JP7160245B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関するものである。

コイル部品のうちの一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。

電子機器が次第に高性能化し、且つ小さくなるにつれて、電子機器に用いられる電子部品はその数が増加し、且つ小型化しつつある。

一般に、コイル部品の外部電極は、部品本体の長さ方向に向かい合う両端面に導電性ペーストを塗布及び硬化して形成される。この場合、部品全体の長さが増加する可能性がある。また、部品を基板に実装するにあたり、基板実装面におけるはんだなどの結合部材の形成面積を考慮した部品の有効実装面積が増加するようになる。

韓国公開特許第２０１５－００１９７３０号公報（２０１５．０２．２５．公開）

本発明の目的は、軽薄短小化が可能なコイル部品を提供することである。

本発明の一実施形態によると、互いに向かい合う一面及び他面、本体の一面と他面をそれぞれ連結し、互いに向かい合う両端面、上記本体の両端面をそれぞれ連結し、一方向に互いに向かい合う両側面を有する上記本体と、上記本体の両端面のそれぞれと上記本体の一面との間の端に形成されるリセスと、上記本体の内部に配置され、上記リセスに露出するコイル部と、上記リセスに配置され、上記コイル部と連結された連結部、及び上記本体の一面に配置されたパッド部を含む外部電極と、を含み、上記パッド部の上記一方向に沿った長さは、上記連結部の上記一方向に沿った長さよりも長いコイル部品が提供される。

本発明の実施形態によると、コイル部品のサイズを低減することができる。

本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品を下部側から見たことを示す図である。 図２における第３絶縁層を省略したことを示す図である。 図３における第２絶縁層を省略したことを示す図である。 図４における第１絶縁層を省略したことを示す図である。 図５における外部電極を省略したことを示す図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。 図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。 コイル部を分解したことを示す図である。 本発明の他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であって、絶縁層を省略したことを示す図である。

本明細書で用いられた用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いられたものであって、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」または「有する」などという用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指すためのものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。また、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。

また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合だけを意味するのではなく、他の構成が各構成要素間に介在して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触する場合までを包括する概念として用いる。

図面に示された各構成のサイズ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。

図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向と定義することができる。

以下、添付の図面を参照し、本発明の実施形態によるコイル部品について詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一であるか、または対応する構成要素に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複説明は省略する。

電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間には、ノイズ除去などを目的に、様々な種類のコイル部品が適切に用いられることができる。

すなわち、電子機器におけるコイル部品は、パワーインダクタ（ＰｏｗｅｒＩｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などとして用いられることができる。

図１は本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であり、図２は本発明の一実施形態によるコイル部品を下部側から見たことを示す図であり、図３は図２における第３絶縁層を省略したことを示す図であり、図４は図３における第２絶縁層を省略したことを示す図であり、図５は図４における第１絶縁層を省略したことを示す図であり、図６は図５における外部電極を省略したことを示す図であり、図７は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図であり、図８は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図であり、図９はコイル部を分解したことを示す図である。

図１～図９を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００、コイル部２００、支持基板３００、外部電極４００、５００、及び絶縁層６１０、６２０、６３０を含み、絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。

本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観をなし、その内部にはコイル部２００及び支持基板３００が配置される。

本体１００は、全体的に六面体状に形成されることができる。

本体１００は、図５及び図６に基準に、長さ方向Ｌに互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、幅方向Ｗに互いに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向Ｔに向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１面～第４面１０１、１０２、１０３、１０４はそれぞれ、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に相当する。 以下では、本体１００の両端面は本体の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体１００の両側面は本体の第３面１０３及び第４面１０４を意味することができる。

本体１００は、一例として、後述する外部電極４００、５００及び絶縁層６１０、６２０、６３０が形成される本実施形態によるコイル部品１０００が２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。

本体１００は、磁性材料及び樹脂を含むことができる。具体的には、本体１００は、磁性材料が樹脂に分散した磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。但し、本体１００は、磁性材料が樹脂に分散した構造に加えて、他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性材料からなることもできる。

