JP2023165605A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】デラミネーション不良が改善され、剛性が向上したコイル部を有し、コイル部の剛性が改善されながらも有効体積の減少が最小化し、コイル部と外部電極との間の固着強度が改善され、基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）が防止されるコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１０００は、本体１００、本体内に配置され、複数のターンを有するコイルパターン３１２及び本体の一側面に延びた引き出し部３３２を含むコイル部３００及び本体に配置されて引き出し部と連結された外部電極を含む。コイルパターン３１２の最外側ターンは、第１領域３１２ｓ及び第２領域３１２ｃを有し、第２領域の線幅は第１領域の線幅よりも大きく、第２領域の線幅は、最外側ターンと最も隣接したターンの線幅よりも大きい。【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品に関するものである。

コイル部品の１つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と一緒に電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

電子機器が徐々に高性能化かつ小型化するにつれて、電子機器に用いられる電子部品はその数が増加し、小型化している。

小型サイズでも高容量、高効率特性を有するコイル部品の実現のためにコイルパターンが微細パターンで形成される必要があるが、この場合、デラミネーション不良が発生することがある。

日本公開特許第２００６－２７８９１２号

本発明の実施形態による目的の一つは、コイル部のデラミネーション不良を防止してコイル部の剛性を向上させることである。

本発明の実施形態による目的の他の一つは、コイル部の剛性を確保しながらも有効体積の減少を最小化することである。

本発明の実施形態による目的の他の一つは、コイル部と外部電極との間の固着強度を改善し、基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）を防止することである。

本発明の一側面によると、本体、上記本体内に配置され、複数のターンを有するコイルパターン、及び上記本体の一側面に延びた引き出し部を含むコイル部、及び上記本体に配置され、上記引き出し部と連結された外部電極を含み、上記コイルパターンの最外側ターンは第１領域及び第２領域を有し、上記第２領域の線幅は上記第１領域の線幅よりも大きく、上記第２領域の線幅は、上記最外側ターンと最も隣接したターンの線幅よりも大きいコイル部品が提供されることができる。

本発明の一側面によると、デラミネーション不良が改善され、剛性が向上したコイル部を有するコイル部品を提供することができる。

本発明の他の側面によると、コイル部の剛性が改善されながらも有効体積の減少が最小化したコイル部品を提供することができる。

本発明の他の側面によると、コイル部と外部電極との間の固着強度が改善され、基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）が防止されるコイル部品を提供することができる。

本発明の一実施例によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。 図１のＬ－Ｗ断面を概略的に示した図面である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示した図面である。 図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示した図面である。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示した図面である。 本発明の第２実施例によるコイル部品のＬ－Ｗ断面を概略的に示したものとして図２に対応する図面である。 本発明の第３実施例によるコイル部品のＬ－Ｗ断面を概略的に示したものとして図２に対応する図面である。 本発明の第４実施例によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。 図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示した図面である。 本発明の第５実施例によるコイル部品を示したものとして図９に対応する図面である。

本出願で用いられる用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いられたものであり、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであって、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されることができる。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。

なお、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として用いられる。

図面に示される各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために、任意に示されているため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。

図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向と定義することができる。

以下、本発明の実施形態によるコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明するが、添付図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素は同一の図面番号を付与し、これに対する重複説明は省略する。

電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品間にはノイズ除去などを目的とした様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。

すなわち、電子機器でのコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。

（第１実施例）
図１は、本発明の一実施例によるコイル部品１０００を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＬ－Ｗ断面を概略的に示した図面であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示した図面であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示した図面であり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示した図面である。

図１～図５を参照すると、本発明の一実施例によるコイル部品１０００は、本体１００、基板２００、コイル部３００、及び外部電極４００、５００を含むことができる。一方、実施形態によって上記構成のうち基板２００が除外されることができる。

