KR20240098525A - 코일 부품 - Google Patents

코일 부품 Download PDF

Info

Publication number
KR20240098525A
KR20240098525A KR1020220180364A KR20220180364A KR20240098525A KR 20240098525 A KR20240098525 A KR 20240098525A KR 1020220180364 A KR1020220180364 A KR 1020220180364A KR 20220180364 A KR20220180364 A KR 20220180364A KR 20240098525 A KR20240098525 A KR 20240098525A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
lead
disposed
out portion
recesses
Prior art date
Application number
KR1020220180364A
Other languages
English (en)
Inventor
이종필
안석환
박노일
김아름
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020220180364A priority Critical patent/KR20240098525A/ko
Priority to US18/386,055 priority patent/US20240212922A1/en
Priority to CN202311768872.8A priority patent/CN118231111A/zh
Publication of KR20240098525A publication Critical patent/KR20240098525A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323Insulation between winding turns, between winding layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

코일 부품이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 코어를 포함하며, 제1 방향으로 마주한 제1 면과 제2 면, 제2 방향으로 마주한 제3 면과 제4 면, 제3 방향으로 마주한 제5 면과 제6 면을 포함하고, 상기 제3 면과 제4 면에 각각 제1 및 제2 리세스가 형성된 바디; 상기 바디의 내부에 배치되며, 상기 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 권회부 및 상기 제1 리세스 및 제2 리세스 중 적어도 하나로 연장되는 제1 및 제2 인출부를 포함하는 코일; 및 상기 바디의 제5 면에 배치되고, 상기 제1 및 제2 리세스로 연장되며, 상기 제1 인출부와 연결되는 제1 외부전극; 상기 바디의 제5 면에 배치되고, 상기 제1 및 제2 리세스로 연장되며, 상기 제2 인출부와 연결되는 제2 외부전극; 을 포함한다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자 기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
코일 부품의 외부전극은 통상적으로 길이 방향으로 서로 마주한 바디의 2개의 표면에 각각 형성되어 내부 코일과 연결된다. 즉, 내부 코일 역시 길이 방향으로 인출됨에 따라 내부 코일 설계 자유도가 제한되는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들의 목적 중 하나는, 코일 부품의 측면에 인출부를 형성함으로써, 부품 실장 시 안정성을 확보하고, 코일 설계 자유도를 확보하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 코어를 포함하며, 제1 방향으로 마주한 제1 면과 제2 면, 제2 방향으로 마주한 제3 면과 제4 면, 제3 방향으로 마주한 제5 면과 제6 면을 포함하고, 상기 제3 면과 제4 면에 각각 제1 및 제2 리세스가 형성된 바디; 상기 바디의 내부에 배치되며, 상기 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 권회부 및 상기 제1 리세스 및 제2 리세스 중 적어도 하나로 연장되는 제1 및 제2 인출부를 포함하는 코일; 및 상기 바디의 제5 면에 배치되고, 상기 제1 및 제2 리세스로 연장되며, 상기 제1 인출부와 연결되는 제1 외부전극; 상기 바디의 제5 면에 배치되고, 상기 제1 및 제2 리세스로 연장되며, 상기 제2 인출부와 연결되는 제2 외부전극; 을 포함하는, 코일 부품이 개시된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 부품 실장 시 안정성을 확보하고, 코일 설계 자유도를 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라보며, 일부 구성을 생략한 것을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일을 분해한 것을 도시한 도면.
도 5는 도 2의 A, B 부분을 확대한 것을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로서, 코일의 다양한 형상을 나타내는 도면.
도 7은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 또 다른 변형예로서 도 7에 대응되는 도면.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라보며, 일부 구성을 생략한 것을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일을 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일을 분해한 것을 도시한 도면.
도 13은 도 9의 C, D 부분을 확대한 것을 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 또 다른 변형예로서, 코일의 다양한 형상을 나타내는 도면.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 16은 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 L 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 W 방향, Z 방향은 제3 방향 또는 T 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라보며 일부 구성(절연층)을 생략한 것을 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일을 분해한 것을 도시한 도면이다. 도 5는 도 2의 A, B 부분을 확대한 것을 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로서, 코일의 다양한 형상을 나타내는 도면이다. 도 7은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일(300) 및 외부전극(400, 500)을 포함하고, 지지기판(200), 필링부(F) 및 절연층(600)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일(300)과 지지기판(200)이 배치된다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1을 기준으로, X 방향(제1 방향)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), Y 방향(제2 방향)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), Z 방향(제3 방향)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면(일단면 및 타단면)은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면(일측면 및 타측면)은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500), 필링부(F) 및 절연층(600)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 지지기판(200) 및 코일(300)을 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는, 자성 복합 시트가 코일(300) 및 지지기판(200) 각각의 중앙부를 관통하는 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 리세스(R1, R2)는 바디(100) 제3 면(103)과 제4 면(104)에 각각 형성된다. 구체적으로 제1 리세스(R1)는 바디(100)의 제3 면(103)과 바디(100)의 제5 면(105)간의 모서리에 위치할 수 있고, 제2 리세스(R2)는 바디(100)의 제4 면(104)과 바디(100)의 제5 면(105) 간의 모서리에 위치할 수 있다. 한편, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)는, 후술할 인출부(331, 332)가 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내면으로 노출시키는 깊이(h1, Z 방향을 따른 제1 및 제2 리세스의 길이)로 형성될 수 있으나, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)는 바디(100)의 제6 면(106)까지 연장되지 않는다. 즉, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)는 Z 방향으로 바디(100)를 관통하지 않는다. 다시 말해, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)는 후술할 인출부(331, 332)와 외부전극(400, 500) 간의 연결을 위해, 내면으로 인출부(331, 332)를 노출시켜야 하므로, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 깊이(h1)는 적어도 바디(100)의 일면으로부터 인출부(331, 332)까지의 거리보다 크거나 같은 값을 가질 수 있다.
