KR102253471B1 - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 지지기판, 상기 지지기판에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부, 및 상기 제1 및 제2 코일부를 관통하며 서로 이격된 제1 및 제2 코어를 포함하는 바디를 포함하고, 상기 제1 코일부는, 상기 제1 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 권회부, 및 상기 제1 및 제2 코어를 둘러싸도록 상기 제1 권회부의 일단부로부터 연장된 제1 연장부를 가지고, 상기 제2 코일부는, 상기 제2 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 권회부, 및 상기 제1 및 제2 코어를 둘러싸도록 상기 제2 권회부의 일단부로부터 연장된 제2 연장부를 가지고, 상기 제1 코일부의 어느 하나의 턴 및 이와 인접한 상기 제2 코일부의 턴 간의 이격 거리는, 서로 인접한 상기 제1 코일부의 턴 간 이격 거리와 상이하다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
한편, 실장 면적을 줄이도록 코일 부품 중 어레이 타입의 코일 부품에 대한 수요가 증가하고 있다.
상기 어레이 타입의 코일 부품에는 복수 개의 코일부 사이의 결합 계수 혹은 상호 인덕턴스에 따라 비커플드(Noncoupled) 혹은 커플드(Coupled) 인덕터 형태 혹은 상기 형태의 혼합 형태를 가질 수 있다.
많은 어플리케이션에서 비커플드(Noncoupled) 인덕터가 아닌 즉, 결합 계수가 0.1 내지 0.9 정도의 값을 가지면서도 어느 정도의 누설 인덕턴스(Leakage Inductance)를 가지는 커플드(Coupled) 인덕터를 요구하고 있으며, 어플리케이션마다 결합 계수를 제어할 필요가 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는, 어레이 타입의 코일 부품에서, 결합 계수를 용이하게 제어할 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 지지기판, 상기 지지기판에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부, 및 상기 제1 및 제2 코일부를 관통하며 서로 이격된 제1 및 제2 코어를 포함하는 바디를 포함하고, 상기 제1 코일부는, 상기 제1 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 권회부, 및 상기 제1 및 제2 코어를 둘러싸도록 상기 제1 권회부의 일단부로부터 연장된 제1 연장부를 가지고, 상기 제2 코일부는, 상기 제2 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 권회부, 및 상기 제1 및 제2 코어를 둘러싸도록 상기 제2 권회부의 일단부로부터 연장된 제2 연장부를 가지고, 상기 제1 코일부의 어느 하나의 턴 및 이와 인접한 상기 제2 코일부의 턴 간의 이격 거리는, 서로 인접한 상기 제1 코일부의 턴 간 이격 거리와 상이한 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면 어레이 타입의 코일 부품에서, 결합 계수를 용이하게 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 지지기판의 일면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 3은 지지기판의 타면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 4는 도 2의 A를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 5는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 6은 도 5의 변형예를 나타내는 도면.
도 7은 도 5의 B를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 8은 도 7의 변형예를 나타내는 도면.
도 2는 지지기판의 일면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 3은 지지기판의 타면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면.
도 4는 도 2의 A를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 5는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 6은 도 5의 변형예를 나타내는 도면.
