KR20230109946A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 일 방향으로 서로 마주한 일면과 타면, 및 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 측면을 가진 바디, 상기 바디 내에 배치된 기판, 상기 바디의 두 측면이 접하는 모서리 중 적어도 하나에 배치되어 상기 바디의 두 측면으로 노출된 절연패턴, 상기 기판의 적어도 일면에 배치되고 복수의 턴을 가진 코일패턴, 및 상기 바디의 일측면으로 노출되는 인출부를 가진 코일부, 상기 바디에 배치되어 상기 인출부와 연결된 외부전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 서로 마주한 제1 면과 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면을 연결하고 서로 마주한 제3 면과 제4 면을 가진 바디, 상기 바디 내에 배치된 기판, 상기 바디의 제1 면과 제3 면이 접하는 모서리에 배치된 제1 절연패턴, 상기 바디의 제2 면과 제4 면이 접하는 모서리에 배치된 제2 절연패턴, 상기 기판의 양면에 각각 배치되고 복수의 턴을 가진 제1 및 제2 코일패턴, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 코일패턴을 연결하는 비아, 및 상기 바디의 제1 면 및 제2 면으로 각각 노출되는 제1 및 제2 인출부를 가진 코일부, 및 상기 바디에 배치되어 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 서로 마주한 제1 면과 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면을 연결하고 서로 마주한 제3 면과 제4 면을 가진 바디, 상기 바디 내에 배치된 기판, 상기 바디의 제1 면과 제3 면이 접하는 모서리에 배치된 제1 절연패턴, 상기 바디의 제2 면과 제4 면이 접하는 모서리에 배치된 제2 절연패턴, 상기 기판의 양면에 각각 배치되고 복수의 턴을 가진 제1 및 제2 코일패턴, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 코일패턴을 연결하는 비아, 및 상기 바디의 제1 면 및 제2 면으로 각각 노출되는 제1 및 제2 인출부를 가진 코일부, 및 상기 바디에 배치되어 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(resistor) 및 커패시터(capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
소형 사이즈에서도 고용량, 고효율 특성을 가진 코일 부품 구현을 위해서는 칩 부품의 다이싱 마진을 최소화해야 하는데 이 과정에서 코일이 바디면으로 노출되지 않으려면 코일의 센터 정렬 확인이 필요하다.
본 발명의 실시예에 따른 목적 중 하나는, 바디 내에서 코일부의 센터 정렬여부를 외부에서 확인 가능한 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 실시예에 따른 목적 중 다른 하나는, 코일부 노출 불량이 향후 일어날 가능성이 높은 코일 부품을 미리 선별하기 위함이다.
본 발명의 실시예에 따른 목적 중 다른 하나는, 코일부가 바디면으로 노출됨에 따른 쇼트 불량, leakage 불량을 감소시키기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 일 방향으로 서로 마주한 일면과 타면, 및 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 측면을 가진 바디, 상기 바디 내에 배치된 기판, 상기 바디의 두 측면이 접하는 모서리 중 적어도 하나에 배치되어 상기 바디의 두 측면으로 노출된 절연패턴, 상기 기판의 적어도 일면에 배치되고 복수의 턴을 가진 코일패턴, 및 상기 바디의 일측면으로 노출되는 인출부를 가진 코일부, 상기 바디에 배치되어 상기 인출부와 연결된 외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 서로 마주한 제1 면과 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면을 연결하고 서로 마주한 제3 면과 제4 면을 가진 바디, 상기 바디 내에 배치된 기판, 상기 바디의 제1 면과 제3 면이 접하는 모서리에 배치된 제1 절연패턴, 상기 바디의 제2 면과 제4 면이 접하는 모서리에 배치된 제2 절연패턴, 상기 기판의 양면에 각각 배치되고 복수의 턴을 가진 제1 및 제2 코일패턴, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 코일패턴을 연결하는 비아, 및 상기 바디의 제1 면 및 제2 면으로 각각 노출되는 제1 및 제2 인출부를 가진 코일부, 및 상기 바디에 배치되어 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 코일 부품의 바디 내 코일부의 센터 정렬여부를 외부에서 확인할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 코일부 노출 불량이 향후 일어날 가능성이 높은 코일 부품을 미리 선별할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 코일부의 바디면 노출에 따른 쇼트 불량, leakage 불량을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 L-W 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 A 내지 D 방향에서 각각 바라본 측면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 L-W 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 도 6의 E 내지 H 방향에서 각각 바라본 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 6의 L-W 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 도 9의 I 내지 M 방향에서 각각 바라본 측면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조 공정 중 코일바 형성 단계를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 12의 코일바에 바디를 형성하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 13에서 형성된 바디를 칩 단위로 다이싱하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 L-W 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 A 내지 D 방향에서 각각 바라본 측면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 L-W 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 도 6의 E 내지 H 방향에서 각각 바라본 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 6의 L-W 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 도 9의 I 내지 M 방향에서 각각 바라본 측면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 제조 공정 중 코일바 형성 단계를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 12의 코일바에 바디를 형성하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 13에서 형성된 바디를 칩 단위로 다이싱하는 공정을 나타낸 도면이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 L-W 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3은 도 1의 A 내지 D 방향에서 각각 바라본 측면도이다. 