KR20230082257A - 코일 부품 - Google Patents

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KR20230082257A
KR20230082257A KR1020210170007A KR20210170007A KR20230082257A KR 20230082257 A KR20230082257 A KR 20230082257A KR 1020210170007 A KR1020210170007 A KR 1020210170007A KR 20210170007 A KR20210170007 A KR 20210170007A KR 20230082257 A KR20230082257 A KR 20230082257A
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coil
thermally conductive
conductive filler
disposed
insulating layer
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KR1020210170007A
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이재욱
강인영
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디; 상기 바디 내에 배치되고, 상기 바디의 일면으로 노출된 인출부를 포함하는 코일부; 상기 바디에 배치되고, 상기 인출부와 연결된 외부전극; 및 상기 바디에 배치되고, 열전도성 충전재를 포함하는 표면절연층; 을 포함하고, 상기 표면절연층에 대한 단면(cross-section)에서, 상기 표면절연층의 전체 단면적 대비 상기 열전도성 충전재의 단면적은 25% 이상 40% 이하이다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
코일 부품의 경우, 일반적으로, 내부에 코일부가 배치된 바디를 형성하고, 바디의 표면에 외부전극을 형성하여 부품을 완성한다.
한편, 코일 부품에 인가되는 전류가 증가함에 따라, 코일 부품의 방열에 대한 필요성이 점점 증가하고 있다.
한국등록특허 제 10-2276386 호
본 발명의 일 목적은, 방열 성능이 향상된 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 다른 목적은, 방열 성능을 가지면서 코팅층 벗겨짐 불량을 방지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 방열 성능을 가지면서 칩 붙음 불량을 방지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디; 상기 바디 내에 배치되고, 상기 바디의 일면으로 노출된 인출부를 포함하는 코일부; 상기 바디에 배치되고, 상기 인출부와 연결된 외부전극; 및 상기 바디에 배치되고, 열전도성 충전재를 포함하는 표면절연층; 을 포함하고, 상기 표면절연층에 대한 단면(cross-section)에서, 상기 표면절연층의 전체 단면적 대비 상기 열전도성 충전재의 단면적은 25% 이상 40% 이하인, 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면, 코일 부품의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 코일 부품의 방열 성능을 향상시면서도 코팅층 벗겨짐 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 코일 부품의 방열 성능을 향상시면서도 칩 붙음 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대한 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 일 변형예에 관한 것으로 도 3에 대응되는 도면.
도 5는 다른 변형예에 관한 것으로 도 3에 대응되는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 7은 도 6의 B 방향으로 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 8는 도 6에 도시된 코일 부품에 적용되는 몰드부를 개략적으로 나타내는 도면.
도 9는 도 6의 II-II'선을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 11는 도 10의 III-III'선을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면.
도 12는 도 10의 IV-IV'선을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2의 A 영역을 확대한 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 코일부(200), 표면절연층(300) 및 외부전극(410, 420)을 포함한다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(200)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1 및 도 2를 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결한다. 바디(100)의 제6 면(106)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등의 실장 기판에 실장함에 있어, 실장면으로 이용될 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 표면절연층(300) 및 외부전극(410, 420)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.5mm의 길이, 2.0mm의 폭 및 1.0mm의 두께를 가지거나, 1.6mm의 길이, 0.8mm의 폭 및 0.8mm의 두께를 가지거나, 1.0mm의 길이, 0.5mm의 폭 및 0.5mm의 두께를 가지거나, 0.8mm의 길이, 0.4mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께에 대한 전술한 예시적인 수치는, 공정 오차를 반영하지 않은 수치를 말하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위의 수치는 전술한 예시적인 수치에 해당한다고 보아야 한다.