本体１００は、本実施例によるコイル部品１０００の外観をなし、内部に基板２００及びコイル部３００を埋設する。

本体１００は、全体的に六面体状に形成されることができる。

本体１００は、長さ方向Ｌに互いに向かい合う第１面１０１と第２面１０２、幅方向Ｗに互いに向かい合う第３面１０３と第４面１０４、厚さ方向Ｔに互いに向かい合う第５面１０５と第６面１０６を含む。本体１００の第１～第４面１０１、１０２、１０３、１０４のそれぞれは、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。

本体１００は、例示的に、後述する外部電極４００、５００が形成された本実施例によるコイル部品１０００が２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅及び１．０ｍｍの厚さを有するか、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するか、１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、０．８ｍｍの厚さを有するか、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅、０．８ｍｍの厚さを有するか、０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さに対する上述の例示的な数値は、工程誤差を反映していない数値をいうため、工程誤差と認められ得る範囲の数値は、上述した例示的な数値に該当すると見なすことができる。

上述したコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の長さ方向Ｌに向かい合う２つの最外側境界線を長さ方向Ｌに平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。または、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。または、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることもできる。ここで、長さ方向Ｌに平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

上述したコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに向かい合う２つの最外側境界線を厚さ方向Ｔに平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。または、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。または、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることもできる。ここで、厚さ方向Ｔに平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

上述したコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部における長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の幅方向Ｗに向かい合う２つの最外側境界線を幅方向Ｗに平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。または、コイル部品１０００の幅は上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。または、コイル部品１０００の幅は上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、幅方向Ｗに平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲はこれに制限されるものではない。

または、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定されることもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ（ｔｉｐ）間に本実施例によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法でコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用されることができる。

本体１００は、磁性物質及び樹脂を含むことができる。具体的に本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シート１１を１つ以上積層して形成されることができる。但し、本体１００は磁性物質が樹脂に分散された構造以外に、他の構造を有することもできる。例えば、本体１００はフェライトなどの磁性物質からなることもでき、非磁性体からなることもできる。

磁性物質はフェライトまたは金属磁性粉末であることができる。

フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されるいずれか１つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の少なくとも一つ以上であることができる。

金属磁性粉末は、非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これらに制限されるものではない。

本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質の種類が相違するとは、樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれか一つで互いに区別されることを意味する。

樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これらに限定されるものではない。

本体１００は後述する基板２００及びコイル部３００を貫通するコア１１０を有する。コア１１０は、磁性複合シートが基板２００の貫通孔を充填することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。

基板２００は、本体１００内に配置される。基板２００は、後述するコイル部３００を支持する構成である。一方、コイル部３００が巻線型コイルに該当するか、コアレス（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）構造を有する場合など、実施形態によっては基板２００が除外される場合もある。

基板２００は、エポキシ樹脂といった熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドといった熱可塑性絶縁樹脂または感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁資材で形成されることができる。一例として、基板２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）などの資材で形成されることができるが、これに制限されるものではない。

無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、マイカ粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）からなる群から選択される少なくとも１つ以上が用いられることができる。

基板２００が補強材を含む絶縁資材で形成される場合、基板２００はより優れた剛性を提供することができる。基板２００がガラス繊維を含まない絶縁資材で形成される場合、基板２００及びコイル部３００の全体の厚さ（図１の厚さ方向Ｔに沿ったコイル部３００及び基板２００のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の合計を意味する）を薄型化して部品の厚さを減少させるのに有利である。基板２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成される場合、コイル部３００を形成するための工程数が減って、生産費の削減に有利であり、微細なビア３２０を形成することができる。基板２００の厚さは、一例として、１０μｍ以上５０μｍ以下であることができるが、これに制限されるものではない。

コイル部３００は基板２００に配置される。コイル部３００は本体１００に埋設され、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施例のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部３００は電界を磁場に蓄えて出力電圧を維持することで、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。

コイル部３００は、基板２００の互いに向かい合う両面の少なくとも一つに形成され、少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。本実施例の場合、コイル部３００は、コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出し部３３１、３３２を含むことができる。

