JP6547313B2

JP6547313B2 - 磁性素子の製造方法

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Publication number: JP6547313B2
Application number: JP2015018991A
Authority: JP
Inventors: 山田　覚; 覚山田
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Filing date: 2015-02-03
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Description

本発明は、磁性素子の製造方法に関する。

たとえばインダクタ等の磁性素子には、特許文献１に示すようなタイプが存在している。特許文献１には、磁性材料を加圧成形することで、コイルを埋設したコアが形成された構成が開示されている。また、特許文献１に示す構成では、端子部の一部も、コアの内部に埋設されている。

特開２００５−１９１４０３号公報（図４参照）

ところで、上述した特許文献１に開示の磁性素子のコアを形成しようとする場合、次のような問題がある。すなわち、磁性材料を加圧成形するための金型には、上側の臼（上側臼）と、下側の臼（下側臼）とが存在し、それらの間で端子部が挟み込まれるように、端子部とコイルとをセットする。その後に、磁性材料を金型の臼部分の内部に充填し、充填された磁性材料を上側の杵と下側の杵とを用いて加圧成形する。

このような加圧成形では、上側の杵と下側の杵との間で、等しい加圧力を同じタイミングで加える必要がある。しかしながら、上側の杵と下側の杵との間で充填された磁性材料の密度が均一ではない。そのため、上側の杵と下側の杵に同じ力を加えるが、密度の低い磁性材料側に相対的に多数の隙間が有るため、これらの隙間により、端子部またはコイルの端末に伝わる圧力が強く減衰される。一方、密度の高い磁性材料側に相対的に少数の隙間が点在するため、端子部またはコイルの端末に伝わる圧力があまり減衰されない。そのため、端子部又はコイルの端末の根元が密度の低い磁性材料側に移動することにより、その端末の根元が変形する。また、そのような移動によって端子部またはコイルの端末に大きなせん断力が加わり、端子部またはコイルの端末の少なくとも一部がせん断されてしまう場合がある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、端子部とコイルの端末のうちの少なくとも一方が磁性材料密度の差異により変形されても、端子部またはコイルの端末にせん断が生じない磁性素子の製造方法を提供しよう、とするものである。

上記課題を解決するために、本発明の磁性素子の製造方法は、磁性材料を用いて磁性素子を製造する磁性素子の製造方法であって、筒状の上側臼と、筒状の下側臼との間に、端子部とコイルの端末とを挟持させると共に、それら上側臼と下側臼により構成される筒状部にコイルが配置される挟持工程と、挟持工程の後に、磁性材料を筒状部に充填する充填工程と、充填工程で充填された磁性材料を、上側から上側杵を用い、かつ下側から下側杵を用いてそれぞれ加圧することで、上側臼と下側臼の内壁に側面が倣うコアを加圧成形する加圧成形工程と、を備え、上側臼の内壁と下側臼の内壁とは筒状部の中心に対する距離が異なり、その距離の相違によって筒状部には端子部を挟んで段差が形成され、下側臼のうち端子部および端末が位置する部分は、フラットな形状に設けられていて、筒状部の段差の転写によって、加圧成型工程では、コアの外側面に端子部が入り込むと共に上側臼と下側臼の突き合わせ部位を境界とする端子用凹部と、コアの外側面に当該端子用凹部の内部に端子用凹部よりも筒状部に向かって凹み、上側臼と下側臼の突き合わせ部位を境界とすると共に端子用凹部と一体的な導線用凹部と、コアの外側面に端子部を境界とし、端子用凹部と一体的である共に端子用凹部よりも上側に凹んでいる上方端子凹部と、コアの外側面に端末を境界とし、導線用凹部と一体的である共に導線用凹部よりも上側に凹んでいる上方導線凹部と、が形成される、ことを特徴としている。

また、上述の発明に加えて更に、端子部を端子用凹部に入り込ませると共に端末を導線用凹部に入り込ませるように折り曲げる折り曲げ工程を更に備える、ことが好ましい。

さらに、上述の発明に加えて更に、端子部のうちコア側である付け根部分は、二股に分かれて設けられていて、その二股の間には、端子部を切り欠いた端子用切欠部が設けられていて、端末は端子用切欠部に位置すると共に、折り曲げ工程では、端末が端子部よりもコアの外側面に位置するように、端末および端子部が折り曲げられている、ことが好ましい。