상술한 코일 부품(1000)의 길이라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서 취한 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 이미지 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로, 상기 이미지에 도시된 코일 부품(1000)의 길이 방향(L)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 길이 방향(L)과 평행하게 연결하며, 두께 방향(T)으로 서로 이격된 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 길이 방향(L)과 평행한 복수의 선분은 두께 방향(T)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 코일 부품(1000)의 두께라 함은, 코일 부품(1000)의 폭 방향(W) 중앙부에서 취한 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 이미지 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로, 상기 이미지에 도시된 코일 부품(1000)의 두께 방향(T)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 두께 방향(T)과 평행하게 연결하며, 길이 방향(L)으로 서로 이격된 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 두께는 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 두께는 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 두께 방향(T)과 평행한 복수의 선분은 길이 방향(L)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 코일 부품(1000)의 폭이라 함은, 코일 부품(1000)의 두께 방향(T) 중앙부에서 취한 길이 방향(L)-폭 방향(W) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 이미지 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 이미지를 기준으로, 상기 이미지에 도시된 코일 부품(1000)의 폭 방향(W)으로 마주한 2개의 최외측 경계선을 폭 방향(W)과 평행하게 연결하며, 길이 방향(L)으로 서로 이격된 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 폭은 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 폭은 상술한 복수의 선분 각각의 수치(dimension) 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 여기서, 폭 방향(W)과 평행한 복수의 선분은 길이 방향(L)으로 서로 등 간격일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
또는, 코일 부품(1000)의 길이, 폭 및 두께 각각은, 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수도 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁(tip) 사이에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 레버(lever)를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는 후술할 코일부(200)의 중앙부를 관통하는 코어(C)를 가질 수 있다. 코어(C)는, 금속자성분말과 절연수지를 포함하는 자성복합시트를 적어도 1매 이상 코일부(200)의 상하부에 적층하여 바디(100)를 형성함에 있어, 자성복합시트가 코일부(200)의 중앙부에 형성된 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 절연수지(10) 및 금속자성입자(20)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는, 절연수지 및 절연수지에 분산된 금속자성분말을 포함하는 자성복합시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 자성복합시트의 금속자성분말은, 후속 공정을 통해 바디(100)의 금속자성입자(20)가 될 수 있다.
절연수지(10)는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
금속자성입자(20)는, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu), 붕소(B) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속자성입자(20)는, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상을 이용해 형성될 수 있다.
금속자성입자(20)는 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속자성입자(20)는 Fe-Si계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속자성입자(20)는 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 본 명세서 상에서, 직경이라고 함은 D90 또는 D50 등으로 표현되는 입도 분포를 의미하는 것일 수 있다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 금속자성입자(20)를 포함할 수 있다. 여기서, 금속자성입자(20)가 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 금속자성입자(20)가, 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
코일부(200)는 바디(100) 내부에 배치되고, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(200)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(200)는, 구리와이어 등의 금속와이어(MW) 및 금속와이어(MW)의 표면을 피복하는 절연막(IF)을 포함하는 선재를 스파이럴(spiral) 형상으로 감음으로써 형성된 권선 타입의 코일일 수 있다.
코일부(200)은, 코어(C)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 권회부(210)와, 권회부(210)의 양단으로부터 각각 연장되어 바디(100)의 제1 및 제2 면으로 각각 노출된 인출부(231, 232)를 포함한다. 제1 인출부(231)는 권회부(210)의 일단으로부터 연장되어 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 인출부(232)는 권회부(210)의 타단으로부터 연장되어 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다. 한편, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출된 제1 및 제2 인출부(231, 232) 또한 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)을 구성하는 일 영역에 해당한다고 볼 수 있으나, 본 명세서에서는, 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 인출부(231, 232)의 노출면과 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)을 구별하기로 한다.
권회부(210)는, 전술한 선재를 스파이럴(spiral) 형상으로 감음으로써 형성될 수 있다. 결과, 부품의 단면(예로서, 도 2와 같이 LT 단면)에서, 권회부(210)의 각 턴(turn)의 모든 표면(도 2의 LT 단면에서는, 각 턴의 상면, 하면 및 L 방향으로 서로 마주한 2개의 측면을 구성하는 총 4개의 선분에 해당한다)은 절연막(IF)으로 피복된 형태를 가진다. 권회부(210)는 적어도 하나의 층으로 구성될 수 있다. 권회부(210) 각각의 층은 평면 나선형으로 형성되어, 적어도 하나의 턴(turn) 수를 가질 수 있다.
인출부(231, 232)는 권회부(210)와 일체로 형성될 수 있다. 예로서, 전술한 선재를 감아 권회부(210)를 형성하고, 권회부(210)로부터 연장된 선재의 영역을 인출부(231, 232)로 할 수 있다.