도 7은 도 5의 B를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 8은 도 7의 변형예를 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 지지기판의 일면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 3은 지지기판의 타면에서 제1 및 제2 코일부의 배치 형태를 도시한 도면으로, 도 1의 상부에서 바라본 것을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 2의 A를 확대한 것을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 6은 도 5의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 7은 도 5의 B를 확대한 것을 나타내는 도면이다. 도 8은 도 7의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 제1 코일부(300), 제2 코일부(400) 및 외부전극(510, 520, 530, 540)을 포함하고, 절연재(600)를 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 전체적인 외관을 이루고, 내부에 지지기판(200), 제1 코일부(300) 및 제2 코일부(400)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
도 1을 기준으로, 바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면과 제2 면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면과 제4 면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면 각각은, 바디(100)의 제5 면과 제6 면을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디(100)의 제1 면 및 제2 면을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디(100)의 제3 면 및 제4 면을 의미하고, 바디(100)의 일면은 바디의 제6 면(106)을 의미하고, 바디(100)의 타면은 바디(100)의 제5 면을 의미할 수 있다. 또한, 이하에서, 바디(100)의 상면과 하면은, 각각 도 1의 방향을 기준으로 정한, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 적어도 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는, 지지기판(200) 및 제1 코일부(300)를 관통하는 제1 코어(110)와, 지지기판(200) 및 제2 코일부(400)를 관통하는 제2 코어(120)를 포함한다. 코어(110, 120)는 자성 복합 시트를 적층 및 경화하는 공정에서, 자성 복합 시트의 적어도 일부가 제1 및 제2 코일부(300, 400) 각각의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300, 400)를 지지하는 구성이다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 필름, PID(Photo Imagable Dielectric) 필름 등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 부품의 박형화에 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300, 400) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성하는데 유리할 수 있다.
제1 및 제2 코일부(300)는 지지기판(200)에 서로 이격 배치되어 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 제1 및 제2 코일부(300, 400) 간의 결합 계수(k)가 0 초과 1 이하인 커플드 인덕터(Coupled Inductor) 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 코일부(300)는, 제1 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 권회부(311, 321), 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제1 권회부(311, 321)의 일단부로부터 연장된 제1 연장부(312, 322), 및 제1 연장부(312, 322)로부터 연장되어 바디(100)의 일단면에 서로 이격되게 노출된 제1 인출부(313, 323)를 가진다. 제2 코일부(400)는, 제2 코어(120)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 권회부(411, 421), 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제2 권회부(411, 421)의 일단부로부터 연장된 제2 연장부(412, 422), 및 제2 연장부(412, 422)로부터 연장되어 바디(100)의 타단면에 서로 이격되게 노출된 제2 인출부(413, 423)를 가진다.
구체적으로, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 코일부(300)는, 도 1의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 상면에 배치된 제1 상부코일패턴(310), 지지기판(200)의 하면에 배치된 제1 하부코일패턴(320), 및 지지기판(200)을 관통하여 제1 상부코일패턴(310)과 제1 하부코일패턴(320)을 연결하는 제1 비아를 포함한다. 제1 상부코일패턴(310)은, 제1 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 상부권회부(311), 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제1 상부권회부(311)의 일단부로부터 연장되고 일단부가 제1 상부권회부(311)의 최외측 턴보다 바디(100)의 일단면에 가깝게 배치된 제1 상부연장부(312), 및 제1 상부연장부(312)로부터 연장되어 바디(100)의 일단면으로 노출된 제1 상부인출부(313)를 가진다. 제1 하부코일패턴(320)은, 제1 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 하부권회부(321), 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제1 하부권회부(321)의 일단부로부터 연장되고 일단부가 제1 하부권회부(321)의 최외측 턴보다 바디(100)의 일단면에 가깝게 배치된 제1 하부연장부(322), 및 제1 하부연장부(322)로부터 연장되어 바디(100)의 일단면으로 노출된 제1 하부인출부(323)를 가진다. 제1 상부권회부(311)의 타단부와 제1 하부권회부(321)의 타단부는 각각 제1 비아에 접촉 연결되고, 제1 상부인출부(313)와 제1 하부인출부(323)은 바디(100)의 일단면에 서로 이격되게 노출된다. 바디(100) 일단면에는 후술할 제1 및 제2 외부전극(510, 520)이 서로 이격 배치되어, 제1 상부인출부(313)와 제1 하부인출부(323)에 각각 연결된다. 이렇게 함으로써, 제1 코일부(300)는 제1 상부인출부(313)으로부터 제1 하부인출부(323)까지 연장된 형태로 단일의 코일로 기능할 수 있다.