図１～図４を参照すると、第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれは、基板２００の互いに向かい合う両面に配置され、本体１００のコア１１０を軸に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面らせん状であることができる。一例として、図１の方向を基準に、第１コイルパターン３１１は基板２００の下面に配置され、コア１１０を軸に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。第２コイルパターン３１２は、基板２００の上面に配置され、コア１１０を軸に少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれは、引き出し部３３１、３３２と連結される最外側ターン（ｔｕｒｎ）の端部が本体１００の第１面１０１及び第２面１０２の方向にそれぞれ延びた形態で形成される。

図２を参照すると、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンは、第１領域３１１ｓ、３１２ｓと第２領域３１１ｃ、３１２ｃを有することができる。コイルパターン３１１、３１２の第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃは第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓより大きく形成されることができる。

また、第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃは、最外側ターンと最も隣接したターンの線幅ＬＷａよりも大きく形成されることができる。

ここで、第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓとは、例えば、コイル部品１０００のコイルパターン３１１、３１２の厚さ方向Ｔの中央部における長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示された最外側ターンの第１領域３１１ｓ、３１２ｓの互いに対向する内側面ＩＳと外側面ＯＳのそれぞれの境界を連結し、互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。

なお、第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃとは、上記イメージに示した最外側ターンの第２領域３１１ｃ、３１２ｃの互いに対向する内側面ＩＳと外側面ＯＳのそれぞれの境界を連結し、互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。

本実施例によるコイル部品１０００において、最外側ターンの第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃを大きく形成する理由は、次のとおりである。

コイルパターン３１１、３１２を電解めっきで形成した後、シード層のエッチング時に、基板２００からコイルパターン３１１、３１２の一部が脱落するデラミネーション不良が発生することがあるが、このような現象は、特にエッチング液に露出する領域が最も広い最外側ターンで目立つことができる。

したがって、コイルパターン３１１、３１２の形成時に、デラミネーションの不良に最も脆弱な領域である最外側ターンの線幅を大きく形成することで、エッチング工程時のデラミネーションの不良を効果的に減少させることができる。

一方、コイルパターン３１１、３１２の各ターンの線幅を増加させる場合、限定された部品サイズ内でターン数が減少して、インダクタンス特性が減少する可能性があるため、最外側ターンのみの線幅を大きく形成し、残りのターンの線幅は小さく形成することが効果的である。

また、最外側ターンの全体の線幅を大きく形成する場合、本体１００内の磁性物質の体積減少に伴うインダクタンス低下が起こる場合があり、チップ単位でダイシング工程時に本体１００の第３面１０３または第４面１０４にコイルパターン３１１、３１２が露出する不良が発生する可能性がある。

したがって、同じ部品サイズ内で有効体積の減少を最小化しながらもダイシングマージンを確保するためには、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンの第２領域３１１ｃ、３１２ｃについてのみ線幅ＬＷｃを大きく形成する構造が効果的である。すなわち、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンで第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃを第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓより大きく形成することができる。

図２を参照すると、説明の便宜上、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンを構成する第１領域３１１ｓ、３１２ｓと第２領域３１１ｃ、３１２ｃとの境界を点線で示したが、第１領域３１１ｓ、３１２ｓと第２領域３１１ｃ、３１２ｃは一体に形成されて境界が現れないことがあり、それぞれ一定である領域を意味することができる。

コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンは、隣接したターンに向かう内側面ＩＳ、及び内側面ＩＳと向かい合う外側面ＯＳを有することができる。

コイルパターン３１１、３１２の第１領域３１１ｓ、３１２ｓは、内側面ＩＳ及び外側面ＯＳの曲率が０である領域を意味することができる。コイルパターン３１１、３１２の第２領域３１１ｃ、３１２ｃは、内側面ＩＳ及び外側面ＯＳの少なくとも一つの曲率が０より大きい領域を意味することができる。

図２を参照すると、コイルパターン３１１、３１２の第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃは、隣接したターンの第１領域の線幅ＬＷｓより大きく形成されることができる。

また、コイルパターン３１１、３１２において最外側ターンを除いた残りのターンの少なくとも一つは、線幅が一定に形成されることができる。すなわち、コイルパターン３１１、３１２において最外側ターンを除いた残りのターンの少なくとも１つは、直線形態の部分と曲線形態の部分の線幅が実質的に同一であることができる。ここで、実質的に同一であるという意味は、製造工程上発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差を含んで同一であるという意味である。