本発明によると、磁性素子の製造方法において、端子部とコイルの端末のうちの少なくとも一方が磁性材料密度の差異により変形されても、端子部またはコイルの端末にせん断が生じない状態とすることが可能となる。

本発明の一実施の形態の磁性素子の製造方法に係り、金型の内部で磁性材料を加圧成形する際の様子を示す図である。比較例の磁性素子の製造方法に係り、金型の内部で磁性材料を加圧成形する際の様子を示す図である。図１における端子部の付け根側のＢ部付近を拡大して示す図である。第１構成例に係る磁性素子の構成を示す斜視図である。第１構成例に係る磁性素子の構成を示す斜視図であり、端末および端子部を折り曲げる前の状態を示す斜視図である。第１構成例に係る磁性素子のコアの構成を示す斜視図である。第２構成例に係る磁性素子の構成を示す斜視図である。第２構成例に係る磁性素子のコアの構成を示す斜視図であり、コアを下方側から見た状態を示す図である。第２構成例に係る磁性素子の端子部の構成を示す斜視図である。第３構成例に係る磁性素子の構成を示す斜視図である。第３構成例に係る磁性素子のコアの構成を示す斜視図であり、コアを下方側から見た状態を示す図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る磁性素子１０の製造方法について、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、最初に磁性素子１０の製造方法について説明し、その後に各種の磁性素子１０について説明する。また、以下の説明では、磁性素子１０として、インダクタについて説明するが、磁性素子はインダクタには限られず、インダクタ以外の磁性素子（たとえばトランス等）についても、本発明を適用可能である。

また、以下の説明では、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明することがあるものとし、金型１００の上側臼１０１と下側臼１０２とが配置される上下方向をＺ方向とし、上側をＺ１側、下側をＺ２側として説明する。また、図１において左右に延伸する方向をＸ方向とし、右側をＸ１側、左側をＸ２側として説明する。さらに、図４における側面２１Ａの幅方向をＹ方向とし、図４において手前側かつ右側をＹ１側とし、図４において奥側かつ左側をＹ２側として説明する。

＜１．磁性素子１０の製造方法について＞
図１は、本実施の形態の磁性素子１０の製造方法に係り、金型１００の内部で磁性材料を加圧成形する際の様子を示す図である。図１に示すように、金型１００は、上側臼１０１と、下側臼１０２と、上側杵（上側パンチ）１０３と、下側杵（下側パンチ）１０４とを備えている。これらのうち、上側臼１０１と下側臼１０２とは、貫通孔が形成されている。両者の貫通孔の形状は、段差１０５の存在する部分以外は同等となっているが、若干相違する形状であっても良い。また、上側杵１０３は、上側臼１０１の貫通孔に対応する形状を有していると共に、下側杵１０４は、下側臼１０２に対応する形状を有している。

かかる金型１００を用いて、磁性材料を加圧成形し、磁性素子１０を形成する場合、筒状の下側臼１０２に、予め導線３１を巻回することで形成されたコイル３０、及びコイル３０の端末３１１と接続される端子部４０からなる一体の半製品をセットする。なお、この端子部４０は金属板を打ち抜いて形成されたものである。次に、端子部４０を挟むように、下側臼１０２に対して上側臼１０１を降下させて、端子部４０を挟み込む状態とする（挟持工程に対応）。その後に、下側杵１０４が上側臼１０１と下側臼１０２とで囲まれた筒状部Ｓの下部に位置する状態とする。その後に、磁性材料を充填する（充填工程に対応）。

磁性材料は、磁性粉末とバインダーを混合することにより構成されている。磁性材料を構成する磁性粉末としては、フェライト、パーマロイ、センダスト、鉄シリコンクロム、鉄カルボニル等の磁性金属粉末等、種々の磁性材を粉末状にしたものを用いることができる。また、バインダーの材質としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、塩化ビニル、合成ゴム、天然ゴム、シリコーン、エポキシ等がある。