구체적으로, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 제2 코일부(400)는, 도 1의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 상면에 배치된 제2 상부코일패턴(410), 지지기판(200)의 하면에 배치된 제2 하부코일패턴(420), 및 지지기판(200)을 관통하여 제2 상부코일패턴(410)과 제2 하부코일패턴(420)을 연결하는 제2 비아를 포함한다. 제2 상부코일패턴(410)은, 제2 코어(120)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 상부권회부(411), 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제2 상부권회부(411)의 일단부로부터 연장되고 일단부가 제2 상부권회부(411)의 최외측 턴보다 바디(100)의 타단면에 가깝게 배치된 제2 상부연장부(412), 및 제2 상부연장부(412)로부터 연장되어 바디(100)의 타단면으로 노출된 제2 상부인출부(413)를 가진다. 제2 하부코일패턴(420)은, 제2 코어(120)를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 하부권회부(421), 제1 및 제2 코어(110, 120)를 모두 둘러싸도록 제2 하부권회부(421)의 일단부로부터 연장되고 일단부가 제2 하부권회부(421)의 최외측 턴보다 바디(100)의 타단면에 가깝게 배치된 제2 하부연장부(422), 및 제2 하부연장부(422)로부터 연장되어 바디(100)의 타단면으로 노출된 제2 하부인출부(423)를 가진다. 제2 상부권회부(411)의 타단부와 제2 하부권회부(421)의 타단부는 각각 제2 비아에 접촉 연결되고, 제2 상부인출부(413)와 제2 하부인출부(423)는 바디(100)의 타단면에 서로 이격되게 노출된다. 바디(100) 타단면에는 후술할 제3 및 제4 외부전극(530, 540)이 서로 이격 배치되어, 제2 상부인출부(413)와 제2 하부인출부(423)에 각각 연결된다. 이렇게 함으로써, 제2 코일부(400)는 제2 상부인출부(413)으로부터 제2 하부인출부(423)까지 연장된 형태로 단일의 코일로 기능할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 바디(100)의 길이 방향(L)의 중심을 기준으로, 바디(100)의 일단면 측에는, 제1 권회부(311, 321)의 최외측 턴과 제1 연장부(312, 322) 사이에 제2 코일부(400)의 제2 연장부(412, 422)가 배치된다. 이와 유사하게, 바디(100)의 타단면 측에는, 제2 권회부(411, 421)의 최외측 턴과 제2 연장부(412, 422) 사이에 제1 코일부(300)의 제1 연장부(312, 322)가 배치된다. 즉, 제1 및 제2 코일부(300, 400)는 각각의 턴들이 서로 번갈아 배치되는 구조로 배치될 수 있고, 이에 따라 제1 및 제2 코일부(300, 400) 간의 전자기적 결합(coupling)을 용이하게 할 수 있다.
제1 코일부(300)의 어느 하나의 턴 및 이와 인접한 제2 코일부(400)의 턴 간의 이격 거리(d1)는, 서로 인접한 제1 코일부(300)의 턴 간 이격 거리(d2)와 상이할 수 있다. 예로서, 도 2의 A 영역 및 도 4를 참조하면, 바디(100)의 길이 방향(L)의 중심으로부터 바디(100)의 일단면을 향하는 방향을 따라서, 제1 상부권회부(311)의 최외측 턴과 인접한 제1 상부권회부(311)의 중간 턴, 제1 상부권회부(311)의 최외측 턴, 제2 상부코일패턴(410)의 제2 상부연장부(412), 및 제1 상부연장부(411)가 순차적으로 배치된 구조를 가질 수 있는데, 서로 다른 코일에 해당하는 제1 상부권회부(311)의 최외측 턴과 제2 상부코일패턴(410)의 제2 상부연장부(412) 간의 이격 거리(d1)는, 제1 코일부(300)에 해당하는 제1 상부권회부(311)의 최외측 턴 및 이와 인접한 제1 상부권회부(311)의 중간 턴 간의 이격 거리(d2)보다 클 수 있다. 이렇게, 제1 코일부(300)와 제2 코일부(400) 간의 이격 거리(d1)를 제1 코일부(300)의 서로 인접한 턴 간의 이격 거리(d2)와 상이하게 함으로써, 결합 계수(k)를 용이하게 제어할 수 있다. 한편, 본 실시예의 경우, 도 4 및 도 5에 도시된 것과 달리, 적용되는 어플리케이션에 따라, 제1 코일부(300)와 제2 코일부(400) 간의 이격 거리(d1)는 제1 코일부(300)의 서로 인접한 턴 간의 이격 거리(d2) 보다 작을 수 있다.