도 4는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다. 도 5는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 기판(200), 절연패턴(210, 220), 코일부(300), 및 외부전극(400, 500)을 포함하고, 절연층(600)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 기판(200) 및 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 서로 마주보는 제5 면(105)과 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이, 2.5mm의 길이, 2.0mm의 폭 및 1.0mm의 두께를 가지거나, 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지거나, 1.6mm의 길이, 0.8mm의 폭, 0.8mm의 두께를 가지거나, 1.0mm의 길이, 0.5mm의 폭, 0.8mm의 두께를 가지거나, 0.8mm의 길이, 0.4mm의 폭, 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께에 대한 전술한 예시적인 수치는, 공정 오차를 반영하지 않은 수치를 말하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위의 수치는 전술한 예시적인 수치에 해당한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서 취한 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 이미지 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로, 상기 이미지에 도시된 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 길이 방향(L)과 평행하게 연결하며, 두께 방향(T)으로 서로 이격된 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분은 두께 방향(T)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서 취한 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 이미지 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로, 상기 이미지에 도시된 코일 부품(1000)의 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 두께 방향(T)과 평행하게 연결하며, 길이 방향(L)으로 서로 이격된 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 두께는 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 두께는 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분은 길이 방향(L)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서 취한 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 이미지 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로, 상기 이미지에 도시된 코일 부품(1000)의 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 폭 방향(W)과 평행하게 연결하며, 길이 방향(L)으로 서로 이격된 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 폭은 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 폭은 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분은 길이 방향(L)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁(tip) 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 레버(lever)를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트(11)를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있고, 비자성체로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 기판(200) 및 코일부(300)를 관통하는 코어(110)를 가진다. 코어(110)는 자성 복합 시트(11)가 기판(200)의 관통홀(110h)을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
기판(200)은 바디(100) 내에 배치된다. 기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지하는 구성이다.
기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 기판(200)은 프리프레그(Prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 기판(200)과 코일부(300) 전체의 두께(도 1의 두께 방향(T)을 따른 코일부(300)와 기판(200) 각각의 수치(dimension)의 합을 의미한다)를 박형화하여 부품의 두께를 감소시키는데 유리하다. 기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아(320)를 형성할 수 있다. 기판(200)의 두께는, 예로서, 10㎛ 이상 50㎛ 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 측면들 중에서 두 측면이 접하는 모서리 중 적어도 어느 하나에 배치되어 바디(100)의 두 측면으로 노출되는 절연패턴(210, 220)을 포함할 수 있다.
절연패턴(210, 220)은 다이싱 공정 후 바디(100) 표면으로 노출되므로, 바디(100) 내 코일부(300)의 센터 정렬여부를 외부에서 확인할 수 있도록 하는 구성이다. 절연패턴(210, 220)의 위치, 형태 및 관찰가부 등에 기초하여 바디(100)의 표면과 코일부(300)의 이격 간격 등을 확인할 수 있으므로, 바디(100) 표면에 실제 코일부(300)의 노출이 없더라도 향후 노출불량이 일어날 수 있는 코일 부품을 미리 선별할 수 있다.
도 2를 참조하면, 절연패턴(210, 220)은 서로 이격된 제1 절연패턴(210) 및 제2 절연패턴(220)을 포함할 수 있다. 제1 절연패턴(210) 및 제2 절연패턴(220)은, 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면 상에서 후술할 코일패턴(311, 312)의 권회 중심(Cp)을 지나는 대각선 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 즉, 후술할 코일패턴(311, 312)의 권회 중심(Cp), 또는 기판(200)의 관통홀(110h)의 중심을 기준으로 원점 대칭인 형태로 배치될 수 있다.