磁性材料はフェライトまたは金属磁性粉末であることができる。

フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも一つ以上であることができる。

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。

金属磁性粉末は、非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。

フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであってもよいが、これに制限されるものではない。

本体１００は、樹脂に分散した２種類以上の磁性材料を含むことができる。ここで、磁性材料が異なる種類とは、樹脂に分散した磁性材料が平均直径、組成、結晶性、及び形状のうちいずれか一つで互いに区別されることを意味する。

樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

本体１００は、後述するコイル部２００及び支持基板３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、コイル部２００及び支持基板３００のそれぞれの中央部を貫通する貫通孔を磁性複合シートを介して充填することによって形成されることができるが、これに制限されるものではない。

リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２のそれぞれと本体１００の第６面１０６との間の端に形成される。すなわち、第１リセスＲ１は、本体１００の第１面１０１と本体１００の第６面１０６との間の端に形成され、第２リセスＲ２は、本体１００の第２面１０２と本体１００の第６面１０６との間の端に形成される。一方、リセスＲ１、Ｒ２は、後述する引出部２３１、２３２がリセスＲ１、Ｒ２の内面に露出する深さ（厚さ方向Ｔに沿ったリセスＲ１、Ｒ２の長さ）で形成されるが、本体１００の第５面１０５まで延長されない。すなわち、リセスＲ１、Ｒ２は、厚さ方向Ｔに本体１００を貫通しない。

リセスＲ１、Ｒ２はそれぞれ、本体１００の幅方向Ｗに沿って本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４まで延長される。すなわち、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の幅方向Ｗ全体に沿って形成されたスリット状であることができる。リセスＲ１、Ｒ２は、各コイル部品が個別化される前の状態であるコイルバーのレベルにおいて、各コイル部品を個別化する境界線のうち各コイル部品の幅方向と一致する境界線に沿ってコイルバーの一面にプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）を行うことにより形成することができる。かかるプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）時における深さは、引出部２３１、２３２が露出するように調整される。

一方、リセスＲ１、Ｒ２の内面も本体１００の表面を構成する。本明細書では、説明の便宜のために、リセスＲ１、Ｒ２の内面を本体１００の表面と区別する。また、図５～図７には、リセスＲ１、Ｒ２が、本体１００の第１面及び第２面１０１，１０２と平行な内壁と、本体１００の第５面及び第６面１０５、１０６と平行な底面とを有するように示されているが、これは説明の便宜のためのものであって、本実施形態の範囲がこれに制限されるものではない。一例として、第１リセスＲ１は、本実施形態によるコイル部品１０００の長さ方向－厚さ方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）を基準に、内面が本体１００の第１面１０１と第６面１０６を連結する曲線状を有するように形成することができる。但し、本明細書では、説明の便宜のために、リセスＲ１、Ｒ２が内壁及び底面を有するものとして説明する。

支持基板３００は本体１００に埋設される。支持基板３００は、後述するコイル部２００を支持する構成である。

支持基板３００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂、または感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、またはかかる絶縁樹脂にガラス繊維や無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。一例として、支持基板３００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。

無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、マイカ粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）からなる群より選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。

支持基板３００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、支持基板３００は、より優れた剛性を提供することができる。支持基板３００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合には、本実施形態によるコイル部品１０００の厚さを薄型化するのに有利である。また、同一のサイズの本体１００を基準に、コイル部２００及び／または磁性材料が占める体積を増加させることができるため、部品の特性を向上させることができる。支持基板３００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合には、コイル部２００を形成するための工程数が減少して生産コストの削減に有利であり、微細なビアを形成することができる。

コイル部２００は、本体１００の内部に配置されて、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部２００は、電場を磁場として保存して出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。