また、コイル３０は絶縁被膜が覆われた丸線または平角線により巻回されている。そして、コイル３０の端末３１１と、端子部４０とを電気的に導通する状態で接合させる。その場合、たとえばコイル３０の端末と端子部４０とを半田付けにて接合しても良く、抵抗溶接や、アーク溶接や、レーザ溶接等の溶接によって接合しても良い。

続いて、筒状部Ｓの上部に上側杵１０３を挿入して、磁性材料を加圧成形する（加圧成形工程に対応）。それにより、磁性材料が未硬化の状態のコア２０が形成される。なお、この加圧成形工程の後に、磁性材料の磁性粉末の融点よりも低い温度でコア２０を加熱して、上記バインダー材料の熱硬化を促進させる熱硬化工程が一般に行われる。

また、加圧成形工程の後（具体的には熱硬化工程の後）に、端子部４０が、コア２０の底面側に向かうように折り曲げる。さらに、端子部４０が底面に対して面的に位置するように折り曲げる。それにより、ＳＭＤ（Surface Mount device）タイプの磁性素子１０が形成される。

図２は、比較例の磁性素子１０Ｐの製造方法に係り、金型１００の内部で磁性材料を加圧成形する際の様子を示す図である。なお、以下の説明においては、この比較例に係る磁性素子を、磁性素子１００Ｐと称呼し、また磁性素子１００Ｐの各部位についても、必要に応じて符号「Ｐ」をつけて称呼するものとする。図２に示す構成では、上側杵１０３Ｐを下方に向けて移動させ、さらに下側杵１０４Ｐを上方に向けて移動させると、下記のような不具合が生じる。

具体的には、下側杵１０４Ｐ側の磁性材料の密度が上側杵１０３Ｐ側の磁性材料の密度より高い場合、端子部４０とコイル端末３１１のうちの少なくとも一方が変形する。即ち、端子部４０とコイル端末３１１の少なくとも一方のうち、コア２０から突き出す部分に対しては、上下方向（Ｚ方向）の変位が大きくなるように変形すると共に、上側臼１０１Ｐの内壁１０１Ｐａの角部（図２中「〇」が付いている部分）と、端子４０またはコイル端末３１１の下面に位置するコア２０の側壁の角部（「〇」が付いている部分）との間に、端子部４０またはコイル端末３１１をせん断させるような力が発生する。そのため、端子部４０とコイル端末３１１の少なくとも一方が破断してしまう場合がある。

また、上側杵１０３Ｐ側の磁性材料の密度が下側杵１０４Ｐ側の磁性材料の密度より高い場合、端子部４０とコイル端末３１１の少なくとも一方が変形する。即ち、端子部４０とコイル端末３１１の少なくとも一方のうち、コア２０から突き出す部分に対しては、上下方向（Ｚ方向）の変位が大きくなるように変形すると共に、下側臼１０２Ｐの内壁１０２Ｐａの角部（図２中「×」が付いている部分）と、端子４０またはコイル端末３１１の上面に位置するコア２０の側壁の角部（「×」が付いている部分）との間に、端子部４０またはコイル端末３１１をせん断させるような力が発生する。そのため、端子部４０またはコイル端末３１１が破断してしまう場合もある。

このような問題に対して、本実施の形態では、図１および図３に示すような金型１００を用いて、磁性素子１０を製造している。図３は、図１における端子部４０の付け根側のＢ部付近を拡大して示す図である。図１および図３に示すように、上側臼１０１の内壁１０１ａと、下側臼１０２の内壁１０２ａとは、筒状部Ｓの中心に対する距離が異なっている。そして、その距離の相違によって、筒状部Ｓには端子部４０またはコイル端末３１１を挟んで段差１０５が形成されている。

換言すると、図３に示すように、端子部４０またはコイル端末３１１の付け根側では、上側臼１０１の内壁１０１ａが上下方向に沿う線と、下側臼１０２の内壁１０２ａが上下方向に沿う線とは、同じ直線上には位置しておらず、Ｘ方向において距離Ｌだけ離れた位置に位置している。そのため、上側臼１０１と下側臼１０２の境界部分には、段差１０５が形成されている。

そのため、磁性素子１０のコア２０の側面２１には、金型１００の段差１０５が転写される。すなわち、コア２０の側面２１には、段差を有する凹部が形成される状態となっている。