제1 절연패턴(210) 및 제2 절연패턴(220)은 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면 상에서 각각 사각형 형상을 가질 수 있으며, 다이싱 공정에서 다이싱되는 위치에 따라 길이 방향(L) 또는 폭 방향(W)을 따른 수치(dimension)가 달라질 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 절연패턴(210, 220)은, 절연패턴(210, 220) 및 인출부(331, 332)가 각각 노출된 바디(100)의 일측면에서, 인출부(331, 332)와 일정한 간격(W1)으로 이격되도록 배치될 수 있다.
예로서, 바디(100)의 제1 면(101)으로 제1 인출부(331)와 제1 절연패턴(210)이 노출될 수 있고, 제1 인출부(331)와 제1 절연패턴(210)은 폭 방향(W)으로 일정한 간격(W1)으로 이격될 수 있다. 또한, 바디(100)의 제2 면(102)으로 제2 인출부(332)와 제2 절연패턴(220)이 노출될 수 있고, 제2 인출부(332)와 제2 절연패턴(220)은 폭 방향(W)으로 일정한 간격(W1)으로 이격될 수 있다.
제1 인출부(331)와 제1 절연패턴(210) 사이의 이격 간격과, 제2 인출부(332)와 제2 절연패턴(220) 사이의 이격 간격은 실질적으로 동일할 수 있다. 여기서, 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 공정 상 발생하는 공정 오차나 위치 편차, 측정 시의 오차를 포함하여 동일하다는 의미이다.
상술한 절연패턴(210, 220)과 인출부(331, 332) 사이의 폭 방향(W) 이격 간격(W1) 이라 함은, 코일 부품(1000)에서 외부전극(400, 500)을 제거한 바디(100)의 제1 면(101) 또는 제2 면(102)을 향해서 촬영한 광학 현미경 이미지 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로, 상기 이미지에 나타난 절연패턴(210, 220)과, 인출부(331, 332)의 형상에 대응하는 기판(200) 사이의 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 폭 방향(W)과 평행하게 연결하며, 길이 방향(L)으로 서로 이격된 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분은 두께 방향(T)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
이와 같이 절연패턴(210, 220)과 인출부(331, 332)가 서로 일정한 간격(W1)으로 이격됨으로써, 바디(100) 외부에서 관찰 가능한 절연패턴(210, 220)을 통해 인출부(331, 332)를 포함한 코일부(300)의 바디(100) 내에서의 위치 및 폭 방향(W) 센터 정렬 여부를 확인할 수 있다.
도 2를 참조하면, 절연패턴(210, 220)은 인출부(331, 332)가 노출된 바디의 일측면과 평행하면서 코일패턴(311, 312)의 권회 중심(CP)을 지나는 평면과 일정한 간격(L1)으로 이격되도록 배치될 수 있다.
예로서, 길이 방향(L 방향)과 수직인 평면 중에서 코일패턴(311, 312)의 권회 중심(CP) 또는 기판(200)의 관통홀(110h)의 중심을 지나는 가상의 평면을 기준으로, 제1 절연패턴(210)과 가상의 평면은 길이 방향(L 방향)으로 일정한 간격(L1)으로 이격될 수 있다. 또한, 제2 절연패턴(220)과 가상의 평면은 길이 방향(L 방향)으로 일정한 간격(L1)으로 이격될 수 있다.
제1 절연패턴(210)과 가상의 평면 사이의 이격 간격과, 제2 절연패턴(220)과 가상의 평면 사이의 이격 간격은 실질적으로 동일할 수 있다. 여기서, 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 공정 상 발생하는 공정 오차나 위치 편차, 측정 시의 오차를 포함하여 동일하다는 의미이다.