제1 및 제2 리세스(R1, R2)는, 각각 바디(100)의 X 방향(제1 방향)을 따라 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)까지 연장될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)는 바디(100)의 X 방향(제1 방향) 전체를 따라 형성된 슬릿의 형태일 수 있다. 제1 및 제2 리세스(R1, R2)는 각 코일 부품이 개별화되기 전의 상태인 코일바 레벨에서, 각 코일 부품을 개별화하는 경계선 중 각 코일 부품의 X 방향(제1 방향)과 일치하는 경계선을 따라 코일바의 일면에 프리 다이싱(pre-dicing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 이러한 프리 다이싱(pre-dicing) 시의 깊이는, 인출부(331, 332)가 노출되도록 조절된다.
한편, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내면도 바디(100)의 표면을 구성하나, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내면을 바디(100)의 표면과 구별하기로 한다. 도 7에는, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)가, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)과 평행한 내벽과, 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106)과 평행한 저면을 가지는 것으로 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)가 내벽과 저면을 가지는 것으로 설명하기로 한다.
지지기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 지지기판(200)은 후술할 코일(300)을 지지하는 구성이다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 두께를 박형화하는데 유리하다. 또한, 동일한 size의 바디(100)를 기준으로, 코일(300) 및/또는 자성 물질이 차지하는 부피를 증가시킬 수 있어 부품 특성을 향상시킬 수 있다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일(300)은 바디(100) 내부에 배치되며, 지지기판(200)의 적어도 일면에 형성되어 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일(300)은 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일(300)은 권회부(310) 및 인출부(330)를 포함한다. 권회부(310)는 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성한다. 인출부(330)는 권회부(310)의 양 단부에 형성되어 이하 후술할 외부전극(400, 500)과 연결된다.
인출부(330)의 중심은 바디 제3 면 및 제4 면(103, 104) 중 어느 한 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 여기서 치우치도록 배치된다고 함은 제3 면 및 제4 면(103, 104)과 평행하며, 제3 면과 제4 면의 중심을 지나는 면을 기준으로 인출부(330)의 중심이 한 쪽에 위치함을 뜻한다. 인출부(330)의 중심은 인출부(330)의 무게중심 혹은 질량중심을 뜻할 수 있다. 도 3을 참조하면, 제3 면과 제4 면과 평행하며, 제3 면과 제4 면의 중심을 지나는 면(P1)을 기준으로 인출부(330)의 중심은 한 쪽에 위치한다.
인출부(330)는 코어(110)를 축으로 턴을 형성하지 않을 수 있다. 따라서, 인출부(330)는 곡률이 없거나, 실질적으로 곡률이 없을 수 있다.
인출부(330)는 바디 제3 면 및 제4 면(103, 104) 중 어느 한 쪽으로 치우치도록 배치됨에 따라, 직선 형상으로 연장되어 권회부(310)와 연결될 수 있다. 구체적으로, 인출부(330)는 바디 제1 방향을 따라 권회부와 연결될 수 있으며, 혹은, 바디 제2 방향을 따라 권회부와 연결될 수 있다. 인출부가 제1 방향을 따라 연장될 경우, 인출부(330)는 바디 제1 면(101)과 실질적으로 평행하며, 코어(110)의 중심을 지나는 면까지 연장될 수 있다. 인출부가 제2 방향을 따라 연장되는 경우, 인출부(330)는 바디 제3 면(103)과 실질적으로 평행하며, 코어(110)의 중심을 지나는 면까지 연장될 수 있다.
도 3을 참조하면, 인출부(330)는 바디 제2 방향을 따라 권회부(310)와 연결된다. 또한, 도 3에 제3 면 및 제4 면(103, 104)와 평행하며, 코어를 지나는 면(P1)을 표시하였으며, P1까지 코일의 인출부가 연장되는 것을 확인할 수 있다. 도 6 및 도 14는 본 발명의 실시예들에 따른 코일을 나타내는 도면으로, 인출부(330)가 연장되는 방향 및 그 길이를 확인할 수 있다.