금속와이어(MW)는, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연막(IF)은, 에나멜, 패럴린, 에폭시, 폴리이미드 등의 절연물질을 포함할 수 있다. 절연막(IF)은, 2 이상의 층으로 구성될 수 있다. 제한되지 않는 예로서, 절연막(IF)은, 금속와이어(MW)와 접하는 피복층과, 피복층에 형성된 융착층을 포함할 수 있다. 융착층은, 선재인 금속와이어(MW)를 코일 형상으로 권선한 후 열 및 압력에 의해 서로 인접한 턴을 구성하는 금속와이어(MW)의 융착층과 서로 결합될 수 있다. 이러한 구조의 절연막(IF)을 포함하는 금속와이어(MW)로 권선을 한 경우에는, 권회부(210)의 복수의 턴(turn)의 융착층은 서로 융착되어 일체화될 수 있다. 한편, 도 1 및 도 2에는, 본 실시예의 코일부(200)가, 소위 알파(alpha) 권선임을 도시하고 있으나, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니고, 에지와이즈(edge-wise) 권선도 본 실시예에 속한다고 할 것이다.
표면절연층(300)은 바디(100)의 표면에 배치된다. 구체적으로, 표면절연층(300)은, 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 중 후술할 외부전극(410, 420)이 배치되는 영역을 제외한 영역에 배치된다. 표면절연층(300)은 후술할 외부전극(410, 420) 중 적어도 일부를 도금으로 형성함에 있어, 도금레지스트로 기능할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
표면절연층(300)은 3㎛ 내지 50㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 표면절연층(300)의 두께가 3㎛ 미만인 경우에는 Q 특성 (Q factor) 감소, 항복 전압(break down voltage) 감소 및 자기공진 주파수(Self-resonant Frequency, SRF) 감소 등 코일 부품의 특성이 감소할 수 있고, 표면절연층(300)의 두께가 50 ㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.
표면절연층(300)은, 절연수지(310)와, 절연수지(310) 내에 분산된 열전도성 충전재(320)를 포함한다.
절연수지(310)는, 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 표면절연층(300)의 절연수지(310)는, 바디(100)의 절연수지(10)와 동일 또는 유사한 수지를 포함할 수 있다. 이 경우, 바디(100)와 표면절연층(300) 간의 결합력이 증가될 수 있다.
열전도성 충전재(320)는, 바디(100)에서 발생한 열을 외부로 방출할 수 있다. 열전도성 충전재(320)는, 열전도도가 상대적으로 높은 절연물질을 포함할 수 있다. 예로서, 열전도성 충전재(320)는, 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 알루미나(Al2O3) 및 탄화규소(SiC)　중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 열전도성 충전재(320)는, 전체 입자가 탄화규소(SiC)로 이루어질 수 있다.
열전도성 충전재(320)는, 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 알루미나(Al2O3) 및 탄화규소(SiC)　중 어느 하나를 포함하는 제1 열전도성 충전재와, 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 알루미나(Al2O3) 및 탄화규소(SiC)　중 다른 하나를 포함하는 제2 열전도성 충전재를 포함할 수 있다. 예로서, 제1 열전도성 충전재는 모든 입자가 탄화규소(SiC)로 이루어지고, 제2 열전도성 충전재는 모든 입자가 질화알루미늄(AlN)으로 이루어질 수 있다. 다른 예로서, 제1 열전도성 충전재는 모든 입자가 탄화규소(SiC)로 이루어지고, 제2 열전도성 충전재는 모든 입자가 질화붕소(BN)로 이루어질 수 있다. 다른 예로서, 제1 열전도성 충전재는 모든 입자가 탄화규소(SiC)로 이루어지고, 제2 열전도성 충전재는 모든 입자가 알루미나(Al2O3)로 이루어질 수 있다.
