재(200) 양 면에 배치된 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)을 전기적으로 연결할 수 있다. 구체적으로 도 1의 방향을 기준으로 제1 비아(321)의 하면은 제1 코일패턴(311)의 최내측 턴의 단부와 연결되고, 제1 비아(321)의 상면은 제2 코일패턴(312)의 최내측 턴의 단부와 연결될 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 코일(300)은 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장되는 제1 및 제2 인출부(331, 332)를 포함할 수 있다.
제1 인출부(331)는 제1 코일패턴(311)과 연결되어 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장되고, 후술할 제1 외부전극(400)과 연결될 수 있다. 여기서, 제1 인출부(331)는 바디(100)의 제3 면(103) 중 리세스(R)와 접하므로, 리세스(R)에 배치되는 제1 외부전극(400)과 직접 접촉하여 연결될 수 있다.
제2 인출부(332)는 제2 코일패턴(312)과 연결되어 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장되고, 후술할 제2 외부전극(500)과 연결될 수 있다. 여기서, 제2 인출부(332)는 바디(100)의 제3 면(103) 중 리세스(R)가 형성되지 않은 영역과 접하므로, 리세스(R)에 배치되는 제2 외부전극(500)과 직접 접촉하여 연결되는 것은 아니고, 후술할 서브인출부(342)를 통해서 연결될 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 서브인출부(342)는 지지부재(200)의 일면에 제2 인출부(332)와 대응하는 형상으로 배치되어 리세스(R)와 접하도록 배치되며, 리세스(R)에 배치되는 후술할 제2 외부전극(500)과 직접 접촉하여 연결될 수 있다. 즉, 서브인출부(342)는 제2 인출부(332)와 제2 외부전극(500) 사이를 전기적으로 연결하는 구성이다.
서브인출부(342)는 지지부재(200)의 일면에 제1 코일패턴(311)과 이격되게 배치될 수 있다. 즉, 서브인출부(342)와 제1 인출부(200)는 지지부재(200)의 동일면에 배치될 수 있다.
서브인출부(342)는 제2 인출부(332)와 제2 외부전극(500) 사이의 전기적 통로에 해당하므로 목적하는 Rdc 특성 또는 인덕턴스 특성에 따라 폭 방향(W 방향) 크기가 조절될 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 제2 비아(322)는 제2 인출부(332)와 서브인출부(342)를 연결할 수 있다. 제2 인출부(332)와 서브인출부(342)는 지지부재(200)를 중심으로 서로 이격되므로, 지지부재(200)를 관통하는 제2 비아(322)를 통해서 연결될 수 있다.
결국, 제1 외부전극(400)에서 들어오는 입력은 제1 인출부(331), 제1 코일패턴(311), 제1 비아(321), 제2 코일패턴(312), 제2 인출부(332), 제2 비아(322), 및 서브인출부(342)를 차례로 거쳐서 제2 외부전극(500)으로 출력될 수 있다.
이렇게 함으로써, 코일(300)은 제1 및 제2 외부전극(400, 500) 사이에서 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)은 코일(300)과 바디(100)의 제4 면(104) 사이의 간격(G4) 보다 넓게 배치될 수 있다.
예로서, 코일(300)과 바디(100)의 제4 면(104) 사이의 간격(G4)에 대한 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)의 비(G3/G4)가 1.5 이상 3 이하의 값을 갖도록 바디(100) 내에 코일(300)이 배치될 수 있다.
동일 사이즈의 코일 부품(1000)을 가정할 때, 코일(300)과 바디(100)의 제4 면(104) 사이의 간격(G4)에 대한 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)의 비(G3/G4)가 3 보다 클 경우 개별 부품으로 분할하기 위한 다이싱 마진을 확보하기 어렵고, 1.5 보다 작을 경우 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp) 감소의 효과가 미미할 수 있다. 결과, 코일(300)과 바디(100)의 제4 면(104) 사이의 간격(G4)에 대한 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)의 비(G3/G4)가 1.5 이상 3 이하인 것이 바람직하나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
예로서, 코일(300)과 바디(100)의 제4 면(104) 사이의 간격(G4)은 50㎛ 내지 70㎛로 형성될 수 있고, 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)은 125㎛ 내지 180㎛로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
여기서, 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)이라 함은, 예로서 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서 제2 코일패턴(312)이 도시되도록 자른 L-W 단면에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 폭 방향(W)으로 마주한 제2 코일패턴(312)의 최외측 경계선 및 바디(100)의 제3 면(103)의 경계선을 연결하고 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분은 길이 방향(L)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
코일(300)과 바디(100)의 제4 면(104) 사이의 간격(G4) 역시 상술한 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)과 마찬가지 방법으로 측정될 수 있다.