코일(300)은 지지기판(200) 상에 배치될 수 있으며, 그 구조에 대하여 이하 자세히 설명한다. 코일(300)이 지지기판(200) 상에 배치되는 경우, 코일 부품은 보조인출부를 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 1, 도 2, 도 4 및 도 7의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제5 면(105)과 마주하는 지지기판(200)의 하면에 제1 권회부(311), 제1 인출부(331) 및 제2 인출부(332)가 배치되고, 지지기판(200)의 하면과 마주하는 지지기판(200)의 상면에 제2 권회부(312), 제1 보조인출부(341) 및 제2 보조인출부(342)가 배치될 수 있다. 즉, 제2 권회부(312)가 지지기판(200)의 상면에 배치됨에 따라, 제2 보조인출부(342)가 지지기판(200)의 상면에 배치될 수 있다.
지지기판(200)의 하면에서 제1 권회부(311)는 제1 인출부(331)와 접촉하며, 제2 인출부(332)와 이격된다. 지지기판(200)의 상면에서 제2 권회부(312)는 제2 보조인출부(342)와 접촉하며, 제1 보조인출부(341)과 이격된다. 제1 비아는 지지기판(200)을 관통하여 제1 권회부(311) 및 제2 권회부(312)에 각각 접촉 연결된다. 제2 비아는 지지기판(200)을 관통하여 제1 인출부(331)와 제1 보조인출부(341)에 각각 접촉 연결된다. 제3 비아는 지지기판(200)을 관통하여 제2 인출부(332)와 제2 보조인출부(342)에 각각 접촉 연결된다. 이렇게 함으로써, 코일(300)은 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.
제1 보조인출부(341)은 생략될 수 있는 구성이다. 즉, 제1 권회부(311)는 지지기판(200) 하면에서 제1 인출부(331)와 연결되므로, 지지기판(200) 상면에 형성된 제1 보조인출부(341)는 생략될 수 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 경우, 제1 인출부(331)와 제2 인출부(332)는 각각 제1 및 제2 리세스(R1, R2)로 적어도 일부가 연장된다. 구체적으로, 제1 인출부(331)는 제1 리세스(R1)의 내면으로 적어도 일부가 연장되고, 제2 인출부(332)는 제2 리세스(R2)의 내면으로 적어도 일부가 연장된다. 제1 및 제2 리세스(R1, R2)에는 후술할 외부전극(400, 500)의 연결부(410, 420, 510, 520)가 배치되므로, 코일(300)과 외부전극(400, 500)이 서로 접촉 연결된다.
한편, 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)가 제1 및 제2 인출부(331, 332) 각각의 적어도 일부의 내측으로 연장 형성되어, 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 각각 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내벽과 저면에 연장됨을 전제로 설명하나, 이는 예시적인 것에 불과하여, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 깊이(h1)는 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 저면으로만 인출부(331, 332)가 연장되도록 조절될 수도 있다. 한편, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 저면 및 내벽 모두로 인출부(331, 332)가 연장되는 경우에는 인출부(331, 332)와 외부전극(400, 500)의 연결부(410, 520) 간의 접촉 면적이 증가하여 코일(300)과 외부전극(400, 500) 간의 결합력이 증가할 수 있다.
제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내면으로 각각 연장된 인출부(331, 332)의 일면은 인출부(331, 332)의 다른 표면보다 표면조도가 높을 수 있다. 예로서, 인출부(331, 332)를 전해도금으로 형성한 후 인출부(331, 332)와 바디(100)에 제1 및 제2 리세스(R1, R2)을 형성하는 경우, 인출부(331, 332)의 일부는 리세스 형성 공정에서 제거된다. 이로 인해, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내벽과 저면으로 연장된 인출부(331, 332)의 일면은 다이싱 팁(tip)의 연마로 인해 인출부(331, 332)의 나머지 표면에 비하여 표면조도가 높게 형성된다. 후술할 바와 같이, 외부전극(400, 500)은 박막으로 형성되어 바디(100)와의 결합력이 약할 수 있는데, 외부전극(400, 500)이 상대적으로 표면조도가 높은 인출부(331, 332)의 일면과 접촉 연결되므로 외부전극(400, 500)과 인출부(331, 332) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 경우, 인출부(331, 332)와 보조인출부(341, 342)는 각각 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)으로 연장된다. 즉, 제1 인출부(331)는 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장되고, 제2 인출부(332)는 바디(100)의 제4 면(104)으로 연장된다. 제1 보조인출부(341)는 생략될 수 있으나, 형성되는 경우, 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장된다. 제2 보조인출부(342)는 바디(100)의 제4 면(104)으로 연장된다. 이로 인해, 제1 인출부(331)는 제1 리세스(R1)의 내벽, 제1 리세스(R1)의 저면 및 바디(100)의 제3 면(103)으로 연속적으로 연장되며, 제2 인출부(332)는 제2 리세스(R2)의 내벽, 제2 리세스(R2)의 저면 및 바디(100)의 제4 면(104)으로 연속적으로 연장된다.