コイルパターン３１１、３１２の第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓは、コイルパターン３１１、３１２において最外側ターンと最も隣接したターンの線幅ＬＷａと実質的に同一に形成されることができる。

コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンを除いた残りのターンの線幅は実質的に同一に形成されることができる。すなわち、コイルパターン３１１、３１２の第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓは、最外側ターンを除いた残りのターンの線幅と実質的に同一に形成されることができる。

図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示した図面であり、図５は、本実施例によるコイル部品１０００の対角線方向の断面、すなわち、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示した図面である。

図２、図４～図５を参照すると、図４の場合、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンの第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓと残りのターンの線幅が現れる断面で、第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓと残りのターンの線幅が実質的に同一に形成されることができる。

一方、図５の場合、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンの第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃと残りのターンの線幅が現れる断面で、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンの第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃは、残りのターンの線幅よりも大きく形成されることができる。

図１及び図２を参照すると、本体１００は複数の側面１０１、１０２、１０３、１０４を有し、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンの第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃは、本体１００の２つの側面が接する角と第２領域３１１ｃ、３１２ｃとの間の距離ｄが最小である領域で最も大きく形成されることができる。

ここで、本体１００の２つの側面が接する角と第２領域３１１ｃ、３１２ｃとの間の距離ｄとは、例えば、コイル部品１０００のコイルパターン３１１、３１２の厚さ方向Ｔの中央部における長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示された本体１００の頂点からコイルパターン３１１、３１２の最外側ターンの外側面の接線を連結する互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。または、上記イメージに対してｉｍａｇｅ Ｊプログラムを用いて距離ｄを測定することも可能であるが、これに制限されるものではない。

図２を参照すると、最外側ターンの第２領域３１１ｃ、３１２ｃの最大線幅ＬＷｃは、第２領域３１１ｃ、３１２ｃに最も隣接したターンの線幅ＬＷａの１．５倍以上４倍以下で形成されることができる。

また、第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓに対する第２領域３１１ｃ、３１２ｃの最大線幅ＬＷｃの比ＬＷｃ／ＬＷｓは、１．５以上４以下で形成されることができる。

下記表１は、ダイシング前のパネル単位でエッチング工程後にデラミネーション不良が発生した割合、及びコイル部品単位で本体の有効体積及びインダクタンスを測定したデータである。測定条件は、パネル当たりのエッチング時の水洗工程（ｗｅｔ工程）を３０秒行うことを基準とし、第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅が１５μｍ、ターン数は８．５ターン、厚さは１００μｍ、隣接ターン間の空間は８μｍを基準とした。

表１を参照すると、実験の結果、第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓに対する第２領域３１１ｃ、３１２ｃの最大線幅ＬＷｃの比ＬＷｃ／ＬＷｓが１．５未満である場合には、デラミネーション不良率が有意に減少せず、第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓに対する第２領域３１１ｃ、３１２ｃの最大線幅ＬＷｃの比ＬＷｃ／ＬＷｓが４を超える場合、本体１００の有効体積及びインダクタンス減少率が許容基準値である１０％を超えることが確認できた。

したがって、第１領域３１１ｓ、３１２ｓの線幅ＬＷｓに対する第２領域３１１ｃ、３１２ｃの最大線幅ＬＷｃの比ＬＷｃ／ＬＷｓが１．５以上４以下に形成されることによって、デラミネーション不良を最小化しながらも、基準値以上の有効体積を確保することができる構造を有することができる。

図３を参照すると、第１引き出し部３３１は本体１００の第１面１０１に延びて、後述する第１外部電極４００と接触連結され、第２引き出し部３３２は本体１００の第２面１０２に延びて、後述する第２外部電極５００と接触連結されることができる。

図４を参照すると、ビア３２０は基板２００を貫通して第１コイルパターン３１１及び第２コイルパターン３１２のそれぞれの最内側ターン（ｔｕｒｎ）の内側端部を互いに連結することができる。