コイル部２００は、コイルパターン２１１、２１２、引出部２３１、２３２、補助引出部２４１、２４２、及びビア２２１、２２２、２２３を含む。具体的には、図１、図７、及び図８の方向を基準に、本体１００の第６面１０６と向かい合う支持基板３００の下面に第１コイルパターン２１１、第１引出部２３１、及び第２引出部２３２が配置され、支持基板３００の下面と向かい合う支持基板３００の上面に第２コイルパターン２１２、第１補助引出部２４１、及び第２補助引出部２４２が配置される。支持基板３００の下面における第１コイルパターン２１１は、第１引出部２３１と接触して連結され、第１コイルパターン２１１及び第１引出部２３１はそれぞれ、第２引出部２３２と離隔される。支持基板３００の上面における第２コイルパターン２１２は、第２補助引出部２４２と接触して連結され、第２コイルパターン２１２及び第２補助引出部２４２は、第１補助引出部２４１と離隔される。第１ビア２２１は、支持基板３００を貫通して第１コイルパターン２１１及び第２コイルパターン２１２にそれぞれ接触連結され、第２ビア２２２は、支持基板３００を貫通して第１引出部２３１及び第１補助引出部２４１にそれぞれ接触連結され、第３ビア２２３は、支持基板３００を貫通して第２引出部２３２及び第２補助引出部２４２にそれぞれ接触連結される。これにより、コイル部２００は、全体的に一つのコイルとして機能することができる。

第１コイルパターン２１１及び第２コイルパターン２１２はそれぞれ、コア１１０を軸に、少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面スパイラル状であることができる。一例として、第１コイルパターン２１１は、支持基板３００の下面において、コア１１０を軸に、少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。

第１引出部２３１及び第２引出部２３２はリセスＲ１、Ｒ２に露出する。すなわち、第１引出部２３１は第１リセスＲ１の内面に露出し、第２引出部２３２は第２リセスＲ２の内面に露出する。リセスＲ１、Ｒ２には、後述する外部電極４００、５００が配置されるため、コイル部２００と外部電極４００、５００が互いに接触連結される。一方、以下では、説明の便宜のために、図５～図７、及び図９に示すように、リセスＲ１、Ｒ２が引出部２３１、２３２のそれぞれの少なくとも一部の内側に延長形成されて、引出部２３１、２３２がリセスＲ１、Ｒ２の内壁及び底面にそれぞれ露出することを前提に説明するが、これは例示的なものに過ぎないため、本実施形態の範囲がこれに制限されるものではない。すなわち、リセスＲ１、Ｒ２の深さは引出部２３１、２３２がリセスＲ１、Ｒ２の底面にだけ露出するように調整されることもできる。

リセスＲ１、Ｒ２の内面に露出する引出部２３１、２３２の一面は、引出部２３１、２３２の他の表面よりも表面粗さが高い可能性がある。一例として、引出部２３１、２３２を電解めっきを介して形成した後、引出部２３１、２３２及び本体１００にリセスＲ１、Ｒ２を形成する場合には、引出部２３１、２３２の一部がリセス形成工程によって除去される。これにより、リセスＲ１、Ｒ２の内壁及び底面に露出する引出部２３１、２３２の一面は、ダイシングチップの研磨により、引出部２３１、２３２の残りの表面に比べて表面粗さが高く形成される。後述のように、外部電極４００、５００は薄膜で形成されて本体１００との結合力が弱いことがあるが、外部電極４００、５００が相対的に表面粗さの高い引出部２３１、２３２の一面と接触連結されるため、外部電極４００、５００と引出部２３１、２３２との間の結合力を向上させることができる。

引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２はそれぞれ、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２に露出する。すなわち、第１引出部２３１は本体１００の第１面１０１に露出し、第２引出部２３２は本体１００の第２面１０２に露出する。また、第１補助引出部２４１は本体１００の第１面１０１に露出し、第２補助引出部２４２は本体１００の第２面１０２に露出する。これにより、図６に示すように、第１引出部２３１は、第１リセスＲ１の内壁、第１リセスＲ１の底面、及び本体１００の第１面１０１に連続的に露出し、第２引出部２３２は、第２リセスＲ２の内壁、第２リセスＲ２の底面、及び本体１００の第２面１０２に連続的に露出する。

コイルパターン２１１、２１２、ビア２２１、２２２、２２３、引出部２３１、２３２、及び補助引出部２４１、２４２のうち少なくとも一つは、少なくとも一つ以上の導電層を含むことができる。