서로 인접한 제1 코일부(300)의 턴 간 이격 거리(d2)는, 서로 인접한 제2 코일부(400)의 턴 간 이격 거리와 동일할 수 있다. 제1 코일부(300)의 턴 간 이격 거리(d2)와 제2 코일부(400)의 턴 간 이격 거리를 동일하게 함으로써, 제1 코일부(300)와 제2 코일부(400) 간의 이격 거리(d1) 만을 변수로 하여 결합 계수(k)를 용이하게 제어할 수 있다.
제1 및 제2 코일부(300) 각각은, 지지기판(200)에 접촉하는 제1 도전층, 및 제1 도전층에 배치되고 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 7을 참조하면, 도 7의 방향을 기준으로, 제1 코일부(300)의 제1 상부코일패턴(310) 및 제1 하부코일패턴(320) 각각은, 지지기판(200)의 상면과 하면에 각각 접촉 형성된 제1 도전층(310A, 320A)과, 제1 도전층(310A, 320A)에 배치되고 제1 도전층(310A, 320A)의 측면을 노출하는 제2 도전층(310B, 320B)을 포함한다. 제2 코일부(400)의 제2 상부코일패턴(410) 및 제2 하부코일패턴(420) 각각은, 지지기판(200)의 상면과 하면에 각각 접촉 형성된 제1 도전층(410A, 420A)과, 제1 도전층(410A, 420A)에 배치되고 제1 도전층(410A, 420A)의 측면을 노출하는 제2 도전층(410B, 420B)을 포함한다. 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)은 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)을 지지기판(200)에 도금 형성하기 위한 시드층일 수 있다. 도 7의 경우, 지지기판(200)의 양면 각각에 제1 도전층 형성을 위한 시드막을 형성하고, 시드막에 제1 및 제2 코일부 형성용 도금레지스트를 형성하고, 제1 및 제2 코일부 형성용 도금레지스트의 개구부에 도금으로 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)을 형성하고, 제1 및 제2 코일부 형성용 도금레지스트를 제거하고, 외부로 노출된 시드막을 제거함으로써 제1 및 제2 코일부(300, 400)를 형성할 수 있다. 상기의 공정 결과, 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)은 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)의 측면을 커버하지 않는 형태로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 코일부(300, 400) 각각은, 지지기판(200)에 접촉하는 제1 도전층, 및 제1 도전층에 배치되고 제1 도전층의 측면을 커버하여 지지기판에 접촉하는 제2 도전층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 8을 참조하면, 도 8의 방향을 기준으로, 제1 코일부(300)의 제1 상부코일패턴(310) 및 제1 하부코일패턴(320) 각각은, 지지기판(200)의 상면과 하면에 각각 접촉 형성된 제1 도전층(310A, 320A)과, 제1 도전층(310A, 320A)에 배치되고 제1 도전층(310A, 320A)의 측면을 커버하여 지지기판(200)에 접촉하는 제2 도전층(310B, 320B)을 포함한다. 제2 코일부(400)의 제2 상부코일패턴(410) 및 제2 하부코일패턴(420) 각각은, 지지기판(200)의 상면과 하면에 각각 접촉 형성된 제1 도전층(410A, 420A)과, 제1 도전층(410A, 420A)에 배치되고 제1 도전층(410A, 420A)의 측면을 커버하여 지지기판(200)에 접촉하는 제2 도전층(410B, 420B)을 포함한다. 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)은 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)을 지지기판(200)에 도금 형성하기 위한 시드층일 수 있다. 도 8의 경우, 지지기판(200)의 양면 각각에 코일패턴(310, 320, 410, 420)의 형상에 대응되는 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)을 형성하고, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)의 턴 간 이격 공간에 도금레지스트를 형성하고, 도금레지스트의 개구부에 도금으로 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)을 형성하고, 도금레지스트를 제거함으로써 제1 및 제2 코일부(300, 400)를 형성할 수 있다. 한편, 전술한 예에서는, 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B) 형성 시 도금레지스트를 이용함을 전제로 설명하였으나, 이방 도금 공법에 의할 경우 도금레지스트를 이용하지 않고 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)을 형성할 수도 있다.