このような構成により、コイル部３００は、全体的に連結された１つのコイルとして機能することができる。

コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出し部３３１、３３２の少なくとも１つは、少なくとも１つ以上の導電層を含むことができる。

一例として、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、及び第１引き出し部３３１を基板２００の下面（図１の方向基準）にめっきで形成する場合、第１コイルパターン３１１、ビア３２０、及び第１引き出し部３３１のそれぞれは、シード層と電解めっき層を含むことができる。シード層は、無電解めっき法またはスパッタリングなどの気相蒸着法で形成されることができる。シード層及び電解めっき層のそれぞれは単層構造であることもでき、多層構造であることもできる。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層を他方の電解めっき層が覆うコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されることもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面にのみ他方の電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。第１コイルパターン３１１のシード層、ビア３２０のシード層、及び第１引き出し部３３１のシード層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。第１コイルパターン３１１の電解めっき層、ビア３２０の電解めっき層、及び第１引き出し部３３１の電解めっき層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。

コイルパターン３１１、３１２、ビア３２０、及び引き出し部３３１、３３２のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）またはこれらの合金などの導電性物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。

外部電極４００、５００は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２にそれぞれ配置され、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２とそれぞれ連結されることができる。具体的には、第１外部電極４００は本体１００の第１面１０１に配置されて、第１引き出し部３３１と接触連結されることができる。また、第２外部電極５００は本体１００の第２面１０２に配置されて、第２引き出し部３３２と接触連結されることができる。

外部電極４００、５００は、本実施例によるコイル部品１０００がプリント回路基板などに実装するとき、コイル部品１０００をプリント回路基板などと電気的に連結させる。一例として、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２に互いに離隔配置された外部電極４００、５００とプリント回路基板の接続部が電気的に連結されることができる。

外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

外部電極４００、５００のそれぞれは、複数の層で形成されることができる。一例として、第１外部電極４００は、第１引き出し部３３１と接する第１層、第１層に配置された第２層を含むことができる。ここで、第１層は、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）の少なくとも一つを含む導電性粉末及び絶縁樹脂を含む導電性樹脂層であるか、銅（Ｃｕ）めっき層であることができる。第２層は、ニッケル（Ｎｉ）めっき層／スズ（Ｓｎ）めっき層の２重層の構造であることができる。

図３～図５を参照すると、絶縁膜ＩＦは、コイル部３００を覆うようにコイル部３００と本体１００との間に配置される。絶縁膜ＩＦは、基板２００及びコイル部３００の表面に沿って形成されることができる。絶縁膜ＩＦは、コイル部３００を本体１００から絶縁させるためのものとして、パリレンなどの公知の絶縁物質を含むことができるが、これに制限されるものではない。絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法で形成されることができるが、これに制限されるものではなく、絶縁フィルムを基板２００の両面に積層することで形成されることもできる。

一方、本実施例によるコイル部品１０００は、本体１００の第３面～第６面１０３、１０４、１０５、１０６を覆うが、外部電極４００、５００が配置された領域を除いた領域に配置される絶縁層６００をさらに含むことができる。

絶縁層６００は、一例として、絶縁樹脂を含む絶縁資材を本体１００の表面に塗布及び硬化して形成されたものであることができる。この場合、絶縁層は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂及び感光性絶縁樹脂の少なくとも一つを含むことができる。

（第２及び第３実施例）
図６は、本発明の第２実施例によるコイル部品２０００のＬ－Ｗ断面を概略的に示したものとして図２に対応する図面であり、図７は、本発明の第３実施例によるコイル部品３０００のＬ－Ｗ断面を概略的に示したものとして図２に対応する図面である。

図６及び図７を図２と比較すると、第２コイルパターン３１２の最外側ターンの第２領域３１２ｃの線幅ＬＷｃがより大きく形成されている点で相違する。

したがって、本実施例を説明するにあたり、本発明の第１実施例と相違した最外側ターンの第２領域３１２ｃの線幅ＬＷｃ、及び内側面ＩＳと外側面ＯＳの曲率及び曲率中心についてのみ説明し、本実施例の残りの構成については、本発明の第１実施例における説明がそのまま適用されることができる。