상기 구조를 통하여, 동일 사이즈의 코일 부품(1000) 내에서 코일패턴(311, 312)과 외부전극(400, 500) 사이의 거리를 늘림으로써 코일패턴(311, 312)과 외부전극(400, 500) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)를 감소시킬 수 있고, 결과적으로 SRF(Self-Resonant Frequency)를 증가시킬 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)은, 코일(300)과 바디(100)의 제1 면(101) 사이의 간격(G1) 및/또는 코일(300)과 바디(100)의 제2 면(102) 사이의 간격(G2) 보다 넓게 형성될 수 있다.
예로서, 코일(300)과 바디(100)의 제1 면(101) 사이의 간격(G1) 및/또는 코일(300)과 바디(100)의 제2 면(102) 사이의 간격(G2)은 각각, 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)보다 넓고, 코일(300)과 바디(100)의 제4 면(104) 사이의 간격(G4)과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 여기서, 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 공정 상 발생하는 공정 오차나 위치 편차, 측정 시의 오차를 포함하여 동일하다는 의미이다. 한편, 코일(300)과 바디(100)의 제1 면(101) 사이의 간격(G1) 및 코일(300)과 바디(100)의 제2 면(102) 사이의 간격(G2)은 상술한 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)과 마찬가지 방법으로 측정될 수 있다.
이러한 구조를 통해서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)이 넓어져서 코일패턴(311, 312)과 외부전극(400, 500) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)가 감소하면서도, 코일(300)과 바디(100)의 제1 면(101), 제2 면(102), 및 제4 면(104) 사이의 각각의 간격(G1, G2, G4)은 자속 흐름을 방해하지 않는 범위 내에서 최소화될 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 인출부(311)와 제2 인출부(312) 사이의 길이 방향(제1 방향)을 따른 간격(D1)은 바디(100)의 내측과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 영역에서 일정하게 형성될 수 있다.
구체적으로, 제1 인출부(311)와 제2 인출부(312)는 각각 폭 방향(제2 방향)과 나란하게 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장되므로 제1 인출부(311)와 제2 인출부(312) 사이의 길이 방향(제1 방향)을 따른 간격(D1)이 바디(100)의 내부로부터 바디(100)의 제3 면(103)에 이르기까지 실질적으로 동일할 수 있다. 여기서, 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 공정 상 발생하는 공정 오차나 위치 편차, 측정 시의 오차를 포함하여 동일하다는 의미이다.
여기서, 제1 인출부(311)와 제2 인출부(312) 사이의 길이 방향(제1 방향)을 따른 간격(D1)이라 함은, 예로서 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서 제2 코일패턴(312)이 도시되도록 자른 L-W 단면에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 길이 방향(L)으로 마주한 제1 인출부(331)의 최외측 경계선(지지부재(200)의 최외측 경계선) 및 제2 인출부(332)의 최외측 경계선을 연결하고 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분 각각의 디멘젼(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분은 폭 방향(W)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 코일패턴(311, 312), 제1 및 제2 비아(321, 322), 제1 및 제2 인출부(331, 332), 및 서브인출부(342) 중 적어도 하나는, 적어도 하나의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 도 3 내지 도 4를 참조하면, 제1 코일패턴(311), 제1 비아(321), 및 제1 인출부(331)를 지지부재(200)의 일면에 도금으로 형성할 경우, 제1 코일패턴(311), 제1 비아(321), 및 제1 인출부(331)는 각각 시드층(310)과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은, 어느 하나의 전해도금층의 표면을 따라 다른 하나의 전해도금층이 형성된 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 시드층(310)은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상 증착법 등으로 형성될 수 있다. 제1 코일패턴(311), 제1 비아(321), 및 제1 인출부(331) 각각의 시드층(310)은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 코일패턴(311), 제1 비아(321), 및 제1 인출부(331) 각각의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 코일패턴(311), 제1 비아(321), 및 제1 인출부(331) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다. 절연막(IF)은 코일(300) 및 지지부재(200)를 일체로 커버할 수 있다.