제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)은 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)을 전해도금으로 형성하기 위한 시드층이므로, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)은 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)에 비하여 상대적으로 얇게 형성된다. 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)은 스퍼터링 등의 박막 공정 또는 무전해도금 공정으로 형성될 수 있다. 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)을 스퍼터링 등의 박막 공정으로 형성한 경우, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)을 구성하는 물질의 적어도 일부가 지지기판(200)의 표면에 침투된 형태를 가질 수 있다. 이는, 지지기판(200)에서 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)을 구성하는 금속 물질의 농도가 바디(100)의 두께 방향(T)을 따라 차이가 발생하는 것으로 확인할 수 있다.
제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)의 두께는 1.5㎛ 이상 3㎛ 이하일 수 있다. 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)의 두께가 1.5㎛ 미만인 경우, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)을 구현하기 힘들어, 후속 공정에서 도금 불량이 발생할 수 있다. 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)의 두께가 3㎛ 초과인 경우, 제한된 바디(100)의 부피 내에서 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)의 부피를 상대적으로 크게 형성하기 힘들다.
비아는 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 비아를 전해도금으로 형성할 경우, 비아는 지지기판(200)을 관통하는 비아홀의 내벽에 형성된 시드층과 시드층이 형성된 비아홀을 충전하는 전해도금층을 포함할 수 있다. 비아의 시드층은, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)과 동일 공정에서 함께 형성되어 상호 일체로 형성되거나, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)과 상이한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되어 있을 수 있다. 비아의 전해도금층은, 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)과 동일 공정에서 함께 형성되어 상호 일체로 형성되거나, 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)과 상이한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되어 있을 수 있다.
코일패턴(310, 320, 410, 420)의 선폭(Line Width)이 지나치게 클 경우 동일한 바디(100)의 부피 내 자성체의 부피가 줄어들어 인덕턴스에 악영향을 줄 수 있다. 제한되지 않는 일 예로써, 폭 방향(W)-두께 방향(T) 단면을 기준으로, 코일패턴(310, 320, 410, 420)의 각 턴의 폭에 대한 두께의 비, 즉, 종횡비(Aspect Ratio, AR)는 3:1 내지 9:1 일 수 있다.
코일패턴(310, 320, 410, 420) 및 비아 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제한되지 않는 일 예로서, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)을 스퍼터링으로 형성하고, 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)을 전해도금으로 형성하는 경우, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함하고, 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 제한되지 않는 다른 예로서, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)을 무전해도금으로 형성하고, 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)을 전해도금으로 형성하는 경우, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)과 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B) 각각은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 도전층(310A, 320A, 410A, 420A)에서의 구리(Cu) 밀 제2 도전층(310B, 320B, 410B, 420B)에서의 구리(Cu) 밀도보다 낮을 수 있다.