권회부(311, 312), 비아 및 인출부(331, 332, 341, 342) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 권회부(312), 보조인출부(341, 342) 및 비아를 지지기판(200)의 상면 측에 도금으로 형성할 경우, 제2 권회부(312), 보조인출부(341, 342) 및 비아는 각각 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 박막형 코일 부품일 수 있으며, 코일(300)은 지지기판(200)의 양면에 각각 형성된 코일 형상의 패턴으로 형성될 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은, 어느 하나의 전해도금층의 표면을 따라 다른 하나의 전해도금층이 형성된 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상 증착법 등으로 형성될 수 있다. 제2 권회부(312)의 시드층, 보조인출부(341, 342)의 시드층 및 비아의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 권회부(312)의 전해도금층, 보조인출부(341, 342)의 전해도금층 및 비아의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예로서, 지지기판(200)의 하면 측에 배치된 제1 권회부(311) 및 인출부(331, 332)와, 지지기판(200)의 상면 측에 배치된 제2 권회부(312) 및 보조인출부(341, 342)를 서로 별개로 형성한 후 지지기판(200)에 일괄적으로 적층하여 코일(300)을 형성할 경우, 비아는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융되어, 예로서 저융점금속층과 제2 권회부(312) 간의 경계에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
권회부(311, 312), 인출부(331, 332) 및 보조인출부(341, 342)는, 예로서, 지지기판(200)의 하면 및 상면에 각각 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 권회부(311)와 인출부(331, 332)는 지지기판(200)의 하면에 돌출 형성되고, 제2 권회부(312)와 보조인출부(341, 342)는 지지기판(200)의 상면에 매립되어 상면이 지지기판(200)의 상면에 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 권회부(312)의 상면 및/또는 보조인출부(341, 342)의 상면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 상면과 제2 권회부(312)의 상면 및/또는 보조인출부(341, 342)의 상면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다.
권회부(311, 312), 비아, 인출부(331, 332) 및 보조인출부(341, 342) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로서, 코일의 다양한 형상을 나타내는 도면이다. 구체적으로, 제1 실시예에 따른 코일 부품에서 형성될 수 있는 권회부(310) 및 인출부(330)의 다양한 예시를 나타낸 것이다. 즉, 본 실시예에 따른 코일 부품의 경우, 이하 후술할 것과 같이 코일의 인출부(330)는 임의의 외부전극의 연결부(410, 420, 510, 520)와 연결될 수 있으므로, 코일 설계 시 자유도를 확보할 수 있다. 도 6을 참조하면, 인출부(330)는 바디 제1 방향(혹은, 제2 방향)으로 연장될 수 있으며, 이 때 바디 제1 면(혹은, 제3 면)과 평행하며 코어(110)의 중심을 지나는 면까지 연장될 수 있다.
외부전극(400, 500)은, 바디의 제5 면(105)에 서로 이격되게 배치되고, 그 각각은 제1 및 제2 리세스(R1, R2)으로 연장되어 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 접하게 된다. 다시 말해, 제1 외부전극(400)은 바디의 제5 면(105)에 배치되며, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)로 연장되어 제1 인출부(331)와 연결되며, 제2 외부전극(500)은 바디의 제5 면(105)에 배치되며, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)로 연장되어 제2 인출부(332)와 연결된다. 제1 및 제2 외부전극(400, 500)은 바디(100) 제1 방향(X 방향)으로 이격된다.
구체적으로, 제1 외부전극(400)은 바디(100)의 제5 면(105)에 배치된 연장부(450)와 연장부와 연결되고 제1 및 제2 리세스(R1, R2) 내면에 배치되어 코일과 연결되는 연결부(410, 420)를 포함한다. 제1 외부전극(400)의 연결부는 제1 리세스 내면에 배치되는 제1 리세스 연결부(410)와 제2 리세스 내면에 배치되는 제2 리세스 연결부(420)를 포함한다.
도 5의 A를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 경우, 제1 인출부(331)와 제2 인출부(332)는 각각 제1 및 제2 리세스(R1, R2)로 적어도 일부가 연장되므로, 제1 인출부(331)의 적어도 일부가 연장되는 제1 리세스(R1) 측의 연결부 즉, 제1 외부전극의 제1 리세스 연결부(410)가 제1 인출부(331)와 연결된다. 제1 외부전극의 제2 리세스 연결부(420)의 경우, 코일(300)과 연결되지 않을 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
마찬가지로, 제2 외부전극(500)은 바디(100)의 제5 면(105)에 배치된 연장부(550)와 연장부와 연결되고 제1 및 제2 리세스(R1, R2) 내면에 배치되어 코일과 연결되는 연결부(510, 520)를 포함한다. 제2 외부전극(500)의 연결부는 제1 리세스(R1) 내면에 배치되는 제1 리세스 연결부(510)와 제2 리세스 내면에 배치되는 제2 리세스 연결부(520)를 포함한다.