열전도성 충전재(320)는, 구형(sphere) 및 침상형(flake) 중 적어도 하나의 형상을 가질 수 있다. 예로서, 열전도성 충전재(320)는, 도 3에 도시된 바와 같이 모든 입자가 구형으로 이루어지거나, 도 4에 도시된 바와 같이 모든 입자가 침상형으로 이루어질 수 있다. 또는, 열전도성 충전재(320)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 구형의 제1 열전도성 충전재(320A)와, 침상형의 제2 열전도성 충전재(320B)으로 이루어질 수 있다. 여기서, 구형(sphere)이란, 단면(cross-section)의 형상이 원형인 것을 의미할 수 있다. 더불어, 원형은, 수학적 의미의 원을 의미하는 것이 아니라, 반지름의 차이가 10% 내에 있는 것과 같이, 공정 등을 고려했을 때 실질적으로 원형이라고 인정될 수 있는 범위까지 포함하는 것이다. 또한, 침상형이란, 단면의 형상이 예로서, 서로 수직하는 장축과 단축을 가지는 형태이고, 장축이 단축보다 적어도 5 배 이상인 긴 것을 의미할 수 있다.
열전도성 충전재(320)의 평균 직경은 5㎛ 이하일 수 있다. 평균 직경이 5㎛ 를 초과하는 경우에는, 표면절연층(300) 두께가 증가할 수 있다. 열전도성 충전재(320)의 평균 직경은, 폭 방향(W)의 중앙부에서 취한 길이 방향(L)-두께 방향(T) 단면(LT 단면)에 대한 SEM 이미지를 이용해 측정할 수 있다. 예로서, 열전도성 충전재(320)의 평균 직경은, 해당 이미지에 도시된 각 열전도성 충전재(320)의 장축의 수치(dimension)을 모두 측정한 후 이들 수치의 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 열전도성 충전재(320)의 평균 직경은, 해당 이미지에 도시된 각 열전도성 충전재(320)의 장축의 수치(dimension)을 모두 측정한 후 이들 수치의 합을 상기 이미지에 도시된 열전도성 충전재(320)의 총 수로 나눈 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 열전도성 충전재(320)의 평균 직경은, 해당 이미지에 도시된 각 열전도성 충전재(320)의 장축과 단축의 수치(dimension)을 모두 측정한 후 이들 수치의 50%에 해당하는 값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 열전도성 충전재(320)의 평균 직경은, 각 열전도성 충전재(320)의 단면적과 동일한 면적의 원을 가정하였을 때 해당 가상의 각 원의 지름을 각각 구하고, 이들 지름의 50%에 해당하는 값을 의미할 수 있다.
단면(cross-section)에서, 표면절연층(300)의 전체 단면적 대비 열전도성 충전재(320)의 단면적은 25% 이상 40% 이하일 수 있다. 상기 비율이 25% 미만인 경우에는, 표면절연층(300)에서 절연수지(310)가 차지하는 비율이 증가하여, 칩들이 서로 들러붙는 칩 붙음 불량이 발생할 수 있다. 상기 비율이 40% 초과인 경우에는, 표면절연층(300)에서 절연수지(310)가 차지하는 비율이 감소하여 바디(100)의 표면에 형성되었던 표면절연층(300)이 공정 과정을 통해 벗겨지는 문제점이 발생할 수 있다.
한편, 상기의 비율은, 예로서, 길이 방향(L)의 중앙부에서 취한 폭 방향(W)-두께 방향(T) 단면(WT 단면)에 대한 SEM 이미지를 이용해 계산할 수 있다. 예로서, 상기 이미지에 도시된 표면절연층(300) 중 총 6개의 영역(예로서, 바디(100)의 제5 면(105)에 배치된 표면절연층(300)의 3개 영역(각각의 영역은, 예로서, 가로(W 방향)*세로(T 방향)이 40㎛*20㎛ 일 수 있다)과, 바디(100)의 제3 면(103)에 배치된 표면절연층(300)의 3개 영역(각각의 영역은, 예로서, 가로(W 방향)*세로(T 방향)이 20㎛*40㎛ 일 수 있다))에 대하여 SEM 이미지를 취득하고, OBJECT AREA TOOL을 이용하여 해당 이미지들 각각에서 절연수지(310) 부분과 열전도성 충전재(320)를 구별하여 각각의 단면적을 취득하여 계산할 수 있다. 한편, 상기 이미지들에서, 표면절연층(300)과 바디(100)의 면들 간의 경계는, 예로서, 바디(100)의 제5 면(105)을 구성하는 금속자성입자(20) 중 두께 방향으로 최상부에 배치되어 있는 것의 두께 방향 최상부의 위치를 기준으로 할 수 있다.