제1 및 제2 외부전극(510, 520)은 바디(100)의 일단면에 서로 이격 배치되어 제1 코일부(300)와 연결된다. 제3 및 제4 외부전극(530, 540)은 바디(100)의 타단면에 서로 이격 배치되어 제2 코일부(400)와 연결된다. 구체적으로, 바디(100)의 일단면에 서로 이격되게 노출된 제1 코일부(300)의 제1 상부인출부(313)와 제1 하부인출부(323)가 제1 및 제2 외부전극(510, 520)과 접촉 연결된다. 바디(100)의 타단면에 서로 이격되게 노출된 제2 코일부(400)의 제2 상부인출부(413)와 제2 하부인출부(423)가 제3 및 제4 외부전극(530, 540)과 접촉 연결된다.
외부전극(510, 520, 530, 540)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(510, 520, 530, 540)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 외부전극(510)은, 구리를 포함하는 제1 층, 제1 층 상에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 층, 및 제2 층 상에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 층으로 구성될 수 있다. 여기서, 제1 내지 제3 층은 각각 도금으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 제1 외부전극(510)은, 도전성 분말과 수지를 포함하는 수지전극층과, 수지전극층 상에 도금 형성된 도금층을 포함할 수 있다. 이 경우, 수지전극층은, 구리(Cu) 및 은(Ag) 중 적어도 하나의 도전성 분말과 열경화성 수지의 경화물을 포함할 수 있다. 또한, 도금층은 니켈(Ni)을 포함하는 제1 도금층과, 주석(Sn)을 포함하는 제2 도금층을 포함할 수 있다. 수지전극층에 포함된 수지가 바디(100)의 절연수지와 동일한 수지를 포함하는 경우, 수지전극층과 바디(100) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 변형예의 경우, 코일패턴(310, 320, 410, 420)의 인접한 턴과 턴 사이에 배치된 절연재(600)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 코일부(300)의 어느 하나의 턴과 이와 인접한 제2 코일부(400)의 턴 사이에 배치된 절연재(600)의 두께(d1)는, 서로 인접한 제1 코일부(300)의 턴 사이에 배치된 절연재(600)의 두께(d2)와 상이할 수 있다. 본 변형예의 경우, 제1 코일부(300)와 제2 코일부(400) 사이에 배치된 절연재(600)의 두께(d1)와, 서로 인접한 제1 코일부(300)의 턴 사이에 배치된 절연재(600)의 두께(d2)를 상이하게 함으로써, 결합 계수(k)를 제어한다. 한편, 도 6에는, 제1 코일부(300)와 제2 코일부(400) 사이에 배치된 절연재(600)의 두께(d1)가 서로 인접한 제1 코일부(300)의 턴 사이에 배치된 절연재(600)의 두께(d2)보다 큰 것을 도시하고 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 절연재(600)는 전술한 제2 도전층 형성을 위한 도금레지스트가 제거되지 않고 최종 제품에 잔존하는 형태인 영구 레지스트일 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니고, 절연재(600)는 도금레지스트 제거 후 제1 및 제2 코일부(300, 400)를 커버하도록 지지기판(200)에 절연필름을 적층함으로써 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110, 120: 코어
200: 지지기판
300, 400: 코일부
310, 410: 상부코일패턴