상술한 절연패턴(210, 220)과, 코일패턴(311, 312)의 권회 중심(CP) 또는 기판(200)의 관통홀(110h)의 중심을 지나는 평면 사이의 길이 방향(L) 이격 간격(L1) 이라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서 취한 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 이미지 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로, 폭 방향(W)과 평행하고 코일패턴(311, 312)의 권회 중심(CP) 또는 기판(200)의 관통홀(110h)의 중심을 지나는 가상의 중심선과, 상기 이미지에 나타난 절연패턴(210, 220) 사이의 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 길이 방향(L)과 평행하게 연결하며, 폭 방향(W)으로 서로 이격된 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분은 폭 방향(W)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
이와 같이 절연패턴(210, 220)과, 코일패턴(311, 312)의 권회 중심(CP) 또는 기판(200)의 관통홀(110h)의 중심을 지나는 평면이 서로 일정한 간격(L1)으로 이격됨으로써, 바디(100) 외부에서 관찰가능한 절연패턴(210, 220)을 통해 코일부(300)의 바디(100) 내에서의 위치 및 길이 방향(L) 센터 정렬 여부를 확인할 수 있다. 특히, 기판(200) 및 인출부(331, 332)가 노출되지 않는 바디(100)의 제3 면(103) 또는 제4 면(104)에서도 센터 정렬 여부 확인이 가능하다.
도 3은 도 1의 A 내지 D 방향에서 각각 바라본 측면도이다.
도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 절연패턴(210, 220)은, 두께 방향(T)을 기준으로 기판(200)과 실질적으로 동일한 높이(T1)에서 기판(200)과 이격되어 배치될 수 있다. 여기서, 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 공정 상 발생하는 공정 오차나 위치 편차, 측정 시의 오차를 포함하여 동일하다는 의미이다.
절연패턴(210, 220)은 다이싱 공정 시 기판(200)의 일부가 잔류하여 형성되므로 기판(200)과 실질적으로 동일한 레벨, 즉 동일한 높이(T1)에서 형성될 수 있다.
여기서, 절연패턴(210, 220)과 기판(200)의 높이(T1)라 함은, 코일 부품(1000)에서 외부전극(400, 500)을 제거한 바디(100)의 제1 면(101) 또는 제2 면(102)을 향해서 촬영한 광학 현미경 이미지 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로, 상기 이미지에 나타난 절연패턴(210, 220) 또는 기판(200)과, 바디(100)의 제6 면(106) 사이의 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 두께 방향(T)과 평행하게 연결하며, 폭 방향(W)으로 서로 이격된 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분은 폭 방향(W)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 대각선 방향으로 서로 마주한 한 쌍의 절연패턴(210, 220)으로도 바디(100)의 네 측면의 각 방향(A, B, C, D)에서 각각 코일부(300) 센터 정렬에 대한 확인이 가능하다. 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 경우 코일부(300) 센터 정렬이 어긋나지 않은 예를 나타낸다.
절연패턴(210, 220)은 다이싱 공정 시 기판(200)의 일부가 잔류하여 형성되므로 기판(200)과 동일한 성분을 포함할 수 있다.
절연패턴(210, 220)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 절연패턴(210, 220)은 프리프레그(Prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(300)는 기판(200)에 배치된다. 코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 기판(200)의 서로 마주하는 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는, 코일패턴(311, 312), 비아(320), 및 인출부(331, 332)를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 기판(200)의 서로 마주한 양면에 배치되어, 바디(100)의 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 1의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 기판(200)의 하면에 배치되어, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 제2 코일패턴(312)은 기판(200)의 상면에 배치되어, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각은, 인출부(331, 332)와 연결되는 최외측 턴(turn)의 단부가 바디(100)의 제1 면(101) 및 제2 면(102) 방향으로 각각 연장된 형태로 형성된다.
도 5를 참조하면, 비아(320)는, 기판(200)을 관통하여 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각의 최내측 턴(turn)의 내측 단부를 서로 연결한다.
제1 인출부(331)는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되어, 후술할 제1 외부전극(400)과 접촉 연결되고, 제2 인출부(332)는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되어, 후술할 제2 외부전극(500)과 접촉 연결될 수 있다.
이러한 구조를 통해서, 코일부(300)는 전체적으로 연결된 하나의 코일로서 기능할 수 있다.
코일패턴(311, 312), 비아(320), 및 인출부(331, 332) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제1 코일패턴(311), 비아(320), 및 제1 인출부(331)를 기판(200)의 하면(도 1의 방향 기준)에 도금으로 형성할 경우, 제1 코일패턴(311), 비아(320), 및 제1 인출부(331) 각각은 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제1 코일패턴(311)의 시드층, 비아(320)의 시드층, 및 제1 인출부(331)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 코일패턴(311)의 전해도금층, 비아(320)의 전해도금층 및 제1 인출부(331)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(311, 312), 비아(320), 및 인출부(331, 332) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(400, 500)은, 바디(100)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)에 각각 배치되어 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 각각 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 외부전극(400)은, 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어, 제1 인출부(331)와 접촉 연결될 수 있다. 또한, 제2 외부전극(500)은, 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어, 제2 인출부(332)와 접촉 연결될 수 있다.