도 5의 B를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 경우, 제1 인출부(331)와 제2 인출부(332)는 각각 제1 및 제2 리세스(R1, R2)로 적어도 일부가 연장되므로, 제2 인출부(332)의 적어도 일부가 연장되는 제2 리세스(R2) 측의 연결부 즉, 제2 외부전극의 제2 리세스 연결부(520)가 제2 인출부(332)와 연결된다. 제2 외부전극의 제1 리세스 연결부(510)의 경우, 코일(300)과 연결되지 않을 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
이렇게, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 경우, 제1 및 제2 외부전극(400, 500) 각각은 제1 및 제2 리세스(R1, R2) 내면에 배치되는 연결부(410, 420, 510, 520)를 포함하며, 연결부(410, 420, 510, 520) 각각은 코일(300)과 연결될 수 있으므로 코일 설계의 자유도를 확보할 수 있다. 또한, 연결부(410, 420, 510, 520)는 바디(100) 측면으로 노출되는 코일의 인출부와 연결될 수 있으므로, 코일 부품(1000)이 실장되어 사용될 경우, 제품의 좌우 shift를 방지하여 실장 안정성을 확보할 수 있다.
연장부(450, 550)와 연결부(410, 420, 510, 520)는 제1 및 제2 리세스(R1, R2) 내면 및 바디(100)의 제5 면(105)을 따라 일체로 형성된다. 구체적으로, 제1 외부전극(400)의 경우, 연장부(450)와 연결부(410, 420)는 제1 및 제2 리세스(R1, R2) 내면 및 바디(100)의 제5 면(105)을 따라 일체로 형성되며, 연속적으로 형성된다. 제2 외부전극(500)의 경우, 연장부(550)와 연결부(510, 520)는 제1 및 제2 리세스(R1, R2) 내면 및 바디(100)의 제5 면(105)을 따라 일체로 형성되며, 연속적으로 형성된다. 즉, 외부전극(400, 500)은 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내면 및 바디(100)의 제5 면(105)에 컨포멀(conformal)한 막의 형태로 형성된다. 외부전극(400, 500)의 연결부(410, 420, 510, 520)와 연장부(450, 550)는 동일한 공정에서 함께 형성되어, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내면과 바디(100)의 제5 면(105)에서 일체로 형성될 수 있다. 즉, 연결부(410, 420, 510, 520)와 연장부(450, 550) 간에는 서로 간의 경계가 형성되지 않을 수 있다.
외부전극(400, 500)은, 스퍼터링 등의 기상 증착법 및/또는 도금법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
외부전극(400, 500)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 외부전극(400, 500)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(400, 500)은, 구리(Cu)를 포함하는 연장부(450, 550)에 순차적으로 도금으로 형성되며 각각 니켈(Ni)과 주석(Sn)을 포함하는 제1 및 제2 층을 각각 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
연결부(410, 420, 510, 520)는, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각으로부터 이격되도록 바디(100) 측면에 배치될 수 있다.
연장부(450, 550)는, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각으로부터 이격되게 바디(100)의 제5 면(105)에 배치될 수 있다. 이 경우, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이, 실장 기판 등에 X 방향(제1 방향)의 외측에 실장된 다른 부품과의 단락(short-circuit)되는 것을 방지할 수 있다.
절연막(IF)은, 코일(300)과 바디(100) 사이, 및, 지지기판(200)과 바디(100) 사이에 배치된다. 절연막(IF)은, 인출부(331, 332), 권회부(311, 312), 지지기판(200) 및 보조인출부(341, 342)의 표면을 따라 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막(IF)은 코일(300)과 바디(100)를 절연시키기 위한 것으로서, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은 페럴린이 아닌 에폭시 수지 등의 절연 물질을 포함할 수도 있다. 절연막(IF)은 기상 증착법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(IF)은, 코일(300)이 형성된 지지기판(200)의 양면에 절연막(IF) 형성을 위한 절연필름을 적층 및 경화함으로써 형성될 수도 있으며, 코일(300)이 형성된 지지기판(200)의 양면에 절연막(IF) 형성을 위한 절연페이스트를 도포 및 경화함으로써 형성될 수도 있다. 한편, 전술한 이유로, 절연막(IF)은 본 실시예에서 생략 가능한 구성이다. 즉, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 설계된 작동 전류 및 전압에서 바디(100)가 충분한 전기적 저항을 가지는 경우라면, 절연막(IF)은 본 실시예에서 생략 가능하다.
도 7은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 경우 제1 절연층(610)을 더 포함할 수 있다. 제1 절연층(610)은 바디(100)의 제1 내지 제4 면 및 제6 면(101, 102, 103, 104, 106)에 배치되며, 제1 절연층(610)은 제1 및 제2 외부전극(400, 500) 상에 배치된다. 구체적으로, 제1 절연층(610)은 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내벽과 저면을 따라 형성되어 제1 및 제2 외부전극(400, 500) 각각의 연결부(410, 420, 510, 520)를 커버하되, 제1 및 제2 외부전극(400, 500) 각각의 연장부(450, 550)를 노출한다. 제1 절연층(610)은 액상의 절연수지를 바디(100)에 도포하거나, 드라이필름(DF)과 같은 절연필름을 바디(100)에 적층 하거나, 기상증착으로 절연물질을 바디(100) 표면과 연결부(410, 420, 510, 520) 상에 형성함으로써 형성될 수 있다. 절연 필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용하더라도 무관하다.