一例として、第２コイルパターン２１２、補助引出部２４１、２４２、及びビア２２１、２２２、２２３を支持基板３００の上面側にめっきを介して形成する場合、第２コイルパターン２１２、補助引出部２４１、２４２、及びビア２２１、２２２、２２３はそれぞれ、シード層及び電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層の表面に沿って他の一つの電解めっき層が形成されたコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、いずれか一つの電解めっき層の一面にだけ他の一つの電解めっき層が積層された形状で形成されてもよい。シード層は、無電解めっき法やスパッタリングなどの気相蒸着法などを介して形成することができる。第２コイルパターン２１２のシード層、補助引出部２４１、２４２のシード層、及びビア２２１、２２２、２２３のシード層は一体に形成されて、相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに制限されるものではない。同様に、第２コイルパターン２１２の電解めっき層、補助引出部２４１、２４２の電解めっき層、及びビア２２１、２２２、２２３の電解めっき層は一体に形成されて、相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに制限されるものではない。

他の例として、支持基板３００の下面側に配置された第１コイルパターン２１１及び引出部２３１、２３２と、支持基板３００の上面側に配置された第２コイルパターン２１２及び補助引出部２４１、２４２とを互いに別に形成した後、支持基板３００に一括して積層してコイル部２００を形成する場合、ビア２２１、２２２、２２３は、高融点金属層、及び高融点金属層の融点よりも低い融点を有する低融点金属層を含むことができる。ここで、低融点金属層は、鉛（Ｐｂ）、及び／またはスズ（Ｓｎ）を含むはんだで形成されることができる。低融点金属層は、一括積層時の圧力及び温度により、少なくとも一部が溶融し、一例として、低融点金属層と第２コイルパターン２１２との間の境界には金属間化合物層（Ｉｎｔｅｒ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｌａｙｅｒ、ＩＭＣ Ｌａｙｅｒ）が形成されることができる。

コイルパターン２１１、２１２、引出部２３１、２３２、及び補助引出部２４１、２４２は、一例として、図７及び図８に示すように、支持基板３００の下面及び上面にそれぞれ突出形成されることができる。他の例として、第１コイルパターン２１１及び引出部２３１、２３２は支持基板３００の下面に突出形成され、第２コイルパターン２１２及び補助引出部２４１、２４２は支持基板３００の上面に埋め込まれて上面が支持基板３００の上面に露出することができる。この場合、第２コイルパターン２１２の上面及び／または補助引出部２４１、２４２の上面には凹部が形成されて、支持基板３００の上面と第２コイルパターン２１２の上面及び／または補助引出部２４１、２４２の上面とが同一の平面上に位置しなくてもよい。

コイルパターン２１１、２１２、引出部２３１、２３２、補助引出部２４１、２４２、及びビア２２１、２２２、２２３はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。

一方、図９を参照すると、第１補助引出部２４１は、コイル部２００の残りの構成の電気的連結とは関係ないため、第１補助引出部２４１及び第２ビア２２２は、本実施形態において省略してもよい。但し、本体１００の第５面１０５及び第６面１０６を区別する工程を省略するために、第１補助引出部２４１を形成してもよい。

外部電極４００、５００はリセスＲ１、Ｒ２に配置されてコイル部２００と連結された連結部４１０、５１０と、本体１００の第６面１０６に配置されたパッド部４２０、５２０と、を含む。具体的には、第１外部電極４００は、第１リセスＲ１の底面及び内壁に配置されてコイル部２００の第１引出部２３１と接触連結される第１連結部４１０と、本体１００の第６面１０６に配置された第１パッド部４２０と、を含む。第２外部電極５００は、第２リセスＲ２の底面及び内壁に配置されてコイル部２００の第２引出部２３２と接触連結される第２連結部５１０と、本体１００の第６面１０６に配置された第２パッド部５２０と、を含む。第１パッド部４２０及び第２パッド部５２０は、本体１００の第６面に互いに離隔されるように配置される。