외부전극(400, 500)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 바디(100)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)에 서로 이격 배치된 외부전극(400, 500)과 인쇄회로기판의 접속부가 전기적으로 연결될 수 있다.
외부전극(400, 500)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(400, 500) 각각은, 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 외부전극(400)은 제1 인출부(331)와 접하는 제1 층, 제1 층에 배치된 제2 층을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 층은, 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 분말이과 절연수지를 포함하는 도전성 수지층이거나, 구리(Cu) 도금층일 수 있다. 제2 층은, 니켈(Ni) 도금층/주석(Sn) 도금층의 2중층 구조일 수 있다.
절연막(IF)은, 코일부(300)를 커버하도록 코일부(300)와 바디(100) 사이에 배치된다. 절연막(IF)은, 기판(200) 및 코일부(300)의 표면을 따라 형성될 수 있다. 절연막(IF)은 코일부(300)을 바디(100)로부터 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 기판(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
한편, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 바디(100)의 제3 면 내지 제6 면(103, 104, 105, 106)을 커버하되, 외부전극(400, 500)이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치되는 절연층(600)을 더 포함할 수 있다.
절연층(600)은, 예로서, 절연수지를 포함하는 절연 자재를 바디(100)의 표면에 도포 및 경화하여 형성된 것일 수 있다. 이 경우, 절연층은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
(제2 실시예)
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 7은 도 6의 L-W 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 8은 도 6의 E 내지 H 방향에서 각각 바라본 측면도이다.
도 6 내지 도 8을, 도 1 내지 도 3과 각각 비교하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과, 기판(200)및 코일부(300)의 센터 정렬여부와 절연패턴(210, 220)의 관찰가부, 위치, 형태 등이 상이하다.
따라서, 본 실시예를 설명함에 있어, 본 발명의 제1 실시예와 상이한 기판(200) 및 코일부(300)의 위치, 및 절연패턴(210, 220)에 대해서만 설명하기로 하며, 본 실시예들의 나머지 구성들에 대해서는 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 경우, 부품 사이즈는 제1 실시예와 동일하나 바디(100) 내 코일부(300)의 센터 정렬이 어긋나서 폭 방향(W)으로 치우친 구조를 가진다.
본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 후술할 제조 공정 상 다이싱 과정에서 폭 방향(W) 정렬이 일부 어긋남으로 인하여, 코일부(300)가 바디(100)의 제3 면(103)에 가깝게 형성되었으며, 이에 따라 제1 절연패턴(210)은 다이싱 과정에서 함께 제거되고, 제2 절연패턴(220)은 폭 방향(W)으로 긴 형태를 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)의 경우에도 제2 절연패턴(220)과 제2 인출부(332) 사이는 일정한 간격(W1)으로 이격될 수 있다. 또한, 제2 절연패턴(220)과, 코일패턴(311, 312)의 권회 중심(CP) 또는 기판(200)의 관통홀(110h)의 중심을 지나는 평면은 서로 일정한 간격(L1)으로 이격되도록 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)을 E 방향에서 바라보면 제2 절연패턴(220)이 폭 방향(W)으로 길게 형성될 수 있다. 또한, 다이싱 과정에서 코일부(300)가 폭 방향(W)으로 치우친 결과, 제1 절연패턴(210)은 관찰되지 않는다.
따라서, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 코일부(300)가 바디(100) 표면으로 노출되는 불량이 발생하지 않았음에도 코일부(300)가 치우쳐서 배치되어 있음을 외관상 확인할 수 있으므로 코일부(300) 노출 불량이 발생할 위험이 높은 코일 부품으로 미리 선별할 수 있다.
(제3 실시예)
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 10은 도 6의 L-W 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 11은 도 9의 I 내지 M 방향에서 각각 바라본 측면도이다.
도 9 내지 도 11을, 도 1 내지 도 3과 각각 비교하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과, 기판(200)및 코일부(300)의 센터 정렬여부와 절연패턴(210, 220)의 관찰가부, 위치, 형태 등이 상이하다.