외부전극(410, 420)은, 바디(100)의 표면에 배치되어 인출부(231, 232)와 연결된다. 구체적으로, 본 실시예의 경우, 제1 외부전극(410)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 코일부(200)의 제1 인출부(231)와 접촉 연결된다. 제2 외부전극(420)은 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 코일부(200)의 제2 인출부(232)와 접촉 연결된다.
외부전극(410, 420)은, 인출부(231, 232) 각각과 접하는 제1 전극층(411, 421)과, 제1 전극층(411, 421)에 배치된 제2 전극층(412, 422)을 가진다. 제1 전극층(411, 421)은, 구리(Cu)로 구성된 도금층일 수 있다. 이 경우 표면절연층(300)은 제1 전극층(411, 421) 형성을 위한 도금 공정에서 도금 레지스트로 기능할 수 있다. 또는, 제1 전극층(411, 421)은, 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 분말과, 절연수지를 포함하는 도전성 페이스트를 바디(100)에 도포한 후 경화한 도전성 수지 전극일 수 있다. 제2 전극층(412, 422)은 제1 전극층(411, 421)에 배치되고, 니켈(Ni) 및 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 제2 전극층(412, 422)은, 제1 전극층(411, 421)에 순차적으로 도금된 니켈(Ni) 도금층과 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
하기의 표 1은, 단면(cross-section)에서, 표면절연층의 전체 단면적 대비 열전도성 충전재의 단면적의 변화에 따라, 표면절연층의 벗겨짐 불량(바디의 표면 노출) 여부 및 칩 붙음 불량 여부를 실험한 것이다.
한편, 하기의 표 1에는, 표면절연층 형성을 위한 절연 자재(미경화의 절연수지와 열전도성 분말을 포함함)에서 열전도성 분말의 중량비를 변화시킴에 따라, 부품의 단면에서 표면절연층(300)의 전체 단면적 대비 열전도성 충전재(320)의 단면적의 변화를 나타내고 있으며, 이에 따른 표면절연층(300)의 벗겨짐, 및 칩 붙음 불량 발생 여부를 나타내고 있다.
부품의 단면에서, 표면절연층의 전체 단면적 대비 열전도성 충전재의 단면적의 비는, 상기 단면에서, 표면절연층의 총 6개의 영역(예로서, 바디(100)의 제5 면(105)에 배치된 표면절연층(300)의 3개 영역(각각의 영역은, 예로서, 가로(W 방향)*세로(T 방향)이 40㎛*20㎛ 일 수 있다)과, 바디(100)의 제3 면(103)에 배치된 표면절연층의 3개 영역(각각의 영역은, 예로서, 가로(W 방향)*세로(T 방향)이 20㎛*40㎛ 일 수 있다))에 대하여 SEM 이미지를 취득하고, OBJECT AREA TOOL을 이용하여 해당 이미지들 각각에서 절연수지 부분과 열전도성 충전재를 구별하여 각각의 단면적을 취득하여 계산하였다. 한편, 상기 이미지들에서, 표면절연층과 바디의 면들 간의 경계는, 예로서, 바디의 제5 면을 구성하는 금속자성입자 중 두께 방향으로 최상부에 배치되어 있는 것의 두께 방향 최상부의 위치를 기준으로 하였다. 한편, 상기 비율은, 후술할 바와 같이, 각 예 별로 준비된 30개의 제품의 평균을 의미한다.
표면절연층의 벗겨짐 불량 발생 여부는, 하기의 각 예 별로, 표면절연층 형성을 위한 절연자재를 도포한 제품 30개를 마련하고 이들의 모서리를 SEM으로 확인하여 판단하였다. 예로서, 바디의 제3 면과 제5 면이 만나는 모서리를 관찰하여, 상기 모서리 총 길이에 대하여, 상기 모서리를 노출하는 길이의 총 합(A)이 5%를 초과하는 제품이 한 개라도 존재 시 해당 예는 불량으로 판정하였다. 하기의 표에는 불량 발생 시 O, 불량 미 발생 시 X로 표시하였다.