320, 420: 하부코일패턴
311, 321, 411, 421: 권회부
312, 322, 412, 422: 연장부
313, 323, 413, 423: 인출부
310A, 320A, 410A, 420A: 제1 도전층
310B, 320B, 410B, 420B: 제2 도전층
510, 520, 530, 540: 외부전극
600: 절연재
1000: 코일 부품
110, 120: 코어
200: 지지기판
300, 400: 코일부
310, 410: 상부코일패턴
320, 420: 하부코일패턴
311, 321, 411, 421: 권회부
312, 322, 412, 422: 연장부
313, 323, 413, 423: 인출부
310A, 320A, 410A, 420A: 제1 도전층
310B, 320B, 410B, 420B: 제2 도전층
510, 520, 530, 540: 외부전극
600: 절연재
1000: 코일 부품
Claims (10)
- 기판;
상기 기판에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 코일부; 및
상기 제1 및 제2 코일부를 관통하며 서로 이격된 제1 및 제2 코어를 포함하는 바디; 를 포함하고,
상기 제1 코일부의 어느 하나의 턴 및 이와 인접한 상기 제2 코일부의 턴 간의 이격 거리는, 서로 인접한 상기 제1 코일부의 턴 간 이격 거리와 상이하고,
상기 제1 코일부는, 상기 기판의 일면에 배치된 제1 상부코일패턴, 및 상기 기판의 일면과 마주하는 상기 기판의 타면에 배치된 제1 하부코일패턴, 을 포함하고,
상기 제2 코일부는, 상기 기판의 일면에 상기 제1 상부코일패턴과 이격되게 배치된 제2 상부코일패턴, 및 상기 기판의 타면에 상기 제1 하부코일패턴과 이격되게 배치된 제2 하부코일패턴, 을 포함하고,
상기 제1 상부코일패턴은, 상기 제1 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 상부권회부와, 상기 제1 및 제2 코어를 둘러싸도록 상기 제1 상부권회부의 일단부로부터 연장된 제1 상부연장부를 가지고,
상기 제1 하부코일패턴은, 상기 제1 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제1 하부권회부와, 상기 제1 및 제2 코어를 둘러싸도록 상기 제1 하부권회부의 일단부로부터 연장된 제1 하부연장부를 가지고,
상기 제2 상부코일패턴은, 상기 제2 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 상부권회부와, 상기 제1 및 제2 코어를 둘러싸도록 상기 제2 상부권회부의 일단부로부터 연장된 제2 상부연장부를 가지고,
상기 제2 하부코일패턴은, 상기 제2 코어를 축으로 적어도 하나의 턴을 형성하는 제2 하부권회부와, 상기 제1 및 제2 코어를 둘러싸도록 상기 제2 하부권회부의 일단부로부터 연장된 제2 하부연장부를 가지는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 코일부의 어느 하나의 턴 및 이와 인접한 상기 제2 코일부의 턴 간의 이격 거리는, 서로 인접한 상기 제1 코일부의 턴 간 이격 거리보다 큰,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
서로 인접한 상기 제1 코일부의 턴 간 이격 거리는, 서로 인접한 상기 제2 코일부의 턴 간 이격 거리와 동일한,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 코일부와 상기 제2 코일부 사이, 서로 인접한 상기 제1 코일부의 턴 사이, 및 서로 인접한 상기 제2 코일부의 턴 사이에 배치된 절연재; 를 더 포함하고,
상기 제1 코일부와 상기 제2 코일부 사이에 배치된 상기 절연재의 두께는, 서로 인접한 상기 제1 코일부의 턴 사이에 배치된 상기 절연재의 두께보다 두꺼운,
코일 부품.