따라서, 본 실시예를 설명함에 있어, 본 발명의 제1 실시예와 상이한 기판(200) 및 코일부(300)의 위치, 및 절연패턴(210, 220)에 대해서만 설명하기로 하며, 본 실시예들의 나머지 구성들에 대해서는 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)의 경우, 부품 사이즈는 제1 실시예와 동일하나 바디(100) 내 코일부(300)의 센터 정렬이 어긋나서 길이 방향(L)으로 치우친 구조를 가진다.
본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 후술할 제조 공정 상 다이싱 과정에서 길이 방향(L) 정렬이 일부 어긋남으로 인하여, 코일부(300)가 바디(100)의 제2 면(102)에 가깝게 형성되었으며, 이에 따라 제2 절연패턴(220)은 다이싱 과정에서 함께 제거되고, 제1 절연패턴(210)은 길이 방향(L)으로 긴 형태를 가질 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)의 경우에도 제1 절연패턴(210)과 제1 인출부(331) 사이는 일정한 간격(W1)으로 이격될 수 있다. 또한, 제1 절연패턴(210)과, 코일패턴(311, 312)의 권회 중심(CP) 또는 기판(200)의 관통홀(110h)의 중심을 지나는 평면은 서로 일정한 간격(L1)으로 이격되도록 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)을 J 방향에서 바라보면 제1 절연패턴(210)이 길이 방향(L)으로 길게 형성될 수 있다. 또한, 다이싱 과정에서 코일부(300)가 길이 방향(L)으로 치우친 결과, 제2 절연패턴(220)은 관찰되지 않는다.
따라서, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 코일부(300)가 바디(100) 표면으로 노출되는 불량이 발생하지 않았음에도 코일부(300)가 치우쳐서 배치되어 있음을 외관상 확인할 수 있으므로 코일부(300) 노출 불량이 발생할 위험이 높은 코일 부품으로 미리 선별할 수 있다.
(제조 공정)
도 12 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 제조 공정 중 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 제조 공정 중 코일바 형성 단계를 나타낸 도면이다. 도 13은 도 12의 코일바에 바디(100)를 형성하는 단계를 나타낸 도면이다. 도 14는 도 13에서 형성된 바디(100)를 칩 단위로 다이싱하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 기판(200)에 복수의 코일부(300)를 형성한다.
기판(200)은 특별하게 제한되지 않으며 예를 들어, 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL), 프리프레그(Prepreg, PPG), ABF(Ajinomoto Build-up Film) 및 PID(Photo Imageable Dielectric) 중 적어도 하나로 형성될 수 있고, 10㎛ 이상 50㎛의 두께일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일부(300)의 형성 방법으로는 예를 들면, 전기 도금법을 들 수 있지만 이에 제한되지는 않으며, 코일부(300)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성할 수 있고 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등을 사용할 수 있다.
기판(200)의 일부에는 비아홀을 형성하고 전도성 물질을 채워서 비아(320)를 형성할 수 있으며, 비아(320)를 통해 기판(200)의 일면과 타면에 형성된 코일패턴(311, 312)이 물리적 및 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
코일부(300)는 다이싱 후 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 각각 노출되는 제1 및 제2 인출부(331, 332)를 포함할 수 있다. 다이싱 전의 코일바 상태에서 인접한 유닛 코일부(300)의 양 단부는 물리적 및 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
기판(200)에서 코일부(300)가 형성되지 않은 부분을 제거할 수 있다.
기판(200)의 제거는 메카니컬 드릴링, 레이저 드릴링, 샌드 블래스트, 펀칭 가공 등을 적용하여 수행할 수 있으며, 예를 들어 CO2 레이저 드릴로 제거할 수 있다.
코일부(300)가 형성되지 않은 기판(200)의 중앙 영역을 제거하여 기판(200)을 관통하는 관통홀(110h)을 형성할 수 있다.
이때, 기판(200)에서 코일부(300)가 형성되지 않은 부분 중 일부를 제외하고 제거함으로써, 절연패턴(210, 220)을 형성할 수 있다. 구체적으로, 전체 기판(200) 중에서 도금 인입선 기능을 하는 격자형 브릿지(200')가 형성될 수 있는데, 브릿지(200')가 교차하는 영역 중 일부를 돌출된 사각형 형태로 형성함으로써, 이 부분은 다이싱 후 바디(100) 내에 잔류하여 절연패턴(210, 220)으로 기능할 수 있다.