図６を参照すると、第２コイルパターン３１２の最外側ターンの第２領域３１２ｃの線幅が第１領域３１２ｓの線幅よりも大きく形成された構造において、最外側ターンの第２領域３１２ｃのうち線幅ＬＷｃが最も大きい領域の内側面ＩＳと外側面ＯＳとの曲率は、互いに異なるように形成されることができる。

また、第２コイルパターン３１２の最外側ターンの第２領域３１２ｃのうち、線幅が最も大きい領域の外側面ＯＳの曲率は、内側面ＩＳの曲率より大きく形成されることができる。

コイルパターン３１１、３１２のシード層のパターン形成時に、最外側ターンの曲率及び線幅を制御することができるが、本実施例によるコイル部品２０００の場合、最外側ターンの外側面ＯＳの曲率を内側面ＩＳの曲率より大きい値にパターンを形成することができ、これにより最外側ターンの内側面ＩＳの曲率中心Ｃｉが外側面ＯＳの曲率中心Ｃｏよりもさらにコア１１０の近くに形成されることができる。

本実施例によるコイル部品２０００のように外側面ＯＳの曲率を変化させながら第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃを増加させる場合、本体１００の第３面１０３または第４面１０４とコイルパターン３１１、３１２との間のダイシングマージンを適正に維持させながらも、有効体積の減少は最小化することができる効果を有することができる。

図７を参照すると、第２コイルパターン３１２の第２領域３１２ｃの線幅が第１領域３１２ｓの線幅よりも大きく形成された構造において、第２領域３１２ｃのうち線幅ＬＷｃが最も大きい領域の内側面ＩＳと外側面ＯＳは、曲率中心Ｃｉ、Ｃｏを共有するように形成されることができる。すなわち、第２領域３１２ｃのうち線幅ＬＷｃが最も大きい領域の内側面ＩＳと外側面ＯＳの曲率は、互いに実質的に同一に形成されることができる。ここで、実質的に同一であるという意味は、製造工程上発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差を含んで同一であるという意味である。

コイルパターン３１１、３１２のシード層のパターン形成時に最外側ターンの曲率及び線幅を制御することができるが、本実施例によるコイル部品３０００の場合、最外側ターンの外側面ＯＳの曲率を内側面ＩＳの曲率と同じ値にパターンを形成することができ、これにより最外側ターンの内側面ＩＳの曲率中心Ｃｉが外側面ＯＳの曲率中心Ｃｏと一致するように形成されることができる。

本実施例によるコイル部品３０００のように外側面ＯＳの曲率を一定に維持しながら、第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃを増加させる場合、第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃが大きい領域が広くなるため、剛性をさらに確保することができ、所望のインダクタンス特性を有するパターン形成過程がより容易になることができる。

（第４及び第５実施例）
図８は、本発明の第４実施例によるコイル部品４０００を概略的に示した斜視図であり、図９は、図８のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面を示した図面であり、図１０は、本発明の第５実施例によるコイル部品５０００を示したものとして図９に対応する図面である。

図１及び図３、図８及び図９をそれぞれ比較すると、本発明の第４実施例によるコイル部品４０００は、本発明の第１実施例によるコイル部品１０００に比べてコイル部３００がサブ引き出し部３４１、３４２をさらに含む点で相違する。

したがって、本実施例を説明するにあたり、本発明の第１実施例とは異なるサブ引き出し部３４１、３４２についてのみ説明し、本実施例の他の構成については、本発明の第１実施例における説明がそのまま適用されることができる。

サブ引き出し部３４１、３４２は、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンに隣接して配置され、エッチング工程において最外側ターンがエッチング液に露出する領域を減少させることで、デラミネーション不良を改善させることができる構成である。

また、コイル部３００と外部電極４００、５００の固着強度の強化または基板２００の上下部の非対称構造による反り（ｗａｒｐａｇｅ）防止のための構成である。

図８及び図９を参照すると、第１サブ引き出し部３４１及び第２サブ引き出し部３４２は、それぞれ基板２００を中心に第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２と対応する面に配置されることができる。