外部電極４００、５００はそれぞれ、リセスＲ１、Ｒ２の底面及び内壁、ならびに本体１００の第６面１０６に沿って形成される。すなわち、外部電極４００、５００は、リセスＲ１、Ｒ２の内面及び本体１００の第６面１０６にコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜の形で形成される。外部電極４００、５００の連結部４１０、５１０及びパッド部４２０、５２０は、同一の工程でともに形成されて、リセスＲ１、Ｒ２の内壁及び本体１００の第６面１０６において一体に形成されることができる。すなわち、連結部４１０、５１０とパッド部４２０、５２０との間には境界が形成されなくてもよい。

外部電極４００、５００は、スパッタリングなどの気相蒸着法及び／またはめっき法を介して形成されることができるが、これに制限されるものではない。

外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。外部電極４００、５００は単層または複数層の構造で形成されることができる。一例として、外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）を含むパッド部４２０、５２０に順にめっきを介して形成され、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）を含む第１及び第２層をそれぞれ含むことができるが、これに制限されるものではない。

連結部４１０、５１０は、幅方向Ｗに沿った長さｄ１が幅方向Ｗに沿ったパッド部４２０、５２０による長さｄ２よりも短く形成される。すなわち、幅方向Ｗに沿ったパッド部４２０、５２０の長さｄ２が幅方向Ｗに沿った連結部４１０、５１０の長さｄ１よりも長く形成される。本体１００の第６面１０６は、本実施形態によるコイル部品１０００を実装基板などに実装するにあたり、実装面として用いられる。外部電極４００、５００のパッド部４２０、５２０は、実装基板の接続パッドやはんだなどの結合部材を介して連結されることができる。この場合、幅方向Ｗに沿ったパッド部４２０、５２０の長さｄ２が幅方向Ｗに沿った連結部４１０、５１０の長さｄ１よりも長く形成されるため、はんだなどの結合部材と接触するパッド部４２０、５２０の面積を増加させることができ、パッド部４２０、５２０と実装基板との間の結合力を向上させることができる。また、幅方向Ｗに沿った連結部４１０、５１０の長さｄ１が幅方向Ｗに沿ったパッド部４２０、５２０の長さｄ２よりも短く形成されるため、実装基板に実装された他の部品との短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）を防止することができる。すなわち、外部電極４００、５００の構成のうち、実装時に他の部品と最も隣接するように配置される連結部４１０、５１０のサイズ（幅方向Ｗに沿った長さｄ１）を小さく形成することにより、他の部品との短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）の可能性を減少させることができる。

絶縁膜ＩＦは、コイル部２００と本体１００との間、及び支持基板３００と本体１００との間に配置される。絶縁膜ＩＦは、引出部２３１、２３２、コイルパターン２１１、２１２、支持基板３００、及び補助引出部２４１、２４２の表面に沿って形成されることができるが、これに制限されるものではない。絶縁膜ＩＦは、コイル部２００と本体１００を絶縁させるためのものであり、パリレンなどの公知の絶縁材料を含むことができるが、これに制限されるものではない。他の例として、絶縁膜ＩＦは、パリレンではなくエポキシ樹脂などの絶縁材料を含むこともできる。絶縁膜ＩＦは気相蒸着法を介して形成されることができるが、これに制限されるものではない。さらに他の例として、絶縁膜ＩＦは、コイル部２００が形成された支持基板３００の両面に絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁フィルムを積層及び硬化することによって形成されることもでき、コイル部２００が形成された支持基板３００の両面に絶縁膜ＩＦを形成するための絶縁ペーストを塗布及び硬化することによって形成されることもできる。一方、上述した理由により、絶縁膜ＩＦは、本実施形態において省略可能な構成である。すなわち、本体１００が設計された作動電流及び電圧下において十分な絶縁抵抗を有する場合であれば、絶縁膜ＩＦは本実施形態において省略可能である。