（段差１０５の作用効果について）
このような段差１０５の存在により、次のような作用効果を生じさせることができる。すなわち、仮に上側杵１０３側の磁性材料の密度が下側杵１０４側の磁性材料の密度よりも高い場合には、端子部４０またはコイル３０の端部が下側杵１０４側に変形するとともに、段差１０５付近では、端子部４０またはコイル３０の端末３１１と、磁性材料とが、下方に向かって押し下げられる状態となる。しかし、この押し下げは、端子部４０またはコイル３０の端部の上に位置するコア２０の側壁の角部が段差１０５で受け止められるので、そのような押し下げが有効に防止可能となる。

また、段差１０５で荷重を受け止めることにより、端子部４０をせん断させるせん断荷重が小さくなり、それによって端子部４０が破断してしまうのを有効に防止可能となる。

これとは逆に、下側杵１０４側の磁性材料の密度が上側杵１０３側の磁性材料の密度よりも高い場合には、段差１０５付近では、端子部４０またはコイル３０の端部と、磁性材料とが、上方に向かって押し上げられるのを受け止められない。しかしながら、端子部４０においては、内壁１０１ａ側と、段差１０５と、凹部を有するコア２０の側面２１との間に、応力を逃すための空間が形成されている。そのため、従来構成と比較して、せん断応力の応力集中を防ぐことが可能となる。そのため、端子部４０が破断するのを有効に防止可能となる。

＜２．磁性素子１０の第１構成例について＞
次に、本実施の形態に係る磁性素子１０の第１構成例について説明する。なお、以下の説明においては、第１構成例に係る磁性素子１０を、磁性素子１０Ａと称呼し、また磁性素子１０Ａの各部位についても、必要に応じて符号「Ａ」をつけて称呼するものとする。図４は、第１構成例に係る磁性素子１０Ａの構成を示す斜視図である。図５は、第１構成例に係る磁性素子１０Ａの構成を示す斜視図であり、端末３１１および端子部４０Ａを折り曲げる前の状態を示す斜視図である。図６は、第１構成例に係る磁性素子１０Ａのコア２０Ａの構成を示す斜視図である。

第１構成例に係る磁性素子１０Ａにおいても、コア２０Ａ、コイル３０（図４〜図６においては、コイル３０を構成する導線３１の端末３１１のみ図示）、および端子部４０Ａを構成要素としている。

図４から図６に示すように、コア２０Ａの側面２１Ａには、複数の凹部が設けられている。それら凹部のうち、側面２１Ａのそれぞれの端部寄りの部位には、それぞれ端子用凹部２１１Ａが設けられている。すなわち、端子用凹部２１１Ａは、一対設けられている。端子用凹部２１１Ａは、コア２０Ａの内部に入り込んでいる端子部４０Ａが外部に突出する境界に位置している。すなわち、境界である端子部４０よりも下方側は、最も外面側の側面２１Ａとなっているが、境界である端子部４０Ａよりも上方側には、側面２１Ａよりも窪んでいる端子用凹部２１１Ａが設けられている。

また、側面２１Ａの幅方向（Ｙ方向）の中央側の部位には、導線用凹部２１２Ａが設けられている。導線用凹部２１２Ａは、コイル３０を形成する導線３１の端末３１１を位置・収容させるための凹部である。すなわち、図５に示す磁性素子１０Ａの構成では、端子部４０Ａおよび端末３１１は、折り曲げられる前の状態となっているが、図４に示すように、磁性素子１０Ａの完成品においては、端子部４０は、コア２０Ａの底面に向かうように折り曲げられる。そして、導線用凹部２１２Ａは、折り曲げられた端末３１１が入り込むための凹部となっている。

なお、図４および図５に示す構成では、導線用凹部２１２Ａは、端子用凹部２１１Ａよりも凹み深さが大きくなるように設けられている。しかしながら、導線用凹部２１２Ａは、端末３１１を入り込ませることが可能であれば、端子用凹部２１１Ａと同程度の凹み深さとしても良く、また端子用凹部２１１Ａよりも凹み深さが小さくても良い。