칩 붙음 불량 발생 여부는, 하기의 각 예 별로, 표면절연층 형성을 위한 절연자재를 도포한 제품 30개를 마련하고, 타공선별기나 망채를 이용해 칩 붙음 존재 여부를 확인하였다. 예로서, 망채를 이용한 경우에는, 투입 수량의 총 무게 대비 1% 이상이 걸러지는 경우에 해당 예는 불량으로 판정하였다. 하기의 표에는 불량 발생 시 O, 불량 미 발생 시 X로 표시하였다.
예 중량비(%) 단면적비(%) 벗겨짐 불량 칩 붙음 불량
#1 80 49.4 O X
#2 75 42.3 O X
#3 70 36.3 X X
#4 65 31.2 X X
#5 60 26.8 X X
#6 55 23.0 X O
#7 50 19.6 X O
표 1을 참조하면, 표면절연층(300)의 전체 단면적 대비 열전도성 충전재(320)의 단면적의 비가 40%를 초과하는 예 1 및 2의 경우, 벗겨짐 불량이 발생하였으며, 상기 비가 25% 미만인 예 6 및 7 각각의 경우, 칩 붙음 불량이 발생하였다.
결과, 표 1에서와 같이, 상기 비율이 25% 이상 40% 이하를 만족하는 예 3 내지 5 각각은, 표면절연층을 이용해 부품에서 발생한 열을 방출할 수 있으면서도, 벗겨짐 불량이 발생하지 않고, 칩 붙음 불량도 발생하지 않음을 알 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6의 B 방향으로 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8는 도 6에 도시된 코일 부품에 적용되는 몰드부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9는 도 6의 II-II'선을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 2와, 도 6 내지 도 9를 비교하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때, 바디(100)의 구조, 인출부(231, 232)가 노출된 바디(100)의 면, 및 외부전극(410, 420)의 위치가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 상이한 바디(100)와 인출부(231, 232)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
본 실시예에 따른 코일 부품(2000)에 적용되는 바디(100)는 몰드부(110) 및 커버부(120)를 포함한다. 몰드부(110)와 커버부(120)의 측면들은 바디(100)의 제1 내지 제5 면(101, 102, 103, 104, 105)을 구성하고, 몰드부(110)의 타면(도 8 및 도 9의 방향을 기준으로 몰드부(110)의 하면)은 바디(100)의 제6 면(106)을 구성한다. 이하에서는, 몰드부(110)의 타면과 바디(100)의 제6 면(106)을 동일한 의미로 사용한다.
몰드부(110)는, 서로 마주한 일면과 타면을 가지는 지지부(111)와, 지지부(111)의 일면으로부터 돌출된 코어(C)를 가진다. 지지부(111)는, 지지부(111)의 일면에 배치되는 코일부(200)을 지지한다. 지지부(111)의 일면에는 코어(C)가 돌출되게 배치된다. 코어(C)는 지지부(111) 일면의 중앙부에 배치되어 코일부(200)을 관통한다.
도 8을 참조하면, 지지부(111)의 타면, 및 지지부(111)의 일면과 타면을 연결하는 일측면에는, 권회부(210)의 양단부로부터 연장된 인출부(231, 232)가 배치되는 홈부(R, R')가 형성된다. 홈부(R, R')는 인출부(231, 232)에 대응되는 형태로 형성된다. 한편 홈부(R, R')는 금형으로 몰드부(110)를 형성하는 공정에서 형성되거나, 커버부(120)를 압착하는 공정에서 몰드부(110)에 형성될 수 있다. 다른 예로서, 인출부(231, 232)는 몰드부(110)를 관통하여, 몰드부(110)의 타면으로 노출될 수 있다.
예로서, 몰드부(110)는, 지지부(111)와 코어(C)의 형상에 대응되는 내부 공간을 가지는 금형을 이용해 형성될 수 있다. 몰드부(110)는 상기 금형 내에 금속자성분말과 절연수지를 포함하는 복합 물질을 충전함으로써 형성될 수 있다. 복합 물질의 금속자성분말은 바디(100)의 금속자성입자(20)일 수 있다. 금형 내의 복합 물질에 고온 및 고압을 가하는 공정을 추가로 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 지지부(111)와 코어(C)는 전술한 금형을 이용한 공정에 의해 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되어 있지 않을 수 있다.