第１絶縁層６１０はリセスＲ１、Ｒ２に配置される。第１絶縁層６１０には、連結部４１０、５１０を露出させる開口部Ｏが形成される。具体的には、図４を参照すると、第１絶縁層６１０は、リセスＲ１、Ｒ２を充填する形で形成され、開口部Ｏに露出する連結部４１０、５１０により、リセスＲ１、Ｒ２の内面に互いに離隔されるように配置される。リセスＲ１、Ｒ２に配置された第１絶縁層６１０は、リセスＲ１、Ｒ２の内壁と接する一面から第１絶縁層６１０の一面と向かい合う他面までの距離がリセスＲ１、Ｒ２の幅（本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２からリセスＲ１、Ｒ２の内壁までの長さ方向Ｌに沿った距離）に相当することができる。結果として、第１絶縁層６１０の他面は、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２と実質的に同一の平面上に配置されることができる。第１絶縁層６１０は、全体的にリセスＲ１、Ｒ２を充填する形で形成されるため、第１絶縁層６１０が形成されていない場合と比較して、本実施形態によるコイル部品１０００の外観不良を減らすことができる。

第１絶縁層６１０は、本体１００の第６面１０６に延長配置され、パッド部４２０、５２０を露出させることができる。すなわち、第１絶縁層６１０は、リセスＲ１、Ｒ２から本体１００の第６面１０６に延長されるように配置され、開口部Ｏは、パッド部４２０、５２０を露出させるように、本体１００の第６面１０６に延長されることができる。第１絶縁層６１０は、本体１００の第６面１０６とリセスＲ１、Ｒ２の内面に一体に形成されることができる。第１絶縁層６１０は、開口部Ｏが形成されるように、本体１００の第６面１０６とリセスＲ１、Ｒ２の内面にスクリーン印刷法やインクジェット印刷法などを介して形成されることができる。一方、本実施形態の場合、外部電極４００、５００が形成される前に、第１絶縁層６１０が本体１００の第６面１０６及びリセスＲ１、Ｒ２の内面に配置されることができる。これにより、第１絶縁層６１０は、外部電極４００、５００を本体１００の第６面１０６とリセスＲ１、Ｒ２の内面に選択的に形成するにあたり、マスクとして機能することができる。一例として、外部電極４００、５００をめっき法を介して形成するにあたり、第１絶縁層６１０は、めっきレジストとして機能することができる。

第１絶縁層６１０は、本体１００の第６面１０６において、パッド部４２０、５２０の幅方向Ｗにおける両端部のそれぞれの外側に配置されることができる。すなわち、パッド部４２０、５２０は、本体１００の第６面１０６において、本体１００の第６面１０６が本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４のそれぞれと形成する端から離隔されるように配置されることができる。第１絶縁層６１０がパッド部４２０、５２０の幅方向Ｗにおける両端部のそれぞれの外側に配置されることにより、本実施形態によるコイル部品１０００の実装時の幅方向Ｗに隣接して実装された他の部品との短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）を防止することができる。また、はんだなどの結合部材が占めるサイズにより、本実施形態によるコイル部品１０００が実装基板上に占める有効実装面積の増加を防止することができる。第１絶縁層６１０は、各コイル部品が個別化される前の状態であるコイルバーのレベルにおいて、各コイル部品に一括的に形成されることができる。すなわち、第１絶縁層６１０の形成工程は、上述したプレダイシング工程と個別化工程の間で行われることができる。

第２絶縁層６２０は第１絶縁層６１０に配置されることができる。具体的には、第２絶縁層６２０は、本体１００の第１面～第５面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５に配置されて、リセスＲ１、Ｒ２の内面に配置された第１絶縁層６１０をカバーする。第２絶縁層６２０は、本体１００の第６面１０６に配置された第１絶縁層６１０には延長されない。一方、開口部Ｏは、第２絶縁層６２０にも延長形成されて連結部４１０、５１０を外部に露出させることができる。外部電極４００、５００を本体１００に選択的に形成するにあたり、第２絶縁層６２０は、第１絶縁層６１０とともにマスクとして機能することができる。これにより、第２絶縁層６２０は、第１絶縁層６１０の形成工程と外部電極４００、５００の形成工程との間の工程で形成されることができる。第２絶縁層６２０は、本体１００の第１面～第５面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５のそれぞれと接触し、リセスＲ１、Ｒ２の内壁上において第１絶縁層６１０の他面と接触する。第２絶縁層６２０の形成工程は、コイルバーを個別化する工程を完了した後に行われることができる。