구체적으로, 절연막(IF)은 코일(300)과 바디(100) 사이, 및 지지부재(200)와 바디(100) 사이에 배치될 수 있다. 절연막(IF)은 제1 및 제2 코일패턴(311, 312), 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 배치된 지지부재(200)의 표면을 따라 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연막(IF)은 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)의 각 인접 턴 사이, 및 제1 및 제2 인출부(331, 332) 각각과 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 사이를 충전하여 코일 턴 사이를 절연할 수 있다.
절연막(IF)은 코일(300)과 바디(100)를 절연시키기 위한 것으로서, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은 패럴린이 아닌 에폭시 수지 등의 절연 물질을 포함할 수도 있다. 절연막(IF)은 기상 증착법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은, 코일(300)이 배치된 지지부재(200)에 절연필름을 적층 및 경화함으로써 형성할 수도 있으며, 코일(300)이 배치된 지지부재(200)의 양면에 절연 페이스트를 도포 및 경화함으로써 형성할 수도 있다. 한편, 전술한 이유로, 절연막(IF)은 본 실시예에서 생략 가능한 구성이다. 즉, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 설계된 작동 전류 및 전압에서 바디(100)가 충분한 전기적 저항을 가지는 경우라면, 절연막(IF)은 본 실시예에서 생략이 가능한 구성이다.
제1 및 제2 외부전극(400, 500)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격 배치되어 코일(300)과 각각 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 외부전극(400)은 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되고 제3 면(103)의 리세스(R)로 연장되어, 제1 인출부(331)와 접촉 연결되고, 제2 외부전극(500)은 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되고 제3 면(103)의 리세스(R)로 연장되어, 서브인출부(342)와 접촉 연결될 수 있다.
도 1, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면(106)에 이격 배치된 제1 및 제2 외부전극(400, 500)이 각각 바디(100)의 제3 면(103)의 리세스(R) 상으로만 연장된 구조를 가질 수 있다. 이러한 구조를 통해서, 코일 부품(1000) 내에서 외부전극(400, 500)이 차지하는 부피를 줄여서 유효 부피를 증가시킬 수 있다.
이 경우, 제1 외부전극(400)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되는 제1 패드부, 및 바디(100)의 제3 면(103)의 리세스(R)에 배치되어 제1 인출부(331)와 제1 패드부를 연결하는 제1 연장부를 포함할 수 있다.
또한, 제2 외부전극(500)은, 바디(100)의 제6 면(106)에서 제1 패드부와 이격 배치되는 제2 패드부, 및 바디(100)의 제3 면(103)의 리세스(R)에서 제1 연장부와 이격 배치되며 서브인출부(342)와 제2 패드부를 연결하는 제2 연장부를 포함할 수 있다.
패드부와 연장부는 동일한 공정에서 함께 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않고 일체로 형성될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
외부전극(400, 500)은, 스퍼터링 등의 기상 증착법 및/또는 도금법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
외부전극(400, 500)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(400, 500)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(400, 500) 은, 구리(Cu)를 포함하는 제1 도전층, 제1 도전층에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 도전층, 제2 도전층에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 도전층을 포함할 수 있다. 제2 도전층 및 제3 도전층 중 적어도 하나는 제1 도전층을 커버하는 형태로 형성될 수 있으나 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 도전층은 도금층이거나, 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 분말과 수지를 포함하는 도전성 수지를 도포 및 경화하여 형성된 도전성 수지층일 수 있다. 제2 및 제3 도전층은 도금층일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 바디(100)의 제1 면 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106)에 배치되는 외부절연층을 더 포함할 수 있다. 외부절연층은 바디(100)의 표면 중 외부전극(400, 500)이 배치된 영역 이외의 영역에 배치될 수 있다.
바디(100)의 제1 면 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 각각에 배치된 외부절연층 중 적어도 일부는 서로 동일한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되지 않은 일체의 형태로 형성될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
외부절연층은, 인쇄법, 기상증착, 스프레이 도포법, 필름 적층법 등의 방법으로 외부절연층 형성용 절연물질을 형성함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
외부절연층은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 외부절연층은 무기 필러와 같은 절연 필러를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
(제2 및 제3 실시예)
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)을 나타낸 것으로, 도 2에 대응하는 도면이다. 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)을 나타낸 것으로, 도 2에 대응하는 도면이다.
본 발명의 제2 및 제3 실시예에 따른 코일 부품(2000, 3000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때, 제1 및 제2 인출부(331, 332) 사이의 간격이 상이하다.