매 교차 영역마다 절연패턴(210, 220)이 형성될 수도 있으나, 하나의 코일 부품(1000) 당 대각선으로 마주한 한 쌍의 절연패턴(210, 220)만 형성되어도, 네 측면 각각에서 절연패턴(210, 220)의 관찰이 가능한 바 본 발명의 목적한 기능을 가질 수 있다. 따라서, 교차점 2개 마다 하나의 절연패턴(210, 220)이 형성되되 인접한 두 열의 브릿지(200')에서 서로 엇갈리도록 절연패턴(210, 220)을 배치함이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
대각선 방향으로 마주한 한 쌍의 절연패턴(210, 220)만 배치되는 경우, 각 모서리에 절연패턴(210, 220)이 모두 배치되는 경우에 비해서, 코일 부품(1000) 내 절연패턴(210, 220)이 차지하는 부피가 감소하므로, 유효부피가 증가하여 인덕턴스 특성이 향상될 수 있다.
코일부(300)의 표면에는 코일부(300)를 피복하는 절연막(IF)이 형성될 수 있다. 절연막(IF)은 스크린 인쇄법, 스프레이(spray) 도포 공정, 진공 딥핑(dipping) 공정, 기상증착법(CVD), 및 필름 적층법 등의 방법으로 형성할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 13을 참조하면, 코일부(300)가 형성된 기판(200)에 자성 복합 시트(11)를 적층하여 바디(100)를 형성할 수 있다.
자성 복합 시트(11)를 기판(200)의 양면에 적층하고 라미네이트법이나 정수압 프레스법을 통해 압착하여 바디(100)를 형성할 수 있다. 여기서, 자성 복합 시트(11)의 적어도 일부가 기판(200)의 중앙부에 형성된 관통홀(110h)을 채움으로써, 코어(110)를 형성할 수 있다.
도 14를 참조하면, 코일바 형태의 복수의 코일부(300)를 개별화하는 다이싱 공정을 통해서, 대각선 방향으로 마주한 한 쌍의 절연패턴(210, 220)을 형성할 수 있다.
구체적으로, 자성 복합 시트(11)로 이루어진 바디(100)가 형성된 후, 다이싱 라인(DL)을 따라 다이싱 됨으로써 도금인입선 기능을 하는 브릿지(200')의 일부가 제거되고, 절연패턴(210, 220)이 잔류할 수 있다. 이에 따라, 개별화된 코일 부품(1000)은 바디(100)의 측면 모서리에 위치하고 대각선 방향으로 서로 마주한 절연패턴(210, 220)을 포함할 수 있다.
제1 절연패턴(210)은 다이싱 팁에 의해 절단되어 바디(100)의 제1 면(101)과 제3 면(103)으로 노출될 수 있고, 제2 절연패턴(220)은 다이싱 팁에 의해 절단되어 바디(100)의 제2 면(102)과 제4 면(104)으로 노출될 수 있다.
여기서, 다이싱 라인(DL)에 공정 오차가 생겨서 코일부(300)의 센터 정렬이 어긋나는 경우, 절연패턴(210, 220)의 형태, 위치 및 관찰가부에 기초하여, 바디(100) 외부에서 확인이 가능하다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
11: 자성 복합 시트
100: 바디
110: 코어
110h: 관통홀
200: 기판
200': 브릿지
210, 220: 절연패턴
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
331, 332: 인출부
400, 500: 외부전극
600: 절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품
100: 바디
110: 코어
110h: 관통홀
200: 기판
200': 브릿지
210, 220: 절연패턴
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
331, 332: 인출부
400, 500: 외부전극
600: 절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품
Claims (16)
- 일 방향으로 서로 마주한 일면과 타면, 및 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 측면을 가진 바디;
상기 바디 내에 배치된 기판;
상기 바디의 두 측면이 접하는 모서리 중 적어도 하나에 배치되어 상기 바디의 두 측면으로 노출된 절연패턴;
상기 기판의 적어도 일면에 배치되고 복수의 턴을 가진 코일패턴, 및 상기 바디의 일측면으로 노출되는 인출부, 를 가진 코일부; 및
상기 바디에 배치되어 상기 인출부와 연결된 외부전극; 을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 절연패턴은,
상기 일 방향과 수직한 평면을 기준으로, 상기 코일패턴의 권회 중심을 지나는 대각선 방향으로 서로 마주한 제1 및 제2 절연패턴, 을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 절연패턴은,
상기 일 방향으로 기준으로, 상기 기판과 실질적으로 동일한 높이에서 상기 기판과 이격되어 배치되는,
코일 부품.