커버부(120)는 몰드부(110)의 일면에 배치되어 코일부(200)을 커버한다. 커버부(120)는 절연수지에 금속자성분말이 분산된 자성복합시트를 몰드부(110) 및 코일부(200) 상에 배치한 후 가열 가압하여 형성될 수 있다. 상기 공정을 통해, 몰드부(110)와 커버부(120)는, 별도의 처리를 하지 않고서는 양자 간의 경계가 구별되지 않도록 서로 일체화될 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에 적용되는 제1 및 제2 인출부(231, 232)는, 본 발명의 일 실시예에서와 달리, 바디(100)의 제6 면(106)으로 함께 노출된다. 즉, 제1 및 제2 인출부(231, 232)는 몰드부(110)의 홈부(R, R')에 배치되어, 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격된 형태로 노출된다.
표면절연층(300)은 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106)을 커버하되, 표면절연층(300)에는 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제1 및 제2 인출부(231, 232)를 노출시키기 위한 개구부가 형성된다. 개구부에는 외부전극(410, 420)이 배치되어, 외부전극(410, 420)과 인출부(231, 232)가 서로 연결된다.
예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 외부전극(410, 420)이 배치되는 개구부 각각의 길이 방향(L)의 수치(dimension)는 인출부(231, 232)의 길이 방향(L)의 수치보다 클 수 있다. 따라서, 개구부 각각은 인출부(231, 232) 뿐만 아니라 바디(100)의 제6 면(106) 중 적어도 일부를 더 노출시킬 수 있다.
외부전극(410, 420)은 바디(100)의 제6 면(106)에만 배치된다. 외부전극(410, 420)은 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격된 형태로 배치된다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 11는 도 10의 III-III'선을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 12는 도 10의 IV-IV'선을 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 2와, 도 10 내지 도 12를 비교하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때, 코일부(200)가 상이하며, 기판(IL)을 더 포함한다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 상이한 코일부(200)와 기판(IL)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
기판(IL)은 바디(100) 내에 배치된다. 기판(IL)은, 코일부(200)를 지지하는 구성이다. 기판(IL)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지, 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함하는 절연자재로 형성될 수 있다. 또는, 상술한 적어도 하나의 수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 예로서, 기판(IL)은 동박적층판(Copper Clad Lamnatie, CCL), 동박적층판 중 동박이 제거된 절연자재(Unclad CCL), 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름 등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
기판(IL)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 기판(IL)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 기판(IL)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 동일한 바디(100) 크기 내에서 코일부(200)의 부피를 증가시킬 수 있어 유리하다. 기판(IL)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(200) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일부(200)는 코일패턴(211, 212), 인출부(231, 232) 및 비아(220)를 포함한다. 구체적으로, 도 11 및 도 12의 방향을 기준으로, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 기판(IL)의 하면에 제1 코일패턴(211) 및 제1 인출부(231)가 배치되고, 기판(IL)의 하면과 마주하는 기판(IL)의 상면에 제2 코일패턴(212) 및 제2 인출부(232)가 배치된다. 기판(IL)의 하면에서 제1 코일패턴(211)은 제1 인출부(231)와 접촉 연결된다. 기판(IL)의 상면에서 제2 코일패턴(212)은 제2 인출부(232)와 접촉 연결되고, 비아(220)는 기판(IL)을 관통하여 제1 코일패턴(211) 및 제2 코일패턴(212) 각각의 내측 단부에 접촉 연결된다. 이렇게 함으로써, 코일부(200)는 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.
제1 코일패턴(211)과 제2 코일패턴(212) 각각은, 코어(C)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(211)은 기판(IL)의 하면에서 코어(C)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
인출부(231, 232)는 각각 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출된다. 즉, 제1 인출부(231)는 각각 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 인출부(232)는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다.