따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 본 발명의 제1 실시예와 상이한 제1 및 제2 인출부(331, 332) 사이의 간격에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 제1 인출부(311)와 제2 인출부(312) 사이의 길이 방향(제1 방향)을 따른 간격(D2)이 바디(100)의 내측으로부터 바디(100)의 제3 면(103)을 향할수록 넓어지도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 인출부(311)와 제2 인출부(312) 사이의 길이 방향(제1 방향)을 따른 간격(D2)은 코어(110)에 가까울수록 좁으며, 바디(100)의 제3 면(103)에서 최대값을 갖도록 형성될 수 있다.
이러한 구조를 통해 외부전극(400, 500)과 인출부(331, 332)가 통전되는 영역과 코일패턴(311, 312) 사이의 거리를 더 멀게 할 수 있으므로 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)를 감소의 효과가 더 커질 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 제1 인출부(311)와 제2 인출부(312) 사이의 길이 방향(제1 방향)을 따른 간격(D3)이 바디(100)의 내측으로부터 바디(100)의 제3 면(103)을 향할수록 좁아지도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 인출부(311)와 제2 인출부(312) 사이의 길이 방향(제1 방향)을 따른 간격(D3)은 코어(110)에 가까울수록 넓으며, 바디(100)의 제3 면(103)에서 최소값을 갖도록 형성될 수 있다.
이러한 구조를 통해 개별 부품으로 다이싱 시 인출부(331, 332)의 칩핑(chipping)이나 측면 노출 등의 불량이 개선될 수 있다.
(제4 실시예)
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품(4000)을 나타낸 것으로, 도 2에 대응하는 도면이다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품(4000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때, 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3'), 및 코어(110)의 단면적(S2)이 상이하다.
따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 본 발명의 제1 실시예와 상이한 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3'), 및 코어(110)의 단면적(S2)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 2 및 도 9를 비교하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3')이 제1 실시예보다 좁으며, 코어(110)의 면적(S2)은 제1 실시예보다 크게 형성될 수 있다.
즉, 코일(300)과 바디(100)의 제4 면(104) 사이의 간격(G4)에 대한 코일(300)과 바디(100)의 제3 면(103) 사이의 간격(G3)의 비(G3/G4)가 작을수록, 코어(110)의 단면적(S1, S2)이 크게 형성될 수 있다.
이러한 구조를 통해 코일패턴(311, 312)과 외부전극(400, 500) 사이에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic capacitance, Cp)를 감소시키면서도 코일(300)과 바디(100)의 표면 사이의 간격을 최소화함으로써, 동일한 턴 수를 갖는 코일(300) 중심의 코어(110) 면적을 증가시킬 수 있다. 따라서, 높은 SRF(Self-Resonant Frequency)를 가지면서도 인덕턴스 특성이 개선될 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지부재
300: 코일
310: 시드층
311: 제1 코일패턴, 312: 제2 코일패턴
321: 제1 비아, 322: 제2 비아
331: 제1 인출부, 332: 제2 인출부
342: 서브인출부
IF: 절연막
D1, D2, D3: 인출부 사이 간격
G1, G2, G3, G3', G4: 코일과 바디면 사이 간격
S1, S2: 코어 단면적
400: 제1 외부전극, 500: 제2 외부전극
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품
110: 코어
200: 지지부재
300: 코일
310: 시드층
311: 제1 코일패턴, 312: 제2 코일패턴
321: 제1 비아, 322: 제2 비아
331: 제1 인출부, 332: 제2 인출부
342: 서브인출부
IF: 절연막
D1, D2, D3: 인출부 사이 간격
G1, G2, G3, G3', G4: 코일과 바디면 사이 간격
S1, S2: 코어 단면적
400: 제1 외부전극, 500: 제2 외부전극
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품
Claims (15)
- 제1 방향으로 마주한 제1 면과 제2 면, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 마주한 제3 면과 제4 면, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 마주한 제5 면과 제6 면을 포함하고, 상기 제3 면에 리세스가 형성된 바디;
상기 바디 내에 배치되는 지지부재;
상기 지지부재에 배치되고, 상기 바디의 제3 면으로 각각 연장된 제1 및 제2 인출부를 포함하는 코일; 및
상기 바디의 제6 면에 배치되고 상기 리세스로 연장되어 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일은,
상기 제2 인출부와 상기 제2 외부전극을 연결하는 서브인출부를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 인출부와 상기 서브인출부는 상기 지지부재의 동일면에 배치되는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출부는 상기 지지부재의 일면과 타면에 각각 배치되며,
상기 서브인출부는 상기 지지부재의 일면에 배치되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일과 상기 바디의 제3 면 사이의 간격(G3)은 상기 코일과 상기 바디의 제4 면 사이의 간격(G4) 보다 넓은,
코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 코일과 상기 바디의 제4 면 사이의 간격(G4)에 대한 상기 코일과 상기 바디의 제3 면 사이의 간격(G3)의 비(G3/G4)는 1.5 이상 3 이하인,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일과 상기 바디의 제3 면 사이의 간격(G3)은, 상기 코일과 상기 바디의 제1 면 사이의 간격(G1) 또는 상기 코일과 상기 바디의 제2 면 사이의 간격(G2) 보다 넓은,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출부 사이의 상기 제1 방향을 따른 간격은, 상기 바디의 내측과 상기 바디의 제3 면 사이의 영역에서 일정한,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출부 사이의 상기 제1 방향을 따른 간격은 상기 바디의 내측으로부터 상기 바디의 제3 면을 향할수록 넓어지는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 인출부 사이의 상기 제1 방향을 따른 간격은 상기 바디의 내측으로부터 상기 바디의 제3 면을 향할수록 좁아지는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일의 권회 중심에는 상기 지지부재를 관통하는 코어가 배치되고,