なお、端子用凹部２１１Ａおよび導線用凹部２１２Ｂは、コア凹部に対応する（後述する端子用凹部２１１Ｂ，２１１Ｃおよび導線用凹部２１２Ｂ，２１２Ｃにおいても同様）。

また、端子部４０Ａは、コア２０Ａに入り込んでいる部位（図示省略）、およびコア２０Ａから突出している一対の（二股状の）付け根部分４１Ａは、幅狭に設けられている。しかしながら、一対の付け根部分４１Ａから下方に向かうと、端子部４０Ａは二股状を維持しつつも幅広な幅広部４２Ａとなっているが、その二股状の幅広部４２Ａの間であって側面２１Ａの中央側は、端子用切欠部４３Ａとなっている。端子用切欠部４３Ａは、端末３１１が位置する部分であり、下方に所定長さを有している。

そして、この端子用切欠部４３Ａの終端付近では、二股状の幅広部４２Ａが合流した合流部４４Ａとなっている。合流部４４Ａは、付け根部分４１Ａよりは十分に幅広に設けられている。さらに、合流部４４Ａよりも下方側からは、コア２０Ａの底面に向かうように折り曲げられた実装部４５Ａとなっている。実装部４５Ａは、実装基板への取り付けの際に、リフロー等によって実装基板に電気的に接続される部分である。

ここで、図４に示すように、端子用凹部２１１Ａには、端子部４０Ａは入り込まない。なお、この端子部４０Ａの折り曲げは、加圧成形工程後に行われる折り曲げ工程に対応する。この端子用凹部２１１Ａの存在により、端子部４０Ａは上述通り、加圧成形工程においても破断せず、かつ、端子部４０Ａは、側面２１Ａにきれいに沿うように曲げることができる。

＜３．磁性素子１０の第２構成例について＞
次に、本実施の形態に係る磁性素子１０の第２構成例について説明する。なお、以下の説明においては、第２構成例に係る磁性素子１０を、磁性素子１０Ｂと称呼し、また磁性素子１０Ｂの各部位についても、必要に応じて符号「Ｂ」をつけて称呼するものとする。図７は、第２構成例に係る磁性素子１０Ｂの構成を示す斜視図である。図８は、第２構成例に係る磁性素子１０Ｂのコア２０Ｂの構成を示す斜視図であり、コア２０Ｂを下方側から見た状態を示す図である。

図７および図８に示すように、第２構成例に係るコア２０Ｂでは、端子用凹部２１１Ｂと導線用凹部２１２Ｂとが一体的に設けられている。すなわち、図８に示すように、端子用凹部２１１Ｂは大面積に設けられていて、その端子用凹部２１１Ｂの内部に導線用凹部２１２Ｂが設けられている。そして、導線用凹部２１２Ｂは、端子用凹部２１１Ｂよりも一層凹むように設けられている。

その他、コア２０Ｂには、極性表示のために、隅角部の一部を、切り落とした切り落とし部２２Ｂも設けられている。

図９は、端子部４０Ｂの構成を示す斜視図である。図７および図９に示すように、第２構成例の端子部４０Ｂでは、上述した付け根部分４１Ａに対応する一対の（二股状の）付け根部分４１Ｂが存在し、かつ上述した端子用切欠部４３Ａに対応する端子用切欠部４３Ｂも設けられている。また、合流部４４Ａに対応する合流部４４Ｂも設けられていて、さらに実装部４５Ａに対応する実装部４５Ｂも設けられている。しかしながら、図７に示すように、端子部４０Ｂは、全体的には幅広の直線形状に設けられており、磁性素子１０Ｂの端子部４０Ａとは形状が大きく異なっている。

ここで、図７に示すように、一対の（二股状の）付け根部分４１Ｂのうち、一方の付け根部分４１Ｂの外側から、他方の付け根部分４１Ｂの外側までの寸法Ｍ１は、合流部４４Ｂの幅方向（Ｙ方向）の寸法Ｍ２よりも小さく設けられている。すなわち、それぞれの付け根部分４１Ｂにおいては、その外側が合流部４４Ｂの外側よりも幅方向の中央側に向かって凹んでいる。そのため、次のような作用効果を生じさせることができる。