코일패턴(211, 212), 비아(220) 및 인출부(231, 232) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 도 11 및 도 12의 방향을 기준으로, 제2 코일패턴(212), 비아(220) 및 제2 인출부(232)를 기판(IL)의 상면에 도금 형성할 경우, 제2 코일패턴(212), 비아(220) 및 제2 인출부(232) 각각은, 무전해도금층 등의 시드층과, 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(212)의 시드층, 비아(220)의 시드층 및 제2 인출부(232)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(212)의 전해도금층, 비아(220)의 전해도금층 및 제2 인출부(232)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(211, 212), 비아(220) 및 인출부(231, 232) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예로서, 제1 코일패턴(211)은, 기판(IL)과 접하는 구리(Cu)를 포함하는 시드층과, 시드층에 배치되고 구리(Cu)를 포함하는 전해도금층을 포함할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
절연막(IF)은 코일부(200)와 바디(100) 사이에 배치된다. 절연막(IF)은 기상 증착법 및 필름 적층법 중 적어도 하나 이상의 방법으로 형성될 수 있다. 한편, 후자의 경우, 절연막(IF)은, 코일부(200)를 기판(IL)에 도금 형성함에 있어 이용된 도금레지스트가 최종 제품에 잔존하는 형태인 영구레지스트일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 절연막(IF)은, 패럴린, 에폭시, 폴리이미드 등의 절연물질을 포함할 수 있다. 본 실시예의 절연막(IF)은, 코일부(200)의 각 턴의 하면을 커버하지 못한다는 점에서 본 발명의 일 실시예에서 설명한 절연막(IF)과 차이가 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 절연수지
20: 금속자성입자
100: 바디
110: 몰드부
120: 커버부
200: 코일부
211, 212: 코일패턴
220: 비아
231, 232: 인출부
300: 표면절연층
310: 절연수지
320: 열전도성 충전재
410, 420: 외부전극
C: 코어
IL: 기판
IF: 절연막
1000, 2000, 3000: 코일 부품

Claims (13)

  1. 바디;
    상기 바디 내에 배치되고, 상기 바디의 일면으로 노출된 인출부를 포함하는 코일부;
    상기 바디에 배치되고, 상기 인출부와 연결된 외부전극; 및
    상기 바디에 배치되고, 열전도성 충전재를 포함하는 표면절연층; 을 포함하고,
    상기 표면절연층에 대한 단면(cross-section)에서, 상기 표면절연층의 전체 단면적 대비 상기 열전도성 충전재의 단면적은 25% 이상 40% 이하인,
    코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 충전재는, 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 알루미나(Al2O3) 및 탄화규소(SiC)　중 적어도 하나를 포함하는,
    코일 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 열전도성 충전재는,
    질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 알루미나(Al2O3) 및 탄화규소(SiC)　중 어느 하나를 포함하는 제1 열전도성 충전재, 및
    질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 알루미나(Al2O3) 및 탄화규소(SiC)　중 다른 하나를 포함하는 제2 열전도성 충전재를 포함하는,
    코일 부품.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 열전도성 충전재는, 구형(sphere) 및 침상형(flake) 중 적어도 하나의 형상을 가지는
    코일 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 열전도성 충전재는,
    구형(sphere)의 제1 열전도성 충전재, 및 침상형(flake)의 제2 열전도성 충전재를 포함하는,
    코일 부품.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 열전도성 충전재의 평균 직경은 5㎛ 이하인,
    코일 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 바디 내에 배치되고, 적어도 일면에 상기 코일부가 배치된 기판; 을 더 포함하는,
    코일 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 코일부와 상기 바디 사이에 배치된 절연막; 을 더 포함하는,
    코일 부품.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 코일부는 권선형 코일인, 코일 부품.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 인출부는, 상기 바디의 일면으로 노출된 제1 인출부, 및 상기 바디의 일면과 마주한 타면으로 노출된 제2 인출부를 포함하고,
    상기 외부전극은, 상기 바디의 일면에 배치되어 상기 제1 인출부와 접하는 제1 외부전극, 및 상기 바디의 타면에 배치되어 상기 제2 인출부와 접하는 제2 외부전극, 을 포함하는,
    코일 부품.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부전극 각각은,
    상기 제1 및 제2 인출부 각각과 접하는 제1 전극층과, 상기 제1 전극층에 배치된 제2 전극층을 가지는,
    코일 부품.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 인출부는, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부를 포함하고,
    상기 외부전극은, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되어 각각 상기 제1 및 제2 인출부와 접하는 제1 및 제2 외부전극, 을 포함하는,
    코일 부품.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 표면절연층에 대한 단면은 상기 바디의 길이 방향(L)의 중앙부에서 취한 폭 방향(W)-두께 방향(T) 단면인 코일 부품.
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