具体的には、第１サブ引き出し部３４１は、第２コイルパターン３１２と離隔し、第１外部電極４００と連結されるように基板２００の他面に配置されることができる。また、第１サブ引き出し部３４１は、基板２００を中心に第１引き出し部３３１と離隔するように配置されることができる。

第２サブ引き出し部３４２は、第１コイルパターン３１１と離隔し、第２外部電極５００と連結されるように基板２００の一面に配置されることができる。また、第２サブ引き出し部３４２は、基板２００を中心に第２引き出し部３３２と離隔するように配置されることができる。

一方、第１サブ引き出し部３４１及び第２サブ引き出し部３４２は省略可能な構成であり、第１サブ引き出し部３４１及び第２サブ引き出し部３４２のいずれか一つの構成のみを省略することもできる。

本実施例では、第１サブ引き出し部３４１及び第２サブ引き出し部３４２はコイルパターン３１１、３１２と電気的に連結されないため、省略可能な構成であるが、第１サブ引き出し部３４１及び第２サブ引き出し部３４２を含むコイル部品４０００の場合、最外側ターンのデラミネーション不良防止、コイル部３００と外部電極４００、５００との間の固着強度の強化、及び基板２００の反り（ｗａｒｐａｇｅ）防止などの有利な効果を有することができる。

特に、コイルパターン３１１、３１２の最外側ターンのデラミネーション不良防止の効果において、最外側ターンの第２領域３１１ｃ、３１２ｃの線幅ＬＷｃを大きくした構成とサブ引き出し部３４１、３４２の構成の組み合わせ時にデラミネーション不良防止の効果がさらに向上することができる。

図９と図１０を比較すると、本発明の第５実施例によるコイル部品５０００は、本発明の第４実施例によるコイル部品４０００に比べてサブビア３２１、３２２をさらに含むという点で相違する。

したがって、本実施例を説明するにあたり、本発明の第４実施例と相違したサブビア３２１、３２２についてのみ説明し、本実施例の他の構成については、本発明の第４実施例における説明がそのまま適用されることができる。

第１サブビア３２１及び第２サブビア３２２は基板２００を貫通して引き出し部３３１、３３２とサブ引き出し部３４１、３４２を連結することで、サブ引き出し部３４１、３４２も電気的に機能するようにする構成である。第１サブビア３２１及び第２サブビア３２２を配置する場合、サブ引き出し部３４１、３４２と外部電極４００、５００が接する面も電気的に連結されることができるため、全体Ｒｄｃを減少させることができる。

また、第１サブビア３２１及び第２サブビア３２２は基板２００を貫通して引き出し部３３１、３３２とサブ引き出し部３４１、３４２を連結することで、コイル部３００の剛性をさらに向上させることができる。

図１０を参照すると、第１サブビア３２１は基板２００を貫通して第１引き出し部３３１と第１サブ引き出し部３４１を連結することができ、第２サブビア３２２は基板２００を貫通して第２引き出し部３３２と第２サブ引き出し部３４２を連結することができる。

一方、第１サブビア３２１及び第２サブビア３２２は省略可能な構成であり、第１サブビア３２１及び第２サブビア３２２のいずれか一つの構成のみを省略することもできる。

第１サブ引き出し部３４１及び第２サブ引き出し部３４２、第１サブビア３２１及び第２サブビア３２２の少なくとも一つは、少なくとも一つの導電層を含むことができる。

一例として、第１サブ引き出し部３４１、第１サブビア３２１を基板２００の他面にめっきで形成する場合、第１サブ引き出し部３４１、第１サブビア３２１は、それぞれシード層と電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は単層構造であることもでき、多層構造であることもできる。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層の表面に沿って他方の電解めっき層が形成されたコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されることもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面にのみ他方の電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。シード層は、無電解めっき法またはスパッタリングなどの気相蒸着法などで形成されることができる。第１サブ引き出し部３４１、第１サブビア３２１のそれぞれのシード層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。第１サブ引き出し部３４１、第１サブビア３２１のそれぞれの電解めっき層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことがあるが、これに制限されるものではない。