すなわち、磁性材料の加圧成形時には、磁性材料が端末３１１と付け根部分４１Ｂの間にも位置するが、加圧成形の際の圧力により、一対の付け根部分４１Ｂが、それぞれ幅方向の外側に向かって開くように変形する場合がある。すると、仮に上述した寸法Ｍ１が寸法Ｍ２と等しい場合には、付け根部分４１Ｂが金型１００につっかえてしまい、加圧成形後の磁性素子１０Ｂが、金型１００から抜け難くなる虞がある。そのような金型１００からの抜け難さを防止するために、一方の付け根部分４１Ｂの外側から、他方の付け根部分４１Ｂの外側までの寸法Ｍ１を、合流部４４Ｂの幅方向（Ｙ方向）の寸法Ｍ２よりも小さく設け、加圧成形時に付け根部分４１Ｂが広がるように変形するのを許容するようにしている。

第２構成例の磁性素子１０Ｂにおいては、コア２０Ｂが上述のような構成を採用することにより、端子用凹部２１１Ｂに端子部４０Ｂを位置・収容させることができる。そのため、側面２１Ｂから端子部４０Ｂが外側に突出するのを防止することができ、磁性素子１０ＢのＸ方向における寸法を低減することができる。

加えて、端子用凹部２１１Ｂには、この端子用凹部２１１Ｂからさらに凹むように導線用凹部２１２Ｂが設けられている。そのため、導線３１の端末３１１を導線用凹部２１２Ｂに逃がすことが可能となる。

＜４．磁性素子１０の第３構成例について＞
次に、本実施の形態に係る磁性素子１０の第３構成例について説明する。なお、以下の説明においては、第３構成例に係る磁性素子１０を、磁性素子１０Ｃと称呼し、また磁性素子１０Ｃの各部位についても、必要に応じて符号「Ｃ」をつけて称呼するものとする。図１０は、第３構成例に係る磁性素子１０Ｃの構成を示す斜視図である。図１１は、第３構成例に係る磁性素子１０Ｃのコア２０Ｃの構成を示す斜視図であり、コア２０Ｃを下方側から見た状態を示す図である。

図９および図１０に示すように、第３構成例に係るコア２０Ｃにおいても、上述した第２構成例に係る端子用凹部２１１Ｂと導線用凹部２１２Ｂと同様に、端子用凹部２１１Ｃと導線用凹部２１２Ｃとが一体的に設けられている。さらに、コア２０Ｃの側面２１Ｃには、上述した端子用凹部２１１Ｂと導線用凹部２１２Ｂ以外に、上方端子凹部２１３Ｃと上方導線凹部２１４Ｃも設けられている。上方端子凹部２１３Ｃは、端子用凹部２１１Ｃよりも上方に向かって凹んでいる凹部であり、この上方端子凹部２１３Ｃには、端子部４０Ｃの付け根部分４１Ｃが位置する。また、上方導線凹部２１４Ｃは導線用凹部２１２Ｃよりも上方に向かって凹んでいる凹部であり、この上方導線凹部２１４Ｃには端末３１１が位置する。

なお、上方端子凹部２１３Ｃと上方導線凹部２１４Ｃも、上述した端子用凹部２１１Ｃと導線用凹部２１２Ｃと一体的に設けられている。また、これら上方端子凹部２１３Ｃおよび上方導線凹部２１４Ｃも、コア凹部に対応する。

さらに、コア２０Ｃの底面２３Ｃには、実装部４５Ｃが入り込むための実装用凹部２３１Ｃが設けられている。実装用凹部２３１Ｃは、底面２３Ｃよりも上方に向かうように凹んでいる部分であり、端子用凹部２１１Ｃと連続するように設けられている。

また、端子部４０Ｃは、上述した第２構成例の端子部４０Ｂと類似した形状となっている。一方、端子部４０Ｃにおいては、一方の付け根部分４１Ｃの外側から、他方の付け根部分４１Ｃの外側までの寸法Ｍ１は、合流部４４Ｃの幅方向（Ｙ方向）の寸法Ｍ２と同等に設けられている。しかしながら、端子部４０Ｃにおいても、かかる寸法Ｍ１と寸法Ｍ２とが等しくならないように設けても良い。