- 제3항에 있어서,
상기 절연패턴은,
상기 기판과 동일한 성분을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 절연패턴 및 상기 인출부가 각각 노출된 상기 바디의 일측면에서, 상기 절연패턴은 상기 인출부와 일정한 간격으로 이격된,
코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 인출부는, 상기 바디 상에서 상기 제1 절연패턴과 동일한 면으로 노출되는 제1 인출부, 및 상기 제2 절연패턴과 동일한 면으로 노출되는 제2 인출부를 포함하고,
상기 바디의 일측면에서 상기 제1 절연패턴 및 상기 제1 인출부가 이격된 간격은, 상기 바디의 일측면과 마주한 타측면에서 제2 절연패턴 및 상기 제2 인출부가 이격된 간격과 실질적으로 동일한,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 절연패턴은,
상기 인출부가 노출된 상기 바디의 일측면과 평행하면서 상기 코일패턴의 권회 중심을 지나는 평면과 일정한 간격으로 이격된,
코일 부품.
- 제5항에 있어서,
상기 절연패턴은,
상기 인출부가 노출된 상기 바디의 일측면과 평행하면서 상기 코일패턴의 권회 중심을 지나는 평면과 일정한 간격으로 이격된,
코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 외부전극은,
상기 제1 인출부와 연결된 제1 외부전극, 및 상기 제2 인출부와 연결된 제2 외부전극, 을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 기판의 양면에 각각 배치되는 제1 및 제2 코일패턴, 및 상기 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 코일패턴의 내측 단부를 연결하는 비아, 를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디 상에서 상기 외부전극이 배치된 영역을 제외한 영역에 배치되는 절연층; 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 서로 마주한 제1 면과 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면을 연결하고 서로 마주한 제3 면과 제4 면을 가진 바디;
상기 바디 내에 배치된 기판;
상기 바디의 제1 면과 제3 면이 접하는 모서리에 배치된 제1 절연패턴;
상기 바디의 제2 면과 제4 면이 접하는 모서리에 배치된 제2 절연패턴;
상기 기판의 양면에 각각 배치되고 복수의 턴을 가진 제1 및 제2 코일패턴, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 및 제2 코일패턴을 연결하는 비아, 및 상기 바디의 제1 면 및 제2 면으로 각각 노출되는 제1 및 제2 인출부, 를 가진 코일부; 및
상기 바디에 배치되어 상기 제1 및 제2 인출부와 각각 연결된 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하는,
코일 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 바디는, 상기 바디의 제1 면 내지 제4 면과 연결되고 일 방향으로 서로 마주한 제5 면 및 제6 면을 더 포함하고,
상기 제1 및 제2 절연패턴은, 상기 일 방향으로 기준으로, 상기 기판과 실질적으로 동일한 높이에서 상기 기판과 이격되어 배치되는,
코일 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 바디의 제1 면에서 상기 제1 인출부와 상기 제1 절연패턴이 이격된 간격은, 상기 바디의 제2 면에서 상기 제2 인출부와 상기 제2 절연패턴이 이격된 간격과 실질적으로 동일한,
코일 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 기판은 중앙에 관통홀이 형성되고,
상기 제3 면 및 제5 면과 각각 수직하고 상기 관통홀의 중심을 지나는 평면을 기준으로,
상기 제1 절연패턴과 상기 평면 사이의 이격거리는, 상기 제2 절연패턴과 상기 평면 사이의 이격거리와 실질적으로 동일한,
코일 부품.
- 제14항에 있어서,
상기 기판은 중앙에 관통홀이 형성되고,
상기 제3 면 및 제5 면과 각각 수직하고 상기 관통홀의 중심을 지나는 평면을 기준으로,
상기 제1 절연패턴과 상기 평면 사이의 이격거리는, 상기 제2 절연패턴과 상기 평면 사이의 이격거리와 실질적으로 동일한,
코일 부품.
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| KR1020220005827A KR20230109946A (ko) | 2022-01-14 | 2022-01-14 | 코일 부품 |
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