第１サブ引き出し部３４１、第１サブビア３２１のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これらに制限されるものではない。

以上、本発明の実施形態について説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更または削除などにより本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえる。

１００ 本体
１１０ コア
２００ 基板
３００ コイル部
３１１、３１２ コイルパターン
３１１ｓ、３１２ｓ 第１領域
３１１ｃ、３１２ｃ 第２領域
３２０ ビア
３２１、３２２ サブビア
３３１、３３２ 引き出し部
３４１、３４２ サブ引き出し部
４００、５００ 外部電極
６００ 絶縁層
ＩＦ 絶縁膜
１０００、２０００、３０００、４０００、５０００ コイル部品

Claims (13)

1. 本体と、
   前記本体内に配置され、複数のターンを有するコイルパターン、及び前記本体の一側面に延びた引き出し部を含むコイル部と、
   前記本体に配置され、前記引き出し部と連結された外部電極と、を含み、
   前記コイルパターンの最外側ターンは、第１領域及び第２領域を有し、前記第２領域の線幅は前記第１領域の線幅よりも大きく、
   前記第２領域の線幅は、前記最外側ターンと最も隣接したターンの線幅よりも大きい、コイル部品。
2. 前記最外側ターンと隣接したターンは、線幅が一定である、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記本体は、複数の側面を有し、
   前記第２領域の線幅は、前記本体の２つの側面が接する角と前記第２領域との間の距離が最小の領域において最も大きい、請求項１に記載のコイル部品。
4. 前記コイルパターンの最外側ターンは、隣接したターンに向かう内側面、及び前記内側面と向かい合う外側面を有し、
   前記第１領域は、内側面及び外側面の曲率が０であり、前記第２領域は、内側面及び外側面の少なくとも一つの曲率が０よりも大きい、請求項１に記載のコイル部品。
5. 前記第２領域で線幅が最も大きい部分は、前記内側面と前記外側面の曲率が相違する、請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記第２領域で線幅が最も大きい部分は、前記外側面の曲率が前記内側面の曲率より大きい、請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記第２領域で線幅が最も大きい部分の内側面と外側面は曲率中心を共有する、請求項４に記載のコイル部品。
8. 前記第２領域の最大線幅ＬＷｃは、前記第２領域と最も隣接したターンの線幅ＬＷａの１．５倍以上４倍以下である、請求項１に記載のコイル部品。
9. 前記第１領域の線幅ＬＷｓに対する前記第２領域の最大線幅ＬＷｃの比ＬＷｃ／ＬＷｓは、１．５以上４以下である、請求項１に記載のコイル部品。
10. 前記第１領域の線幅ＬＷｓに対する前記第２領域の最大線幅ＬＷｃの比ＬＷｃ／ＬＷｓは、１．５以上４以下である、請求項８に記載のコイル部品。
11. 前記本体内に配置された基板をさらに含み、
    前記コイル部は、
    前記基板の一面及び他面にそれぞれ配置された第１コイルパターン及び第２コイルパターン、前記基板を貫通して前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンの内側端部を連結するビア、及び前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンの外側端部からそれぞれ前記本体の両側面に延びる第１引き出し部及び第２引き出し部をさらに含み、
    前記外部電極は、
    前記第１引き出し部と連結される第１外部電極、及び前記第２引き出し部と連結される第２外部電極を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコイル部品。
12. 前記コイル部は、
    前記基板の他面に配置され、前記第２コイルパターンと離隔し、前記第１外部電極と連結される第１サブ引き出し部、及び
    前記基板の一面に配置され、前記第１コイルパターンと離隔し、前記第２外部電極と連結される第２サブ引き出し部をさらに含む、請求項１１に記載のコイル部品。
13. 前記コイル部は、
    前記基板を貫通して前記第１引き出し部及び第１サブ引き出し部を連結する第１サブビア、及び
    前記基板を貫通して前記第２引き出し部及び第２サブ引き出し部を連結する第２サブビアをさらに含む、請求項１２に記載のコイル部品。