このような構成の磁性素子１０Ｃにおいては、上方端子凹部２１３Ｃには、端子部４０Ｃの付け根部分４１Ｃが入り込み、さらに上方導線凹部２１４Ｃには、端末３１１が入り込んでいる。このため、金型１００での磁性材料の加圧成形時に、端末３１１と付け根部分４１Ｃの間に、磁性材料が入り込むのが許容され、金型１００の形状を簡易にすることが可能となる。

１０，１０Ａ〜１０Ｃ，１００Ｐ…磁性素子、２０，２０Ａ〜２０Ｃ…コア、２１，２１Ａ〜２１Ｃ…側面、２２Ｂ…切り落とし部、２３Ｃ…底面、３０…コイル、３１…導線、３１１…端末、４０，４０Ａ〜４０Ｃ…端子部、４１Ａ〜４１Ｃ…付け根部分、４２Ａ…幅広部、４３Ａ，４３，４３Ｂ…端子用切欠部、４４Ａ〜４４Ｃ…合流部、４５Ａ〜４５Ｃ…実装部、１００…金型、１０１…上側臼、１０１ａ，１０２ａ…内壁、１０２…下側臼、１０３…上側杵、１０４…下側杵、１０５…段差、２１１Ａ〜２１１Ｃ…端子用凹部（コア凹部に対応）、２１２Ａ〜２１２Ｃ…導線用凹部（コア凹部に対応）、２１３Ｃ…上方端子凹部（コア凹部に対応）、２１４Ｃ…上方導線凹部（コア凹部に対応）、２３１Ｃ…実装用凹部、Ｓ…筒状部

Claims

磁性材料を用いて磁性素子を製造する磁性素子の製造方法であって、
筒状の上側臼と、筒状の下側臼との間に、端子部とコイルの端末とを挟持させると共に、それら上側臼と下側臼により構成される筒状部にコイルが配置される挟持工程と、
前記挟持工程の後に、磁性材料を前記筒状部に充填する充填工程と、
前記充填工程で充填された前記磁性材料を、上側から上側杵を用い、かつ下側から下側杵を用いてそれぞれ加圧することで、前記上側臼と前記下側臼の内壁に側面が倣うコアを加圧成形する加圧成形工程と、
を備え、
前記上側臼の内壁と前記下側臼の内壁とは前記筒状部の中心に対する距離が異なり、その距離の相違によって前記筒状部には前記端子部を挟んで段差が形成され、
前記下側臼のうち前記端子部および前記端末が位置する部分は、フラットな形状に設けられていて、
前記筒状部の段差の転写によって、前記加圧成型工程では、
前記コアの外側面に前記端子部が入り込むと共に前記上側臼と前記下側臼の突き合わせ部位を境界とする端子用凹部と、
前記コアの外側面に当該端子用凹部の内部に前記端子用凹部よりも前記筒状部に向かって凹み、前記上側臼と前記下側臼の突き合わせ部位を境界とすると共に前記端子用凹部と一体的な導線用凹部と、
前記コアの外側面に前記端子部を境界とし、前記端子用凹部と一体的である共に前記端子用凹部よりも前記上側に凹んでいる上方端子凹部と、
前記コアの外側面に前記端末を境界とし、前記導線用凹部と一体的である共に前記導線用凹部よりも前記上側に凹んでいる上方導線凹部と、
が形成される、
ことを特徴とする磁性素子の製造方法。
請求項１記載の磁性素子の製造方法であって、
前記端子部を前記端子用凹部に入り込ませると共に前記端末を前記導線用凹部に入り込ませるように折り曲げる折り曲げ工程を更に備える、
ことを特徴とする磁性素子の製造方法。
請求項２記載の磁性素子の製造方法であって、
前記端子部のうち前記コア側である付け根部分は、二股に分かれて設けられていて、その二股の間には、前記端子部を切り欠いた端子用切欠部が設けられていて、
前記端末は前記端子用切欠部に位置すると共に、
前記折り曲げ工程では、前記端末が前記端子部よりも前記コアの外側面に位置するように、前記端末および前記端子部が折り曲げられている、
ことを特徴とする磁性素子の製造方法。