- 제4항에 있어서,
서로 인접한 상기 제1 코일부의 턴 사이에 배치된 상기 절연재의 두께는, 서로 인접한 상기 제2 코일부의 턴 사이에 배치된 상기 절연재의 두께와 동일한,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일부 각각은,
상기 기판에 접촉하는 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층에 배치되고 상기 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일부 각각은,
상기 기판에 접촉하는 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층에 배치되고 상기 제1 도전층의 측면을 커버하여 상기 기판에 접촉하는 제2 도전층을 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디는 서로 마주한 일단면과 타단면을 가지고,
상기 기판의 일면과 평행한 단면을 기준으로,
상기 제1 상부권회부 및 상기 제1 하부권회부는, 상기 제2 상부권회부 및 상기 제2 하부권회부보다 상기 바디의 일단면에 가깝게 배치되고,
상기 제1 상부연장부 및 상기 제1 하부연장부의 일단부는, 상기 제1 상부권회부 및 상기 제1 하부권회부의 최외측 턴보다 상기 바디의 일단면에 가깝게 배치되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 코일부는, 상기 기판을 관통하여 상기 제1 상부코일패턴의 상기 제1 상부권회부의 타단부 및 상기 제1 하부코일패턴의 상기 제1 하부권회부의 타단부를 연결하는 제1 비아를 더 포함하고,
상기 제2 코일부는, 상기 기판을 관통하여 상기 제2 상부코일패턴의 상기 제2 상부권회부의 타단부 및 상기 제2 하부코일패턴의 상기 제2 하부권회부의 타단부를 연결하는 제2 비아를 더 포함하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 일단면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부전극; 및
상기 바디의 일단면과 마주하는 상기 바디의 타단면에 서로 이격 배치된 제3 및 제4 외부전극; 을 더 포함하고,
상기 제1 코일부의 양 단부는, 상기 바디의 일단면에 서로 이격되게 노출되어 상기 제1 및 제2 외부전극과 연결되고,
상기 제2 코일부의 양 단부는, 상기 바디의 타단면에 서로 이격되게 노출되어 상기 제3 및 제4 외부전극과 연결되는,
코일 부품.
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102430637B1 (ko) * | 2020-06-18 | 2022-08-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| US20220244638A1 (en) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Texas Instruments Incorporated | Conductive patterning using a permanent resist |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060058735A (ko) * | 2003-09-25 | 2006-05-30 | 퀄컴 인코포레이티드 | 집적 회로 및 인쇄 회로 기판을 위한 가변 인덕터 |
| KR20160032580A (ko) * | 2014-09-16 | 2016-03-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
| JP2017147321A (ja) | 2016-02-17 | 2017-08-24 | Tdk株式会社 | コイル部品、コイル部品を内蔵した回路基板、並びに、コイル部品を備える電源回路 |
| KR20180001021A (ko) * | 2016-06-24 | 2018-01-04 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20180086713A (ko) * | 2017-01-23 | 2018-08-01 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7859382B2 (en) * | 2008-09-26 | 2010-12-28 | Lincoln Global, Inc. | Planar transformer |
| FR2979789A1 (fr) * | 2011-09-07 | 2013-03-08 | Commissariat Energie Atomique | Circuit imprime comportant deux bobines |
| KR101973412B1 (ko) | 2013-12-31 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 |
| WO2016208305A1 (ja) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法 |
| JP6520875B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板 |
| DE102018113765B4 (de) * | 2017-06-09 | 2023-11-02 | Analog Devices International Unlimited Company | Transformator mit einer durchkontaktierung für einen magnetkern |
| JP6734328B2 (ja) * | 2018-08-06 | 2020-08-05 | 株式会社京三製作所 | リアクトル |
-
2020
- 2020-01-21 KR KR1020200007999A patent/KR102253471B1/ko active IP Right Grant
- 2020-05-27 US US16/884,242 patent/US11610724B2/en active Active
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060058735A (ko) * | 2003-09-25 | 2006-05-30 | 퀄컴 인코포레이티드 | 집적 회로 및 인쇄 회로 기판을 위한 가변 인덕터 |
| KR20160032580A (ko) * | 2014-09-16 | 2016-03-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
| JP2017147321A (ja) | 2016-02-17 | 2017-08-24 | Tdk株式会社 | コイル部品、コイル部品を内蔵した回路基板、並びに、コイル部品を備える電源回路 |
| KR20180001021A (ko) * | 2016-06-24 | 2018-01-04 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20180086713A (ko) * | 2017-01-23 | 2018-08-01 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 및 그 제조방법 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11929200B2 (en) | 2020-09-10 | 2024-03-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and board having the same mounted thereon |
Also Published As
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