상기 코일과 상기 바디의 제4 면 사이의 간격(G4)에 대한 상기 코일과 상기 바디의 제3 면 사이의 간격(G3)의 비(G3/G4)가 작을수록, 상기 코어의 단면적이 큰,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 리세스는, 상기 바디의 제3 면에서 상기 제1 방향을 따라 형성되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 리세스는, 상기 제3 방향을 기준으로 상기 지지부재와 상기 바디의 제6 면 사이의 영역에 형성되는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 코일은,
상기 지지부재의 일면에 배치되어 상기 제1 인출부와 연결되는 제1 코일패턴, 상기 지지부재의 타면에 배치되어 상기 제2 인출부와 연결되는 제2 코일패턴, 및 상기 제1 및 제2 코일패턴을 연결하는 제1 비아를 더 포함하고,
상기 제1 코일패턴과 상기 서브인출부는 상기 지지부재의 일면에서 서로 이격되는,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 코일은,
상기 제2 인출부와 상기 서브인출부를 연결하는 제2 비아를 더 포함하는,
코일 부품.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220075931A KR20230174828A (ko) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 코일 부품 |
| JP2023002357A JP2024001844A (ja) | 2022-06-22 | 2023-01-11 | コイル部品 |
| US18/097,896 US20230420177A1 (en) | 2022-06-22 | 2023-01-17 | Coil component |
| CN202310208288.0A CN117275867A (zh) | 2022-06-22 | 2023-03-06 | 线圈组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220075931A KR20230174828A (ko) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 코일 부품 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230174828A true KR20230174828A (ko) | 2023-12-29 |
Family
ID=89199641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220075931A KR20230174828A (ko) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 코일 부품 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230420177A1 (ko) |
| JP (1) | JP2024001844A (ko) |
| KR (1) | KR20230174828A (ko) |
| CN (1) | CN117275867A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012114363A (ja) | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Tdk Corp | 電子部品 |
-
2022
- 2022-06-22 KR KR1020220075931A patent/KR20230174828A/ko unknown
-
2023
- 2023-01-11 JP JP2023002357A patent/JP2024001844A/ja active Pending
- 2023-01-17 US US18/097,896 patent/US20230420177A1/en active Pending
- 2023-03-06 CN CN202310208288.0A patent/CN117275867A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012114363A (ja) | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Tdk Corp | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117275867A (zh) | 2023-12-22 |
| US20230420177A1 (en) | 2023-12-28 |
| JP2024001844A (ja) | 2024-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20220084660A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102632365B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR20230109946A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20230174828A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220039470A (ko) | 코일 부품 | |
| US20230395311A1 (en) | Coil component | |
| KR20240061849A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20230166409A (ko) | 코일 부품 | |
| US20230114664A1 (en) | Coil component | |
| US20230326666A1 (en) | Coil component | |
| KR20240012131A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20240061848A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20230112339A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20240120256A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20240081040A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20240098525A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20230151248A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20240070122A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220076087A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20230151247A (ko) | 코일 부품 | |
| JP2024081575A (ja) | コイル部品 | |
| KR20220064501A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20240055526A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20210158135A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20230155138A (ko) | 코일 부품 |