또한, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 경우, 제2 절연층(620)을 더 포함할 수 있다. 제2 절연층(620)은 바디(100)의 제5 면(105)에 배치되고, 제1 및 제2 외부전극(400, 500)의 연장부(450, 550)를 노출할 수 있다. 한편, 본 실시예의 경우, 외부전극(400, 500)을 형성하기 전에 바디(100)의 제5 면(105)에 제2 절연층(620)을 형성할 수 있다. 따라서 제2 절연층(620)은 외부전극(400, 500)을 바디(100)의 제5 면(105)과 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 내면에 선택적으로 형성함에 있어 마스크로 기능할 수 있다. 예로서, 제2 절연층(620)은 외부전극(400, 500)을 도금법으로 형성함에 있어, 도금레지스트로 기능할 수 있다.
절연층(610, 620) 각각은 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 절연층(610, 620) 각각은 무기 필러와 같은 절연 필러를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
(제1 실시예의 변형예)
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 또 다른 변형예로서 도 7에 대응되는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 코일 부품(1000')은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때, 필링부(F)를 더 포함한다.
따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 필링부(F) 및 이를 커버하는 제1 절연층(610)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 8을 참조하면, 필링부(F)는 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 적어도 일부를 채우고, 제1 및 제2 외부전극(400, 500)의 연결부(410, 420, 510, 520)를 커버한다.
필링부(F)의 일면은, 바디(100)의 복수의 벽면인 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각과 실질적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 예로서, 코일바 상태에서 인접한 바디들 사이의 공간에 필링부 형성용 자재를 충전한 후, 풀 다이싱을 수행함으로써, 필링부(F)의 일면은 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
필링부(F)는, 절연 수지를 포함할 수 있다. 절연 수지는, 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정 성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 필링부(F)는 절연 수지에 분산된 자성 분말을 더 포함할 수 있다. 자성 분말은 페라이트 또는 금속 자성 분말 일 수 있다. 페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다. 금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다. 금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말 일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 절연층(610)은 바디(100)의 제1 내지 제4 면 및 제6 면(101, 102, 103, 104, 106) 상에 배치되며, 필링부(F) 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 제1 및 제2 리세스(R1, R2)의 적어도 일부가 필링부에 의해 충전되므로, 제1 절연층(610)은 그 일부가 필링부(F) 상에 배치된다.
상기 내용을 제외한 코일 부품에 관한 설명은 제1 실시예에서와 중복되는 바, 이하 생략한다.
(제2 실시예)
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라보며, 일부 구성을 생략한 것을 나타내는 도면이다. 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일을 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일을 분해한 것을 도시한 도면이다. 도 13은 도 9의 C, D 부분을 확대한 것을 나타내는 도면이다. 도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 또 다른 변형예로서, 코일의 다양한 형상을 나타내는 도면이다.
도 9 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 코일 인출부(331, 332)가 연장되는 바디(100)의 면이 상이하다. 구체적으로, 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 인출부(331, 332)와 보조인출부(341, 342)는 바디(100)의 제3 면(103)으로 연장된다. 이로 인해, 제1 및 제2 인출부(331, 332)는 제1 리세스(R1)의 내벽, 제1 리세스(R1)의 저면 및 바디(100)의 제3 면(103)으로 연속적으로 연장된다.
즉, 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 제1 인출부(331)와 제2 인출부(332)는 각각 제1 및 제2 리세스(R1, R2)로 적어도 일부가 연장되는 것에 반해, 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 제1 인출부(331)와 제2 인출부(332)는 제1 리세스(R1)으로 적어도 일부가 연장된다. 제1 리세스(R1)에는 외부전극(400, 500)의 연결부(410, 510)가 배치되므로, 코일(300)과 외부전극(400, 500)이 서로 접촉 연결된다.
도 13의 C를 참조하면, 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 경우, 제1 인출부(331)와 제2 인출부(332)는 제1 리세스(R1)으로 적어도 일부가 연장되므로, 제1 인출부(331)의 적어도 일부가 연장되는 제1 리세스(R1) 측의 연결부 즉, 제1 외부전극의 제1 리세스 연결부(410)가 제1 인출부(331)와 연결된다. 제1 외부전극의 제2 리세스 연결부(420)의 경우, 코일(300)과 연결되지 않을 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 13의 D를 참조하면, 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 경우, 제1 인출부(331)와 제2 인출부(332)는 제1 리세스(R1)으로 적어도 일부가 연장되므로, 제2 인출부(332)의 적어도 일부가 연장되는 제1 리세스(R1) 측의 연결부 즉, 제2 외부전극의 제1 리세스 연결부(510)가 제2 인출부(332)와 연결된다. 제2 외부전극의 제2 리세스 연결부(520)의 경우, 코일(300)과 연결되지 않을 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 변형예로서, 코일의 다양한 형상을 나타내는 도면이다. 구체적으로, 제2 실시예에 따른 코일 부품에서 형성될 수 있는 권회부(310) 및 인출부(330)의 다양한 예시를 나타낸 것이다. 도 6에서 상술한 바와 마찬가지로, 코일(300)의 인출부(330)는 바디 제1 방향 (혹은 제2 방향)을 따라서 연장될 수 있으며, 이 때 바디 제1 면(혹은 제3 면)과 실질적으로 평행하며 코어(110)의 중심을 지나는 임의의 면까지 연장될 수 있다. 다만, 도 6과 비교하여, 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 경우 제2 인출부(332)가 제1 리세스(R1)로 연장되므로 제2 인출부(332)가 배치되는 위치가 상이하다.