第３絶縁層６３０は、第２絶縁層６２０及び連結部４１０、５１０をカバーするように、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２上にそれぞれ配置される。本実施形態の場合、連結部４１０、５１０及びパッド部４２０、５２０を形成する領域を除いた本体１００の表面及びリセスＲ１、Ｒ２の内面に第１絶縁層６１０を形成し、連結部４１０、５１０及びパッド部４２０、５２０を形成する領域に臨時部材を付着する。次に、本体１００の第１面～第５面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５上に第２絶縁層６２０を形成し、臨時部材を除去して引出部２３１、２３２を外部に露出させた後、臨時部材が除去された領域に連結部４１０、５１０及びパッド部４２０、５２０を形成することができる。これにより、連結部４１０、５１０は、第２絶縁層６２０によってカバーされず外部に露出する。第３絶縁層６３０は、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２上にそれぞれ配置されて、第２絶縁層６２０によってカバーされていない連結部４１０、５１０をカバーする。

絶縁層６１０、６２０、６３０はそれぞれ、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘまたはＳｉＮ_ｘを含むことができる。絶縁層６１０、６２０、６３０はそれぞれ、無機フィラーのような絶縁フィラーをさらに含むことができるが、これに制限されるものではない。

これにより、本実施形態によるコイル部品１０００は、部品のサイズを小さくしながらも、下部電極構造を容易に実現することができる。すなわち、従来とは異なり、外部電極４００、５００が本体１００の第１面～第４面１０１、１０２、１０３、１０４に突出するように形成されるものではないため、コイル部品１０００の全長さ及び幅を増加させない。また、外部電極４００、５００をめっき法などを介して相対的に薄く形成することができるため、コイル部品１０００の全厚さを薄く形成することができる。

図１０は本発明の他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であって、絶縁層を省略したことを示す図である。

図１～図９、及び図１０を参照すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００と比較すると、コイル部２００が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の一実施形態の場合と異なるコイル部２００についてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１実施形態または第２実施形態についての説明がそのまま適用されることができる。

本実施形態に適用されるコイル部２００はそれぞれ、引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２からそれぞれ延長されて、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２に露出する結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４をさらに含む。具体的には、コイル部２００は、第１引出部２３１から延長されて本体１００の第１面１０１に露出する第１結合強化部２５１、第２引出部２３２から延長されて本体１００の第２面１０２に露出する第２結合強化部２５２、第１補助引出部２４１から延長されて本体１００の第１面１０１に露出する第３結合強化部２５３、及び第２補助引出部２４２から延長されて本体１００の第２面１０２に露出する第４結合強化部２５４をさらに含むことができる。

本発明の一実施形態とは異なり、本実施形態に適用される引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２は、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２に露出せず、引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２から本体１００の両端面１０１、１０２に延長された結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４が本体１００の両端面１０１、１０２に露出する。

結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４は、幅（幅方向Ｗに沿った長さ）が引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２の幅（幅方向Ｗに沿った長さ）よりも小さいか、または厚さ（厚さ方向Ｔに沿った長さ）が引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２の厚さ（厚さ方向Ｔに沿った長さ）よりも薄くてもよい。すなわち、結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４は、コイル部２００の端部側の体積を減少させることで、本体１００の第１面及び第２面１０１、１０２に露出するコイル部２００の面積を最小限に抑えることができる。

これにより、本実施形態によるコイル部品２０００は、コイル部２００の端部側におけるコイル部２００と本体１００との間の結合力を向上させることができる。すなわち、引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２よりも体積が小さい結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４がコイル部２００の端部側に配置されるため、コイル部２００の外側部分におけるコイル部２００と本体１００との間の接触面積が増加する。これにより、コイル部２００と本体１００との間の結合力が向上することができる。