본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있으며, 상세한 설명은 중복되는 바, 이하 생략한다.
(제3 실시예)
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15를 참조할 때, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 제1 실시예와 비교하여, 권선형 코일의 존재 여부가 상이하다. 따라서, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)을 설명함에 있어서는 제1 실시예와 상이한 권선형 코일에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 바디(100), 권선코일(300) 및 외부전극(400, 500)을 포함할 수 있다.
도 15를 참조하면, 권선코일(300)은 바디(100) 내부에 매설된다. 권선코일(300)은 표면이 절연물질로 피복된 구리 와이어(Cu wire) 등의 금속 와이어를 스파이럴(spiral) 형상으로 감아서 형성될 수 있다. 또한, 권선코일(300)과 연결되어 바디(100) 표면으로 연장되는 인출부(331, 332)를 포함한다. 즉, 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)의 경우, 권선형 인덕터일 수 있다.
구체적으로, 권선코일(300)의 권회부(310)는 양단부가 나선형으로 형성되어 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 연결될 수 있다. 제1 및 제2 인출부(331, 332)는 각각 제1 및 제2 리세스(R1, R2)로 적어도 일부가 연장된다.
이 외 구성에 관한 설명은 제1 실시예에서의 설명과 중복되는 바, 이하 생략한다.
(제4 실시예)
도 16은 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 16을 참조할 때, 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 제2 실시예와 비교하여, 권선형 코일의 존재 여부가 상이하다. 따라서, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)을 설명함에 있어서는 제2 실시예와 상이한 권선형 코일에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제2 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 바디(100), 권선코일(300) 및 외부전극(400, 500)을 포함할 수 있다.
도 16을 참조하면, 권선코일(300)은 바디(100) 내부에 매설된다. 권선코일(300)은 표면이 절연물질로 피복된 구리 와이어(Cu wire) 등의 금속 와이어를 스파이럴(spiral) 형상으로 감아서 형성될 수 있다. 또한, 권선코일(300)과 연결되어 바디(100) 표면으로 연장되는 인출부(331, 332)를 포함한다. 즉, 제4 실시예에 따른 코일 부품(4000)의 경우, 권선형 인덕터일 수 있다.
구체적으로, 권선코일(300)의 권회부(310)는 양단부가 나선형으로 형성되어 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 연결될 수 있다. 제1 및 제2 인출부(331, 332)는 각각 제1 리세스(R1)로 적어도 일부가 연장된다.
이 외 구성에 관한 설명은 제2 실시예에서의 설명과 중복되는 바, 이하 생략한다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일
311, 312: 권회부
331, 332: 인출부
341, 342: 보조인출부
400, 500: 외부전극
610, 620: 절연층
IF: 절연막
R1, R2: 리세스
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품

Claims (16)

  1. 코어 및 제1 방향으로 마주한 제1 면과 제2 면, 제2 방향으로 마주한 제3 면과 제4 면, 제3 방향으로 마주한 제5 면과 제6 면을 포함하고, 상기 제3 면과 제4 면에 각각 제1 및 제2 리세스가 형성된 바디;
    상기 바디의 내부에 배치되며, 상기 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 권회부 및 상기 제1 리세스 및 제2 리세스 중 적어도 하나로 연장되는 제1 및 제2 인출부를 포함하는 코일; 및
    상기 바디의 제5 면에 배치되고, 상기 제1 및 제2 리세스로 연장되며, 상기 제1 인출부와 연결되는 제1 외부전극;
    상기 바디의 제5 면에 배치되고, 상기 제1 및 제2 리세스로 연장되며, 상기 제2 인출부와 연결되는 제2 외부전극; 을 포함하는,
    코일 부품.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부전극은 상기 바디 제1 방향으로 이격되는,
    코일 부품.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 인출부와 제2 인출부는 각각 상기 제1 및 제2 리세스로 적어도 일부가 연장되는,
    코일 부품.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부전극 각각은, 상기 바디의 제5 면에 배치되는 연장부와, 상기 연장부와 연결되고 상기 제1 및 제2 리세스 내면에 배치되어 상기 코일과 연결되는 연결부를 포함하며,
    상기 제1 인출부는 상기 제1 리세스 측에 배치된 상기 제1 외부전극의 연결부와 연결되며,
    상기 제2 인출부는 상기 제2 리세스 측에 배치된 상기 제2 외부전극의 연결부와 연결되는,
    코일 부품.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 인출부와 제2 인출부는 상기 제1 리세스로 적어도 일부가 연장되는,
    코일 부품.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부전극 각각은, 상기 바디의 제5 면에 배치되는 연장부와, 상기 연장부와 연결되고 상기 제1 및 제2 리세스 내면에 배치되어 상기 코일과 연결되는 연결부를 포함하며,