また、本実施形態によるコイル部品２０００は、磁性材料の有効体積を向上させることにより、部品特性が低下することを防止することができる。

尚、本実施形態によるコイル部品２０００は、本体１００の両端面１０１、１０２に露出するコイル部２００の面積を減少させることにより、他の部品との短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）を防止するのに有利であることができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、または削除などにより本発明を多様に修正及び変更させることができるものであり、これも本発明の権利範囲内に含まれると言える。

１００ 本体
１１０ コア
２００ コイル部
２１１、２１２ コイルパターン
２２１、２２２、２２３ ビア
２３１、２３２ 引出部
２４１、２４２ 補助引出部
２５１、２５２、２５３、２５４ 結合強化部
３００ 支持基板
４００、５００ 外部電極
４１０、５１０ 連結部
４２０、５２０ パッド部
６１０、６２０、６３０ 絶縁層
Ｒ１、Ｒ２ リセス
ＩＦ 絶縁膜
１０００、２０００ コイル部品

Claims (15)

1. 互いに向かい合う一面及び他面、本体の一面と他面をそれぞれ連結し、互いに向かい合う両端面、前記本体の両端面をそれぞれ連結し、一方向に互いに向かい合う両側面を有する前記本体と、
   前記本体の両端面のそれぞれと前記本体の一面との間の端に形成されるリセスと、
   前記本体の内部に配置され、前記リセスに露出するコイル部と、
   前記リセスに配置され、前記コイル部と連結された連結部、及び前記本体の一面に配置されたパッド部を含む外部電極と、を含み、
   前記パッド部の前記一方向に沿った長さは、前記連結部の前記一方向に沿った長さよりも長く、
   前記連結部の前記一方向に沿った長さは、前記リセスの前記一方向に沿った長さよりも短い、コイル部品。
2. 前記リセスは前記本体の両側面まで延長される、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記リセスに配置され、前記連結部を露出させる開口部が形成される第１絶縁層をさらに含む、請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記リセスに配置され、開口部が形成された第１絶縁層をさらに含み、
   前記連結部は、前記開口部の内部に形成される
   請求項１または２に記載のコイル部品。
5. 前記第１絶縁層は、前記本体の一面に延長配置され、前記パッド部を露出させる、請求項３または４に記載のコイル部品。
6. 前記本体の一面における前記パッド部は、前記本体の両側面から離隔されるように配置される、請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記第１絶縁層に配置される第２絶縁層をさらに含み、
   前記開口部は、前記第２絶縁層に延長されて前記連結部を露出させる、請求項３から６のいずれか一項に記載のコイル部品。
8. 前記第２絶縁層は、前記本体の両側面及び前記本体の他面にそれぞれ延長配置される、請求項７に記載のコイル部品。
9. 前記第２絶縁層及び前記連結部をカバーするように、前記本体の両端面上に配置される第３絶縁層をさらに含む、請求項７または８に記載のコイル部品。
10. 前記連結部及び前記パッド部は互いに一体に形成される、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。
11. 前記本体の内部に配置される支持基板をさらに含み、
    前記コイル部は前記支持基板に配置される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコイル部品。
12. 前記コイル部は、
    前記支持基板の一面に配置される第１コイルパターン、前記支持基板の一面に配置されて前記第１コイルパターンと連結される第１引出部、及び前記第１コイルパターン及び前記第１引出部のそれぞれと離隔されるように、前記支持基板の一面に配置される第２引出部を含み、
    前記第１及び第２引出部はそれぞれ、前記リセスに露出する、請求項１１に記載のコイル部品。
13. 前記第１及び第２引出部はそれぞれ、前記本体の両端面に露出する、請求項１２に記載のコイル部品。
14. 前記コイル部は、
    前記第１及び第２引出部からそれぞれ延長され、前記本体の両端面に露出する結合強化部をさらに含む、請求項１２または１３に記載のコイル部品。
15. 前記コイル部は、
    前記支持基板の一面と向かい合う前記支持基板の他面に配置される第２コイルパターン、及び前記支持基板を貫通して前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するビアをさらに含む、請求項１２から１４のいずれか一項に記載のコイル部品。

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