    상기 제1 인출부는 상기 제1 리세스 측에 배치된 상기 제1 외부전극의 연결부와 연결되며,
    상기 제2 인출부는 상기 제1 리세스 측에 배치된 상기 제2 외부전극의 연결부와 연결되는,
    코일 부품.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 인출부의 중심은 상기 바디 제3 면 및 제4 면의 중심을 지나는 면을 기준으로 어느 한 쪽으로 치우치도록 배치되며,
    상기 인출부는 상기 코어를 축으로 턴을 형성하지 않는,
    코일 부품.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 인출부는 상기 바디 제1 방향을 따라 상기 권회부와 연결되는,
    코일 부품.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 인출부는 상기 바디 제1 면과 실질적으로 평행하며, 상기 코어의 중심을 지나는 면까지 연장되는,
    코일 부품.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 인출부는 상기 바디 제2 방향을 따라 상기 권회부와 연결되는,
    코일 부품.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 인출부는 상기 바디 제3 면과 실질적으로 평행하며, 상기 코어의 중심을 지나는 면까지 연장되는,
    코일 부품.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 바디 및 상기 제1 및 제2 외부전극 상에 배치되는 제1 절연층; 을 더 포함하고,
    상기 제1 절연층은 상기 제1 및 제2 리세스의 내면을 따라 배치되어 상기 제1 및 제2 외부전극의 연결부를 커버하되, 상기 제1 및 제2 외부전극 각각의 연장부를 노출하는,
    코일 부품.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리세스의 적어도 일부를 충전하는 필링부; 를 더 포함하는, 코일 부품.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 바디 내에 매설되는 지지기판; 을 더 포함하며,
    상기 코일은 상기 지지기판 적어도 하나의 면에 형성되는,
    코일 부품.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 인출부는 상기 바디 제5 면과 마주하는 상기 지지기판의 일면에 서로 이격되도록 배치되고,
    상기 코일은,
    상기 지지기판의 일면에 배치되고, 상기 제1 인출부와 접촉하되 상기 제2 인출부와 이격되는 제1 권회부,
    상기 지지기판의 일면과 마주하는 타면에 배치되는 제2 권회부, 및 상기 제1 권회부와 상기 제2 권회부를 연결하도록 상기 지지기판을 관통하는 비아를 더 포함하는,
    코일 부품.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 코일은,
    상기 지지기판의 타면에 배치되고, 상기 제2 권회부와 접촉하고 상기 제2 인출부와 연결되는 제1 보조인출부를 더 포함하는,
    코일 부품.

KR1020220180364A 2022-12-21 2022-12-21 코일 부품 KR20240098525A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220180364A KR20240098525A (ko) 2022-12-21 2022-12-21 코일 부품
US18/386,055 US20240212922A1 (en) 2022-12-21 2023-11-01 Coil component
CN202311768872.8A CN118231111A (zh) 2022-12-21 2023-12-21 线圈组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220180364A KR20240098525A (ko) 2022-12-21 2022-12-21 코일 부품

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240098525A true KR20240098525A (ko) 2024-06-28

Family

ID=91511898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220180364A KR20240098525A (ko) 2022-12-21 2022-12-21 코일 부품

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240212922A1 (ko)
KR (1) KR20240098525A (ko)
CN (1) CN118231111A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
US20240212922A1 (en) 2024-06-27
CN118231111A (zh) 2024-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102145312B1 (ko) 코일 부품
KR102620512B1 (ko) 코일 부품
KR102052834B1 (ko) 코일 부품
KR102120198B1 (ko) 코일 부품
KR102148831B1 (ko) 코일 부품
CN111326312B (zh) 线圈组件
CN111799058B (zh) 线圈组件
KR102191248B1 (ko) 코일 부품
KR102224308B1 (ko) 코일 부품
KR102224309B1 (ko) 코일 부품
KR102198533B1 (ko) 코일 부품
KR102609159B1 (ko) 코일 부품
KR102632365B1 (ko) 코일 부품
KR102393210B1 (ko) 코일 부품
KR102230044B1 (ko) 코일 부품
KR102671968B1 (ko) 코일 부품
KR20240098525A (ko) 코일 부품
KR20220080340A (ko) 코일 부품
KR20210051213A (ko) 코일 부품
KR102671967B1 (ko) 코일 부품
KR102152862B1 (ko) 코일 부품
KR102335427B1 (ko) 코일 부품
KR102499467B1 (ko) 코일 부품
KR20240098526A (ko) 코일 부품
KR102653200B1 (ko) 인덕터